DE102015113873B3 - Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung - Google Patents

Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102015113873B3
DE102015113873B3 DE102015113873.5A DE102015113873A DE102015113873B3 DE 102015113873 B3 DE102015113873 B3 DE 102015113873B3 DE 102015113873 A DE102015113873 A DE 102015113873A DE 102015113873 B3 DE102015113873 B3 DE 102015113873B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
capacitor
assembly according
subsection
cooling surface
shaped body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102015113873.5A
Other languages
English (en)
Inventor
Roland Bittner
Marco Lederer
Rainer Popp
Klaus Backhaus
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Original Assignee
Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semikron Elektronik GmbH and Co KG filed Critical Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Priority to DE102015113873.5A priority Critical patent/DE102015113873B3/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102015113873B3 publication Critical patent/DE102015113873B3/de
Priority to CN201610686091.8A priority patent/CN106469611B/zh
Priority to CN201620901084.0U priority patent/CN206134503U/zh
Priority to US15/243,168 priority patent/US9907215B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

Es wird eine leistungselektronisches Baugruppe vorgestellt, die mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung ausgebildet ist, wobei das Gehäuse eine im Inneren angeordnete Kühlfläche aufweist, die dazu ausgebildet ist mittels einer im Gehäuse integrierten oder externen Kühleinrichtung gekühlt zu werden und wobei die Kondensatoreinrichtung einen Kondensator mit je einer Kontakteinrichtung erster und zweiter Polarität und eine Kondensatorverschienung aufweist. Diese Kondensatorverschienung weist einen ersten flächigen Metallformkörper und einen zweiten flächigen Metallformkörper auf, wobei der erste flächige Metallformkörper mit der ersten Kontakteinrichtung erster Polarität und der zweite flächige Metallformkörper mit der zweiten Kontakteinrichtung zweiter Polarität elektrisch leitend verbunden sind. Weiterhin weist ein erster Abschnitt des ersten Metallformkörpers einen ersten Unterabschnitt auf, der parallel zu und beabstandet von der Kühlfläche angeordnet ist und einen zweiten Unterabschnitt aufweist, der mit der Kühlfläche in thermischen Kontakt steht, wobei beide Unterabschnitte durch einen Zwischenabschnitt miteinander verbunden sind. Der erste und zweite Metallformkörper sind zu mindestens 80% ihrer flächigen Ausdehnung eng benachbart zueinander angeordnet.

Description

  • Die Erfindung beschreibt eine leistungselektronische Baugruppe mit einem Gehäuse, mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung und vorzugsweise mit einem Leistungshalbleitermodul.
  • Aus dem Stand der Technik, beispielhaft offenbart in der DE 10 2012 201 766 A1 ist ein leistungselektronisches System mit einem mehrteiligen, mindestens einen Deckel und ein rahmenartiges Gehäuseteil aufweisenden, Gehäuse bekannt. Dieses System weist weiterhin Anschlusseinrichtungen, eine leistungselektronische Schaltungsanordnung, die als ein im Gehäuse angeordnetes Leistungshalbleitermodul mit eigenem Gehäuse ausgebildet sein kann, und eine mit einem ersten Deckel bedeckte Kondensatoreinrichtung auf. Die Kondensatoreinrichtung ihrerseits weist eine Mehrzahl von Kondensatoren und zwischen diesen einen Zwischenraum auf. Hierbei reicht ein Einzug des ersten Deckels in einen Zwischenraum der Kondensatoreinrichtung hinein.
  • Weiterhin ist aus der US 8 902 612 B2 eine Leistungswandlungseinrichtung bekannt, die eine Halbleiterschalteinrichtung und eine Kondensatoreinrichtung offenbart. Die Kondensatoreinrichtung ist an die Gleichstromanschlüsse der Halbleiterschalteinrichtung angeschlossen. Die Kondensatoreinrichtung umfasst ein Kondensatorelement, erste Anschlusseinrichtungen zur Verbindung einer Gleichspannungsquelle mit der Halbleiterschalteinrichtung und zweite Anschlusseinrichtungen zur Verbindung des Kondensatorelements mit der Halbleiterschalteinrichtung.
