JP2015012209A - 抵抗保持機構、実装基板および測定装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱効果を向上させつつ製造コストを低減する。
【解決手段】板状に形成された本体部２１と本体部２１の底部２１ａ側に配設された端子２２とを有して本体部２１が基板１に対して立設するように基板１に実装された抵抗２を保持可能に構成され、本体部２１を挟持する挟持部３１と、挟持部３１を支持する支持部３２とを備え、支持部３２は、伝熱性を有する材料で形成されて本体部２１における先端部２１ｂを挟持可能に構成され、支持部３２は、伝熱性を有する材料で形成されて基板１に取り付け可能に構成されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板に実装された抵抗を保持する抵抗保持機構、その抵抗保持機構を備えた実装基板、およびその実装基板を備えた測定装置に関するものである。

高電圧を測定する電圧測定装置等に組み込まれる入力回路は、入力した高電圧を分圧するための高抵抗値の抵抗を備えて構成されている。この場合、高抵抗値の抵抗を備えたこの種の入力回路では、高周波帯域において周波数特性が低下する傾向がある。このため、例えば特開平４−２７６５６１号公報に開示されているように、コンデンサを抵抗に対して並列に接続することによって高周波帯域における周波数特性の低下を防止している。

この場合、高電圧を入力するこの種の入力回路には、高電圧に耐え得る高耐圧のコンデンサを用いる必要があるが、市場に流通している高耐圧のコンデンサの種類が少なく所望の容量のコンデンサを探すのが困難であることに加えて、このようなコンデンサは一般的に高価である。このため、この種の入力回路では、任意の形状（大きさ）に加工した２枚の金属板を電極として用いると共に各金属板間の空気を誘電体とするコンデンサを組み込んだ構成を採用することがある。この構成を採用したときには、電極として用いる金属板の大きさや形状を任意に選択することができるため、コンデンサの容量を所望の容量に容易に規定することができる。

一方、図９に示すように、高抵抗値の抵抗（同図に示す抵抗３００）は、一般的に、矩形の板状に形成されており、主面（面積が最も大きな面）が基板４００に対して直角（または、ほぼ直角）をなす姿勢で実装されて、基端部に配設されている端子（図示せず）を基板に挿通させて固定される。この場合、金属板で形成したコンデンサを用いる上記の構成では、抵抗３００の僅かな姿勢の変化によって抵抗３００の内部に配設されている抵抗体と金属板との間の容量が変化して、入力回路の周波数特性が変化する。このため、出願人は、同図に示すように、固定部材５００を用いて抵抗３００を固定する抵抗保持機構を開発している。この抵抗保持機構の固定部材５００は、樹脂を射出成形することによって形成されており、抵抗３００を取り囲む４つの側壁を有して枠状に形成されると共に側壁に嵌合部５０１を有して、抵抗３００の側部を嵌合部５０１に嵌合させることで抵抗を保持するように構成されている。

特開平４−２７６５６１号公報（第２頁、第１図）

ところが、出願人が開発している上記の抵抗保持機構には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この抵抗保持機構では、樹脂で形成された４つの側壁で抵抗を取り囲むように構成されているため、抵抗が発する熱の効率的な放熱が困難となっている。また、この入力回路では、固定部材が射出成形によって形成されているため、固定部材の製造コストすなわち抵抗保持機構の製造コストが高騰するという課題も存在する。また、例えば、使用する抵抗の種類が変更されて、抵抗の大きさ（横幅）が変更されるときには、その抵抗の横幅に合わせて固定部材を作り直す必要があり、製造コストがさらに高騰するという課題も存在する。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、放熱効果を向上させつつ製造コストを低減し得る抵抗保持機構、実装基板および測定装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の抵抗保持機構は、板状に形成された本体部と当該本体部の底部側に配設された端子とを有して当該本体部が基板に対して立設するように当該基板に実装された抵抗を保持する抵抗保持機構であって、前記本体部を挟持する挟持部と、当該挟持部を支持する支持部とを備え、前記挟持部は、伝熱性を有する材料で形成されて、前記本体部における前記底部側および先端部側の少なくとも一方を挟持可能に構成され、前記支持部は、伝熱性を有する材料で形成されて、前記基板に取り付け可能に構成されている。

