JP2014532867A

JP2014532867A - 被試験装置（ｄｕｔ）のインサイチュ温度検知を伴う環境試験装置と方法

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Publication number: JP2014532867A
Application number: JP2014539056A
Authority: JP
Inventors: ジェームスペルリン; ノーバートダブリュエルスデルファー
Original assignee: テンプトロニックコーポレイション
Priority date: 2011-10-26
Filing date: 2012-10-26
Publication date: 2014-12-08
Also published as: US20140064323A1; WO2013063437A1; SG11201401808TA; US20130107906A1; EP2771668B1; US8602641B2; MY167932A; CN104114996A; JP2017032575A; EP2771668A1

Abstract

被試験装置（ＤＵＴ）を試験する環境チャンバ装置と方法であって、ＤＵＴを内部で試験できる環境チャンバを含む。温度センサがＤＵＴの温度を検知し、ＤＵＴの温度を示す信号を生成する。制御器は、チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方に関する少なくとも１つの入力信号と、ＤＵＴの温度を示す信号とを受け取り、前記チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方を調節する制御信号を出力し、ＤＵＴの温度がＤＵＴ周囲のチャンバ領域におけるチャンバ内の環境の露点よりも低下せず、ＤＵＴ周囲の領域におけるチャンバ内の環境で結露が発生しないようにする。

Description

本願は米国特許庁に２０１１年１０月２６日に出願された米国特許出願第１３／２８１，９６４に基づく優先権を主張し、参照によってその全文をここに援用したものとする。

本発明は、環境試験装置と方法に関し、特に環境チャンバ内の温度と湿度を制御して被試験装置（ＤＵＴ）における又はその周囲の結露を除去する環境試験装置と方法に関する。

従来の湿度／温度制御チャンバ装置において、被試験装置（ＤＵＴ）は、様々な環境下で様々な形式の試験条件の対象となり得る。多くの試験条件のうち、正確な試験を保証したり、ＤＵＴの故障や破損を防止するため、又はその他の理由によって、ＤＵＴにおいて又はその周囲で結露が発生しないことは重要である。従来の試験装置では、ＤＵＴの熱質量又はその他の要因によって、ＤＵＴの温度は、制御されたチャンバ環境の露点より低下する可能性がある。それによって結露が生じ、試験条件を損なうことになり得る。

１つの態様では、本発明は被試験装置（ＤＵＴ）を内部で試験できる環境チャンバ装置に関する。環境チャンバ装置は、ＤＵＴを内部で試験できる環境チャンバを含む。温度センサがＤＵＴの温度を検知し、ＤＵＴの温度を示す信号を生成する。制御器は、チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方に関する少なくとも１つの入力信号を受け取り、更にＤＵＴの温度を示す信号を受け取る。制御器はチャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方を調節する少なくとも１つの制御信号を出力し、ＤＵＴの温度がＤＵＴ周囲のチャンバ領域におけるチャンバ内の環境の露点よりも低下せず、ＤＵＴ周囲の領域におけるチャンバ内の環境で結露が発生しないようにする。