  • In Kenntnis der genannten Standes der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine leistungselektronische Baugruppe vorzustellen, wobei die Kondensatoreinrichtung weiter verbessert angeordnet ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • Die erfindungsgemäße leistungselektronisches Baugruppe ist ausgebildet mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung, wobei das Gehäuse eine im Inneren angeordnete Kühlfläche aufweist, die dazu ausgebildet ist mittels einer im Gehäuse integrierten oder externen Kühleinrichtung gekühlt zu werden und wobei die Kondensatoreinrichtung einen Kondensator mit je einer Kontakteinrichtung erster und zweiter Polarität und eine Kondensatorverschienung aufweist. Diese Kondensatorverschienung weist einen ersten flächigen Metallformkörper und einen zweiten flächigen Metallformkörper auf, wobei der erste flächige Metallformkörper mit der ersten Kontakteinrichtung erster Polarität und der zweite flächige Metallformkörper mit der zweiten Kontakteinrichtung zweiter Polarität elektrisch leitend verbunden sind. Weiterhin weist ein erster Abschnitt des ersten Metallformkörpers einen ersten Unterabschnitt auf, der parallel zu und beabstandet von der Kühlfläche angeordnet ist und einen zweiten Unterabschnitt aufweist, der mit der Kühlfläche in thermischen Kontakt steht, wobei beide Unterabschnitte durch einen Zwischenabschnitt miteinander verbunden sind. Fachüblich sind hier die beiden Polaritäten Gleichspannungspotentiale unterschiedlichen Vorzeichens.
  • Selbstverständlich handelt es sich insbesondere bei den jeweiligen Abschnitten der Kontakteinrichtung um mindestens einen jeweiligen Abschnitt, wie auch bei dem Kondensator um mindestens einen Kondensator.
  • Erfindungsgemäß sind der erste und zweite Metallformkörper eng benachbart zueinander angeordnet. Hierunter soll verstanden werden, dass diese beiden Metallformkörper zu mindestens 80%, insbesondere zu mindestens 90% ihrer flächigen Ausdehnung eng benachbart zueinander angeordnet sind. Zudem soll eng benachbart in diesen Bereichen bedeuten, dass der Abstand in Normalenrichtung möglichst im Rahmen der technischen und geometrischen Gegebenheiten minimal, oder nur unwesentlich größer, ist. Vorteilhafterweise ist zwischen dem ersten und zweiten Metallformkörper zur sicheren Potentialtrennung eine Isolationsfolie angeordnet.
  • Vorteilhaft ist es weiterhin, wenn der erste Abschnitt einen mäanderartigen Querschnitt aufweist, wobei der zweite Unterabschnitt mit angrenzenden Zwischenabschnitten einen u-förmigen Steg ausbildet. Bei mehreren zweiten Unterabschnitten werden folglich mehrere u-förmige Stege ausgebildet. Alternativ hierzu kann der jeweilige zweite Unterabschnitt mit angrenzendem Zwischenabschnitt eine becherförmige Warze ausbilden.
  • Ebenso kann es bevorzugt sein, wenn der zweite Unterabschnitt in direktem oder in indirektem, also mittelbaren, thermischen Kontakt steht. Bei indirektem thermischen Kontakt zwischen dem zweiten Unterabschnitt und der Kühlfläche ist es bevorzugt wenn eine elektrisch isolierende Isolationseinrichtung, insbesondere eine Kunststofffolie, oder eine isolierende Keramikschicht, angeordnet ist.
  • Vorteilhafterweise ist der Kondensator auf der der Kühlfläche abgewandten Seite der Kondensatorverschienung angeordnet.
  • Bevorzugt ist es, wenn ein erster Abschnitt des zweiten Metallformkörpers, der zum ersten Abschnitt des ersten Metallformkörpers im Wesentlichen parallel angeordnet ist, Ausnehmungen zur Durchführung der ersten Kontakteinrichtungen aufweist.
  • Weiterhin kann der jeweils einer Kontakteinrichtung zugeordnete Metallformkörper jeweils im Bereich erster Unterabschnitte freigesparte Kontaktlaschen zur, vorzugsweise stoffschlüssigen, elektrischen Verbindung mit den Kontakteinrichtungen aufweiseb.
  • Weiterhin bevorzugt ist es, wenn in dem Gehäuse ein Leistungshalbleitermodul angeordnet und mit Modulanschlüssen der Kondensatorverschienung polaritätsgerecht verbunden ist. Fachüblich weist das Gehäuse der Baugruppe darüber hinaus externe Anschlusselemente auf.
  • Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Gehäuse eine becherartige Vertiefung aufweist, deren Boden zumindest teilweise die Kühlfläche ausbildet und wobei der Kondensator in dieser Vertiefung angeordnet ist. Hierbei kann weiterhin die Vertiefung mit einer elektrisch isolierenden Vergussmasse ausgefüllt sein. Diese Vergussmasse kann zur Wärmeabfuhr oder zur Vibrationsdämpfung die Kondensatoren vollständig bedecken. Grundsätzlich kann die Vergussmasse auch aus zwei oder mehreren verschiedenen Vergussmassen, insbesondere verschiedener Härte bzw. Viskosität, bestehen. Diese Vergussmassen sind dann vorteilhafterweise in Schichten angeordnet.
