JP2015039666A - 液体吐出装置、液体吐出方法、プログラム - Google Patents
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Abstract
Description
例えば上記特許文献1、2には塗布液体を吐出する装置が開示されている。通常液体塗布装置では、ノズル先端からコーティング剤を電子回路基板などの表面に対して吐出して薄膜コーティングを形成する。
そこで本発明では、液体吐出装置においてノズル先端から液ダレしたコーティング剤の電子回路基板等への滴下を防止することを目的とする。
このようにすることで、ノズルの先端部から液ダレした塗布液が液受部に受け止められる。
このようにすることで、吐出動作状態にないノズルから液ダレした塗布液が液受部に受け止められる。
このように一軸上を移動させることで、エアシリンダなどの一般的な機構を用いることができる。
このようにすることで、液ダレ防止部をX、Y、Z方向に制御するための専用のアルゴリズムや制御部等を用いる必要がない。
このようにすることで、ノズルの先端部から滴下した塗布液が液受部から外部に流出されにくい。
これにより、ノズルの先端部から液ダレした塗布液が液受部で受け止められるように実行する。
このプログラムにより、制御部を用いて、上述の液体吐出装置及び液体吐出方法を実現する。
説明は次の順序で行う。
<1.実施の形態のコーティング装置の構成>
<2.コーティング装置の制御構成>
<3.コーティング装置の動作>
<4.まとめ>
<5.変形例>
まず、図1を用いて、本発明の液体吐出装置の実施の形態であるコーティング装置1の構成を説明する。
このコーティング装置1は、その作業台部2に載置された回路基板100に対して、ノズル3a又はニードル4aからコーティング剤を吐出して吹き付け、回路基板100に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。
ノズル3aは塗布液体(コーティング剤)を扇状又は円錐状に吐出するノズルである。一方、ニードル4aは先端が例えば針状(細長い円筒)とされて塗布液体を細線状に吐出する「ノズル」である。
ノズル3aとニードル4aは、いずれも「ノズル」として機能するが、各ノズルを区別するために、説明上、細線状の液体吐出を行うノズルを「ニードル」と呼ぶこととしている。
例えばこのコーティング装置1は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、回路基板100が図示しない搬送機構で基板載置台10上にセットされる。そしてコーティング装置1でコーティング処理が行われ、その後図示しない搬送機構で回路基板100が取り出されて次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置1は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板100等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。
ガンユニット3には、コーティング剤を扇状に吐出するノズル3aが装着された塗布ガン305が取り付けられている。塗布ガン保持部としてのユニットケース301内に塗布ガン305の上部機構が配置されている。
ガンユニット4には、コーティング剤を細線状に吐出するニードル4aが装着された塗布ガン405が取り付けられている。塗布ガン保持部としてのユニットケース401内に塗布ガン405の上部機構が配置されている。
ユニットケース301は、Z方向ガイド3zに対して、Z方向にスライド可能に取り付けられている。Z方向ガイド3zには、図示しないノズルZモータ5(図5で後述)と、ノズルZモータ5によって回転される駆動軸が配備されており、ガンユニット3は駆動軸の回転により、Z方向、つまり塗布処理対象物配置面である基板載置台10に接離する方向に移動可能とされている。
同様にユニットケース401は、Z方向ガイド4zに対して、Z方向にスライド可能に取り付けられている。Z方向ガイド4zにも、図示しないニードルZモータ15(図5で後述)と、ニードルZモータ15によって回転される駆動軸が配備されており、ガンユニット4は駆動軸の回転により、Z方向(基板載置台10に接離する方向)に移動可能とされている。
このZ方向の移動により、ノズル3a、ニードル4aは、それぞれ塗布時に回路基板100の表面に対して、所定高さの位置まで降下できる。
X方向ガイド11には、Xモータ7と、Xモータ7によって回転される駆動軸11aが配備されており、ガンユニット3、4は駆動軸11aの回転により、X方向ガイド11に沿ってX方向に移動可能とされている。このため駆動軸11aとZ方向ガイド3z、4zの間では、駆動軸11aの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。
X方向、Y方向、Z方向に移動することで、載置された回路基板100上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことや、非塗布時に所定の待機位置で待機すること等が実行可能となる。
なおX方向、Y方向、Z方向の移動手段としての機構は、あくまで一例である。移動機構が上述の構造に限定されるものではない。
シリンダ駆動部61はZ方向ガイド3zの下方に取り付けられ、シリンダ駆動部61の下方にはシリンダ部62が取り付けられている。これにより、液ダレ防止部60Aは塗布ガン305の動きに追随してX方向、Y方向に移動可能とされている。
