JP2014239160A - Thermoelectric element and thermoelectric module - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、熱電変換素子及び熱電変換モジュールに関する。特に、熱膨張緩和層を有する熱電変換素子及び熱電変換モジュールに関する。 The present disclosure relates to a thermoelectric conversion element and a thermoelectric conversion module. In particular, the present invention relates to a thermoelectric conversion element and a thermoelectric conversion module having a thermal expansion relaxation layer.
熱電変換素子に用いられる熱電変換部は、素子の利用温度域において、物質固有の定数であるゼーベック係数αと比抵抗ρと熱伝導率Kによって表わされる性能指数Z(=α^2/ρK)が大きい材料で形成される。熱電変換部に用いられる一般的な熱電変換材料として、Bi−Te系材料又はPb−Te系材料がある。しかし、これらの熱電変換材料は、脆い性質を有しており、熱電変換部に割れや欠けが生じ易いことが知られている。 The thermoelectric conversion part used in the thermoelectric conversion element has a figure of merit Z (= α ^ 2 / ρK) represented by a Seebeck coefficient α, a specific resistance ρ, and a thermal conductivity K, which are constants specific to the substance, in the temperature range of use of the element. Is formed of a large material. As a general thermoelectric conversion material used for the thermoelectric conversion part, there is a Bi-Te-based material or a Pb-Te-based material. However, these thermoelectric conversion materials have brittle properties, and it is known that cracks and chips are likely to occur in the thermoelectric conversion part.
これらの脆い熱電変換部の割れや欠けを抑制するための方法として、強度の高い耐熱性絶縁体である石英又はガラス細管の中に、熱電変換材料の溶湯を充填し、そのまま凝固させて熱電変換部とし、所定の長さに切断して素子を得る熱電変換素子の製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。この製造方法により、脆い熱電変換部を硬い絶縁体で囲った構造の熱電変換素子が得られる。 As a method to suppress cracking and chipping of these brittle thermoelectric conversion parts, a molten thermoelectric conversion material is filled in quartz or glass thin tubes, which are high-strength heat-resistant insulators, and solidified as they are for thermoelectric conversion. There is known a method for manufacturing a thermoelectric conversion element that is cut into a predetermined length and obtains an element (see, for example, Patent Document 1). By this manufacturing method, a thermoelectric conversion element having a structure in which a brittle thermoelectric conversion portion is surrounded by a hard insulator can be obtained.
しかし、前記従来の方法で製造された熱電変換素子では、出力を大きくするために熱電変換素子に与える温度差を大きくすると、熱電変換部と耐熱性絶縁体の熱膨張の違いにより、熱電変換部が割れて熱電変換素子が故障するという課題を有する。 However, in the thermoelectric conversion element manufactured by the conventional method, when the temperature difference given to the thermoelectric conversion element is increased in order to increase the output, the thermoelectric conversion part is caused by the difference in thermal expansion between the thermoelectric conversion part and the heat-resistant insulator. Has a problem that the thermoelectric conversion element breaks down.
したがって、本開示は、前記従来の課題を解決するものであり、熱電変換部の割れを抑制し、信頼性の高い熱電変換素子を提供することを目的とする。 Therefore, this indication solves the above-mentioned conventional subject, and aims at providing a thermoelectric conversion element with a high reliability which controls a crack of a thermoelectric conversion part.
本開示に係る熱電変換素子は、
熱を電気に変換する熱電変換部と、
前記熱電変換部を囲う絶縁体と、
を備え、
前記熱電変換部は、熱膨張緩和層を有する。
The thermoelectric conversion element according to the present disclosure is:
A thermoelectric converter that converts heat into electricity;
An insulator surrounding the thermoelectric converter;
With
The thermoelectric converter has a thermal expansion relaxation layer.
上記の概括的かつ特定の態様は、熱電変換素子、熱電変換モジュール並びに熱電変換素子及び熱電変換モジュールの任意の組み合わせにより実現してもよい。 The above general and specific aspects may be realized by any combination of a thermoelectric conversion element, a thermoelectric conversion module, and a thermoelectric conversion element and a thermoelectric conversion module.
本開示に係る熱電変換素子によれば、熱電変換部の割れを防ぎ、信頼性の高い熱電変換素子を提供することができる。 According to the thermoelectric conversion element which concerns on this indication, the crack of a thermoelectric conversion part can be prevented and a reliable thermoelectric conversion element can be provided.
本開示の第1の態様に係る熱電変換素子は、
熱を電気に変換する熱電変換部と、
前記熱電変換部を囲う絶縁体と、
を備え、
前記熱電変換部は、熱膨張緩和層を有する。
The thermoelectric conversion element according to the first aspect of the present disclosure is:
A thermoelectric converter that converts heat into electricity;
An insulator surrounding the thermoelectric converter;
With
The thermoelectric converter has a thermal expansion relaxation layer.
このような構成により、熱膨張緩和層が熱電変換部の熱膨張を緩和して、熱電変換部が割れることを抑制することができるため、信頼性の高い熱電変換素子を提供することができる。また、熱電変換素子に与える温度差を大きくしても、熱電変換素子が故障することがないため、従来の熱電変換素子に比べて出力を大きくすることができる。 With such a configuration, the thermal expansion relaxation layer can reduce thermal expansion of the thermoelectric conversion part and suppress the cracking of the thermoelectric conversion part. Therefore, a highly reliable thermoelectric conversion element can be provided. In addition, even if the temperature difference applied to the thermoelectric conversion element is increased, the thermoelectric conversion element does not fail, so that the output can be increased as compared with the conventional thermoelectric conversion element.
本開示の第2の態様に係る熱電変換素子においては、前記第1の態様における前記熱膨張緩和層は、空間を形成する内壁と、前記内壁の少なくとも一部に形成された内壁層と、を備え、
前記内壁層は、前記熱電変換部を構成する材料より延性が大きい材料で形成されている。
In the thermoelectric conversion element according to the second aspect of the present disclosure, the thermal expansion relaxation layer in the first aspect includes an inner wall that forms a space, and an inner wall layer that is formed on at least a part of the inner wall. Prepared,
The inner wall layer is formed of a material having greater ductility than the material constituting the thermoelectric conversion portion.
このような構成により、内壁の内部に形成された空間が熱電変換部の熱膨張を緩和しつつ、熱電変換材料より延性の高い材料で形成された内壁層により、熱電変換材料で形成された内壁を鈍化して、空間がき裂として熱電変換部の内部を進展するのを抑制することができる。 With such a configuration, the inner wall formed of the thermoelectric conversion material by the inner wall layer formed of a material having higher ductility than the thermoelectric conversion material while the space formed inside the inner wall relaxes the thermal expansion of the thermoelectric conversion portion. It is possible to suppress the progress of the interior of the thermoelectric conversion part as a crack.