  • Es versteht sich, dass die verschiedenen Ausgestaltungen der Erfindung einzeln oder in beliebigen Kombinationen realisiert sein können, um Verbesserungen zu erreichen. Insbesondere sind die vorstehend genannten und erläuterten Merkmale nicht nur in den angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung einsetzbar, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
  • Weitere Erläuterungen der Erfindung, vorteilhafte Einzelheiten und Merkmale, ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der in den 1 bis 5 dargestellten Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Baugruppe oder von Teilen hiervon.
  • 1 zeigt eine erste Ausgestaltung eines Teils einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Baugruppe.
  • 2 zeigt eine Ausgestaltung eines Teils einer Kondensatorverschienung.
  • 3 und 4 zeigen eine Kondensatoreinrichtung mit Kondensatorverschienung aus zwei Blickwinkeln.
  • 5 zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße leistungselektronische Baugruppe.
  • 1 zeigt eine erste Ausgestaltung eines Teils einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Baugruppe. Hierbei ist von einem Gehäuse nur dessen integrierte Kühleinrichtung 5 dargestellt. Diese, hier als Luftkühleinrichtung ausgebildete, Kühleinrichtung 5 weist eine Kühlfläche 52 auf, auf der hier nur partiell, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, eine elektrisch isolierende Isolationseinrichtung in direktem thermischen Kontakt angeordnet ist. Dargestellt sind zwei fachüblich Alternativen der Ausgestaltung dieser Isolationseinrichtung. Einerseits kann diese wie links dargestellt als flacher Keramikkörper 522 oder als Keramikschicht ausgebildet sein. Anderseits kann es bevorzugt sein, wie rechts dargestellt, wenn die Isolationseinrichtung als eine Kunststofffolie 524 ausgebildet ist. Grundsätzlich kann die Isolationseinrichtung mit der Kontaktfläche 52 verklebt sein.
  • Weiterhin dargestellt ist eine Kondensatoreinrichtung 3, die hier zwei Kondensatoren 30 und einer Kondensatorverschienung 4 aufweist. Die Kondensatorverschienung 4 ist ausgebildet als zwei flächige Stanzbiegekörper, also allgemein als zwei flächige Metallformkörper 42, 44. Der erste, hier untere, flächige Metallformkörper 42 weist eine erste Polarität, also ein erstes hier beispielhaft positives elektrisches Potential, auf. Der zweite, hier obere, flächige Metallformkörper 44 weist dann eine zweite Polarität, also ein zweites hier beispielhaft negatives elektrisches Potential, auf. Zur Potentialtrennung ist zwischen den im Übrigen eng benachbart angeordneten Metallformkörpern 42, 44 eine Isolationsfolie 46 angeordnet.
  • Die Kondensatorverschienung 4 und damit die jeweiligen sie ausbildenden Metallformkörper 42, 44 weist zwei Abschnitte auf, der erste Abschnitt 420, 440 ist derjenige an dem die Kondensatoren angeordnet sind, währen der zweite Abschnitt 430, 450 derjenige ist, der den Gleichstromanschluss, inklusiver der Zuleitung hierzu, der Kondensatoreinrichtung ausbildet.
  • Der jeweilige erste Abschnitt 420, 440 weist wiederum zwei Ausgestaltungen von Unterabschnitten auf, einerseits die ersten Unterabschnitte 422, 442 die parallel und beabstandet von der Kühlfläche 52 des Gehäuses vorliegen, und andererseits die zweiten Unterabschnitte 424, 444 die parallel und in thermischem Kontakt, und damit benachbart zur Kühlfläche 52 des Gehäuses vorliegen. Die ersten und zweiten Unterabschnitte sind mittels Zwischenabschnitten 426, 446 verbunden. Die Abfolge von ersten Unterabschnitten, Zwischenabschnitten, zweiten Unterabschnitten, Zwischenabschnitten usw. bildet somit eine im Querschnitt mäanderförmige Struktur des jeweiligen Metallformkörpers bzw. dessen ersten Abschnitts aus.
  • Wesentlich hierbei ist, dass der jeweilige zweite Unterabschnitt 424, 444 mit den seitlich angrenzenden Zwischenabschnitten 426, 446 u-förmige Stege ausbildet, die eine zur Kühlfläche 52 parallelen Fläche aufweisen. Diese Fläche, also der jeweilige zweite Unterabschnitt 424, 444 steht in hier in mittelbarem thermischen Kontakt mit der Kühlfläche 52. Dieser mittelbare thermische Kontakt wird ausgebildet, indem der jeweilig zweite Unterabschnitt 424, 444 auf einer oben beschriebenen Isolationseinrichtung 522, 524 zu liegen kommt.
