JP2015024528A - 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び、液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び、液体吐出ヘッドの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】液体吐出ヘッド(1)は、ノズル開口81に連通する圧力室12を形成する圧力室基板10と、圧力室12に繋がる流路(31,32)を有する流路基板30と、が接着剤40により接合されている。流路基板30と圧力室基板10のうちの一方の基板(30)は、他方の基板(10)と位置合わせを行うためのアライメントマークM1として一方の基板(30)の厚み方向D1へ貫通した複数の隣接した貫通穴Hを有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び、液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
圧力室を形成する圧力室基板と、前記圧力室とノズル開口とを連通させる連通孔を有する流路基板と、を接合してインクジェットヘッドといった液体吐出ヘッド(液体噴射ヘッド)を形成することが行われている。
特許文献1に記載のインクジェットヘッドは、アライメントマークとしての円穴を有する液室隔壁部材と、より大きい径の円穴を有する振動板と、が接着剤により接合されている。アライメントマークとしての円穴は、液室隔壁部材の振動板との接合面よりも後退した段差面(深さが50μmよりも大)内に設けられている。液室隔壁部材と振動板とを接合する場合、液室隔壁部材の接合面に接着剤を塗布し、振動板側からCCDカメラにより振動板の円穴及びアライメントマークとしての円穴を観察し、画像処理により両円穴のエッジを検出し、両エッジが同心円となるように両部材を位置合わせして加圧接合することになる。
アライメントマークとしての円穴のエッジに接着剤が付着すると、エッジを明瞭に認識することができなくなり、エッジの位置検出精度が低下する。上記段差面は接合面よりも後退しているため、液室隔壁部材の接合面に接着剤を塗布したとき、段差面内に設けられたアライメントマークとしての円穴のエッジには接着剤が付着し難い。
特開2003−305851号公報
しかし、基板に対して接合面よりも後退した段差面を形成した上でアライメントマークとしての円穴を形成するのは、高度な技術が要求される。
また、段差面が浅い等によりアライメントマークとしての円穴のエッジに接着剤が付着すると、エッジの位置検出精度が低下し、液室隔壁部材と振動板との位置合わせ精度が低下する。
さらに、アライメントマークを設ける基板が薄い場合、アライメントマークとしての円穴のエッジに接着剤が付着しない程度の深さの段差面を基板に形成することができない。
以上を鑑み、本発明の目的の一つは、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な技術を提供することにある。
上記目的の一つを達成するため、本発明は、ノズル開口に連通する圧力室を形成する圧力室基板と、前記圧力室に繋がる流路を有する流路基板と、が接着剤により接合された液体吐出ヘッドであって、
前記流路基板と前記圧力室基板のうちの一方の基板は、他方の基板と位置合わせを行うためのアライメントマークとして前記一方の基板の厚み方向へ貫通した複数の隣接した貫通穴を有する、態様を有する。
また、前記液体吐出ヘッドを備えた、インクジェットプリンター等の液体吐出装置の態様を有する。
アライメントマークとして上記複数の隣接した貫通穴を有する一方の基板の接合面に接着剤を塗布したとき、一部の貫通穴のエッジに接着剤が付着することにより一部の貫通穴の位置を検出することができなくても、他の貫通穴の位置を検出することができる。従って、上記態様は、アライメントマークの位置検出精度を向上させることができ、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度を向上させた液体吐出ヘッド、及び、液体吐出装置を提供することができる。
さらに、本発明は、ノズル開口に連通する圧力室を形成する圧力室基板と、前記圧力室に繋がる流路を有する流路基板と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記流路基板と前記圧力室基板のうちの一方の基板に他方の基板と位置合わせを行うためのアライメントマークとして前記一方の基板の厚み方向へ貫通した複数の隣接した貫通穴を形成し、
