JP2015039666A - 液体吐出装置、液体吐出方法、プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】コーティング剤を噴き付ける前や後等において、コーティング液のノズル先端から電子回路基板等への液ダレを防止する。【解決手段】先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、液受部を有し、液受部が先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、液受部が先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、先端部が少なくとも塗布処理対象物の直上に位置するときであって先端部から塗布液を吐出させないときに液受部が受止状態となるように制御し、先端部から塗布液を吐出させるときに液受部が待機状態となるように制御する制御部と、を備えた。【選択図】図２

Description

本発明は、例えば電子回路基板等の処理対象物に保護膜等の薄膜をコーティングするための液体吐出装置に関する。

特開２０１３−４８７８号公報 特開２０１３−７０６号公報

電子回路基板などに対しては、防湿、防錆などを目的として保護膜となる薄膜をコーティングすることが行われる。
例えば上記特許文献１、２には塗布液体を吐出する装置が開示されている。通常液体塗布装置では、ノズル先端からコーティング剤を電子回路基板などの表面に対して吐出して薄膜コーティングを形成する。

ところで電子回路基板等にコーティングを行う際には、電子回路基板の表面に均一な厚みでコーティング膜が形成されるようにする必要がある。この際、コーティング剤を噴き付ける前や後等にノズル先端からコーティング液が電子回路基板等に液ダレしてしまい、コーティング膜が均一な厚みとならない場合がある。また液だれにより製品としての電子回路基板等を汚してしまうことも懸念される。
そこで本発明では、液体吐出装置においてノズル先端から液ダレしたコーティング剤の電子回路基板等への滴下を防止することを目的とする。

第１に、本発明に係る液体塗布装置は、先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、前記ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように前記塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、液受部を有し、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部が前記受止状態となるように制御し、前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部が前記待機状態となるように制御する制御部と、を備えたものである。
このようにすることで、ノズルの先端部から液ダレした塗布液が液受部に受け止められる。

第２に、上記した本発明に係る液体塗布装置においては、前記塗布ガンを複数有するとともに、前記液ダレ防止部は複数の前記塗布ガンに対応して複数設けられており、一つの前記塗布ガンが吐出動作状態にあるときに他の前記塗布ガンに対応するそれぞれの前記液ダレ防止部が前記受止状態となるように前記制御部に制御されるものである。
このようにすることで、吐出動作状態にないノズルから液ダレした塗布液が液受部に受け止められる。

第３に、上記した本発明に係る液体塗布装置においては、前記液ダレ防止部は、前記受止状態の際には前記液受部が前記先端部の直下に位置し、前記待機状態の際には前記液受部が前記先端部の直下以外に位置するように、前記液受部を前記塗布ガンと相対的に定義される所定の一軸上で移動させるものである。
このように一軸上を移動させることで、エアシリンダなどの一般的な機構を用いることができる。

第４に、上記した本発明に係る液体塗布装置においては、前記液ダレ防止部は前記塗布ガン保持部の動きに追従するものである。
このようにすることで、液ダレ防止部をＸ、Ｙ、Ｚ方向に制御するための専用のアルゴリズムや制御部等を用いる必要がない。

第５に、上記した本発明に係る液体塗布装置においては、前記液受部の縁部に上方に突出された壁部が設けられたものである。
このようにすることで、ノズルの先端部から滴下した塗布液が液受部から外部に流出されにくい。

本発明に係る液体吐出方法は、先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、前記ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように前記塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、液受部を有し、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、前記液ダレ防止部を制御する制御部とを備えた液体吐出装置において、前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部を前記受止状態とし、前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部を前記待機状態とする液体吐出方法である。
これにより、ノズルの先端部から液ダレした塗布液が液受部で受け止められるように実行する。

また上述の塗布ガン、塗布ガン保持部、液ダレ防止部を備えた液体吐出装置の制御部に実行させる本発明のプログラムは、前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部が前記受止状態となるように制御する受止処理と、前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部が前記待機状態となるように制御する待機処理と、を実行させるプログラムである。
このプログラムにより、制御部を用いて、上述の液体吐出装置及び液体吐出方法を実現する。

本発明によれば、液体吐出装置においてノズル先端から液ダレしたコーティング剤が電子回路基板等に滴下することを防止できる。

本発明の実施の形態のコーティング装置の全体の斜視図である。 ノズル側の液ダレ防止部が受止状態とされた様子を説明する側面図及び平面図の一部である。 ノズル側の液ダレ防止部が待機状態とされた様子を説明する側面図及び平面図の一部である。 ニードル側の液ダレ防止部が受止状態とされた様子を説明する側面図及び平面図の一部である。 ニードル側の液ダレ防止部が待機状態とされた様子を説明する側面図及び平面図の一部である。 コーティング装置の制御構成のブロック図である。 ノズル及びニードルによる塗布処理のフローチャートである。 液受部の変形例を示す側面図である。 液受部の別の例を示す側面図である。 液受部の更に別の例を示す側面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、液体吐出装置の実施の形態として、処理対象物である回路基板に薄膜を形成するためのコーティング剤を吐出するコーティング装置の例を挙げる。
説明は次の順序で行う。
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．コーティング装置の動作＞
＜４．まとめ＞
＜５．変形例＞

＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
まず、図１を用いて、本発明の液体吐出装置の実施の形態であるコーティング装置１の構成を説明する。
このコーティング装置１は、その作業台部２に載置された回路基板１００に対して、ノズル３ａ又はニードル４ａからコーティング剤を吐出して吹き付け、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。
ノズル３ａは塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出するノズルである。一方、ニードル４ａは先端が例えば針状（細長い円筒）とされて塗布液体を細線状に吐出する「ノズル」である。
ノズル３ａとニードル４ａは、いずれも「ノズル」として機能するが、各ノズルを区別するために、説明上、細線状の液体吐出を行うノズルを「ニードル」と呼ぶこととしている。

図１に示すように、作業台部２上には基板載置台１０が設けられ、この基板載置台１０にコーティング処理対象物となる回路基板１００が載置される。
例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、回路基板１００が図示しない搬送機構で基板載置台１０上にセットされる。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後図示しない搬送機構で回路基板１００が取り出されて次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。

ガンユニット３、４は作業台部２の上方空間を移動可能とされている。
ガンユニット３には、コーティング剤を扇状に吐出するノズル３ａが装着された塗布ガン３０５が取り付けられている。塗布ガン保持部としてのユニットケース３０１内に塗布ガン３０５の上部機構が配置されている。
ガンユニット４には、コーティング剤を細線状に吐出するニードル４ａが装着された塗布ガン４０５が取り付けられている。塗布ガン保持部としてのユニットケース４０１内に塗布ガン４０５の上部機構が配置されている。

ノズル３ａ、ニードル４ａが装着された各塗布ガン３０５、４０５（各ガンユニット３、４）は、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
ユニットケース３０１は、Ｚ方向ガイド３ｚに対して、Ｚ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｚ方向ガイド３ｚには、図示しないノズルＺモータ５（図５で後述）と、ノズルＺモータ５によって回転される駆動軸が配備されており、ガンユニット３は駆動軸の回転により、Ｚ方向、つまり塗布処理対象物配置面である基板載置台１０に接離する方向に移動可能とされている。
同様にユニットケース４０１は、Ｚ方向ガイド４ｚに対して、Ｚ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｚ方向ガイド４ｚにも、図示しないニードルＺモータ１５（図５で後述）と、ニードルＺモータ１５によって回転される駆動軸が配備されており、ガンユニット４は駆動軸の回転により、Ｚ方向（基板載置台１０に接離する方向）に移動可能とされている。
このＺ方向の移動により、ノズル３ａ、ニードル４ａは、それぞれ塗布時に回路基板１００の表面に対して、所定高さの位置まで降下できる。

Ｚ方向ガイド３ｚ、４ｚは、Ｘ方向ガイド１１に取り付けられている。
Ｘ方向ガイド１１には、Ｘモータ７と、Ｘモータ７によって回転される駆動軸１１ａが配備されており、ガンユニット３、４は駆動軸１１ａの回転により、Ｘ方向ガイド１１に沿ってＸ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１１ａとＺ方向ガイド３ｚ、４ｚの間では、駆動軸１１ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。

Ｘ方向ガイド１１は、ガイドホルダ１３に固定されている。そしてガイドホルダ１３は、Ｙ方向ガイド１２に対して、Ｙ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｙ方向ガイド１２には、Ｙモータ８と、Ｙモータ８によって回転される駆動軸１２ａが配備されており、ガイドホルダ１３（即ちＸ方向ガイド１１全体）は駆動軸１２ａの回転により、Ｙ方向ガイド１２に沿ってＹ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１２ａとガイドホルダ１３との間は、駆動軸１２ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。

以上の構成により、ノズル３ａ及びニードル４ａの位置は、Ｘモータ７、Ｙモータ８、ノズルＺモータ５、ニードルＺモータ１５によって、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。
Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、載置された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことや、非塗布時に所定の待機位置で待機すること等が実行可能となる。
なおＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の移動手段としての機構は、あくまで一例である。移動機構が上述の構造に限定されるものではない。

回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０、１１１がマウントされており、その各種電子部品１１０、１１１の高さや、電子部品の間隙のサイズ等も多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３ａ及びニードル４ａが移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。

Ｘ方向、Ｙ方向の移動制御に関しては、例えば基板載置部１０の角部（隅部）を座標上の原点ａとし、この原点ａを中心としてノズル３ａ及びニードル４ａのＸＹ方向の移動距離が設定される。なお、基板載置部１０には、例えば２箇所にピンが設けられ、また回路基板１００の２箇所に当該ピンを挿入する穴が開けられている。これらの穴をピンに挿入させるように配置することで、回路基板１００の角部（隅部）が原点ａとなるように回路基板１００が位置決め配置される。

またさらにガンユニット３、４には、それぞれ塗布ガン３０５、４０５を旋回させる旋回機構が設けられている。

また、図２Ａに示すように、コーティング装置１には、ノズル３ａから滴下するコーティング剤を受け止める液ダレ防止部６０Ａが取り付けられている。液ダレ防止部６０Ａは、シリンダ部６２と、シリンダ部６２を駆動するシリンダ駆動部６１と、シリンダ部６２の先端に取り付けられた液受部６３とを有している。なお図２Ｂはシリンダ部６２と液受部６３を平面図として示している。
シリンダ駆動部６１はＺ方向ガイド３ｚの下方に取り付けられ、シリンダ駆動部６１の下方にはシリンダ部６２が取り付けられている。これにより、液ダレ防止部６０Ａは塗布ガン３０５の動きに追随してＸ方向、Ｙ方向に移動可能とされている。

