JP2014502464A - マルチバンドトランシーバ中での、loの発生および分配 - Google Patents

マルチバンドトランシーバ中での、loの発生および分配 Download PDF

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Abstract

PLLのVCOは、周波数FVCOの第1の差分信号を出力する。VCOに対して局所的な第1の2分周回路は、第1の差分信号を分周して、周波数FVCO/2の第1の直交信号を出力する。第1の直交信号の成分信号のうちの2つは、第1のデバイスの第1の混合器に対して局所的な第2の2分周回路にルーティングされる。第2の2分周回路は、周波数FVCO/4の第2の直交信号を第1の混合器に出力する。周波数FVCO/2の第1の直交信号のすべての4つの信号は、位相不整合補正回路を通して、第2のデバイスの第2の混合器にルーティングされる。1つの例では、FVCOは、約10ギガヘルツの同調可能な周波数であり、第1のデバイスは、第1の帯域中で送信または受信するIEEE802.11b/g送信機または受信機であり、および、第2のデバイスは、第2の帯域中で送信または受信するIEEE802.11a送信機または受信機である。

Description

背景
[技術分野]
本開示は、マルチバンドトランシーバ内での局部発振器信号の発生および分配に関する。
[背景情報]
セルラ電話機ハンドセットは、マルチバンドWiFi通信能力を持つように作られることがある。ここでWiFi通信能力は、IEEE802.11a、IEEE802.11b、およびIEEE802.11gを含む、複数の電気電子技術者協会(IEEE)標準規格に準拠すべきである。セルラ電話機ハンドセットにおける適用に起因して、マルチバンドトランシーバによって消費される、集積回路の面積を減らすことは、コストを減らすために重要である。通話時間を増やすために、低電力消費を維持することも重要である。マルチバンドトランシーバが、IEEE802.11bおよびIEEE802.11g標準規格にしたがって動作することになる場合、マルチバンドトランシーバは、いわゆる2.5GHz帯域中で信号を受信および送信できるべきである。この帯域は、実際には、おおよそ2.412GHzの下限から、おおよそ2.484GHzの上限までに及ぶ。マルチバンドトランシーバが、IEEE802.11a標準規格にしたがって動作することになる場合、マルチバンドトランシーバは、いわゆる5.0GHz帯域中で信号を受信および送信できるべきである。この帯域は、実際には、おおよそ4.915GHzの下限からおおよそ5.825GHzの上限までに及ぶ。
マルチバンドWiFiトランシーバ中で行われるアップコンバージョンおよびダウンコンバージョン処理は、一般的に、関心がある帯域の周波数において、両方のIおよびQの局部発振器信号を必要とする。ここで、I局部発振器信号は差分であり、ここで、Q局部発振器信号は差分である。したがって、典型的に、IEEE802.11b/g帯域動作に対しては、およそ2.5GHzでの4つの位相(0、90、180、270度)の第1の同調可能な直交局部発振器信号が必要とされ、典型的に、IEEE802.11a帯域動作に対しては、およそ5.0GHzでの4つの位相(0、90、180、270度)の第2の同調可能な直交局部発振器信号が必要とされる。これらの同調可能な局部発振器信号は、典型的に、位相ロックループ(PLL)を使用して発生され、そして、位相ロックループ(PLL)は、電圧制御発振器(VCO)を備える。コストの理由のために、PLLおよびVCOは、高い電力信号を送信機アンテナに出力する電力増幅器(PA)であるのと同じ集積回路上で実現される。残念なことに、VCOがPAの出力信号周波数と同じほぼ正確な周波数で動作している場合、PAからの、強い送信機出力信号がVCOを妨害するように逆注入されることがある。VCOのこの妨害は、電力供給導体を通した、グラウンド導体を通した、集積回路の回路基板を通したVCO中への逆注入に起因することがある、または、PAコイルとVCOのコイルとの間の誘導結合に起因することがある。PA出力信号とVCOとの間の、このような望まれない相互作用を回避するために、典型的には、VCOがPA出力信号の周波数と同じ周波数で動作しないアーキテクチャが用いられる。これを達成するためのアーキテクチャは、いくつかある。
第1のアーキテクチャは、10ギガヘルツ範囲においてVCOを実行することと、VCO出力信号を送信機と受信機とにルーティングすることとを含む。5.0GHzで直交局部発振器信号を必要とする5.0GHz帯域送信機および受信機のケースでは、送信機または受信機に近い回路は、10ギガヘルツ信号を受け取り、必要とされる5.0GHz直交局部発振器信号を発生させる。2.5GHzで直交局部発振器信号を必要とする送信機および受信機のケースでは、送信機または受信機に近い回路は、10ギガヘルツ信号を4分周して、2.5GHz直交信号を発生させる。この単純なアーキテクチャは、ルーティング中の寄生(parasitics)に起因して、大変高い電力消費を持つことから、そして、LO分配ネットワーク中での動作の高周波数に起因して、信頼性に劣り、問題を生じさせることから、一般的には使用されない。
図1(先行技術)は、発振器が電力増幅器出力信号によって過度に悪影響を受けることなく、単一の局部発振器を使用して、要求された局部発振器信号を発生させるための第2のアーキテクチャの図である。このアーキテクチャは、時には、“オフセットLO”アーキテクチャと呼ばれる。VCO1が、所望のPA出力信号の周波数の2/3である周波数の差分信号を出力する。IEEE802.11a送信機のPAは、参照数字2によって識別される。VCO出力信号は、その後、所望のPA出力周波数の1/3で直交信号を発生させるように分周器3によって2分周される。所望のPA出力周波数の2/3で直交信号を発生させるために、多相フィルタ4を使用する。混合器5は、所望のPA出力周波数の2/3の直交信号を所望のPA出力周波数の1/3の直交信号と混合して、所望のPA出力周波数の差分信号6を発生させる。回路のIEEE802.11a送信機9部分の混合器8に供給される直交信号を発生させるために、第1の多相フィルタ7を使用する。回路のIEEE802.11a受信機12部分の混合器11に供給される直交信号を発生させるために、第2の多相フィルタ10を使用する。おおよそ3.27GHzから3.88GHzまでの範囲においてVCO出力信号周波数を同調させることによって、IEEE802.11a送信機およびIEEE802.11a受信機の混合器8および11に供給される局部発振器信号は、IEEE802.11a帯域動作に対して必要とされるような、約4.915GHzから約5.825GHzまでの同調範囲において所望の周波数を持つように設定できる。
IEEE802.11b/g帯域動作に対する直交局部発振器信号を発生させるために、追加的な2分周回路13を提供する。2分周回路13は、混合器5による信号出力の周波数の2分の1で直交信号を発生させる。これらの直交信号は、(示されていない)IEEE802.11b/g帯域送信機の混合器に提供され、(示されていない)IEEE802.11b/g帯域受信機の混合器にも提供される。IEEE802.11b/g帯域送信機は、送信機9と同じトポロジーを持つと考えることができる。IEEE802.11b/g帯域受信機は、受信機12と同じトポロジーを持つと考えることができる。3.618GHzから3.726GHzまでの同調範囲においてVCO周波数を同調させることによって、IEEE802.11b/g帯域送信機の混合器およびIEEE802.11b/g受信機の混合器に供給される局部発振器信号の周波数は、IEEE802.11b/g帯域動作に対して必要とされるような、約2.412GHzから約2.484GHzまでの同調範囲において所望の周波数を持つように設定できる。図1の“オフセットLO”アーキテクチャは、送信機出力信号の周波数と異なる周波数でVCOが動作する点で好ましい。ここで、この異なる周波数は、多様な電力増幅器出力信号ではない。しかしながら、このオフセットLOアーキテクチャは、実現するのに費用がかかる点で欠点がある。このことは、かなりの高い電流消費も示す。これらの2つの欠点は、セルラハンドセットの適用での使用を好ましくないものにする。
