JP2015021786A - 機能素子、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】高い検出感度を有することができる機能素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る機能素子１００は、可動体２０と、第１軸Ｑに沿って延出する連結部３０，３２を介して可動体２０を支持する支持部４０と、を備え、支持部４０には、連結部３０，３２が接続され且つ第１軸Ｑに沿って設けられている接続領域４６と、平面視で接続領域４６の外側に設けられ且つ基板１０上に設けられた配線６０と電気的に接続されるコンタクト領域６３と、が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、機能素子、電子機器、および移動体に関する。

近年、例えばシリコンＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いて、加速度等の物理量を検出する物理量センサー（機能素子）が開発されている。

例えば特許文献１には、屈曲軸まわりに変位可能な質量体と、基板に固定された固定電極と、を備え、質量体と固定電極との間の静電容量に基づいて、鉛直方向の加速度を検出する物理量センサーが記載されている。特許文献１の物理量センサーでは、質量体は、トーションバーを介して、支持体に支持されている。

上記のような物理量センサーは、例えば、ガラス基板に凹部を形成し、凹部に配線を形成し、ガラス基板にシリコン基板を陽極接合して配線とシリコン基板とを接触させ、シリコン基板をパターニングして、質量体、支持体、およびトーションバーを形成することにより製造される。配線とシリコン基板との接触を確実にするため、例えば、配線の上面は、ガラス基板の上面よりも上方に突出している。

米国特許第７，１２１，１４１号明細書

しかしながら、上記のような物理量センサーでは、支持体が配線によって押されることによって支持体に応力が生じ、該応力がトーションバーに影響を与えることがあった。その結果、上記のような物理量センサーでは、検出感度が低下する場合があった。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、高い検出感度を有することができる機能素子を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記機能素子を含む電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る機能素子は、
可動体と、
第１軸に沿って延出する連結部を介して前記可動体を支持する支持部と、を備え、
前記支持部には、前記連結部が接続され且つ前記第１軸に沿って設けられている接続領域と、平面視で前記接続領域の外側に設けられ且つ基板上に設けられた配線と電気的に接続されるコンタクト領域と、が設けられている。

このような機能素子では、コンタクト領域が支持軸上に配置されている形態に比べて、コンタクト領域と支持軸との間の距離を大きくすることができる。したがって、このよう
な機能素子では、支持体が配線に押されることによって生じる応力が、連結部に与える影響を低減することができる。その結果、このような機能素子は、高い検出感度を有することができる。

［適用例２］
本適用例に係る機能素子において、
前記接続領域の少なくとも一部は、前記基板に固定されていなくてもよい。

このような機能素子では、平面視において支持部の第１軸上の部分（接続領域）は、基板と離間している。例えば、シリコンからなる支持部とガラスからなる基板とが接合されている場合、支持部の熱膨張率と基板の熱膨張率との差により応力が生じ、該応力が連結部に影響を与える場合がある。このような機能素子では、支持部の第１軸上の部分（接続領域）は、基板と離間しているため、支持部の熱膨張率と基板の熱膨張率との差に起因して生じる応力が、連結部に与える影響を低減することができる。

［適用例３］
本適用例に係る機能素子において、
前記可動体には開口部が設けられ、
前記支持部は、前記開口部内に配置されていてもよい。

このような機能素子では、可動体、連結部、および支持部からなる構造体を、容易に、１つの支持部によって基板に固定することができる。すなわち、構造体は、基板に対して１点（１つの支持部）で固定されている。したがって、例えば構造体が基板に対して２点（２つの支持部）で固定されている形態と比べて、基板の熱膨張率と構造体の熱膨張率との差によって生じる応力や、実装時に装置に加わる応力等が、連結部に与える影響を低減することができる。

［適用例４］
本適用例に係る機能素子において、
前記コンタクト領域は、平面視において、前記第１軸を境にして前記接続領域の両側に設けられていてもよい。

このような機能素子では、連結部および支持部を介して、より確実に可動体に電位を与えることができる。

［適用例５］
本適用例に係る機能素子において、
前記支持部は、前記第１軸と交差する第２軸に沿って第１部分が延出し、前記第１部分の端部から第２部分が突出した形状であり、
前記接続領域は、前記第１部分に設けられ、
前記コンタクト領域は、前記第２部分に設けられていてもよい。

このような機能素子では、コンタクト領域が第１部分と重なって設けられている形態に比べて、コンタクト領域と第１軸との間の距離を大きくすることができる。したがって、このような機能素子では、支持体が配線に押されることによって生じる応力が、連結部に与える影響を、より確実に低減することができる。

［適用例６］
本適用例に係る機能素子において、
前記支持部の前記第１部分は、前記第１軸を境に前記第２軸に沿って両側に延出し、
前記第２部分は、前記第１部分の両端から突出し、
前記第２部分の各々にはコンタクト領域が設けられていてもよい。

このような機能素子では、支持体が配線に押されることによって生じる応力が、連結部に与える影響を、より確実に低減することができる。

［適用例７］
本適用例に係る機能素子において、
前記支持部には、前記接続領域と前記コンタクト領域との間に第１応力緩和部が設けられていてもよい。

このような機能素子では、支持体が配線に押されることによって生じる応力が、連結部に与える影響を、より確実に低減することができる。

［適用例８］
本適用例に係る機能素子において、
前記支持部の少なくとも一部は、前記基板に設けられたポスト部に接続されていてもよい。

このような機能素子では、支持部を、基板の上方に強固に固定することができる。

［適用例９］
本適用例に係る機能素子において、
前記可動体には、前記連結部が接続されている部分に第２応力緩和部が設けられていてもよい。

このような機能素子では、可動体が大きく変位することによって生じる応力が、連結部に与える影響を低減することができる。その結果、連結部が破損することを抑制することができる。