本開示の第3の態様に係る熱電変換素子においては、前記第2の態様における前記内壁層は、前記内壁の端部に形成されている。 In the thermoelectric conversion element according to the third aspect of the present disclosure, the inner wall layer in the second aspect is formed at an end portion of the inner wall.
このような構成により、内壁の端部から空間がき裂として進展することをより確実に抑制することができる。内壁の端部は、き裂が進展しやすい部分であるため、内壁の端部に内壁層が形成されることによって、内壁の端部を鈍化することができる。その結果、内壁の端部から空間がき裂として進展することによる熱電変換部の割れをより確実に抑制し、より信頼性の高い熱電変換素子を提供することができる。 With such a configuration, it is possible to more reliably suppress the space from developing as a crack from the end portion of the inner wall. Since the end portion of the inner wall is a portion where a crack easily develops, the end portion of the inner wall can be blunted by forming the inner wall layer at the end portion of the inner wall. As a result, it is possible to more reliably suppress cracking of the thermoelectric conversion portion due to the space progressing as a crack from the end portion of the inner wall, and to provide a more reliable thermoelectric conversion element.
本開示の第4の態様に係る熱電変換素子においては、前記第2又は第3のいずれかの態様における前記内壁層は、前記熱電変換部を構成する材料の成分から形成された純金属相を母相として有している。 In the thermoelectric conversion element according to the fourth aspect of the present disclosure, the inner wall layer in any one of the second and third aspects uses a pure metal phase formed from a component of a material constituting the thermoelectric conversion unit as a matrix. Have as a phase.
このような構成により、熱電変換部を構成する材料の成分から内壁層を形成することができるため、特別な装置などを用いずとも、内壁に内壁層を形成することが可能となる。また、熱電変換部に純金属相が含まれる材料を用いることで、より確実に熱電変換材料よりも延性の高い純金属相を母相とする内壁層を形成することができる。 With such a configuration, the inner wall layer can be formed from the components of the material constituting the thermoelectric conversion portion. Therefore, the inner wall layer can be formed on the inner wall without using a special device or the like. Further, by using a material containing a pure metal phase in the thermoelectric conversion part, it is possible to more reliably form an inner wall layer having a pure metal phase having a ductility higher than that of the thermoelectric conversion material as a parent phase.
本開示の第5の態様に係る熱電変換素子においては、前記第2又は第3のいずれかの態様における前記内壁層は、前記熱電変換部を構成する材料の成分から形成された固溶体相を母相として有している。 In the thermoelectric conversion element according to the fifth aspect of the present disclosure, the inner wall layer in any one of the second and third aspects uses a solid solution phase formed from a component of the material constituting the thermoelectric conversion unit as a matrix. Have as a phase.
このような構成により、熱電変換部を構成する材料の成分から内壁層を形成することができるため、特別な装置などを用いずとも、内壁に内壁層を形成することが可能となる。また、熱電変換部に固溶体相が含まれる材料を用いることで、より確実に熱電変換材料よりも延性の高い固溶体相を母相とする内壁層を形成することができる。 With such a configuration, the inner wall layer can be formed from the components of the material constituting the thermoelectric conversion portion. Therefore, the inner wall layer can be formed on the inner wall without using a special device or the like. Further, by using a material containing a solid solution phase in the thermoelectric conversion part, it is possible to more reliably form an inner wall layer having a solid solution phase having a higher ductility than the thermoelectric conversion material as a parent phase.
本開示の第6の態様に係る熱電変換素子においては、前記第1〜5のいずれかの態様における前記熱電変換部は、前記絶縁体より大きい熱膨張率を有する材料で形成されている。 In the thermoelectric conversion element according to the sixth aspect of the present disclosure, the thermoelectric conversion part in any one of the first to fifth aspects is formed of a material having a thermal expansion coefficient larger than that of the insulator.
このような構成により、熱電変換素子が使用時に高温になった際に、熱電変換部の熱膨張を緩和するために熱膨張緩和層の空間が狭まるため、熱電変換部から絶縁体がズレることなく、熱電変換素子の信頼性低下を抑制することができる。 With such a configuration, when the thermoelectric conversion element becomes hot during use, the space of the thermal expansion relaxation layer is narrowed in order to relax the thermal expansion of the thermoelectric conversion unit, so that the insulator does not deviate from the thermoelectric conversion unit. Moreover, the reliability fall of a thermoelectric conversion element can be suppressed.
本開示の第7の態様に係る熱電変換素子においては、前記第1〜6のいずれかの態様における前記熱膨張緩和層は、前記熱電変換部を流れる電流の方向に向かって延在する、隙間状の細長い層である。 In the thermoelectric conversion element according to the seventh aspect of the present disclosure, the thermal expansion relaxation layer in any one of the first to sixth aspects is a gap extending in a direction of a current flowing through the thermoelectric conversion unit. Shaped elongated layer.
このような構成により、熱膨張緩和層が熱電変換部を流れる電流の流れを妨げず、かつ、熱電変換部の熱膨張を緩和することができる。その結果、発電効率を低下させず、熱電変換部の割れを抑制することが可能な、信頼性の高い熱電変換素子を提供することができる。 With such a configuration, the thermal expansion relaxation layer does not hinder the flow of current flowing through the thermoelectric conversion unit, and the thermal expansion of the thermoelectric conversion unit can be reduced. As a result, it is possible to provide a highly reliable thermoelectric conversion element that can suppress cracking of the thermoelectric conversion portion without reducing power generation efficiency.
本開示の第8の態様に係る熱電変換素子においては、前記第7の態様における前記熱膨張緩和層の延在方向と前記熱電変換部を流れる前記電流の方向とで成す角度が±30°以内の範囲である。 In the thermoelectric conversion element according to the eighth aspect of the present disclosure, an angle formed by the extending direction of the thermal expansion relaxation layer and the direction of the current flowing through the thermoelectric conversion unit in the seventh aspect is within ± 30 °. Range.
このような構成により、熱膨張緩和層が熱電変換部を流れる電流の流れを妨げることをより確実に抑制し、かつ、熱電変換部の熱膨張を緩和することができる。その結果、確実に発電効率を低下させず、熱電変換部の割れを抑制することが可能な、信頼性の高い熱電変換素子を提供することができる。 With such a configuration, it is possible to more reliably suppress the thermal expansion relaxation layer from hindering the flow of current flowing through the thermoelectric conversion unit, and to reduce the thermal expansion of the thermoelectric conversion unit. As a result, it is possible to provide a highly reliable thermoelectric conversion element that can reliably prevent cracking of the thermoelectric conversion portion without degrading the power generation efficiency.