また、請求項２記載の抵抗保持機構は、請求項１記載の抵抗保持機構において、前記支持部は、前記基板に実装された前記抵抗を取り囲むように当該基板に立設される４つの側壁と、前記基板に対向する状態で前記各側壁の先端部に支持された支持板とを備え、前記挟持部は、前記各側壁によって支持された状態における前記支持板から前記基板に向けて突出するように当該支持板に配設された２枚の挟持片を有して前記本体部における一対の主面の前記先端部側を当該各挟持片で挟持可能に構成されている。

また、請求項３記載の抵抗保持機構は、請求項２記載の抵抗保持機構において、前記挟持片は、前記支持板に対する打ち抜き加工によって基端部を除く部分を打ち抜いて形成した片持ち状の２つの打ち抜き片を折り曲げて構成されている。

また、請求項４記載の抵抗保持機構は、請求項３記載の抵抗保持機構において、導電性を有する伝熱性の材料で形成されて前記支持板を覆うように配設される天板を備えている。

また、請求項５記載の抵抗保持機構は、請求項１から４のいずれかに記載の抵抗保持機構において、前記挟持部は、前記本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持する。

また、請求項６記載の実装基板は、請求項１から５のいずれかに記載の抵抗保持機構と、前記基板と、当該基板に実装された前記抵抗とを備えた実装基板であって、前記抵抗は、前記挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体が配設されている。

また、請求項７記載の測定装置は、請求項６記載の実装基板を備えて、被測定量を測定する。

請求項１記載の抵抗保持機構、請求項６記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置では、伝熱性を有する材料で形成されて抵抗の本体部における底部側および先端部側の少なくとも一方を挟持する挟持部と、伝熱性を有する材料で形成されて挟持部を支持する支持部とを備えて抵抗保持機構が構成されている。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、抵抗内に形成されている抵抗体の形成部位（つまり、発熱領域）の中心部（左右方向の中心部）を主として挟持することができる結果、抵抗が発する熱を発熱領域の中心部から挟持部および支持部を介して効率的に伝熱させて放熱させることができる。したがって、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、４つの側壁で抵抗を取り囲むように構成されている従来の抵抗保持機構とは異なり、抵抗の過熱を確実に防止することができる。つまり、放熱効果を十分に向上させることができる。また、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、伝熱性を有する材料として真鍮などの金属の板材を用いることで、抵抗保持機構を簡易な加工で製造することができるため、樹脂の射出成形で形成された固定部材を用いる従来の抵抗保持機構と比較して、製造コストを十分に低減することができる。また、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、挟持部が抵抗の底部側および先端部側の少なくとも一方を挟持するため、例えば、使用する抵抗の種類が変更となって抵抗の大きさ（横幅）が変更になったとしても、その抵抗の横幅の長さに関わらず抵抗を確実に保持することができるため、抵抗の側部を支持する固定部材を抵抗の横幅の長さが変更される度に作り直す必要がある従来の構成とは異なり、固定部材の作り直しにかかるコストを削減することができるため、その分、製造コストを低減することができる。

また、請求項２記載の抵抗保持機構、請求項６記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置では、抵抗を取り囲むように基板に立設される４つの側壁と各側壁の先端部に支持された支持板とを備えて支持部が構成され、支持板から基板に向けて突出するように支持板に配設された２枚の挟持片を有して挟持部が構成されている。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、抵抗を取り囲む全ての側壁および支持板を放熱板として機能させることができる結果、放熱効率を向上させることができる。また、例えば、側壁および支持板を導電性を有する材料で形成して側壁を基板の導体パターンを介して基準電位に接続することで、支持部としての側壁および支持板をシールド板として機能させることができる。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、支持部とは別にシールド板を設ける必要がない分、構成を簡略化することができる結果、製造コストをさらに低減することができる。