［適用例１０］
本適用例に係る機能素子において、
前記ポスト部には、窪み部が設けられ、
前記窪み部の内底には前記配線が設けられ、
前記コンタクト領域は、平面視において、前記窪み部に設けられた前記配線と重なって設けられていてもよい。

このような機能素子では、配線を厚く形成しなくても、配線と支持部とを確実に接触させることができる。

［適用例１１］
本適用例に係る電子機器は、
適用例１ないし１０のいずれか１例に記載の機能素子を含む。

このような電子機器では、本適用例に係る機能素子を含むため、高い検出感度を有することができる。

［適用例１２］
本適用例に係る移動体は、
適用例１ないし１０のいずれか１例に記載の機能素子を含む。

このような移動体では、本適用例に係る機能素子を含むため、高い検出感度を有することができる。

第１実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第１実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態の第１変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第１実施形態の第２変形例に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第１実施形態の第２変形例に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第２実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第３実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第４実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第４実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第４実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第５実施形態に係る移動体を模式的に示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 第１実施形態
１．１． 機能素子
まず、第１実施形態に係る機能素子について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る機能素子１００を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る機能素子１００を模式的に示す図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、第１実施形態に係る機能素子１００を模式的に示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、第１実施形態に係る機能素子１００を模式的に示す図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

なお、便宜上、図１では、蓋体８０を透視して図示している。また、図３および図４では、蓋体８０を省略して図示している。また、図１〜図４では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。

機能素子１００は、図１〜図４に示すように、基板１０と、可動体２０と、連結部３０，３２と、支持部４０と、固定電極部５０，５２と、配線６０，６４，６６と、パッド７０，７２，７４と、蓋体８０と、を含む。以下では、機能素子１００が、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を検出する加速度センサー（静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー）である例について説明する。

基板１０の材質は、例えば、ガラス等の絶縁材料である。例えば支持基板１０をガラス等の絶縁材料、可動体２０をシリコン等の半導体材料にすることにより、容易に両者を電気的に絶縁することができ、センサー構造を簡素化することができる。

基板１０には、凹部１１が形成されている。凹部１１の上方には、間隙を介して、可動体２０、および連結部３０，３２が設けられている。図１に示す例では、凹部１１の平面形状（Ｚ軸方向から見た形状）は、長方形である。凹部１１の底面（凹部１１を規定する基板１０の面）１２には、ポスト部１３が設けられている。図２〜図４に示す例では、ポスト部１３は、基板１０と一体に設けられている。ポスト部１３は、底面１２よりも上方（＋Ｚ軸方向）に突出している。図３および図４に示すように、ポスト部１３の高さ（ポスト部１３の上面１４と底面１２との間の距離）と凹部１１の深さとは、例えば、等しい。ポスト部１３の上面１４は、支持部４０と接合されている。ポスト部１３の上面１４には、窪み部１５が形成されている。窪み部１５の底面（窪み部１５を規定するポスト部１３の面）１６には、第１配線６０が設けられている。

なお、図２〜図４に示す例では、凹部１１の側面（凹部１１を規定する基板１０の側面）およびポスト部１３の側面は、凹部１１の底面１２に対して垂直であるが、底面１２に対して傾斜していてもよい。

可動体２０は、支持軸（第１軸）Ｑまわりに変位可能である。具体的には、可動体２０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度が加わると、連結部３０，３２によって決定される支持軸Ｑを回転軸（揺動軸）としてシーソー揺動する。支持軸Ｑは、例えば、Ｙ軸と平行である。図示の例では、可動体２０の平面形状は、長方形である。可動体２０の厚さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、例えば、一定である。

可動体２０は、第１シーソー片２０ａと、第２シーソー片２０ｂと、を有している。第１シーソー片２０ａは、平面視において、支持軸Ｑによって区画される可動体２０の２つの部分のうちの一方（図１では左側に位置する部分）である。第２シーソー片２０ｂは、平面視において、支持軸Ｑによって区画される可動体２０の２つの部分のうちの他方（図１では右側に位置する部分）である。

可動体２０に鉛直方向の加速度（例えば重力加速度）が加わった場合、第１シーソー片２０ａと第２シーソー片２０ｂとの各々に回転モーメント（力のモーメント）が生じる。ここで、第１シーソー片２０ａの回転モーメント（例えば反時計回りの回転モーメント）と第２シーソー片２０ｂの回転モーメント（例えば時計回りの回転モーメント）が均衡した場合には、可動体２０の傾きに変化が生じず、加速度を検出することができない。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２０ａの回転モーメントと、第２シーソー片２０ｂの回転モーメントとが均衡せず、可動体２０に所定の傾きが生じるように、可動体２０が設計される。

機能素子１００では、支持軸Ｑを、可動体２０の中心（重心）から外れた位置に配置することによって（支持軸Ｑから各シーソー片２０ａ，２０ｂの先端までの距離を異ならせることによって）、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有している。すなわち、可動体２０は、支持軸Ｑを境にして、一方側（第１シーソー片２０ａ）と他方側（第２シーソー片２０ｂ）とで質量が異なる。図示の例では、支持軸Ｑから第１シーソー片２０ａの端面２３までの距離は、支持軸Ｑから第２シーソー片２０ｂの端面２４までの距離よりも大きい。また、第１シーソー片２０ａの厚さと、第２シーソー片２０ｂの厚さとは、等しい。したがって、第１シーソー片２０ａの質量は、第２シーソー片２０ｂの質量よりも大きい。このように、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有することにより、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２０ａの回転モーメントと、第２シーソー片２０ｂの回転モーメントと、を均衡させないことができる。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、可動体２０に所定の傾きを生じさせることができる。

なお、図示はしないが、支持軸Ｑを可動体２０の中心に配置し、かつ、シーソー片２０ａ，２０ｂの厚さを互いに異ならせることによって、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有するようにしてもよい。このような場合にも、鉛直方向の加速度が加わったときに、可動体２０に所定の傾きを生じさせることができる。