本開示の第9の態様に係る熱電変換素子においては、前記第1〜8のいずれかの態様における前記熱電変換部は、Bi−Te系材料を含んでいる。 In the thermoelectric conversion element according to the ninth aspect of the present disclosure, the thermoelectric conversion unit in any one of the first to eighth aspects includes a Bi—Te-based material.
このような構成により、熱電変換素子の熱電変換部の割れを抑制するとともに、常温から500Kまでの温度域で高い起電力を得ることができる熱電変換素子を提供することができる。 With such a configuration, it is possible to provide a thermoelectric conversion element that can suppress cracking of the thermoelectric conversion portion of the thermoelectric conversion element and obtain a high electromotive force in a temperature range from room temperature to 500K.
本開示の第10の態様に係る熱電変換素子においては、前記第2の態様における前記熱電変換部は、Bi−Te系材料を含み、
前記内壁層は、Teを主成分とする相を母相として含んでいる。
In the thermoelectric conversion element according to the tenth aspect of the present disclosure, the thermoelectric conversion unit in the second aspect includes a Bi-Te-based material,
The inner wall layer includes a phase mainly composed of Te as a parent phase.
このような構成により、熱電変換素子の熱電変換部の割れを抑制するとともに、常温から500Kまでの温度域で高い起電力を得ることができる熱電変換素子を提供することができる。さらに、熱膨張緩和層の内壁層の母相は、Teを主成分としているため、熱電変換材料よりも延性が大きく、空間がき裂として進展することを抑制することができる。 With such a configuration, it is possible to provide a thermoelectric conversion element that can suppress cracking of the thermoelectric conversion portion of the thermoelectric conversion element and obtain a high electromotive force in a temperature range from room temperature to 500K. Furthermore, since the parent phase of the inner wall layer of the thermal expansion relaxation layer is mainly composed of Te, the ductility is larger than that of the thermoelectric conversion material, and the space can be prevented from progressing as a crack.
本開示の第11の態様に係る熱電変換素子においては、前記第10の態様における前記内壁層に含まれるTe濃度は、90wt%以上である。 In the thermoelectric conversion element according to the eleventh aspect of the present disclosure, the Te concentration contained in the inner wall layer in the tenth aspect is 90 wt% or more.
このような構成により、内壁層が熱電変換材料より延性の大きい材料で形成される。その結果、内壁層により内壁を鈍化し、空間がき裂として進展することをより確実に抑制することができ、信頼性の高い熱電変換素子を提供することができる。 With such a configuration, the inner wall layer is formed of a material having a higher ductility than the thermoelectric conversion material. As a result, the inner wall can be blunted by the inner wall layer, and the space can be more reliably suppressed from developing as a crack, and a highly reliable thermoelectric conversion element can be provided.
本開示の第12の態様に係る熱電変換モジュールは、
熱を電気に変換する熱電変換部と、前記熱電変換部を囲う絶縁体を有し、前記熱電変換部が熱膨張緩和層を含む、複数の熱電変換素子と、
前記複数の熱電変換素子をそれぞれ電気的に接続する複数の電極と、
前記複数の熱電変換素子と前記複数の電極を挟むように対向して配置される第1の基板及び第2の基板と、
を備えている。
A thermoelectric conversion module according to a twelfth aspect of the present disclosure is provided.
A plurality of thermoelectric conversion elements including a thermoelectric conversion unit that converts heat into electricity, an insulator that surrounds the thermoelectric conversion unit, and the thermoelectric conversion unit includes a thermal expansion relaxation layer;
A plurality of electrodes electrically connecting the plurality of thermoelectric conversion elements, and
A first substrate and a second substrate disposed to face each other so as to sandwich the plurality of thermoelectric conversion elements and the plurality of electrodes;
It has.
このような構成により、熱電変換素子において熱膨張緩和層が熱電変換部の膨張を緩和して熱電変換部の割れを抑制することができるため、信頼性の高い熱電変換モジュールを提供することができる。また、熱電変換モジュールに与える温度差を大きくしても、熱電変換素子が故障することがないため、従来の熱電変換モジュールに比べて出力を大きくすることができる。 With such a configuration, the thermal expansion mitigating layer in the thermoelectric conversion element can mitigate expansion of the thermoelectric conversion unit and suppress cracking of the thermoelectric conversion unit, so that a highly reliable thermoelectric conversion module can be provided. . Moreover, even if the temperature difference given to the thermoelectric conversion module is increased, the thermoelectric conversion element does not fail, so that the output can be increased as compared with the conventional thermoelectric conversion module.
(本開示に係る一形態を得るに至った経緯)
前述の「背景技術」の欄で説明したように、従来の熱電変換素子では、熱電変換部の割れ又は欠けを抑制するため、熱電変換部を絶縁体である石英又はガラスで囲う構成としていた。しかし、従来の熱電変換素子の構成では、熱電変換部と絶縁体の熱膨張率が異なる。そのため、従来の熱電変換素子において、出力を大きくするために熱電変換素子のΔTA(熱電変換素子の上下面の温度差)を大きくすると、絶縁体と熱電変換部の熱膨張の違いにより熱電変換部が割れ、熱電変換素子が故障するという課題を有していた。
(Background to obtaining one form according to the present disclosure)
As described in the above-mentioned “Background Art” section, the conventional thermoelectric conversion element has a configuration in which the thermoelectric conversion portion is surrounded by quartz or glass as an insulator in order to suppress cracking or chipping of the thermoelectric conversion portion. However, in the structure of the conventional thermoelectric conversion element, the thermal expansion coefficient of a thermoelectric conversion part and an insulator differs. Therefore, in the conventional thermoelectric conversion element, if ΔT A of the thermoelectric conversion element (temperature difference between the upper and lower surfaces of the thermoelectric conversion element) is increased in order to increase the output, the thermoelectric conversion is caused by the difference in thermal expansion between the insulator and the thermoelectric conversion unit. The part had a subject that a part cracked and a thermoelectric conversion element failed.
そこで、本発明者らは、熱電変換素子が熱電変換部に熱膨張緩和層を有することにより、熱電変換部の割れを抑制する構成を見出し、本開示に至った。 Therefore, the present inventors have found a configuration in which the thermoelectric conversion element has a thermal expansion relaxation layer in the thermoelectric conversion portion, thereby suppressing cracking of the thermoelectric conversion portion, and have reached the present disclosure.
