JP2014216435A - Electrical connection member for light-emitting device, light-emitting device module, and method of manufacturing the same - Google Patents

Electrical connection member for light-emitting device, light-emitting device module, and method of manufacturing the same Download PDF

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宗久 三谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrical connection member for a light-emitting device, which allows a light-emitting device to be easily replaced, and to provide a light-emitting device module and a method of manufacturing the same.SOLUTION: An electrical connection member 1 for a light-emitting device 11 including a substrate 13, an LED 12 mounted on the substrate 13, and an electrode 14 provided on the substrate 13 so as to be electrically connected to the LED 12 is configured to be electrically connected to the electrode 14 of the light-emitting device 11. The electrical connection member 1 for the light-emitting device 11 includes: a holding member 2 configured to hold the substrate 13 in the thickness direction; and a conductive member 3 configured to come into contact with the electrode 14 by pressing force of the holding member 2.

Description

本発明は、発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法、詳しくは、発光装置モジュール、それを製造するための発光装置の電気接続部材、および、発光装置モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to an electrical connection member for a light emitting device, a light emitting device module, and a method for manufacturing the same, and more particularly to a light emitting device module, an electrical connection member for a light emitting device for manufacturing the light emitting device module, and a method for manufacturing the light emitting device module.

従来、ＬＥＤなどの光半導体素子を光源として備える発光装置モジュールが知られている。   Conventionally, a light emitting device module including an optical semiconductor element such as an LED as a light source is known.

例えば、端子、および、端子に接続されるＬＥＤチップを封止するＬＥＤパッケージと、外部電源に接続されるパッドが形成された電気絶縁体と、ＬＥＤパッケージおよび電気絶縁体が積層される放熱板とを備えるＬＥＤユニットが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。   For example, an LED package that seals a terminal and an LED chip connected to the terminal, an electrical insulator on which a pad connected to an external power source is formed, and a heat dissipation plate on which the LED package and the electrical insulator are stacked There has been proposed an LED unit (see, for example, Patent Document 1 below).

特許文献１では、ＬＥＤパッケージの端子と、電気絶縁体のパッドとを、はんだ接合やワイヤボンディングによって、電気的に接続している。   In patent document 1, the terminal of an LED package and the pad of an electrical insulator are electrically connected by solder bonding or wire bonding.

国際公開ＷＯ２０１０／１１９８７２号International Publication WO2010 / 119872

しかるに、発光装置モジュールにおいて、ＬＥＤパッケージに色異常などがある場合に、ＬＥＤパッケージを取り換えて、電気絶縁体を再利用したい要求がある。しかしながら、特許文献１では、ＬＥＤパッケージの端子と、電気絶縁体のパッドとは、はんだ接合やワイヤボンディングされているので、ＬＥＤパッケージを電気絶縁体に対して取り換えることができず、上記要求を満足できない。そのため、それらをまとめて廃棄した後、再度、電気絶縁体と、ＬＥＤパッケージとを順次実装する必要がある。   However, in the light emitting device module, when there is a color abnormality in the LED package, there is a demand to replace the LED package and reuse the electrical insulator. However, in Patent Document 1, since the LED package terminal and the electrical insulator pad are solder-bonded or wire-bonded, the LED package cannot be replaced with the electrical insulator, satisfying the above requirements. Can not. For this reason, after discarding them together, it is necessary to sequentially mount the electrical insulator and the LED package again.

本発明の目的は、発光装置を容易に取り換えることのできる、発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electrical connection member of a light emitting device, a light emitting device module, and a method for manufacturing the same, in which the light emitting device can be easily replaced.

上記目的を達成するために、本発明の発光装置の電気接続部材は、基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記光半導体素子と電気的に接続されるように前記基板に設けられる電極とを備える発光装置の前記電極と電気的に接続するように構成される発光装置の電気接続部材であって、前記基板を前記基板の厚み方向において挟持するように構成される挟持部材と、前記挟持部材の付勢力によって、前記電極と接触するように構成される導通部材とを備えることを特徴としている。   In order to achieve the above object, an electrical connection member of a light emitting device of the present invention is provided on the substrate so as to be electrically connected to the substrate, the optical semiconductor element mounted on the substrate, and the optical semiconductor element. An electrical connection member of a light emitting device configured to be electrically connected to the electrode of a light emitting device comprising: a sandwiching member configured to sandwich the substrate in a thickness direction of the substrate; And a conducting member configured to come into contact with the electrode by an urging force of the clamping member.

この発光装置の電気接続部材によれば、挟持部材の付勢力によって、導通部材が電極と接触することができる。そのため、導通部材と電極との導通を簡便に確保することができる。   According to the electrical connection member of the light emitting device, the conducting member can contact the electrode by the biasing force of the clamping member. Therefore, the conduction between the conducting member and the electrode can be easily ensured.

一方、基板を、挟持部材の付勢力に抗して、挟持部材から離間すれば、発光装置を挟持部材から容易に取り外すことができる。そのため、発光装置を容易に交換することができる。   On the other hand, if the substrate is separated from the clamping member against the urging force of the clamping member, the light emitting device can be easily detached from the clamping member. Therefore, the light emitting device can be easily replaced.

また、本発明の発光装置の電気接続部材では、前記挟持部材は、互いに対向する１対の対向面を備え、前記１対の対向面は、互いに近接する方向に付勢力を発生できるように構成されており、前記導通部材は、前記１対の対向面の少なくとも一方に配置されていることが好適である。   Further, in the electrical connection member of the light emitting device of the present invention, the clamping member includes a pair of facing surfaces facing each other, and the pair of facing surfaces can generate a biasing force in a direction close to each other. The conducting member is preferably disposed on at least one of the pair of opposed surfaces.

この発光装置の電気接続部材によれば、１対の対向面において発生する付勢力によって、基板を確実に狭持することができ、かつ、１対の対向面の少なくとも一方に配置される導通部材によって、電極と確実に接触して、導通部材と電極との導通を確実に確保することができる。   According to the electrical connection member of the light emitting device, the conductive member can be securely held by the biasing force generated on the pair of facing surfaces and is disposed on at least one of the pair of facing surfaces. Thus, it is possible to reliably contact the electrode and to ensure the conduction between the conductive member and the electrode.

また、本発明の発光装置の電気接続部材では、前記挟持部材および前記導通部材は、ともに、前記基板の厚み方向に対する直交方向に延びることが好適である。   In the electrical connection member of the light emitting device of the present invention, it is preferable that both the clamping member and the conducting member extend in a direction orthogonal to the thickness direction of the substrate.

この発光装置の電気接続部材によれば、挟持部材によって、基板を狭持して、導通部材と電極との導通を確保しながら、基板を挟持部材に対して直交方向にスライドさせることができる。そのため、発光装置の直交方向における位置および／または数を自由に調節することができる。   According to the electrical connection member of the light emitting device, the substrate can be slid in the orthogonal direction with respect to the clamping member while the substrate is held by the clamping member and the conduction between the conduction member and the electrode is ensured. Therefore, the position and / or number of light emitting devices in the orthogonal direction can be freely adjusted.

また、本発明の発光装置の電気接続部材では、前記挟持部材は、樹脂から形成されていることが好適である。   In the electrical connection member of the light emitting device of the present invention, it is preferable that the clamping member is made of resin.

この発光装置の電気接続部材では、挟持部材が樹脂から形成されているので、挟持部材を所望の形状に容易に成形することができる。   In the electrical connection member of the light emitting device, since the clamping member is made of resin, the clamping member can be easily formed into a desired shape.

また、本発明の発光装置の電気接続部材では、前記導通部材は、導体箔から形成されていることが好適である。   In the electrical connection member of the light emitting device of the present invention, it is preferable that the conducting member is formed of a conductive foil.

この発光装置の電気接続部材では、導通部材が導体箔から薄く形成されるので、挟持部材によって、導通部材と基板とを確実に挟持して、導通部材と電極とを電気的に接続することができる。   In this electrical connection member of the light emitting device, the conducting member is formed thin from the conductor foil, so that the conducting member and the substrate can be securely sandwiched by the sandwiching member to electrically connect the conducting member and the electrode. it can.

また、本発明の発光装置モジュールは、基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記光半導体素子と電気的に接続されるように前記基板に設けられる電極とを備える発光装置と、上記した発光装置の電気接続部材とを備えることを特徴としている。   The light emitting device module of the present invention comprises a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, and an electrode provided on the substrate so as to be electrically connected to the optical semiconductor element; And an electrical connection member of the above-described light emitting device.

この発光装置モジュールでは、挟持部材の付勢力によって、導通部材が電極と接触することができる。そのため、導通部材と電極との導通を簡便に確保することができる。   In this light emitting device module, the conducting member can come into contact with the electrode by the biasing force of the clamping member. Therefore, the conduction between the conducting member and the electrode can be easily ensured.

一方、基板を、挟持部材の付勢力に抗して、挟持部材から離間すれば、発光装置を容易に交換することができる。そのため、発光装置を容易に交換することができる。   On the other hand, if the substrate is separated from the clamping member against the urging force of the clamping member, the light emitting device can be easily replaced. Therefore, the light emitting device can be easily replaced.

また、本発明の発光装置モジュールでは、前記挟持部材および前記導通部材は、ともに、前記基板の厚み方向に対する直交方向に延びており、前記挟持部材が、前記電極に対して、前記直交方向に沿ってスライド可能に挟持することが好適である。   In the light emitting device module of the present invention, both the sandwiching member and the conducting member extend in a direction orthogonal to the thickness direction of the substrate, and the sandwiching member extends along the orthogonal direction with respect to the electrode. And slidably hold.

この発光装置モジュールによれば、挟持部材によって、基板を狭持して、導通部材と電極との導通を確保しながら、基板を挟持部材に対して直交方向にスライドさせることができるので、発光装置の直交方向における位置および／または数を自由に調節することができる。   According to this light emitting device module, the substrate can be slid in the orthogonal direction with respect to the sandwiching member while the substrate is sandwiched by the sandwiching member and the conduction between the conducting member and the electrode is ensured. The position and / or number in the orthogonal direction can be freely adjusted.

本発明の発光装置モジュールの製造方法は、基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記基板に、前記光半導体素子と電気的に接続されるように設けられる電極とを備える発光装置を用意する用意工程、上記した発光装置の電気接続部材の挟持部材が、前記基板を狭持し、前記挟持部材の付勢力によって、前記導通部材を、前記電極と接触させて、前記電極と前記導通部材を介して電気的に接続する接続工程を備えることを特徴としている。   A method of manufacturing a light emitting device module according to the present invention includes a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, and an electrode provided on the substrate so as to be electrically connected to the optical semiconductor element. A holding step of the electrical connection member of the light-emitting device described above, and the conductive member is brought into contact with the electrode by the urging force of the clamping member, whereby the electrode and the electrode It is characterized by comprising a connecting step of electrically connecting through a conducting member.

この方法によれば、接続工程において、挟持部材が、基板を狭持し、挟持部材の付勢力によって、導通部材を、電極と接触させて、電極と導通部材を介して電気的に接続するので、導通部材と電極との導通を簡便に確保することができる。   According to this method, in the connecting step, the sandwiching member sandwiches the substrate, and the conducting member is brought into contact with the electrode by the urging force of the sandwiching member, and is electrically connected to the electrode through the conducting member. The conduction between the conducting member and the electrode can be easily ensured.

本発明の発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法によれば、発光装置を電気接続部材に対して簡便に交換することができる。   According to the electrical connecting member, the light emitting device module, and the manufacturing method thereof of the light emitting device of the present invention, the light emitting device can be easily exchanged for the electrical connecting member.

