JP2015032743A

JP2015032743A - Electronic apparatus

Info

Publication number: JP2015032743A
Application number: JP2013162528A
Authority: JP
Inventors: 阿部　知行; Tomoyuki Abe; 知行阿部
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2013-08-05
Filing date: 2013-08-05
Publication date: 2015-02-16
Anticipated expiration: 2033-08-05
Also published as: JP6135378B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To radiate heat efficiently while preventing the housing temperature from rising, by taking account of user's safety, and to operate as long as possible without degrading the performance of an electronic apparatus.SOLUTION: An electronic apparatus includes a heating component 1 provided in a housing 4, a heat reservoir 2 provided in the housing so as not to be connected thermally with the housing, and a movable heat transmission member 3 interposed in a first heat transmission path from the heating component to the housing at temperatures lower than some temperature, and interposed in a second heat transmission path from the heating component to the heat reservoir when the some temperature is exceeded, and changing over the heat transmission path.

Description

本発明は、電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device.

例えばスマートフォンのような電子機器では、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱部品を備えるため、例えば放熱部材を用いて放熱させたり、筐体を介して外部へ放熱させたりしている。
また、蓄熱体を設けたものもある。例えば、発熱部品からの熱を放熱させる放熱部材の温度が高くなったら、放熱部材に蓄熱体を接触させ、放熱部材から蓄熱体へ伝熱させるようにしたものもある。また、例えば、発熱部品から蓄熱体へ伝熱するようにし、温度上昇に伴って蓄熱体が膨張して筐体に接触することで放熱させるようにしたものもある。 For example, since an electronic device such as a smartphone includes a heat generating component such as a CPU (Central Processing Unit), for example, heat is radiated using a heat radiating member or is radiated to the outside via a housing.
Some have a heat storage. For example, when the temperature of the heat radiating member that radiates heat from the heat-generating component becomes high, a heat storage member is brought into contact with the heat radiating member, and heat is transferred from the heat radiating member to the heat storage member. In addition, for example, heat is transmitted from a heat-generating component to a heat storage body, and the heat storage body expands as the temperature rises and comes into contact with the housing to dissipate heat.

国際公開第２００８／１２６４４４号International Publication No. 2008/126444 特開２００４−３４２８７８号公報JP 2004-342878 A 特開２００３−２４０３９７号公報JP 2003-240397 A 特開２００４−１５２８９５号公報JP 2004-152895 A

ところで、発熱部品からの熱を効率良く放熱させるためには、筐体を介して外部へ放熱させるのが望ましい。
しかしながら、筐体はユーザが触れる部分であるため、筐体温度が上昇しすぎてしまうのは、ユーザの安全性を考慮すると好ましくない。例えば、蓄熱体を用いた場合であっても、蓄熱体が筐体に熱的に接続されるようになっていると、筐体温度が上昇しすぎてしまうため、ユーザの安全性を考慮すると好ましくない。 By the way, in order to efficiently dissipate heat from the heat-generating component, it is desirable to dissipate the heat to the outside through the housing.
However, since the casing is a part that is touched by the user, it is not preferable that the casing temperature rises excessively in consideration of user safety. For example, even if a heat storage body is used, if the heat storage body is designed to be thermally connected to the housing, the housing temperature will rise too much. It is not preferable.

このため、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しすぎないようにするために、発熱部品の温度が上昇したら、電子機器の性能を落として、発熱を抑制することになる。
しかしながら、この場合、短時間で発熱部品の温度が上昇して電子機器の性能を落とすことになる場合があり、電子機器の安定動作という点で好ましくない。
そこで、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しすぎないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器の性能を落とさずに動作させることができるようにしたい。 For this reason, in order to prevent the housing temperature from rising excessively in consideration of the safety of the user, if the temperature of the heat generating component rises, the performance of the electronic device is degraded and heat generation is suppressed.
However, in this case, the temperature of the heat generating component rises in a short time and the performance of the electronic device may be deteriorated, which is not preferable in terms of stable operation of the electronic device.
Therefore, it is desirable to efficiently dissipate heat while preventing the housing temperature from rising excessively in consideration of user safety and to operate the electronic device without degrading the performance for as long as possible.

本電子機器は、筐体の内部に設けられた発熱部品と、筐体に熱的に接続されないように筐体の内部に設けられた蓄熱体と、ある温度よりも低い温度で発熱部品から筐体への第１伝熱パスに介在し、ある温度を超えると発熱部品から蓄熱体への第２伝熱パスに介在して、伝熱パスを切り替える可動伝熱部材とを備えることを要件とする。 The electronic device includes a heat generating component provided inside the housing, a heat storage body provided inside the housing so as not to be thermally connected to the housing, and a heat generating component at a temperature lower than a certain temperature. A movable heat transfer member that is interposed in the first heat transfer path to the body and that is interposed in the second heat transfer path from the heat generating component to the heat storage body when a certain temperature is exceeded, and that switches the heat transfer path; To do.

したがって、本電子機器によれば、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器の性能を落とさずに動作させることができるという利点がある。 Therefore, according to the present electronic device, it is possible to efficiently dissipate heat while keeping the housing temperature from increasing in consideration of user safety, and to operate the electronic device without degrading the performance for as long as possible. There is an advantage.