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の全ての図において、同一又は相当部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. In all the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
(実施の形態1)
[熱電変換素子の構成]
本開示の実施の形態1に係る熱電変換素子100の構成について、図1及び図2を用いて説明する。
(Embodiment 1)
[Configuration of thermoelectric conversion element]
A configuration of the
図1は、本開示の実施の形態1に係る熱電変換素子100の構成を示す概略図である。図1は、熱電変換素子100を上から見た場合を示している。図2は、図1のA−A線に沿って切断した断面図である。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a
図1及び図2に示すように、実施の形態1の熱電変換素子100は、棒状の熱電変換材料(熱電変換部)101と、熱電変換部101を囲う絶縁体の筒102を備える。また、熱電変換部101は、熱電変換部101の割れを抑制する熱膨張緩和層200を有している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
以下、本開示の実施の形態1に係る熱電変換素子100の構成部品について説明する。
<熱電変換部>
熱電変換部101は、棒状の形状を有する。また、熱電変換部101は、両端に温度差を生じさせると起電力が生じる材料で構成されている。熱電変換部101を構成する材料としては、例えば、Bi−Te(ビスマス−テルル)系材料、Pb−Te(鉛−テルル)系材料、Si−Ge(シリコン−ゲルマニウム)系材料が使用される。これらの材料は、熱電変換素子100の使用時における温度差に応じて選ぶことができる。例えば、温度差が常温から500KまではBi−Te系材料、常温から800KまではPb−Te系材料、常温から1000KまではSi−Ge系材料を選ぶことができる。実施の形態1では、熱電変換部101として、Bi−Te系材料を用いている。
Hereinafter, components of the
<Thermoelectric converter>
The
熱電変換部101は、例えば、Bi−Te系材料、Pb−Te系材料、Si−Ge系材料にドーパントを添加することにより、P型の熱電変換素子又はN型の熱電変換材料を得ることができる。Bi−Te系材料において、P型の熱電変換材料を得るためのドーパントとしては、例えば、Sbが用いられる。N型の熱電変換材料を得るためのドーパントとしては、例えば、Seが用いられる。これらのドーパントを添加することによって熱電変換材料は、混晶を形成する。混晶を形成することにより、各種の組成式の熱電変換材料を得ることができる。例えば、添加するドーパントの量を調整して、「Bi0.5Sb1.5Te3」又は「Bi2Te2.7Se0.3」の組成式で表される熱電変換材料を得ることができる。このように、組成式の異なる熱電変換部101を形成することにより、バンドギャップ等の特性を変更することができる。
For example, the
また、熱電変換部101は、熱膨張緩和層200を有している。この熱膨張緩和層200によって、熱電変換部101の熱膨張を緩和している。
In addition, the
<筒>
筒102は、両端に開口を設けた、中空状の形状を有する。また、筒102は、耐熱性と絶縁性を有する材料で構成されている。筒102は、熱電変換素子100の使用時における高温側の一端の温度、又は熱電変換部101の融点においても溶融せずに、筒102の形状を維持する程度の耐熱性を有している。さらに、筒102は、その内部の熱電変換部101から筒102を介して外部に流れる電流を遮断する絶縁性を有している。このように、筒102は、耐熱性と絶縁性の両方の性質を有しているのがよい。
<Cylinder>
The
筒102の内部には、熱電変換部101を充填している。筒102の形状は、例えば、円筒、多角筒、及び角を丸めたR部を有する多角筒等から選ぶことができる。なお、実施の形態1における筒102は、応力が緩和されやすく割れにくいことから、円筒の形状を用いている。筒102の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、耐熱ガラス、石英が挙げられる。特に、耐熱性の観点から石英が用いられる。また、コストを考慮すると、石英より耐熱性は劣るが、耐熱ガラスを用いてもよい。
The inside of the
実施の形態1では、熱電変換部101と絶縁体の筒102は、それぞれ熱膨張率が異なる構成である。例えば、熱電変換部101として、Pb−Te系材料を用い、絶縁体である筒102として、アルミナ等の金属酸化物、耐熱ガラス、石英を用いた場合、熱電変換部101と筒102の間に熱膨張率の差が存在する。
In the first embodiment, the
熱電変換部101と筒102の熱膨張率の差については、熱電変換部101の熱膨張率が筒102の熱膨張率より大きいのがよい。熱電変換部101の熱膨張率が筒102の熱膨張率より小さい場合、熱電変換素子100の使用時に高温になった際に、熱膨張緩和層200の空間201が拡がり、その影響で熱電変換部101と筒102との位置関係にズレが生じ、熱電変換部101が筒102から露出してしまう可能性がある。熱電変換部101が筒102から露出すると、脆い熱電変換部101が破壊される危険性が高まり、熱電変換素子100としての信頼性が低下する。したがって、熱電変換部101の熱膨張率は、筒102の熱膨張率より大きくするのがよい。
Regarding the difference in thermal expansion coefficient between the
<熱膨張緩和層>
図3は、実施の形態1における熱膨張緩和層200の構成を示す拡大概略図である。
<Thermal expansion relaxation layer>
FIG. 3 is an enlarged schematic view showing the configuration of the thermal
図3に示すように、熱膨張緩和層200は、熱電変換部101の内部に形成されており、熱電変換部101よりも大きい延性を有する。熱膨張緩和層200は、空間201を形成する内壁202と、内壁202の少なくとも一部に形成された脆性でない内壁層203で構成される。内壁202は、熱電変換部101で形成されており、内壁202の内部に空間201を形成している。また、熱膨張緩和層200は、ほぼ空間201で占められており、内壁層203が内壁202の一部又は全体を覆っている。なお、図3においては、例示として、内壁層203が内壁202の端部202aを覆っている場合を示している。
As shown in FIG. 3, the thermal
熱膨張緩和層200は、熱電変換部101の割れを抑制する機能を有する。熱膨張緩和層200は、筒102の内部に形成することも可能である。しかし、筒102の内部に熱膨張緩和層200を有する場合、筒102の強度が低下して、熱電変換部101の熱膨張に伴って筒102が変形する。筒102が変形することにより、筒102が有する熱電変換部101の強度を補強する機能が失われて、熱電変換素子100の破壊に繋がる。したがって、熱電変換部101の内部に熱膨張緩和層200を有するのがよい。また、熱膨張緩和層200は、図1及び図2に示すように、複数有していてもよいし、熱電変換部101の熱膨張による割れを抑制できるのであれば1つだけ有していてもよい。
The thermal