シリンダ部６２は、Ｚ方向ガイド３ｚに対して相対的に固定された固定部６４と、固定部６４に対して相対的にＹ方向に移動される移動部６５と、固定部６４と移動部６５を接続するピストンロッド６７とを有しており、移動部６５の先端は液受部６３の一端と連結されている。液受部６３には、ノズル３ａから滴下したコーティング剤が外部に流出しないよう四辺の縁部から上方に突出された壁部６３ａが設けられている。ここでは、上方から見た液受部６３の形状を四角としているが、円形、楕円形や多角形など、他の形状であってもよく、それぞれの形状の縁部から上方に突出された壁部が設けられていればよい。
シリンダ駆動部６１には圧縮空気を供給及び排出するための給排ケーブル６６の一端が接続されシリンダ部６２の固定部６４には給排ケーブル６６の他端が接続されている。
更に、シリンダ部６２の内部には、いわゆるエアシリンダとしての機能を有するための図示しない所定の各部が配置されている。

液ダレ防止部６０は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、シリンダ部６２が伸長することによって液受部６３がノズル３ａの直下に位置する状態とされた受止状態と、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、シリンダ部６２が収縮することによって液受部６３がノズル３ａの直下からＹ方向へ移動された待機状態とを遷移する。
この構造例の場合、ノズル３ａは、液受部６３が待機状態となっているときにＺ方向に下降できることとなる。

更に、図４Ａ、図４Ｂ及び図５Ａ、図５Ｂに示すように、コーティング装置１には、ニードル４ａの下方にもニードル４ａの先端部４ｂから滴下するコーティング剤を受け止める、上記同様の構造の液ダレ防止部６０Ｂが取り付けられている。ニードル４ａも、液受部６３が待機状態となることでＺ方向に下降できる。

なお図示していないがコーティング装置１には、ノズル３ａ及びニードル４ａから加圧液体としてのコーティング剤を吐出させるために、コーティング剤やエアを供給する供給機構が設けられている。図１では塗布ガン３０５、４０５と連結されるそれぞれ３本のチューブによるチューブ束２６、２７を示している。３本のチューブは、コーティング剤の往路と復路、及びエア注入に用いられる。
そして塗布ガン３０５、４０５では、内部の吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。

また本実施の形態のコーティング装置１には、作業台部２上には、光センサを構成する発光部２１、受光部２２や、捨て打ち部２３、浸け置き部２４Ａ、２４Ｂが設けられる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３ａがＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３ａによって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３ａからの扇状のスプレーパターンの幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３ａのからスプレーパターンを吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３ａを移動させて、スプレーパターンの幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。

捨て打ち部２３は、いわゆる捨て打ちとしてコーティング剤を吐出する場合等に用いられる。
また浸け置き部２４Ａ、２４Ｂは、ノズル３ａ及びニードル４ａの先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３ａやニードル４ａの先端吐出孔で硬化し、吐出するスプレーパターンを変化させたり、詰まりを生じさせてしまうことがある。
そこで不使用時の待機位置として浸け置き部２４Ａ、２４Ｂを設け、不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４Ａ、２４Ｂにノズル３ａ及びニードル４ａの先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４Ａ、２４Ｂには例えばシンナー系の溶剤を入れておくことで、ノズル３ａやニードル４ａの詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３ａやニードル４ａを位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばすようにする。
これらの手法で、実際のコーティング作業時に安定したスプレーパターンが得られるようにしている。

また本例ではノズル３ａからスプレーパターンを吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３ａを移動させて、スプレーパターンの幅を測定することが行われる。
この際に、上述の浸け置き、捨て打ちが行われていることで、測定の際も安定したスプレーパターン幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターンを吐出しながらノズル３ａを移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターンの受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤が一定方向に向かうようにされ、むやみに作業台部２上にコーティング剤が飛散することがないようにしている。

またコーティング装置１には、例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、コーティング装置１に対する操作のための操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。

＜２．コーティング装置の制御構成＞
図６にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。

主制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。

メモリ部３４におけるＲＯＭ領域には、主制御部３０としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データの一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは図示しないライン制御コンピュータ等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。

入力部３１は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。例えば上述のように表示部９にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部３１となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部３１が設けられても良い。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。

主制御部３０は、表示駆動部３３に表示データを供給し、表示部９での表示を実行させる。表示駆動部３３は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部９を駆動する。
例えば主制御部３０は、操作メニュー画面、操作アイコン、動作状態表示画像、メッセージ画像などの表示を表示駆動部３３に指示し、表示部９に表示させる。

外部インターフェース４６は外部機器との通信やネットワーク通信を行う。主制御部３０は外部インターフェース４６を介して、各種情報を通信により入力したり、送信出力することができる。例えばライン上の各機器がネットワークシステム化させている場合、ホスト機器や他の機器との間で通信を行うことができる。
この通信により、外部機器から回路基板１００の撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信することなども可能とされる。

主制御部３０はモータコントローラ３５に対してノズル移動のコマンドを送信する。コマンド内容は、塗布ガン３０５、４０５の移動方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）、移動量、移動速度、旋回方向、旋回量、旋回速度を指示する内容などとされる。
例えば主制御部３０は、コーティング処理を開始する前に、ノズル３ａの移動経路や移動速度、各時点の高さ位置等を規定した情報であるノズルパスのデータ、及びニードル４ａの移動経路、移動速度、各時点の高さ位置等を規定した情報であるニードルパスのデータを、外部インターフェース４６で受信してメモリ部３４に保存する。
そして実際のコーティング処理を開始した後は、主制御部３０は、ノズルパスに応じて、ノズル移動をモータコントローラ３５に指示し、またニードルパスに応じて、ニードル移動をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
これらのコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６、３７、３８、３９、４５、４６）を駆動制御することとなる。