（Ａ）、（Ｂ）は本実施形態にかかる電子機器の構成（ある温度よりも低い温度で筐体側の第１熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、（Ａ）は横方向から見た断面図であり、（Ｂ）は縦方向から見た断面図である。(A), (B) is typical sectional drawing which shows the structure (state which contacted the 1st heat conductor of the housing | casing side at temperature lower than a certain temperature) of the electronic device concerning this embodiment, (A ) Is a cross-sectional view seen from the horizontal direction, and (B) is a cross-sectional view seen from the vertical direction. 本実施形態にかかる電子機器の構成（ある温度よりも高い温度で蓄熱体側の第２熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、縦方向から見た断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structure (state which contacted the 2nd heat conductor by the side of a thermal storage body at temperature higher than a certain temperature) of the electronic device concerning this embodiment, Comprising: It is sectional drawing seen from the vertical direction. 本実施形態にかかる電子機器に備えられる構造体を示す模式的断面図であって、横方向から見た断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structure provided in the electronic device concerning this embodiment, Comprising: It is sectional drawing seen from the horizontal direction. （Ａ）、（Ｂ）は本実施形態にかかる電子機器の変形例の構成を示す模式的断面図であって、（Ａ）はある温度よりも低い温度で筐体側の第１熱伝導体に接触した状態を縦方向から見た断面図であり、（Ｂ）はある温度よりも高い温度で蓄熱体側の第２熱伝導体に接触した状態を縦方向から見た断面図である。(A), (B) is typical sectional drawing which shows the structure of the modification of the electronic device concerning this embodiment, Comprising: (A) is lower than a certain temperature at the 1st heat conductor by the side of a housing | casing. It is sectional drawing which looked at the state which contacted from the vertical direction, (B) is sectional drawing which looked at the state which contacted the 2nd heat conductor by the side of a thermal storage body at temperature higher than a certain temperature from the vertical direction. 本実施形態の具体的構成例にかかる電子機器の構成（ある温度よりも低い温度で筐体側の第１熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、縦方向から見た断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structure (state which contacted the 1st heat conductor of the housing | casing side at temperature lower than a certain temperature) concerning the specific structural example of this embodiment, Comprising: It saw from the vertical direction It is sectional drawing. 本実施形態の具体的構成例にかかる電子機器に構造体を収納した状態を示す模式的分解斜視図である。It is a typical disassembled perspective view which shows the state which accommodated the structure in the electronic device concerning the specific structural example of this embodiment. 本実施形態の具体的構成例の変形例にかかる電子機器の構成（ある温度よりも低い温度で筐体側の第１熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、縦方向から見た断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an electronic device according to a modification of the specific configuration example of the present embodiment (in a state where the electronic device is in contact with the first heat conductor on the housing side at a temperature lower than a certain temperature), It is sectional drawing seen from. （Ａ）、（Ｂ）は本実施形態の具体的構成例にかかる電子機器の構成（ある温度よりも高い温度で蓄熱体側の第２熱伝導体に接触した状態）を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は縦方向から見た断面図である。(A), (B) is a schematic diagram which shows the structure (state which contacted the 2nd heat conductor by the side of a thermal storage body at temperature higher than a certain temperature) of the electronic device concerning the specific structural example of this embodiment. (A) is a top view, (B) is sectional drawing seen from the vertical direction. 本実施形態の具体的構成例の変形例にかかる電子機器の構成（ある温度よりも高い温度で蓄熱体側の第２熱伝導体に接触した状態）を示す模式的断面図であって、縦方向から見た断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structure (state which contacted the 2nd heat conductor by the side of a thermal storage body at temperature higher than a certain temperature) of the electronic device concerning the modification of the specific structural example of this embodiment, Comprising: Longitudinal direction It is sectional drawing seen from.

以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる電子機器について、図１〜図９を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる電子機器は、例えばスマートフォンのようなモバイル機器である。なお、モバイル機器を、多機能携帯機器、携帯電子機器又は携帯端末ともいう。
本実施形態の電子機器は、図１、図２に示すように、発熱部品１と、蓄熱体２と、可動伝熱部材３とを備える。 Hereinafter, an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The electronic device according to the present embodiment is a mobile device such as a smartphone. Note that the mobile device is also referred to as a multi-function mobile device, a mobile electronic device, or a mobile terminal.
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device of the present embodiment includes a heat generating component 1, a heat storage body 2, and a movable heat transfer member 3.

ここで、発熱部品１は、例えばＣＰＵなどの発熱チップであり、筐体４の内部に設けられている。なお、発熱部品１を発熱体ともいう。
蓄熱体２は、筐体４に熱的に接続されないように筐体４の内部に設けられている。ここでは、蓄熱体２は、潜熱蓄熱体、即ち、相変化を利用した蓄熱体である。つまり、蓄熱体２は、蓄熱材料として固体から液体に変化する相変化材料（ＰＣＭ：Phase change material）を用いた蓄熱体である。例えば、蓄熱体２は、パラフィン、ナフタレン、キシリトール、エリスリトールのいずれかによって構成されている。つまり、蓄熱体２には、パラフィン、ナフタレン、キシリトール、エリスリトールのいずれかの相変化材料を用いれば良く、電子機器５に備えられる発熱部品１の発熱温度に応じて選択すれば良い。 Here, the heat generating component 1 is a heat generating chip such as a CPU, for example, and is provided inside the housing 4. The heating component 1 is also referred to as a heating element.
The heat storage body 2 is provided inside the housing 4 so as not to be thermally connected to the housing 4. Here, the heat storage body 2 is a latent heat storage body, that is, a heat storage body using phase change. That is, the heat storage body 2 is a heat storage body using a phase change material (PCM) that changes from solid to liquid as a heat storage material. For example, the heat storage body 2 is composed of any of paraffin, naphthalene, xylitol, and erythritol. That is, any one of phase change materials of paraffin, naphthalene, xylitol, and erythritol may be used for the heat storage body 2 and may be selected according to the heat generation temperature of the heat generating component 1 provided in the electronic device 5.

可動伝熱部材３は、ある温度よりも低い温度で発熱部品１から筐体４への第１伝熱パスに介在し（図１参照）、ある温度を超えると発熱部品１から蓄熱体２への第２伝熱パスに介在して（図２参照）、伝熱パスを切り替えるものである。つまり、可動伝熱部材３は、ある温度よりも低い温度で、発熱部品１から筐体４への第１伝熱パスに介在し、発熱部品１と筐体４とを熱的に接続し（図１参照）、ある温度を超えると、発熱部品１から蓄熱体２への第２伝熱パスに介在し、発熱部品１と蓄熱体２とを熱的に接続するようになっている（図２参照）。また、可動伝熱部材３は、ある温度を超えると、発熱部品１から筐体４への第１伝熱パスを、発熱部品１から蓄熱体２への第２伝熱パスに切り替えるようになっている。このため、可動伝熱部材３を伝熱パス切替部材ともいう。例えば、可動伝熱部材３は、バイメタル、トリメタル、形状記憶合金のいずれかによって構成されている。つまり、可動伝熱部材３には、バイメタル、トリメタル、形状記憶合金のいずれかの材料を用いれば良い。そして、ある温度よりも低い温度のときに筐体４に熱的に接続されるようにしておき、ある温度を超えると変形して、蓄熱体２に熱的に接続されるようにすれば良い。なお、可動伝熱部材３を、可動接点、熱接点又は接点ともいう。なお、伝熱パスを放熱パスともいう。 The movable heat transfer member 3 is interposed in the first heat transfer path from the heat generating component 1 to the housing 4 at a temperature lower than a certain temperature (see FIG. 1). The heat transfer path is switched by being interposed in the second heat transfer path (see FIG. 2). That is, the movable heat transfer member 3 is interposed in the first heat transfer path from the heat generating component 1 to the housing 4 at a temperature lower than a certain temperature, and thermally connects the heat generating component 1 and the housing 4 ( When a certain temperature is exceeded, the heat-generating component 1 and the heat storage body 2 are thermally connected by being interposed in the second heat transfer path from the heat-generating component 1 to the heat storage body 2 (see FIG. 1). 2). Further, when the movable heat transfer member 3 exceeds a certain temperature, the first heat transfer path from the heat generating component 1 to the housing 4 is switched to the second heat transfer path from the heat generating component 1 to the heat storage body 2. ing. For this reason, the movable heat transfer member 3 is also referred to as a heat transfer path switching member. For example, the movable heat transfer member 3 is made of any one of bimetal, trimetal, and shape memory alloy. That is, any material of bimetal, trimetal, or shape memory alloy may be used for the movable heat transfer member 3. And it should just make it thermally connect to the housing | casing 4 at the temperature lower than a certain temperature, deform | transform when it exceeds a certain temperature, and just make it thermally connect to the heat storage body 2. . The movable heat transfer member 3 is also referred to as a movable contact, a thermal contact, or a contact. The heat transfer path is also referred to as a heat dissipation path.