実施例によっては、制御器は数学的フィルタを有する。

実施例によっては、少なくとも１つの入力信号は２つの入力信号を有し、２つの入力信号はチャンバ内の湿度と温度を示す。

実施例によっては、少なくとも１つの制御信号はチャンバ内の加熱を調節する。

実施例によっては、少なくとも１つの制御信号はチャンバ内の冷却を調節する。

実施例によっては、少なくとも１つの制御信号を生成して、チャンバ内を除湿する。

実施例によっては、少なくとも１つの制御信号を生成して、チャンバ内を加湿する。

実施例によっては、温度センサはチャンバ内のＤＵＴと接触する。

実施例によっては、温度センサは赤外線温度センサであって、ＤＵＴは赤外線センサの視野角内に配置される。

実施例によっては、赤外線センサはチャンバ内に配置される。

実施例によっては、赤外線センサはチャンバ外に配置される。

他の態様では、本発明は被試験装置（ＤＵＴ）を試験する方法に関する。本方法は、ＤＵＴを環境チャンバ内へ配置するステップと、温度センサによってＤＵＴの温度を検知するステップであって、温度センサは第１信号を生成し、第１信号はＤＵＴの温度を示すステップと、チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方を検知し、チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方を示す少なくとも１つの第２信号を生成するステップと、チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方を調節する少なくとも１つの制御信号を生成するステップであって、ＤＵＴの温度がＤＵＴ周囲のチャンバ領域におけるチャンバ内の環境の露点よりも低下せず、ＤＵＴ周囲の領域におけるチャンバ内の環境で結露が発生せず、少なくとも１つの制御信号は第１信号と少なくとも１つの第２信号とに基づくステップと、を有する。

実施例によっては、少なくとも１つの第２信号は２つの信号を含み、２つの信号はチャンバ内の湿度と温度を示す。

本発明の上記及びその他の特徴事項と利点は、添付の図に示す好適な実施形態のより具体的な説明から明らかになるであろう。異なる複数の図を通し、類似する参照符号は同じ構成要素を示す。図は必ずしも実寸に即して示されておらず、本発明の原則を示す目的で強調されている。
一部の実施例に係る環境チャンバ装置の概略ブロック図である。他の実施例に係る環境チャンバ装置の概略ブロック図である。他の実施例に係る、非接触式リモートＤＵＴ温度センサを利用する環境チャンバ装置の概略ブロック図である。他の実施例に係る、非接触式リモートＤＵＴ温度センサを利用する環境チャンバ装置の概略ブロック図である。他の実施例に係る、非接触式リモートＤＵＴ温度センサを利用する環境チャンバ装置の概略ブロック図である。他の実施例に係る、非接触式リモートＤＵＴ温度センサを利用する環境チャンバ装置の概略ブロック図である。

図１は、一部の実施例に係る環境チャンバ装置１００の概略ブロック図である。図１を参照すると、装置１００は、内部にＤＵＴを配置できる環境制御チャンバ１０２を含み、任意の所定の環境下でＤＵＴに対し試験条件を実施できる。例えば、図１に示す実施形態では、チャンバ１０２内の温度と湿度を制御可能である。そのため装置１００は、チャンバ１０２内に温度センサ１１０と湿度センサ１０８とを含む。温度センサ１１０と湿度センサ１０８は、チャンバ１０２内の温度と湿度を各々検知し、装置制御器１３６へ温度と湿度を示す信号を各々送る。

チャンバ１０２内の環境は、例えば空気等のチャンバ環境ガスをチャンバ１０２内にあるプレナム１１２を通し動かす撹拌送風機１１６を使用して、加湿、除湿、加熱、冷却のいずれか１つ又はいくつか、もしくすべてを実行して調節される。一般的には、撹拌送風機１１６によってプレナム１１２を通る空気の速い乱流を発生する。撹拌送風機１１６は、装置制御器１３６からの信号線１１７を通る制御信号によって制御される撹拌送風機電源部・制御部１１４によって制御される。撹拌送風機１１６は、チャンバ１０２へ空気流を排出し、チャンバ１０２内の環境を制御する。

チャンバ１０２内の空気は、加熱器１１８によって加熱される。実施形態によっては、加熱器１１８は、抵抗加熱器であって、信号線１３５を通る制御信号を介し装置制御器１３６によって制御される加熱器電源部・制御部１３４の制御下で動作する。