図2(先行技術)は、単一の局部発振器を使用しての、マルチバンドWiFi動作に対する必要とされる局部発振器信号を発生させるための第3のアーキテクチャである。このアーキテクチャは、時には、“ヘテロダインLOアーキテクチャ”と呼ばれる。VCO14は、オフセットLOアーキテクチャのケースにおけるように、所望のPA出力信号の周波数の2/3で信号を出力するが、ヘテロダインLOアーキテクチャのケースでは、IEEE802.11a送信機17の送信信号パス中に2つの直列の混合器15および16が存在しており、IEEE802.11a受信機20の受信信号パス中に2つの直列の混合器18および19が存在している。送信機のケースでは、第1の混合器15が、送信することになるベースバンド信号を、所望のPA出力信号の周波数の1/3の直交信号21と混合することによってアップコンバートする。第2の混合器16が、その後、VCOによる出力として、第1の混合器の出力を所望のPA出力信号周波数の2/3の差分信号22と混合することによって、さらにアップコンバートする。直列の混合の結果は、ベースバンド送信信号を、所望のPA出力信号周波数の直交信号と混合するために、単一のアップコンバーティング混合器を使用した場合と同じである。IEEE802.11a受信機20において、反転処理が行われる。参照数字23は、IEEE802.11a送信機17の電力増幅器を識別する。
IEEE802.11b/g帯域動作に対する直交局部発振器信号を発生させるために、図示されているように、追加の混合器24および2分周回路25が提供される。2分周回路25からの直交信号は、(示されていない)ホモダイン直接変換送信機の混合器に供給される。この送信機は、IEEE802.11b/g帯域送信のために使用される。同様に、2分周回路25からの直交信号が、(示されていない)ホモダイン直接変換受信機の混合器に供給される。この受信機は、IEEE802.11b/g帯域受信のために使用される。3.618GHzから2.726GHzまでの同調範囲においてVCO周波数を同調することによって、IEEE802.11b/g帯域動作のために、IEEE802.1b/g送信機および受信機の混合器に供給される局部発振器信号の周波数を適切に設定できる。図2のヘテロダインLOアーキテクチャでは、アクティブなPAが、VCO動作周波数と異なる周波数で、そのパワフルな出力信号を出力する。VCOは、偶数倍のPA出力信号周波数でない周波数で動作し、このことは、VCO上の、PA出力信号の望まれない影響を低減する。残念なことに、図2のヘテロダインLOアーキテクチャも、実現するには費用がかかり、比較的大きい電流消費がある。さらなる欠点は、追加の混合回路によって発生された追加的な望まれないトーンが伴われることに起因して、信号品質が損なわれるかもしれないことである。
概要
マルチバンド無線トランシーバの局部発振器内の、位相ロックループ(PLL)の電圧制御発振器(VCO)が、同調可能な周波数FVCOの第1の差分信号を出力する。1つの例では、トランシーバを実現するために半導体技術が使用されている場合、VCOが、使用させられ、依然として、受け入れ可能な電力消費および信頼性を持つことができる上方の周波数限界に、この同調可能な周波数FVCOは近い。
VCOに対して局所的な第1の2分周回路が、周波数FVCOのこの第1の差分信号を2分周して、周波数FVCO/2の第1の差分信号を出力する。第1の直交信号は、4つの成分信号を含む。これらの4つの成分信号のうちの2つは、第1のデバイスの第1の混合器に局所的な第2の2分周回路にルーティングされる。第2の2分周回路は、周波数FVCO/4の第2の直交信号を第1の混合器に出力する。周波数FVCO/2の第1の直交信号の4つの成分信号すべてが、第1の2分周回路から、第1の位相不整合補正回路を通して、第2のデバイスの第2の混合器にルーティングされる。1つの例では、FVCOは、約10ギガヘルツの同調可能な周波数であり、第1のデバイスは、第1の周波数帯域(2.412GHzないし2.484GHz)中で送信または受信するIEEE802.11b/g送信機または受信機であり、第2のデバイスは、第2の周波数帯域(4.915GHzないし5.825GHz)中で送信または受信するIEEE802.11a送信機または受信機である。
オンチップ内部テストループバック接続も提供される。このテストループバック接続は、第2の周波数帯域用のチップ上の受信機が、第2の周波数帯域向けのチップ上の送信機によって出力される信号を受信および検出することを可能にする。ループバック信号がこの方法で受信され復調された後、送信機および/または受信機の直交LO信号の成分における位相不整合の証拠が検出される。検出された位相不整合が減少または除去されるように成分信号の相対的位相が調整されるように、送信機および/または受信機に進む直交LO信号パスにおける第1の位相不整合補正回路が、その後、制御される。
2つのデバイスを伴う上述した回路に加えて、第1の直交信号の4つの成分信号のうちの2つは、第3のデバイスの第3の混合器に対して局所的な第3の2分周回路にもルーティングされる。第3の2分周回路は、周波数FVCO/4の第3の直交信号を第3の混合器に出力する。周波数FVCO/2の第1の直交信号のすべての4つの成分信号も、第1の2分周回路から、第2の位相不整合補正回路を通して、第4のデバイスの第4の混合器にルーティングされる。1つの例では、第3のデバイスは、第1の周波数帯域中で受信するIEEE802.11b/g受信機であり、第4のデバイスは第2の周波数帯域中で受信するIEEE802.11a受信機である。VCO、第1の2分周回路、第2の2分周回路、第3の2分周回路、第1の位相不整合補正回路、第2の位相不整合補正回路、第1のデバイス、第2のデバイス、第3のデバイスおよび第4のデバイスは、すべて、同じ集積回路チップ上で配置されている。
第1の周波数帯域の2.412GHzの下限は、第2の周波数帯域の4.915GHzの下限の周波数のおおよそ2分の1であることに留意されたい。そして、第1の周波数帯域の2.484GHzの上限は、第2の周波数帯域の5.825GHzの上限の周波数のおおよそ2分の1であることに留意されたい。高い方の周波数帯域の上限の周波数の2倍は約10ギガヘルツであり、この高い周波数が、セルラ電話機ハンドセットの適用に対する合理的な電力消費および信頼性を有する適したVCOを動作させることができる最高の周波数であるという事実を総合すれば、ここで述べる新規なLOの発生および分配アーキテクチャは、この事実を特別に活用する。VCOは、おおよそ10ギガヘルツの同調可能な周波数で動作するが、高い周波数の10ギガヘルツの信号は、VCOから、第1のデバイス、第2のデバイス、第3のデバイスまたは第4のデバイスに、チップ全体にわたった、かなりの距離にわたってルーティングされない。2.5GHzの直交信号が必要とされる場合には、5.0GHzの直交信号の2つの成分信号が、5.0GHzの直交信号を必要とする回路に、かなりの距離にわたって差分信号としてルーティングされ、必要とされる2.5GHzの直交信号は、2分周回路を使用して直交信号が必要とされる場所の近くに発生される。5.0GHzの直交信号が必要とされる場合には、5GHzの直交信号の4つの成分信号は、5.0GHzの直交信号を必要とする回路に、かなりの距離にわたってルーティングされるが、その距離にわたって5.0GHz直交信号を通信することに起因して生じるかもしれない位相不整合問題を補正するために、位相不整合補正回路を使用する。