この場合、ある温度よりも低い温度では、図１に示すように、可動伝熱部材３を介して、発熱部品１から筐体４へ伝熱され、効率良く放熱されることになる。また、ある温度を超えると、図２に示すように、可動伝熱部材３によって伝熱パスが切り替わり、発熱部品１から筐体４への第１伝熱パスが切断され、発熱部品１から筐体４への伝熱が行なわれなくなるため、筐体温度（筐体表面温度）が上昇しないようにすることができる。さらに、ある温度を超えると、可動伝熱部材３を介して、発熱部品１から蓄熱体２へ伝熱され、蓄熱体２で蓄熱されるため、発熱部品１の温度が上昇するのを遅らせることができ（即ち、発熱部品１の温度上昇時間を長くすることができ）、この結果、電子機器５の性能を落とさずに安定して動作させることができる安定動作時間を延長することが可能となる。 In this case, at a temperature lower than a certain temperature, as shown in FIG. 1, heat is transferred from the heat generating component 1 to the housing 4 via the movable heat transfer member 3, and the heat is efficiently radiated. When the temperature exceeds a certain temperature, as shown in FIG. 2, the heat transfer path is switched by the movable heat transfer member 3, the first heat transfer path from the heat generating component 1 to the housing 4 is cut, and the heat generating component 1 is connected to the housing. Since heat transfer to the body 4 is not performed, the housing temperature (housing surface temperature) can be prevented from rising. Furthermore, when the temperature exceeds a certain temperature, heat is transferred from the heat generating component 1 to the heat storage body 2 via the movable heat transfer member 3 and is stored in the heat storage body 2, so that the temperature of the heat generating component 1 is delayed from rising. (That is, the temperature rise time of the heat generating component 1 can be lengthened). As a result, it is possible to extend the stable operation time in which the electronic device 5 can be stably operated without degrading the performance. Become.

このように、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器５の性能を落とさずに動作させることが可能となる。
特に、図１、図２に示すように、筐体４に熱的に接続された第１熱伝導体６を備えるものとし、可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続されており、図１に示すように、ある温度よりも低い温度で第１熱伝導体６に熱的に接続されるようにするのが好ましい。この場合、第１熱伝導体６は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されているものとするのが好ましい。なお、第１熱伝導体６は、高熱伝導率の材料からなるものであるため、高熱伝導率体ともいう。 As described above, it is possible to efficiently dissipate heat while preventing the casing temperature from rising in consideration of user safety, and to operate the electronic device 5 without degrading the performance for as long as possible.
In particular, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the first heat conductor 6 thermally connected to the housing 4 is provided, and the movable heat transfer member 3 is thermally connected to the heat generating component 1. In addition, as shown in FIG. 1, it is preferable to be thermally connected to the first thermal conductor 6 at a temperature lower than a certain temperature. In this case, it is preferable that the first heat conductor 6 is composed of any one of copper, graphite, and aluminum. In addition, since the 1st heat conductor 6 consists of a material with a high heat conductivity, it is also called a high heat conductivity body.

また、図１、図２に示すように、蓄熱体２に熱的に接続された第２熱伝導体７を備えるものとし、可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続されており、図２に示すように、ある温度を超えると第２熱伝導体７に熱的に接続されるようにするのも好ましい。この場合、第２熱伝導体７は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されているものとするのが好ましい。なお、第２熱伝導体７は、高熱伝導率の材料からなるものであるため、高熱伝導率体ともいう。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the second heat conductor 7 that is thermally connected to the heat storage body 2 is provided, and the movable heat transfer member 3 is thermally connected to the heat generating component 1. In addition, as shown in FIG. 2, it is also preferable to be thermally connected to the second thermal conductor 7 when a certain temperature is exceeded. In this case, it is preferable that the second heat conductor 7 is composed of any one of copper, graphite, and aluminum. In addition, since the 2nd heat conductor 7 consists of a material with a high heat conductivity, it is also called a high heat conductivity body.

また、図１、図２に示すように、発熱部品１に熱的に接続された伝熱部８（例えばヒートパイプやグラファイトシートなど）を備えるものとし、可動伝熱部材３が、伝熱部８に熱的に接続されており、図１に示すように、ある温度よりも低い温度で筐体４に熱的に接続され、図２に示すように、ある温度を超えると蓄熱体２に熱的に接続されるようにするのも好ましい。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the heat transfer part 8 (for example, a heat pipe or a graphite sheet) thermally connected to the heat generating component 1 is provided, and the movable heat transfer member 3 includes the heat transfer part. 1 is thermally connected to the housing 4 at a temperature lower than a certain temperature, as shown in FIG. 1, and when the temperature exceeds a certain temperature, as shown in FIG. It is also preferable to be thermally connected.

また、図３に示すように、筐体４の内部に、蓄熱体２としての蓄熱層と、第１熱伝導体６としての第１熱伝導層と、蓄熱層２と第１熱伝導層６との間に設けられた断熱層９とを含む構造体１０（層状構造体）を備えるものとして構成するのも好ましい。例えば、筐体４の内部に、第１熱伝導層６、断熱層９、蓄熱層２が積層され、伝熱、断熱、蓄熱の機能を有する３層構造体１０を備えるものとして構成するのも好ましい。また、蓄熱層２が筐体４に熱的に接続されずに、第１熱伝導層６が筐体４に熱的に接続されるように、構造体１０を筐体４の内部に設けることになる。また、可動伝熱部材３は、図１に示すように、ある温度よりも低い温度で第１熱伝導層６に接して第１熱伝導層６に熱的に接続され、図２に示すように、ある温度を超えると蓄熱層２に接して蓄熱層２に熱的に接続されることになる。 Further, as shown in FIG. 3, a heat storage layer as the heat storage body 2, a first heat conduction layer as the first heat conductor 6, a heat storage layer 2, and a first heat conduction layer 6 are provided inside the housing 4. It is also preferable to comprise as a structure 10 (layered structure) including the heat insulation layer 9 provided between the two. For example, the first heat conductive layer 6, the heat insulating layer 9, and the heat storage layer 2 are stacked inside the housing 4, and the three-layer structure 10 having functions of heat transfer, heat insulation, and heat storage is provided. preferable. In addition, the structure 10 is provided inside the housing 4 so that the heat storage layer 2 is not thermally connected to the housing 4 and the first heat conductive layer 6 is thermally connected to the housing 4. become. Further, as shown in FIG. 1, the movable heat transfer member 3 is in contact with the first heat conductive layer 6 at a temperature lower than a certain temperature and is thermally connected to the first heat conductive layer 6, as shown in FIG. In addition, when a certain temperature is exceeded, the heat storage layer 2 is contacted and thermally connected to the heat storage layer 2.