前記一方の基板における前記他方の基板との接合面に接着剤を塗布し、
前記複数の隣接した貫通穴に基づいて前記流路基板と前記圧力室基板との位置合わせを行い、
前記位置合わせの後に前記流路基板と前記圧力室基板とを接合する、態様を有する。
流路基板と圧力室基板との位置合わせを行うとき、一部の貫通穴に接着剤が付着することにより一部の貫通穴の位置を検出することができなくても、他の貫通穴の位置を検出することができる。従って、上記態様は、アライメントマークの位置検出精度を向上させることができ、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な製造方法を提供することができる。
ここで、ノズル開口に連通する圧力室は、流路基板の流路を介してノズル開口に連通してもよい。
前記複数の隣接した貫通穴は、一列に並べられてもよいが、前記一方の基板における前記他方の基板との接合面に並行した第一の方向へ複数並べられ、かつ、前記接合面に並行し前記第一の方向とは異なる第二の方向へも複数並べられてもよい。この態様は、異なる複数の方向においてアライメントマークの位置検出精度を向上させることができ、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度をさらに向上させた液体吐出ヘッドを提供することができる。
前記貫通穴は、平面視において、楕円形等でもよいが、前記第一の方向に沿った2辺、及び、前記第二の方向に沿った2辺を有する多角形状でもよい。この態様は、第一の方向及び第二の方向へ貫通穴を密に並べることができ、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度をさらに向上させた液体吐出ヘッドを提供することができる。
(a)は流路基板30と圧力室基板10との位置合わせを行う様子を模式的に例示する断面図、(b)は流路基板30の要部を例示する平面図、(c)はアライメントマークM1を例示する平面図。 記録ヘッド1を例示する断面図。 記録ヘッド1の要部を例示する断面図。 流路基板30の要部を例示する斜視図。 (a)は各貫通穴の中心G1〜G9、及び、アライメントマークM1の中心Gを模式的に例示する図、(b)は一部の貫通穴のエッジE1が認識されなかったときに貫通穴の中心を求める様子を模式的に例示する図。 記録装置200の構成の概略を例示する斜視図。 (a)は比較例の流路基板930の要部を示す平面図、(b)は比較例のアライメントマークM9のエッジに接着剤40が付着した様子を模式的に示す平面図。
以下、本発明の実施形態を説明する。むろん、以下の実施形態は本発明を例示するものに過ぎず、実施形態に示す特徴の全てが発明の解決手段に必須になるとは限らない。
(1)液体吐出ヘッドの構成例:
図1(a)は流路基板30と圧力室基板10との位置合わせを行う例を模式的に示す断面図、図1(b)は流路基板30の要部を例示する平面図、図1(c)はアライメントマークM1を例示する平面図、図2は液体吐出ヘッド(液体噴射ヘッド)の一例であるインクジェット式記録ヘッド1を基板10,30の長手方向D3に対する垂直面で断面視した図、図3は図2のB部分を拡大した図、図4は流路基板30のノズルプレート側面30bの要部を例示する斜視図、である。図2,3においては、接着剤40の図示を省略している。図4においては、長手方向D3中央側の個別流路壁34の図示を省略している。
上記図中、符号D1は、圧電素子3、基板10,30,50、ケースヘッド70、及び、ノズルプレート80の厚み方向を示している。符号D2は、基板10,30の幅方向を示し、例えば、圧力室12の長手方向とされる。符号D3は、基板10,30の長手方向を示し、例えば、圧力室12の幅方向及び併設方向とされる。各方向D1,D2,D3は、互いに直交するものとするが、互いに交わっていれば直交していなくてもよい。分かり易く示すため、各方向D1,D2,D3の拡大率は異なることがあり、各図は整合していないことがある。
なお、本明細書で説明する位置関係は、発明を説明するための例示に過ぎず、発明を限定するものではない。従って、圧力室の下以外の位置、例えば、上、左、右、等に流路基板が配置されることも、本発明に含まれる。また、方向や位置等の同一、直交、等は、厳密な同一、直交、等のみを意味するのではなく、製造時等に生じる誤差等も含む意味である。更に、接すること、及び、接合することは、間に接着剤等の介在するものが有ることを含む。