10ギガヘルツを上回る、電力増幅器(PA)出力信号の何らかの高調波が、VCO動作を過度に混乱させないように、VCOのタンク中への、信号の結合利得は、10ギガヘルツを上回る信号に対して迅速に減少させられる。5.0GHzおよび2.5GHzのPA出力信号の偶数次の高調波は、VCOの10ギガヘルツの動作周波数になる(land on)かもしれないが、(奇数次の高調波の信号強度と比較して)それらの相対的な低い強度に起因して、および、ルーティング回路の差分の性質に起因して、VCOの動作にほとんど影響を与えない。先行技術のオフセットLOアーキテクチャと比較して、および、先行技術のヘテロダインLOアーキテクチャと比較して、上述した新規な、LOの発生および分配回路は、比較的少ない量の集積回路面積内で実現でき、比較的少ない電流消費を持つように作ることができる。
前述は、概要であるので、必ず、詳細の、簡略化、汎用化および省略を含む;結果として、当業者は、概要が例示にすぎず、限定であると決して主張しないことを正しく認識するだろう。特許請求の範囲によって単に規定されているような、ここで記述したデバイスおよび/またはプロセスの、他の態様、発明に関する特徴、および利点は、ここで述べた、非限定的な詳細な説明において明らかになるだろう。
図1(先行技術)は、マルチバンドトランシーバに対する局部発振器信号を発生させるための、オフセットLOアーキテクチャの図である。 図2(先行技術)は、マルチバンドトランシーバに対する局部発振器信号を発生させるための、ヘテロダインLOアーキテクチャの図である。 図3は、1つの新規な態様にしたがった、2分周LO発生および分配アーキテクチャを用いるマルチバンドIEEE802.11トランシーバのハイレベルの図である。 図4は、図3のRFトランシーバ集積回路の図である。 図5は、図4のRFトランシーバ集積回路内の局部発振器の図である。 図6は、図4のRFトランシーバ集積回路内のLO発生および分配回路のより詳細な図である。 図7は、図4のRFトランシーバ集積回路内のLO発生および分配回路の簡略化した図である。 図8は、図6のLO発生および分配回路におけるプログラマブルディレイラインのうちの1つの図である。 図9は、図6のLO発生および分配回路中の2分周回路のうちの1つのハイレベル図である。 図10は、図9の2分周回路のより詳細な図である。 図11は、図9の2分周回路のラッチのうちの1つの回路図である。 図12は、追跡モードでの、図11のラッチの動作を示している図である。 図13は、ロッキングモードでの、図11のラッチの動作を示している図である。 図14は、図6のLO発生および分配回路におけるプログラマブルディレイラインのプログラマブルドライバのうちの1つのハイレベルな図である。 図15は、図14のプログラマブルドライバ内のドライバのうちの1つの図である。 図16は、図15のドライバの回路図である。 図17は、図1のオフセットLOアーキテクチャと、図2のヘテロダインLOアーキテクチャと、図6の実施形態とを実現するのに必要とされる集積回路面積の量を比較している表である。 図18は、図1のオフセットLOアーキテクチャと、図2のヘテロダインLOアーキテクチャと、図6の実施形態との、電流消費を比較している表である。 図19は、1つの新規な態様にしたがった、方法500のフローチャートである。
詳細な説明
図3は、セルラ電話機ハンドセット中で具現化されているマルチバンドIEEE802.11移動局デバイス(STA)トランシーバ100の図である。IEEE802.11トランシーバは、4.915GHzから5.825GHzまでの周波数帯域を使用しているIEEE802.11a標準規格にしたがって動作できる点で、または、2.412GHzから2.484GHzまでの周波数帯域を使用しているIEEE802.11b/g標準規格にしたがって動作できる点で、“マルチバンド”と呼ばれる。簡略化目的のために、2.412GHzから2.484GHzの帯域までの低い方の帯域を、ここでは“第1の周波数帯域”と呼び、4.915GHzから5.825GHzまでの高い方の帯域を、ここでは“第2の周波数帯域”と呼ぶ。IEEE802.11b/gを“第1の標準規格”と呼ぶ。IEEE802.11aを“第2の標準規格”と呼ぶ。トランシーバ100は、アンテナ101と、RFトランシーバ集積回路102と、デジタルベースバンド集積回路103とを備えている(その他の部分は図示していない)。RFトランシーバ集積回路102は、送信機回路も受信機回路も両方備えていることから、“トランシーバ”と呼ばれる。
図4は、図3のRFトランシーバ集積回路102のより詳細なブロック図である。トランシーバは、第1の標準規格に準拠して信号を送信するための第1の送信機104と、第2の標準規格に準拠して信号を送信するための第2の送信機105と、第1の標準規格に準拠して信号を受信するための第1の受信機106と、第2の標準規格に準拠して信号を送信するための第2の受信機107とを備えている。移動局100が第1の標準規格を使用して通信しているときには送信機104および受信機106が使用されているのに対して、移動局が第2の標準規格を使用して通信しているときには送信機105と受信機107とが使用されている。送信機および受信機に加えて、RFトランシーバ集積回路102は、シリアルバスインターフェース回路108と、局部発振回路109と、2つの電力増幅器117および127と、2つの送信/受信スイッチ128および118とを備えている。局部発振回路109は、位相ロックループ(PLL)110を備えており、そして位相ロックループ(PLL)110は、電圧制御発振器(VCO)111を備えている。
移動局100が、第1の標準規格にしたがって信号を送信している場合には、送信すべき情報は、デジタルベースバンド集積回路103中のデジタルアナログ変換器(DAC)112(図3を参照)によってアナログ形式に変換され、導体113を介して送信機104に供給される。ベースバンドフィルタ114が、デジタルアナログ変換処理に起因するノイズをフィルタリングして除去する。局部発振器109の制御の下、混合器115が、その後、信号を高周波数信号にアップコンバートする。ドライバ増幅器116および電力増幅器117が、高周波数信号を増幅させる。結果的に生じる信号は、T/Rスイッチ118とダイプレクサ119とを通してアンテナ101に移動し、それにより、高周波数RF信号120が、アンテナ101から送信される。T/Rスイッチ118および128を制御する制御信号は、図から省略されている。このケースにおけるドライバ増幅器116は、LOにおけるVCO動作を混乱させることから出力信号を回避させることは重要なことであり、このような電力の信号を出力する観点からの電力増幅器である。デジタルベースバンド集積回路103は、混合器115に供給された、局部発振器直交信号LO1 121の周波数を制御することによって送信機104を制御する。このケースにおけるLO1は、信号IPおよびINを含む差分I信号とともに、信号QPおよびQNを含む差分Q信号を含む。
移動局100が第2の標準規格にしたがって信号を送信している場合には、送信すべき情報は、デジタルベースバンド集積回路103中のDAC122によってアナログ形式に変換され、導体123を介して送信機105に供給される。ベースバンドフィルタ124が、デジタルアナログ変換処理に起因するノイズをフィルタリングして除去する。局部発振器109の制御の下、混合器125が、その後、信号を高周波数信号にアップコンバートする。ドライバ増幅器126および電力増幅器127が、高周波数信号を増幅する。高周波数信号は、T/Rスイッチ128とダイプレクサ119とを通してアンテナ101に移動し、それにより、高周波数RF信号129が、アンテナ101から送信される。ドライバ増幅器126は、電力増幅器である。デジタルベースバンド集積回路103は、混合器125に供給された局部発振器信号LO2 130の周波数を制御することによって送信機105を制御する。