このような構造体１０を備えるものとする場合、蓄熱層２は、例えばナイロンやポリイミドなどの樹脂によって形成された中空容器（例えば扁平の樹脂容器）に蓄熱材料を入れることによって構成すれば良い。また、第１熱伝導層６としては、例えば銅、グラファイト、アルミニウムなどの高熱伝導率の材料からなり、フィルム、シート、箔などの形状になっているものを用いれば良い。また、断熱層９は、図１〜図３に示すように、蓄熱層２と第１熱伝導層６との間に中空容器９Ａ（例えば内部に空気が入っている扁平の樹脂容器）を設けることによって形成されていても良いし、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、蓄熱層２と第１熱伝導層６（高熱伝導率層；高熱伝導層）との間にスペーサ１１を設けることによって形成されていても良い。ここで、中空容器９Ａを設けることによって断熱層９を形成する場合、断熱層９は中空容器９Ａの内部の空気層によって構成されることになる。また、中空容器９Ａは、例えば、ナイロンやポリイミドなどの樹脂によって形成された容器とすれば良い。また、スペーサ１１を設けることによって断熱層９を形成する場合、断熱層９はスペーサ１１を設けることによって蓄熱層２と第１熱伝導層６との間に形成された空間（空気層）によって構成されることになる。 When the structure 10 is provided, the heat storage layer 2 may be configured by putting a heat storage material into a hollow container (for example, a flat resin container) formed of a resin such as nylon or polyimide. Moreover, as the 1st heat conductive layer 6, what consists of materials with high heat conductivity, such as copper, a graphite, aluminum, for example, and should just use the shape of a film, a sheet | seat, foil, etc. may be used. In addition, as shown in FIGS. 1 to 3, the heat insulating layer 9 is provided with a hollow container 9 </ b> A (for example, a flat resin container containing air inside) between the heat storage layer 2 and the first heat conductive layer 6. Or may be formed between the heat storage layer 2 and the first thermal conductive layer 6 (high thermal conductivity layer; high thermal conductive layer) as shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B). It may be formed by providing the spacer 11. Here, when the heat insulation layer 9 is formed by providing the hollow container 9A, the heat insulation layer 9 is constituted by an air layer inside the hollow container 9A. The hollow container 9A may be a container formed of a resin such as nylon or polyimide, for example. Further, when the heat insulating layer 9 is formed by providing the spacer 11, the heat insulating layer 9 is configured by a space (air layer) formed between the heat storage layer 2 and the first heat conductive layer 6 by providing the spacer 11. Will be.

また、上述の構造体１０は、断熱層９と蓄熱層２との間に蓄熱層２に熱的に接続された第２熱伝導層７を備えるものとし、可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続されており、図２（又は図４（Ｂ））に示すように、ある温度を超えると第２熱伝導層７に熱的に接続されるようにするのが好ましい。この場合、第２熱伝導層７は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されているものとするのが好ましい。 Moreover, the above-mentioned structure 10 shall be provided with the 2nd heat conductive layer 7 thermally connected to the thermal storage layer 2 between the heat insulation layer 9 and the thermal storage layer 2, and the movable heat-transfer member 3 is heat-generating components. As shown in FIG. 2 (or FIG. 4 (B)), it is preferable to be thermally connected to the second heat conductive layer 7 when a certain temperature is exceeded. In this case, it is preferable that the 2nd heat conductive layer 7 shall be comprised with either copper, a graphite, or aluminum.

このように構成を採用しているのは、以下の理由による。
つまり、例えばスマートフォンのような電子機器では、ＣＰＵの消費電力が上昇する傾向にあり、かつ、薄型化も進んでいる。このため、機器内部に冷却装置や放熱部品を設けてＣＰＵの冷却を行ないたいものの、実装スペースが無い。例えば、高熱伝導シートや金属シャーシに伝熱させて熱を拡散させることが考えられるが、冷却効率を向上させるためには、ＣＰＵの発熱を機器内部から外部へ放熱させることが望ましい。しかしながら、このような電子機器では、防水機能をもたせることが一般的となってきている。また、人体に触れる部分である筐体の温度は、低温火傷などが起こる可能性がある温度（おおよそ４０℃以上の温度）にならないようにしなければならない。このため、筐体への伝熱を遮蔽すると、外部へ放熱させることが難しくなる。また、筐体温度はそのうち上昇してしまうため、機器の機能を落として発熱を防ぐことになり、機器の安定動作が困難である。このため、ユーザの手に触れる部分である筐体表面温度を許容温度以下（例えば約４０℃以下）に保持するとともに、筐体内部で発熱部品からの熱を蓄熱し、発熱部品の温度（機器内部温度）の上昇を遅らせて、より長い時間、機器の機能を落とさずに動作させることができるようにしたい。そこで、上述のような構成を採用している。 The reason for adopting such a configuration is as follows.
That is, for example, in an electronic device such as a smartphone, the power consumption of the CPU tends to increase, and the thinning is also progressing. For this reason, although it is desired to cool the CPU by providing a cooling device and a heat radiating component inside the device, there is no mounting space. For example, it is conceivable to diffuse heat by transferring heat to a high thermal conductive sheet or metal chassis. However, in order to improve cooling efficiency, it is desirable to dissipate heat generated by the CPU from the inside of the device to the outside. However, it has become common for such electronic devices to have a waterproof function. In addition, the temperature of the housing, which is a part that comes into contact with the human body, should not be a temperature at which low-temperature burns or the like may occur (approximately 40 ° C. or higher). For this reason, when heat transfer to the housing is shielded, it is difficult to dissipate heat to the outside. In addition, since the casing temperature will rise over time, the function of the device will be reduced to prevent heat generation, making it difficult to operate the device stably. For this reason, the housing surface temperature, which is a part that touches the user's hand, is kept below an allowable temperature (for example, about 40 ° C. or less), and heat from the heat-generating component is stored inside the housing, and the temperature of the heat-generating component (device) I want to delay the rise of the internal temperature so that it can operate for a longer time without degrading the function of the device. Therefore, the configuration as described above is adopted.