実施形態によっては、チャンバ１０２内の空気は、例えば蒸発器１２０によって冷却される。チャンバ１０２からの空気は、撹拌送風機１１６によってプレナム１１２へ引き込まれ、そこで蒸発器１２０が空気を冷却する。プレナム１１２へ入る空気は、蒸発器１２０によって機械的に、つまり蒸発器１２０と共に動作する冷却循環部によって冷却してもよいし、又は蒸発器１２０への冷媒の注入により超低温材式に冷却してもよい。図１に示す実施例では、蒸発器１２０は冷媒（例えば、液体窒素ＬＮ_２、液体二酸化炭素ＬＣＯ_２他）の注入によって空気を冷却する。ＬＮ_２又はＬＣＯ_２は、供給部１２２から管１２４を介してチャンバ１０２の壁を通り、蒸発器１２０へ運ばれる。図１に示すように、冷媒の搬送は信号線１３１を通る制御信号を介して装置制御器１３６によって制御される。注入された冷媒は蒸発器１２０に入ると蒸発し、それによって蒸発器１２０の外面に沿って流れる空気を冷却する。

上記のように、実施形態によっては、チャンバ１０２内の湿度も制御される。そのため装置１００は、チャンバ１０２内の環境を加湿する水分投入と、チャンバ１０２内の環境を除湿する乾燥剤投入も含む。実施形態によっては、水分投入は例えば噴霧水の投入であって、噴霧水は供給部１２６から管１３０を介してチャンバ１０２の壁を通り、プレナム１１２へ運ばれる。図１に示すように、噴霧水の流れ又は流量のいずれか一方又は両方、つまり噴霧水による湿度調節は、信号線１２７を通る制御信号を介して装置制御器１３６によって制御される。実施形態によっては、乾燥剤投入は、例えば乾燥窒素の投入であって、乾燥窒素は供給部１２８から管１３２を介してチャンバ１０２の壁を通り、プレナム１１２へ運ばれる。図１に示すように、乾燥窒素の流れ又は流量のいずれか一方又は両方、つまり乾燥窒素による湿度調節は、信号線１２９を通る制御信号を介して装置制御器１３６によって制御される。

投入された水分又は乾燥剤のいずれか一方又は両方は、プレナム１１２内の空気の乱流に引き込まれる。本発明によると装置制御器１３６は、湿度センサ１０８によって測定されるチャンバ１０２内の湿度を望ましい湿度にするように投入される水分と乾燥剤の組み合わせを適切な制御信号を介し設定する。同様に、加熱１１８と冷却１２０のいずれか一方又は両方は、プレナム１１２内の空気の乱流に適応される。本発明によると、装置制御器１３６は、適切な制御信号を介して、チャンバ１０２内の温度を望ましい温度にするように、加熱と冷却の組み合わせを適応的に設定する。

装置１００は、ＤＵＴ１０４周囲に位置するか、接触するか、又はその両方であるＤＵＴ温度センサ１０６を含む。ＤＵＴ温度センサ１０６は、ＤＵＴ１０４の温度を直接インサイチュ（ｉｎ‐ｓｉｔｕ：その場）感知し、チャンバ環境内の例えば温度変化や温度の傾き等の考えられる他の要因から影響を受けない。ＤＵＴ温度センサ１０６は、ＤＵＴ１０４の温度をインサイチュ感知し、ＤＵＴ１０４の温度を示す信号を信号線１０７を通し装置制御器１３６へ送る。実施形態によっては、ＤＵＴ温度センサ１０６は、温度抵抗体（ＲＴＤ）、熱電対、サーミスタ、又はその他の接触式温度検知装置であってもよいし、それらを含んでもよい。