可動体２０は、基板１０と離間して設けられている。可動体２０は、凹部１１の上方に設けられている。図示の例では、可動体２０と基板１０との間には、間隙が設けられている。また、可動体２０は、連結部３０，３２によって、支持部４０から離間して設けられている。これにより、可動体２０は、シーソー揺動することができる。

可動体２０は、支持軸Ｑを境にして設けられた第１可動電極部２１および第２可動電極部２２を備えている。第１可動電極部２１は、第１シーソー片２０ａに設けられている。第２可動電極部２２は、第２シーソー片２０ｂに設けられている。

第１可動電極部２１は、可動体２０のうち、平面視において第１固定電極部５０と重なる部分である。第１可動電極部２１は、第１固定電極部５０との間に静電容量Ｃ１を形成する。すなわち、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０とによって静電容量Ｃ１が形成される。

第２可動電極部２２は、可動体２０のうち、平面視において第２固定電極部５２と重なる部分である。第２可動電極部２２は、第２固定電極部５２との間に静電容量Ｃ２を形成する。すなわち、第２可動電極部２２と第２固定電極部５２とによって静電容量Ｃ２が形成される。機能素子１００では、可動体２０が導電性材料（不純物がドープされたシリコン）で構成されることによって、可動電極部２１，２２が設けられている。すなわち、第１シーソー片２０ａが第１可動電極部２１として機能し、第２シーソー片２０ｂが第２可動電極部２２として機能している。

静電容量Ｃ１および静電容量Ｃ２は、例えば、図２に示す可動体２０が水平な状態で、互いに等しくなるように構成されている。可動電極部２１，２２は、可動体２０の動きに応じて位置が変化する。この可動電極部２１，２２の位置に応じて、静電容量Ｃ１，Ｃ２が変化する。可動体２０には、連結部３０，３２および支持部４０を介して、所定の電位が与えられる。

可動体２０には、可動体２０を貫通する貫通孔２５が形成されている。これにより、可動体２０が揺動する際の空気の影響（空気の抵抗）を低減することができる。貫通孔２５は、例えば、複数形成されている。図示の例では、貫通孔２５の平面形状は、長方形である。

可動体２０には、可動体２０を貫通する開口部２６が設けられている。開口部２６は、平面視において、支持軸Ｑ上に設けられている。開口部２６には、連結部３０，３２および支持部４０が設けられている。図示の例では、開口部２６の平面形状は、長方形である。可動体２０は、連結部３０，３２を介して、支持部４０と接続されている。

連結部３０，３２は、可動体２０と支持部４０とを連結している。連結部３０，３２は、トーションバネ（捻りバネ）として機能する。これにより、連結部３０，３２は、可動体２０がシーソー揺動することにより連結部３０，３２に生じるねじり変形に対して強い復元力を有することができる。

連結部３０，３２は、平面視において、支持軸Ｑ上に配置されている。連結部３０，３
２は、支持軸Ｑに沿って延出している。第１連結部３０は、支持部４０から＋Ｙ軸方向に延出している。第２連結部３２は、支持部４０から−Ｙ軸方向に延出している。

支持部４０は、開口部２６に配置されている。支持部４０は、平面視において、支持軸Ｑ上に設けられている。支持部４０の一部は、ポスト部１３の上面１４に接合（接続）されている。支持部４０は、連結部３０，３２を介して、可動体２０を支持している。支持部４０には、連結部３０，３２が接続され且つ支持軸Ｑに沿って設けられている接続領域４６と、平面視で接続領域４６の外側に設けられ且つ基板上に設けられた第１配線６０と電気的に接続されるコンタクト領域６３と、が設けられている。

支持部４０は、第１部分４１と、第２部分４２，４３，４４，４５と、を有している。支持部４０は、支持軸Ｑと交差（具体的には直交）する第２軸Ｒに沿って第１部分４１が延出し、第１部分４１の端部から第２部分４２，４３，４４，４５が突出した形状である。第２軸Ｒは、Ｘ軸と平行な軸である。

支持部４０の第１部分４１は、支持軸Ｑと交差（具体的には直交）して延出している。第１部分４１は、連結部３０，３２が接合されている。第１部分４１は、平面視において支持軸Ｑ上に設けられ、基板１０と離間している。すなわち、支持部４０の支持軸Ｑ上の部分は、基板１０と離間している。図１に示す例では、第１部分４１の平面形状は、長方形である。第１部分４１は、第２軸Ｒに沿って延出している。

支持部４０の第１部分４１には、接続領域４６が設けられている。図１に示す例では、接続領域４６は、平面視において、支持部４０の第１連結部３０，３２に挟まれた領域である。図示の例では、接続領域４６の平面形状は、長方形である。接続領域４６の少なくとも一部は、基板１０に固定されていない。

支持部４０の第２部分４２，４３，４４，４５は、第１部分４１の端部から突出（延出）している。図１に示す例では、第２部分４２，４３，４４，４５の平面形状は、長方形である。第２部分４２，４３，４４，４５の各々には、コンタクト領域６３が設けられている。

支持部４０の第２部分４２，４３は、第１部分４１の一方の端部（具体的は−Ｘ軸方向の端部）から、支持軸Ｑに沿って互いに反対方向に延出している。図示の例では、第２部分４２は、第１部分４１の一方の端部から＋Ｙ軸方向に延出している。第２部分４３は、第１部分４１の一方の端部から−Ｙ軸方向に延出している。第２部分４２の一部および第２部分４３の一部は、ポスト部１３に接合されている。

支持部４０の第２部分４４，４５は、第１部分４１の他方の端部（具体的は＋Ｘ軸方向の端部）から、支持軸Ｑに沿って互いに反対方向に延出している。図示の例では、第２部分４４は、第１部分４１の他方の端部から＋Ｙ軸方向に延出している。第２部分４５は、第１部分４１の他方の端部から−Ｙ軸方向に延出している。第２部分４４の一部および第２部分４５の一部は、ポスト部１３に接合されている。