また、請求項３記載の抵抗保持機構、請求項６記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置によれば、支持板に対する打ち抜き加工によって基端部を除く部分を打ち抜いて形成した片持ち状の２つの打ち抜き片を折り曲げて挟持片を構成したことにより、簡易な加工で挟持片を形成することができるため、製造コストをさらに低減することができる。

また、請求項４記載の抵抗保持機構、請求項６記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置によれば、導電性を有する伝熱性の材料で形成されて支持板を覆うように配設された天板を備えたことにより、打ち抜き加工によって挟持片を形成することで支持板に生じる開口部を天板で塞ぐことができるため、例えば、側壁および支持板をシールド板として機能させるときのシールド効果を十分に高めることができる。

また、請求項５記載の抵抗保持機構、請求項６記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置によれば、挟持部が、本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持することにより、抵抗体が形成されている部位を挟持する構成と比較して、挟持部と抵抗体との間の浮遊容量を小さくすることができる。このため、この抵抗保持機構、実装基板および測定装置によれば、例えば、測定対象信号の被測定量を測定する際の高周波帯域における振幅の低下を防止することができる結果、広帯域での測定を可能とすることができる。

また、請求項６記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置によれば、挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体を配設した抵抗を用いることにより、確実に挟持可能な適切な大きさの挟持領域を確保することで、抵抗を確実に保持しつつ被測定量の広帯域での測定を可能とすることができる。

電圧測定装置１０および実装基板１００の構成を示す斜視図である。 抵抗保持機構３を分解した状態の実装基板１００の斜視図である。 挟持部３１および支持板５２の構成を示す斜視図である。 図１におけるＸ面断面図である。 抵抗２を含んで構成される電圧測定回路の回路図である。 抵抗２の構成を説明する説明図である。 実装基板２００の構成を示す構成図である。 抵抗２０２の構成を説明する説明図である。 従来の抵抗保持機構の構成を示す斜視図である。

以下、抵抗保持機構、実装基板および測定装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、図１に示す電圧測定装置１０の構成について説明する。電圧測定装置１０は、測定装置の一例であって、実装基板１００を備えて電圧（被測定量の一例）を測定可能に構成されている。実装基板１００は、実装基板の一例であって、図１，２に示すように、基板１、抵抗２、抵抗保持機構３および電極４ａ，４ｂ（以下、区別しないときには「電極４」ともいう）を備えて構成されている。なお、実装基板１００は、上記の部品の他に各種の部品を備えているが、発明の理解を容易とするため、図２では、これらの部品を除く他の部品の図示を省略している。

基板１は、図１，２に示すように、抵抗２や図外の各種の電子部品を実装可能に構成されている。なお、図１，２では、基板１の一部のみを図示している。また、基板１は、抵抗保持機構３および各電極４を取り付け可能に構成されている。具体的には、基板１には、図４に示すように、抵抗２の端子２２を挿通させる挿通孔１２ａが形成されている。また、基板１には、図２，４に示すように、抵抗保持機構３を構成する後述する支持部３２を構成する側壁５１ａ〜５１ｄ（以下、区別しないときには「側壁５１」ともいう）の基端部に設けられている固定用の爪６１を挿通させる挿通孔１２ｂが形成されている。さらに、基板１には、図４に示すように、各電極４の基端部に設けられている固定用の爪７１を挿通させる挿通孔１２ｃが形成されている。

また、基板１には、図２に示すように、複数の導体パターンが形成されている。なお、同図では、各導体パターンの一部として、導体パターン１１のみを図示している。この場合、これらの導体パターンには、抵抗２の端子２２、側壁５１の基端部、および電極４の基端部などが接続される。