具体的には、以下のように構成すれば良い。
まず、図５に示すように、電子機器５の裏面側を構成する筐体４（例えばポリカーボネート製筐体；樹脂製筐体）の内側の底面上に、銅箔（第１熱伝導層；第１熱伝導体）６を配置し、その上に内部に空気が入っている扁平の樹脂製中空容器９Ａ（例えばナイロン製中空容器；断熱層９）を配置し、その上に内部に蓄熱材料（例えばパラフィン；融点５０℃）が入っており、裏面に銅箔（第２熱伝導層；第２熱伝導体）７が貼り付けられている扁平の樹脂製容器（例えばナイロン製容器；蓄熱層；蓄熱体）２を、裏面側を下にして配置する。この場合、断熱層９と蓄熱層２との間に第２熱伝導層７が挿入されることになる。このようにして、図６に示すように、筐体４の内部に、第１熱伝導層６、断熱層９、蓄熱層２を積層させた構造体１０が収納される。なお、筐体４をリアケース又はリアカバーともいう。 Specifically, it may be configured as follows.
First, as shown in FIG. 5, a copper foil (first heat conductive layer; first) is formed on the inner bottom surface of a casing 4 (for example, a polycarbonate casing; a resin casing) constituting the back side of the electronic device 5. (1 heat conductor) 6 is disposed, and a flat resin hollow container 9A (for example, a nylon hollow container; heat insulating layer 9) in which air is contained is disposed thereon, and a heat storage material ( For example, a flat resin container (for example, a nylon container; a heat storage layer) containing paraffin; melting point: 50 ° C. and having a copper foil (second heat conductive layer; second heat conductor) 7 attached on the back surface. The heat storage body 2) is arranged with the back side facing down. In this case, the second heat conductive layer 7 is inserted between the heat insulating layer 9 and the heat storage layer 2. In this way, as shown in FIG. 6, the structure 10 in which the first heat conductive layer 6, the heat insulating layer 9, and the heat storage layer 2 are stacked is housed inside the housing 4. The housing 4 is also referred to as a rear case or a rear cover.

例えば、筐体４のサイズが約１５０ｍｍ×約６０ｍｍである場合、その内側底面の約７０ｍｍ×約５０ｍｍのエリアに、図５に示すように、厚さ約７０μｍの銅箔６を貼り付け、その上に、厚さ約５００μｍの扁平のナイロン製中空容器９Ａを貼り付け、その上に、蓄熱材料が入っている厚さ約１ｍｍの扁平のナイロン製容器２であって、裏面に厚さ約３５μｍの銅箔７が貼り付けられているものを、裏面側を下にして貼り付ければ良い。 For example, when the size of the housing 4 is about 150 mm × about 60 mm, a copper foil 6 having a thickness of about 70 μm is pasted on an area of about 70 mm × about 50 mm on the inner bottom surface as shown in FIG. A flat nylon hollow container 9A having a thickness of about 500 μm is pasted thereon, and a flat nylon container 2 having a thickness of about 1 mm containing a heat storage material thereon, and having a thickness of about 35 μm on the back surface. What is necessary is just to paste what the copper foil 7 is affixed on the back side.

なお、例えば、筐体４のサイズが約１５０ｍｍ×約６０ｍｍである場合、その内側底面の約７０ｍｍ×約５０ｍｍのエリアに、図７に示すように、厚さ約７０μｍの銅箔６を貼り付け、その上の四隅と中央に、例えば約５ｍｍ角で厚さ約０．５ｍｍのウレタン製スペーサ１１を例えば接着剤で貼り付け、その上に、蓄熱材料が入っている厚さ約１ｍｍの扁平のナイロン製容器２であって、裏面に厚さ約３５μｍの銅箔７が貼り付けられているものを、裏面側を下にして例えば接着剤で貼り付けるようにしても良い。 For example, when the size of the casing 4 is about 150 mm × about 60 mm, a copper foil 6 having a thickness of about 70 μm is pasted on an area of about 70 mm × about 50 mm on the inner bottom surface as shown in FIG. A urethane spacer 11 having a thickness of about 5 mm and a thickness of about 0.5 mm, for example, is attached to the four corners and the center thereof with an adhesive, for example, and a flat plate having a thickness of about 1 mm and containing a heat storage material thereon. A nylon container 2 having a copper foil 7 having a thickness of about 35 μm attached to the back surface may be attached with, for example, an adhesive with the back surface side down.

このようにして、筐体４の内部に、筐体４に熱的に接続されるように第１熱伝導層（又は第１熱伝導体）６としての銅箔が設けられる。また、筐体４に熱的に接続されないように蓄熱層（又は蓄熱体）２としての内部に蓄熱材料が入っている樹脂製容器が設けられる。さらに、蓄熱層（又は蓄熱体）２に熱的に接続されるように第２熱伝導層７（又は第２熱伝導体）としての銅箔が設けられる。 In this manner, the copper foil as the first heat conductive layer (or first heat conductor) 6 is provided inside the housing 4 so as to be thermally connected to the housing 4. A resin container containing a heat storage material is provided inside the heat storage layer (or heat storage body) 2 so as not to be thermally connected to the housing 4. Furthermore, the copper foil as the 2nd heat conductive layer 7 (or 2nd heat conductor) is provided so that it may be thermally connected to the heat storage layer (or heat storage body) 2. FIG.

また、図５〜図７に示すように、筐体４の内部に、発熱部品１が実装されている基板１２（モジュール基板）、熱源である発熱部品１に熱的に接続されたヒートパイプ８（伝熱部）、ＮＦＣ（ニア・フィールド・コミュニケーション）１３、電池１４などを収納し、ＬＣＤパネル１５を取り付ける。なお、図６では、ヒートパイプ、可動伝熱部材、ＮＦＣ、ＬＣＤパネルなどは図示を省略している。 Further, as shown in FIGS. 5 to 7, a substrate 12 (module substrate) on which the heat generating component 1 is mounted inside the housing 4, and a heat pipe 8 thermally connected to the heat generating component 1 that is a heat source. (Heat transfer part), NFC (near field communication) 13, battery 14 and the like are accommodated, and an LCD panel 15 is attached. In FIG. 6, the heat pipe, the movable heat transfer member, the NFC, the LCD panel, and the like are not shown.

この際、ヒートパイプ８にバイメタルからなる可動伝熱部材３の一方の端部（接点）を取り付け、上述の構造体１０を構成する、筐体４の内側底面に接して設けられた銅箔６に、バイメタルからなる可動伝熱部材３の他方の端部（接点）が接触するようにする。ここでは、可動伝熱部材３は、Ｆｅ−Ｎｉ合金とＺｎ−Ｃｕ合金からなるバイメタルを用い、約４８℃付近から変形するように構成する。そして、このような組み立てを室温で行なうことで、バイメタルからなる可動伝熱部材３の他方の端部が、室温で、筐体４の内側底面に接して設けられた銅箔６に接触するようにする。 At this time, one end (contact point) of the movable heat transfer member 3 made of bimetal is attached to the heat pipe 8, and the copper foil 6 provided in contact with the inner bottom surface of the housing 4 constituting the structure 10 described above. In addition, the other end portion (contact point) of the movable heat transfer member 3 made of bimetal is brought into contact. Here, the movable heat transfer member 3 uses a bimetal made of an Fe—Ni alloy and a Zn—Cu alloy and is configured to be deformed from about 48 ° C. Then, by performing such an assembly at room temperature, the other end of the movable heat transfer member 3 made of bimetal comes into contact with the copper foil 6 provided in contact with the inner bottom surface of the housing 4 at room temperature. To.