図１は、本発明の第１実施形態の発光装置の電気接続部材の側断面図を示す。FIG. 1 is a side sectional view of an electrical connection member of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. 図２は、図１の発光装置の電気接続部材の斜視図を示す。FIG. 2 is a perspective view of an electrical connection member of the light emitting device of FIG. 図３は、用意工程の側断面図を示す。FIG. 3 shows a sectional side view of the preparation process. 図４は、図３の用意工程の平面図を示す。FIG. 4 shows a plan view of the preparation process of FIG. 図５は、接続工程の側断面図を示す。FIG. 5 shows a side sectional view of the connecting step. 図６は、図５の接続工程の平面図を示す。FIG. 6 shows a plan view of the connecting step of FIG. 図７は、発光装置が２つ設けられる態様の平面図を示す。FIG. 7 shows a plan view of an embodiment in which two light emitting devices are provided. 図８は、発光装置集合体が設けられる態様の平面図を示す。FIG. 8 shows a plan view of a mode in which the light emitting device assembly is provided. 図９は、第１実施形態の変形例の用意工程であり、図９Ａは、電気接続部材と発光装置との相対位置を示す平面図、図９Ｂは、図９Ａの発光装置において、電気接続部材および封止層を省略した平面図を示す。9 is a preparation process of a modification of the first embodiment, FIG. 9A is a plan view showing the relative positions of the electrical connection member and the light emitting device, and FIG. 9B is an electrical connection member in the light emitting device of FIG. 9A. The top view which abbreviate | omitted and the sealing layer is shown. 図１０は、第１実施形態の変形例の接続工程の平面図を示す。FIG. 10 is a plan view of a connection process according to a modification of the first embodiment. 図１１は、本発明の第２実施形態の発光装置モジュールの側断面図を示す。FIG. 11 is a side sectional view of the light emitting device module according to the second embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の第３実施形態の発光装置モジュールの側断面図を示す。FIG. 12 is a side sectional view of a light emitting device module according to a third embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の第４実施形態の発光装置モジュールの側断面図を示す。FIG. 13 is a side sectional view of a light emitting device module according to a fourth embodiment of the present invention. 図１４は、本発明の第５実施形態の発光装置モジュールの側断面図を示す。FIG. 14 is a side sectional view of a light emitting device module according to a fifth embodiment of the present invention. 図１５は、本発明の第６実施形態の側断面図であり、図１５Ａは、電気接続部材の側断面図、図１５Ｂは、発光装置モジュールの一部側面／側断面図を示す。FIG. 15 is a side sectional view of a sixth embodiment of the present invention, FIG. 15A is a side sectional view of an electrical connection member, and FIG. 15B is a partial side / side sectional view of a light emitting device module. 図１６は、本発明の第７実施形態の側断面図であり、図１６Ａは、電気接続部材の側断面図、図１６Ｂは、発光装置モジュールの一部側面／側断面図を示す。FIG. 16 is a side sectional view of a seventh embodiment of the present invention, FIG. 16A is a side sectional view of an electrical connecting member, and FIG. 16B is a partial side / side sectional view of a light emitting device module. 図１７は、本発明の第８実施形態の側断面図であり、図１７Ａは、電気接続部材の側面図、図１６Ｂは、発光装置モジュールの一部側面／側断面図を示す。FIG. 17 is a side sectional view of an eighth embodiment of the present invention, FIG. 17A is a side view of an electrical connection member, and FIG. 16B is a partial side / side sectional view of a light emitting device module.

［第１実施形態］
［第１実施形態の構成］
図１において、紙面上側を「上側」（第１方向一方側あるいは後述する基板１３の厚み方向一方側）とし、紙面下側を「下側」（第１方向他方側あるいは後述する基板１３の厚み方向他方側）とし、紙面左側を「前側」（第２方向一方側、あるいは、第１方向に直交する方向一方側、または、先側）とし、紙面右側を「後側」（第２方向他方側、あるいは、第１方向に直交する方向他方側、または、後側）とし、紙厚方向手前側を「右側」（第３方向一方側、あるいは、第１方向および第２方向に直交する方向一方側）とし、紙厚方向奥側を「左側」（第３方向他方側、あるいは、第１方向および第２方向に直交する方向他方側）とし、具体的には、図１に記載の方向矢印に準拠する。図１以外の図面についても、図１の方向を基準する。 [First Embodiment]
[Configuration of First Embodiment]
In FIG. 1, the upper side of the paper is “upper side” (one side in the first direction or one side in the thickness direction of the substrate 13 described later), and the lower side of the page is “lower side” (the other side in the first direction or the thickness of the substrate 13 described later). The other side in the direction), the left side of the page as "front side" (one side in the second direction, or one side in the direction orthogonal to the first direction, or the front side), and the right side of the page as "rear side" (the other in the second direction) Or the other side or the rear side in the direction orthogonal to the first direction, and the front side in the paper thickness direction is the “right side” (one side in the third direction, or the direction orthogonal to the first direction and the second direction). 1 side), and the back side in the paper thickness direction is “left side” (the other side in the third direction, or the other side perpendicular to the first direction and the second direction), specifically, the direction shown in FIG. Follow the arrow. For the drawings other than FIG. 1, the direction of FIG.

図１および図２において、電気接続部材１は、発光装置１１（後述、図４参照）を外部電源２２（後述、図４参照）と電気的に接続するための電気接続部材である。電気接続部材１は、挟持部材２と、導通部材３とを備える。   1 and 2, an electrical connection member 1 is an electrical connection member for electrically connecting a light emitting device 11 (described later, see FIG. 4) to an external power source 22 (described later, see FIG. 4). The electrical connection member 1 includes a clamping member 2 and a conduction member 3.

挟持部材２は、左右方向に延びるように形成されており、具体的には、側断面視において、前側が開放される略Ｕ字（コ字）形状に形成されている。挟持部材２は、上下方向に互いに間隔を隔てて対向配置される上片４および下片５と、上片４および下片５を連結する連結片６とを一体的に備えている。   The sandwiching member 2 is formed so as to extend in the left-right direction. Specifically, the sandwiching member 2 is formed in a substantially U-shaped (U-shaped) shape whose front side is opened in a side sectional view. The sandwiching member 2 is integrally provided with an upper piece 4 and a lower piece 5 that are opposed to each other with an interval in the vertical direction, and a connecting piece 6 that connects the upper piece 4 and the lower piece 5.

上片４および下片５のそれぞれは、左右方向および前後方向に延び、左右方向に長い平面視略矩形の平板形状に形成されている。上片４および下片５は、側面視において、前側（先側）に向かうに従って、それらの間隔（対向距離）が次第に小さくなるように、形成されている。具体的には、側面視において、上片４は、前側（先側）に向かうに従って下方に向かう傾斜状に形成され、また、下片５は、前側（先側）に向かうに従って上方に向かう傾斜状に形成されている。   Each of the upper piece 4 and the lower piece 5 is formed in a flat plate shape that extends in the left-right direction and the front-rear direction and is long in the left-right direction and is substantially rectangular in plan view. The upper piece 4 and the lower piece 5 are formed such that their distance (opposite distance) gradually decreases in the side view as they approach the front side (front side). Specifically, in a side view, the upper piece 4 is formed in an inclined shape that goes downward as it goes to the front side (front side), and the lower piece 5 is an inclination that goes upward as it goes to the front side (front side). It is formed in a shape.

また、上片４および下片５は、上下方向に互いに対向する１対の対向面７および８を備える。１対の対向面７および８のうち、上片４において下片５に対向する対向面は、第１対向面７とされ、この第１対向面７は、上片４の下面をなす。一方、１対の対向面７および８のうち、下片５において上片４に対向する対向面が第２対向面８とされ、この第２対向面８は、下片５の上面をなす。   The upper piece 4 and the lower piece 5 include a pair of facing surfaces 7 and 8 that face each other in the vertical direction. Of the pair of opposed surfaces 7 and 8, the opposed surface of the upper piece 4 that faces the lower piece 5 is a first opposed surface 7, and the first opposed surface 7 forms the lower surface of the upper piece 4. On the other hand, of the pair of facing surfaces 7 and 8, the facing surface facing the upper piece 4 in the lower piece 5 is a second facing surface 8, and the second facing surface 8 forms the upper surface of the lower piece 5.

連結片６は、上片４および下片５の後端部を連結しており、左右方向および上下方向に延び、左右方向に長い背面視略矩形の略平板形状に形成されている。   The connecting piece 6 connects the rear end portions of the upper piece 4 and the lower piece 5, extends in the left-right direction and the up-down direction, and is formed in a substantially flat plate shape that is substantially rectangular in rear view and long in the left-right direction.

挟持部材２は、可撓性材料から形成されている。可撓性材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスチレン、アクリル、セルロースなどの樹脂、例えば、木材などの天然材料などが挙げられる。好ましくは、樹脂、より好ましくは、ポリオレフィン、さらに好ましくは、ポリプロピレンが挙げられる。   The clamping member 2 is made of a flexible material. Examples of the flexible material include resins such as polyethylene, polyolefin, polycarbonate, polyester, polystyrene, acrylic, and cellulose, and natural materials such as wood. Preferably, resin is used, more preferably polyolefin, and still more preferably polypropylene.

例えば、一体押出成形などの成形方法によって、可撓性材料を上記した側面視形状を有する形状に成形することによって、挟持部材２を成形する。   For example, the holding member 2 is formed by forming the flexible material into a shape having the above-described side view shape by a forming method such as integral extrusion.

挟持部材２の寸法は、発光装置１１の寸法、数および／または配置に対応して適宜設定される。具体的には、挟持部材２の左右方向長さは、例えば、１０ｍｍ以上、好ましくは、５０ｍｍ以上であり、また、例えば、３０００ｍｍ以下、好ましくは、２５００ｍｍ以下である。また、上片４および下片５の前後方向長さは、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、３ｍｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下である。また、連結片６の上下方向長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下である。また、第１対向面７を含む第１仮想平面４１と、第２対向面８を含む第２仮想平面４２との成す角度αは、鋭角であって、具体的には、例えば、０．１度以上、好ましくは、１度以上であり、また、例えば、４５度以下、好ましくは、３０度以下である。さらに、上片４、下片５および連結片６のそれぞれの厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。   The dimension of the clamping member 2 is appropriately set according to the dimension, number and / or arrangement of the light emitting device 11. Specifically, the length in the left-right direction of the clamping member 2 is, for example, 10 mm or more, preferably 50 mm or more, and for example, 3000 mm or less, preferably 2500 mm or less. The lengths in the front-rear direction of the upper piece 4 and the lower piece 5 are, for example, 1 mm or more, preferably 3 mm or more, and for example, 100 mm or less, preferably 50 mm or less. Further, the length of the connecting piece 6 in the vertical direction is, for example, 0.1 mm or more, preferably 0.5 mm or more, and, for example, 100 mm or less, preferably 50 mm or less. Further, the angle α formed by the first virtual plane 41 including the first facing surface 7 and the second virtual plane 42 including the second facing surface 8 is an acute angle, and specifically, for example, 0.1 Degrees or more, preferably 1 degree or more, and for example, 45 degrees or less, preferably 30 degrees or less. Furthermore, the thickness of each of the upper piece 4, the lower piece 5 and the connecting piece 6 is, for example, 0.01 mm or more, preferably 0.05 mm or more, and for example, 10 mm or less, preferably 5 mm or less. .