抵抗２は、例えば、図５に示すように、電圧測定回路内に配置される高抵抗値（一例として、数ＭΩ程度）の抵抗であって、図４，６に示すように、本体部２１と、本体部２１の底部２１ａに配設された複数（この例では２本）端子２２とを備えて構成されている。本体部２１は、互いに対向する各主面Ｓａ（面積が最も大きな面）が長方形をなす板状に形成されて、内部に抵抗体２３が配設されて構成されている。また、抵抗２は、各主面Ｓａが基板１の表面に対して、例えば、直角（または、ほぼ直角）な状態で基板１に対して本体部２１が立設され、かつ主面Ｓａの長辺が基板１の表面に対して平行となる横長の姿勢（以下、この姿勢を「実装姿勢」ともいう）で基板１に実装されると共に、端子２２が基板１の導体パターンに接続（固定）される。この場合、図５に示すように、一方の端子２２は、導体パターンを介して被測定信号を入力するＨｉ側の入力端子に接続され、他方の端子２２は、導体パターンを介して演算増幅器の非反転入力側に接続される。

また、抵抗２は、図６に示すように、各主面Ｓａにおける後述する挟持部３１によって挟持される領域（以下「挟持領域Ｓｂ」ともいう：同図参照）を除く部位にのみ抵抗体２３が配設されている。つまり、この抵抗２では、同図に示すように、抵抗体２３が底部２１ａ側に偏在するように配設されて、先端部２１ｂ側（底部２１ａ側とは逆側）に抵抗体２３が配設されていない部位が設けられている。

抵抗保持機構３は、基板１に実装された抵抗２を実装姿勢のまま保持する（実装姿勢を維持する）ための機構であって、図２，４に示すように、挟持部３１、支持部３２および天板３３を備えて構成されている。この場合、挟持部３１、支持部３２および天板３３は、伝熱性を有する材料でそれぞれ形成されている。ここで、この種の材料としては、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上（好ましくは、２００Ｗ／ｍＫ以上）の高伝熱性の材料を用いることができ、この抵抗保持機構３では、一例として、真鍮の板材が用いられている。

挟持部３１は、抵抗２の各主面Ｓａにおける先端部２１ｂ側の挟持領域Ｓｂに当接して本体部２１の先端部２１ｂ側（底部側および先端部側の少なくとも一方の一例）を挟持可能に構成されている。この場合、上記したように、抵抗２の本体部２１には、挟持領域Ｓｂを除く部位にのみ抵抗体２３が形成されている。このため、挟持部３１は、本体部２１における抵抗体２３が形成されている部位を除く部位だけを挟持する。また、挟持部３１は、２枚の挟持片４１で構成されている。この場合、各挟持片４１は、図３に示すように、支持部３２を構成する後述する支持板５２に対する打ち抜き加工によって基端部４２を除く部分を打ち抜いて形成した片持ち状の２つの打ち抜き片の先端部４３側を支持板５２の内面５２ａ（基板１に対向する面）に対して起立するように折り曲げることによって構成されている。なお、同図では、支持板５２および各挟持片４１を内面５２ａ側から見た状態で図示している。

支持部３２は、図２に示すように、４つの側壁５１ａ〜５１ｄ、および支持板５２を備えて構成されている。この場合、各側壁５１は、一体に形成されている。また、各側壁５１は、実装状態の抵抗２を取り囲むようにして、基板１に立設（取り付け）可能に構成されている。この場合、各側壁５１の基端部には、固定用の爪６１が形成されており、基板１に形成されている挿通孔１２ｂに爪６１を挿通させることによって各側壁５１が基板１に取り付けられる。また、各側壁５１は、基板１に形成されている基準電位用の導体パターン１１に基端部が接続され、この導体パターン１１を介して基準電位に接続されている。さらに、図２に示すように、側壁５１ｂ，５１ｄの先端部には、先端部の一部を内側に折り曲げて構成した折り曲げ部が設けられ、この折り曲げ部には、ねじ孔が形成されている。