記録ヘッド1に例示される本技術の液体吐出ヘッドは、ノズル開口81に連通する圧力室12を形成する圧力室基板10と、圧力室12に繋がる流路(31,32)を有する流路基板30と、が接着剤40により接合されている。流路基板30と圧力室基板10のうちの一方の基板(30)は、他方の基板(10)と位置合わせを行うためのアライメントマークM1として一方の基板(30)の厚み方向D1へ貫通した複数の隣接した貫通穴Hを有する。これにより、一方の基板(30)の接合面(30a)に接着剤40を塗布したとき、一部の貫通穴Hのエッジに接着剤40が付着することにより一部の貫通穴Hの位置を検出することができなくても、他の貫通穴Hの位置を検出することができる。なお、符号Hは貫通穴を総称し、図1(c)等に示す符号H1〜H9は個々の貫通穴Hを識別するために使用するものとする。
図6に示す記録装置200に例示される液体吐出装置(液体噴射装置)は、上述のような液体吐出ヘッドを備える。
図2,3に示す記録ヘッド1は、アクチュエーター2が設けられた圧力室基板10、流路基板30、保護基板50、ケースヘッド70、ノズルプレート80、等を備える。アクチュエーター2には、圧電素子、発熱により圧力室内に気泡を発生させる発熱素子、等が含まれる。
圧力室基板10は、各ノズル開口81に対応した個別の圧力室12を形成し、振動板側面10aに振動板16が設けられ、図1(a)に示すように、流路基板側面10bに流路基板30が接着剤40により接合される。振動板16は圧力室12の圧電素子3側の壁を構成し、流路基板30の圧力室基板側面30aは圧力室12の流路基板30側の壁を構成している。圧力室12は、例えば、圧力室基板10に対する平面視で長尺な略四角形状に形成され、隔壁を介して圧力室基板の長手方向D3へ並べられる。
圧力室基板10の材料には、シリコン基板、ステンレス鋼(SUS)といった金属、セラミック、ガラス、合成樹脂、等を用いることができる。一例を挙げると、圧力室基板10は、特に限定されないが膜厚が例えば数百μm程度と比較的厚く剛性の高いシリコン単結晶基板等から形成することができる。圧力室12は、例えば、KOH水溶液等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング(ウェットエッチング)等によって形成することができる。
図3等に示す圧電アクチュエーター2は、振動板16と圧電素子3を含む。
振動板16の材料には、酸化シリコン(SiOx)、金属酸化物、セラミック、合成樹脂、等を用いることができる。振動板は、分離されない圧力室基板の表面を変性する等して圧力室基板と一体に形成されてもよいし、圧力室基板に接合されて積層されてもよい。また、振動板は、複数の膜で構成されてもよい。一例を挙げると、シリコン製の圧力室基板上に酸化シリコン膜といった弾性膜を形成し、この弾性膜上に酸化ジルコニウム(ZrOx)といった絶縁膜を形成し、特に限定されないが厚みが例えば数百nm〜数μm程度の振動板を弾性膜と絶縁膜を含む積層膜で構成してもよい。弾性膜は、例えば、圧力室基板用のシリコンウェハを1000〜1200℃程度の拡散炉で熱酸化する等によって圧力室基板上に形成することができる。絶縁膜は、例えば、スパッタ法といった気相法等によりジルコニウム(Zr)層を弾性膜上に形成した後にジルコニウム層を500〜1200℃程度の拡散炉で熱酸化する等によって形成することができる。
図3に示す圧電素子3は、圧電体層23と、圧電体層23の圧力室12側に設けられた下電極(第一電極)21と、圧電体層23の他方側に設けられた上電極(第二電極)22とを有し、振動板16上に設けられている。圧電素子3の中で動く部分となる能動部は、両電極21,22で圧電体層23が挟まれた領域となる。電極21,22の一方は、共通電極にされてもよい。図3にはフレキシブル基板等といった接続配線66に下電極21が例えば個別電極として接続されていることが示され、上電極22が例えば共通電極として接地される。両電極は、Pt(白金)、Au(金)、Ir(イリジウム)、Ti(チタン)、これらの金属の導電性酸化物、等の一種以上の材料を用いることができ、特に限定されないが厚みを例えば数nm〜数百nm程度にすることができる。下電極と上電極の少なくとも一方には、金属等といった導電性材料のリード電極が接続されてもよい。圧電体層23は、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛、化学量論比でPb(Zrx,Ti1-x)O3)といった鉛系ペロブスカイト型酸化物、非鉛系ペロブスカイト型酸化物、といった強誘電体材料等を用いることができ、特に限定されないが厚みを例えば数百nm〜数μm程度にすることができる。