また、第１対向面７および第２対向面８の前端部（開放口を構成する先端部、以下同様。）の間隔（上下方向距離）Ｌ１は、基板１３および電極１４の総厚みＬ０（図３参照）に対して小さく設定されており、Ｌ０に対して、例えば、９９％以下、好ましくは、９０％以下、より好ましくは、８０％以下であり、また、例えば、１％以上である。具体的には、Ｌ１は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、０．９ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下である。Ｌ１が上記寸法に設定され、また、挟持部材２が可撓性材料から形成されているため、第１対向面７および第２対向面８のそれぞれの先端部は、基板１３および電極１４に対して、第１対向面７および第２対向面８が互いに近接する方向、すなわち、上下方向において付勢力を発生できるように構成されている。これによって、挟持部材２は、基板１３（後述、図３参照）を基板１３の厚み方向において狭持するように構成されている。   In addition, the distance (vertical direction distance) L1 between the front end portions of the first facing surface 7 and the second facing surface 8 (the tip portion constituting the opening, the same applies hereinafter) L1 is the total thickness L0 of the substrate 13 and the electrode 14 (FIG. 3), for example, 99% or less, preferably 90% or less, more preferably 80% or less, and for example 1% or more with respect to L0. Specifically, L1 is, for example, 0.01 mm or more, preferably 0.1 mm or more, and, for example, 0.9 mm or less, preferably 0.8 mm or less. Since L1 is set to the above dimensions and the clamping member 2 is formed of a flexible material, the respective leading ends of the first facing surface 7 and the second facing surface 8 are located with respect to the substrate 13 and the electrode 14. Thus, the first opposing surface 7 and the second opposing surface 8 are configured to generate an urging force in a direction in which they are close to each other, that is, in the vertical direction. Thus, the clamping member 2 is configured to sandwich the substrate 13 (see FIG. 3 described later) in the thickness direction of the substrate 13.

導通部材３は、上片４の少なくとも第１対向面７に設けられている。具体的には、導通部材３は、上片４の先端部における上面、前面および第１対向面７に連続するように層状に積層されている。導通部材３は、挟持部材２の上片４の先端部の左右方向全体にわたって形成されている。つまり、導通部材３は、左右方向に延びるように形成されている。なお、導通部材３の下端部と、下片５とは、上下方向に微少な間隔が隔てられている。導通部材３は、導体箔から形成されており、導体箔を上記した各面に対して、図示しない接着剤層を介して接着されている。導体箔は、例えば、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルあるいはそれらの合金などの導体材料から形成されている。   The conducting member 3 is provided on at least the first facing surface 7 of the upper piece 4. Specifically, the conductive member 3 is laminated in layers so as to be continuous with the upper surface, the front surface, and the first facing surface 7 at the tip of the upper piece 4. The conducting member 3 is formed over the entire left and right direction of the tip of the upper piece 4 of the clamping member 2. That is, the conducting member 3 is formed to extend in the left-right direction. Note that the lower end portion of the conductive member 3 and the lower piece 5 are spaced slightly apart in the vertical direction. The conducting member 3 is made of a conductive foil, and is bonded to each surface of the conductive foil via an adhesive layer (not shown). The conductor foil is made of a conductor material such as copper, silver, gold, aluminum, nickel, or an alloy thereof.

導通部材３の寸法は、挟持部材２の寸法に対応して適宜設定される。導通部材３を形成する導体箔の長手方向長さ（左右方向長さ）は、例えば、１０ｍｍ以上、好ましくは、５０ｍｍ以上であり、また、例えば、３０００ｍｍ以下、好ましくは、２５００ｍｍ以下である。また、導体箔の短手方向長さ（前後方向長さ）は、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、９０ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下である。また、導通部材３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。   The dimension of the conducting member 3 is appropriately set corresponding to the dimension of the clamping member 2. The length in the longitudinal direction (the length in the left-right direction) of the conductor foil forming the conductive member 3 is, for example, 10 mm or more, preferably 50 mm or more, and for example, 3000 mm or less, preferably 2500 mm or less. The length in the short direction (front-rear direction length) of the conductor foil is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1 mm or more, and, for example, 90 mm or less, preferably 50 mm or less. The thickness of the conductive member 3 is, for example, 1 μm or more, preferably 10 μm or more, and for example, 1000 μm or less, preferably 500 μm or less.

そして、電気接続部材１を製造するには、まず、挟持部材２と、導体箔とのそれぞれを用意し、次いで、導体箔を、挟持部材２の上片４の先端部に接着剤層を介して接着固定する。   In order to manufacture the electrical connection member 1, first, each of the sandwiching member 2 and the conductor foil is prepared, and then the conductor foil is placed on the tip of the upper piece 4 of the sandwiching member 2 with an adhesive layer interposed therebetween. To fix.

次に、上記した電気接続部材１を用いる本発明の発光装置モジュールの製造方法の一実施形態について、図３〜図６を参照して説明する。   Next, an embodiment of a method for manufacturing a light-emitting device module of the present invention using the above-described electrical connection member 1 will be described with reference to FIGS.

なお、図４および図６において、後述するＬＥＤ１２およびワイヤ１５は、後述する封止層１６によって被覆されるため、平面視において視認することができないが、ＬＥＤ１２およびワイヤ１５と、封止層１６との相対配置を明確に示すために、便宜上、実線で示している。また、図３は、図４のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図５は、図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。   4 and 6, the LED 12 and the wire 15 to be described later are covered with the sealing layer 16 to be described later, and thus cannot be visually recognized in a plan view. However, the LED 12 and the wire 15 and the sealing layer 16 are not In order to clearly show the relative arrangement of these, they are indicated by solid lines for convenience. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

この方法では、まず、図３および図４に示すように、電気接続部材１と、発光装置１１とを用意する（用意工程）。   In this method, first, as shown in FIGS. 3 and 4, an electrical connection member 1 and a light emitting device 11 are prepared (preparation step).

具体的には、２つ（１対）の電気接続部材１と、１つの発光装置１１とを用意する。   Specifically, two (one pair) electrical connection members 1 and one light emitting device 11 are prepared.

発光装置１１は、前後方向および左右方向に延び、前後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。   The light emitting device 11 extends in the front-rear direction and the left-right direction, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view that is long in the front-rear direction.

この発光装置１１は、基板１３と、基板１３の上面（表面）に実装される光半導体素子としてのＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２と電気的に接続されるように基板１３の上面（表面）に設けられる電極１４とを備える。   The light emitting device 11 includes a substrate 13, an LED 12 as an optical semiconductor element mounted on the upper surface (front surface) of the substrate 13, and an electrode provided on the upper surface (front surface) of the substrate 13 so as to be electrically connected to the LED 12. 14.

基板１３は、発光装置１１の外形形状と同一形状の平面視略矩形の平板形状に形成されている。基板１３としては、例えば、アルミナなどのセラミック基板、ポリイミドなどの樹脂基板、コアに金属板を用いたメタルコア基板など、発光装置に一般に用いられる基板が挙げられる。   The substrate 13 is formed in a flat plate shape that is the same shape as the outer shape of the light emitting device 11 and has a substantially rectangular shape in plan view. Examples of the substrate 13 include substrates generally used in light emitting devices such as a ceramic substrate such as alumina, a resin substrate such as polyimide, and a metal core substrate using a metal plate as a core.

ＬＥＤ１２は、次に説明する電極１４が形成される領域が確保されるように、基板１３の上面に配置されており、つまり、基板１３において、前端部および後端部以外の領域に複数（例えば、１２）個設けられている。   The LEDs 12 are arranged on the upper surface of the substrate 13 so as to secure a region where an electrode 14 to be described below is formed. That is, a plurality of (for example, a plurality of) LEDs (for example, in the regions other than the front end portion and the rear end portion). 12) are provided.

また、複数のＬＥＤ１２は、基板１３の上面において、左右方向および前後方向に互いに間隔を隔てて千鳥状に整列配置されている。   Further, the plurality of LEDs 12 are arranged in a staggered manner on the upper surface of the substrate 13 at intervals in the left-right direction and the front-rear direction.

具体的には、ＬＥＤ１２は、発光装置１１において、左右方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、２）列設けられ、各列のＬＥＤ１２は、前後方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、６）個設けられている。そして、左列のＬＥＤ１２Ｘと、それらに対して右側に配列される右列のＬＥＤ１２Ｙとは、左右方向に投影したときに、前後方向にずれるように配置されている。具体的には、左列のＬＥＤ１２Ｘは、左右方向に投影したときに、右列のＬＥＤ１２Ｙに対して、前側にずれて配置されている。換言すれば、左列のＬＥＤ１２Ｘは、右列のＬＥＤ１２Ｙに対して、左側斜め前方に配置されている。   Specifically, a plurality of (for example, 2) LEDs 12 are provided in the light-emitting device 11 with a space therebetween in the left-right direction, and a plurality of LEDs 12 in each row are spaced apart from each other in the front-rear direction (for example, 6). ) Are provided. Then, the LEDs 12X in the left column and the LEDs 12Y in the right column arranged on the right side with respect to them are arranged so as to be displaced in the front-rear direction when projected in the left-right direction. Specifically, the LEDs 12X in the left column are arranged so as to be shifted to the front side with respect to the LEDs 12Y in the right column when projected in the left-right direction. In other words, the LED 12X in the left column is disposed obliquely forward on the left side with respect to the LED 12Y in the right column.

発光装置１１は、複数のＬＥＤ１２を互いに電気的に接続するためのワイヤ１５を備えている。   The light emitting device 11 includes a wire 15 for electrically connecting the plurality of LEDs 12 to each other.

具体的には、複数（例えば、６）個のＬＥＤ１２は、複数（例えば、５）個のワイヤ１５によって電気的に直列接続されている。具体的には、各ワイヤ１５は、左列のＬＥＤ１２Ｘのそれぞれと、右列のＬＥＤ１２Ｙのそれぞれとを、交互に電気的に接続しており、これによって、ＬＥＤ１２およびワイヤ１５によって構成される直列配列は、前後方向に沿うジグザグ状とされている。具体的には、左列の最前側のＬＥＤ１２Ｘと、ワイヤ１５と、右列の最前側のＬＥＤ１２Ｙと、ワイヤ１５と、左列において最前側のＬＥＤ１２Ｘに対して後側に隣接配置されるＬＥＤ１２Ｘとが、電気的に直列接続されており、このような接続が前側から後側に向かって繰り返されるように配置されている。   Specifically, a plurality (for example, 6) of LEDs 12 are electrically connected in series by a plurality (for example, 5) of wires 15. Specifically, each wire 15 electrically connects each of the LEDs 12X in the left row and each of the LEDs 12Y in the right row alternately, and thereby, a series arrangement composed of the LEDs 12 and the wires 15 is established. Has a zigzag shape along the front-rear direction. Specifically, the frontmost LED 12X in the left row, the wire 15, the frontmost LED 12Y in the right row, the wire 15, and the LED 12X disposed adjacent to the rear side with respect to the frontmost LED 12X in the left row. However, they are electrically connected in series, and are arranged so that such a connection is repeated from the front side toward the rear side.

電極１４は、基板１３の前端部および後端部のそれぞれにおいて、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。前端部の電極１４Ａの前端面と、基板１３の前端面とは、平面視において、同一位置に配置されるように、つまり、それらが面一となるように、形成されている。また、後端部の電極１４の後端面と、基板１３の後端面とは、平面視において、同一位置に配置されるように、つまり、それらが面一となるように、形成されている。また、電極１４は、基板１３の左右方向に全てにわたって形成されている。   The electrode 14 is formed in a substantially rectangular shape in plan view extending in the left-right direction at each of the front end portion and the rear end portion of the substrate 13. The front end face of the front end electrode 14A and the front end face of the substrate 13 are formed so as to be arranged at the same position in plan view, that is, they are flush with each other. In addition, the rear end surface of the electrode 14 at the rear end portion and the rear end surface of the substrate 13 are formed so as to be arranged at the same position in plan view, that is, they are flush with each other. In addition, the electrode 14 is formed over the entire horizontal direction of the substrate 13.

