JP2012129379A - Radiation fin - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、各種電子機器に用いられる放熱フィンに関するものである。 The present invention relates to a heat radiating fin used in various electronic devices.
近年各種電子機器の小型化、薄型化、多機能化等が進み、電子回路で発生する熱も大きくなり、これを放熱させる必要があり、例えばアルミからなる放熱フィンを用いて放熱させようとしているが、これにより小型化、薄型化の妨げとなってきた。 In recent years, various electronic devices have become smaller, thinner, multifunctional, etc., and the heat generated in electronic circuits has also increased, and it is necessary to dissipate this heat. For example, heat dissipation fins made of aluminum are used to dissipate heat. However, this has hindered miniaturization and thinning.
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。 As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
しかしながら放熱性を向上させようとすると、放熱フィンを大きくする必要があるが、これにより電子機器の小型化、薄型化がしにくいという課題があり、またアルミを用いた場合、アルミの単位体積あたりの熱容量が比較的大きいため、放熱フィンに熱がこもり、十分に温度を下げることが難しくなっていた。 However, in order to improve heat dissipation, it is necessary to increase the size of the heat dissipation fins, but there is a problem that it is difficult to reduce the size and thickness of electronic devices, and when aluminum is used, per unit volume of aluminum Since the heat capacity of the heat sink is relatively large, heat is trapped in the radiating fins, making it difficult to sufficiently reduce the temperature.
本発明は上記課題を解決するために、金属からなる熱伝導体に固定される放熱フィンであって、放熱フィンは金属板を折り曲げて形成した放熱部と、固定部と、放熱部の間に挟まれた放熱シートと、からなり、放熱部には放熱シートが露出される複数個の開口部が設けられ、固定部は放熱シートの一部が熱伝導体と固定部に挟まれるように固定されるように構成するとともに、放熱シートの単位体積あたりの熱容量を放熱部の単位体積あたりの熱容量よりも小さいものとしたものである。 In order to solve the above-mentioned problem, the present invention is a heat dissipation fin fixed to a heat conductor made of metal, and the heat dissipation fin is formed between a heat dissipation portion formed by bending a metal plate, a fixed portion, and a heat dissipation portion. The heat dissipating sheet has a plurality of openings through which the heat dissipating sheet is exposed, and the fixing part is fixed so that a part of the heat dissipating sheet is sandwiched between the heat conductor and the fixing part. In addition, the heat capacity per unit volume of the heat dissipation sheet is smaller than the heat capacity per unit volume of the heat dissipation portion.
以上のように本発明によれば、電子回路で発生した熱を複数個の開口部から効率良く放熱することができ、小型化、薄型化を行うことができる。 As described above, according to the present invention, the heat generated in the electronic circuit can be efficiently radiated from the plurality of openings, and the size and thickness can be reduced.
以下、本発明の一実施の形態における放熱フィンについて、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, the radiation fin in one embodiment of the present invention is explained, referring to drawings.
図１は、本発明の一実施の形態における放熱フィンの分解斜視図であり、図２は放熱フィン１５を熱伝導体１１に取り付けたときの断面図である。図１、図２において、厚さ約１ｍｍのアルミ板を折り曲げることにより、放熱部１２と固定部１３が形成されている。ここで熱伝導体１１は、ＩＣ等の発熱体にグリス等を用いて接触させ、発熱体から出た熱を熱伝導体１１に伝えるようにしたものである。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a heat radiating fin according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view when the
放熱部１２と固定部１３とは約９０°になるように折り曲げられ、固定部１３が熱伝導体１１に取り付けられたときに、熱伝導体１１に対して放熱部１２がほぼ垂直になるようになっている。放熱部１２は折り返され、その間に厚さ約０．０７ｍｍのグラファイトシートからなる放熱シート１４が挟まれているようにすることにより、放熱フィン１５を構成している。
The
放熱シート１４は、一部が折り返された放熱部１２に挟まれ、一部が固定部１３と熱伝導体１１に挟まれた状態となっている。固定部１３はネジ１７によって熱伝導体１１に固定され、放熱シート１４と熱伝導体１１とは、直接接触するようになっている。このようにすることにより、熱伝導体１１に伝わった熱がスムースに放熱シート１４に伝達される。放熱シート１４はグラファイトシートのように面方向への熱伝導率が非常に高いものを用いることにより、放熱シート１４全体に熱が広がる。
The
放熱部１２の固定部１３側とは反対側の面には、大きさが約５ｍｍ×５ｍｍの開口部１６が、その面全体にわたって設けられており、開口部１６から放熱シート１４が露出している状態となっている。そのため、放熱シート１４の熱伝導体１１と接触している面が、開口部１６から露出するようになっている。このようにすることにより、熱伝導体１１に伝わった熱を開口部１６から空気中に速やかに放熱させることができる。
An
従来のような放熱フィンを用いる場合、例えばアルミでは、その比熱容量が０．９Ｊ・ｇ−１・Ｋ−１、密度が２．７ｇ／ｃｍ３であるため、単位体積あたりの熱容量が大きくなり、この放熱フィンに熱が伝わった場合、放熱フィン全体を暖めようと作用し、放熱が進みにくい。これに対し本実施の形態のように、開口部１６から露出しているグラファイトシートの比熱容量が０．８５Ｊ・ｇ−１・Ｋ−１、密度が約１．２ｇ／ｃｍ３であるため、単位体積あたりの熱容量がアルミに比べて半分以下となり、熱が伝わっても開口部１６からどんどん放熱させ、熱伝導体１１の温度が高くなることを防ぐことができる。
