JP2014215499A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
このような光モジュールによれば、位置決め部材から生じる摩耗粉の光路への混入を抑制することができる。
<全体構成>
図1は、プラガブル光トランシーバの説明図である。なお、光送信器と光受信機の両方を備えるものを光トランシーバと呼ぶことがあるが、ここでは一方のみ備えるものも光トランシーバと呼ぶ。図中のプラガブル光トランシーバは、MSA(Multi Source Agreement)で規定されたQSFPタイプ(QSFP:Quad Small Form Factor Pluggable)のものである。プラガブル光トランシーバは、光モジュール1と、ケージ2とを有する。
図2Aは、光モジュール1のハウジング1A内の回路基板10等を斜め上から見た斜視図である。図2Bは、回路基板10等を斜め下から見た斜視図である。図3は、光モジュール1の概略構成図である。
図4A〜図4Cは、ガラス基板20の位置決め穴23に光路変換器40の位置決めピン43を挿入し、ガラス基板20と光路変換器40とを位置決めする様子の概略説明図である。
回路基板10には収容窓12(窓)が形成されている。回路基板10の上面には、収容窓12を塞ぐようにガラス基板20が搭載されている。ガラス基板20には位置決め穴23が設けられており、光路変換器40には位置決めピン43が設けられている。位置決めピン43が位置決め穴23に挿入されることによって、光路変換器40がガラス基板20に対して位置決めされ、光軸が位置合わせされる(ガラス基板20に搭載された発光部31から照射される光の光軸と、光路変換器40のレンズ部41の光軸とが位置合わせされる)。
ガラス基板20には、非貫通の位置決め穴23が形成されている。位置決め穴23を非貫通穴にすることによって、ガラス基板20の上面における部品搭載や配線の自由度が高くなる。ガラス基板20への位置決め穴23の形成方法には、低コストのサンドブラスト加工が採用されている。サンドブラスト加工によってガラス基板20に非貫通穴を形成しているため、位置決め穴23は奥の窄まった形状になる。
図8は、ガラス基板20の下面と光路変換器40の上面との間に形成された防塵部61の概略断面図である。図9は、ガラス基板20の下面に形成された防塵部61の説明図である。なお、図9は、ガラス基板20の下面を下から見た図である。
図10A〜図10Cは、第1実施形態の変形例の説明図である。図10Aに示すように、防塵部61が多重(ここでは2重)に光路の外側を囲んでいても良い。また、防塵部61は、光路の外側を完全に囲んでいなくても良い。例えば、図10Bに示すように、迷路状に壁を形成することによって防塵部61を構成しても良い。また、図10Cのように、位置決め穴23と光路との間に直線状に防塵部61を形成しても良い。
図12Aは、第2実施形態の防塵部62の概略断面図である。図12Bは、ガラス基板20の下面に形成された第2実施形態の防塵部62の説明図である。
図13Aは、変形例の位置決めピン43の根元近傍の拡大図である。図13Bは、参考例の位置決めピン43の根元近傍の拡大図である。
図14A〜図14Cは、第2実施形態の別の変形例の説明図である。図14Aに示すように、防塵部62が多重に位置決め穴の外側を囲んでいても良い。また、防塵部62は、位置決め穴23の周りを完全に囲んでいなくても良い。例えば、図14Bに示すように、迷路状に壁を形成することによって防塵部62を構成しても良い。また、図14Cに示すように、位置決め穴23と光路との間に円弧状に防塵部62を形成しても良い。
前述の実施形態では、ガラス基板20の下面に防塵部61,62が形成されていた。これに対し、第3実施形態では、光路変換器40の上面に防塵部が形成されている。
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更・改良され得ると共に、本発明には、その等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる形態であっても、本発明に含まれる。
前述の位置決め穴23は、サンドブラスト加工により形成された奥の窄まった非貫通穴であったが、他の加工方法によって形成された位置決め穴でも良く、他の形状の位置決め穴でも良い。例えば、位置決め穴23がドリル加工により形成され径が一定の寸胴形状の穴であっても良い。また、位置決め穴23が貫通穴であっても良い。
前述の位置決めピン43は、テーパ面43Aを有する円錐台形状であったが、他の形状でも良い。例えば、位置決めピンは、円錐形状でも良いし、径が一定の寸胴形状でも良い。但し、既に説明したように、位置決めピンがテーパ面を有する場合に摩耗粉が発生しやすいため、防塵部を設けることが特に有効になる。
前述の実施形態では、光路変換器(光学部品)は樹脂製であった。但し、位置決めピンを有する光学部品は、樹脂製でなくても良い。
前述の防塵部は、ガラス基板20又は光路変換器40に形成された樹脂膜で形成されていた。但し、防塵部は、このような形態に限られるものではない。例えば、ガラス基板20や光路変換器40とは別体に防塵部を構成しても良い。例えば、Oリング状に防塵部を構成し、ガラス基板20に光路変換器40を取り付けるときに、Oリング状の防塵部を位置決めピン43に挿入しつつ、位置決めピン43をガラス基板20の位置決め穴23に挿入しても良い。
前述の実施形態では、QSFPタイプの光モジュールを用いて説明したが、このタイプに限定されるものではない。他のタイプ(例えばCXPタイプやSFPタイプなど)の光モジュールに適用することも可能である。
2 ケージ、2A コネクタ、3 ヒートシンク、
10 回路基板、11 接続部、
12 収容窓、13 回路基板側電極、
20 ガラス基板(透明基板)、21 貫通ビア、
22 ガラス基板側電極、23 位置決め穴、23A テーパ面、
31 発光部、31A 発光部側電極、31B 発光面、32 駆動素子、
40 光路変換器(支持部材)、41 レンズ部、42 反射部、
43 位置決めピン、43A テーパ面、43B 凹部、
50 光ファイバ、61〜64 防塵部
Claims (9)
- 位置決め穴が形成されており、光を透過可能な透明基板と、
前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光し若しくは前記透明基板を透過した光を受光する光電変換素子と、
前記位置決め穴に挿入する位置決めピンが形成されており、光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材と、
前記透明基板と前記支持部材との間に配置されるとともに、前記位置決め穴及び前記位置決めピンと前記光路との間に配置された防塵部と
を備えることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記防塵部は、前記光路の周りに形成されている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1又は2に記載の光モジュールであって、
前記防塵部は、前記位置決め穴の周りに形成されている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記透明基板に前記防塵部が予め形成された状態で、前記位置決め穴に前記位置決めピンを挿入して前記透明基板に前記支持部材を取り付けることによって、前記防塵部が、前記透明基板と前記支持部材との間に配置されるとともに、前記位置決め穴及び前記位置決めピンと前記光路との間に配置される
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項4に記載の光モジュールであって、
前記防塵部は、前記透明基板のメタル層上の保護膜とともに形成された樹脂膜である
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記防塵部は、前記位置決めピンの周りに形成されている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項6に記載の光モジュールであって、
前記支持部材には、前記位置決めピンの根元の周りに凹部が形成されている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項7に記載の光モジュールであって、
前記防塵部は、前記凹部の外側を囲むように形成されている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1〜8のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記位置決めピンは、テーパ面を有する
ことを特徴とする光モジュール。
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