また、電極１４は、ワイヤ１５を介してＬＥＤ１２と電気的に接続されている。具体的には、前端部の電極１４Ａは、右列の最前側のＬＥＤ１２Ｙと、ワイヤ１５によって電気的に接続されている。他方、後端部の電極１４Ｂは、左列の最後側のＬＥＤ１２Ｘと、ワイヤ１５によって電気的に接続される。   The electrode 14 is electrically connected to the LED 12 via the wire 15. Specifically, the front end electrode 14A is electrically connected to the foremost LED 12Y in the right column by a wire 15. On the other hand, the rear end electrode 14 </ b> B is electrically connected to the rearmost LED 12 </ b> X in the left column by a wire 15.

前端部の電極１４Ａには、その上面の後端縁に、ワイヤ１５が接続されるとともに、後端部の電極１４Ｂには、その上面の前端縁に、ワイヤ１５が接続されている。   A wire 15 is connected to the rear end edge of the upper surface of the electrode 14A at the front end, and a wire 15 is connected to the front end edge of the upper surface of the electrode 14B at the rear end.

電極１４を構成する材料としては、銀、金、銅、鉄、白金やそれらの合金などの導体材料などが挙げられる。好ましくは、銀が挙げられる。   Examples of the material constituting the electrode 14 include conductive materials such as silver, gold, copper, iron, platinum, and alloys thereof. Preferably, silver is used.

電極１４は、例えば、めっき、塗布、導体層の貼り合わせなどによって、形成される。   The electrode 14 is formed by, for example, plating, coating, bonding of a conductor layer, or the like.

電極１４のサイズは、適宜選択され、前端部の電極１４Ａおよび後端部の電極１４Ｂの幅（前後方向長さ）Ｗ１は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。   The size of the electrode 14 is appropriately selected, and the width (length in the front-rear direction) W1 of the front end electrode 14A and the rear end electrode 14B is, for example, 0.3 mm or more, preferably 1 mm or more. For example, it is 5 mm or less, preferably 3 mm or less.

電極１４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。   The thickness of the electrode 14 is, for example, 1 μm or more, preferably 5 μm or more, and for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less.

また、この発光装置１１は、封止層１６を備えている。   The light emitting device 11 includes a sealing layer 16.

封止層１６は、基板１３の上に、複数のＬＥＤ１２を封止するように形成されており、具体的には、基板１３の上面（表面）において、左右方向および前後方向に延びるように連続して形成されている。   The sealing layer 16 is formed on the substrate 13 so as to seal the plurality of LEDs 12. Specifically, the sealing layer 16 is continuous on the upper surface (front surface) of the substrate 13 so as to extend in the left-right direction and the front-rear direction. Is formed.

具体的には、封止層１６は、前後方向に長く延びる平面視略矩形状をなし、ＬＥＤ１２およびワイヤ１５を連続して被覆するように、形成されている。封止層１６は、各ＬＥＤ１２の上面および側面（前面、後面、右面および左面）と、電極１４の少なくとも内側面とを被覆するように、形成されている。   Specifically, the sealing layer 16 has a substantially rectangular shape in plan view extending long in the front-rear direction, and is formed so as to continuously cover the LED 12 and the wire 15. The sealing layer 16 is formed so as to cover the upper surface and side surfaces (front surface, rear surface, right surface, and left surface) of each LED 12 and at least the inner surface of the electrode 14.

また、封止層１６は、前端部の電極１４Ａの上面の後端縁を被覆し、かつ、前端部の電極１４Ａの上面の前端縁および前後方向中央部を露出するように、形成されている。封止層１６Ｂは、後端部の電極１４Ｂの上面の後端縁を被覆し、かつ、後端部の電極１４Ａの上面の後端縁および前後方向中央部を露出するように、形成されている。   Further, the sealing layer 16 is formed so as to cover the rear end edge of the upper surface of the electrode 14A at the front end portion and to expose the front end edge and the center portion in the front-rear direction of the upper surface of the electrode 14A at the front end portion. . The sealing layer 16B is formed so as to cover the rear end edge of the upper surface of the rear end electrode 14B and to expose the rear end edge and the front-rear direction center of the upper surface of the rear end electrode 14A. Yes.

これによって、すべてのＬＥＤ１２およびすべてのワイヤ１５は、封止層１６によって被覆されている。   Thereby, all the LEDs 12 and all the wires 15 are covered with the sealing layer 16.

封止層１６は、透明の封止樹脂を含む封止樹脂組成物から上記した形状に形成されている。封止樹脂としては、例えば、加熱により可塑化する熱可塑性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル樹脂、ＥＶＡ・塩化ビニル樹脂共重合体などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。   The sealing layer 16 is formed in the shape described above from a sealing resin composition containing a transparent sealing resin. Examples of the sealing resin include thermoplastic resins that are plasticized by heating, for example, thermosetting resins that are cured by heating, for example, active energy rays that are cured by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet rays and electron beams). Examples thereof include curable resins. Examples of the thermoplastic resin include vinyl acetate resin, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), vinyl chloride resin, EVA / vinyl chloride resin copolymer, and the like. Examples of the thermosetting resin include silicone resin, epoxy resin, polyimide resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, and unsaturated polyester resin.

また、封止樹脂組成物には、必要により、蛍光体、充填剤を適宜の割合で含有させることができる。   In addition, the sealing resin composition can contain a phosphor and a filler in an appropriate ratio, if necessary.

蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体などが挙げられる。そのような蛍光体としては、例えば、複合金属酸化物や金属硫化物などに、例えば、セリウム（Ｃｅ）やユウロピウム（Ｅｕ）などの金属原子がドープされた蛍光体が挙げられる。   Examples of the phosphor include a yellow phosphor that can convert blue light into yellow light. As such a phosphor, for example, a phosphor in which a metal atom such as cerium (Ce) or europium (Eu) is doped in a composite metal oxide, a metal sulfide, or the like can be given.

具体的には、蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、Ｌｕ２ＣａＭｇ２（Ｓｉ，Ｇｅ）３Ｏ１２：Ｃｅなどのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、Ｃａ３ＳｉＯ４Ｃｌ２：Ｅｕ、Ｓｒ３ＳｉＯ５：Ｅｕ、Ｌｉ２ＳｒＳｉＯ４：Ｅｕ、Ｃａ３Ｓｉ２Ｏ７：Ｅｕなどのシリケート蛍光体、例えば、ＣａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕなどのアルミネート蛍光体、例えば、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＣａＳ：Ｅｕ、ＣａＧａ２Ｓ４：Ｅｕ、ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕなどの硫化物蛍光体、例えば、ＣａＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、ＳｒＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、ＢａＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉ５Ｎ８：Ｅｕなどの窒化物蛍光体、例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ、Ｋ２ＴｉＦ６：Ｍｎなどのフッ化物系蛍光体などが挙げられる。好ましくは、ガーネット型蛍光体、さらに好ましくは、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅが挙げられる。 Specifically, as the phosphor, for example, Y 3 Al 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium aluminum garnet): Ce), (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce, Tb 3 Al 3 Garnet-type phosphors having a garnet-type crystal structure such as O 12 : Ce, Ca 3 Sc 2 Si 3 O 12 : Ce, Lu 2 CaMg 2 (Si, Ge) 3 O 12 : Ce, for example, (Sr, Ba) Silicate phosphors such as 2 SiO 4 : Eu, Ca 3 SiO 4 Cl 2 : Eu, Sr 3 SiO 5 : Eu, Li 2 SrSiO 4 : Eu, Ca 3 Si 2 O 7 : Eu, for example, CaAl 12 O 19 : Aluminate phosphors such as Mn, SrAl 2 O 4 : Eu, for example, ZnS: Cu, Al, CaS: Eu, CaGa 2 S 4 : Eu, SrG Sulfide phosphors such as a 2 S 4 : Eu, for example, CaSi 2 O 2 N 2 : Eu, SrSi 2 O 2 N 2 : Eu, BaSi 2 O 2 N 2 : Eu, acids such as Ca-α-SiAlON Nitride phosphors, for example, nitride phosphors such as CaAlSiN 3 : Eu, CaSi 5 N 8 : Eu, for example, fluoride-based phosphors such as K 2 SiF 6 : Mn, K 2 TiF 6 : Mn, etc. It is done. Preferably, a garnet type phosphor is used, and more preferably Y 3 Al 5 O 12 : Ce.

充填剤としては、例えば、シリコーン微粒子、ガラス、アルミナ、シリカ（溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリカなど）、チタニア、ジルコニア、タルク、クレー、硫酸バリウムなどが挙げられ、これら充填剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。好ましくは、シリコーン微粒子、シリカが挙げられる。   Examples of the filler include silicone fine particles, glass, alumina, silica (fused silica, crystalline silica, ultrafine amorphous silica, hydrophobic ultrafine silica, etc.), titania, zirconia, talc, clay, barium sulfate, and the like. These fillers can be used alone or in combination of two or more. Preferably, silicone fine particles and silica are used.

また、封止樹脂組成物には、例えば、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤などの公知の添加物を適宜の割合で添加することができる。   Moreover, well-known additives, such as a modifier, surfactant, dye, a pigment, a discoloration prevention agent, a ultraviolet absorber, can be added to a sealing resin composition in a suitable ratio, for example.

そして、この発光装置１１の基板１３には、封止領域１７と、電極領域１８とのみが形成されている。   In addition, only the sealing region 17 and the electrode region 18 are formed on the substrate 13 of the light emitting device 11.

封止領域１７は、平面視において、少なくともＬＥＤ１２を含み、具体的には、すべてのＬＥＤ１２とすべてのワイヤ１５とを含み、封止層１６によって区画される領域である。つまり、封止領域１７は、平面視において、封止層１６の周端縁によって区画されている。   The sealing region 17 includes at least the LEDs 12 in a plan view, specifically, includes all the LEDs 12 and all the wires 15 and is defined by the sealing layer 16. That is, the sealing region 17 is partitioned by the peripheral edge of the sealing layer 16 in plan view.

すなわち、封止領域１７は、封止層１６に対応しており、前後方向および左右方向に延びるように連続する平面視略矩形状に区画されている。   That is, the sealing region 17 corresponds to the sealing layer 16 and is partitioned into a substantially rectangular shape in plan view so as to extend in the front-rear direction and the left-right direction.

一方、電極領域１８は、基板１３において、封止領域１７以外のすべて領域であって、具体的には、平面視において、封止層１６から露出する電極１４によって区画される領域である。   On the other hand, the electrode region 18 is a region other than the sealing region 17 in the substrate 13, specifically, a region partitioned by the electrode 14 exposed from the sealing layer 16 in plan view.

具体的には、電極領域１８は、封止層１６から露出する前端部の電極１４Ａ、および、後端部の電極１４Ｂのそれぞれに対応する、前端部の電極領域１８Ａ、および、後端部の電極領域１８Ｂのそれぞれから形成されている。前端部の電極領域１８Ａ、および、後端部の電極領域１８Ｂのそれぞれは、前後方向および左右方向に延びるように連続する平面視略矩形状に区画されている。   Specifically, the electrode region 18 includes a front end electrode region 18A and a rear end electrode region 14A corresponding to the front end electrode 14A and the rear end electrode 14B exposed from the sealing layer 16, respectively. Each of the electrode regions 18B is formed. Each of the electrode region 18A at the front end and the electrode region 18B at the rear end is partitioned into a substantially rectangular shape in plan view so as to extend in the front-rear direction and the left-right direction.