熱膨張緩和層200は、熱電変換部101を流れる電流の方向に向かって延在する細長い層で形成される。細長い層とは、例えば、スリット形状又は隙間状のわずかな空間を有する層である。図2に示すように、熱膨張緩和層200は、熱電変換素子100の高さ方向(熱電変換部101を流れる電流の方向)と熱膨張緩和層200の延在方向(図2における熱膨張緩和層200の長手方向)とのなす角度が±30°以内の範囲で熱電変換部101に形成されることが好ましい。より好ましくは、熱電変換素子100の高さ方向と熱膨張緩和層200の延在方向とのなす角度が±10°以内の範囲である。熱電変換素子100の高さ方向と熱膨張緩和層200の延在方向とのなす角度が±30°より大きい場合は、熱膨張緩和層200が抵抗となり、熱電変換部101を流れる電流の流れを妨げる。その結果、熱電変換素子100の発電効率が低下する。したがって、熱電変換素子100の高さ方向と熱膨張緩和層200の延在方向とのなす角度が±30°以内の範囲で熱膨張緩和層200を形成することで、熱電変換部101を電流が流れる際に、熱膨張緩和層200が抵抗となるのを抑制することができる。その結果、実施の形態1の熱電変換素子100は、熱膨張緩和層200により、発電効率を低下させることなく、熱電変換部101の熱膨張を緩和することができる。なお、熱電変換素子100の高さ方向(熱電変換部101を流れる電流の方向)とは、図2の紙面上下方向である。
The thermal
熱電変換部101の割れは、熱電変換素子100の幅方向(熱電変換部101を流れる電流の方向に対して垂直方向)の熱膨張に起因している。熱膨張緩和層200は、ほぼ空間201で占められていることから、熱電変換素子100の幅方向への熱電変換部101の熱膨張を緩和することができる。また、熱電変換素子100の高さ方向と熱膨張緩和層200の延在方向とのなす角度が±30°以内の範囲であることが、熱電変換部101の割れの抑制に有効的に機能している。なお、熱電変換素子100の幅方向(熱電変換部101を流れる電流の方向に対して垂直方向)とは、図2の紙面左右方向である。
The crack of the
実施の形態1の熱電変換素子100は、図1に示すように、熱電変換素子100を上から見た場合、熱膨張緩和層200が屈曲している。このように、熱膨張緩和層200が屈曲した形状であっても、実施の形態1の熱電変換素子100では熱電変換部101を流れる電流に影響はない。即ち、熱電変換素子100の高さ方向(熱電変換部101を流れる電流の方向)と熱膨張緩和層200の延在方向(図2における熱膨張緩和層200の長手方向)とのなす角度が±30°以内の範囲であれば、熱膨張緩和層200が屈曲していても問題ない。
As shown in FIG. 1, in the
内壁層203の母相は、熱電変換部101の母相よりも延性の高い材料で形成されている。例えば、内壁層203は、耐熱性の観点から、主成分が金属である材料で形成されている。延性が高いとは、引張試験を行った際に、材料(サンプル)が破断するまでの伸び量が大きいことである。破断するまでの伸び量とは、引張試験で破断した際のサンプル高さと、引張試験前のサンプル高さとの差の絶対値を、試験前のサンプル高さで除した値を百分率で示したものである。なお、内壁層203の母相とは、内壁層203を構成する相の中で最も広い範囲(体積)で存在している相を意味する。例えば、内壁層203の母相として、Te純金属相が相当する。また、熱電変換部101の母相とは、熱電変換部101を構成する相の中で最も広い範囲(体積)で存在している相を意味する。例えば、熱電変換部101の母相として、Bi−Te金属間化合物相又はPb−Te金属間化合物相が相当する。
The parent phase of the
以上のように、熱膨張緩和層200の内壁層203の母相は、熱電変換部101の母相より延性が高ければよい。例えば、内壁層203の母相には、破断するまでの伸び量が10%以上の材料であることが好ましい。なお、実施の形態1では、熱電変換部101の母相として伸び量が0.1%未満のBi2Te3金属間化合物相を用い、内壁層203の母相として伸び量が0.5〜2.0%のTe純金属相を用いた。
As described above, the parent phase of the
内壁層203の延性を熱電変換部101よりも高くするためには、内壁層203の母相のTe濃度を熱電変換部101の母相(熱膨張緩和層200以外の領域)のTe濃度よりも高くする必要がある。例えば、内壁層203の母相のTe濃度が90wt%(wt%は質量百分率)以上であることが好ましい。このような構成により、内壁層203が熱電変換部101よりも高い延性を有することができる。また、内壁層203は、内壁202の端部202aに形成されるのがよい。このように内壁層203を内壁202の端部202aに形成することにより、内壁202の端部202aを鈍化して、熱電変換部101内を空間201がき裂として進展することを抑制することができる。
In order to make the ductility of the
内壁層203は、例えば、Te純金属相又はTeを主成分(質量百分率が最も大きい成分)としてSe等の他の元素が固溶したTe固溶体相で構成されてもよい。また、内壁層203は、Te純金属層又はTe固溶体相のいずれかを母相として含む、その他の相を含めた2相以上の共晶構造を有していてもよい。さらに、各相の分布は、海島状又は層状であってもよい。
The
熱電変換部101としてPb−Te系材料を用いる場合、内壁層203の主成分は、Pb又はTeとなる。Pb−Te系材料で構成されるP型熱電変換材料の内壁層203は、Teが主成分であり、Pb−Te系材料で構成されるN型熱電変換材料の内壁層203は、Pbが主成分である。
When a Pb—Te-based material is used as the
内壁層203のTe濃度は、例えば、EDS(エネルギー分散型X線分析)によって測定することができる。実施の形態1では、SEM(走査型電子顕微鏡)−EDSを用い、EDSとしてオックスフォード・インストゥルメンツ株式会社製のXactを用いている。
The Te concentration of the
熱電変換部101がBi−Te系材料である場合、熱電変換部101の結晶組織の60%以上の領域において、結晶のC軸が、熱電変換素子100の高さ方向(熱電変換部101を流れる電流の方向)に対して±60〜120°以内の方向であるのが好ましい。このような構成により、熱電変換素子100として高い起電圧を得ることができる。なお、結晶のC軸は、結晶が六方晶系であるので、<0001>方向となる。
When the
結晶組織の方位は、例えば、EBSD法(電子線後方散乱回折法)により測定することができる。結晶方位解析は、1つの熱電変換素子100に含まれる熱電変換部101の結晶組織の支配的な方位が予測できるように、縦断面(熱電変換部101を流れる電流の方向に沿って切断した断面)又は横断面(熱電変換部101を流れる電流の方向と垂直方向に沿って切断した断面)の4分の1以上の領域に対して実施する。実施の形態1では、例えば、TSL社のDigiviewによって結晶方位の測定を行い、OIM Collection Ver.5.3(ソフトウェア)によって結晶方位の解析を行ってもよい。
The orientation of the crystal structure can be measured by, for example, the EBSD method (electron beam backscatter diffraction method). The crystal orientation analysis is a longitudinal section (a section cut along the direction of the current flowing through the thermoelectric conversion section 101) so that the dominant orientation of the crystal structure of the
上記した熱電変換素子100は、以下で説明する製造方法によって製造することができる。
The
[熱電変換素子の製造方法]
本開示の実施の形態1の熱電変換素子100の製造方法について、図4から図6を用いて説明する。図4から図6は、実施の形態1の熱電変換素子100の製造方法の各工程である。
[Method for manufacturing thermoelectric conversion element]
A method for manufacturing the