シリンダ駆動部61には圧縮空気を供給及び排出するための給排ケーブル66の一端が接続されシリンダ部62の固定部64には給排ケーブル66の他端が接続されている。
更に、シリンダ部62の内部には、いわゆるエアシリンダとしての機能を有するための図示しない所定の各部が配置されている。
この構造例の場合、ノズル3aは、液受部63が待機状態となっているときにZ方向に下降できることとなる。
そして塗布ガン305、405では、内部の吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板100に塗布した場合、10分程度乾燥させることで、回路基板100に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。
光センサを構成する発光部21と受光部22は、X方向に対向するように配置されている。発光部21は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径1.5mm程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部22によって受光される。受光部22では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はX方向に伸びる線状となり、例えばノズル3aがY方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル3aによって妨げられ、受光部22に達しない。これによって受光部22では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル3aからの扇状のスプレーパターンの幅を調整することが行われる。そのために、ノズル3aのからスプレーパターンを吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル3aを移動させて、スプレーパターンの幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。
また浸け置き部24A、24Bは、ノズル3a及びニードル4aの先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル3aやニードル4aの先端吐出孔で硬化し、吐出するスプレーパターンを変化させたり、詰まりを生じさせてしまうことがある。
そこで不使用時の待機位置として浸け置き部24A、24Bを設け、不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部24A、24Bにノズル3a及びニードル4aの先端が浸されるようにしておく。浸け置き部24A、24Bには例えばシンナー系の溶剤を入れておくことで、ノズル3aやニードル4aの詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部23の上方にノズル3aやニードル4aを位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばすようにする。
これらの手法で、実際のコーティング作業時に安定したスプレーパターンが得られるようにしている。
この際に、上述の浸け置き、捨て打ちが行われていることで、測定の際も安定したスプレーパターン幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部23の上方は、発光部21からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターンを吐出しながらノズル3aを移動させる動作は、捨て打ち部23の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部23が測定処理の際に吐出されるスプレーパターンの受け部としても機能する。
また捨て打ち部23には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤が一定方向に向かうようにされ、むやみに作業台部2上にコーティング剤が飛散することがないようにしている。
この表示部9には、コーティング装置1に対する操作のための操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
図6にコーティング装置1の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。
メモリ部34は、主制御部30が各種制御で用いるROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、EEP−ROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部34としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域(レジスタ、RAM、ROM、EEP−ROM等)や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。