下電極21や上電極22やリード電極は、例えば、スパッタ法といった気相法等によって振動板上に電極膜を形成してパターニングする等によって形成することができる。圧電体層23は、スピンコート法といった液相法や気相法等によって下電極上に圧電体前駆体膜を形成し焼成等によって結晶化させてパターニングする等によって形成することができる。
図1〜4に示す流路基板30は、各ノズル開口81に対応した個別の連通孔31,32、圧力室12に供給するインクといった液体F1を貯留する共通液室37、等の液体流路を有している。また、図1(b)等に示すように、流路基板30の長手方向D3の両端部には、それぞれ、アライメントマークM1として厚み方向D1へ貫通した複数の隣接した貫通穴Hが形成されている。流路基板30の圧力室基板側面30aには、圧力室基板10及びケースヘッド70が接合されている。図1(a)に示すように、圧力室基板側面30aに圧力室基板10が接着剤40により接合される。流路基板30とケースヘッド70とは、例えば接着剤で接合される。流路基板30のノズルプレート側面30bには、ノズルプレート80が接合されている。流路基板30とノズルプレート80とは、例えば接着剤で接合される。
流路基板30の材料には、シリコン基板、ステンレス鋼といった金属、セラミック、ガラス、合成樹脂、等を用いることができる。一例を挙げると、流路基板30は、特に限定されないが比較的厚く剛性の高いシリコン単結晶基板等から形成することができる。連通孔31,32や共通液室37等といった液体流路、及び、複数の貫通穴Hは、例えば、KOH水溶液等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング(ウェットエッチング)等によって形成することができる。
第一の連通孔31は、圧力室12とノズルプレート80のノズル開口81との間に位置し、圧力室12とノズル開口81とを連通させている。第二の連通孔32は、圧力室12と流路基板30の共通液室37との間に位置し、圧力室12と共通液室37とを連通させている。共通液室37への液体F1の流入孔38は、ケースヘッド70に形成される共通液室72と繋がる共通流路であり、共通液室72,37を連通させる。共通液室72,37は、リザーバーとも呼ばれる。流入孔38の形状には、図4に例示するスリット状、円形、楕円形、多角形、等が含まれる。流入孔38の数は、一つでもよいし、二以上でもよい。流路基板の幅方向D2において流入孔38から第二の連通孔32側にはノズルプレート側面30bから凹んだハーフエッチング部33が形成され、液体F1を圧力室12の幅方向D2へ流す個別流路35を形成する流路壁34がハーフエッチング部33からノズルプレート80側へ延出している。流入孔38から共通液室37に流入した液体F1は、個別の供給口36から流路35に入り、連通孔32を経て圧力室12に入る。
図1(c)に示す複数の隣接した貫通穴H1〜H9は、圧力室基板(他方の基板)10と位置合わせを行うための一つのアライメントマークM1を構成する。貫通穴H1〜H9は、流路基板30における圧力室基板10との接合面(圧力室基板側面30a)に並行した第一の方向(流路基板の長手方向D3)へ複数並べられ、かつ、接合面(30a)に並行し第一の方向(D3)とは異なる第二の方向(流路基板の幅方向D2)へも複数並べられている。ここで、第一の方向と第二の方向とは、図1(c)に示すように直交していてもよいし、直交していなくてもよい。また、両方向D3,D2へそれぞれ複数並べられた貫通穴Hは、図1(c)に示すようにN×N個(Nは2以上の整数)でもよいし、N×M個(MはNとは異なる2以上の整数)でもよいし、貫通穴H1,H2,H4の計3個等でもよい。
各貫通穴Hは、流路基板30の平面視において、第一の方向(D3)に沿った2辺S1、及び、第二の方向(D2)に沿った2辺S2を有する多角形状である。これにより、両方向D3,D2へ貫通穴Hを密に並べることができる。この貫通穴Hの形状は、図1(c)に示すように正方形でもよいし、長方形、平行四辺形、六角形、等でもよい。