まず、図4に示すように、準備工程として、耐熱性及び絶縁性を有する管301を準備する。管301の一端には、チューブ302の一端を取り付ける。チューブ302の他端にはシリンダー303を取り付ける。そして、管301の他端を、るつぼ304内の溶融熱電変換材料305に浸す。なお、管301には、ガラス、例えば耐熱ガラス(SiO2とB2O3を混合したホウケイ酸ガラスの一種で、熱膨張率は約3×10−6/K程度の材料)を使用してもよい。一般的に知られている耐熱ガラスとして、コーニング社製のパイレックス(登録商標)ガラスがある。実施の形態1では、例えば、全長Lが150mm、内径d1と外径d2がそれぞれ、0.8mm、2mmである管301を使用してもよい。
First, as shown in FIG. 4, a
次に、図5に示すように、充填工程として、シリンダー303を動作することにより、管301の内部に溶融熱電変換材料305を吸引する。そして、管301の内部に溶融熱電変換材料305が充填された状態を保持する。
Next, as shown in FIG. 5, as a filling step, the molten
その後、冷却工程として、管301内の溶融熱電変換材料305を冷却して、溶融熱電変換材料305を凝固させる。
Thereafter, as a cooling step, the molten
ここで、従来の熱電変換素子の製造方法における冷却工程について説明する。 Here, the cooling process in the conventional method for manufacturing a thermoelectric conversion element will be described.
従来の製造方法では、熱電変換部101として均質な固体を得るために、溶融熱電変換材料305を融点以下の温度まで管301を急冷していた。この方法では、急冷条件によって、空間201の延在方向(図2における熱膨張緩和層200の長手方向)が熱電変換素子100の高さ方向(熱電変換部101を流れる電流の方向)に対して垂直方向となるように、熱膨張緩和層200が形成される。このように形成された熱膨張緩和層200は、熱電変換部101が熱膨張した際に熱膨張緩和の機能を有していない。また、溶融熱電変換材料305を急冷することにより、空間201を形成する内壁202に内壁層203が形成される前に凝固が完了するため、内壁層203が形成されない。
In the conventional manufacturing method, in order to obtain a homogeneous solid as the
また、従来の別の製造方法では、熱電変換部101にクラックが形成されるのを抑制するために、溶融熱電変換材料305を徐冷していた。この製造方法では、熱電変換部101内に空間201が形成されず、熱膨張緩和層200を形成することができなかった。
In another conventional manufacturing method, the molten
次に、実施の形態1の熱電変換素子100の製造方法における冷却工程、特に熱電変換部101に熱膨張緩和層200を形成する方法について説明する。
Next, a cooling process in the method for manufacturing the
実施の形態1の熱電変換素子100の製造方法における冷却工程では、溶融熱電変換材料305を内包した管301を、溶融熱電変換材料305が半凝固状態(固体と液体が共存している状態)になるまで炉冷・保持する。その後、図6に示すように、管301が0.05mm/s〜1.0mm/sの速度で冷却機構306の内部を通過するように、矢印307の方向(図6において紙面上方向)に管301を移動させる。このように半凝固状態の溶融熱電変換材料305で充填した管301を冷却機構306で冷却することにより、溶融熱電変換材料305を完全凝固させて、熱膨張緩和層200を内包する熱電変換素子100を形成している。
In the cooling step in the manufacturing method of
冷却機構306は、管301の表面温度を10℃程度低下させる機能を有している。この冷却機構306を用いて、半凝固状態の溶融熱電変換材料305を冷却することにより、溶融熱電変換材料305が凝固する際の固体と液体の収縮量の差によって熱電変換部101内に、例えば隙間状の空間201が形成される。また、冷却機構306は、管301に1.7〜6.0℃/mmの温度勾配を形成している。この温度勾配により、熱電変換部101の結晶方位と、熱膨張緩和層200の空間201の延在方向を所望の方向に形成することができる。所望の方向とは、熱電変換部101の結晶のC軸が熱電変換素子100の高さ方向(熱電変換部101を流れる電流の方向)に対して±60〜120°の方向、及び熱膨張緩和層200の空間201の延在方向(図2における熱膨張緩和層200の長手方向)が熱電変換素子100の高さ方向に対して±30°以内の範囲の方向である。
The
また、管301を0.05mm/s〜1.0mm/sの速度で冷却機構306の内部を通過させることにより、管301内の溶融熱電変換材料305が、2.5〜5.0℃/mmで冷却される。このような速度で溶融熱電変換材料305を冷却することにより、溶融熱電変換材料305を構成する成分のうち融点の高い成分から順に凝固していく。そして、空間201が形成された後、溶融熱電変換材料305が完全に凝固する前の略凝固状態において、空間201を形成する内壁202に、未だ凝固していない成分、例えば、液相のTe又はPbが付着した状態となる。この状態からさらに冷却されることにより、空間201の内壁に付着した液相のTe又はPbが凝固し、Te又はPbを主成分とする内壁層203が内壁202、例えば、内壁202の端部202aに形成される。
Further, by passing the
溶融熱電変換材料305として、例えば、Bi2Te3系材料を用いることができる。Bi2Te3系材料として、Bi(ビスマス)、Sb(アンチモン)、Se(セレン)のうち1つ以上の元素と、Te(テルル)を用いることができる。ここで、Bi(ビスマス)、Sb(アンチモン)、Se(セレン)、Te(テルル)の4種の元素の濃度を原子組成百分率(atomic%)で示し、これらの4種の元素の濃度の合計を100%とする。実施の形態1の熱電変換素子100の製造方法では、P型熱電変換素子を製造する場合、溶融熱電変換材料305(Bi2Te3系材料)を構成する成分のうちSeとTeの濃度の合計が59.8%以上となるようにしている。このように溶融熱電変換材料305を構成する成分のうちTeを多く含むようにすることにより、空間201の内壁に、Teを主成分とする内壁層203を形成することができる。また、N型熱電変換素子を製造する場合は、溶融熱電変換材料305を構成する成分のうちPbを多く含むようにすることで、Pbを主成分とする内壁層203を、空間201を画成する内壁202に形成することができる。
As the molten
管301の内部に溶融熱電変換材料305を充填する別の方法として、粉末状にした熱電変換材料を用いてもよい。この方法では、粉末状にした熱電変換材料を管301の内部に入れた後、管301を熱電変換材料の融点以上の温度に加熱して、熱電変換材料を溶融させることにより、溶融熱電変換材料305を管301の内部に充填する。
As another method of filling the
ここで、研磨、切削等の方法により、管301の短手方向(図4から図6において紙面左右方向)に沿って切断した断面の面積(横断面積)を小さくしてもよい。例えば、回転研磨盤による研磨、センターレス研削による切削によって、管301の横断面積を小さくなるように研磨、切削することができる。管301の横断面積を小さくすることにより、発電時に熱電変換素子100の一端面から他端面への熱伝導を小さくでき、発電量を増加させることができる。なお、実施の形態1では、一例として、管301の形状を円筒とし、管301の内部の熱電変換部101の形状を円柱としている。