メモリ部34におけるRAM領域は、主制御部30としてのCPUが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データの一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部34における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部30は、メモリ部34に格納されるプログラムや、入力部31からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは図示しないライン制御コンピュータ等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。
入力部31からの入力情報は主制御部30に供給され、主制御部30は入力情報に応じた処理を行う。
例えば主制御部30は、操作メニュー画面、操作アイコン、動作状態表示画像、メッセージ画像などの表示を表示駆動部33に指示し、表示部9に表示させる。
この通信により、外部機器から回路基板100の撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部30がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信することなども可能とされる。
例えば主制御部30は、コーティング処理を開始する前に、ノズル3aの移動経路や移動速度、各時点の高さ位置等を規定した情報であるノズルパスのデータ、及びニードル4aの移動経路、移動速度、各時点の高さ位置等を規定した情報であるニードルパスのデータを、外部インターフェース46で受信してメモリ部34に保存する。
そして実際のコーティング処理を開始した後は、主制御部30は、ノズルパスに応じて、ノズル移動をモータコントローラ35に指示し、またニードルパスに応じて、ニードル移動をモータコントローラ35に指示していくこととなる。
これらのコマンドに応じて、モータコントローラ35は、各モータドライバ(36、37、38、39、45、46)を駆動制御することとなる。
Yモータドライバ38は、Yモータ8に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりYモータ7が駆動され、ガンユニット3、4の全体(X方向ガイド11全体)がY方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルZモータドライバ39は、ノズルZモータ5に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルZモータ5が駆動され、ノズル3aを装着した塗布ガン305が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ37は、ノズル回転モータ6に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル3aを装着した塗布ガン305の旋回角度位置を変化させる旋回動作が行われる。
ニードルZモータドライバ45は、ニードルZモータ15に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりニードルZモータ15が駆動され、ニードル4aを装着した塗布ガン405が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ニードル回転モータドライバ46は、ニードル回転モータ16に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりニードル4aを装着した塗布ガン405の旋回角度位置を変化させる旋回動作が行われる。
モータコントローラ35は、主制御部30からのコマンドに応じて、各モータドライバ36、37、38、39、45、46に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携して、作業台部2上での塗布ガン305(ノズル3a)及び塗布ガン405(ニードル4a)の移動が実行される。
位置検出部52は、ノズル回転モータ6により回転駆動される塗布ガン305(ノズル3a)の旋回角度位置を検出する。そして旋回角度位置を主制御部30に通知する。
位置検出部53は、Yモータ8により移動される塗布ガン305、405のY方向の位置を、Y座標値として検知し、主制御部30に通知する。
位置検出部54は、ノズルZモータ5により上下移動される塗布ガン305(ノズル3a)のZ方向の位置を、Z座標値として検知し、主制御部30に通知する。
位置検出部55は、ニードルZモータ15により上下移動される塗布ガン405(ニードル4a)のZ方向の位置を、Z座標値として検知し、主制御部30に通知する。
位置検出部56は、ニードル回転モータ16により回転駆動される塗布ガン405(ニードル4a)の旋回角度位置を検出する。そして旋回角度位置を主制御部30に通知する。
またXモータ7、Yモータ8、ノズルZモータ5、ニードルZモータ15に取り付けられたFG(Frequency Generator)やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部51、53、54、55は、ノズル3a及びニードル4aの現在位置としてX座標値、Y座標値、Z座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部52、56は、例えばサーボモータによるノズル回転モータ6、ニードル回転モータ16による塗布ガン305、405の旋回角度位置を機械的或いは光学的に検出するセンサとされる。或いはノズル回転モータ6やニードル回転モータ16のFGやロータリエンコーダの出力を検知して旋回角度位置情報を生成するようにしてもよい。