図3等に示す保護基板50は、圧電素子3の能動部に対向する領域に空間形成部52を有し、圧電素子3が形成された圧力室基板10上に接合されている。保護基板50と圧電素子3が設けられた圧力室基板10とは、例えば接着剤で接合される。空間形成部52は、圧電素子3の能動部の運動を阻害しない程度の空間を有する。保護基板50の材料には、シリコン基板、ステンレス鋼といった金属、セラミック、ガラス、合成樹脂、等を用いることができる。一例を挙げると、保護基板50は、特に限定されないが膜厚が例えば数百μm程度と比較的厚く剛性の高いシリコン単結晶基板等から形成することができる。
図2等に示すケースヘッド70は、保護基板50に対向する領域に位置する空間形成部71、接続配線66を通す隙間74、等を有し、圧力室12に供給する液体F1を貯留する共通液室72を形成し、流路基板30に接合されている。空間形成部71は、保護基板50が入る空間を有する。共通液室72は、液体導入部73から流入した液体F1を貯留する。流路基板30の圧力室基板側面30aは、圧力室12の壁の一部を構成するとともに、共通液室72の壁の一部も構成する。ケースヘッド70の材料には、ガラス、セラミック、ステンレス鋼といった金属、合成樹脂、シリコン基板、等を用いることができる。
図2に示す駆動回路65は、接続配線66を介して圧電素子3を駆動する。駆動回路65には、回路基板、半導体集積回路(IC)、等を用いることができる。接続配線66には、フレキシブル基板等を用いることができる。
図3等に示すノズルプレート80は、厚み方向D1へ貫通したノズル開口81を複数有し、流路基板30に接合されている。ノズルプレート80の材料には、ステンレス鋼といった金属、ガラス、セラミック、合成樹脂、シリコン基板、等を用いることができる。一例を挙げると、ノズルプレート80は、特に限定されないが厚みが例えば0.01〜1mm程度のガラスセラミック等から形成することができる。
本記録ヘッド1は、図示しない外部液体供給手段と接続した液体導入部73からインクといった液体F1を取り込み、共通液室72から流入孔38、共通液室37、個別流路35、第二の連通孔32、圧力室12、及び、第一の連通孔31を通ってノズル開口81に至るまで内部を液体F1で満たす。駆動回路65からの記録信号に従い、圧力室12毎に下電極21と上電極22との間に電圧を印加すると、圧電体層23、下電極21及び振動板16の変形により圧力室12内に圧力が加えられ、ノズル開口81からインク滴といった液滴が吐出する。
(2)液体吐出ヘッドの製造方法:
次に、流路基板30と圧力室基板10との位置合わせ方法を含む記録ヘッド1の製造方法を説明する。
まず、アクチュエーター2を設けた圧力室基板10、流路基板30、保護基板50、ケースヘッド70、及び、ノズルプレート80をそれぞれ形成する。流路基板30を形成するときには、エッチング等といった加工方法によって液体F1の流路とともにアライメントマークM1として複数の隣接した貫通穴Hを形成する(アライメントマーク形成工程)。その後、各部10,30,50,70,80の接合と接続配線66の接続を行って記録ヘッド1を形成する。流路基板30と圧力室基板10とを接合する直前に本技術の位置合わせ方法を用いることになる。
両基板30,10を接合する際には、まず、図1(a)に示すように、流路基板30の接合面(30a)に接着剤40を転写(塗布)する(接着剤塗布工程)。次に、カメラといった画像取得装置C1で流路基板30を観察してアライメントマークM1の位置を検出し、検出結果に基づいて流路基板30と圧力室基板10との位置合わせを行う(位置合わせ工程)。図1(a)には、圧力室基板10側に画像取得装置C1を配置し、圧力室基板10に形成した貫通穴H10を通してアライメントマークM1を観察する様子を示している。むろん、流路基板30側に画像取得装置を配置し、ノズルプレート側面30bからアライメントマークM1を観察してもよい。この場合、圧力室基板10に貫通穴H10が無くてもよい。また、図1(a)には、位置調整機構P1で流路基板30を長手方向D3及び幅方向D2へ移動させて位置合わせを行う様子を示している。むろん、位置調整機構で圧力室基板10を長手方向D3及び幅方向D2へ移動させて位置合わせを行ってもよいし、流路基板30と圧力室基板10の両方を移動させて位置合わせを行ってもよい。両基板31,10の位置合わせの後、両基板30,10を接着(接合)する(接合工程)。