移動局100が第1の標準規格にしたがって信号を受信しているときには、高周波数RF信号131が、アンテナ101上で受信される。信号131からの情報は、ダイプレクサ119、T/Rスイッチ118、整合ネットワーク132を通過し、そして受信機106を通過する。信号は、低ノイズ増幅器(LNA)133によって増幅され、混合器134によって周波数がダウンコンバートされる。結果的に生じるダウンコンバートされた信号は、ベースバンドフィルタ135によってフィルタリングされ、導体136を介してデジタルベースバンド集積回路103に渡される。デジタルベースバンド集積回路103中のアナログデジタル変換器(ADC)137が、信号をデジタル形式に変換し、結果的に生じるデジタル情報は、デジタルベースバンド集積回路103中のデジタル回路によって処理される。デジタルベースバンド集積回路103は、混合器134に供給された局部発振器信号(LO3)138の周波数を制御することによって受信機106を同調させる。
移動局100が、第2の標準規格にしたがって信号を受信している場合には、高周波数RF信号139が、アンテナ101上で受信される。信号139からの情報は、ダイプレクサ119、T/Rスイッチ128、整合ネットワーク140を通過し、そして受信機107を通過する。信号は、LNA141によって増幅され、混合器142によって周波数がダウンコンバートされる。結果的に生じるダウンコンバートされた信号は、ベースバンドフィルタ143によってフィルタリングされ、導体144を介してデジタルベースバンド集積回路103に渡される。デジタルベースバンド集積回路103中のADC145が、信号をデジタル形式に変換し、結果的に生じるデジタル情報は、デジタルベースバンド集積回路103中のデジタル回路によって処理される。デジタルベースバンド集積回路103は、混合器142に供給された局部発振器信号(LO4)146の周波数を制御することによって受信機107を同調させる。
デジタルベースバンド集積回路103中のプロセッサ151が、バス機構152、シリアルバスインターフェース147を介して、シリアルバス148を渡って、シリアルバスインターフェース108と制御線150とを通して、適切な制御情報をRFトランシーバ集積回路102に送ることによって、局部発振器109と、LO信号121、130、138および146の周波数とを制御する。プロセッサ151は、半導体メモリ231中に記憶されているプロセッサ実行可能な命令のプログラム230にアクセスして実行する。半導体メモリ231は、バス機構152を介してプロセッサ151によってアクセス可能であるプロセッサ読み取り可能媒体である。
図5は、局部発振器109のより詳細な図である。位相周波数検出器(PFD)153が、周波数基準クロック信号FREF154の位相を、フィードバッククロック信号FFB155の位相と比較して、アップ位相誤差パルス信号UPおよびダウン位相誤差パルス信号DNを出力する。変更ポンプ156およびローパスループフィルタ(LPF)157が、誤差パルスを、比較的ゆっくりと変化する誤差電圧に変換する。この誤差電圧は、VCO111の微同調入力リード線上に供給される。VCO111は、誤差電圧のレベルに対応している、周波数の差分信号158を出力する。差分信号158は、同じ周波数FVCOであるが、0度および180度の相対的な位相を持つ2つの信号を含む。2分周回路159は、差分信号158を2分周して、周波数FVCO/2の直交信号160を出力する。直交信号160は、同じ周波数であるが、0度、90度、180度、および270度の相対的な位相を持つ4つの信号を含む。ゼロ度の位相信号は、プリスケーラ161によって分周され、その後、ループ分周器162によってさらに分周され、フィードバッククロック信号FFB155が発生される。ループ分周器162がどのように分周するかは、シグマデルタ変調器163によって制御される。PLLは、導体150とシリアルバス148とを介してDTOPブロック243中にロードされるマルチビットデジタル制御値を変更することによって同調される。DTOPブロック243は、導体232を介して、微同調デジタル制御値をシグマデルタ変調器163に供給し、導体233を介して粗同調デジタル制御値をVCO111に供給する。バッファ165は、2分周回路159の出力バッファ部分であると考えられてもよい。三角のバッファシンボル166−169は、ハイレベルシンボルである。これらのハイレベルシンボル165−169によって表されている実際の回路に関するより詳細な説明のために、図6と、以下のテキストとを参照されたい。ブロック170および171は、2分周回路を表している。これらの2分周回路のそれぞれは、所定の周波数の差分信号を受け取り、その周波数の2分の1の直交信号を出力する。直交信号LO1、LO2、LO3およびLO4は、送信機104、送信機105、受信機106および受信機107にそれぞれ供給される。(液晶発振器のような)液晶クロック信号ソースXTAL/SRC234からの液晶クロック信号TCXOは、導体240を介して受信され、周波数ダブラー241に供給される。ダブラー241が、液晶クロック信号の周波数を二倍にするか否かは、シリアルバス148およびDTOP論理ブロック243を介して受信された制御情報によって決定されるので、レジスタ242中に記憶されているデジタル制御情報によって決定される。
図6は、LO信号の発生および分配回路をより詳細に示している図である。VCO111は、約10GHzで差分信号158を発生および出力するように制御される。トランシーバが第1の第1の周波数帯域(IEEE802.11b/g)で動作しているであろう場合には、この10GHzのVCO周波数は、送信機または受信機によって使用される所望の局部発振器信号周波数の4倍であり、トランシーバが第2の周波数帯域(IEEE802.11a)で動作しているであろう場合には、送信機または受信機によって使用される所望の局部発振器信号周波数の2倍である。
背景のセクションにおいて上述した第1のアーキテクチャとは異なり、この10GHzVCO信号は、集積回路にわたった遠い距離にわたってルーティングされない。VCO111に大変近い位置において、2分周回路159が、差分信号VCO158を受け取り、それを周波数中で2分周して、信号158の周波数の2分の1の直交信号160を出力する。直交信号160は、異なる位相(0、90、180、270度)であるが、同じ周波数の4つの成分信号を含む。結果的に生じる直交信号160の4つの成分信号のうちの2つは、差分信号であると、まとめて考えることができる。4つの成分信号のうちの2つは、バッファ173および位相補正回路174−177
を介して差分信号172として、送信機104の混合器115の近くに配置されている2分周回路170にルーティングされる。2分周回路170は、位相補正されたバージョンの差分信号179を受け取り、それを周波数中で2分周して、信号179の周波数の2分の1の周波数の直交信号121を発生させる。