支持部４０は、上記のような部分４１，４２，４３，４４，４５を備えていることにより、Ｈ字状（略Ｈ字状）の平面形状を有している。すなわち、第１部分４１は、Ｈ字状の横棒を構成している。第２部分４２，４３，４４，４５は、Ｈ字状の縦棒を構成している。

可動体２０、連結部３０，３２、および支持部４０は、一体に設けられている。図示の例では、可動体２０、連結部３０，３２、および支持部４０が、１つの構造体（シリコン
構造体）２を構成している。可動体２０、連結部３０，３２、および支持部４０は、１つの基板（シリコン基板）をパターニングすることによって一体に設けられる。可動体２０、連結部３０，３２、および支持部４０の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。基板１０の材質がガラスであり、可動体２０、連結部３０，３２、および支持部４０の材質がシリコンである場合、基板１０と支持部４０とは、例えば陽極接合によって接合される。

機能素子１００では、構造体２は、１つの支持部４０によって基板１０に固定されている。すなわち、構造体２は、基板１０に対して１点（１つの支持部４０）で固定されている。したがって、例えば構造体が基板に対して２点（２つの支持部）で固定されている形態と比べて、基板１０の熱膨張率と構造体２の熱膨張率との差によって生じる応力や、実装時に装置に加わる応力等が、連結部３０，３２に与える影響を低減することができる。

固定電極部５０，５２は、基板１０上に設けられている。図示の例では、固定電極部５０，５２は、凹部１１の底面１２に設けられている。第１固定電極部５０は、第１可動電極部２１に対向して配置されている。第１固定電極部５０の上方には、間隙を介して、第１可動電極部２１が位置している。第２固定電極部５２は、第２可動電極部２２に対向して配置されている。第２固定電極部５２の上方には、間隙を介して、第２可動電極部２２が位置している。第１固定電極部５０の面積と第２固定電極部５２の面積とは、例えば、等しい。第１固定電極部５０の平面形状と第２固定電極部５２の平面形状とは、例えば、支持軸Ｑに関して対称である。

固定電極部５０，５２の材質は、例えば、アルミニウム、金、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）である。固定電極部５０，５２の材質は、ＩＴＯ等の透明電極材料であることが望ましい。固定電極部５０，５２として、透明電極材料を用いることにより、基板１０が透明基板（ガラス基板）である場合、固定電極部５０，５２上に存在する異物等を容易に視認することができるためである。

第１配線６０は、基板１０上に設けられている。第１配線６０は、配線層部６１と、バンプ部６２と、を有している。

第１配線６０の配線層部６１は、第１パッド７０とバンプ部６２とを接続している。図示の例では、配線層部６１は、第１パッド７０から、基板１０に形成された第１溝部１７、凹部１１、および窪み部１５を通って、バンプ部６２まで延出している。配線層部６１の窪み部１５に設けられた部分は、平面視において、支持部４０と重なっている。図示の例では、配線層部６１の窪み部１５に設けられた部分の平面形状は、Ｈ字状（略Ｈ字状）である。配線層部６１の材質は、例えば、固定電極部５０，５２の材質と同じである。

第１配線６０のバンプ部６２は、配線層部６１上に設けられている。バンプ部６２は、コンタクト領域６３において、配線層部６１と支持部４０とを接続している。すなわち、コンタクト領域６３は、第１配線６０と支持部４０とが接続される（接触している）領域である。より具体的には、コンタクト領域６３は、バンプ部６２の支持部４０と接触している領域（接触面）である。バンプ部６２の材質は、例えば、アルミニウム、金、白金である。

コンタクト領域６３は、支持軸Ｑ上を避けて配置されている。すなわち、コンタクト領域６３は、支持軸Ｑと離間して配置されている。コンタクト領域６３は、平面視において、支持軸Ｑを境にして一方側（具体的には＋Ｘ軸方向側）および他方側（具体的には−Ｘ軸方向側）に、少なくとも１つずつ設けられている。コンタクト領域６３は、平面視において、支持軸Ｑを境にして接続領域４６の両側に設けられている。図示の例では、コンタ
クト領域６３は、４つ設けられ、平面視において、支持部４０の第２部分４２，４３，４４，４５と重なって設けられている。すなわち、コンタクト領域６３は、平面視において、Ｈ字状（略Ｈ字状）の形状を有する支持部４０の縦棒の端部の各々と重なって設けられている。図示の例では、コンタクト領域６３の平面形状は、長方形である。

コンタクト領域６３は、図３および図４に示すように、ポスト部１３の上面（ポスト部１３と支持部４０との接合面）１４よりも上方に位置している。具体的には、シリコン基板を基板１０に接合する際に（詳細は後述）、シリコン基板は、第１配線６０のバンプ部６２によって押されて窪み、コンタクト領域６３は、ポスト部１３の上面１４よりも上方に位置する。例えば、支持部４０が（シリコン基板が）バンプ部６２によって押されることにより、支持部４０には応力が生じる。

なお、図示はしないが、第１配線６０と支持部４０とが接触していれば、支持部４０は窪んでおらず、コンタクト領域６３とポスト部１３の上面１４とは、Ｚ軸方向において同じ位置にあってもよい。すなわち、コンタクト領域６３と上面１４とは、同じ高さを有していてもよい。このような形態においても、第１配線６０と支持部４０とが接触することにより、支持部４０には応力が生じる。

第２配線６４は、基板１０上に設けられている。第２配線６４は、第２パッド７２と第１固定電極部５０とを接続している。図示の例では、第２配線６４は、第２パッド７２から、第２溝部１８および凹部１１を通って、第１固定電極部５０まで延出している。第２配線６４の材質は、例えば、固定電極部５０，５２の材質と同じである。