これによって、基板１３には、複数（例えば、２）個の電極領域１８が、単数個の封止領域１７を前後方向に挟むパターンに形成されている。   Thus, a plurality of (for example, two) electrode regions 18 are formed on the substrate 13 in a pattern that sandwiches a single sealing region 17 in the front-rear direction.

発光装置モジュール１０の寸法は、適宜設定されており、具体的には、左列の各ＬＥＤ１２Ｘの前後方向の距離（間隔）、右列の各ＬＥＤ１２Ｙの前後方向の距離（間隔）、前後方向に投影したときの、左列のＬＥＤ１２Ｘと右列のＬＥＤ１２Ｙとの左右方向の距離（間隔）、右列の最前側のＬＥＤ１２Ｘと前端部の電極１４Ａとの距離（間隔）、および、左列の最前側のＬＥＤ１２Ｙと後端部の電極１４Ｂとの距離（間隔）は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。ＬＥＤ１２の前後方向長さおよび左右方向長さは、特に制限はなく、目的とする発光装置モジュール１０の照度に合わせて決定される。   The dimensions of the light emitting device module 10 are appropriately set. Specifically, the distance (interval) in the front-rear direction of each LED 12X in the left column, the distance (interval) in the front-rear direction of each LED 12Y in the right column, and the front-rear direction The distance (interval) in the left-right direction between the LED 12X in the left column and the LED 12Y in the right column, the distance (interval) between the frontmost LED 12X in the right column and the front end electrode 14A, and the forefront in the left column The distance (interval) between the side LED 12Y and the rear end electrode 14B is, for example, 0.3 mm or more, preferably 0.5 mm or more, and, for example, 5 mm or less, preferably 3 mm or less. The front-rear direction length and the left-right direction length of the LED 12 are not particularly limited, and are determined according to the illuminance of the target light-emitting device module 10.

ワイヤ１５の高さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１．０ｍｍ以下、好ましくは、０．６ｍｍ以下である。   The height of the wire 15 is, for example, 0.01 mm or more, preferably 0.1 mm or more, and for example, 1.0 mm or less, preferably 0.6 mm or less.

また、前端部の電極領域１８Ａおよび後端部の電極領域１８Ｂの幅（前後方向長さ）Ｗ２は、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、０．７５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。   In addition, the width (length in the front-rear direction) W2 of the electrode region 18A at the front end and the electrode region 18B at the rear end is, for example, 0.5 mm or more, preferably 0.75 mm or more, and, for example, 5 mm or less. Preferably, it is 3 mm or less.

そして、図３および図４に示すように、用意工程では、２つの電気接続部材１、つまり、第１電気接続部材１Ａおよび第２電気接続部材１Ｂを、発光装置１１の前側および後側の両側に、配置する。   As shown in FIGS. 3 and 4, in the preparation step, the two electrical connection members 1, that is, the first electrical connection member 1A and the second electrical connection member 1B are arranged on both the front side and the rear side of the light emitting device 11. To place.

続いて、接続工程を、用意工程の後に、実施する。   Subsequently, the connection process is performed after the preparation process.

接続工程では、まず、図３の上下方向矢印で示すように、電気接続部材１の上片４および下片５の先端部を開く。具体的には、上片４および下片５の先端部を、それらが互いに離間するように、移動させる。詳しくは、第１対向面７の先端部および第２対向面８の先端部の間隔Ｌ１が、基板１３および電極１４の総厚みＬ０より大きくなるように、上片４および下片５の先端部を開く。   In the connecting step, first, as indicated by the up and down arrows in FIG. 3, the tips of the upper piece 4 and the lower piece 5 of the electrical connecting member 1 are opened. Specifically, the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 are moved so that they are separated from each other. Specifically, the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 so that the distance L1 between the tip portion of the first facing surface 7 and the tip portion of the second facing surface 8 is larger than the total thickness L0 of the substrate 13 and the electrode 14. open.

次いで、図３の左右方向矢印、図４の左右方向矢印、図５および図６に示すように、電極１４およびそれが積層される基板１３を、上片４および下片５の先端部間に挿入する。具体的には、基板１３を、電極１４と導通部材３とが上下方向に対向するように、上片４および下片５の先端部間に差し込む。また、基板１３を、電気接続部材１の右側部分で挟持する。   Next, as shown in the left and right arrows in FIG. 3, the left and right arrows in FIG. 4, and FIGS. 5 and 6, the electrode 14 and the substrate 13 on which the electrode 14 is stacked are insert. Specifically, the substrate 13 is inserted between the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 so that the electrode 14 and the conducting member 3 face each other in the vertical direction. Further, the substrate 13 is sandwiched by the right side portion of the electrical connecting member 1.

その後、上片４および下片５の先端部を閉じる。具体的には、上片４および下片５の先端部を、それらが互いに近接するように移動させて、上片４の第１対向面７に形成される導通部材３を、電極１４の上面に接触させる。これとともに、下片５の第２対向面８を、基板１３の下面に接触させる。すると、第１対向面７および第２対向面８には、基板１３および電極１４の総厚みＬ０から、第１対向面７および第２対向面８の先端部の間隔Ｌ１を引いた差（Ｌ０−Ｌ１）に相当する付勢力が、第１対向面７および第２対向面８が基板１３に当接（接触）したときの反力として発生する。   Thereafter, the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 are closed. Specifically, the leading end portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 are moved so that they are close to each other, and the conductive member 3 formed on the first facing surface 7 of the upper piece 4 is moved to the upper surface of the electrode 14. Contact. At the same time, the second facing surface 8 of the lower piece 5 is brought into contact with the lower surface of the substrate 13. Then, in the first facing surface 7 and the second facing surface 8, a difference (L0) obtained by subtracting the distance L1 between the tips of the first facing surface 7 and the second facing surface 8 from the total thickness L0 of the substrate 13 and the electrode 14. The urging force corresponding to -L1) is generated as a reaction force when the first facing surface 7 and the second facing surface 8 contact (contact) the substrate 13.

あるいは、図３では図示しないが、例えば、図４が参照されるように、基板１３を、挟持部材２の右側（左右方向一方側）から、上片４および下片５の先端部間に差し込むこともできる。   Alternatively, although not shown in FIG. 3, for example, as illustrated in FIG. 4, the substrate 13 is inserted between the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 from the right side (one side in the left-right direction) of the clamping member 2. You can also.

そして、第１対向面７および第２対向面８の付勢力によって、電極１４および基板１３は、挟持部材２によって固定される。   The electrode 14 and the substrate 13 are fixed by the sandwiching member 2 by the urging force of the first facing surface 7 and the second facing surface 8.

なお、電気接続部材１は、挟持部材２に対して、左右方向にスライド可能な程度の付勢力に基づき、挟持部材２によって、固定される。   The electrical connecting member 1 is fixed to the clamping member 2 by the clamping member 2 based on an urging force that can slide in the left-right direction.

その後、図６に示すように、２つの電気接続部材１の左端部の導通部材３のそれぞれに、配線２３を介して、外部電源２２と電気的に接続する。   Thereafter, as shown in FIG. 6, each of the conductive members 3 at the left end portions of the two electrical connection members 1 is electrically connected to the external power source 22 via the wiring 23.

これによって、発光装置１１と、発光装置１１の電極１４に接続される電気接続部材１とを備える発光装置モジュール１０を製造する。   Thus, the light emitting device module 10 including the light emitting device 11 and the electrical connection member 1 connected to the electrode 14 of the light emitting device 11 is manufactured.

その後、電流を、外部電源２２から、配線２３および導通部材３を介して、複数のＬＥＤ１２に流して、複数のＬＥＤ１２を発光させる。   Thereafter, a current is supplied from the external power supply 22 to the plurality of LEDs 12 via the wiring 23 and the conducting member 3 to cause the plurality of LEDs 12 to emit light.

なお、発光装置モジュール１０の目的に応じて、発光装置モジュール１０における電気接続部材１の位置および／または数を自由に調節することもできる。   In addition, according to the objective of the light-emitting device module 10, the position and / or number of the electrical connection members 1 in the light-emitting device module 10 can be freely adjusted.

例えば、図６の仮想線矢印で示すように、発光装置１１を左側にスライドさせて、発光装置１１を挟持部材２の左側部分に配置して、発光装置１１の位置を自由に調節することができる。この際、挟持部材２による発光装置１１の挟持状態を維持しつつ、発光装置１１を挟持部材２に対して相対的に左側にスライドさせる。   For example, as shown by the phantom line arrow in FIG. 6, the light emitting device 11 is slid to the left side, and the light emitting device 11 is arranged on the left side portion of the holding member 2 to freely adjust the position of the light emitting device 11. it can. At this time, the light emitting device 11 is slid to the left relative to the holding member 2 while maintaining the holding state of the light emitting device 11 by the holding member 2.

あるいは、図７に示すように、発光装置１１の数を自由に変更することができ、具体的には、発光装置１１を１つ追加して、合計２つの発光装置１１を、２つの電気接続部材１に対して設けることができる。   Alternatively, as shown in FIG. 7, the number of light emitting devices 11 can be freely changed. Specifically, one light emitting device 11 is added, and a total of two light emitting devices 11 are connected to two electric connections. It can be provided for the member 1.

発光装置１１を追加するには、例えば、まず、照度不足とされた発光装置１１を一旦挟持部材２から引き抜き、次いで、２つの発光装置１１を左右方向に間隔を隔てて配置し、それらを挟持部材２でまとめて狭持する。あるいは、追加する発光装置１１を、電気接続部材１の側方（左方）から差し込む。   In order to add the light emitting device 11, for example, the light emitting device 11 whose illuminance is insufficient is first pulled out from the holding member 2, and then the two light emitting devices 11 are arranged at intervals in the left-right direction to hold them. The member 2 is held together. Alternatively, the light emitting device 11 to be added is inserted from the side (left side) of the electrical connection member 1.

発光装置モジュール１０において、２つの発光装置１１は、左右方向に互いに間隔を隔てて設けられる。   In the light emitting device module 10, the two light emitting devices 11 are provided at intervals in the left-right direction.

さらには、図８に示すように、発光装置１１を複数個備える発光装置集合体２１を構成することができる。   Furthermore, as shown in FIG. 8, a light-emitting device assembly 21 including a plurality of light-emitting devices 11 can be configured.

発光装置集合体２１は、発光装置１１が左右方向に連続して複数配置され、それらが一体的に連続することにより構成されている。発光装置集合体２１には、上記した発光装置１１間の間隔（隙間）がなく、複数の発光装置１１に共通する基板１３および電極１４と、発光装置１１に対応して直列配置されるＬＥＤ１２の複数のユニット３１を備える。また、発光装置集合体２１は、ＬＥＤ１２の複数のユニット３１は、１つの封止層１６にまとめて被覆されている。   The light-emitting device assembly 21 is configured by a plurality of light-emitting devices 11 that are continuously arranged in the left-right direction and that are integrally continuous. The light emitting device assembly 21 does not have a space (gap) between the light emitting devices 11 described above, and includes a substrate 13 and electrodes 14 common to the plurality of light emitting devices 11 and LEDs 12 arranged in series corresponding to the light emitting devices 11. A plurality of units 31 are provided. In the light emitting device assembly 21, the plurality of units 31 of the LEDs 12 are collectively covered with one sealing layer 16.

この発光装置集合体２１では、封止層１６が蛍光体を含む場合には、封止層１６によって波長変換される光を、左右方向に連続する連続光に変換することができる。そのため、このような発光装置集合体２１を備える発光装置モジュール１０は、左右方向に光源が延びるライン照明として用いられる。   In the light emitting device assembly 21, when the sealing layer 16 includes a phosphor, the light whose wavelength is converted by the sealing layer 16 can be converted into continuous light that is continuous in the left-right direction. Therefore, the light-emitting device module 10 including such a light-emitting device assembly 21 is used as line illumination in which the light source extends in the left-right direction.