  • Grundsätzlich wäre es auch möglich, allerdings hier nicht dargestellt, einen direkten thermischen Kontakt zwischen der Kühlfläche und dem benachbarten, hier ersten, Metallformkörper auszubilden. Hierbei ist es dann allerdings vorteilhaft, wenn dieser erste Metallformkörper auf Grundpotential liegt.
  • Auf der der Kühlfläche 52 abgewandten Seite des ersten Abschnitte 420, 440 der Kondensatorverschienung sind die beiden Kondensatoren 30 angeordnet. Die jeweiligen ersten Kontakteinrichtungen 32 der Kondensatoren 30 sind mit dem ersten Unterabschnitt 422 des ersten Abschnitts 420 des ersten Metallformkörpers 42 elektrisch leitend verbunden. Hierzu weist der zweite Metallformkörper 44 und selbstverständlich auch die Isolationsfolie 46 Ausnehmungen 448, 468 zur Durchführung der ersten Kontakteinrichtungen 32 auf. Die jeweiligen zweiten Kontakteinrichtungen 34 der Kondensatoren 30 sind mit dem ersten Unterabschnitt 442 des ersten Abschnitts 440 des zweiten Metallformkörpers 44 elektrisch leitend verbunden.
  • 2 zeigt eine Ausgestaltung eines Teils einer Kondensatorverschienung. Dargestellt ist ein erster flächiger Metallformkörper 42. Dieser weist einen ersten und einen zweiten Abschnitt 420, 430 auf. Im ersten Abschnitt 420 sind zweite Unterabschnitte 424 zusammen mit Zwischenabschnitten 426 als becherförmige Warzen ausgebildet. Diese Warzen sind in zwei Reihen angeordnet und von ein ersten Unterabschnitt 422 umgeben.
  • Der zweite Abschnitt 430 weist eine, hier als Schrauböse ausgebildete, Verbindungseinrichtung 432 des ersten Metallformkörpers 42 Kondensatorverschienung auf. Diese dient der internen Verbindung, vgl. 5, mit einem Leistungshalbleitermodul, das wie die Kondensatoreinrichtung im Gehäuse einer leistungselektronischen Baugruppe angeordnet ist. Der zweite Abschnitt 430 des Metallformkörpers weist weiterhin zwischen der Schrauböse und dem ersten Abschnitt 420 eine Zuleitung 434 auf.
  • 3 und 4 zeigen eine Kondensatoreinrichtung 3 mit Kondensatorverschienung 4 und neun in einer Matrix angeordneten Kondensatoren 30 aus zwei Blickwinkeln. Die Kondensatorverschienung 4 ist ausgebildet aus zwei eng benachbart zueinander angeordneten Metallformkörpern 42, 44 mit dazwischen angeordneter Isolationsfolie 46. Jeder der beiden Metallformkörper 42, 44 weist einen ersten Abschnitt 420, 440 zur Anordnung der Kondensatoren 30 und einen zweiten Abschnitt 430, 450 zur weiteren elektrischen Verbindung 432, 452 und einen zugehörigen Zuleitungsabschnitt 434 dazwischen auf.
  • Der jeweilige erste Abschnitt 420, 440 beider Metallformkörper 42, 44 weist vergleichbar 1 wiederum einen mäanderförmigen Querschnitt auf, der somit hier drei u-förmige Stege ausbildet. Es ist bevorzugt, aber nicht notwendig, dass beide Metallformkörper 42, 44 diesen Verlauf aufweisen, ausreichend wäre der erste Metallformkörper 42. Allerdings ist aus Gründen parasitärer Induktivitäten die dargestellte Variante technisch bevorzugt.
  • Der jeweilig u-förmige Steg wird gebildet durch einen zweiten Unterabschnitt 424, der dafür vorgesehen ist flächig und somit in gutem thermischem Kontakt auf der Kühlfläche des Gehäuses aufzuliegen, vgl. dazu 1. Der jeweilig zweite Unterabschnitt 424 ist mit mindestens einem ersten angrenzenden Unterabschnitt 422 mittels eines Zwischenabschnitts 426 verbunden.