第３配線６６は、基板１０上に設けられている。第３配線６６は、第３パッド７４と第２固定電極部５２とを接続している。図示の例では、第３配線６６は、第３パッド７４から、第３溝部１９および凹部１１を通って、第２固定電極部５２まで延出している。第３配線６６の材質は、例えば、固定電極部５０，５２の材質と同じである。

パッド７０，７２，７４は、基板１０上に設けられている。図示の例では、パッド７０，７２，７４は、それぞれ、溝部１７，１８，１９に設けられ、配線６０，６４，６６に接続されている。パッド７０，７２，７４は、平面視において、蓋体８０と重ならない位置に設けられている。これにより、可動体２０を基板１０および蓋体８０内に収容した状態においても、パッド７０，７２，７４によって、静電容量Ｃ１，Ｃ２を検出することができる。パッド７０，７２，７４の材質は、例えば、固定電極部５０，５２と同じである。

蓋体８０は、基板１０上に設けられている。蓋体８０は、基板１０に接合されている。蓋体８０および基板１０は、可動体２０を収容するキャビティー８２を形成している。キャビティー８２は、例えば、不活性ガス（例えば窒素ガス）雰囲気である。蓋体８０の材質は、例えば、シリコンである。蓋体８０の材質がシリコンであり、基板１０の材質がガラスである場合、基板１０と蓋体８０とは、例えば陽極接合によって接合される。

次に、機能素子１００の動作について説明する。

機能素子１００では、加速度、角速度等の物理量に応じて、可動体２０が支持軸Ｑまわりに揺動する。この可動体２０の動きに伴って、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離、および第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が変化する。具体的には、例えば鉛直上向き（＋Ｚ軸方向）の加速度が機能素子１００に加わると、可動体２０は反時計回りに回転し、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離が小さくなり、第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が大きくなる
。この結果、静電容量Ｃ１が大きくなり、静電容量Ｃ２が小さくなる。また、例えば鉛直下向き（−Ｚ軸方向）の加速度が機能素子１００に加わると、可動体２０は時計回りに回転し、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離が大きくなり、第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が小さくなる。この結果、静電容量Ｃ１が小さくなり、静電容量Ｃ２が大きくなる。

機能素子１００では、パッド７０，７２を用いて静電容量Ｃ１を検出し、パッド７０，７４を用いて静電容量Ｃ２を検出する。そして、静電容量Ｃ１と静電容量Ｃ２との差に基づいて（いわゆる差動検出方式により）、加速度や角速度等の向きや大きさ等の物理量を検出することができる。

上述のように、機能素子１００は、加速度センサーやジャイロセンサー等の慣性センサーとして使用することができ、具体的には、例えば、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。

機能素子１００は、例えば、以下の特徴を有する。

機能素子１００では、支持部４０には、連結部３０，３２が接続され且つ支持軸Ｑに沿って設けられている接続領域４６と、平面視で接続領域４６の外側に設けられ且つ基板１０上に設けられた第１配線６０と電気的に接続されるコンタクト領域６３と、が設けられている。すなわち、機能素子１００では、第１配線６０と支持部４０とが接続されるコンタクト領域６３は、支持軸Ｑ上を避けて配置されている。そのため、機能素子１００では、コンタクト領域が平面視において支持軸上に配置されている形態に比べて、コンタクト領域６３と支持軸Ｑとの間の距離を大きくすることができる。したがって、機能素子１００では、支持部４０が第１配線６０に押されることによって生じる応力が、連結部３０，３２に与える影響を低減することができる。例えば、支持部４０に生じた上記応力が、連結部３０，３２に伝わることを妨げることができる。その結果、機能素子１００は、高い検出感度を有することができる。

機能素子１００では、接続領域４６の少なくとも一部は、基板１０に固定されていない。すなわち、機能素子１００では、平面視において支持部４０の支持軸Ｑ上の部分は、基板１０と離間している。例えば、シリコンからなる支持部４０とガラスからなる基板１０とが接合されている場合、支持部４０の熱膨張率と基板１０の熱膨張率との差により応力が生じ、該応力が連結部３０，３２に影響を与える場合がある。機能素子１００では、支持部４０の支持軸Ｑ上の部分（接続領域４６）は、基板１０と離間しているため、支持部４０の熱膨張率と基板１０の熱膨張率との差に起因して生じる応力が、連結部３０，３２に与える影響を低減することができる。

機能素子１００では、可動体２０には、開口部２６が設けられ、支持部４０は、開口部２６内に配置されている。これにより、機能素子１００では、可動体２０、連結部３０，３２、および支持部４０からなる構造体２を、容易に、１つの支持部４０によって基板１０に固定することができる。すなわち、構造体２は、基板１０に対して１点（１つの支持部４０）で固定されている。したがって、例えば構造体が基板に対して２点（２つの支持部）で固定されている形態と比べて、基板１０の熱膨張率と構造体２の熱膨張率との差によって生じる応力や、実装時に装置に加わる応力等が、連結部３０，３２に与える影響を低減することができる。

機能素子１００では、コンタクト領域６３は、平面視において、支持軸Ｑを境にして一方側および他方側に（支持軸Ｑを境にして接続領域４６の両側に）、設けられている。これにより、連結部３０，３２および支持部４０を介して、より確実に可動体２０に電位を
与えることができる。

機能素子１００では、支持部４０は、支持軸Ｑと交差する第２軸Ｒに沿って第１部分４１が延出し、第１部分４１の端部から第２部分４２，４３，４４，４５が突出した形状であり、接続領域４６は、第１部分４１に設けられ、コンタクト領域６３は、第２部分４２，４３，４４，４５に設けられている。具体的には、支持部４０の第１部分４１は、支持軸Ｑを境に第２軸Ｒに沿って両側に延出し、第２部分４２，４３，４４，４５は、第１部分４１の両端から突出し、第２部分４２，４３，４４，４５の各々にはコンタクト領域６３が設けられている。そのため、機能素子１００では、コンタクト領域が第１部分と重なって設けられている形態に比べて、コンタクト領域６３と支持軸Ｑとの間の距離を大きくすることができる。したがって、機能素子１００では、支持部４０が第１配線６０に押されることによって生じる応力が、連結部３０，３２に与える影響を、より確実に低減することができる。