［第１実施形態の作用効果］
そして、この発光装置１１の電気接続部材１によれば、挟持部材２の付勢力によって、導通部材３が電極１４と接触することができる。そのため、導通部材３と電極１４との導通を簡便に確保することができる。 [Effects of First Embodiment]
According to the electrical connecting member 1 of the light emitting device 11, the conducting member 3 can come into contact with the electrode 14 by the urging force of the clamping member 2. Therefore, the conduction between the conducting member 3 and the electrode 14 can be easily ensured.

一方、基板１３を、挟持部材２の付勢力に抗して、挟持部材２から離間すれば、具体的には、基板１３を挟持部材２から先側に向けて引き抜いたり、あるいは、右側（もしくは左側）にスライドさせながら、そのまま右側（もしくは左側）に引き抜けば、発光装置１１を挟持部材２から容易に取り外すことができる。そのため、発光装置１１を容易に交換することができる。   On the other hand, if the substrate 13 is separated from the clamping member 2 against the urging force of the clamping member 2, specifically, the substrate 13 is pulled out from the clamping member 2 toward the front side, or the right side (or The light emitting device 11 can be easily detached from the clamping member 2 by sliding it to the right side (or the left side) while sliding it to the left side. Therefore, the light emitting device 11 can be easily replaced.

この発光装置１１の電気接続部材１によれば、第１対向面７および第２対向面８において発生する付勢力によって、基板１３を確実に狭持することができ、かつ、第１対向面７に配置される導通部材３によって、電極１４と確実に接触して、導通部材３と電極１４との導通を確実に確保することができる。   According to the electrical connection member 1 of the light emitting device 11, the substrate 13 can be securely held by the urging force generated on the first facing surface 7 and the second facing surface 8, and the first facing surface 7. The conductive member 3 disposed on the electrode can reliably contact the electrode 14 and ensure the conduction between the conductive member 3 and the electrode 14.

この発光装置１１の電気接続部材１では、挟持部材２が樹脂から形成されているので、挟持部材２を所望の形状に容易に成形することができる。   In the electrical connection member 1 of the light emitting device 11, since the clamping member 2 is made of resin, the clamping member 2 can be easily formed into a desired shape.

この発光装置１１の電気接続部材１では、導通部材３が導体箔から薄く形成されるので、挟持部材２によって、導通部材３と基板１３とを確実に挟持して、導通部材３と電極１４とを電気的に接続することができる。   In the electrical connection member 1 of the light emitting device 11, since the conductive member 3 is formed thinly from the conductive foil, the conductive member 3 and the substrate 13 are securely held by the holding member 2, and the conductive member 3 and the electrode 14 are Can be electrically connected.

この発光装置１１モジュールでは、挟持部材２の付勢力によって、導通部材３が電極１４と接触することができる。そのため、導通部材３と電極１４との導通を簡便に確保することができる。   In this light emitting device 11 module, the conducting member 3 can come into contact with the electrode 14 by the urging force of the clamping member 2. Therefore, the conduction between the conducting member 3 and the electrode 14 can be easily ensured.

一方、基板１３を、挟持部材２の付勢力に抗して、挟持部材２から離間すれば、具体的には、基板１３を挟持部材２から先側に向けて引き抜いたり、あるいは、基板１３を右側（もしくは左側）にスライドさせながら、そのまま右側（もしくは左側）に引き抜けば、発光装置１１を容易に交換することができる。   On the other hand, if the substrate 13 is separated from the clamping member 2 against the urging force of the clamping member 2, specifically, the substrate 13 is pulled out from the clamping member 2 toward the front side, or the substrate 13 is removed. The light emitting device 11 can be easily replaced by sliding it to the right (or left side) and pulling it out to the right (or left side) as it is.

この発光装置１１の電気接続部材１によれば、第１対向面７および第２対向面８において発生する付勢力によって、基板１３を確実に狭持することができ、かつ、第１対向面７に配置される導通部材３によって、電極１４と確実に接触して、導通部材３と電極１４との導通を確実に確保することができる。   According to the electrical connection member 1 of the light emitting device 11, the substrate 13 can be securely held by the urging force generated on the first facing surface 7 and the second facing surface 8, and the first facing surface 7. The conductive member 3 disposed on the electrode can reliably contact the electrode 14 and ensure the conduction between the conductive member 3 and the electrode 14.

この方法によれば、接続工程において、挟持部材２が、基板１３を狭持し、挟持部材２の付勢力によって、導通部材３を、電極１４と接触させて、電極１４と導通部材３を介して電気的に接続するので、導通部材３と電極１４との導通を簡便に確保することができる。   According to this method, in the connecting step, the sandwiching member 2 sandwiches the substrate 13, the conducting member 3 is brought into contact with the electrode 14 by the biasing force of the sandwiching member 2, and the electrode 14 and the conducting member 3 are interposed therebetween. Therefore, electrical connection between the conductive member 3 and the electrode 14 can be easily ensured.

［第１実施形態の変形例］
第１実施形態では、基板１３には、発光装置１１（発光装置集合体２１）の基板１３に、封止領域１７および電極領域１８のみを形成しているが、例えば、図９および図１０に示すように、さらに、基板１３が、封止層１６および電極１４から露出する露出領域１９を形成することもできる。 [Modification of First Embodiment]
In the first embodiment, only the sealing region 17 and the electrode region 18 are formed on the substrate 13 of the light emitting device 11 (light emitting device assembly 21) on the substrate 13. For example, in FIG. 9 and FIG. As shown, the substrate 13 can further form an exposed region 19 exposed from the sealing layer 16 and the electrode 14.

露出領域１９は、電極領域１８の前側および後側に形成されるとともに、次に説明する封止領域１７を除く領域として左右方向に連続して形成されている。   The exposed region 19 is formed on the front side and the rear side of the electrode region 18 and is formed continuously in the left-right direction as a region excluding the sealing region 17 described below.

電極領域１８は、複数の電極１４に対応する領域であって、各電極１４は、ＬＥＤ１２のユニット３１に対応して、前側に１個、後側に１個、平面視略円形状に形成されている。各電極１４は、各ユニット３１のＬＥＤ１２と、基板１３に設けられる内部配線（図示せず）を介して、電気的に接続されている。   The electrode region 18 is a region corresponding to the plurality of electrodes 14, and each electrode 14 is formed in a substantially circular shape in plan view, one on the front side and one on the rear side, corresponding to the unit 31 of the LED 12. ing. Each electrode 14 is electrically connected to the LED 12 of each unit 31 via an internal wiring (not shown) provided on the substrate 13.

各ユニット３１において、ＬＥＤ１２は、前後方向および左右方向に間隔を隔てて複数（例えば、９）個整列配置されており、各ＬＥＤ１２は、ワイヤ１５を介して電気的に接続されている。   In each unit 31, a plurality of (for example, nine) LEDs 12 are arranged in a line in the front-rear direction and the left-right direction, and each LED 12 is electrically connected via a wire 15.

挟持部材２は、導通部材３が電極領域１８の電極１４に接触できるように、電極領域１８と露出領域１９とを併せて狭持する。   The clamping member 2 holds the electrode region 18 and the exposed region 19 together so that the conducting member 3 can contact the electrode 14 in the electrode region 18.

また、図５の仮想線で示すように、光拡散層２０を封止層１６の上に設けることもできる。   Further, as indicated by a virtual line in FIG. 5, the light diffusion layer 20 can be provided on the sealing layer 16.

光拡散層２０は、封止層１６の上面全面に積層されている。光拡散層２０は、上記した透明樹脂と光反射成分とを含有する光拡散組成物から前後方向および左右方向（面方向）に延び、左右方向に長い平面視略矩形の平板形状に形成されている。光反射成分の配合割合は、透明樹脂１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１．５質量部以上であり、また、例えば、９０質量部以上、好ましくは、７０質量部以上でもある。光拡散層２０の厚みは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。   The light diffusion layer 20 is laminated on the entire upper surface of the sealing layer 16. The light diffusion layer 20 is formed from a light diffusion composition containing the above-described transparent resin and a light reflection component in a flat plate shape that extends in the front-rear direction and the left-right direction (plane direction) and is substantially rectangular in plan view and long in the left-right direction. Yes. The blending ratio of the light reflection component is, for example, 0.5 parts by mass or more, preferably 1.5 parts by mass or more, and for example, 90 parts by mass or more, preferably 100 parts by mass of the transparent resin. It is also 70 parts by mass or more. The thickness of the light diffusion layer 20 is, for example, 50 μm or more, preferably 100 μm or more, and for example, 2000 μm or less, preferably 1000 μm or less.

この発光装置モジュール１０では、ＬＥＤ１２から発光され、封止層１６を透過した光が光拡散層２０に至ると、面方向に拡散する。そのため、複数のＬＥＤ１２を面光源にすることができる。   In the light emitting device module 10, when the light emitted from the LED 12 and transmitted through the sealing layer 16 reaches the light diffusion layer 20, the light diffuses in the surface direction. Therefore, a plurality of LEDs 12 can be used as a surface light source.

また、挟持部材２が金属材料から形成される場合には、図示しないが、導通部材３を、上片４と別途設けることなく、挟持部材２に導通部材の機能を兼用させることもできる。   Moreover, when the clamping member 2 is formed of a metal material, although not shown, the conduction member 3 can be used as the conduction member without providing the conduction member 3 separately from the upper piece 4.

この電気接続部材１によれば、導通部材３を上片４と別途設ける手間を省略できるので、発光装置モジュール１０の製造コストを低減させるとともに、電気接続部材１、ひいては、発光装置モジュール１０の構成を簡単にすることができる。   According to this electrical connecting member 1, it is possible to omit the trouble of separately providing the conducting member 3 with the upper piece 4, thereby reducing the manufacturing cost of the light emitting device module 10, and the configuration of the electrical connecting member 1 and thus the light emitting device module 10. Can be easy.

また、図１では、導通部材３の下端部と、下片５とに、上下方向において、微少な間隔が隔てているが、例えば、図示しないが、それらが接触するように、挟持部材２を構成することもできる。   Further, in FIG. 1, the lower end portion of the conducting member 3 and the lower piece 5 are spaced slightly apart in the vertical direction. For example, although not shown, the holding member 2 is placed so that they are in contact with each other. It can also be configured.

［第２実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第２実施形態を、図１１を参照して説明する。 [Second Embodiment]
A second embodiment of the electrical connection member and the light emitting device module of the light emitting device of the present invention will be described with reference to FIG.

図１１において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 11, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

第２実施形態において、挟持部材２の光反射成分を含有させて、挟持部材２をリフレクタとして作用させることもできる。   In 2nd Embodiment, the light reflection component of the clamping member 2 can be contained, and the clamping member 2 can also be made to act as a reflector.

挟持部材２は、可撓性材料および光反射成分を含有する組成物から、上記した形状に成形される。   The sandwiching member 2 is formed into the shape described above from a composition containing a flexible material and a light reflection component.

光反射成分は、上記と同様のものが挙げられ、挟持部材２の可撓性材料（好ましくは、樹脂）中に均一に分散混合される。光反射成分の配合割合は、可撓性材料１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１．５質量部以上であり、また、例えば、９０質量部以上、好ましくは、７０質量部以上でもある。   Examples of the light reflecting component are the same as described above, and the light reflecting component is uniformly dispersed and mixed in the flexible material (preferably resin) of the holding member 2. The blending ratio of the light reflection component is, for example, 0.5 parts by mass or more, preferably 1.5 parts by mass or more, for example, 90 parts by mass or more, preferably 100 parts by mass of the flexible material. Is 70 parts by mass or more.