Ｘモータドライバ３６は、Ｘモータ７に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＸモータ７が駆動され、ガンユニット３、４の全体がＸ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
Ｙモータドライバ３８は、Ｙモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ガンユニット３、４の全体（Ｘ方向ガイド１１全体）がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３ａを装着した塗布ガン３０５が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３７は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３ａを装着した塗布ガン３０５の旋回角度位置を変化させる旋回動作が行われる。
ニードルＺモータドライバ４５は、ニードルＺモータ１５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりニードルＺモータ１５が駆動され、ニードル４ａを装着した塗布ガン４０５が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ニードル回転モータドライバ４６は、ニードル回転モータ１６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりニードル４ａを装着した塗布ガン４０５の旋回角度位置を変化させる旋回動作が行われる。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６、３７、３８、３９、４５、４６に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携して、作業台部２上での塗布ガン３０５（ノズル３ａ）及び塗布ガン４０５（ニードル４ａ）の移動が実行される。

位置検出部５１は、Ｘモータ７により移動される塗布ガン３０５、４０５のＸ方向の位置を検出する。例えば作業台部２の情報空間が、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標としての三次元座標空間として管理されるとする。位置検出部５１は、Ｘ方向の位置をＸ座標値として検知し、現在のＸ座標値を主制御部３０に通知する。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動される塗布ガン３０５（ノズル３ａ）の旋回角度位置を検出する。そして旋回角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｙモータ８により移動される塗布ガン３０５、４０５のＹ方向の位置を、Ｙ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動される塗布ガン３０５（ノズル３ａ）のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５５は、ニードルＺモータ１５により上下移動される塗布ガン４０５（ニードル４ａ）のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５６は、ニードル回転モータ１６により回転駆動される塗布ガン４０５（ニードル４ａ）の旋回角度位置を検出する。そして旋回角度位置を主制御部３０に通知する。

位置検出部５１、５３、５４、５５は、それぞれＸ方向ガイド１１、Ｙ方向ガイド１２、Ｚ方向ガイド３ｚ、４ｚに機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＸモータ７、Ｙモータ８、ノズルＺモータ５、ニードルＺモータ１５がステッピングモータの場合、位置検出部５１、５３、５４、５５は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。
またＸモータ７、Ｙモータ８、ノズルＺモータ５、ニードルＺモータ１５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１、５３、５４、５５は、ノズル３ａ及びニードル４ａの現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２、５６は、例えばサーボモータによるノズル回転モータ６、ニードル回転モータ１６による塗布ガン３０５、４０５の旋回角度位置を機械的或いは光学的に検出するセンサとされる。或いはノズル回転モータ６やニードル回転モータ１６のＦＧやロータリエンコーダの出力を検知して旋回角度位置情報を生成するようにしてもよい。

従って位置検出部５１、５２、５３、５４、５５、５６は、モータコントローラ３５の内部カウンタ等による構成となってもよいし、機械的或いは光学的な外部センサの情報をモータコントローラ３５が取り込む形式で構成してもよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１、５２、５３、５４、５５、５６からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められた駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１、５２、５３、５４、５５、５６による位置情報の通知を受けることで、ノズル３ａやニードル４ａの現在位置を把握でき、正確かつ無駄のないノズル移動制御、ニードル移動制御が実行できる。
なお、この場合、ノズル３ａの位置とニードル４ａの位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでノズル３ａ側のガンユニット３の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３ａの塗布位置、ニードル４ａの塗布位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ガンユニット３の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。

吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、ノズル３ａ、ニードル４ａからのコーティング剤の吐出の実行／停止を制御する。この図では吐出機構４１として、ノズル３ａ及びニードル４ａへのコーティング剤の供給及び加圧・吐出を行う機構部位として概念的に示している。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターンの幅や吐出量を調整することもできる。

センサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。

前述したように、液ダレ防止部６０Ａはノズル３ａの下方に配置され、液ダレ防止部６０Ｂはニードル４ａの下方に配置されており、液ダレ防止部６０Ａ、６０Ｂがそれぞれ有するシリンダ駆動部６１は、主制御部３０の指示をそれぞれ独立に受ける。
主制御部３０の指示を独立して受けたシリンダ駆動部６１は、シリンダ部６２に対して給排ケーブル６６を介して圧縮された空気の吸排気を行うことにより、シリンダ部６２の駆動を行う。これにより、液受部６３がシリンダ部６２の移動部６５に追随してＹ方向に移動される。
つまり、主制御部３０の指示により、ノズル３ａの下方に配置された液受部６３とニードル４ａの下方に配置された液受部６３とがそれぞれ独立に受止状態もしくは待機状態に制御される。

＜３．コーティング装置の動作＞
以上の構成による本実施の形態のコーティング装置１の動作を図７を参照して説明する。
尚、以下の処理においては、以下の各処理においてモータコントローラ３５は、主制御部３０の指示に応じて、位置検出部（５１、５２、５３、５４、５５、５６）からの位置情報を確認しながら、モータドライバ（３６、３７、３８、３９、４５、４６）の駆動制御を行う。更に、モータドライバ（３６、３７、３８、３９、４５、４６）は、モータ（７、６、８、５、１５、１６）を駆動させるための駆動電流をモータに与えることにより、それぞれのモータを駆動する。