支持板５２は、図２，３に示すように、矩形に形成されて、図４に示すように、基板１に対向するようにして各側壁５１の先端部に支持される。また、上記したように支持板５２には、打ち抜き加工によって片持ち状の２つの打ち抜き片に打ち抜かれることにより、挟持部３１を構成する２枚の挟持片４１が形成されている。つまり、この抵抗保持機構３では、挟持部３１と支持板５２とが一体に形成されている。この場合、挟持部３１と支持板５２は、真鍮の板材で形成されているため、側壁５１に電気的に接続されている。また、上記したように側壁５１が基準電位用の導体パターン１１を介して基準電位に接続されているため、挟持部３１および支持板５２も側壁５１および基準電位用の導体パターン１１を介して基準電位に接続されている。

天板３３は、図２に示すように、矩形に形成されて、図４に示すように、支持板５２の表面を覆うように各側壁５１の先端部側に配設されて、ねじ止めによって各側壁５１（側壁５１ｂ，５１ｄの先端部に設けられている折り曲げ部）に固定されている。この場合、天板３３、側壁５１および支持板５２は共に真鍮の板材で形成されているため、これらは互いに電気的に接続されている。また、上記したように側壁５１が導体パターン１１を介して基準電位に接続されているため、天板３３および支持板５２も側壁５１と共に基準電位に接続されている。この場合、基準電位に接続された側壁５１、支持板５２および天板３３は、抵抗２の周囲および上方を取り囲んでおり、抵抗２をシールドする機能を有している。つまり、抵抗保持機構３はシールド板として機能する。

電極４ａ，４ｂは、図２に示すように、金属板（例えば、真鍮の板材）でコ字状にそれぞれ形成されて、抵抗２を挟んで対向するようにして基板１に立設（取り付け）可能に構成されている。この場合、図４に示すように、各電極４の基端部には、固定用の爪７１が形成されており、基板１に形成されている挿通孔１２ｃに爪７１を挿通させることによって各電極４が基板１に取り付けられる。また、電極４ａ，４ｂの各基端部は、基板１の導体パターンに接続される。この場合、図５に示すように、電極４ａ，４ｂの一方が導体パターンを介して抵抗２における一方の端子２２に接続され、電極４ａ，４ｂの他方が導体パターンを介して抵抗２における他方の端子２２に接続される。また、これらの電極４ａ，４ｂは、その間に存在する空気を誘電体として抵抗２に並列に接続されたコンデンサとして機能する。

次に、実装基板１００の製造方法について、抵抗２を基板１に実装する方法、並びに抵抗保持機構３および電極４を基板１に取り付ける方法を中心に図面を参照して説明する。

まず、抵抗２を基板１に実装する。具体的には、抵抗２における本体部２１の底部２１ａに配設されている２本の端子２２を基板１に形成されている挿通孔１２ａに挿通させ、次いで、各端子２２を半田付けによって基板１の導体パターンに接続（固定）する。この場合、Ｈｉ側の被測定信号入力端子（図５参照）に接続されている導体パターンに一方の端子２２を接続し、演算増幅器の非反転入力側に接続される導体パターンに他方の端子２２を接続する。

続いて、電極４ａ，４ｂを基板１に取り付ける。具体的には、各電極４の基端部に形成されている爪７１を基板１に形成されている挿通孔１２ｃに挿通させ、次いで、基板１の裏面側で爪７１の先端部を半田付けする。これにより、電極４が基板１に固定される。また、各電極４の基端部が基板１に形成されている導体パターンに接続される。この場合、抵抗２における一方の端子２２に接続されている導体パターンに電極４ａ，４ｂの一方を接続し、抵抗２における他方の端子２２に接続されている導体パターンに電極４ａ，４ｂの他方を接続する。これにより、電極４ａ，４ｂと、電極４ａ，４ｂ間の空気とによって構成されるコンデンサが抵抗２に並列に接続される（図５参照）。