また、導通部材３は、上片４の先端部の第１対向面７のみに設けられる。   Further, the conducting member 3 is provided only on the first facing surface 7 at the tip of the upper piece 4.

第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、発光装置１１から側方に発光した光を、上片４の先端部の先端面で反射させて、利用することもできる。   According to the second embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained, and the light emitted from the light emitting device 11 to the side is reflected by the tip surface of the tip portion of the upper piece 4. Can also be used.

［第３実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第３実施形態を、図１２を参照して説明する。 [Third Embodiment]
A third embodiment of the electrical connection member and the light emitting device module of the light emitting device of the present invention will be described with reference to FIG.

図１２において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 12, members similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

発光装置モジュール１０は、挟持部材２とは別途、リフレクタ２４を備えている。   The light emitting device module 10 includes a reflector 24 separately from the sandwiching member 2.

リフレクタ２４は、電極１４の上において、２個設けられている。各リフレクタ２４は、左右方向および上下方向に延び、左右方向に長い略平板形状に形成されている。
後端部の電極１４Ｂに対応するリフレクタ２４は、上側に向かうに従って後方に傾斜するように設けられ、また、前端部の電極１４Ａに対応するリフレクタ２４は、上側に向かうに従って前方に傾斜するように設けられている。各リフレクタ２４の下端部は、電極１４の上面において、封止層１６と、上片４の先端面に形成される導通部材３との間に、必要により接着剤層（図示せず）を用いて、固定されている。 Two reflectors 24 are provided on the electrode 14. Each reflector 24 extends in the left-right direction and the up-down direction, and is formed in a substantially flat plate shape that is long in the left-right direction.
The reflector 24 corresponding to the rear end electrode 14B is provided so as to incline backward as it goes upward, and the reflector 24 corresponding to the front end electrode 14A is inclined forward as it goes upward. Is provided. The lower end portion of each reflector 24 uses an adhesive layer (not shown) as necessary between the sealing layer 16 and the conductive member 3 formed on the distal end surface of the upper piece 4 on the upper surface of the electrode 14. Is fixed.

第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、発光装置１１から側方に発光した光を、リフレクタ２４で反射させて、利用することができる。   According to the third embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the light emitted from the light emitting device 11 to the side can be reflected by the reflector 24 and used.

［第４実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第４実施形態を、図１３を参照して説明する。 [Fourth Embodiment]
A fourth embodiment of the electrical connection member of the light emitting device and the light emitting device module of the present invention will be described with reference to FIG.

図１３において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 13, members similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１３に示すように、２つの発光装置１１の基板１３の裏面を、互いに接触させて、これら２つの発光装置１１の基板１３を、電気接続部材１の挟持部材２によって狭持することもできる。   As shown in FIG. 13, the back surfaces of the substrates 13 of the two light emitting devices 11 can be brought into contact with each other, and the substrates 13 of the two light emitting devices 11 can be sandwiched by the sandwiching member 2 of the electrical connecting member 1. .

導通部材３は、上片４の先端部の上面、前面、第１対向面７、第２対向面８、および、連結片６の前面（先面）の全面にわたって、連続して形成されている。すなわち、導通部材３は、少なくとも挟持部材２の内側全面に形成されている。   The conducting member 3 is continuously formed over the entire top surface, front surface, first facing surface 7, second facing surface 8, and front surface (front surface) of the connecting piece 6. . That is, the conducting member 3 is formed at least on the entire inner surface of the clamping member 2.

第２対向面８に形成される導通部材３は、下側の電極１４に接触するとともに、第１対向面７に形成される導通部材３は、上側の電極１４に接触する。これによって、導通部材３と、下側の電極１４および上側の電極１４とが、電気的に接続される。   The conducting member 3 formed on the second facing surface 8 contacts the lower electrode 14, and the conducting member 3 formed on the first facing surface 7 contacts the upper electrode 14. As a result, the conducting member 3 is electrically connected to the lower electrode 14 and the upper electrode 14.

この発光装置モジュール１０では、２つの基板１３に対して、ＬＥＤ１２および封止層１６が、上側および下側にそれぞれ設けられており、これによって、発光装置モジュール１０は、上下両側発光（両面発光）タイプの照明装置として用いられる。   In the light emitting device module 10, the LEDs 12 and the sealing layer 16 are provided on the upper side and the lower side with respect to the two substrates 13, whereby the light emitting device module 10 emits light on both the upper and lower sides (double-sided light emission). Used as a type of lighting device.

第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、発光装置１１から下方に発光した光を、利用することもできる。   According to the fourth embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained, and the light emitted downward from the light emitting device 11 can also be used.

［第５実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第５実施形態を、図１４を参照して説明する。 [Fifth Embodiment]
A fifth embodiment of the electrical connection member and the light emitting device module of the light emitting device of the present invention will be described with reference to FIG.

図１４において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 14, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１４に示すように、発光装置モジュール１０は、放熱部材２５を備える。   As shown in FIG. 14, the light emitting device module 10 includes a heat dissipation member 25.

放熱部材２５は、左右方向および前後方向に延び、左右方向に長い底面視略矩形の平板部２６と、平板部２６から下方に突出する複数の突出部２７とを一体的に備える。   The heat dissipating member 25 is integrally provided with a flat plate portion 26 that extends in the left-right direction and the front-rear direction and that is long in the left-right direction and has a substantially rectangular shape when viewed from the bottom, and a plurality of protruding portions 27 that protrude downward from the flat plate portion 26.

平板部２６は、基板１３の下面全面（周端縁を除く）に積層されている。   The flat plate portion 26 is laminated on the entire lower surface (excluding the peripheral edge) of the substrate 13.

突出部２７は、平板部２６の左端部および右端部を除く領域において、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。   The protrusions 27 are arranged at intervals in the left-right direction in the region excluding the left end and the right end of the flat plate portion 26.

放熱部材２５は、放熱材料からなり、放熱材料としては、例えば、ステンレス、銅などの金属などが挙げられる。   The heat dissipation member 25 is made of a heat dissipation material, and examples of the heat dissipation material include metals such as stainless steel and copper.

平板部２６の左端部および右端部は、挟持部材２によって狭持されている。   The left end portion and the right end portion of the flat plate portion 26 are held between the holding members 2.

挟持部材２は、好ましくは、金属から形成されている。   The clamping member 2 is preferably made of metal.

第５実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、ＬＥＤ１２から発生する熱を、放熱部材２５によって拡散させて、挟持部材２が金属形成される場合には、放熱部材２５から挟持部材２に放熱させることができる。そのため、発熱に起因するＬＥＤ１２の発光量の低下を防止することができる。   According to 5th Embodiment, there can exist the same effect as 1st Embodiment, and also when the heat which generate | occur | produces from LED12 is diffused by the thermal radiation member 25, and the clamping member 2 is metal-formed. Can be radiated from the heat radiating member 25 to the holding member 2. Therefore, it is possible to prevent a decrease in the light emission amount of the LED 12 due to heat generation.

［第６実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第６実施形態を、図１５を参照して説明する。 [Sixth Embodiment]
A sixth embodiment of the electrical connection member of the light emitting device and the light emitting device module of the present invention will be described with reference to FIG.

図１５において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 15, members similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

第１実施形態では、挟持部材２を、側断面視略Ｕ字（コ字）形状に形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、図１５に示すように、側断面視略Ｃ字形状に形成することもできる。   In the first embodiment, the clamping member 2 is formed in a substantially U-shaped (U) shape in a side sectional view, but the shape is not particularly limited. For example, as shown in FIG. It can also be formed in a C shape.

挟持部材２の先端部には、上下方向に互い対向し、左右方向および前後方向に延び、左右方向に長い第１対向面７および第２対向面８が形成されている。   A first opposing surface 7 and a second opposing surface 8 that are opposed to each other in the up-down direction, extend in the left-right direction and the front-rear direction, and are long in the left-right direction are formed at the front end portion of the clamping member 2.

第１対向面７および第２対向面８の間隔は、基板１３および電極１４の総厚みＬ０（図３参照）に対して小さく設定されている。また、挟持部材２を、基板１３および電極１４に挿入する際には、上記した間隔を、図１５Ａの矢印で示すように広げ、その後、図１５Ｂに示すように、挟持部材２によって、基板１３および電極１４を狭持する。第１対向面７に設けられる導通部材３は、電極１４に接触して、電気的に接続される。   The distance between the first facing surface 7 and the second facing surface 8 is set smaller than the total thickness L0 of the substrate 13 and the electrode 14 (see FIG. 3). Further, when the clamping member 2 is inserted into the substrate 13 and the electrode 14, the above-described interval is widened as indicated by an arrow in FIG. 15A, and then, as shown in FIG. And sandwich the electrode 14. The conducting member 3 provided on the first facing surface 7 contacts the electrode 14 and is electrically connected.

第６実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   According to 6th Embodiment, there can exist an effect similar to 1st Embodiment.

［第７実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第７実施形態を、図１６を参照して説明する。 [Seventh Embodiment]
A seventh embodiment of the electrical connection member of the light emitting device and the light emitting device module of the present invention will be described with reference to FIG.

図１６において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 16, members similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

挟持部材２は、互いに独立する上片４および下片５と、座金２９とを備える。   The clamping member 2 includes an upper piece 4 and a lower piece 5 that are independent from each other, and a washer 29.

また、挟持部材２を、上記した可撓性材料以外に、硬質材料から形成することができる。硬質材料としては、例えば、セラミック材料などの絶縁材料、例えば、アルミニウム、鉄、銅などの金属材料などの導体材料などが挙げられる。   Moreover, the clamping member 2 can be formed from a hard material other than the flexible material described above. Examples of the hard material include an insulating material such as a ceramic material, and a conductive material such as a metal material such as aluminum, iron, and copper.

上片４および下片５は、上下方向に互いに間隔を隔てて対向配置されている。上片４および下片５のそれぞれには、厚み方向を貫通する貫通孔２８が形成されている。貫通孔２８は、上片４および下片５の後端部に形成されている。なお、下片５の貫通孔２８には、ボルト３０（後述）に対応する雌ねじが切られている。   The upper piece 4 and the lower piece 5 are opposed to each other with an interval in the vertical direction. Each of the upper piece 4 and the lower piece 5 is formed with a through hole 28 penetrating in the thickness direction. The through hole 28 is formed in the rear end portions of the upper piece 4 and the lower piece 5. A female thread corresponding to a bolt 30 (described later) is cut in the through hole 28 of the lower piece 5.

上片４および下片５は、ステンレス、銅などの金属などから形成されている。   The upper piece 4 and the lower piece 5 are made of a metal such as stainless steel or copper.

座金２９は、上片４および下片５の間に介在されるように、配置されている。座金２９には、ボルト３０が貫通する貫通孔２８が形成されている。座金２９は、その貫通孔２８が、上片４および下片５の貫通孔２８に対応するように、配置されている。   The washer 29 is disposed so as to be interposed between the upper piece 4 and the lower piece 5. The washer 29 has a through hole 28 through which the bolt 30 passes. The washer 29 is arranged so that the through hole 28 corresponds to the through hole 28 of the upper piece 4 and the lower piece 5.

例えば、挟持部材２がめっき処理できる材料で、かつ、絶縁材料（具体的には、セラミック材料）からなる場合には、導通部材３を、例えば、めっきにより形成することができる。   For example, when the sandwiching member 2 is made of a material that can be plated and is made of an insulating material (specifically, a ceramic material), the conductive member 3 can be formed by plating, for example.