  • Jeder Kondensator 30 weist zwei Kontakteinrichtungen 32, 34 unterschiedlicher Polarität auf. Zur Verbindung derjenigen Kontakteinrichtung 32 erster Polarität mit dem ersten Unterabschnitt 422 des zugeordneten ersten Metallformkörpers 42 der Kondensatorverschienung 4 weist der zweite Metallformkörper 44, vgl. 1, eine Ausnehmung auf, durch den die erste Kontakteinrichtung 32 hindurchreicht. Dies Kontakteinrichtung ist mit einer freigestanzten, hervorstehenden Lasche des ersten Unterabschnitts 422 des ersten Metallformkörpers 42 mittels einer stoffschlüssigen, hier einer Schweißverbindung, elektrisch leitend verbunden. Wenn, im Gegensatz zur Darstellung gemäß 1, beide Kontakteinrichtungen 32, 34 der Kondensatoren 30 die gleiche Länge aufweisen, ist die zweite Kontakteinrichtung 34 analog der ersten allerdings mit dem ersten Unterabschnitt 442 des zweiten Metallformkörpers 44 verbunden und ragt durch ein Ausnehmung 428 des ersten Unterabschnitts 422 des ersten Metallformkörpers 42 hindurch in Richtung der Kühlfläche.
  • Wesentlich hierbei ist, dass die Kontakteinrichtungen 32, 34 der Kondensatoren 30 jeweils polaritätsrichtig und elektrisch leitend mit den zugeordneten Metallformkörpern 42, 44 verbunden sind. Durch die Ausgestaltung der Metallformkörper 42, 44 wird weiterhin erreicht, dass beide Kontakteinrichtungen 32, 34 der Kondensatoren 30 von der Kühlfläche ausreichend beabstandet sind um die internen Isolationsanforderungen der leistungselektronischen Baugruppe zu erfüllten und gleichzeitig dass eine gute thermische Ankopplung der Kondensatoren 30 an die Kühlfläche erreicht wird.
  • 5 zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße leistungselektronische Baugruppe 1 mit einer Kondensatoreinrichtung 3, einem Leistungshalbleitermodul 60 und einem Gehäuse 2 mit einer integrierten Flüssigkeitskühleinrichtung. Das Gehäuse 2 weist externen Strom- 26 und Kühlflüssigkeitsanschlüsse 54 auf. Dem Leistungshalbleitermodul 60 zugeordnet sind eine im Gehäuse 2 angeordnete Ansteuerplatine 62 und ein Stromsensor 64.
  • Das Gehäuse 2 weist weiterhin eine becherartige Vertiefung 22 aufweist, deren Boden die Kühlfläche 52 ausbildet. Die Kondensatoren 30 der Kondensatoreinrichtung 3 sind vollständig in dieser Vertiefung angeordnet. Vorteilhafterweise, allerdings nicht dargestellt, sind die Kondensatoren 30 vollständig in eine isolierende Vergussmasse eingebettet, die die becherartige Vertiefung 22 annährend vollständig ausfüllt.
  • Im Übrigen ist die Kondensatoreinrichtung 3 wie unter 3 und 4 beschrieben ausgebildet. Der zweite Unterabschnitt 424 des ersten Metallformkörpers 42 steht in indirektem, mittelbaren thermischen Kontakt mit der Kühlfläche 52. Hierzu ist zwischen dem zweiten Unterabschnitt 424 und der Kühlfläche 52 eine elektrisch isolierende Isolationseinrichtung, hier eine Kunststofffolie angeordnet.
  • Das Leistungshalbleitermodul 60 ist mit dem ersten, hier Modulanschlüsse 432, 452 aufweisenden, Abschnitt der Kondensatorverschienung 4 polaritätsgerecht verbunden. Die Kondensatoreinrichtung 3 bildet somit den Zwischenkreiskondensator einer drei-phasen Leistungsschaltung aus.

Claims (13)

  1. Leistungselektronisches Baugruppe (1) mit einem Gehäuse (2) und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung (3), wobei das Gehäuse (2) eine im Inneren angeordnete Kühlfläche (52) aufweist, die dazu ausgebildet ist mittels einer im Gehäuse (2) integrierten oder externen Kühleinrichtung (5) gekühlt zu werden, wobei die Kondensatoreinrichtung (3) einen Kondensator (30) mit je einer Kontakteinrichtung (32, 34) erster und zweiter Polarität und eine Kondensatorverschienung (4) aufweist, die einen ersten flächigen Metallformkörper (42) und einen zweiten flächigen Metallformkörper (44) aufweist, wobei der erste flächige Metallformkörper (42) mit der ersten Kontakteinrichtung (32) erster Polarität und der zweite flächige Metallformkörper (44) mit der zweiten Kontakteinrichtung (34) zweiter Polarität elektrisch leitend verbunden ist, und wobei ein erster Abschnitt (420) des ersten Metallformkörpers (42) einen ersten Unterabschnitt (422, 442) aufweist, der parallel von und beabstandet zur Kühlfläche (52) angeordnet ist und einen zweiten Unterabschnitt (424, 444) aufweist, der mit der Kühlfläche (52) in thermischen Kontakt steht, wobei beide Unterabschnitte (422, 424) durch einen Zwischenabschnitt (426) miteinander verbunden sind und wobei erste und zweite Metallformkörper (42, 44) zu mindestens 80% ihrer flächigen Ausdehnung eng benachbart zueinander angeordnet sind.