装置制御器１３６は、装置内の様々なセンサから受け取る様々な入力信号を処理することによって装置１００の運転を制御し、それらの入力信号を利用して制御信号を生成する。実施形態によっては、装置制御器１３６は、処理装置１４０を含み、処理装置１４０は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、プログラムされたゲートアレイ、又はその他のデバイスであってもよい。装置制御器１３６は、更に記憶回路１４２，１４４，１４６も含み、各記憶回路１４２，１４４，１４６は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、プログラム可能読み出し専用メモリ（ＰＲＯＭ）、又はその他の記憶装置のいずれの形式でもよい。記憶回路１４２，１４４，１４６の１つ又は複数は、装置１００を制御するように装置制御器１３６によって使用されるプログラム指令及びデータを保存する。装置制御器１３６は、処理装置１４０と記憶回路１４２，１４４，１４６とに関連付けられる周辺回路１４８も含む。周辺回路１４８は、処理装置１４０と記憶回路１４２，１４４，１４６と共に装置制御器１３６の機能を実行するために使用される、例えば入力／出力インタフェース回路、数学的演算回路、又はその他の回路を含んでもよい。処理装置１４０、記憶回路１４２，１４４，１４６、及び周辺回路１４８は、システムバス１５０を介して接続される。処理装置１４０、記憶回路１４２，１４４，１４６、及び周辺回路１４８の信号は、システムバス１５０を介して伝送される。

上記のように、装置１００は試験中のＤＵＴ１０４における又はその周囲の結露を除去するように動作する。これは、湿度センサ１０８によってチャンバの湿度を正確に測定することと、温度センサ１１０によってチャンバ温度を正確に測定することに加えて、ＤＵＴ温度センサ１０６によってＤＵＴ１０４の温度を正確にインサイチュ（ｉｎ‐ｓｉｔｕ：その場）測定することによって実施される。ＤＵＴ１０４の温度を直接インサイチュ検知することによって、装置はチャンバ１０２内の湿度と温度を調節することができ、ＤＵＴ１０４の温度がチャンバ１０２内の空気の露点よりも低下せず、装置はＤＵＴ１０４における又はその周囲の結露を除去することができる。

装置制御器１３６は、処理装置１４０、記憶回路１４２，１４４，１４６、及び周辺回路１４８を介して制御処理又は機能を実行することによって、装置１００を制御する。実施形態によっては、制御処理又は機能は、数学的フィルタであっても又はそれを含んでもよい。制御処理又は機能は、入力変数として、信号線１０７を介してＤＵＴ１０４の温度、信号線１１１を介してチャンバ１０２の温度、及び信号線１０９を介してチャンバ１０２の湿度を受け取る。制御処理又は機能は、これらの受け取った信号を処理し、チャンバ１０２の湿度と温度を制御する制御信号を生成し、ＤＵＴ１０４において又はその周囲で結露が発生しないようにする。

具体的には、制御処理又は機能は、制御信号線１３５を通して加熱制御信号を生成し、加熱器電源部・制御部１３４を介して必要とされる加熱を指令する。制御信号は、加熱器１１８に対しオンとオフの指令を出しても、加熱器１１８に供給される電力を調節して出力熱を調節してもよい。同様に、制御処理又は機能は、信号線１３１を通して冷却制御信号を生成し、冷却供給部１２２を介して必要とされる冷却を指令する。制御信号は、供給部１２２に対しオンとオフの指令を出し、例えばＬＮ_２やＬＣＯ_２等の超低温材を流したり止めたりしてもよいし、又はＬＮ_２やＬＣＯ_２の流量を調節して冷却を調節してもよい。同様に、制御処理又は機能は、信号線１２７を通して湿度制御信号を生成し、水分供給部１２６を介し必要とされるチャンバ１０２内の空気への加湿を指令する。上述したように水分供給部は、噴霧水の供給部であってもよい。制御信号は、供給部１２６に対しオンとオフの指令を出し、水分（つまり噴霧水）を流したり止めたりしてもよいし、又は噴霧水の流量を調節してもよい。同様に、制御処理又は機能は、信号線１２９を通して乾燥制御信号を生成し、乾燥剤供給部１２８を介して必要とされるチャンバ１０２内の除湿を指令する。上述したように乾燥剤供給部１２８は、乾燥窒素の供給部であってもよい。制御信号は供給部１２８に対しオンとオフの指令を出し、乾燥窒素を流したり止めたりしてもよいし、又は乾燥窒素の流量を調節してもよい。更に制御処理又は機能は、信号線１１７を通して制御信号を生成し、撹拌送風機電源部・制御部１１４を介して撹拌送風機１１６を制御してチャンバ１０２内の環境ガス（つまり空気）の流れと撹拌を制御する。

