JP7112205B2 - 分割装置 - Google Patents
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Description
ウェーハWは、ウェーハWに対して透過性を有する波長のレーザビームが分割予定ラインに沿って照射されて、ウェーハW内部の所定深さの位置に分割起点M(改質層M)が分割予定ラインに沿って連続的に形成されている。
なお、分割起点M(改質層M)は、レーザビームの照射によりウェーハWの内部が改質されて周囲よりも強度が低下した領域である。分割起点Mからは、ウェーハWの表面Wa又は裏面Wbにそれぞれクラックが伸長していてもよい。また、本実施形態においては、ウェーハWの分割起点Mとして改質層を例示するが、分割起点Mは、ウェーハWの強度を分割予定ラインに沿って低下させて分割時の起点になればよく、例えば、レーザー加工溝、切削溝、又はスクライブライン等でもよい。
ウェーハWはシリコンウェーハに限定されるものではない。
リングフレーム保持部4は、載置テーブル40の水平な保持面40a上にリングフレームFが載置されると、カバープレート41で上方からリングフレームFを保持面40aとの間に挟み込むようにしてテーブル30の外側において保持面40aでリングフレームFを保持できる。
4つの昇降手段43は、モータの回転をボールねじによりZ軸方向における直線運動に変換し、ボールねじによって載置テーブル40を昇降させる電動シリンダである。なお、昇降手段43は、シリンダ内への空気の供給と排出とによりZ軸方向にピストンを上下動させて載置テーブル40を昇降させるエアシリンダ等であってもよい。
周回手段51は、例えば、Z軸方向の軸心周りに回転可能な回転軸510と、回転軸510に連結され回転軸510を回転駆動するモータ511と、回転軸510の下端にその中心が接続された長板状のヒータ支持部512とを備えている。回転軸510の軸芯線上には、テーブル30の吸引面300aの回転中心が位置している。
本実施形態においては、例えば、ピン46及びピン昇降手段47は、テーブル30の外周側に6つ、即ち、テーブル30と同じ中心で周方向に60度ずつ等間隔を空けて配置されているが、ピン46及びピン昇降手段47の配設個数はこれに限定されるものではない。
なお、例えば、ウェーハWが、分割装置1に搬入される前に既に分割起点Mを起点にチップに分割されているものである場合には、分割装置1においてテープTの拡張によって複数のチップ間に所定の間隔が形成される。
この***部Tfを含むテープTのリング状の領域Tdが複数のヒータ50によって熱収縮される。この場合、ヒータ50は、遠赤外線の照射範囲が広くなり過ぎるとウェーハWにダメージを与えてしまうため、テープTの***部Tfに遠赤外線をスポット照射して局所的に加熱することが望ましい。
その後、制御手段9から周回手段51のモータ511に所定量の動作信号が供給され、モータ511が+Z方向から見て反時計回り方向に回転軸510を所定の回転速度で回転させ、これに伴って、ヒータ支持部512も反時計回り方向に回転する。そして、ヒータ50が回転軸510を軸に反時計回り方向に所定の回転速度で***部Tf上を周回する。
その後、カバープレート41が載置テーブル40上から取り外されて、ワークセットWSが分割装置1から搬出可能な状態になる。
例えば、リングフレーム保持部4はリングフレームFを保持可能であればよく、カバープレート41の代わりに、エアーアクチュエータ等で駆動するクランプ部を載置テーブル40の四方に設けて、リングフレームFの四方を保持する構成にしてもよい。
このように、ピン46が、テーブル30の吸引面300aの中心線b1-b2を基準として対称に複数配設されることで、テープTを熱収縮させるときに、テープTのリング状の領域Tdの倒れやすい***部Tfを選択的にピン46によって***させ倒れないようにすることができる。
周回する2つのヒータ50からテープTの***部Tfに向けて遠赤外線が照射され、加熱により収縮した***部Tfはフラットな状態に戻る。
2つのヒータ50が、さらに15度反時計回り方向に移動してそれぞれピン46の真上に位置する状態になった際に、制御手段9による同様のピン昇降手段47の制御が行われることで、テープTの***部Tfが同様に加熱収縮される。図15に示すピン46で押されずに単独で***している***部Tfは、そのままの状態で2つのヒータ50によって加熱収縮される。このような、制御手段9によるピン昇降手段47の制御の下で、ピン46の形がテープTに転写してしまうことなく、テープTのリング状の領域Td全周を熱収縮によりフラットな状態にすることができる。
30:テーブル 300:吸着部 300a:吸引面 301:枠体 301a:吸引路
301b:コロ
32:支持柱 39:吸引源
4:リングフレーム保持部 40:載置テーブル 40a:保持面 400:円形開口
41:カバープレート 410:円形開口 43:昇降手段
46:ピン 47:ピン昇降手段 471:ボールネジ 472:モータ
50:ヒータ 51:周回手段 510:回転軸 511:モータ
9:制御手段
W:ウェーハ M:分割起点 T:テープ Td:リング状の領域 Tf:***部 F:リングフレーム WS:ワークセット
Claims (1)
- リングフレームの開口部を塞いで貼着した熱収縮性のテープを介して分割起点が形成され該開口部に位置付けられたウェーハを支持したワークセットの該テープを拡張させ、該分割起点を起点に該ウェーハを分割する分割装置であって、
該ワークセットの該テープを吸引保持する吸引面を有するテーブルと、該テーブルの外側で該ワークセットの該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と、該吸引面に対して直交するZ軸方向に該テーブルと該リングフレーム保持部とを相対的に接近又は離間させる昇降手段と、該テープの該ウェーハ外周と該リングフレーム内周との間のリング状の領域を加熱して収縮させるヒータと、該ヒータを該吸引面の中心を軸に周回させる周回手段と、該テープの該リング状の領域を押して***させて該ヒータに該テープを近づけるピンと、該ピンを該Z軸方向に昇降させるピン昇降手段と、該ピン昇降手段を制御する制御手段とを備え、
該テープは、帯状の該テープが引き出され該ウェーハと該リングフレームとに貼着されてから円形に切断されていて、引き出される方向と同方向である延在方向よりも、該延在方向に直交する幅方向において、弛むことで***した際に該吸引面の中心側に向かって倒れやすい性質を備え、
該ピンは、該吸引面の中心を通り帯状の該テープが引き出される方向に延在する中心線を基準に対称的に、かつ、該吸引面の中心を通り該中心線に直交する線から該吸引面の中心を基準に該中心線に向かうほど互いの間隔を広げて複数配設され、
該制御手段は、該ピン昇降手段を制御し、該テープの該リング状の領域の弛むことで***し倒れやすい部分を選択的に該ピンによって***させ倒れないようにしつつ、該周回手段により周回する該ヒータが、該ピンの真上に位置して該テープを熱収縮させるときに、該ヒータの直下の該ピンを下降させ該テープから離間させる分割装置。
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