モータコントローラ35は、位置検出部51、52、53、54、55、56からの位置情報を監視しながら、主制御部30から求められた駆動を実行することになる。
また主制御部30は、モータコントローラ35を介して位置検出部51、52、53、54、55、56による位置情報の通知を受けることで、ノズル3aやニードル4aの現在位置を把握でき、正確かつ無駄のないノズル移動制御、ニードル移動制御が実行できる。
なお、この場合、ノズル3aの位置とニードル4aの位置としてのX、Y座標値は、あくまでノズル3a側のガンユニット3の位置として検出される。従って主制御部30は、ノズル3aの塗布位置、ニードル4aの塗布位置としてのそれぞれのX、Y座標値は、ガンユニット3の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。
また吐出制御部40は、主制御部30の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターンの幅や吐出量を調整することもできる。
このセンサ駆動部42は主制御部30の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部30に供給することになる。
主制御部30の指示を独立して受けたシリンダ駆動部61は、シリンダ部62に対して給排ケーブル66を介して圧縮された空気の吸排気を行うことにより、シリンダ部62の駆動を行う。これにより、液受部63がシリンダ部62の移動部65に追随してY方向に移動される。
つまり、主制御部30の指示により、ノズル3aの下方に配置された液受部63とニードル4aの下方に配置された液受部63とがそれぞれ独立に受止状態もしくは待機状態に制御される。
以上の構成による本実施の形態のコーティング装置1の動作を図7を参照して説明する。
尚、以下の処理においては、以下の各処理においてモータコントローラ35は、主制御部30の指示に応じて、位置検出部(51、52、53、54、55、56)からの位置情報を確認しながら、モータドライバ(36、37、38、39、45、46)の駆動制御を行う。更に、モータドライバ(36、37、38、39、45、46)は、モータ(7、6、8、5、15、16)を駆動させるための駆動電流をモータに与えることにより、それぞれのモータを駆動する。
主制御部30から指示を受けたモータコントローラ35は、ノズルZモータドライバ39及びニードルZモータドライバ45を介してノズルZモータ5及びニードルZモータ15を駆動する。
ノズルZモータ5及びニードルZモータ15が駆動することにより、ノズル3a及びニードル4aが塗布ガン305、405ごとZ方向に上昇する。
このとき、ノズル3a及びニードル4aの先端部3b、4bがZ方向の上昇により、液受部63の高さを超えるが、高すぎない位置とされることで必要最低限の移動がされることとなり、移動効率を確保することができる。
主制御部30から指示を受けたシリンダ駆動部61、61は、給排ケーブル66、66を介してシリンダ部62、62に圧縮された空気を供給することにより、シリンダ部62、62の駆動を行う。
シリンダ部62、62の移動部65、65は、Y方向に移動され、シリンダ部62、62が伸長し、追随して液受部63、63がノズル3a及びニードル4aの直下に移動される。
これにより、ノズル3a及びニードル4aの先端部3b、4bからコーティング剤が回路基板100及び作業台部2等への不要な滴下を防ぐことができる。つまり、コーティング装置1においてノズル3a及びニードル4aの先端部3b、4bからのコーティング剤の液ダレを防止することができる。
主制御部30から指示を受けたモータコントローラ35は、ガンユニット3、4がX方向の移動及びY方向の移動を行うように、Xモータドライバ36及びYモータドライバ38を介してXモータ7及びYモータ8を駆動する。
Xモータ7及びYモータ8が駆動することにより、ガンユニット3、4が捨て打ち部23の直上に移動される。
主制御部30から指示を受けたシリンダ駆動部61は、給排ケーブル66を介してシリンダ部62から圧縮された空気を排出することにより、シリンダ部62の駆動を行う。
これにより、シリンダ部62の移動部65がY方向に移動され、シリンダ部62が収縮し、追随して液受部63がノズル3a及びニードル4aの直下からY方向へ移動される。
主制御部30から指示を受けたモータコントローラ35は、ノズル3a及びニードル4aがZ方向の下降を行うように、ノズルZモータドライバ39及びニードルZモータドライバ45を介してノズルZモータ5及びニードルZモータ15を駆動する。
ノズルZモータ5及びニードルZモータ15が駆動することにより、ノズル3a及びニードル4aが塗布ガン305、405ごとZ方向に下降する。
主制御部30から指示を受けた吐出制御部40は、コーティング剤の吐出の実行/停止を行うように吐出機構41を駆動する。
吐出機構41が駆動されることにより、ノズル3a及びニードル4aから捨て打ちのためのコーティング剤の吐出の実行/停止が行われる。
主制御部30から指示を受けたセンサ駆動部42は、発光部21からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部22の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
また、主制御部30から指示を受けた吐出制御部40は、ノズル3aからコーティング剤の吐出を実行するために吐出機構41を駆動する。また、スプレーパターンの幅の測定が終了した際には、ノズル3aからのコーティング剤の吐出を停止するために吐出機構41の駆動を停止する。更に、ノズル3aから吐出されるスプレーパターンの幅の調整を行うために吐出機構41の駆動を調整することにより吐出の際の圧力を調整を行う。