実施例によっては、装置制御器１３６は信号線１３８を通るイネーブル入力も備える。イネーブル入力を使用して、ＤＵＴ１０４における結露の除去を有効又は無効にする。イネーブル入力は、結露を完全に除去するのではなく、ユーザがＤＵＴ１０４における望ましい又は許容できる結露のレベルを設定できるようにする調節信号であってもよい。このような許容レベル信号は制御処理又は機能で使用されて、詳細を上述した様々な制御信号が生成され、結露を許容レベルとする。

図２は、他の実施例に係る環境チャンバ装置の概略ブロック図を示す。図２の実施形態と図１の実施形態との違いは次の通りである。すなわち、図１の実施形態では、蒸発器１２０に超低温材を注入することによって冷却が実施されるが、図２の実施形態では、冷却は機械的な冷却によって（つまり冷却循環部によって）実施され、図２の実施形態の蒸発器２２０は機械的な冷却循環部の一部である。

図２の実施形態の構成要素、機能、処理のうち図１と同じものは、類似する参照符号によって識別する。このような同じ構成要素、機能、処理の詳細な説明は省略する。

図２を参照する。実施例によっては、チャンバ１０２内の空気は例えば蒸発器２２０によって冷却される。チャンバ１０２からの空気は、撹拌送風機１１６によってプレナム１１２へ引き込まれ、蒸発器２２０が空気を冷却する。このような実施形態では、プレナム１１２へ入る空気は蒸発器２２０によって機械的に、つまり蒸発器２２０と共に動作する冷却循環部によって冷却される。機械的冷却循環部の部品を一般的に参照符号２２２によって示す。冷却循環部内の冷媒は、冷却循環部２２２の他の部分から管２２４を介してチャンバ１０２の壁を通して蒸発器２２０へ運ばれる。図２に示すように、冷媒の搬送は信号線２３１を通る制御信号を介して装置制御器１３６によって制御される。冷媒は、蒸発器２２０へ入ると蒸発し、それによって蒸発器２２０の外面に沿って流れる空気を冷却する。

実施例によると、冷却処理又は機能は、信号線２３１を通して冷却制御信号を生成し、冷却循環部２２２を介して必要とされる冷却を指令する。制御信号は循環部２２２に対しオンとオフの指令を出し、冷媒を流したり止めたりしてもよいし、冷媒の流量を調節して冷却を調節してもよい。

上述の実施形態では、ＤＵＴ温度センサ１０６は、ＤＵＴ１０４の温度を直接検知するＤＵＴ１０４と直接接触又は直接隣接する接触式温度センサとして開示されている。本発明によると、他にも非接触式温度センサを使用してＤＵＴ１０４の温度を直接検知してもよい。例えば、ＤＵＴ１０４から離れて設置され、ＤＵＴ１０４に接触しない赤外線温度センサを使用してＤＵＴ１０４の温度を直接検知できる。このような実施形態の赤外線温度センサは、チャンバの内部又は外部に配置してもよい。

図３〜６は、赤外線温度センサ等のリモートセンサを使用してＤＵＴ１０４の温度を直接検知する環境チャンバ装置の概略ブロック図である。これらに描写されるいずれの実施形態においても赤外線温度センサは米国マサチューセッツ州のＥｘｅｒｇｅｎ社によって製造及び販売されているタイプのものであってもよい。他のタイプの赤外線温度センサも本発明に従って使用できる。ＤＵＴ１０４の検知された温度を使用し、詳細に上述した通り、チャンバ内の温度と湿度のいずれか一方又は両方を調節し、ＤＵＴにおける又はその周囲の結露を除去又は実質的に低減する。