コーティング装置１における塗布動作の初期状態では、塗布ガン３、４は浸け置き部２４Ａ、２４Ｂの上空に待機し、ノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ、４ｂは浸け置き部２４Ａ、２４Ｂに入れられた希釈剤に浸されている。

この状態からコーティング処理が開始されると、まず主制御部３０はステップＳ１０１においてノズル３ａ及びニードル４ａがＺ方向に上昇されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたモータコントローラ３５は、ノズルＺモータドライバ３９及びニードルＺモータドライバ４５を介してノズルＺモータ５及びニードルＺモータ１５を駆動する。
ノズルＺモータ５及びニードルＺモータ１５が駆動することにより、ノズル３ａ及びニードル４ａが塗布ガン３０５、４０５ごとＺ方向に上昇する。
このとき、ノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ、４ｂがＺ方向の上昇により、液受部６３の高さを超えるが、高すぎない位置とされることで必要最低限の移動がされることとなり、移動効率を確保することができる。

次に主制御部３０はステップＳ１０２において、液受部６３が受止状態とされた位置に移動されるように液ダレ防止部６０Ａのシリンダ駆動部６１及び液ダレ防止部６０Ｂのシリンダ駆動部６１に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたシリンダ駆動部６１、６１は、給排ケーブル６６、６６を介してシリンダ部６２、６２に圧縮された空気を供給することにより、シリンダ部６２、６２の駆動を行う。
シリンダ部６２、６２の移動部６５、６５は、Ｙ方向に移動され、シリンダ部６２、６２が伸長し、追随して液受部６３、６３がノズル３ａ及びニードル４ａの直下に移動される。
これにより、ノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ、４ｂからコーティング剤が回路基板１００及び作業台部２等への不要な滴下を防ぐことができる。つまり、コーティング装置１においてノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ、４ｂからのコーティング剤の液ダレを防止することができる。

次に主制御部３０はステップＳ１０３において、ガンユニット３、４が捨て打ち部２３の直上に移動されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたモータコントローラ３５は、ガンユニット３、４がＸ方向の移動及びＹ方向の移動を行うように、Ｘモータドライバ３６及びＹモータドライバ３８を介してＸモータ７及びＹモータ８を駆動する。
Ｘモータ７及びＹモータ８が駆動することにより、ガンユニット３、４が捨て打ち部２３の直上に移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１０４において、液受部６３が待機状態とされた位置に移動されるようにシリンダ駆動部６１に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたシリンダ駆動部６１は、給排ケーブル６６を介してシリンダ部６２から圧縮された空気を排出することにより、シリンダ部６２の駆動を行う。
これにより、シリンダ部６２の移動部６５がＹ方向に移動され、シリンダ部６２が収縮し、追随して液受部６３がノズル３ａ及びニードル４ａの直下からＹ方向へ移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１０５において、ノズル３ａ及びニードル４ａがＺ方向に下降されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたモータコントローラ３５は、ノズル３ａ及びニードル４ａがＺ方向の下降を行うように、ノズルＺモータドライバ３９及びニードルＺモータドライバ４５を介してノズルＺモータ５及びニードルＺモータ１５を駆動する。
ノズルＺモータ５及びニードルＺモータ１５が駆動することにより、ノズル３ａ及びニードル４ａが塗布ガン３０５、４０５ごとＺ方向に下降する。

次に主制御部３０はステップＳ１０６において、ノズル３ａ及びニードル４ａから捨て打ちのためのコーティング剤の吐出の実行／停止が行われるように、吐出制御部４０に指示を出す。この際には、捨て打ちのための吐出の際の圧力やスプレーパターンの幅等を吐出制御部４０に指示することもできる。
主制御部３０から指示を受けた吐出制御部４０は、コーティング剤の吐出の実行／停止を行うように吐出機構４１を駆動する。
吐出機構４１が駆動されることにより、ノズル３ａ及びニードル４ａから捨て打ちのためのコーティング剤の吐出の実行／停止が行われる。

次に主制御部３０はステップＳ１０７において、上述したスプレーパターンの幅の測定及び調整を行うために、センサ駆動部４２、吐出制御部４０及びモータコントローラ３５に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたセンサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
また、主制御部３０から指示を受けた吐出制御部４０は、ノズル３ａからコーティング剤の吐出を実行するために吐出機構４１を駆動する。また、スプレーパターンの幅の測定が終了した際には、ノズル３ａからのコーティング剤の吐出を停止するために吐出機構４１の駆動を停止する。更に、ノズル３ａから吐出されるスプレーパターンの幅の調整を行うために吐出機構４１の駆動を調整することにより吐出の際の圧力を調整を行う。
更に、主制御部３０から指示を受けたモータコントローラ３５は、ノズル３ａから吐出されるスプレーパターンが発光部２１から出射されるレーザを横切るように駆動電流をＹモータドライバ３８に与える。尚、発光部２１から出射されるレーザの向きによっては、Ｘモータドライバ３６に駆動電流を与える場合もある。
主制御部３０は、位置検出部５３からの位置情報及びセンサ駆動部４２によって生成された検出信号からスプレーパターンの幅を算出し、これに伴い、コーティング剤の塗布を行う際の塗布幅を設定する。

次に主制御部３０はステップＳ１０８において、ノズル３ａ及びニードル４ａがＺ方向に上昇されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。これにより、ステップＳ１０１と同様にＺ方向上昇動作が行われる。