更に、主制御部30から指示を受けたモータコントローラ35は、ノズル3aから吐出されるスプレーパターンが発光部21から出射されるレーザを横切るように駆動電流をYモータドライバ38に与える。尚、発光部21から出射されるレーザの向きによっては、Xモータドライバ36に駆動電流を与える場合もある。
主制御部30は、位置検出部53からの位置情報及びセンサ駆動部42によって生成された検出信号からスプレーパターンの幅を算出し、これに伴い、コーティング剤の塗布を行う際の塗布幅を設定する。
主制御部30から指示を受けた液ダレ防止部60Aのシリンダ駆動部61は、給排ケーブル66を介してシリンダ部62から圧縮された空気を排出することにより、シリンダ部62の駆動を行う。
これにより、シリンダ部62の移動部65がY方向に移動され、シリンダ部62が収縮し、追随して液ダレ防止部60Aの液受部63がノズル3aの直下からY方向へ移動される。
主制御部30から指示を受けたモータコントローラ35は、ノズルZモータドライバ39を介してノズルZモータ5を駆動する。これにより、ノズル3aが塗布ガン305ごとZ方向に下降する。
主制御部30から指示を受けたモータコントローラ35は、ガンユニット3が所定の塗布経路を辿るようにX方向の移動及びY方向の移動を行うように、Xモータドライバ36及びYモータドライバ38を介してXモータ7及びYモータ8を駆動する。
また、主制御部30から指示を受けた吐出制御部40は、指示に応じて吐出機構41の駆動や駆動停止を行う。
主制御部30から指示を受けたシリンダ駆動部61は、給排ケーブル66を介してシリンダ部62に圧縮された空気を供給することにより、シリンダ部62の駆動を行う。
これにより、シリンダ部62の移動部65がY方向に移動され、シリンダ部62が伸長し、追随して液受部63がノズル3aの直下に移動される。
これにより、ノズル3a側とニードル4a側の両方で液ダレ防止部60A、60Bの液受部63が受止状態に戻る。
ニードル4aによる塗布を実施しない場合にはステップS123へ遷移する。
主制御部30から指示を受けた液ダレ防止部60Bのシリンダ駆動部61は、給排ケーブル66を介してシリンダ部62から圧縮された空気を排出することにより、シリンダ部62の駆動を行う。
これにより、シリンダ部62の移動部65がY方向に移動され、シリンダ部62が収縮し、追随して液ダレ防止部60Bの液受部63がニードル4aの直下からY方向へ移動される。
主制御部30から指示を受けたモータコントローラ35は、ニードルZモータドライバ45を介してニードルZモータ15を駆動する。
ニードルZモータ15が駆動することにより、ニードル4aが塗布ガン405ごとZ方向に下降する。
主制御部30から指示を受けたモータコントローラ35は、ガンユニット4が所定の塗布経路を辿るようにXモータドライバ36及びYモータドライバ38を介してXモータ7及びYモータ8を駆動する。
また、主制御部30から指示を受けた吐出制御部40は、指示に応じて吐出機構41の駆動や駆動停止を行う。
主制御部30から指示を受けた液ダレ防止部60Bのシリンダ駆動部61は、給排ケーブル66を介してシリンダ部62に圧縮された空気を供給することにより、シリンダ部62の駆動を行う。
これにより、液ダレ防止部60Bのシリンダ部62の移動部65がY方向に移動され、シリンダ部62が伸長し、追随して液受部63がニードル4aの直下に移動される。
これにより、ノズル3a側とニードル4a側の両方で液ダレ防止部60A、60Bの液受部63が受止状態に戻る。
尚、上記に示した一例は一枚の回路基板100をコーティングする場合を示したものであり、複数の回路基板100、100、・・・を連続的にコーティングする場合には、ステップS110乃至ステップS122を繰り返せばよい。
上述したように、液体吐出装置とされたコーティング装置1が塗布ガン305及び405と、塗布ガン保持部としてのユニットケース301及び401と、液ダレ防止部60A及び60Bと、制御部としての主制御部30とを備えることにより、コーティング装置1においてノズル3a及びニードル4aの先端部3b及び4bから液ダレしたコーティング剤が回路基板100や作業台部2等に滴下することを防止できる。
また、コーティング装置1が複数の塗布ガン305、405を有し、それに伴い複数の液ダレ防止部60A、60Bが設けられており、一つの塗布ガン305(405)が吐出動作状態にあるときに他の塗布ガン405(305)に対応するそれぞれの液ダレ防止部60B(60A)が受止状態となるように制御されるため、吐出動作状態にないニードル4aの先端部4b(ノズル3aの先端部3b)から液ダレしたコーティング剤が回路基板100や作業台部2等に滴下することを防止できる。
更に、液ダレ防止部60A(60B)は、受止状態の際には液受部63が先端部3b(4b)の直下に位置し、待機状態の際には液受部63が先端部3b(4b)の直下以外に位置するように、液受部63を塗布ガン305(405)と相対的に定義される所定の一軸上で移動させることにより、エアシリンダなどの一般的な機構を用いて、コーティング装置1においてノズル3a及びニードル4aの先端部3b及び4bから液ダレしたコーティング剤が回路基板100や作業台部2等に滴下することを防止できる。
