JP2014532307A - エピタキシャルリフトオフによって製造される発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- エピタキシャルリフトオフプロセスを用いて薄膜発光ダイオードを製造する方法において、
基板上に犠牲層を形成するステップと、
エピタキシャル成長によって前記犠牲層上に発光ダイオード構造を形成するステップと、
前記発光ダイオード構造上に光反射層を形成するステップと、
エッチングプロセスを用いて前記基板から犠牲層を除去し、前記発光ダイオード構造から前記基板を分離するステップとを有する方法。 - 前記エピタキシャル成長によって前記犠牲層上に発光ダイオード構造を形成するステップは、
前記犠牲層上に第1のコンタクト層を形成するステップと、
前記第1のコンタクト層上に第1のクラッド層を形成するステップと、
前記第1のクラッド層上に多重量子井戸アクティブ層を形成するステップと、
前記多重量子井戸アクティブ層上に第2のクラッド層を形成するステップと、
前記第2のクラッド層上に第2のコンタクト層を形成するステップとを含む請求項1記載の方法。 - 前記犠牲層を除去する前に、前記光反射層にハンドルを取り付けるステップを更に有する請求項1記載の方法。
- 前記犠牲層を除去した後に、前記発光ダイオード構造及び前記光反射層をダイシングして複数の発光ダイオードを形成するステップを更に有する請求項1記載の方法。
- 前記発光ダイオード構造から前記基板を分離した後に、前記基板を用いて1つ以上の更なる薄膜発光ダイオードを製造するステップを更に有する請求項1記載の方法。
- 前記発光ダイオード構造を形成するステップは、III−V族半導体発光ダイオード構造を形成するステップを含む請求項1記載の方法。
- 前記基板は、約3インチから約12インチの範囲の直径を有する請求項1記載の方法。
- エピタキシャルリフトオフプロセスを用いて薄膜発光ダイオードを製造する方法において、
エピタキシャルリフトオフプロセスを用いて薄膜発光ダイオードを形成するために以前に使用された基板を受け取るステップと、
前記基板上に犠牲層を形成するステップと、
エピタキシャル成長によって前記犠牲層上に発光ダイオード構造を形成するステップと、
前記発光ダイオード構造上に光反射層を形成するステップと、
エッチングプロセスを用いて前記基板から犠牲層を除去し、前記発光ダイオード構造から前記基板を分離するステップとを有する方法。 - 基板を有さない薄膜III−V族半導体発光ダイオードにおいて、
第1のコンタクト層と、
前記第1のコンタクト層上に形成された第1のクラッド層と、
前記第1のクラッド層上に形成された多重量子井戸アクティブ層と、
前記多重量子井戸アクティブ層上に形成された第2のクラッド層と、
前記第2のクラッド層上に形成された第2のコンタクト層と、
前記第2のコンタクト層上に形成された光反射層とを備える発光ダイオード。 - 前記光反射層は、金属層を含む請求項9記載の発光ダイオード。
- 前記光反射層は、少なくとも1つの誘電体材料の層を含む請求項9記載の発光ダイオード。
- 前記光反射層に取り付けられたハンドルを更に備える請求項9記載の発光ダイオード。
- 前記ハンドルの厚さは、約5μmから約50μmの範囲内である請求項12記載の発光ダイオード。
- 前記ハンドルは、前記光反射層に恒久的に取り付けられている請求項12記載の発光ダイオード。
- 前記ハンドルは、前記光反射層に一時的に取り付けられている請求項12記載の発光ダイオード。
- エピタキシャルリフトオフを用いて薄膜発光ダイオードを形成するためのIII−V族半導体積層体において、
基板と、
前記基板上に形成された犠牲層と、
前記犠牲層上に形成されたLED構造と、
前記LED構造上に形成された光反射層と、
前記光反射層に取り付けられたハンドルとを備えるIII−V族半導体積層体。 - 前記光反射層は、金属層を含む請求項16記載のIII−V族半導体積層体。
- 前記基板は、約3インチから約12インチの範囲の直径を有する請求項16記載のIII−V族半導体積層体。
- 前記LED構造は、
前記犠牲層上に形成された第1のコンタクト層と、
前記第1のコンタクト層上に形成された第1のクラッド層と、
前記第1のクラッド層上に形成された多重量子井戸アクティブ層と、
前記多重量子井戸アクティブ層上に形成された第2のクラッド層と、
前記第2のクラッド層上に形成された第2のコンタクト層とを含み、
前記第1のコンタクト層及び第2のコンタクト層は、前記第1のクラッド層及び第2のクラッド層より高濃度にドーピングされている請求項16記載のIII−V族半導体積層体。 - 前記犠牲層は、AlGaAs材料を含む請求項16記載のIII−V族半導体積層体。
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JP6013897B2 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 |
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