図３は、他の実施例に係る非接触式リモートＤＵＴ温度センサ３０６を使用する環境チャンバ装置３００の概略ブロック図を示す。図３の環境チャンバ装置３００は、図１のチャンバ装置１００と次の点を除き同じである。すなわち、図３のチャンバ装置３００が、図１の実施形態における接触式ＤＵＴ温度センサ１０６に代えて非接触式リモート赤外線ＤＵＴ温度センサ３０６を使用するという点が異なる。図３の実施形態の構成要素のうち図１の実施形態の構成要素と同じ構成要素は、類似する参照符号によって識別する。これらの類似する構成要素の説明は省略する。

図３を参照する。赤外線ＤＵＴ温度センサ３０６は、ＤＵＴ１０４が赤外線ＤＵＴ温度センサ３０６の視野角内にあって、赤外線ＤＵＴ温度センサ３０６がＤＵＴ１０４の温度を直接検知できるような位置と向きに設置される。センサ３０６は、ＤＵＴ１０４の検知された温度を示す信号を生成し、信号線３０７を通して信号を制御器１３６へ送り、制御器１３６はその信号を使用し、詳細に上述したようにチャンバ１０２内の温度と湿度のいずれか一方又は両方を調節し、ＤＵＴ１０４における又はその周囲の結露を除去又は実質的に低減する。

図４は、他の実施例に係る非接触式リモートＤＵＴ温度センサ４０６を使用する環境チャンバ装置４００の概略ブロック図を示す。図４のチャンバ装置４００は、図２のチャンバ装置２００と次の点を除き同じである。すなわち、図４のチャンバ装置４００が図２の実施形態における接触式ＤＵＴ温度センサ１０６に代えて非接触式リモート赤外線ＤＵＴ温度センサ４０６を使用するという点が異なる。図４の実施形態の構成要素のうち図２の実施形態の構成要素と同じ構成要素は、類似する参照符号によって識別する。これらの類似する構成要素の説明は省略する。

図４を参照する。赤外線ＤＵＴ温度センサ４０６は、ＤＵＴ１０４が赤外線ＤＵＴ温度センサ４０６の視野角内にあって、赤外線ＤＵＴ温度センサ４０６がＤＵＴ１０４の温度を直接検知できるような位置と向きに設置される。センサ４０６は、ＤＵＴ１０４の検知された温度を示す信号を生成し、信号線４０７を通して信号を制御器１３６へ送る。制御器１３６はその信号を使用し、詳細に上述したようにチャンバ１０２内の温度と湿度のいずれか一方又は両方を調節し、ＤＵＴ１０４における又はその周囲の結露を除去又は実質的に低減する。

図５は、他の実施例に係る非接触式リモートＤＵＴ温度センサ５０６を使用する環境チャンバ装置５００の概略ブロック図を示す。図５のチャンバ装置５００は、図３のチャンバ装置３００と次の点を除き同じである。すなわち、図５のチャンバ装置５００では非接触式リモート赤外線ＤＵＴ温度センサ５０６がチャンバ５０２外に配置されるのに対し、図３の装置３００では赤外線ＤＵＴ温度センサ３０６がチャンバ１０２内に配置される点が異なる。図５の実施形態の構成要素のうち図３の実施形態の構成要素と同じ構成要素は、類似する参照符号によって識別する。これらの類似する構成要素の説明は省略する。

図５を参照する。赤外線ＤＵＴ温度センサ５０６は、ＤＵＴ１０４がチャンバ５０２内の赤外線透過窓５０９を通し赤外線ＤＵＴ温度センサ５０６の視野角内にあって、赤外線ＤＵＴ温度センサ５０６がＤＵＴ１０４の温度を直接検知できるような位置と向きに設置される。センサ５０６は、ＤＵＴ１０４の検知された温度を示す信号を生成し、信号線５０７を通して信号を制御器１３６へ送る。制御器１３６はその信号を使用し、詳細に上述したようにチャンバ５０２内の温度と湿度のいずれか一方又は両方を調節し、ＤＵＴ１０４における又はその周囲の結露を除去又は実質的に低減する。