このようにして、発熱部品１から筐体４への伝熱パス（第１伝熱パス）に介在するようにバイメタルからなる可動伝熱部材３が設けられる。つまり、バイメタルからなる可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続された伝熱部としてのヒートパイプ８に熱的に接続され、かつ、筐体４に熱的に接続された第１熱伝導層としての銅箔６に熱的に接続される。 In this way, the movable heat transfer member 3 made of bimetal is provided so as to be interposed in the heat transfer path (first heat transfer path) from the heat generating component 1 to the housing 4. In other words, the movable heat transfer member 3 made of bimetal is thermally connected to the heat pipe 8 as the heat transfer portion thermally connected to the heat generating component 1 and is also thermally connected to the housing 4. 1 It is thermally connected to copper foil 6 as a heat conductive layer.

このように構成することで、後述するようにバイメタルからなる可動伝熱部材３が変形して銅箔６から離れるまでは、ヒートパイプ８、バイメタルからなる可動伝熱部材３及び銅箔６を介して、発熱部品１から筐体４へ伝熱させることができるようになっている。
そして、バイメタルからなる可動伝熱部材３は、約４８℃付近から変形しはじめ、約５０℃付近で変形が大きくなり、銅箔６から離れる方向へ変位する。この結果、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、バイメタルからなる可動伝熱部材３が銅箔６から離れ、発熱部品１から筐体４への伝熱パスが切断される。ここでは、約５０℃以上ではバイメタルからなる可動伝熱部材３から銅箔６に積極的に熱伝導しなくなる。つまり、バイメタルからなる可動伝熱部材３は、約５０℃以上の温度では銅箔６に積極的に熱伝導させない機構として機能する。これにより、筐体４の内側底面に接して設けられた銅箔６に伝熱しなくなるため、ユーザの手に触れる部分である筐体表面温度が許容温度以下（例えば約４０℃以下）に保持されることになる。なお、伝熱パスを熱伝導パスともいう。また、図８（Ａ）は、図８（Ｂ）中、符号Ｘで示す部分を拡大して示す平面図である。 With this configuration, until the movable heat transfer member 3 made of bimetal is deformed and separated from the copper foil 6 as described later, the heat pipe 8, the movable heat transfer member 3 made of bimetal, and the copper foil 6 are used. Thus, heat can be transferred from the heat generating component 1 to the housing 4.
The movable heat transfer member 3 made of bimetal begins to deform from about 48 ° C., increases in deformation near about 50 ° C., and is displaced away from the copper foil 6. As a result, as shown in FIGS. 8A and 8B, the movable heat transfer member 3 made of bimetal is separated from the copper foil 6, and the heat transfer path from the heat generating component 1 to the housing 4 is cut. . Here, at about 50 ° C. or higher, heat conduction from the movable heat transfer member 3 made of bimetal to the copper foil 6 is not actively carried out. That is, the movable heat transfer member 3 made of bimetal functions as a mechanism that does not actively conduct heat to the copper foil 6 at a temperature of about 50 ° C. or higher. As a result, heat is not transferred to the copper foil 6 provided in contact with the inner bottom surface of the housing 4, so that the housing surface temperature, which is a part that touches the user's hand, is kept below an allowable temperature (for example, about 40 ° C. or below). Will be. The heat transfer path is also referred to as a heat conduction path. FIG. 8A is an enlarged plan view showing a portion indicated by a symbol X in FIG. 8B.

一方、バイメタルからなる可動伝熱部材３は、変形して、銅箔６から離れる方向へ変位すると、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、蓄熱層２としての内部に蓄熱材料が入っている樹脂製容器の裏面に貼り付けられた第２熱伝導層としての銅箔７に接触するようになっている。これにより、発熱部品１から蓄熱層２への伝熱パス（第２伝熱パス）に介在するようにバイメタルからなる可動伝熱部材３が設けられることになる。つまり、バイメタルからなる可動伝熱部材３が、発熱部品１に熱的に接続された伝熱部としてのヒートパイプ８に熱的に接続され、かつ、蓄熱層２としての内部に蓄熱材料が入っている樹脂製容器の裏面に貼り付けられた第２熱伝導層としての銅箔７に熱的に接続されることになる。この結果、ヒートパイプ８、バイメタルからなる可動伝熱部材３及び第２熱伝導層としての銅箔７を介して、発熱部品１から蓄熱層２へ伝熱させるようになっている。 On the other hand, when the movable heat transfer member 3 made of bimetal is deformed and displaced in a direction away from the copper foil 6, heat storage is performed in the heat storage layer 2 as shown in FIGS. It comes into contact with the copper foil 7 as the second heat conductive layer attached to the back surface of the resin container containing the material. Thereby, the movable heat transfer member 3 made of bimetal is provided so as to be interposed in the heat transfer path (second heat transfer path) from the heat generating component 1 to the heat storage layer 2. That is, the movable heat transfer member 3 made of bimetal is thermally connected to a heat pipe 8 as a heat transfer portion that is thermally connected to the heat generating component 1, and a heat storage material enters inside the heat storage layer 2. It will be thermally connected to the copper foil 7 as the second heat conductive layer attached to the back surface of the resin container. As a result, heat is transferred from the heat generating component 1 to the heat storage layer 2 through the heat pipe 8, the movable heat transfer member 3 made of bimetal, and the copper foil 7 as the second heat conductive layer.

なお、図８（Ａ）、図８（Ｂ）では、ナイロン製中空容器９Ａを用いて断熱層９を形成する場合を示しているが、ウレタン製スペーサ１１を用いて断熱層９を形成する場合には、図９に示すようになる。
このようにして、バイメタルからなる可動伝熱部材３が変形することで、第１伝熱パスから第２伝熱パスへ伝熱パスが切り替えられる。ここでは、バイメタルからなる可動伝熱部材３が、約５０℃を超えると、伝熱パスが切り替えられる。このため、発熱部品１から筐体４へ伝熱していると、筐体表面温度が許容温度（例えば約４０℃）を超えてしまうような場合に、伝熱パスが切り替えられ、筐体表面温度が許容温度以下（例えば約４０℃以下）に保持される一方、蓄熱層２への蓄熱が行なわれることになる。例えば、蓄熱層２を構成する蓄熱材料としてパラフィン（融点５０℃）を用いる場合、約５０℃を超えてバイメタルからなる可動伝熱部材３が蓄熱層２に接触すると、パラフィンが相変化するため、急激な温度上昇は起こらない。また、上述の構造体１０を用いる場合、蓄熱層２（ここでは第２熱伝導層としての銅箔７）と第１熱伝導層としての銅箔６との間に断熱層９（空気層）があり、断熱されるため、第１熱伝導層としての銅箔６の温度、ひいては、これに熱的に接続される筐体表面温度が上昇してしまうのを防ぐことができる。 8A and 8B show the case where the heat insulation layer 9 is formed using a nylon hollow container 9A, but the case where the heat insulation layer 9 is formed using a urethane spacer 11 is shown. As shown in FIG.
In this way, the heat transfer path is switched from the first heat transfer path to the second heat transfer path by deforming the movable heat transfer member 3 made of bimetal. Here, when the movable heat transfer member 3 made of bimetal exceeds about 50 ° C., the heat transfer path is switched. For this reason, when heat is transferred from the heat generating component 1 to the housing 4, the heat transfer path is switched when the housing surface temperature exceeds the allowable temperature (for example, about 40 ° C.), and the housing surface temperature is changed. Is kept below the allowable temperature (for example, about 40 ° C. or below), while heat storage in the heat storage layer 2 is performed. For example, when paraffin (melting point 50 ° C.) is used as the heat storage material constituting the heat storage layer 2, when the movable heat transfer member 3 made of bimetal contacts the heat storage layer 2 at a temperature exceeding about 50 ° C., the paraffin changes in phase. There is no rapid temperature rise. When the above-described structure 10 is used, a heat insulating layer 9 (air layer) is provided between the heat storage layer 2 (here, the copper foil 7 as the second heat conductive layer) and the copper foil 6 as the first heat conductive layer. Therefore, the temperature of the copper foil 6 as the first heat conductive layer, and hence the surface temperature of the casing thermally connected thereto, can be prevented from rising.