続いて、抵抗保持機構３を基板１に取り付ける。具体的には、まず、抵抗保持機構３の支持部３２を構成する側壁５１ａ〜５１ｄを抵抗２を取り囲むようにして基板１に取り付ける。この場合、各側壁５１の基端部に形成されている爪６１を基板１に形成されている挿通孔１２ｂに挿通させ、次いで、基板１の裏面側で爪６１の先端部を半田付けする。これにより、各側壁５１が基板１に固定される。また、各側壁５１の基端部が基板１に形成されている導体パターン１１に接続される。

続いて、各側壁５１の先端部に支持板５２を載置する。この際に、図４，６に示すように、支持板５２に形成されている挟持部３１の各挟持片４１が、抵抗２の各主面Ｓａにおける先端部２１ｂ側（挟持領域Ｓｂ）に当接して挟持領域Ｓｂを押圧し、これによって本体部２１を挟持する。次いで、支持板５２を覆うようにして支持板５２の上に天板３３を積み重ねて載置する。続いて、図４に示すように、天板３３を支持板５２と共にねじ止めによって各側壁５１の先端部に固定する。以上により、抵抗保持機構３の取り付けが完了する。

この場合、挟持部３１が抵抗２を挟持しているため、抵抗２の移動が防止されて、抵抗２が実装姿勢（本体部２１が基板１に立設した姿勢（この例では、各主面Ｓａが基板１の表面に対して直角（または、ほぼ直角）をなす姿勢））に維持される。また、この実装基板１００では、図６に示すように、抵抗２の各主面Ｓａにおける挟持部３１によって挟持される挟持領域Ｓｂに対応する部位を除く部位にのみ抵抗体２３が配設されているため、抵抗２を挟持している挟持部３１（挟持片４１）と抵抗体２３とが十分に離間している。このため、この実装基板１００では、被測定信号によって抵抗２が絶縁破壊を引き起こす事態が確実に防止される。

このように、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０では、伝熱性を有する材料で形成されて抵抗２の本体部２１における先端部２１ｂを挟持する挟持部３１と、伝熱性を有する材料で形成されて挟持部３１を支持する支持部３２とを備えて抵抗保持機構３が構成されている。このため、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、抵抗２内に形成されている抵抗体２３の形成部位（つまり、発熱領域）の中心部（左右方向の中心部）を主として挟持することができる結果、抵抗体２３が発する熱を発熱領域の中心部から挟持部および支持部を介して効率的に伝熱させて放熱させることができる。また、抵抗２が一般的に実装状態において横長となるように構成されているため、先端部２１ｂを挟持するこの抵抗保持機構３および実装基板１００によれば、側部（左右の側部）を挟持する構成と比較して、本体部２１に対して挟持部３１が接触する接触部分の長さを長く（接触面積を大きく）することができる結果、放熱効率を向上させることができる。したがって、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、４つの側壁で抵抗を取り囲むように構成されている従来の抵抗保持機構とは異なり、抵抗２の過熱を確実に防止することができる。つまり、放熱効果を十分に向上させることができる。また、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、伝熱性を有する材料として真鍮などの金属の板材を用いることで、抵抗保持機構３を簡易な加工で製造することができるため、樹脂の射出成形で形成された固定部材を用いる従来の抵抗保持機構と比較して、製造コストを十分に低減することができる。また、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、挟持部３１が抵抗２の先端部２１ｂを挟持するため、例えば、使用する抵抗の種類が変更となって抵抗の大きさ（横幅）が変更になったとしても、その抵抗の横幅の長さに関わらず抵抗２を確実に保持することができるため、抵抗２の側部を支持する固定部材を抵抗の横幅の長さが変更される度に作り直す必要がある従来の構成とは異なり、固定部材の作り直しにかかるコストを削減することができるため、その分、製造コストを低減することができる。