  2. Baugruppe nach Anspruch 1, wobei der erste und zweite Metallformkörper (42, 44) zu mindestens 90% ihrer flächigen Ausdehnung eng benachbart zueinander angeordnet sind.
  3. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Isolationsfolie (46) zwischen erstem und zweitem Metallformkörper (42, 44) angeordnet ist.
  4. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Abschnitt (420, 440) einen mäanderartigen Querschnitt aufweist, wobei der zweite Unterabschnitt (424, 444) mit angrenzenden Zwischenabschnitten (426, 446) einen u-förmigen Steg ausbildet.
  5. Baugruppe nach Anspruch 1 bis 3, wobei der zweiten Unterabschnitt 424, 444) mit angrenzendem Zwischenabschnitt (426, 446) eine becherförmige Warze ausbildet.
  6. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der zweite Unterabschnitt (424, 444) mit der Kühlfläche (52) in indirektem, mittelbaren thermischen Kontakt steht.
  7. Baugruppe nach Anspruch 6, wobei zwischen dem zweiten Unterabschnitt (424, 444) und der Kühlfläche (52) eine elektrisch isolierende Isolationseinrichtung, insbesondere eine Kunststofffolie (524), oder eine isolierende Keramikschicht (522), angeordnet ist.
  8. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kondensator (30) auf der der Kühlfläche (52) abgewandten Seite der Kondensatorverschienung (4) angeordnet ist.
  9. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein erster Abschnitt (440) des zweiten Metallformkörpers (44), der zum ersten Abschnitt (420) des ersten Metallformkörpers (42) im Wesentlichen parallel angeordnet ist, Ausnehmungen (448) zur Durchführung der ersten Kontakteinrichtungen (32) aufweist.
  10. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der jeweils einer Kontakteinrichtung (32, 34) zugeordnete Metallformkörper (42, 44) jeweils im Bereich erster Unterabschnitte (422, 442) freigesparte Kontaktlaschen zur, vorzugsweise stoffschlüssigen, elektrischen Verbindung mit den Kontakteinrichtungen (32, 34) aufweist.
  11. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in dem Gehäuse (2) ein Leistungshalbleitermodul (60) angeordnet und mit Modulanschlüssen (432, 452) der Kondensatorverschienung (4) polaritätsgerecht verbunden ist.
  12. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (2) eine becherartige Vertiefung (22) aufweist, deren Boden die Kühlfläche (52) ausbildet und wobei der Kondensator (3) in dieser Vertiefung (22) angeordnet ist.
  13. Baugruppe nach Anspruch 12, wobei die Vertiefung (22) mit einer elektrisch isolierenden Vergussmasse ausgefüllt ist.
DE102015113873.5A 2015-08-21 2015-08-21 Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung Active DE102015113873B3 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015113873.5A DE102015113873B3 (de) 2015-08-21 2015-08-21 Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung
CN201610686091.8A CN106469611B (zh) 2015-08-21 2016-08-18 具有电容器装置的功率电子组件
CN201620901084.0U CN206134503U (zh) 2015-08-21 2016-08-18 具有电容器装置的功率电子组件
US15/243,168 US9907215B2 (en) 2015-08-21 2016-08-22 Power electronic subassembly with capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015113873.5A DE102015113873B3 (de) 2015-08-21 2015-08-21 Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102015113873B3 true DE102015113873B3 (de) 2016-07-14

Family

ID=56233476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015113873.5A Active DE102015113873B3 (de) 2015-08-21 2015-08-21 Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9907215B2 (de)
CN (2) CN206134503U (de)
DE (1) DE102015113873B3 (de)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT201800007387A1 (it) * 2018-07-20 2020-01-20 Caricabatterie per veicoli
DE102019200020A1 (de) * 2019-01-03 2020-07-09 Zf Friedrichshafen Ag Busbaranordnung und Leistungselektronikanordnungen
USD905636S1 (en) * 2018-05-30 2020-12-22 Rogers Bvba Capacitor busbar device
DE102019133952A1 (de) * 2019-12-11 2021-06-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung
DE102019134650A1 (de) * 2019-12-17 2021-06-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung
US11856687B2 (en) 2021-12-21 2023-12-26 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device
WO2024017991A1 (de) * 2022-07-21 2024-01-25 Zf Friedrichshafen Ag Modularer zwischenkreiskondensator und stromrichter mit einem derartigen zwischenkreiskondensator