次に主制御部３０はステップＳ１０９において、液受部６３が受止状態とされた位置に移動されるようにシリンダ駆動部６１に指示を出す。これにより、ステップＳ１０２と同様に液受部６３、６３がノズル３ａ及びニードル４ａの直下に移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１１０において、ノズル３ａが塗布開始位置の直上に移動されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。この主制御部３０の制御に基づいて、Ｘモータ７及びＹモータ８が駆動され、ノズル３ａが塗布開始位置の直上に移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１１１において、ノズル３ａの直下に位置する液受部６３が待機状態とされた位置に移動されるように液ダレ防止部６０Ａのシリンダ駆動部６１に指示を出す。ここでは、ノズル３ａのみを用いて塗布を行うため、ニードル４ａの直下に位置する液受部６３は受止位置のままとし、ノズル３ａの直下に位置する液受部６３のみが待機状態となるように指示を出す。
主制御部３０から指示を受けた液ダレ防止部６０Ａのシリンダ駆動部６１は、給排ケーブル６６を介してシリンダ部６２から圧縮された空気を排出することにより、シリンダ部６２の駆動を行う。
これにより、シリンダ部６２の移動部６５がＹ方向に移動され、シリンダ部６２が収縮し、追随して液ダレ防止部６０Ａの液受部６３がノズル３ａの直下からＹ方向へ移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１１２において、ノズル３ａのみがＺ方向に下降されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたモータコントローラ３５は、ノズルＺモータドライバ３９を介してノズルＺモータ５を駆動する。これにより、ノズル３ａが塗布ガン３０５ごとＺ方向に下降する。

次に主制御部３０はステップＳ１１３において、ノズル３ａのみが回路基板１００にコーティング剤を塗布するようにモータコントローラ３５及び吐出制御部４０に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたモータコントローラ３５は、ガンユニット３が所定の塗布経路を辿るようにＸ方向の移動及びＹ方向の移動を行うように、Ｘモータドライバ３６及びＹモータドライバ３８を介してＸモータ７及びＹモータ８を駆動する。
また、主制御部３０から指示を受けた吐出制御部４０は、指示に応じて吐出機構４１の駆動や駆動停止を行う。

ステップＳ１１３におけるノズル３ａによる塗布が終了したら、次に主制御部３０はステップＳ１１４において、塗布実行のために下降させていたノズル３ａがＺ方向に上昇されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３ａが塗布ガン３０５ごとＺ方向に上昇する。

次に主制御部３０はステップＳ１１５において、ノズル３ａの下方に位置する液ダレ防止部６０Ａの液受部６３が受止状態とされた位置に移動されるようにシリンダ駆動部６１に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたシリンダ駆動部６１は、給排ケーブル６６を介してシリンダ部６２に圧縮された空気を供給することにより、シリンダ部６２の駆動を行う。
これにより、シリンダ部６２の移動部６５がＹ方向に移動され、シリンダ部６２が伸長し、追随して液受部６３がノズル３ａの直下に移動される。
これにより、ノズル３ａ側とニードル４ａ側の両方で液ダレ防止部６０Ａ、６０Ｂの液受部６３が受止状態に戻る。

次に主制御部３０はステップＳ１１６において、ニードル４ａによる回路基板１００への塗布作業を実施するか否かを判定する。
ニードル４ａによる塗布を実施しない場合にはステップＳ１２３へ遷移する。

ニードル４ａによる回路基板１００への塗布作業を実施する場合、主制御部３０はステップＳ１１７において、ニードル４ａが塗布開始位置の直上に移動されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。この主制御部３０の制御に基づいて、Ｘモータ７及びＹモータ８が駆動され、ニードル４ａが塗布開始位置の直上に移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１１８において、ニードル４ａの直下に位置する液受部６３が待機状態とされた位置に移動されるように液ダレ防止部６０Ｂのシリンダ駆動部６１に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けた液ダレ防止部６０Ｂのシリンダ駆動部６１は、給排ケーブル６６を介してシリンダ部６２から圧縮された空気を排出することにより、シリンダ部６２の駆動を行う。
これにより、シリンダ部６２の移動部６５がＹ方向に移動され、シリンダ部６２が収縮し、追随して液ダレ防止部６０Ｂの液受部６３がニードル４ａの直下からＹ方向へ移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１１９において、ニードル４ａがＺ方向に下降されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたモータコントローラ３５は、ニードルＺモータドライバ４５を介してニードルＺモータ１５を駆動する。
ニードルＺモータ１５が駆動することにより、ニードル４ａが塗布ガン４０５ごとＺ方向に下降する。

次に主制御部３０はステップＳ１２０において、ニードル４ａのみが回路基板１００にコーティング剤を塗布するためにモータコントローラ３５及び吐出制御部４０に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けたモータコントローラ３５は、ガンユニット４が所定の塗布経路を辿るようにＸモータドライバ３６及びＹモータドライバ３８を介してＸモータ７及びＹモータ８を駆動する。
また、主制御部３０から指示を受けた吐出制御部４０は、指示に応じて吐出機構４１の駆動や駆動停止を行う。

ステップＳ１２０におけるニードル４ａによる塗布が終了したら、次に主制御部３０はステップＳ１２１において、塗布実行のために下降させていたニードル４ａがＺ方向に上昇されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。これによりニードルＺモータ１５が駆動され、ニードル４ａが塗布ガン４０５ごとＺ方向に上昇する。