図5(a)は、アライメントマークM1の中心Gを模式的に示している。両基板30,10の位置合わせを行う位置合わせ装置は、例えば、画像取得装置C1で取得される画像から貫通穴H1〜H9のエッジE1上の数箇所を抽出し、抽出したポイントの位置を平均することにより貫通穴H1〜H9の中心G1〜G9の位置を求める。また、位置合わせ装置は、画像取得装置C1で取得される画像から貫通穴H1〜H9のエッジE1で囲まれた領域を決定し、決定した領域の重心に対応する位置を中心G1〜G9の位置とすることもできる。アライメントマークM1の中心Gの位置は、例えば、貫通穴H1〜H9の中心G1〜G9の平均位置とすることができる。むろん、各中心G1〜G9の位置に各貫通穴H1〜H9の領域面積の重みを乗じて求められる重心等でもよい。
両基板30,10の位置合わせを行う位置合わせ装置は、上述のようにして各貫通穴H1〜H9のエッジE1の位置を検出し、これらの検出位置に基づいてアライメントマークM1の中心Gの位置を決定し、この決定位置に基づいて位置調整機構P1を駆動して両基板30,10の位置合わせを行う。
(3)液体吐出ヘッドの作用及び効果:
次に、記録ヘッド1の作用及び効果を説明する。
図7(a)は、比較例に係る流路基板930の要部を示している。図7(a)に示す構成要素には、図1(b)で示した構成要素に対応する符号を付している。
流路基板930に形成されたアライメントマークM9は、流路基板930の厚み方向へ貫通した単一の貫通穴とされている。流路基板930の接合面(30a)に接着剤40を転写すると、図7(b)に示すように、アライメントマークM9のエッジE9に接着剤40が付着することがある。アライメントマークのエッジE9に接着剤40が付着すると、付着した接着剤40のエッジを検出してしまったり、接着剤40が透明であっても光の屈折等によりアライメントマークのエッジE9が不明瞭となってしまったりする。これにより、アライメントマークのエッジE9の位置を正確に認識することができなくなり、エッジE9を検出することができなかったり、検出できてもエッジE9の位置が正確でなかったりすることがある。アライメントマークM9に貫通穴が一つしかないため、エッジE9を正しく検出することができないと、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度が低下する。
なお、特開2003-305851号公報に記載のインクジェットヘッドのように基板の接合面よりも後退した段差面内に単一の貫通穴をアライメントマークとして形成するのは、高度な技術が要求される。また、段差面が浅い等により貫通穴のエッジに接着剤が付着すると、エッジの位置検出精度が低下し、基板の位置合わせ精度が低下する。さらに、アライメントマークを設ける基板が薄い場合、貫通穴のエッジに接着剤が付着しない程度の深さの段差面を基板に形成することができない。
本技術は、アライメントマークM1として複数の隣接した貫通穴Hを有するので、アライメントマークM1を形成する基板が薄くても流路基板と圧力室基板との高精度の位置合わせを行うことができる。
図5(b)は、アライメントマークM1を構成する一部の貫通穴のエッジE1が認識されなかった様子を模式的に例示している。図5(b)の例では、貫通穴H1のエッジE1に接着剤40が付着してエッジE1が検出されず、貫通穴H1の中心G1の位置を求めることができなかった場合に、他の貫通穴H2〜H9の中心G2〜G9の位置の少なくとも一部を用いて貫通穴H1の中心G1を求める様子を示している。例えば、第一の方向(基板の長手方向D3)における貫通穴H1の位置は設計上、貫通穴H4,H7の位置と同じであるので、第一の方向(D3)の貫通穴H4,H7の平均位置を第一の方向(D3)の貫通穴H1の位置に決定することができる。また、第二の方向(基板の幅方向D2)における貫通穴H1の位置は設計上、貫通穴H2,H3の位置と同じであるので、第二の方向(D2)の貫通穴H1,H2の平均位置を第二の方向(D2)の貫通穴H1の位置に決定することができる。貫通穴H1の位置が求まると、貫通穴H1〜H9の中心G1〜G9の位置に基づいてアライメントマークM1の中心Gの位置を決定することができ、この中心Gの位置に基づいて流路基板30と圧力室基板10との位置合わせを行うことができる。貫通穴H2〜H9のエッジが検出されない場合も、同様にして貫通穴H2〜H9の中心G2〜G9を求めることができ、アライメントマークM1の中心Gの位置を決定することができる。
以上の方法は、エッジを検出することができない貫通穴が複数あっても両方向D3,D2の中心位置を他の貫通穴の中心位置から求めることができれば適用することができる。