DE102022123261A1 (de) 2022-09-13 2024-03-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Baugruppe mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014114828B4 (de) * 2014-10-13 2018-02-15 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul, mit einer Gleichspannungsverschienung und mit einer Kondensatoreinrichtung
DE102015113873B3 (de) * 2015-08-21 2016-07-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung
US10390461B2 (en) * 2016-09-12 2019-08-20 Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America Heat sink for head up display
AT520154B1 (de) * 2017-07-03 2019-04-15 Miba Frictec Gmbh Akkumulator
CN109817455A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 一种支撑电容以及针对支撑电容的降温保护方法
US20200328027A1 (en) * 2019-04-12 2020-10-15 Karma Automotive Llc Integrated dc busbar and dc-link capacitor
CN113012933B (zh) * 2019-12-20 2022-12-30 宁波新容电器科技有限公司 多组电容芯子电极导电引出组件
JP2022067442A (ja) * 2020-10-20 2022-05-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 インバータ用平滑回路、および、航空機用のインバータ
CN112687541B (zh) * 2020-12-28 2021-07-27 江苏晟华半导体有限公司 一种frd器件及其制作工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012201766A1 (de) * 2012-02-07 2013-08-08 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem mindestens einen Einzug aufweisenden Gehäuse
US8902612B2 (en) * 2010-03-17 2014-12-02 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Power conversion apparatus

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2244289B1 (de) * 2000-04-19 2014-03-26 Denso Corporation Kühlmittelgekühltes Halbleiterbauelement
JP4009056B2 (ja) * 2000-05-25 2007-11-14 三菱電機株式会社 パワーモジュール
US6822850B2 (en) * 2002-09-27 2004-11-23 Rockwell Automation Technologies, Inc. Laminated bus bar for use with a power conversion configuration
US20070075419A1 (en) * 2005-09-06 2007-04-05 Denso Corporation Semiconductor device having metallic lead and electronic device having lead frame
US8030758B2 (en) * 2006-09-20 2011-10-04 Panasonic Corporation Semiconductor module and method for fabricating semiconductor module
CN101425742B (zh) * 2007-10-31 2013-01-30 力博特公司 大功率三相逆变器的直流母线连接结构
DE102008048005B3 (de) * 2008-09-19 2010-04-08 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung
JP5515947B2 (ja) * 2010-03-29 2014-06-11 株式会社豊田自動織機 冷却装置
US8541875B2 (en) * 2011-09-30 2013-09-24 Alliance For Sustainable Energy, Llc Integrated three-dimensional module heat exchanger for power electronics cooling
WO2013050807A2 (en) * 2011-10-07 2013-04-11 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Inverter housing system
US8787003B2 (en) * 2011-10-12 2014-07-22 Infineon Technologies Ag Low inductance capacitor module and power system with low inductance capacitor module
FR2984074B1 (fr) * 2011-12-13 2014-11-28 Hispano Suiza Sa Dispositif electronique avec refroidissement par spreader a metal liquide
JP5663462B2 (ja) * 2011-12-15 2015-02-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体モジュールおよびパワーモジュール
KR20140098805A (ko) * 2011-12-20 2014-08-08 도요타 지도샤（주） 반도체 모듈
CN202488145U (zh) * 2012-01-17 2012-10-10 上海雷诺尔电力自动化有限公司 适用于链式动态电能治理装置的模块式功率单元
ITMI20120713A1 (it) * 2012-04-27 2013-10-28 St Microelectronics Srl Sistema elettronico a montaggio attraverso fori passanti con elementi di dissipazione serrati tra loro contro corpo isolante
CN104412383B (zh) * 2012-06-29 2017-09-26 株式会社电装 半导体装置以及半导体装置的连接构造
CN202798510U (zh) * 2012-07-12 2013-03-13 安徽颐和新能源科技股份有限公司 一种光伏并网逆变装置的散热母线结构
US9148985B2 (en) * 2013-03-15 2015-09-29 Eaton Corporation Power pole inverter
JP5469270B1 (ja) * 2013-04-22 2014-04-16 三菱電機株式会社 電子機器
EP2804306A1 (de) * 2013-05-15 2014-11-19 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichteranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Stromrichteranordnung
US9414520B2 (en) * 2013-05-28 2016-08-09 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooled motor controller
DE102014105114B4 (de) * 2014-04-10 2022-12-29 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Stromrichteranordnung mit Kondensatoreinrichtung
SG10201401622RA (en) * 2014-04-17 2015-11-27 Delta Electronics Int’L Singapore Pte Ltd Package structure
DE102014208255B4 (de) * 2014-04-30 2016-09-01 Conti Temic Microelectronic Gmbh Schaltungsanordnung, Stromwandler mit einer Schaltungsanordnung
US9615490B2 (en) * 2014-05-15 2017-04-04 Lear Corporation Coldplate with integrated DC link capacitor for cooling thereof
JP6458444B2 (ja) * 2014-10-21 2019-01-30 株式会社デンソー 電力変換装置
US9860987B2 (en) * 2015-02-13 2018-01-02 Deere & Company Electronic assembly with one or more heat sinks