さらに、機能素子１００では、支持部４０が第２部分４２，４４を有していることにより、第１連結部３０と支持部４０との間の空隙（Ｘ軸方向における空隙）の大きさを、小さくすることができる。同様に、支持部４０が第２部分４３，４５を有していることにより、第２連結部３２と支持部４０との間の空隙（Ｘ軸方向における空隙）の大きさを、小さくすることができる。これにより、例えばシリコン基板をエッチングして連結部３０，３２を形成する際に、マイクロローディング効果によってエッチング速度がばらつくことを抑制することができる。したがって、機能素子１００では、高い精度で連結部３０，３２を形成することができる。

機能素子１００では、支持部４０の少なくとも一部は、基板１０に設けられたポスト部１３に接続されている。これにより、支持部４０を、基板１０の上方に強固に固定することができる。

１．２． 機能素子の製造方法
次に、第１実施形態に係る機能素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図５〜図７は、第１実施形態に係る機能素子１００の製造工程を模式的に示す断面図であって、図２に対応している。

図５に示すように、例えばガラス基板をパターニングして、凹部１１、窪み部１５が形成されたポスト部１３、および溝部１７，１８，１９（図１参照）を形成する。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングにより行われる。本工程により、凹部１１、ポスト部１３、および溝部１７，１８，１９が形成された基板１０を得ることができる。

次に、凹部１１の底面１２に固定電極部５０，５２を形成する。次に、基板１０上に配線層部６１および配線６４，６６を形成する（図１参照）。配線６４，６６は、それぞれ固定電極部５０，５２と接続するように形成される。次に、配線層部６１上にバンプ部６２を形成する（図３および図４参照）。これにより、第１配線６０を形成することができる。バンプ部６２は、その上面がポスト部１３の上面１４よりも上方に位置するように形成される。次に、配線６０，６４，６６のそれぞれと接続するように、パッド７０，７２，７４を形成する（図１参照）。

固定電極部５０，５２、配線６０，６４，６６、およびパッド７０，７２，７４は、例えば、スパッタ法やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜、およびパターニングにより形成される。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングにより行われる。

図６に示すように、基板１０に、例えばシリコン基板１０２を接合する。基板１０とシリコン基板１０２との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。これにより、基板１０とシリコン基板１０２とを強固に接合することができる。基板１０にシリコン基板１０２を接合する際、シリコン基板１０２は、例えば、第１配線６０のバンプ部６２に押されて窪む（図３および図４参照）。これにより、シリコン基板１０２には、応力が生じる。

図７に示すように、シリコン基板１０２を、例えば研削機によって研削して薄膜化した後、所定の形状にパターニングして、可動体２０、連結部３０，３２、および支持部４０を一体的に形成する。パターニングは、フォトリソグラフィーおよびエッチング（ドライエッチング）によって行われ、より具体的なエッチング技術として、ボッシュ（Ｂｏｓｃｈ）法を用いることができる。

図２に示すように、基板１０に蓋体８０を接合して、基板１０および蓋体８０によって形成されるキャビティー８２に、可動体２０等を収容する。基板１０と蓋体８０との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。これにより、基板１０と蓋体８０とを強固に接合することができる。本工程を、不活性ガス雰囲気で行うことにより、キャビティー８２に不活性ガスを充填することができる。

以上の工程により、機能素子１００を製造することができる。

１．３． 機能素子の変形例
１．３．１． 第１変形例
次に、第１実施形態の第１変形例に係る機能素子について、図面を参照しながら説明する。図８は、第１実施形態の第１変形例に係る機能素子２００を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図８では、蓋体８０を透視して図示している。また、図８および以下に示す図９〜図１２では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。

以下、第１実施形態の第１変形例に係る機能素子２００において、第１実施形態に係る機能素子１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に示す第１実施形態の第２変形例に係る機能素子においても同様である。

機能素子１００では、図１に示すように、支持部４０の平面形状は、Ｈ字状（略Ｈ字状）であった。これに対し、機能素子２００では、図８に示すように、支持部４０の平面形状は、四角形（図示の例では長方形）である。

機能素子２００では、コンタクト領域６３は、平面視において、支持軸Ｑを境にして一方側（具体的には＋Ｘ軸方向側）および他方側（具体的には−Ｘ軸方向側）に、１つずつ設けられている。

機能素子２００では、機能素子１００と同様に、高い検出感度を有することができる。

１．３．２． 第２変形例
次に、第１実施形態の第２変形例に係る機能素子について、図面を参照しながら説明する。図９は、第１実施形態の第２変形例に係る機能素子３００を模式的に示す断面図であって、図３に対応している。図１０は、第１実施形態の第２変形例に係る機能素子３００を模式的に示す断面図であって、図４に対応している。なお、便宜上、図７および図８では、蓋体８０を省略して図示している。

機能素子１００では、図３および図４に示すように、第１配線６０は、配線層部６１およびバンプ部６２を有しており、バンプ部６２と支持部４０との接触面がコンタクト領域６３であった。これに対し、機能素子３００では、図９および図１０に示すように、第１配線６０は、バンプ部６２を有しておらず、配線層部６１と支持部４０との接触面がコンタクト領域６３である。

機能素子３００では、窪み部１５の底面１６には、突起部３１５が設けられている。図示の例では、突起部３１５は、ポスト部１３と一体に設けられている。突起部３１５は、底面１６から上方に突出している。図示の例では、突起部３１５の上面３１６と、ポスト部１３の上面１４とは、Ｚ軸方向において同じ位置にある。すなわち、突起部３１５の上面３１６と、ポスト部１３の上面１４とは、同じ高さを有している。