また、エッジを検出することができない貫通穴の中心位置を他の貫通穴の中心位置から求めることができるので、貫通穴のエッジの検出処理を行ったとき、接着剤40のエッジが検出された可能性が大きい場合には検出したエッジからは貫通穴の中心位置を求めず、この貫通穴の中心位置を他の貫通穴の中心位置に基づいて求めてもよい。
以上説明したように、アライメントマークM1として複数の隣接した貫通穴Hを有する流路基板30の接合面(圧力室基板側面30a)に接着剤40を塗布したとき、一部の貫通穴Hのエッジに接着剤40が付着することにより一部の貫通穴Hの位置を検出することができなくても、他の貫通穴Hの位置からアライメントマークM1全体としての位置を検出することができる。従って、本技術は、アライメントマークの位置検出精度を向上させることができ、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度を向上させた液体吐出ヘッドを提供することができる。
(4)液体吐出装置:
図6は、上述した記録ヘッド1を有するインクジェット式の記録装置(液体吐出装置)200の外観を示している。記録ヘッド1を記録ヘッドユニット211,212に組み込むと、記録装置200を製造することができる。図6に示す記録装置200は、記録ヘッドユニット211,212のそれぞれに、記録ヘッド1が設けられ、外部インク供給手段であるインクカートリッジ221,222が着脱可能に設けられている。記録ヘッドユニット211,212を搭載したキャリッジ203は、装置本体204に取り付けられたキャリッジ軸205に沿って往復移動可能に設けられている。駆動モーター206の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト207を介してキャリッジ203に伝達されると、キャリッジ203がキャリッジ軸205に沿って移動する。図示しない給紙ローラー等により給紙される記録シート290は、プラテン208上に搬送され、インクカートリッジ221,222から供給され記録ヘッド1から吐出するインク(液体)により印刷がなされる。
以上より、本技術は、アライメントマークの位置検出精度を向上させることができ、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度を向上させた液体吐出装置を提供することができる。
(5)変形例:
本発明は、種々の変形例が考えられる。
例えば、流体吐出ヘッドから吐出される液体は、染料等が溶媒に溶解した溶液、顔料や金属粒子といった固形粒子が分散媒に分散したゾル、等の流体が含まれる。このような流体には、インク、液晶、等が含まれる。液体吐出ヘッドは、プリンターといった画像記録装置の他、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造装置、有機ELディスプレー等の電極の製造装置、バイオチップ製造装置、等に搭載可能である。
保護基板は、省略されてもよく、ケースヘッドと一体化されてもよい。
ノズルプレートは、流路基板と一体化されてもよい。
また、圧力室基板を一方の基板として圧力室基板にアライメントマークとして複数の隣接した貫通穴を形成し、流路基板と他方の基板として圧力室基板と流路基板との位置合わせを行ってもよい。この態様も、本発明に含まれる。
(6)結び:
以上説明したように、本発明によると、種々の態様により、流路基板と圧力室基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な液体吐出ヘッドの技術等を提供することができる。むろん、従属請求項に係る構成要件を有しておらず独立請求項に係る構成要件のみからなる技術等でも、上述した基本的な作用、効果が得られる。
また、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も実施可能である。本発明は、これらの構成等も含まれる。
1…記録ヘッド(液体吐出ヘッド)、2…アクチュエーター、3…圧電素子、10…圧力室基板、12…圧力室、16…振動板、21…下電極(第一電極)、22…上電極(第二電極)、23…圧電体層、30…流路基板、30a…圧力室基板側面(接合面)、31…連通孔、32…第二の連通孔、33…ハーフエッチング部、34…流路壁、35…流路、36…供給口、37…共通液室、38…流入孔、40…接着剤、50…保護基板、65…駆動回路、66…接続配線、70…ケースヘッド、72…共通液室、80…ノズルプレート、81…ノズル開口、200…記録装置(液体吐出装置)、D1…基板の厚み方向、D2…基板の幅方向(第二の方向)、D3…基板の長手方向(第一の方向)、F1…液体、G…全体の中心、G1〜G9…中心、E1…エッジ、H,H1〜H9…貫通穴、M1…アライメントマーク、S1…第一の方向に沿った2辺、S2…第二の方向に沿った2辺。