図６は、他の実施例に係る非接触式リモートＤＵＴ温度センサ６０６を使用する環境チャンバ装置６００の概略ブロック図を示す。図６のチャンバ装置６００は、図４のチャンバ装置４００と次の点を除き同じである。すなわち、図６のチャンバ装置６００では非接触式リモート赤外線ＤＵＴ温度センサ６０６がチャンバ６０２外に配置されるのに対し、図４の装置４００では赤外線ＤＵＴ温度センサ４０６がチャンバ１０２内に配置される点が異なる。図６の実施形態の構成要素のうち図４の実施形態の構成要素と同じ構成要素は、類似する参照符号によって識別する。これらの類似する構成要素の説明は省略する。

図６を参照する。赤外線ＤＵＴ温度センサ６０６は、ＤＵＴ１０４がチャンバ６０２内の赤外線透過窓６０９を通し赤外線ＤＵＴ温度センサ６０６の視野角内にあって、赤外線ＤＵＴ温度センサ６０６がＤＵＴ１０４の温度を直接検知できるような位置と向きに設置される。センサ６０６は、ＤＵＴ１０４の検知された温度を示す信号を生成し、信号線６０７を通して信号を制御器１３６へ送る。装置制御器１３６はその信号を使用し、詳細に上述したようにチャンバ６０２内の温度と湿度のいずれか一方又は両方を調節し、ＤＵＴ１０４における又はその周囲の結露を除去又は実質的に低減する。

（特徴事項の組み合わせ）
本発明の様々な特徴事項を詳細に上述した。本発明は、特徴事項の組み合わせを具体的に除外して記載しない限り、ここで説明した特徴事項のいかなる組み合わせも包含する。次の例は、本発明に係るここで意図し開示する組み合わせの一部を示す。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、制御器は数学的フィルタを含んでもよい。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、少なくとも１つの入力信号は２つの入力信号を含んでもよく、２つの入力信号はチャンバ内の湿度と温度を示す。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、少なくとも１つの制御信号は、チャンバ内の加熱を調節してもよい。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、少なくとも１つの制御信号は、チャンバ内の冷却を調節してもよい。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、少なくとも１つの制御信号を生成して、チャンバ内を除湿してもよい。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、少なくとも１つの制御信号を生成して、チャンバ内を加湿してもよい。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、温度センサはチャンバ内のＤＵＴに接触してもよい。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、温度センサは赤外線温度センサでもよく、ＤＵＴは赤外線センサの視野角内に配置してもよい。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、赤外線センサはチャンバ内に配置してもよい。

ここで詳細を説明するか又は請求項で述べるか、もしくはその両方で示すいかなる実施形態において、赤外線センサはチャンバ外に配置してもよい。

本発明の開示ではいくつかの実施例に言及したが、当業者であれば添付の請求項に定義した本発明の精神と範囲から逸脱することなく、形式や詳細に様々な変更を加えられることを理解されるであろう。