Here, the cross-sectional area (cross-sectional area) cut along the short direction of the tube 301 (the left-right direction in FIG. 4 to FIG. 6) may be reduced by a method such as polishing or cutting. For example, polishing and cutting can be performed so that the cross-sectional area of the
最後に、切断工程として、管301を所望の長さに切断することで、熱電変換素子100を形成する。管301の所望の長さとは、0.3〜2.0mmである。
Finally, as a cutting step, the
以上のような製造方法によって、実施の形態1の熱電変換素子100を製造することができる。
The
[効果(熱膨張緩和層)]
本開示の実施の形態1の熱電変換素子100は、熱電変換部101と、絶縁体の筒102を備え、熱電変換部101の内部に熱膨張緩和層200を有する構成である。熱膨張緩和層200は、その内部に空間201を形成する内壁202と、内壁202に形成される内壁層203を有している。このような構成により、熱膨張緩和層200の空間201が熱電変換部101の熱膨張を緩和して熱電変換部101が割れることを抑制できるため、信頼性の高い熱電変換素子100を得ることが可能となる。したがって、熱電変換素子100のΔTA(熱電変換素子100の上下面の温度差)を大きくしても、熱電変換素子100が故障しにくいため、従来の熱電変換素子に比べて出力を大きくすることができる。
[Effect (thermal expansion relaxation layer)]
The
実施の形態1における熱膨張緩和層200は、熱電変換素子100の高さ方向(熱電変換部101を流れる電流の方向)に向かって延在する、隙間状の細長い層で構成されている。さらに、熱電変換素子100の高さ方向と熱膨張緩和層200の延在方向(図2における熱膨張緩和層200の長手方向)とのなす角度が±30°以内の範囲で熱電変換部101に形成されている。このような構成により、熱膨張緩和層200が抵抗となるのを抑制することができる。したがって、熱電変換素子100の発電効率を低下させることなく、熱膨張緩和層200が熱電変換部101の割れの抑制に有効的に機能する。即ち、実施の形態1の熱電変換素子100では、熱膨張緩和層200によって発電効率を低下させず、熱電変換部101の割れを抑制することができる。
The thermal
[効果(内壁層)]
実施の形態1における熱膨張緩和層200の内壁層203は、内壁202の一部又は全体を覆うように形成されている。内壁層203は、熱電変換部101を構成する材料より延性の高い材料で形成されている。そのため、内壁層203は、内壁202の内部の空間201がき裂として熱電変換部101を進展するのを抑制する機能を有している。特に、空間201がき裂として進展しやすい内壁202の端部202aに内壁層203を形成することにより、熱膨張時における熱電変換部101の割れを抑制することができる。
[Effect (inner wall layer)]
The
実施の形態1における熱膨張緩和層200の内壁層203は、Te純金属相又はTe固溶体相を母相とし、90wt%以上のTe濃度を有している。このような構成により、内壁層203が熱電変換部101よりも高い延性を有することができる。また、内壁層203は、熱電変換部101を構成する材料に含まれる成分から形成することができ、特別な装置を用いずとも、内壁202に内壁層203を形成することができる。
The
なお、実施の形態1の熱電変換素子100は、熱電変換部101の熱膨張率が絶縁体の筒102の熱膨張率より大きい構成である。反対に、熱電変換部101の熱膨張率が筒102の熱膨張率より小さい構成の場合、熱電変換素子100が使用時に高温になった際に、熱膨張緩和層200の空間201が拡がり、その影響で熱電変換部101と筒102との位置関係にズレが生じ、熱電変換部101が筒102から露出してしまうことが懸念される。熱電変換部101が筒102から露出すると、脆い熱電変換部101が破壊される危険性が高まり、熱電変換素子100としての信頼性が低下する。それに対して、熱電変換部101の熱膨張率が筒102の熱膨張率より大きい構成により、熱電変換素子100が使用時に高温になった際に、熱電変換部101の熱膨張を緩和するために熱膨張緩和層200の空間201が狭まるため、熱電変換部101から筒102がズレず、熱電変換素子100の信頼性低下を抑制することができる。
The
(実施の形態2)
本開示の実施の形態2に係る熱電変換モジュール400について、図7を用いて説明する。実施の形態2の熱電変換モジュール400は、実施の形態1の熱電変換素子100を複数用いて構成されている。
(Embodiment 2)
A
[熱電変換モジュール]
図7は、実施の形態2に係る熱電変換モジュール400の構成を示す概略図である。なお、図は熱電変換モジュール400を、熱電変換モジュール400の高さ方向(図7において紙面上下方向)に沿って切断した断面図である。
[Thermoelectric conversion module]
FIG. 7 is a schematic diagram showing the configuration of the
図7に示すように、熱電変換モジュール400は、実施の形態1の熱電変換素子100を複数用いて構成されている。実施の形態2の熱電変換モジュール400は、複数の熱電変換素子100を配列して、熱電変換素子100のそれぞれの端面が、電極401と電気的に接合されている。熱電変換素子100と電極401は、接合材402を介して接合されている。これらの熱電変換素子100と電極401を挟むように、第1の基板403と第2の基板404がそれぞれ対向して配置されている。第1の基板403及び第2の基板404上には、熱電変換素子100を実装する時において位置ずれを抑制するためのレジスト405が設置されている。さらに、実施の形態2の熱電変換モジュール400は、熱電変換部101と電極401の間に下地金属406を有する構成としてもよい。
As shown in FIG. 7, the
実施の形態2の熱電変換モジュール400の構成部品について説明する。
<電極>
電極401は、複数の熱電変換素子100におけるそれぞれの熱電変換部101の端面を電気的に接続している。熱電変換素子100は、熱電変換モジュール400内で配列され、電極401によって直列に接続されている。なお、熱電変換素子100は、図示していないが、例えば、P型熱電変換素子とN型熱電変換素子が交互に配置される。電極401を構成する材料としては、例えば、Bi、Cu、Sb、及びInを二以上含む合金が挙げられる。また、電極401は、熱電変換素子100の端面上に蒸着、スパッタ又は溶射等により形成してもよい。なお、実施の形態2の熱電変換モジュール400では、第1の基板403及び第2の基板404上に予め実装された電極401を用いている。
The components of the
<Electrode>
The
<接合材>
接合材402は、電極401と熱電変換部101を電気的に接合する。接合材402としては、はんだ又はろう材等を用いることができる。例えば、接合材402として、Sn、Pb、Ag、Bi、In、Sb、Auのいずれかを含む単金属又は合金を用いることができる。なお、電極401と熱電変換部101は、接合材402を介して接合してもよいし、接合材402なしで接合してもよい。
<Bonding material>
The
<第1の基板、第2の基板>
第1の基板403と第2の基板404は、複数の熱電変換素子100と電極401を挟むように対向して配置されている。第1の基板403と第2の基板404には、電極401を予め実装していてもよい。第1の基板403と第2の基板404は、同じ基板を用いてもよい。
<First substrate, second substrate>
The
<レジスト>
レジスト405は、第1の基板403と第2の基板404上において、それぞれの熱電変換素子100間に設置される。レジスト405は、熱電変換素子100を実装する際に素子の位置ずれを抑制するために用いられる。なお、実施の形態2では、レジスト405を設けた構成としているが、レジスト405を設けない構成であってもよい。
<Resist>
The resist 405 is provided between the