Claims (5)

  1. ノズル開口に連通する圧力室を形成する圧力室基板と、前記圧力室に繋がる流路を有する流路基板と、が接着剤により接合された液体吐出ヘッドであって、
    前記流路基板と前記圧力室基板のうちの一方の基板は、他方の基板と位置合わせを行うためのアライメントマークとして前記一方の基板の厚み方向へ貫通した複数の隣接した貫通穴を有する、液体吐出ヘッド。
  2. 前記複数の隣接した貫通穴は、前記一方の基板における前記他方の基板との接合面に並行した第一の方向へ複数並べられ、かつ、前記接合面に並行し前記第一の方向とは異なる第二の方向へも複数並べられている、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
  3. 前記貫通穴は、平面視において、前記第一の方向に沿った2辺、及び、前記第二の方向に沿った2辺を有する多角形状である、請求項2に記載の液体吐出ヘッド。
  4. 請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドを備えた、液体吐出装置。
  5. ノズル開口に連通する圧力室を形成する圧力室基板と、前記圧力室に繋がる流路を有する流路基板と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
    前記流路基板と前記圧力室基板のうちの一方の基板に他方の基板と位置合わせを行うためのアライメントマークとして前記一方の基板の厚み方向へ貫通した複数の隣接した貫通穴を形成し、
    前記一方の基板における前記他方の基板との接合面に接着剤を塗布し、
    前記複数の隣接した貫通穴に基づいて前記流路基板と前記圧力室基板との位置合わせを行い、
    前記位置合わせの後に前記流路基板と前記圧力室基板とを接合する、液体吐出ヘッドの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019119118A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000127391A (ja) * 1998-10-30 2000-05-09 Seiko Epson Corp アクチュエータ装置及びインクジェット式記録ヘッド並びにインクジェット式記録装置
JP2004188899A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジェットヘッドのアライメント方法
JP2008265342A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Xerox Corp ジェットスタック用位置決め可能型プレート
JP2008273001A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Seiko Epson Corp 流路基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000127391A (ja) * 1998-10-30 2000-05-09 Seiko Epson Corp アクチュエータ装置及びインクジェット式記録ヘッド並びにインクジェット式記録装置
JP2004188899A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジェットヘッドのアライメント方法
JP2008265342A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Xerox Corp ジェットスタック用位置決め可能型プレート
JP2008273001A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Seiko Epson Corp 流路基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019119118A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置

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