機能素子３００では、第１配線６０の一部は、突起部３１５上に設けられている。すなわち、窪み部１５の底面（内底）１６には、第１配線６０が設けられている。第１配線６０と支持部４０とが接続されるコンタクト領域６３は、平面視において、突起部３１５と重なって配置されている。すなわち、コンタクト領域６３は、突起部３１５の上方に配置されている。つまり、コンタクト領域６３は、平面視において、窪み部１５に設けられた第１配線６０と重なって設けられている。

なお、図示はしないが、第１配線６０と支持部４０とが接触していれば、突起部３１５の上面３１６は、ポスト部１３の上面１４よりも上方（＋Ｚ軸方向）に位置していてもよいし、下方（−Ｚ軸方向）に位置していてもよい。

機能素子３００では、第１配線６０は突起部３１５上に設けられているため、機能素子１００のようにバンプ部６２を設けなくても（第１配線６０を厚く形成しなくても）、第１配線６０と支持部４０とを、確実に接触させることができる。例えば配線層部を厚く形成して第１配線と支持部とを接触させる形態では、配線層部の厚さを制御することが困難な場合があり、第１配線と支持部とを、確実に接触させることができない場合がある。さらに、機能素子３００では、バンプ部６２を設けないため、製造工程の簡素化を図ることができる。

２． 第２実施形態
２．１． 機能素子
次に、第２実施形態に係る機能素子について、図面を参照しながら説明する。図１１は、第２実施形態に係る機能素子４００を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図１１では、蓋体８０を透視して図示している。

以下、第２実施形態に係る機能素子４００において、第１実施形態に係る機能素子１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

機能素子４００では、図１１に示すように、支持部４０にスリット（第１応力緩和部）４４０，４４２，４４４，４４６が形成されている点において、機能素子１００と異なっている。図示の例では、スリット４４０，４４２，４４４，４４６の平面形状は、長方形である。スリット４４０，４４２，４４４，４４６は、支持部４０を貫通していてもよいし、貫通していなくてもよい。

スリット４４０，４４２，４４４，４４６は、支持部４０が第１配線６０に押されることによって生じる応力が、例えば、コンタクト領域６３から連結部に伝わる場合、その経
路に形成されている。支持部４０には、接続領域４６とコンタクト領域６３との間にスリット４４０，４４２，４４４，４４６が設けられているといえる。

具体的には、第１スリット４４０は、第１部分４１と第２部分４２との境界近傍に形成されている。第１スリット４４０は、第１部分４１と第２部分４２との境界線上に（平面視において該境界線と重なって）形成されていてもよい。

第２スリット４４２は、第１部分４１と第２部分４３との境界近傍に形成されている。第２スリット４４２は、第１部分４１と第２部分４３との境界線上に（平面視において該境界線と重なって）形成されていてもよい。

第３スリット４４４は、第１部分４１と第２部分４４との境界近傍に形成されている。第３スリット４４４は、第１部分４１と第２部分４４との境界線上に（平面視において該境界線と重なって）形成されていてもよい。

第４スリット４４６は、第１部分４１と第２部分４５との境界近傍に形成されている。第４スリット４４６は、第１部分４１と第２部分４５との境界線上に（平面視において該境界線と重なって）形成されていてもよい。

機能素子４００では、支持部４０が第１配線６０に押されることによって生じる応力が、連結部３０，３２に与える影響を、スリット４４０，４４２，４４４，４４６によって、より確実に低減することができる。

２．２． 機能素子の製造方法
次に、第２実施形態に係る機能素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第２実施形態に係る機能素子の製造方法は、シリコン基板１０２をパターニングする際にスリット４４０，４４２，４４４，４４６を形成すること以外は、第１実施形態に係る機能素子の製造方法と基本的に同じである。したがって、その説明を省略する。

３． 第３実施形態
３．１． 機能素子
次に、第３実施形態に係る機能素子について、図面を参照しながら説明する。図１２、第３実施形態に係る機能素子５００を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図１２では、蓋体８０を透視して図示している。

以下、第３実施形態に係る機能素子５００において、第１実施形態に係る機能素子１００、第２実施形態に係る機能素子４００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

機能素子５００では、図１２に示すように、可動体２０は、連結部３０，３２に接続されたバネ部（第２応力緩和部）５２０，５２２を有する点において、機能素子４００と異なっている。具体的には、機能素子５００では、可動体２０には、連結部３０，３２が接続されている部分にバネ部５２０，５２２が設けられている。

機能素子５００では、可動体２０には、スリット５２４，５２６が形成されている。スリット５２４，５２６は、平面視において、支持軸Ｑ上に形成されている。図示の例では、スリット５２４，５２６の平面形状は、長方形である。スリット５２４，５２６は、可動体２０を貫通していてもよいし、貫通していなくてもよい。

第１バネ部５２０は、支持部４０の、第５スリット５２４と開口部２６との間の領域で
ある。図示の例では、第１バネ部５２０の平面形状は、Ｘ軸に沿った長辺を有する長方形である。第１バネ部５２０は、第１連結部３０に接続されている。第１バネ部５２０の幅（Ｙ軸方向の大きさ）は、例えば、第１連結部３０の幅（Ｘ軸方向の大きさ）以下である。

第２バネ部５２２は、支持部４０の、第６スリット５２６と開口部２６との間の領域である。図示の例では、第２バネ部５２２の平面形状は、Ｘ軸に沿った長辺を有する長方形である。第２バネ部５２２は、第２連結部３２に接続されている。第２バネ部５２２の幅（Ｙ軸方向の大きさ）は、例えば、第２連結部３２の幅（Ｘ軸方向の大きさ）以下である。