また、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０では、抵抗２を取り囲むように基板１に立設される４つの側壁５１と各側壁５１の先端部に支持された支持板５２とを備えて支持部３２が構成され、支持板５２から基板１に向けて突出するように支持板５２に配設された２枚の挟持片４１を有して挟持部３１が構成されている。このため、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、抵抗２を取り囲む全ての側壁５１および支持板５２を放熱板として機能させることができる結果、放熱効率を向上させることができる。また、側壁５１および支持板５２を導電性を有する材料で形成して側壁５１を基板１の導体パターン１１を介して基準電位に接続することで、支持部３２としての側壁５１および支持板５２をシールド板として機能させることができる。このため、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、支持部３２とは別にシールド板を設ける必要がない分、構成を簡略化することができる結果、製造コストをさらに低減することができる。

また、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、支持板５２に対する打ち抜き加工によって基端部４２を除く部分を打ち抜いて形成した片持ち状の２つの打ち抜き片を折り曲げて挟持片４１を構成したことにより、簡易な加工で挟持片４１を形成することができるため、製造コストをさらに低減することができる。

また、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、導電性を有する伝熱性の材料で形成されて支持板５２を覆うように配設された天板３３を備えたことにより、打ち抜き加工によって挟持片４１を形成することで支持板５２に生じる開口部を天板３３で塞ぐことができるため、側壁５１および支持板５２をシールド板として機能させるときのシールド効果を十分に高めることができる。

また、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、挟持部３１が、本体部２１における抵抗体２３が形成されている部位を除く部位だけを挟持することにより、抵抗体２３が形成されている部位を挟持する構成と比較して、挟持部３１と抵抗体２３との間の浮遊容量を小さくすることができる。このため、この抵抗保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、測定対象信号の被測定量を測定する際の高周波帯域における振幅の低下を防止することができる結果、広帯域での測定を可能とすることができる。

また、この実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、各主面Ｓａにおける挟持部３１によって挟持される挟持領域Ｓｂに対応する部位を除く部位にのみ抵抗体２３を配設した抵抗２を用いることにより、確実に挟持可能な適切な大きさの挟持領域Ｓｂを確保することで、抵抗２を確実に保持しつつ被測定量の広帯域での測定を可能とすることができる。

なお、抵抗保持機構、実装基板および測定装置の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、抵抗２の各主面Ｓａにおける先端部２１ｂを挟持部３１で挟持する構成例について上記したが、各主面Ｓａにおける底部２１ａを挟持部３１で挟持する構成を採用することもできる。具体的には、図７に示す抵抗保持機構２０３および実装基板２００を採用することができる。なお、以下の説明において、上記した抵抗保持機構３および実装基板１００と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。この抵抗保持機構３および実装基板２００では、導電性を有する伝熱性の材料で形成されたシールド板２３２の下部（基板１に固定される部分）に支持板２５２が一体形成され、その支持板２５２に対する打ち抜き加工によって２つの挟持片２４１が形成され、各挟持片２４１によって挟持部２３１が構成されている。つまり、挟持部２３１が支持板２５２によって支持されている。また、コンデンサとして機能させる電極２０４ａ，２０４ｂがシールド板２３２内に位置するように基板１に取り付けられている。この実装基板２００では、同図に示すように、抵抗２０２における主面Ｓａの底部２２１ａを挟持部２３１で挟持する。

また、この実装基板２００を採用するときには、図８に示すように、本体部２２１の各主面Ｓａにおける挟持部２３１によって挟持される各領域（以下「挟持領域Ｓｂ」ともいう：同図参照）に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体２２３が配設された（つまり、抵抗体２２３が先端部２２１ｂ側に偏在するように配設された）抵抗２０２を用いるのが好ましい。この抵抗２０２を用いることで、抵抗２０２を挟持している挟持部２３１（挟持片２４１）と抵抗体２２３とが十分に離間するため、被測定信号によって抵抗２０２が絶縁破壊を引き起こす事態を確実に防止することができる。