次に主制御部３０はステップＳ１２２において、液ダレ防止部６０Ｂの液受部６３が受止状態とされた位置に移動されるように液ダレ防止部６０Ｂのシリンダ駆動部６１に指示を出す。
主制御部３０から指示を受けた液ダレ防止部６０Ｂのシリンダ駆動部６１は、給排ケーブル６６を介してシリンダ部６２に圧縮された空気を供給することにより、シリンダ部６２の駆動を行う。
これにより、液ダレ防止部６０Ｂのシリンダ部６２の移動部６５がＹ方向に移動され、シリンダ部６２が伸長し、追随して液受部６３がニードル４ａの直下に移動される。
これにより、ノズル３ａ側とニードル４ａ側の両方で液ダレ防止部６０Ａ、６０Ｂの液受部６３が受止状態に戻る。

次に主制御部３０はステップＳ１２３において、ガンユニット３、４が浸け置き部２４Ａ、２４Ｂの直上に移動されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。この主制御部３０の制御に基づいて、Ｘモータ７及びＹモータ８が駆動され、ガンユニット３、４が浸け置き部２４Ａ、２４Ｂの直上に移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１２４において、液ダレ防止部６０Ａ、６０Ｂの液受部６３、６３が待機状態とされた位置に移動されるようにシリンダ駆動部６１、６１に指示を出す。これにより、ステップＳ１０４と同様に液受部６３、６３が待機状態とされた位置に移動される。

次に主制御部３０はステップＳ１２５において、ノズル３ａ及びニードル４ａがＺ方向に下降されるようにモータコントローラ３５に指示を出す。これにより、ステップＳ１０５と同様にノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ、４ｂがＺ方向に下降する。その結果、ノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ、４ｂは浸け置き部２４Ａ、２４Ｂに入れられた希釈剤に浸される。

以上の制御により回路基板１００上でのコーティング剤の塗布が完了する。
尚、上記に示した一例は一枚の回路基板１００をコーティングする場合を示したものであり、複数の回路基板１００、１００、・・・を連続的にコーティングする場合には、ステップＳ１１０乃至ステップＳ１２２を繰り返せばよい。

＜４．まとめ＞
上述したように、液体吐出装置とされたコーティング装置１が塗布ガン３０５及び４０５と、塗布ガン保持部としてのユニットケース３０１及び４０１と、液ダレ防止部６０Ａ及び６０Ｂと、制御部としての主制御部３０とを備えることにより、コーティング装置１においてノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ及び４ｂから液ダレしたコーティング剤が回路基板１００や作業台部２等に滴下することを防止できる。
また、コーティング装置１が複数の塗布ガン３０５、４０５を有し、それに伴い複数の液ダレ防止部６０Ａ、６０Ｂが設けられており、一つの塗布ガン３０５（４０５）が吐出動作状態にあるときに他の塗布ガン４０５（３０５）に対応するそれぞれの液ダレ防止部６０Ｂ（６０Ａ）が受止状態となるように制御されるため、吐出動作状態にないニードル４ａの先端部４ｂ（ノズル３ａの先端部３ｂ）から液ダレしたコーティング剤が回路基板１００や作業台部２等に滴下することを防止できる。
更に、液ダレ防止部６０Ａ（６０Ｂ）は、受止状態の際には液受部６３が先端部３ｂ（４ｂ）の直下に位置し、待機状態の際には液受部６３が先端部３ｂ（４ｂ）の直下以外に位置するように、液受部６３を塗布ガン３０５（４０５）と相対的に定義される所定の一軸上で移動させることにより、エアシリンダなどの一般的な機構を用いて、コーティング装置１においてノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ及び４ｂから液ダレしたコーティング剤が回路基板１００や作業台部２等に滴下することを防止できる。
更にまた、液ダレ防止部６０Ａ、６０Ｂがユニットケース３０１、４０１の動きに追従して移動される。これにより、液ダレ防止部６０Ａ、６０ＢをＸ、Ｙ、Ｚ方向に制御するために専用のアルゴリズムや専用の制御部等を用いる必要がなく、液受部６３をノズル３ａ又はニードル４ａに対して相対的に移動させるだけでよいため、制御を簡素化することができる。
また、液受部６３の四辺の縁部から上方に突出された壁部６３ａが設けられることにより、ノズル３ａやニードル４ａの先端部３ｂ、４ｂから滴下したコーティング液が液受部６３から外部に流出されにくい。

＜５．変形例＞
本発明は、以上の実施の形態に限定されず各種の変形例が考えられる。
ガンユニット３、４は、それぞれ個別にＸ、Ｙ方向に移動されるようにした構成例も考えられる。
また、図８Ａに示すように、液受部６３はノズル３ａ及びニードル４ａの先端部３ｂ、４ｂから滴下する液ダレを受け止める面が斜面として形成され、斜面にはじかれた液ダレが液受部６３の内側壁に当たって下方に設けられた液溜部６３ｂに溜まるようにしてもよい。これにより、ノズル３ａ及びニードル４ａから滴下して斜面にはじかれた液ダレが液受部６３の外部に出ることを、より有効に防ぐことができる。特に、液受部６３が待機状態にある場合において、不要に強い噴射が行われた場合の液受部６３外へのコーティング液の滴下防止を図ることができる。