DE102015113873B3 (de) * 2015-08-21 2016-07-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8902612B2 (en) * 2010-03-17 2014-12-02 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Power conversion apparatus
DE102012201766A1 (de) * 2012-02-07 2013-08-08 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem mindestens einen Einzug aufweisenden Gehäuse

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD905636S1 (en) * 2018-05-30 2020-12-22 Rogers Bvba Capacitor busbar device
IT201800007387A1 (it) * 2018-07-20 2020-01-20 Caricabatterie per veicoli
WO2020016833A1 (en) * 2018-07-20 2020-01-23 Meta System S.P.A. Battery charger for vehicles
US11700715B2 (en) 2018-07-20 2023-07-11 Meta System S.P.A. Battery charger for vehicles
DE102019200020A1 (de) * 2019-01-03 2020-07-09 Zf Friedrichshafen Ag Busbaranordnung und Leistungselektronikanordnungen
DE102019133952A1 (de) * 2019-12-11 2021-06-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung
DE102019134650A1 (de) * 2019-12-17 2021-06-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung
US11259448B2 (en) 2019-12-17 2022-02-22 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device
DE102019134650B4 (de) 2019-12-17 2022-05-12 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung
US11856687B2 (en) 2021-12-21 2023-12-26 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device
WO2024017991A1 (de) * 2022-07-21 2024-01-25 Zf Friedrichshafen Ag Modularer zwischenkreiskondensator und stromrichter mit einem derartigen zwischenkreiskondensator
DE102022123261A1 (de) 2022-09-13 2024-03-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Baugruppe mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US9907215B2 (en) 2018-02-27
CN106469611B (zh) 2020-01-14
CN206134503U (zh) 2017-04-26
US20170055366A1 (en) 2017-02-23
CN106469611A (zh) 2017-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102015113873B3 (de) Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung
DE102017109706B3 (de) Leistungselektronische Anordnung mit Gleichspannungsverbindungselement
DE102015111204B4 (de) Leistungselektronisches Modul mit Lastanschlusselementen
DE102017115883B4 (de) Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit
EP1830404B1 (de) Leistungshalbleitermodul
DE102015105347B4 (de) Anordnung mit einem leitstungselektronischen Bauteil und mit einer Gleichspannungsverschienung
DE102014105114B4 (de) Stromrichteranordnung mit Kondensatoreinrichtung
EP3605762B1 (de) Anordnung mit einer stromschienenvorrichtung und einem stromrichtergehäuse sowie verfahren zu deren herstellung, stromrichter für ein fahrzeug und fahrzeug
EP2528091B1 (de) Leistungselektronisches System mit Subsystemen und einer Kühleinrichtung
DE102014106570A1 (de) Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
DE102014104194B4 (de) Leistungshalbleitereinrichtung
EP1818982A2 (de) Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE102014106857B4 (de) Leistungshalbleitereinrichtung
EP2528220A2 (de) Leistungselektronisches System mit Verbindungseinrichtung zwischen erstem und zweitem Subsystem
DE202015004662U1 (de) Zwischenkreiskondensatormodul mit niederinduktiven Busbar-Verbindungen
DE102016208381A1 (de) Kondensator, insbesondere Zwischenkreiskondensator für ein Mehrphasensystem
DE102014110617A1 (de) Leistungshalbleitermodulsystem mit hoher Isolationsfestigkeit und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung mit einer hohen Isolationsfestigkeit
DE102014114828B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul, mit einer Gleichspannungsverschienung und mit einer Kondensatoreinrichtung
DE102013113143A1 (de) Leistungshalbleitereinrichtung
EP3557614A1 (de) Leistungsmodul mit einem leistungselektronischen bauelement auf einer substratplatte und leistungselektronische schaltung mit einem solchen leistungsmodul
DE102015120550B3 (de) Verbindungsvorrichtung und verbindungsverfahren
DE102015114191B3 (de) Leistungshalbleitermodul mit einer Mehrzahl von Submodulen und mit einer Druckeinrichtung und Anordnung hiermit
DE102015217790A1 (de) Anordnung zur Kühlung von Batteriezellen eines Antriebsenergiespeichers eines Kraftfahrzeuges
DE102018112552B4 (de) Baugruppe mit einem Kunststoffformkörper und einer Mehrzahl von Lastanschlusselementen einer Leistungshalbleitereinrichtung und Leistungshalbleitereinrichtung hiermit
EP3240380B1 (de) Umrichteranordnung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final