機能素子５００では、可動体２０が大きく変位することによって生じる応力が、連結部３０，３２に与える影響を低減することができる。例えば、可動体がバネ部を有していない形態では、落下時の衝撃等によって機能素子に大きな加速度が加わった場合に、可動体が大きく変位することにより連結部に応力が生じることがある。そして、該応力によって連結部が破損することがある。機能素子５００では、上記ように可動体が大きく変位することによって生じる応力が、連結部３０，３２に与える影響を、バネ部５２０，５２２によって低減することができる。その結果、連結部３０，３２が破損することを抑制することができ、機能素子５００は、高い信頼性を有することができる。

３．２． 機能素子の製造方法
次に、第３実施形態に係る機能素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第３実施形態に係る機能素子の製造方法は、シリコン基板１０２をパターニングする際にスリット４４０，４４２，４４４，４４６，５２４，５２６を形成すること以外は、第１実施形態に係る機能素子の製造方法と基本的に同じである。したがって、その説明を省略する。

４． 第４実施形態
次に、第４実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。第４実施形態に係る電子機器は、本発明に係る機能素子を含む。以下では、本発明に係る機能素子として、機能素子１００を含む電子機器について、説明する。

図１３は、第４実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００を模式的に示す斜視図である。

図１３に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を有する表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。

このようなパーソナルコンピューター１１００には、機能素子１００が内蔵されている。

図１４は、第４実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１２００を模式的に示す斜視図である。

図１４に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。

このような携帯電話機１２００には、機能素子１００が内蔵されている。

図１５は、第３実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１３００を模式的に示す斜視図である。なお、図１５には、外部機器との接続についても簡易的に示している。

ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなデジタルスチルカメラ１３００には、機能素子１００が内蔵されている。

以上のような電子機器１１００，１２００，１３００は、機能素子１００を含むため、高い検出感度を有することができる。

なお、機能素子１００を備えた電子機器は、図１３に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１４に示す携帯電話機、図１５に示すデジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ヘッドマウントディスプレイ、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、ロケット、船舶の計器類）、ロボットや人体などの姿勢制御、フライトシミュレーターなどに適用することができる。

５． 第５実施形態
次に、第５実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。第５実施形態に係る移動体は、本発明に係る機能素子を含む。以下では、本発明に係る機能素子とし
て、機能素子１００を含む移動体について、説明する。

図１６は、第５実施形態に係る移動体として、自動車１５００を模式的に示す斜視図である。

自動車１５００には、機能素子１００が内蔵されている。具体的には、図１６に示すように、自動車１５００の車体１５０２には、自動車１５００の加速度を検知する機能素子１００を内蔵してエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）１５０４が搭載されている。また、機能素子１００は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。

自動車１５００は、機能素子１００を含むため、高い検出感度を有することができる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

２…構造体、１０…基板、１１…凹部、１２…底面、１３…ポスト部、１４…上面、１５…窪み部、１６…底面、１７…第１溝部、１８…第２溝部、１９…第３溝部、２０…可動体、２０ａ…第１シーソー片、２０ｂ…第２シーソー片、２１…第１可動電極部、２２…第２可動電極部、２３，２４…端面、２５…貫通孔、２６…開口部、３０…第１連結部、３２…第２連結部、４０…支持部、４１…第１部分、４２…第２部分、４３…第３部分、４４…第４部分、４５…第５部分、４６…接続領域、５０…第１固定電極部、５２…第２固定電極部、６０…第１配線、６１…配線層部、６２…バンプ部、６３…コンタクト領域、６４…第２配線、６６…第３配線、７０…第１パッド、７２…第２パッド、７４…第３パッド、８０…蓋体、１００，２００，３００…物理量センサー、３１５…突起部、３１６…上面、４００…物理量センサー、４４０…第１スリット、４４２…第２スリット、４４４…第３スリット、４４６…第４スリット、５００…物理量センサー、５２０…第１バネ部、５２２…第２バネ部、５２４…第５スリット、５２６…第６スリット、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５０２…車体、１５０４…電子制御ユニット

Claims (12)

1. 可動体と、
   第１軸に沿って延出する連結部を介して前記可動体を支持する支持部と、を備え、
   前記支持部には、前記連結部が接続され且つ前記第１軸に沿って設けられている接続領域と、平面視で前記接続領域の外側に設けられ且つ基板上に設けられた配線と電気的に接続されるコンタクト領域と、が設けられている、機能素子。
2. 請求項１において、
   前記接続領域の少なくとも一部は、前記基板に固定されていない、機能素子。
3. 請求項１または２において、
   前記可動体には開口部が設けられ、
   前記支持部は、前記開口部内に配置されている、機能素子。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記コンタクト領域は、平面視において、前記第１軸を境にして前記接続領域の両側に設けられている、機能素子。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項において、
   前記支持部は、前記第１軸と交差する第２軸に沿って第１部分が延出し、前記第１部分の端部から第２部分が突出した形状であり、
   前記接続領域は、前記第１部分に設けられ、
   前記コンタクト領域は、前記第２部分に設けられている、機能素子。
6. 請求項５において、
   前記支持部の前記第１部分は、前記第１軸を境に前記第２軸に沿って両側に延出し、
   前記第２部分は、前記第１部分の両端から突出し、
   前記第２部分の各々にはコンタクト領域が設けられている、機能素子。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項において、
   前記支持部には、前記接続領域と前記コンタクト領域との間に第１応力緩和部が設けられている、機能素子。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項において、
   前記支持部の少なくとも一部は、前記基板に設けられたポスト部に接続されている、機能素子。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項において、
   前記可動体には、前記連結部が接続されている部分に第２応力緩和部が設けられている、機能素子。
10. 請求項８において、
    前記ポスト部には、窪み部が設けられ、
    前記窪み部の内底には前記配線が設けられ、
    前記コンタクト領域は、平面視において、前記窪み部に設けられた前記配線と重なって設けられている、機能素子。
11. 請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の機能素子を含む、電子機器。
12. 請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の機能素子を含む、移動体。