Claims

被試験装置（ＤＵＴ）を内部で試験できる環境チャンバ装置であって、前記環境チャンバ装置は、
前記ＤＵＴを内部で試験できる環境チャンバと、
前記ＤＵＴの温度を検知する温度センサであって、前記ＤＵＴの温度を示す信号を生成する前記温度センサと、
前記チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方に関する少なくとも１つの入力信号を受け取る制御器であって、前記ＤＵＴの温度を示す前記信号を受け取り、前記チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方を調節する少なくとも１つの制御信号を出力し、前記ＤＵＴの温度が前記ＤＵＴ周囲の前記チャンバ領域における前記チャンバ内の環境の露点よりも低下せず、前記ＤＵＴ周囲の領域における前記チャンバ内の前記環境で結露が発生しないようにする制御器と、
を有することを特徴とする環境チャンバ装置。
請求項１に記載の装置であって、
前記制御器は数学的フィルタを有することを特徴とする装置。
請求項１に記載の装置であって、
前記少なくとも１つの入力信号は、２つの入力信号を有し、前記２つの入力信号は前記チャンバ内の湿度と温度を示すことを特徴とする装置。
請求項１に記載の装置であって、
前記少なくとも１つの制御信号は、前記チャンバ内の加熱を調節することを特徴とする装置。
請求項１に記載の装置であって、前記少なくとも１つの制御信号は前記チャンバ内の冷却を調節することを特徴とする装置。
請求項１に記載の装置であって、前記少なくとも１つの制御信号を生成して前記チャンバ内を除湿することを特徴とする装置。
請求項１に記載の装置であって、前記少なくとも１つの制御信号を生成して前記チャンバ内を加湿することを特徴とする装置。
請求項１に記載の装置であって、前記温度センサは前記チャンバ内の前記ＤＵＴと接触することを特徴とする装置。
請求項１に記載の装置であって、前記温度センサは赤外線温度センサであって、前記ＤＵＴは前記赤外線センサの視野角内に配置されることを特徴とする装置。
請求項９に記載の装置であって、前記赤外線センサは前記チャンバ内に配置されることを特徴とする装置。
請求項９に記載の装置であって、前記赤外線センサは前記チャンバ外に配置されることを特徴する装置。
被試験装置（ＤＵＴ）を試験する方法であって、
前記ＤＵＴを環境チャンバ内へ配置するステップと、
温度センサによって前記ＤＵＴの温度を検知するステップであって、前記温度センサは第１信号を生成し、前記第１信号は前記ＤＵＴの温度を示すステップと、
前記チャンバ内の少なくとも温度と湿度のいずれか一方を検知し、前記チャンバ内の前記少なくとも温度と湿度のいずれか一方を示す少なくとも１つの第２信号を生成するステップと、
前記チャンバ内の前記少なくとも温度と湿度のいずれか一方を調節する少なくとも１つの制御信号を生成するステップであって、前記ＤＵＴの温度が前記ＤＵＴ周囲の前記チャンバ領域における前記チャンバ内の環境の露点よりも低下せず、前記ＤＵＴ周囲の領域における前記チャンバ内の環境で結露が発生せず、前記少なくとも１つの制御信号は前記第１信号と前記少なくとも１つの第２信号とに基づくステップと、
を有することを特徴とする方法。
請求項１２に記載の方法であって、前記少なくとも１つの第２信号は２つの信号を有し、前記２つの信号は前記チャンバ内の湿度と温度を示すことを特徴とする方法。
請求項１２に記載の方法であって、前記少なくとも１つの制御信号は前記チャンバ内の加熱を調節することを特徴とする方法。
請求項１２に記載の方法であって、前記少なくとも１つの制御信号は前記チャンバ内の冷却を調節することを特徴とする方法。
請求項１２に記載の方法であって、前記少なくとも１つの制御信号を生成して前記チャンバ内を除湿することを特徴とする方法。
請求項１２に記載の方法であって、前記少なくとも１つの制御信号を生成して前記チャンバ内を加湿することを特徴とする方法。
請求項１２に記載の方法であって、前記温度センサは前記チャンバ内の前記ＤＵＴと接触することを特徴とする方法。
請求項１２に記載の方法であって、前記温度センサは赤外線温度センサであって、前記ＤＵＴは前記赤外線センサの視野角内に配置されることを特徴とする方法。
請求項１９に記載の方法であって、前記赤外線センサは前記チャンバ内に配置されることを特徴とする方法。
請求項１９に記載の方法であって、前記赤外線センサは前記チャンバ外に配置されることを特徴する方法。