同様に、直交信号160の4つの成分信号のうちの他の2つは、差分信号であると、まとめて考えることができる。これらの2つの信号は、バッファ182と位相補正回路183−186とを介して、送信機106の混合器134の近くに配置されている2分周回路171に差分信号181としてルーティングされる。2分周回路171は、位相補正されたバージョン188の差分信号を受け取り、それを周波数中で2分周して、信号188の2分の1の周波数の周波数の直交信号138を発生させる。2.412GHzから2.484GHzまでに及ぶ第1の帯域(IEEE802.11b/g)をカバーするために、VCO111は、9.648GHzから9.936GHzの範囲でVCO出力信号158を出力するように同調可能である。
第2の帯域(IEEE802.11a)の送信機および受信機の場合には、5.0GHz直交局部発振器信号160は、2分周回路159の出力から、混合器125と142とにルーティングされる。直交信号が、このような長距離にわたってルーティングされるときに、この直交信号160を構成する4つの成分信号の相対的位相は、分散または変化することがあるので、直交信号が混合器125および142に供給されるときに位相が補正されるように、互いに相対的な成分信号の相対的位相を補正するために、位相不整合補正回路を用いる。例えば、送信機105の混合器125に供給される位相不整合補正された直交信号130が、2つの位相不整合補正回路を介して分周器159から通信される。直交信号160を構成する成分信号のうちの2つは、混合器125に供給される前に、バッファ189および位相不整合補正回路190−193を通過する。直交信号160を構成する成分信号のうちの他の2つは、混合器125に供給される前に、バッファ194および位相不整合補正回路195−198を通過する。受信機107の混合器142に供給される位相不整合補正された直交信号146は、2つの他の位相不整合補正回路を介して、分周器159から通信される。バッファ189を通過する直交信号160を構成する成分信号のうちの2つは、混合器142に供給される前に、位相不整合補正回路199−202を通過させられる。バッファ194を通過する直交信号160を構成する成分信号のうちの2つは、混合器142に供給されるより前に、位相不整合補正回路203−206を通過させられる。図6中の暗い破線の垂直線207は、100ミクロンよりも比較的長いルーティングの距離を表している。対照的に、分周器159は、VCO111(から50ミクロン未満)に比較的近く配置されている。同様に、分周器170は、混合器115(から50ミクロン未満)に比較的近く配置されており、分周器171は、混合器134(から50ミクロン未満)に比較的に近くに配置されている。
VCO111は、PA出力信号周波数(おおよそ5.0GHz、または、おおよそ2.5GHz)の整数倍数である高い周波数(おおよそ10GHz)で動作しているが、整数倍数は、2または4のような偶数の整数である。PA出力信号の高調波成分が解析されたときに、奇数次高調波信号成分は、一般的に、比較的より強いのに対して、偶数次高調波信号成分は、一般的に、比較的、より弱い。同調されて10GHzで動作するVCOに影響を及ぼすであろう、10GHzにおける2.5GHzのPA出力信号の4次高調波が存在するが、および、同調されて10GHで動作するVCOに影響を及ぼすであろう、10GHzにおける5.0GHzのPA出力信号の2次高調波が存在するが、これらの高調波が偶数次高調波であるという事実は、これらの高調波が、比較的弱い信号強度のものであり、その結果として、かなりの程度、VCO動作に影響を及ぼさない傾向があるということを意味する。PA出力信号における、より強い奇数次高調波は、より高いものの、これらの奇数次高調波は10GHzではないので、10GHzで動作するように同調されるVCOへの結合は比較的小さい。PA出力信号における偶数次高調波の影響は、差分信号ルーティングが用いられることに起因して依然としてさらに減少する。VCOは、VCOのタンクに戻す10GHzを上回る信号の結合利得が、10GHzを上回る周波数に対して迅速に減るように設計される。これは、10GHzのVCO動作上で10GHzよりも大きい周波数を持つ何らかのPA出力信号高調波(例えば、2.5GHzのPA出力信号の基本波の5次高調波または5.0GHzのPA出力信号の基本波の3次高調波)の影響をさらに減少させるのに役立つ。
図7は、図6のLO発生および分配回路の簡略化した図である。VCO2分周回路159は、周波数FVCOのVCO差分出力信号158から、周波数FVCO/2の直交信号を発生させるようにVCO111に近くに配置されている。低い方の周波数帯域(第1の帯域)の送信機および受信機の場合には、必要とされるよりもより高い周波数の信号の差分信号(FVCO/2)が、VCOの分周器159から送信機と受信機とにルーティングされ、差分信号から、周波数FVCO/4の必要とされる直交信号を発生させるために、2分周回路(170、171)が局所的に使用される。周波数FVCO/2の差分信号は、バッファ、ラインドライバ、および/または位相不整合補正回路を介して、VCO分周器159から、局所2分周回路170および171にルーティングされてもよい。
高い方の周波数帯域(第2の帯域)の送信機および受信機の場合には、所望の周波数(FVCO/2)の直交信号は、局所的な2分周回路なしで、VCO2分周回路159から、送信機と受信機とに直交信号としてルーティングされる。直交信号の信号パス中の位相不整合補正回路(190−193、195−198、199−202、203−206)が、長距離のルーティングに起因して直交信号の成分信号中で生じ得る何らかの位相不整合を補正する。周波数FVCO/2の直交信号は、バッファ、ラインドライバおよび/または位相不整合補正回路を介して、VCO分周器159から、送信機105と受信機107とにルーティングされてもよい。
図8は、位相不整合補正回路195−198の1つのインスタンスの図である。この回路の5つの他のインスタンスは、図7の分配回路中にある。位相不整合補正回路195−198は、第1のプログラマブルドライバ(PD)195と、伝送ライン(TL)196と、プログラマブルディレイライン(PDL)197と、第2のプログラマブルドライバ(PD)198とを備えている。伝送ライン196は、2つの長さの金属導体238および239を含む。金属導体のそれぞれは、制御され実質的に均一なインピーダンスを持つ、単一の連続的な長さの金属である。
プログラマブルディレイライン197は、インバータの2つのセットを備える。これらのインバータの第1のセットは、インバータシンボル208によって表されている。これらのインバータの第2のセットは、インバータシンボル209によって表されている。インバータのこれらのセットのそれぞれは、並列に接続されたCMOSインバータのセットであり、ここでインバータのうちの個々のものが、デジタル制御信号B[0−4]およびBB[0−4]によって有効または無効にできる。インバータ210−229のこれらのセットのうちの1つを、図8の下の部分で図示している。直交信号の成分信号の信号伝播遅延パス中のプログラマブルディレイライン(PDL)の相対的な駆動強度を調整することによって、直交信号が混合器に入る位置において、位相が、それらの補正0、90、180および270度の値であるように成分信号の相対的な位相が調整される。