挟持部材２によって、基板１３および電極１４を狭持するには、導通部材３が予め接着固定された上片４、座金２９および下片５を、それらが順次上側に配列されるように用意し、次いで、図１６Ａの矢印で示すように、ボルト３０を、上片４、座金２９および下片５の各貫通孔２８に挿入する。   In order to sandwich the substrate 13 and the electrode 14 by the sandwiching member 2, the upper piece 4, the washer 29 and the lower piece 5 to which the conducting member 3 is bonded and fixed in advance are prepared so that they are sequentially arranged on the upper side. Then, as shown by the arrows in FIG. 16A, the bolts 30 are inserted into the through holes 28 of the upper piece 4, the washer 29 and the lower piece 5.

続いて、ボルト３０を締め込み、これにより、導通部材３が電極１４に接触するとともに、下片５の第２対向面８が基板１３の下面に接触する。続いて、ボルト３０を下片５の雌ねじに対して締め込む（増し締めする）。これによって、導通部材３が電極１４に接触した後の、ボルト３０の下片５の雌ねじに対する締め込み（増し締め）によって、付勢力が発生する。これによって、上片４および下片５の先端部が、基板１３および電極１４を狭持する。   Subsequently, the bolt 30 is tightened, whereby the conductive member 3 comes into contact with the electrode 14 and the second facing surface 8 of the lower piece 5 comes into contact with the lower surface of the substrate 13. Subsequently, the bolt 30 is tightened (tightened) with respect to the female screw of the lower piece 5. As a result, an urging force is generated by tightening (intensifying) the lower piece 5 of the bolt 30 with respect to the female screw after the conducting member 3 contacts the electrode 14. Thereby, the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 sandwich the substrate 13 and the electrode 14.

上片４および下片５の先端部の付勢力は、例えば、１００Ｐａ以上、好ましくは、５００Ｐａ以上であり、また、例えば、１ＭＰａ以下、好ましくは、０．５ＭＰａ以下である。   The urging force of the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 is, for example, 100 Pa or more, preferably 500 Pa or more, and for example, 1 MPa or less, preferably 0.5 MPa or less.

第７実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、挟持部材２の付勢力は、ボルト３０の下片５の雌ねじに対する螺着に基づくので、基板１３および電極１４を強固に狭持することができる。そのため、導通部材３と電極１４との電気的な接続をより確実に確保することができる。   According to the seventh embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, the urging force of the clamping member 2 is based on the screwing of the lower piece 5 of the bolt 30 with respect to the female screw, so that the substrate 13 In addition, the electrode 14 can be firmly held. Therefore, the electrical connection between the conducting member 3 and the electrode 14 can be ensured more reliably.

［第７実施形態の変形例］
図示しないが、挟持部材２に、導通部材３を、上片４とは別途設けず、上片４を導体材料から形成して、挟持部材２に導通部材の機能を兼用させることもできる。 [Modification of the seventh embodiment]
Although not shown in the drawing, the holding member 2 may not be provided separately from the upper piece 4 in the sandwiching member 2, and the upper piece 4 may be formed of a conductive material so that the sandwiching member 2 also functions as the conducting member.

一方、導通部材３を設けつつ、上片４および下片５を、セラミック材料から形成することもできる。   On the other hand, the upper piece 4 and the lower piece 5 can be formed of a ceramic material while providing the conducting member 3.

［第８実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第８実施形態を、図１７を参照して説明する。 [Eighth Embodiment]
An eighth embodiment of the electrical connection member of the light emitting device and the light emitting device module of the present invention will be described with reference to FIG.

図１７において、第１実施形態および第７実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 17, members similar to those in the first embodiment and the seventh embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

挟持部材２は、上片４、下片５およびばね３１を備えている。   The clamping member 2 includes an upper piece 4, a lower piece 5, and a spring 31.

上片４および下片５は、その先端部が上下方向に回動可能となるように、上片４および下片５の後端部が共通の軸３２に回転可能に支持されている。   The upper piece 4 and the lower piece 5 are rotatably supported by a common shaft 32 at the rear ends of the upper piece 4 and the lower piece 5 so that the front ends thereof can be rotated in the vertical direction.

ばね３１は、上片４および下片５の前後方向途中部を、それらが近接するように引張可能に連結している。   The spring 31 connects the middle part of the upper piece 4 and the lower piece 5 in the front-rear direction so as to be close to each other so that they are close to each other.

軸３２は、左右方向に延びるように形成されている。   The shaft 32 is formed to extend in the left-right direction.

挟持部材２では、図１７Ａに示すように、常には、ばね３１の引張力に基づいて、上片４および下片５の先端部が、互いに近接する方向に付勢力が発生している。   In the clamping member 2, as shown in FIG. 17A, the urging force is always generated in the direction in which the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5 are close to each other based on the tensile force of the spring 31.

挟持部材２によって、基板１３および電極１４を狭持するには、まず、図１７Ａの矢印で示すように、上片４および下片５の先端部を開き、次いで、上片４および下片５の先端部を電極１４および基板１３に挿入し、その後、図１７Ｂに示すように、上片４および下片５の先端部を閉じる。   In order to sandwich the substrate 13 and the electrode 14 by the sandwiching member 2, first, as shown by the arrows in FIG. 17A, the tips of the upper piece 4 and the lower piece 5 are opened, and then the upper piece 4 and the lower piece 5 are opened. Are inserted into the electrode 14 and the substrate 13, and thereafter, as shown in FIG. 17B, the tips of the upper piece 4 and the lower piece 5 are closed.

第８実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、第７実施形態のボルト３０の下片５の雌ねじに対する螺着に比べて、螺着の工具が不要であるので、基板１３を、上片４および下片５の先端部から容易に離間させて、発光装置１１を挟持部材２から容易に取り外して、発光装置１１を容易に交換することができる。   According to the eighth embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained, and further, the screwing tool can be compared with the screwing of the lower piece 5 of the bolt 30 of the seventh embodiment with respect to the female screw. Since it is unnecessary, the light emitting device 11 can be easily replaced by easily separating the light emitting device 11 from the clamping member 2 by separating the substrate 13 from the tip portions of the upper piece 4 and the lower piece 5. .

［第８実施形態の変形例］
図示しないが、挟持部材２に、導通部材３を、上片４とは別途設けず、上片４を導体材料から形成して、挟持部材２に導通部材の機能を兼用させることもできる。 [Modification of Eighth Embodiment]
Although not shown in the drawing, the holding member 2 may not be provided separately from the upper piece 4 in the sandwiching member 2, and the upper piece 4 may be formed of a conductive material so that the sandwiching member 2 also functions as the conducting member.

一方、導通部材３を設けつつ、上片４および下片５を、セラミック材料から形成することもできる。   On the other hand, the upper piece 4 and the lower piece 5 can be formed of a ceramic material while providing the conducting member 3.

［第１〜８実施形態の変形例］
上記各実施形態では、本発明における光半導体素子として、ＬＥＤ１２を一例として説明しているが、例えば、ＬＤ（レーザーダイオード）１２とすることもできる。 [Modification of First to Eighth Embodiments]
In each of the above embodiments, the LED 12 is described as an example of the optical semiconductor element in the present invention. However, for example, an LD (laser diode) 12 may be used.

また、上記各実施形態では、発光装置１１に封止層１６を設けているが、封止層１６を設けず、発光装置１１を構成することもできる。   Moreover, in each said embodiment, although the sealing layer 16 was provided in the light-emitting device 11, the light-emitting device 11 can also be comprised without providing the sealing layer 16. FIG.

１ 電気接続部材
２ 挟持部材
３ 導通部材
７ 第１対向面（対向面）
８ 第２対向面（対向面）
１０ 発光装置モジュール
１１ 発光装置
１２ ＬＥＤ
１３ 基板
１４ 電極
２１ 発光装置集合体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electrical connection member 2 Holding member 3 Conducting member 7 1st opposing surface (opposing surface)
8 Second facing surface (facing surface)
10 Light Emitting Device Module 11 Light Emitting Device 12 LED
13 Substrate 14 Electrode 21 Light-Emitting Device Assembly

Claims (8)

基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記光半導体素子と電気的に接続されるように前記基板に設けられる電極とを備える発光装置の前記電極と電気的に接続するように構成される発光装置の電気接続部材であって、
前記基板を前記基板の厚み方向において挟持するように構成される挟持部材と、
前記挟持部材の付勢力によって、前記電極と接触するように構成される導通部材と
を備えることを特徴とする、発光装置の電気接続部材。 A structure configured to be electrically connected to the electrode of a light emitting device comprising a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, and an electrode provided on the substrate so as to be electrically connected to the optical semiconductor element An electrical connection member of a light emitting device
A clamping member configured to clamp the substrate in the thickness direction of the substrate;
An electrical connection member for a light emitting device, comprising: a conducting member configured to come into contact with the electrode by an urging force of the clamping member. 前記挟持部材は、互いに対向する１対の対向面を備え、
前記１対の対向面は、互いに近接する方向に付勢力を発生できるように構成されており、
前記導通部材は、前記１対の対向面の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置の電気接続部材。 The clamping member includes a pair of opposed surfaces facing each other,
The pair of opposed surfaces are configured to generate a biasing force in directions close to each other,
The electrical connection member for a light-emitting device according to claim 1, wherein the conducting member is disposed on at least one of the pair of opposed surfaces. 前記挟持部材および前記導通部材は、ともに、前記基板の厚み方向に対する直交方向に延びることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置の電気接続部材。   The electrical connection member for a light-emitting device according to claim 1, wherein both the clamping member and the conducting member extend in a direction perpendicular to the thickness direction of the substrate. 前記挟持部材は、樹脂から形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置の電気接続部材。   The electrical connection member for a light-emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the clamping member is made of resin. 前記導通部材は、導体箔から形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置の電気接続部材。   The electrical connection member for a light-emitting device according to claim 1, wherein the conductive member is formed of a conductive foil. 基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記光半導体素子と電気的に接続されるように前記基板に設けられる電極とを備える発光装置と、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置の電気接続部材と
を備えることを特徴とする、発光装置モジュール。 A light emitting device comprising: a substrate; an optical semiconductor element mounted on the substrate; and an electrode provided on the substrate so as to be electrically connected to the optical semiconductor element;
A light emitting device module comprising the electrical connection member of the light emitting device according to claim 1. 前記挟持部材および前記導通部材は、ともに、前記基板の厚み方向に対する直交方向に延びており、
前記挟持部材が、前記基板に対して、前記直交方向に沿ってスライド可能に挟持することを特徴とする、請求項６に記載の発光装置モジュール。 Both the clamping member and the conducting member extend in a direction orthogonal to the thickness direction of the substrate,
The light-emitting device module according to claim 6, wherein the clamping member is slidable with respect to the substrate along the orthogonal direction. 基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記基板に、前記光半導体素子と電気的に接続されるように設けられる電極とを備える発光装置を用意する用意工程、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置の電気接続部材の挟持部材が、前記基板を狭持し、前記挟持部材の付勢力によって、前記導通部材を、前記電極と接触させて、前記電極と前記導通部材を介して電気的に接続する接続工程
を備えることを特徴とする、発光装置モジュールの製造方法。

A preparation step of preparing a light emitting device including a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, and an electrode provided on the substrate so as to be electrically connected to the optical semiconductor element;
The sandwiching member of the electrical connection member of the light-emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate is sandwiched, and the conduction member is brought into contact with the electrode by a biasing force of the sandwiching member. A method for manufacturing a light-emitting device module, comprising: a connection step of electrically connecting the electrode and the conductive member.

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