<下地金属>
下地金属406は、熱電変換部101の端面に設置される。下地金属406は、熱電変換部101と電極401との接合性を高めるため、又は接合材402と電極401からの拡散による熱電変換部101の発電能力の低下を抑制するための金属層である。下地金属406の厚さは、所望の接合性の実現と、モジュールの信頼性の向上の観点から、0.5〜10.0μmであることが好ましい。より好ましくは、下地金属406の厚さが、3.0〜6.0μmである。下地金属406として、例えば、Ni、Mo、Ti、Wのいずれかを含む単金属又は合金を用いることができる。実施の形態2では、下地金属406としてNiを用いている。
<Base metal>
The
実施の形態2における熱電変換素子100は、熱電変換モジュール400の高さ方向における長さ(熱電変換素子100の高さ)は、熱電変換部101の両端に適度な温度差を生じさせる観点から、0.3〜2.0mmの範囲であることが好ましい。熱電変換素子100の高さが、0.3mmより小さい場合又は2.0mmより大きい場合では、適度な温度差を生じさせることができず、発電効率が低下する。
In the
[効果(熱電変換モジュール)]
実施の形態2に係る熱電変換モジュール400は、対向して配置した第1の基板403と第2の基板404の間に実施の形態1の熱電変換素子100を複数配列し、複数の電極401により複数の熱電変換素子100を電気的に接続した構成である。また、実施の形態1の熱電変換素子100は、熱電変換部101に熱膨張緩和層200を有する構成である。このような構成により、熱電変換モジュール400の出力を大きくするためにモジュールのΔTB(モジュールの上下面の温度差)を大きくしたとしても、熱電変換部101が割れてモジュールの中の熱電変換素子100が故障することがない。そのため、従来の熱電変換モジュールと比べて出力を大きくすることができ、信頼性の高い熱電変換モジュール400を提供することができる。
[Effect (Thermoelectric conversion module)]
In the
本開示によれば、絶縁体に囲まれた熱電変換部が熱膨張緩和層を有することにより、熱膨張による熱電変換部の割れを抑制することができるため、信頼性の高い熱電変換素子を得ることができる。本開示の熱電変換素子は、種々の技術分野で、熱を直接電気に変換することが必要になる場合、及び電気を熱に変換することが必要になる場合、例えば、熱電変換モジュール等に広く適用することが可能である。 According to the present disclosure, since the thermoelectric conversion part surrounded by the insulator has the thermal expansion relaxation layer, cracking of the thermoelectric conversion part due to thermal expansion can be suppressed, and thus a highly reliable thermoelectric conversion element is obtained. be able to. The thermoelectric conversion element of the present disclosure is widely used in various technical fields when it is necessary to directly convert heat into electricity and when it is necessary to convert electricity into heat. It is possible to apply.
100 熱電変換素子
101 熱電変換部
102 筒
200 熱膨張緩和層
201 空間
202 内壁
202a 端部
203 内壁層
301 管
302 チューブ
303 シリンダー
304 るつぼ
305 溶融熱電変換材料
306 冷却機構
307 移動方向
400 熱電変換モジュール
401 電極
402 接合材
403 第1の基板
404 第2の基板
405 レジスト
406 下地金属
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記熱電変換部を囲う絶縁体と、
を備え、
前記熱電変換部は、熱膨張緩和層を有する、熱電変換素子。 A thermoelectric converter that converts heat into electricity;
An insulator surrounding the thermoelectric converter;
With
The thermoelectric conversion part is a thermoelectric conversion element having a thermal expansion relaxation layer.
前記内壁層は、前記熱電変換部を構成する材料より延性が大きい材料で形成された、請求項1に記載の熱電変換素子。 The thermal expansion relaxation layer includes an inner wall forming a space, and an inner wall layer formed on at least a part of the inner wall,
The thermoelectric conversion element according to claim 1, wherein the inner wall layer is formed of a material having a higher ductility than a material constituting the thermoelectric conversion unit.
前記内壁層は、Teを主成分とする相を母相として含む、請求項2に記載の熱電変換素子。 The thermoelectric conversion part includes a Bi-Te-based material,
The thermoelectric conversion element according to claim 2, wherein the inner wall layer includes a phase mainly composed of Te as a parent phase.
前記複数の熱電変換素子をそれぞれ電気的に接続する複数の電極と、
前記複数の熱電変換素子と前記複数の電極を挟むように対向して配置される第1の基板及び第2の基板と、
を備えた、熱電変換モジュール。 A plurality of thermoelectric conversion elements including a thermoelectric conversion unit that converts heat into electricity, an insulator that surrounds the thermoelectric conversion unit, and the thermoelectric conversion unit includes a thermal expansion relaxation layer;
A plurality of electrodes electrically connecting the plurality of thermoelectric conversion elements, and
A first substrate and a second substrate disposed to face each other so as to sandwich the plurality of thermoelectric conversion elements and the plurality of electrodes;
A thermoelectric conversion module.
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