更に、上述した実施例では、受止状態と待機状態を遷移する際に、液受部６３がノズル３ａ及びニードル４ａの直下に移動する例を示したが、ノズル３ａ及びニードル４ａが液受部６３の直上に移動するようにしてもよい。
更にまた、例えば図９Ａに示すように受止状態におけるノズル３ａ及びニードル４ａの先端は、液受部６３の内部に位置されてもよい。これにより、ノズル３ａ及びニードル４ａから滴下した液ダレが液受部６３の外部に流出することを更に防ぐことができる。この場合には、液受部６３がノズル３ａ又はニードル４ａの直下に移動した後に、ノズル３ａ又はニードル４ａと液受部６３の底部に限りなく近づくように、ノズル３ａ又はニードル４ａのＺ方向への降下を行うか、液受部６３のＺ方向への上昇を行う必要がある。
尚、液受部６３の内部を例えばシンナー系の溶剤などの希釈剤で満たしておき、ノズル３ａやニードル４ａの不使用時に、使用していない方の先端部３ｂや先端部４ｂが希釈剤に浸かるようにしてもよい。この場合には、ノズル３ａやニードル４ａの先端吐出孔の詰まりを防止することができる。

また、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように、待機状態における液受部６３は、液受部６３と移動部６５の端部の接点を回動中心として受止状態における液受部６３から９０°下方に回動された状態とされてもよい。この場合には、一度液受部６３に滴下したコーティング液が再度外部へ流出しないようにする必要があり、例えば、液受部６３を図８Ｂのような形状とすることが考えられる。尚、待機状態における液受部６３が受止状態を９０°以上下方に回動された状態を待機状態としてもよく、例えば、１８０°回動され、移動部６５の下方に位置するようにされてもよい。この場合にも、一度液受部６３に滴下したコーティング液が再度外部へ流出しないようにする必要がある。

更に、図９Ｂ及び図９Ｃに示すように、待機状態における液受部６３は、液受部６３と移動部６５の端部の接点を回動中心として受止状態における液受部６３から９０°側方に９０°回動された状態とされてもよい。
更に、図１０に示すように、升状に形成された液受部６３の底面部６３ｃが開閉可能とされ、受止状態においては底面部６３ｃが閉じられて升状となり、待機状態においては底面部６３ｃが開放され先端部３ｂ、４ｂが挿通されるようにしてもよい。

実施の形態では２つの塗布ガン３０５、４０５を有する２ガンタイプのコーティング装置を挙げたが、１ガンタイプ、３ガンタイプなど、塗布ガンの数は限定されない。
１ガンタイプの場合には、塗布実行時に回路基板１００上において液受部６３が受止状態に遷移することは不要だが、塗布実行時以外の移動時等において液受部６３が受止状態に遷移することにより、回路基板１００上や作業台部２等にコーティング液が滴下することを防ぐことができる。
またガンユニット３、４は、それぞれ個別にＸ、Ｙ方向に移動されるようにした構成例も考えられる。

また実施の形態のコーティング装置は、回路基板に薄膜を形成するコーティング装置に限ることなく、各種の処理対象物に対して薄膜等を形成するコーティング装置に適用できる。薄膜とは、防湿膜、防さび膜、塗装膜、着色膜など、各種の膜のコーティングに適用できる。
また本発明の液体吐出装置は、実施の形態のようなコーティング装置に限らず、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置、液体吐出方法、もしくはそのプログラムとして、広く適用できる。
さらに本発明は、基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することができる。

３０１，４０１…ユニットケース
３０５，４０５…塗布ガン
３ａ…ノズル
４ａ…ニードル
３ｂ，４ｂ…先端部
６０Ａ，６０Ｂ…液ダレ防止部
６３…液受部
６３ａ…壁部
３０…主制御部
１００…回路基板

Claims (7)

1. 先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、
   前記ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように前記塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、
   液受部を有し、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、
   前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部が前記受止状態となるように制御し、前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部が前記待機状態となるように制御する制御部と、を備えた
   液体吐出装置。
2. 前記塗布ガンを複数有するとともに、
   前記液ダレ防止部は複数の前記塗布ガンに対応して複数設けられており、
   一つの前記塗布ガンが吐出動作状態にあるときに他の前記塗布ガンに対応するそれぞれの前記液ダレ防止部が前記受止状態となるように前記制御部に制御される
   請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記液ダレ防止部は、
   前記受止状態の際には前記液受部が前記先端部の直下に位置し、前記待機状態の際には前記液受部が前記先端部の直下以外に位置するように、前記液受部を前記塗布ガンと相対的に定義される所定の一軸上で移動させる
   請求項１又は請求項２に記載の液体吐出装置。
4. 前記液ダレ防止部は前記塗布ガン保持部の動きに追従する
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の液体吐出装置。
5. 前記液受部の縁部に上方に突出された壁部が設けられた
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の液体吐出装置。
6. 先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、前記ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように前記塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、液受部を有し、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、前記液ダレ防止部を制御する制御部とを備えた液体吐出装置において、
   前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部を前記受止状態とし、前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部を前記待機状態とする
   液体吐出方法。
7. 先端部から塗布液を吐出するノズルが装着された塗布ガンと、前記ノズルが塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように前記塗布ガンを移動させる塗布ガン保持部と、液受部を有し、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止める受止状態と、前記液受部が前記先端部からの塗布液を受け止めない待機状態とを遷移する液ダレ防止部と、を備えた液体吐出装置において制御部に実行させるプログラムとして、
   前記先端部が少なくとも前記塗布処理対象物の直上に位置するときであって前記先端部から前記塗布液を吐出させないときに前記液受部が前記受止状態となるように制御する受止処理と、
   前記先端部から前記塗布液を吐出させるときに前記液受部が前記待機状態となるように制御する待機処理と、を上記制御部に実行させる
   プログラム。

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