1つの例では、送信機105による信号出力を受け取るために受信機107を使用できるように、内部ループバックテスト接続235を使用する。信号は、RFトランシーバ集積回路102を通して受信され、ダウンコンバージョンおよびフィルタリングの後に、導体144を介して、デジタルベースバンド集積回路103中のADC145に供給される。ADC145が、信号をデジタル化し、その信号を復調する。位相不整合された検出および補正ソフトウェア236ならびに処理は、その後、復調された出力中に、望まれていない成分が存在するか否かを決定する。望まれていない成分が検出されて、この望まれていない成分が、I/Q位相不整合に起因するものであると決定された場合、位相不整合検出および補正ソフトウェアは、IおよびQ信号を送信機105に供給する位相不整合補正回路195−198および190−193に、IとQとの間の相対位相を変更させる。位相不整合検出および補正機構は、再び、受信機107を使用して、送信を監視する。復調された信号中の望まれていない成分が、もはや存在しなくなるまで、IおよびQ位相は調整される。適した位相不整合検出および補正プロセスに関する追加的な詳細な説明のために、Behzad Razavi,“直接変換受信機に対する設計検討(Design Consideration for Direct−Conversion Receivers)”,IEEE トランザクションズ・オン・サーキッツ・アンド・システムズ−II:アナログデジタル信号処理、Vol.44,No.6,ページ428−435(1997年6月)を参照されたい。受信機107に供給される信号LO4とともに、送信機105に供給される信号LO2の双方でのI/Q不整合は、この方法で補正される。参照数字237は、局部発振器信号LO3およびLO1上でI/Q不整合補正を実行するのに使用可能な第2の内部ループバックテスト接続を識別する。
図9は、2分周回路のうちの1つ、すなわち分周器159の図である。2分周回路170および171は、同一の構成のものである。2分周回路159は、入力リード線301および302上で差分信号を受け取る。2分周回路159は、出力リード線303−306上で、入力信号の周波数の2分の1の直交信号を出力する。
図10は、2分周回路159のより詳細な図である。2分周回路159は、図示されているように共に結合されている2つのラッチ307および308を備えている。入力クロック信号VOP/VONが移行すると、第1のラッチ307は、追跡モードで動作させられ、第2のラッチ308は、ロッキングモードで動作させられ、その後、入力クロック信号VOP/VONが再び移行するとき、第1のラッチ307は、ロッキングモードで動作させられ、第2のラッチ308は、追跡モードで動作させられる。この方法では、一対のラッチは、トグルフリップフロップとして動作し、周波数は、2分周する。
図11は、ラッチ307のうちの1つのより詳細な図である。ラッチ307は、2つのデータ入力リード線309および310と、2つのデータ出力リード線313および314と、2つのクロック入力リード線311および312とを持っている。ラッチは、トランジスタ315および316を備えている第1のインバータと、トランジスタ317および318を備えている第2のインバータと、トランジスタ319および320を備えている第1の送信ゲートと、トランジスタ321および322を備えている第2の送信ゲートと、トランジスタ323および324を備えている第3の送信ゲートと、トランジスタ325および326を備えている第4の送信ゲートとを備えている。差分入力信号の状態に依存して、トランスペアレントなラッチ307は、追跡モード、または、ロッキングモードのいずれかで動作する。
図12は、追跡モードでのラッチ307の動作の図である。矢印327は、入力リード線309からインバータ315、316の入力への信号パスを示している。矢印328は、入力リード線310からインバータ317、318の入力への信号パスを示している。差分出力信号は、差分入力信号を追跡する。
図13は、ロッキングモードでの、ラッチ307の動作の図である。矢印329および330は、第1のインバータ315、316の出力から、第2のインバータ317、318の入力への、および、第2のインバータ317、318の出力から第1のインバータ315、316の入力への信号パスを図示している。ラッチは、インバータのクロス結合に起因してロックされる。
図14は、プログラマブルドライバのうちの1つ、すなわちプログラマブルドライバ195のハイレベル図である。プログラマブルドライバ195は、図示されているように接続されている2つのデジタル的に制御可能な反転回路400および401を備えている。
図15は、2つのデジタル的に制御可能な反転回路のうちの1つ、すなわち回路400の図である。
図16は、図15のデジタル的に制御可能な反転回路400の図である。回路は、入力リード線405と出力リード線406との間の3つのインバータ402−404のチェーンを備えている。加えて、回路は、3つのインバータ407−409の第2のセットを備えている。3つのインバータは、入力リード線405と出力リード線406との間でチェーンとして接続されているが、インバータのこの第2のセットは、回路全体の駆動強度を増加または低減させるために、トランジスタ410および411を通して有効、または、無効にできる。3つのインバータのこの第2のセットを有効にするために、デジタル信号SB[0]は、デジタル論理を低くさせ、デジタル信号S[0]は、デジタル論理を高くさせる。加えて、回路は、インバータ413の入力におけるノード414と出力リード線406との間で非反転チェーンとして接続されている2つのインバータ412および413の第3のセットを備えている。2つのインバータのこの第3のセットを有効にするために、デジタル信号SB[1]は、トランジスタ415をオンにするようにデジタル論理を低くさせる。トランジスタ416を有効にするために、デジタル信号[1]は、デジタル論理を高くさせる。2つのインバータの第3のセットを有効にすることは、回路全体の駆動強度を増加させる。
図17は、図1のオフセットLOアーキテクチャ、図2のヘテロダインLOアーキテクチャと、図6の実施形態とを実現するために必要とされる、集積回路面積の量を比較する表である。
図18は、図1のオフセットLOアーキテクチャと、図2のヘテロダインLOアーキテクチャと、図6の実施形態とに対する電流消費を比較するテーブルである。
図19は、1つの新規な態様にしたがった、局部発振器信号を発生および分配する方法500のフローチャートである。第1のステップ(ステップ501)では、周波数FVCOの第1の差分信号を発生させるために、VCOを使用する。1つの例では、第1の差分信号は、図6の信号158である。
第2のステップ(ステップ502)では、VCOに対して局所的な第1の2分周回路に第1の差分信号が供給され、第1の2分周回路が、周波数FVCO/2の第1の直交信号を出力する。1つの例では、周波数FVCO/2の第1の直交信号は、図6の信号160である。
第3のステップ(ステップ503)では、第1の直交信号の4つの成分信号のうちの2つは、第1の送信機の第1の混合器に対して局所的な第2の2分周回路に供給され、第2の2分周回路が、周波数FVCO/4の第2の直交信号を第1の混合器に出力する。1つの例では、第2の2分周回路は、図6の分周器170であり、第1の送信機は、図6の送信機104である。
第4のステップ(ステップ504)では、第1の直交信号が、第1の位相不整合補正回路に供給され、第1の位相不整合補正回路が、第1の位相補正されたバージョンの第1の直交信号を第2の送信機の第2の混合器に出力する。1つの例では、第1の位相不整合補正回路は、補正回路195−198および190−193であり、第1の位相補正されたバージョンの第1の直交信号は、図6の信号130である。この例では、第2の送信機は、送信機105である。
第5のステップ(ステップ505)では、第1の直交信号の4つの成分信号のうちの2つが、第1の受信機の第3の混合器に対して局所的な第3の2分周回路に供給され、第3の2分周回路が、周波数FVCO/4の第3の直交信号を第3の混合器に出力する。1つの例では、第3の2分周回路は、図6の分周器117である。この例では、第1の受信機は、受信機106である。