When using conventional heat radiation fins, for example, aluminum has a specific heat capacity of 0.9 J · g −1 · K −1 and a density of 2.7 g / cm 3 , so the heat capacity per unit volume increases. When heat is transmitted to the radiating fins, it acts to warm the entire radiating fins, and the heat radiation is difficult to proceed. On the other hand, since the specific heat capacity of the graphite sheet exposed from the opening 16 is 0.85 J · g −1 · K −1 and the density is about 1.2 g / cm 3 as in the present embodiment, The heat capacity per unit volume is less than half that of aluminum, and even if heat is transmitted, heat can be radiated from the
通常グラファイトシートのようなものを用いる場合、放熱シートが接触、衝撃等により損傷する可能性があるため、表面に保護層を設けているが、この保護層を設けることにより、放熱性が劣化する。これに対して本実施の形態では保護層を設けずに、放熱部１２で接触による放熱シート１４の損傷を防止しているため、放熱性を劣化させる保護層を設ける必要がなく、放熱性を向上させることができる。
Usually, when using something like a graphite sheet, the heat dissipation sheet may be damaged by contact, impact, etc., so a protective layer is provided on the surface, but providing this protective layer degrades the heat dissipation. . On the other hand, in the present embodiment, since the
また、従来放熱シートを熱伝導体に接触保持する場合、金属板、放熱シート間に接着剤からなる接着層を必要とするが、接着剤による接触保持では、接着剤が熱伝導体から放熱シートへの熱伝導を阻害する。これに対して、本実施の形態では、固定部１３をネジ１７によって熱伝導体１１に固定しているため、接着剤を用いずに放熱シート１４を熱伝導体１１に直接接触保持させることができ、熱伝導を阻害する接着剤がなく、熱伝導体１１から放熱シート１４への伝熱性を向上させることができる。
In addition, when a conventional heat dissipation sheet is held in contact with a heat conductor, an adhesive layer made of an adhesive is required between the metal plate and the heat dissipation sheet, but in the contact holding with an adhesive, the adhesive is removed from the heat conductor. Inhibits heat conduction to On the other hand, in the present embodiment, since the
なお、固定部１３と放熱シート１４との間は、熱伝導率が悪くなっても問題がないため、接着剤を介して固定されていることが望ましい。そのようにすることにより、放熱フィン１５を熱伝導体１１に固定する際に、放熱シート１４が損傷するのを防ぐことができる。
In addition, between the fixing | fixed
また、本実施の形態では開口部１６を放熱部１２の固定部１３側とは反対側の面に設けたが、両側の面に設けても構わない。このようにすることによりさらに放熱性を向上させることができる。但し、両面に設けた開口部が重なると、その部分で放熱シートが損傷しやすくなるため、お互いに重ならない位置に設けることが望ましい。
In the present embodiment, the
また、図３のように、放熱部１２と固定部１３が交互になるように折り曲げることにより、放熱フィン１５を構成しても良い。このようにすることにより放熱性をさらに向上させることができる。
Further, as shown in FIG. 3, the
以上のように、従来の放熱フィンに比べて大幅に放熱性を向上させることができるため、放熱フィンの小型化を行なうことができる。 As described above, since the heat dissipation can be greatly improved as compared with the conventional heat dissipation fins, the size of the heat dissipation fins can be reduced.
本発明に係る放熱フィンは、その放熱性を向上させることができるため、機器の小型化に寄与することができ、産業上有用である。 Since the heat dissipation fin according to the present invention can improve the heat dissipation property, it can contribute to downsizing of the device and is industrially useful.
１１ 熱伝導体
１２ 放熱部
１３ 固定部
１４ 放熱シート
１５ 放熱フィン
１６ 開口部
１７ ネジ
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010280148A JP2012129379A (en) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | Radiation fin |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010280148A JP2012129379A (en) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | Radiation fin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2012129379A true JP2012129379A (en) | 2012-07-05 |
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ID=46646103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010280148A Pending JP2012129379A (en) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | Radiation fin |
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| JP (1) | JP2012129379A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014196288A (en) * | 2013-03-04 | 2014-10-16 | 国立大学法人東京工業大学 | Dinaphthothiophene compound, and polymer comprising dinaphthothiophene skeleton and production method thereof |
| EP2804455A2 (en) | 2013-05-17 | 2014-11-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Heat sink and display device with heat sink |
| JP2015008567A (en) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 株式会社マキタ | Charger |
| JP2015201471A (en) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | トヨタ自動車株式会社 | cooler |
-
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| US9728984B2 (en) | 2013-06-25 | 2017-08-08 | Makita Corporation | Using ribs in charger to dissipate heat generated by charging circuit |
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