また、抵抗２の各主面Ｓａにおける先端部２１ｂおよび底部２１ａの双方を挟持部３１で挟持する構成を採用することもできる。

また、シールド板として機能する側壁５１を支持部３２として用いる構成例について上記したが、側壁５１に代えて、支柱を支持部として用いる構成を採用することもできる。

また、支持板５２に対する打ち抜き加工によって挟持片４１を形成して、挟持片４１と支持板５２とを一体に構成した例について上記したが、支持板５２とは別体に形成した挟持片４１を、ねじ止め、かしめおよび溶接などによって支持板５２に取り付ける構成を採用することもできる。

また、伝熱性を有する材料の一例としての真鍮で形成した挟持部３１および支持部３２を用いる例について上記したが、伝熱性を有する他の材料として、例えば、シリコーンゴムを主体とする材料で形成した挟持部３１および支持部３２を用いることもでき、この構成を採用することで放熱効率を一層向上させることができる。

また、被測定量としての電圧を測定する測定装置の一例としての電圧測定装置１０に適用した例について上記したが、電流、電力、抵抗、回転数および温度などの物理量や、原子量および分子量などの化学量を被測定量として測定する各種の測定装置に適用することができ、この場合においても、上記した各効果を実現することができる。

１ 基板
２，２０２ 抵抗
２ａ，２０２ａ 基端部
２ｂ 先端部
３，２０３ 抵抗保持機構
１０ 電圧測定装置
２１，２２１ 本体部
２１ａ，２２１ａ 挟持領域
２２ 端子
２３，２２３ 抵抗体
３１，２３１ 挟持部
３２ 支持部
３３ 天板
４１，２４１ 挟持片
５１ａ〜５１ｄ 側壁
５２ 支持板
１００，２００ 実装基板
２３２ シールド板
Ｓａ 主面
Ｓｂ 挟持領域

Claims (7)

1. 板状に形成された本体部と当該本体部の底部側に配設された端子とを有して当該本体部が基板に対して立設するように当該基板に実装された抵抗を保持する抵抗保持機構であって、
   前記本体部を挟持する挟持部と、当該挟持部を支持する支持部とを備え、
   前記挟持部は、伝熱性を有する材料で形成されて、前記本体部における前記底部側および先端部側の少なくとも一方を挟持可能に構成され、
   前記支持部は、伝熱性を有する材料で形成されて、前記基板に取り付け可能に構成されている抵抗保持機構。
2. 前記支持部は、前記基板に実装された前記抵抗を取り囲むように当該基板に立設される４つの側壁と、前記基板に対向する状態で前記各側壁の先端部に支持された支持板とを備え、
   前記挟持部は、前記各側壁によって支持された状態における前記支持板から前記基板に向けて突出するように当該支持板に配設された２枚の挟持片を有して前記本体部における一対の主面の前記先端部側を当該各挟持片で挟持可能に構成されている請求項１記載の抵抗保持機構。
3. 前記挟持片は、前記支持板に対する打ち抜き加工によって基端部を除く部分を打ち抜いて形成した片持ち状の２つの打ち抜き片を折り曲げて構成されている請求項２記載の抵抗保持機構。
4. 導電性を有する伝熱性の材料で形成されて前記支持板を覆うように配設される天板を備えている請求項３記載の抵抗保持機構。
5. 前記挟持部は、前記本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持する請求項１から４のいずれかに記載の抵抗保持機構。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の抵抗保持機構と、前記基板と、当該基板に実装された前記抵抗とを備えた実装基板であって、
   前記抵抗は、前記挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体が配設されている実装基板。
7. 請求項６記載の実装基板を備えて、被測定量を測定する測定装置。

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