このように構成することで、発熱部品１が発熱し、その温度が上昇していっても、筐体表面温度を許容温度（例えば約４０℃）以下に保持しながら、電子機器の機能を落とすフェールセーフ機能が働くまでの時間を長くすることができる。実際に、電子機器によって動画を再生したところ、筐体表面温度を許容温度（例えば約４０℃）以下に保持することができ、フェールセーフ機能が働くまでの時間を長くすることができた。 With this configuration, even if the heat-generating component 1 generates heat and the temperature rises, the function of the electronic device is reduced while maintaining the housing surface temperature below an allowable temperature (for example, about 40 ° C.). The time until the fail-safe function works can be lengthened. Actually, when a moving image was reproduced by an electronic device, the casing surface temperature could be kept below an allowable temperature (for example, about 40 ° C.), and the time until the fail-safe function worked could be lengthened.

このように、発熱部品１が発生する熱を一定レベルで筐体４に伝達し、筐体表面温度が許容温度（例えば約４０℃）を超えてしまいそうになったら、それ以上は伝熱しないようにし、蓄熱層２で蓄熱することで、筐体表面温度を許容温度以下に保持しながら、発熱部品１の温度（又は電子機器内部の温度）が上昇するのを遅延させることができる。これにより、電子機器５の性能をフルに発揮させる時間が長くなるとともに、ユーザに安心して使用してもらえる電子機器５を提供することが可能になる。 In this way, when the heat generated by the heat generating component 1 is transmitted to the housing 4 at a certain level and the housing surface temperature is likely to exceed the allowable temperature (for example, about 40 ° C.), no further heat is transferred. Thus, by storing heat in the heat storage layer 2, it is possible to delay the temperature of the heat generating component 1 (or the temperature inside the electronic device) from rising while maintaining the housing surface temperature below the allowable temperature. As a result, it is possible to provide the electronic device 5 that can be used by the user with peace of mind as the time for fully exerting the performance of the electronic device 5 becomes longer.

したがって、本実施形態にかかる電子機器によれば、ユーザの安全性を考慮して筐体温度が上昇しないようにしながら、効率良く放熱させるとともに、できるだけ長い時間、電子機器５の性能を落とさずに動作させることができるという利点がある。
なお、本発明は、上述した実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。 Therefore, according to the electronic device according to the present embodiment, the housing temperature is not increased in consideration of the safety of the user, and the heat is efficiently radiated and the performance of the electronic device 5 is not deteriorated for as long as possible. There is an advantage that it can be operated.
Note that the present invention is not limited to the configurations described in the above-described embodiments and modifications, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

以下、上述の実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
筐体の内部に設けられた発熱部品と、
前記筐体に熱的に接続されないように前記筐体の内部に設けられた蓄熱体と、
ある温度よりも低い温度で前記発熱部品から前記筐体への第１伝熱パスに介在し、前記ある温度を超えると前記発熱部品から前記蓄熱体への第２伝熱パスに介在して、伝熱パスを切り替える可動伝熱部材とを備えることを特徴とする電子機器。 Hereinafter, additional notes will be disclosed regarding the above-described embodiment and modifications.
(Appendix 1)
A heat generating component provided inside the housing;
A heat storage body provided inside the housing so as not to be thermally connected to the housing;
It is interposed in the first heat transfer path from the heat generating component to the housing at a temperature lower than a certain temperature, and when it exceeds the certain temperature, it is interposed in the second heat transfer path from the heat generating component to the heat storage body, An electronic apparatus comprising: a movable heat transfer member that switches a heat transfer path.

（付記２）
前記筐体に熱的に接続された第１熱伝導体を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度よりも低い温度で前記第１熱伝導体に熱的に接続されることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。 (Appendix 2)
A first thermal conductor thermally connected to the housing;
The movable heat transfer member is thermally connected to the heat generating component and is thermally connected to the first heat conductor at a temperature lower than the certain temperature. Electronic equipment.

（付記３）
前記蓄熱体に熱的に接続された第２熱伝導体を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度を超えると前記第２熱伝導体に熱的に接続されることを特徴とする、付記１又は２に記載の電子機器。 (Appendix 3)
A second heat conductor thermally connected to the heat storage body;
The appendix 1 or 2, wherein the movable heat transfer member is thermally connected to the heat-generating component and is thermally connected to the second heat conductor when the certain temperature is exceeded. Electronic equipment.

（付記４）
前記蓄熱体としての蓄熱層と、前記第１熱伝導体としての第１熱伝導層と、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間に設けられた断熱層とを含む構造体を備えることを特徴とする、付記２に記載の電子機器。
（付記５）
前記構造体は、前記断熱層と前記蓄熱層との間に前記蓄熱層に熱的に接続された第２熱伝導層を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度を超えると前記第２熱伝導層に熱的に接続されることを特徴とする、付記４に記載の電子機器。 (Appendix 4)
A structure including a heat storage layer as the heat storage body, a first heat conduction layer as the first heat conductor, and a heat insulating layer provided between the heat storage layer and the first heat conduction layer is provided. The electronic device as set forth in Appendix 2, wherein
(Appendix 5)
The structure includes a second heat conductive layer thermally connected to the heat storage layer between the heat insulating layer and the heat storage layer,
The electron according to appendix 4, wherein the movable heat transfer member is thermally connected to the heat generating component and is thermally connected to the second heat conductive layer when the temperature exceeds the certain temperature. machine.

（付記６）
前記断熱層は、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間に中空容器を設けることによって形成されていることを特徴とする、付記４又は５に記載の電子機器。
（付記７）
前記断熱層は、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間にスペーサを設けることによって形成されていることを特徴とする、付記４又は５に記載の電子機器。 (Appendix 6)
The electronic device according to appendix 4 or 5, wherein the heat insulating layer is formed by providing a hollow container between the heat storage layer and the first heat conductive layer.
(Appendix 7)
The electronic apparatus according to appendix 4 or 5, wherein the heat insulating layer is formed by providing a spacer between the heat storage layer and the first heat conductive layer.