更にまた、液ダレ防止部60A、60Bがユニットケース301、401の動きに追従して移動される。これにより、液ダレ防止部60A、60BをX、Y、Z方向に制御するために専用のアルゴリズムや専用の制御部等を用いる必要がなく、液受部63をノズル3a又はニードル4aに対して相対的に移動させるだけでよいため、制御を簡素化することができる。
また、液受部63の四辺の縁部から上方に突出された壁部63aが設けられることにより、ノズル3aやニードル4aの先端部3b、4bから滴下したコーティング液が液受部63から外部に流出されにくい。
本発明は、以上の実施の形態に限定されず各種の変形例が考えられる。
ガンユニット3、4は、それぞれ個別にX、Y方向に移動されるようにした構成例も考えられる。
また、図8Aに示すように、液受部63はノズル3a及びニードル4aの先端部3b、4bから滴下する液ダレを受け止める面が斜面として形成され、斜面にはじかれた液ダレが液受部63の内側壁に当たって下方に設けられた液溜部63bに溜まるようにしてもよい。これにより、ノズル3a及びニードル4aから滴下して斜面にはじかれた液ダレが液受部63の外部に出ることを、より有効に防ぐことができる。特に、液受部63が待機状態にある場合において、不要に強い噴射が行われた場合の液受部63外へのコーティング液の滴下防止を図ることができる。
更にまた、例えば図9Aに示すように受止状態におけるノズル3a及びニードル4aの先端は、液受部63の内部に位置されてもよい。これにより、ノズル3a及びニードル4aから滴下した液ダレが液受部63の外部に流出することを更に防ぐことができる。この場合には、液受部63がノズル3a又はニードル4aの直下に移動した後に、ノズル3a又はニードル4aと液受部63の底部に限りなく近づくように、ノズル3a又はニードル4aのZ方向への降下を行うか、液受部63のZ方向への上昇を行う必要がある。
尚、液受部63の内部を例えばシンナー系の溶剤などの希釈剤で満たしておき、ノズル3aやニードル4aの不使用時に、使用していない方の先端部3bや先端部4bが希釈剤に浸かるようにしてもよい。この場合には、ノズル3aやニードル4aの先端吐出孔の詰まりを防止することができる。
更に、図10に示すように、升状に形成された液受部63の底面部63cが開閉可能とされ、受止状態においては底面部63cが閉じられて升状となり、待機状態においては底面部63cが開放され先端部3b、4bが挿通されるようにしてもよい。
1ガンタイプの場合には、塗布実行時に回路基板100上において液受部63が受止状態に遷移することは不要だが、塗布実行時以外の移動時等において液受部63が受止状態に遷移することにより、回路基板100上や作業台部2等にコーティング液が滴下することを防ぐことができる。
またガンユニット3、4は、それぞれ個別にX、Y方向に移動されるようにした構成例も考えられる。
また本発明の液体吐出装置は、実施の形態のようなコーティング装置に限らず、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置、液体吐出方法、もしくはそのプログラムとして、広く適用できる。
さらに本発明は、基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することができる。
305,405…塗布ガン
3a…ノズル
4a…ニードル
3b,4b…先端部
60A,60B…液ダレ防止部
63…液受部
63a…壁部
30…主制御部
100…回路基板
Claims (7)
- 先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、
前記ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように前記塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、
液受部を有し、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、
前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部が前記受止状態となるように制御し、前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部が前記待機状態となるように制御する制御部と、を備えた
液体吐出装置。 - 前記塗布ガンを複数有するとともに、
前記液ダレ防止部は複数の前記塗布ガンに対応して複数設けられており、
一つの前記塗布ガンが吐出動作状態にあるときに他の前記塗布ガンに対応するそれぞれの前記液ダレ防止部が前記受止状態となるように前記制御部に制御される
請求項1に記載の液体吐出装置。 - 前記液ダレ防止部は、
前記受止状態の際には前記液受部が前記先端部の直下に位置し、前記待機状態の際には前記液受部が前記先端部の直下以外に位置するように、前記液受部を前記塗布ガンと相対的に定義される所定の一軸上で移動させる
請求項1又は請求項2に記載の液体吐出装置。 - 前記液ダレ防止部は前記塗布ガン保持部の動きに追従する
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の液体吐出装置。 - 前記液受部の縁部に上方に突出された壁部が設けられた