第6のステップ(ステップ506)では、第1の直交信号が、第2の位相不整合補正回路に供給され、第2の位相不整合補正回路が、第2の位相補正されたバージョンの第1の直交信号を第2の受信機の第4の混合器に出力する。1つの例では、第2の位相不整合補正回路は、回路199−202および203−206である。この例では、第2の受信機は、受信機107である。第1の送信機、第2の送信機、第1の受信機、および第2の受信機は、マルチバンド802.11トランシーバの一部である。
1つ以上の例示的な実施形態では、記述した機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはこれらの任意の組み合わせで実現してもよい。ソフトウェアで実現された場合、機能は、1つ以上の命令またはコードとしてコンピュータ読み取り可能媒体上に記憶されてもよく、あるいは、1つ以上の命令またはコードとしてコンピュータ読み取り可能媒体上に送信されてもよい。コンピュータ読み取り可能媒体は、1つの場所から別の場所へのコンピュータプログラムの転送を促進する何らかの媒体を含むコンピュータ記憶媒体および通信媒体の双方を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスできる何らかの利用可能な媒体であってもよい。例示によると、このようなコンピュータ読み取り可能な媒体は、RAM、ROM、EEPROM、CD−ROMまたは他の光ディスク記憶デバイス、磁気ディスク記憶または他の磁気記憶デバイス、あるいはコンピュータによってアクセスできる命令またはデータ構成の形態で所望のプログラムコードを伝送または記憶するために使用できる他の何らかの媒体を含むことができるが、これらに限定されない。また、あらゆる接続は、コンピュータ読み取り可能媒体と適切に呼ばれる。例えば、ソフトウェアが、ウェブサイトから、サーバから、あるいは、同軸ケーブル、ファイバ光ケーブル、撚り対、デジタル加入者線(DSL)、または赤外線や、無線や、マイクロ波のようなワイヤレス技術を使用している他の遠隔ソースから送信された場合、同軸ケーブル、ファイバ光ケーブル、撚り対、DSL、あるいは、赤外線や、無線や、マイクロ波のようなワイヤレス技術は、媒体の定義に含まれる。ここで使用したようなディスク(diskおよびdisc)は、コンパクトディスク(CD)、レーザディスク、光ディスク、デジタル汎用ディスク(DVD)、フロッピー(登録商標)ディスク、およびブルーレイ(登録商標)ディスクを含むが、一般的に、ディスク(disk)は、データを磁気的に再生する一方で、ディスク(disc)はデータをレーザによって光学的に再生する。先の組み合わせは、コンピュータ読み取り可能媒体の範囲内にも含められるべきである。
1つの例では、図3のメモリ231は、プロセッサ実行可能な命令のセットを記憶するプロセッサ読み取り可能媒体である。プロセッサ151が命令のこのセットを実行するとき、プロセッサ151は、1)第1のモードでは、周波数FVCO/2の直交信号160の4つの成分信号のうちの2つが、2分周回路159から2分周回路170に、100ミクロンよりも長い距離にわたって通信され、2分周回路170が、周波数FVCO/4の直交信号121を混合器115に供給するように、および、2)第2のモードでは、周波数FVCO/2の直交信号160の成分信号のすべて4つが、2分周回路159から位相補正回路190−193、195−198を通して混合器125に、100ミクロンよりも長い距離にわたって通信されるように、シリアルバス148を介してRFトランシーバ集積回路102を制御するように作られる。プロセッサ151は、信号が、使用されている送信機の混合器のみに供給されるように、信号パス中のドライバを制御する。一般的には、送信機104が使用されている、または、送信機105が使用されている、のいずれかであるが、送信機104および105の両方は、同時に使用されない。加えて、プロセッサは、テストループバック接続235および受信機107を使用してI/Q位相不整合条件をプロセッサに検出させる命令、および、混合器125に供給されるような直交信号130の4つの成分におけるI/Q位相不整合を除去または減少させるように位相不整合補正回路を制御させる命令を実行する。
教示目的のために、ある特定の実施形態を上述したが、この特許文書の教示は、一般的適用性を持ち、上述した特定の実施形態に限定されるものではない。上述したLO発生および分配アーキテクチャは、マルチバンドIEEE802.11トランシーバへの特別の適用性を持つが、それに限定されるものではなく、一般的適用性を持つ。したがって、記述した特定の実施形態のさまざまな特徴のさまざまな、修正、適応および組み合わせは、以下で述べる特許請求の範囲の範囲から逸脱せずに実施できる。

Claims (20)

  1. 方法において、
    (a)電圧制御発振器(VCO)を使用して、周波数FVCOの2つの信号を発生させ、前記2つの信号は共に、第1の差分信号であることと、
    (b)前記第1の差分信号を、前記VCOに対して局所的な第1の2分周回路に供給し、前記第1の2分周回路が、周波数FVCO/2の4つの信号を出力し、前記4つの信号は共に、第1の直交信号であることと、
    (c)前記第1の直交信号の前記4つの信号のうちの2つを、第1のデバイスの第1の混合器に対して局所的な第2の2分周回路に供給し、前記第2の2分周回路が、周波数FVCO/4の4つの信号を前記第1の混合器に出力し、前記第1の混合器への前記4つの信号出力は共に第2の直交信号であり、前記第1のデバイスは、送信機と受信機とからなるグループから選び取られることと、
    (d)前記第1の直交信号を第1の位相不整合補正回路に供給し、前記第1の位相不整合補正回路が、第1の位相補正されたバージョンの前記第1の直交信号を、第2のデバイスの第2の混合器に出力し、前記第2のデバイスは、送信機と受信機とからなるグループから選び取られ、前記VCO、前記第1の2分周回路、前記第2の2分周回路、前記第1のデバイス、前記第1の位相不整合補正回路、および前記第2のデバイスは、集積回路のすべて一部分である方法。
  2. (e)前記第1の直交信号の前記4つの信号のうちの2つを、第3のデバイスの第3の混合器に対して局所的な第3の2分周回路に供給し、前記第3の2分周回路が、周波数FVCO/4の4つの信号を前記第3の混合器に出力し、前記第3の混合器に出力される前記第4の信号は共に、第3の直交信号であり、前記第3のデバイスは、送信機と受信機とからなるグループから選び取られることと、
    (f)前記第1の直交信号を第2の位相不整合補正回路に供給し、前記第2の位相不整合補正回路が、第2の位相補正されたバージョンの前記第1の直交信号を第4のデバイスの第4の混合器に出力し、前記第4のデバイスは、送信機と受信機とからなるグループから選び取られ、前記第3の2分周回路と、前記第3のデバイスと、前記第2の位相不整合補正回路および前記第4のデバイスも、前記集積回路の一部分であることとをさらに含む請求項1記載の方法。
  3. 前記第1のデバイスは、第1の周波数帯域中で送信するように適合されている第1の送信機であり、前記第2のデバイスは、第2の周波数帯域中で送信するように適合されている第2の送信機であり、前記第1の周波数帯域は、前記第2の周波数帯域よりもより低い周波数帯域である請求項1記載の方法。
  4. 前記第1のデバイスは、第1の周波数帯域中で受信するように適合されている第1の受信機であり、前記第2のデバイスは、第2の周波数帯域中で受信するように適合されている第2の受信機であり、前記第1の周波数帯域は、前記第2の周波数帯域よりもより低い周波数帯域である請求項1記載の方法。
  5. 前記第1のデバイスは、IEEE802.11b/g標準規格にしたがって動作可能である第1の送信機であり、前記第2のデバイスは、IEEE802.11a標準規格にしたがって動作可能である第2の送信機である請求項1記載の方法。