（付記８）
前記可動伝熱部材は、バイメタル、トリメタル、形状記憶合金のいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記９）
前記蓄熱体は、パラフィン、ナフタレン、キシリトール、エリスリトールのいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記１〜８のいずれか１項に記載の電子機器。 (Appendix 8)
The electronic device according to any one of appendices 1 to 7, wherein the movable heat transfer member is made of any one of a bimetal, a trimetal, and a shape memory alloy.
(Appendix 9)
The electronic apparatus according to any one of appendices 1 to 8, wherein the heat storage body is configured by any of paraffin, naphthalene, xylitol, and erythritol.

（付記１０）
前記第１熱伝導体は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記２〜９のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１１）
前記第２熱伝導体は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記３、８〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。 (Appendix 10)
The electronic device according to any one of appendices 2 to 9, wherein the first thermal conductor is made of any one of copper, graphite, and aluminum.
(Appendix 11)
The electronic device according to any one of appendices 3, 8 to 10, wherein the second heat conductor is made of any one of copper, graphite, and aluminum.

（付記１２）
前記第２熱伝導層は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、付記５〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１３）
前記発熱部品に熱的に接続された伝熱部を備え、
前記可動伝熱部材は、前記伝熱部に熱的に接続されており、前記ある温度よりも低い温度で前記筐体に熱的に接続され、前記ある温度を超えると前記蓄熱体に熱的に接続されることを特徴とする、付記１〜１２のいずれか１項に記載の電子機器。 (Appendix 12)
The electronic device according to any one of appendices 5 to 10, wherein the second heat conductive layer is made of copper, graphite, or aluminum.
(Appendix 13)
A heat transfer portion thermally connected to the heat generating component;
The movable heat transfer member is thermally connected to the heat transfer section, and is thermally connected to the housing at a temperature lower than the certain temperature, and is thermally connected to the heat storage body when the certain temperature is exceeded. The electronic device according to any one of appendices 1 to 12, wherein the electronic device is connected to the electronic device.

１発熱部品
２蓄熱体（蓄熱層；蓄熱材料が入っている容器（樹脂製容器；ナイロン製容器））
３可動伝熱部材
４筐体
５電子機器
６銅箔（第１熱伝導体；第２熱伝導層）
７銅箔（第２熱伝導体；第２熱伝導層）
８ヒートパイプ（伝熱部）
９断熱層
９Ａ中空容器（樹脂製中空容器；ナイロン製中空容器）
１０構造体
１１スペーサ（ウレタン製スペーサ）
１２基板（モジュール基板）
１３ＮＦＣ
１４電池
１５ＬＣＤパネル 1 Heat-generating component 2 Heat storage body (heat storage layer; container containing heat storage material (resin container; nylon container))
3 Movable heat transfer member 4 Housing 5 Electronic device 6 Copper foil (first heat conductor; second heat conduction layer)
7 Copper foil (second heat conductor; second heat conduction layer)
8 Heat pipe (heat transfer part)
9 Heat insulation layer 9A Hollow container (resin hollow container; nylon hollow container)
10 Structure 11 Spacer (Urethane spacer)
12 Board (module board)
13 NFC
14 Battery 15 LCD panel

Claims

筐体の内部に設けられた発熱部品と、
前記筐体に熱的に接続されないように前記筐体の内部に設けられた蓄熱体と、
ある温度よりも低い温度で前記発熱部品から前記筐体への第１伝熱パスに介在し、前記ある温度を超えると前記発熱部品から前記蓄熱体への第２伝熱パスに介在して、伝熱パスを切り替える可動伝熱部材とを備えることを特徴とする電子機器。 A heat generating component provided inside the housing;
A heat storage body provided inside the housing so as not to be thermally connected to the housing;
It is interposed in the first heat transfer path from the heat generating component to the housing at a temperature lower than a certain temperature, and when it exceeds the certain temperature, it is interposed in the second heat transfer path from the heat generating component to the heat storage body, An electronic apparatus comprising: a movable heat transfer member that switches a heat transfer path.

前記筐体に熱的に接続された第１熱伝導体を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度よりも低い温度で前記第１熱伝導体に熱的に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。 A first thermal conductor thermally connected to the housing;
The movable heat transfer member is thermally connected to the heat generating component and is thermally connected to the first heat conductor at a temperature lower than the certain temperature. The electronic device described.

前記蓄熱体に熱的に接続された第２熱伝導体を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度を超えると前記第２熱伝導体に熱的に接続されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子機器。 A second heat conductor thermally connected to the heat storage body;
The movable heat transfer member is thermally connected to the heat generating component and is thermally connected to the second heat conductor when the temperature exceeds the certain temperature. The electronic device described.

前記蓄熱体としての蓄熱層と、前記第１熱伝導体としての第１熱伝導層と、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間に設けられた断熱層とを含む構造体を備えることを特徴とする、請求項２に記載の電子機器。 A structure including a heat storage layer as the heat storage body, a first heat conduction layer as the first heat conductor, and a heat insulating layer provided between the heat storage layer and the first heat conduction layer is provided. The electronic device according to claim 2, wherein:

前記構造体は、前記断熱層と前記蓄熱層との間に前記蓄熱層に熱的に接続された第２熱伝導層を備え、
前記可動伝熱部材は、前記発熱部品に熱的に接続されており、前記ある温度を超えると前記第２熱伝導層に熱的に接続されることを特徴とする、請求項４に記載の電子機器。 The structure includes a second heat conductive layer thermally connected to the heat storage layer between the heat insulating layer and the heat storage layer,
5. The movable heat transfer member according to claim 4, wherein the movable heat transfer member is thermally connected to the heat-generating component and is thermally connected to the second heat conductive layer when the temperature exceeds the certain temperature. Electronics.

前記断熱層は、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間に中空容器を設けることによって形成されていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 4, wherein the heat insulating layer is formed by providing a hollow container between the heat storage layer and the first heat conductive layer.

前記断熱層は、前記蓄熱層と前記第１熱伝導層との間にスペーサを設けることによって形成されていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 4, wherein the heat insulating layer is formed by providing a spacer between the heat storage layer and the first heat conductive layer.

前記可動伝熱部材は、バイメタル、トリメタル、形状記憶合金のいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the movable heat transfer member is made of any one of a bimetal, a trimetal, and a shape memory alloy.

前記蓄熱体は、パラフィン、ナフタレン、キシリトール、エリスリトールのいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子機器。 The electronic apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the heat storage body is made of any of paraffin, naphthalene, xylitol, and erythritol.

前記第１熱伝導体は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項２〜９のいずれか１項に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein the first thermal conductor is made of any one of copper, graphite, and aluminum.

前記第２熱伝導体は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項３、８〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。 11. The electronic device according to claim 3, wherein the second heat conductor is made of any one of copper, graphite, and aluminum.

前記第２熱伝導層は、銅、グラファイト、アルミニウムのいずれかによって構成されていることを特徴とする、請求項５〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。 11. The electronic device according to claim 5, wherein the second heat conductive layer is made of any one of copper, graphite, and aluminum.