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の液体吐出装置。 - 先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、前記ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように前記塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、液受部を有し、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、前記液ダレ防止部を制御する制御部とを備えた液体吐出装置において、
前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部を前記受止状態とし、前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部を前記待機状態とする
液体吐出方法。 - 先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、前記ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように前記塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、液受部を有し、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、を備えた液体吐出装置において制御部に実行させるプログラムとして、
前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部が前記受止状態となるように制御する受止処理と、
前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部が前記待機状態となるように制御する待機処理と、を上記制御部に実行させる
プログラム。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020189354A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 株式会社ダイフク | 塗布ロボット |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0435761A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toray Eng Co Ltd | 液体供給装置 |
JPH04106295U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-14 | ぺんてる株式会社 | 液体充填機の液垂れ受止め装置 |
JPH057815A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Olympus Optical Co Ltd | 液体材料定量吐出装置 |
JP2000350955A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-12-19 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法及び膜形成装置 |
JP2008160044A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2012201097A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 円筒部材の製造方法 |
-
2013
- 2013-08-22 JP JP2013171927A patent/JP2015039666A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0435761A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toray Eng Co Ltd | 液体供給装置 |
JPH04106295U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-14 | ぺんてる株式会社 | 液体充填機の液垂れ受止め装置 |
JPH057815A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Olympus Optical Co Ltd | 液体材料定量吐出装置 |
JP2000350955A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-12-19 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法及び膜形成装置 |
JP2008160044A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2012201097A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 円筒部材の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020189354A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 株式会社ダイフク | 塗布ロボット |
JP7070503B2 (ja) | 2019-05-21 | 2022-05-18 | 株式会社ダイフク | 塗布ロボット |
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