  6. 前記第1のデバイスは、IEEE802.11b/g標準規格にしたがって動作可能である第1の受信機であり、前記第2のデバイスは、IEEE802.11a標準規格にしたがって動作可能である第2の受信機である請求項1記載の方法。
  7. (c)における前記4つの信号のうちの2つを前記第2の2分周回路に供給することは、位相不整合補正回路を通して前記4つの信号のうちの2つを供給することを含む請求項1記載の方法。
  8. (g)オンチップループバック信号パスを、前記第2のデバイスから前記第4のデバイスに提供することと、位相不整合補正処理において前記オンチップループバック信号パスを使用することとをさらに含む請求項2記載の方法。
  9. 装置において、
    位相ロックループ(PLL)の一部分である電圧制御発振器(VCO)と、
    前記VCOに対して局所的な第1の2分周回路と、
    第1のデバイスの一部分である第1の混合器と、
    前記第1の混合器に対して局所的な第2の2分周回路と、
    第2のデバイスの一部分である第2の混合器と、
    周波数FVCO/2の前記直交信号を受け取るように結合されている第1の位相不整合補正回路とを具備し、
    前記VCOは、周波数FVCOの差分VCO出力信号を出力し、
    前記第1の2分周回路は、前記差分VCO出力信号を受け取るようにと、周波数FVCO/2の直交信号を出力するように結合され、前記直交信号は、それぞれがFVCO/2の周波数を持つ4つの成分信号を含み、
    前記第2の2分周回路は、周波数FVCO/2の前記直交信号の前記4つの成分信号のうちの2つを受け取るように結合され、前記第2の2分周回路は、周波数FVCO/4の直交信号を前記第1の混合器に供給するように結合され、
    前記第1の位相不整合補正回路は、第1の位相補正されたバージョンの、周波数FVCO/2の前記直交信号を前記第2の混合器に供給するように結合されている装置。
  10. 前記第1のデバイスは、第1の周波数帯域中で送信するように適合されている送信機と、前記第1の周波数帯域中で受信するように適合されている受信機とからなるグループから選び取られるデバイスであり、前記第2のデバイスは、第2の周波数帯域中で送信するように適合されている送信機と、前記第2の周波数帯域中で受信するように適合されている受信機とからなるグループから選び取られるデバイスである請求項9記載の装置。
  11. 前記第1のデバイスは、第1のIEEE802.11標準規格にしたがって送信するように適合されている送信機と、前記第1のIEEE802.11標準規格にしたがって送信するように適合されている受信機とからなる前記グループから選び取られるデバイスであり、前記第2のデバイスは、第2のIEEE802.11標準規格にしたがって送信するように適合されている送信機と、前記第2のIEEE802.11標準規格にしたがって受信するように適合されている受信機とからなる前記グループから選び取られるデバイスであり、請求項9記載の装置。
  12. 前記第1の2分周回路は、前記VCOから50ミクロン未満離れて配置されており、前記第2の2分周回路は、前記第1の混合器から50ミクロン未満離れて配置されており、前記第1の2分周回路は、前記第1の混合器から100ミクロンよりも遠く離れて配置されており、前記第1の2分周回路は、前記第2の混合器から100ミクロンよりも遠く離れて配置されている請求項9記載の装置。
  13. 第3のデバイスの一部分である第3の混合器と、
    前記第3の混合器に対して局所的な第3の2分周回路と、
    第4のデバイスの一部分である第4の混合器と、
    周波数FVCO/2の前記直交信号を受け取るように結合されている第2の位相不整合補正回路とをさらに具備し、
    前記第3の2分周回路は、周波数FVCO/2の前記直交信号の前記4つの成分信号のうちの2つを受け取るように結合され、前記第3の2分周回路は、周波数FVCO/4の直交信号を前記第3の混合器に供給するように結合され、
    前記第2の位相不整合補正回路は、第2の位相補正されたバージョンの、周波数FVCO/2の第2の直交信号を、前記第4の混合器に供給するように結合されている請求項9記載の装置。
  14. 装置において、
    周波数FVCOのVCO出力信号を出力する電圧制御発振器(VCO)と、
    前記VCOから50ミクロン未満に配置されている第1の2分周回路と、
    前記第1の2分周回路から100ミクロンよりも遠く離れて配置されている第1のデバイスと、
    前記第1のデバイスから50ミクロン未満離れて配置されている第2の2分周回路と、
    前記第1の2分周回路から100ミクロンよりも遠く離れて配置されている第2のデバイスと、
    前記第1の2分周回路から前記第2の2分周回路に周波数FVCO/2の前記4つの成分信号のうちの2つを通信し、前記第2の2分周回路が周波数FVCO/4の直交信号を供給する手段とを具備し、
    前記第1の2分周回路は、前記VCO出力信号を受信するようにと、周波数FVCO/2の直交信号を出力するように結合され、前記直交信号は、それぞれがFVCO/2の周波数を持つ4つの成分信号を含み、
    前記第1のデバイスは、送信機と受信機とからなるグループから選び取られ、
    前記第2のデバイスは、送信機と受信機とからなるグループから選び取られ、
    前記手段はまた、前記第1の2分周回路から前記第2のデバイスに周波数FVCO/2の前記直交信号を通信するためのものである装置。
  15. 前記手段は、位相不整合補正回路を通して、周波数FVCO/2の前記直交信号を前記第2のデバイスに通信する請求項14記載の装置。
  16. 前記手段は、位相不整合補正回路を通して、周波数FVCO/2の前記4つの成分信号のうちの2つを前記第2の2分周回路に通信する請求項14記載の装置。
  17. 前記装置は、マルチバンドIEEE802.11トランシーバである請求項14記載の装置。
  18. プロセッサ実行可能な命令のセットを記憶するプロセッサ読み取り可能媒体において、
    プロセッサによる、前記プロセッサ実行可能な命令のセットの実行は、
    (a)第1のモードでは、周波数FVCOの電圧制御発振器(VCO)出力信号が、第1の2分周回路によって2分周されるようにトランシーバを制御し、それにより、周波数FVCO/2の直交信号を発生させ、100ミクロンよりも長い距離にわたって前記第1の2分周回路から第2の2分周回路に前記直交信号の2つの成分信号を通信し、前記第2の2分周回路が周波数FVCO/4の直交信号を第1のデバイスに供給するためと、
    (b)第2のモードでは、周波数FVCOのVCO出力信号が、前記第1の2分周回路によって2分周されるように前記トランシーバを制御し、それにより、周波数FVCO/2の前記直交信号を発生させ、100ミクロンよりも長い距離にわたって、前記第1の2分周回路から、位相不整合補正回路を通して、第2のデバイスに周波数FVCO/2の前記直交信号を通信するためのものであるプロセッサ読み取り可能な媒体。
  19. 前記(b)の制御は、前記位相不整合補正回路を制御することを含む請求項18記載のプロセッサ読み取り可能媒体。
  20. 前記(a)の制御は、前記第1の2分周回路と前記第2の2分周回路との間の、前記第2の成分信号の信号パスにおける第1のプログラマブルドライバを制御することを含み、前記(b)の制御は、前記第1の2分周回路と前記位相不整合補正回路との間の、周波数FVCO/2の前記直交信号の信号パスにおける第2のプログラマブルドライバを制御することを含む請求項18記載のプロセッサ読み取り可能な媒体。
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