JP2014202812A - 電子機器および撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接続端子の接続信頼性を向上させながら、省スペースな接続端子受け構造を有する撮像装置を提供する。【解決手段】接続端子ユニット３００は、第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅと、第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅが実装される基板４２０と、基板４２０を保持し、基板４２０において第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅが配された少なくとも３面に近接する接続端子受け部４１０Ａを有するモールド部品４１０と、モールド部品４１０に固定されて基板４２０と導通する金属部品４３０とを備える。基板４２０において第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅが実装されている面をモールド部品４１０側に配する構造とする。【選択図】図５

Description

本発明は、外部機器との接続を行うためのジャック等の接続端子を有する電子機器および撮像装置に関する。

近年、デジタルビデオやデジタルカメラ等の撮像装置では、様々な機能を付加した多機能化が進んでおり、これに伴い、外部機器と接続するための接続端子の搭載が不可欠となっている。撮像装置の本体（筐体）における接続端子の保持構造としては、図８に示すものが知られている（特許文献１参照）。

図８（ａ）は、外部機器と接続するための接続端子８１０ａ，８１０ｂを搭載した従来の撮像装置８００の外観図であり、図８（ｂ）は、撮像装置８００の接続端子８１０ａを横断する断面図である。撮像装置８００は、本体の外装部材８２０に露出する２つの接続端子８１０ａ，８１０ｂを備える。本体内部には、接続端子受け部８３０が配置されており、接続端子８１０ａと接続端子受け部８３０との間には隙間Ｌが設けられている。なお、接続端子８１０ａは基板８４０上に実装されており、基板８４０は、板金８５０を介して外装部材８２０に固定される。

隙間Ｌが生じるのは、図８（ｂ）に示す隙間要因Ａ１〜Ａ６を考慮する必要があるからである。隙間要因Ａ１は、接続端子８１０ａを実装する際の実装浮きである。隙間要因Ａ２は、接続端子８１０ａの外形公差である。隙間要因Ａ３は、接続端子受け部８３０の成形公差である。隙間要因Ａ４は、基板厚公差である。隙間要因Ａ５は、取り付け部品の板厚公差である。隙間要因Ａ６は、接続端子８１０ａの受け部（接続端子受け部８３０）の取り付け位置決め公差である。

これら隙間要因Ａ１〜Ａ６を考慮して隙間Ｌを設定しておかなければ、接続端子受け部８３０と接続端子８１０ａが干渉し、組み立ての際に接続端子８１０ａが接続端子受け部８３０と衝突して、破損してしまうおそれがある。

特開２００１−３３８７１４号公報

しかしながら、上記従来技術のように接続端子８１０ａと接続端子受け部８３０に隙間Ｌを設けた場合には、次のような問題がある。即ち、接続端子８１０ａへ接続プラグが取り付けられた状態で通常より大きな力で接続プラグに引張力が加わった場合、接続端子８１０ａがこじられ、隙間Ｌの分だけ接続端子８１０ａが移動してしまう。これにより、接続端子８１０ａを固定している半田が剥離するおそれがあり、よって、接続信頼性が高いとは言い難い。

また、近年では、撮像装置本体の小型化が求められており、接続端子８１０ａの受け構造においても、省スペースを達成する構造が求められており、隙間Ｌを極めて狭く設計することができる構造とすることが望ましい。

本発明は、接続端子の接続信頼性を向上させながら、省スペースな接続端子受け構造を有する電子機器および撮像装置を提供することを目的とする。

本発明に係る電子機器は、複数の接続端子と、前記接続端子が実装される基板と、前記基板を保持し、前記基板において前記複数の接続端子が配された少なくとも３面に近接する接続端子受け部を有するベース部材と、前記ベース部材に固定され、前記基板と導通する金属部品とを備え、前記基板において前記接続端子が実装されている面が前記ベース部材側に配されていることを特徴とする。

本発明によれば、接続端子の接続信頼性を向上させながら、省スペースな接続端子受け構造を有する電子機器および撮像装置を提供することができる。

本発明の実施形態に係る電子機器（撮像装置）の内部構成を示すブロック図である。 図１の電子機器（撮像装置）の外観斜視図である。 図１の電子機器（撮像装置）の一部の分解斜視図である。 図１の電子機器（撮像装置）が備える接続端子ユニットの展開図である。 図４の接続端子ユニットの組立斜視図である。 図４の接続端子ユニットを構成するモールド部品の接続端子受け部の拡大斜視図である。 図４の接続端子ユニットの断面図である。 外部機器と接続するための接続端子を搭載した従来の撮像装置の外観斜視図及び接続端子を横断する断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子機器としての撮像装置１００の内部構成を示すブロック図である。撮像装置１００は、レンズ１０１、撮像素子１０２、カメラ信号処理部１０３、モニタ１０４、記憶装置１０５、電源回路１０６、接続端子１０７、制御マイコン１０８、操作キー１０９及び画像変換回路１１０を備える。

撮像装置１００では、レンズ１０１を通過した被写体からの反射光が、ＣＭＯＳセンサ等の撮像素子１０２に結像する。結像した光学像は撮像素子１０２によって電気信号に変えられ、カメラ信号処理部１０３によってデジタル処理され、画像（映像）データが生成される。画像（映像）データは記憶装置１０５に記憶され、モニタ１０４に画像（映像）が表示される。また、撮影者はモニタ１０４に表示される画像（映像）を確認しつつ操作キー１０９を操作する。操作キー１０９による入力信号は、制御マイコン１０８によって具体的な処理内容を示すコマンドにブレークダウンされた後、撮像装置１００を構成する各部に供給される。

画像（映像）データは、画像変換回路１１０によって所定の形式に変換され、接続端子１０７を通じて外部モニタや外部記憶装置等の外部装置へ送信される。なお、図１に示した接続端子１０７は、具体的には、図２に示す第１接続端子１０７Ａと第４接続端子１０７Ｄである。

図２は、図１に示す撮像装置１００の外観斜視図である。撮像装置１００は、外観に露出する５つの接続端子、即ち、第１接続端子１０７Ａ、第２接続端子１０７Ｂ、第３接続端子１０７Ｃ、第４接続端子１０７Ｄ、第５接続端子１０７Ｅを備える。

なお、第１接続端子１０７Ａは、カメラモードと再生モードでの映像と音声のデジタル出力端子であり、例えば、ＨＤＭＩ(登録商標)端子である。第２接続端子１０７Ｂは、カメラモードでの音声のアナログ入力端子であり、例えば、ＭＩＣ端子である。第３接続端子１０７Ｃは、再生モードでの音声のアナログ出力端子であり、例えば、ヘッドフォン端子である。第４接続端子１０７Ｄは、再生モードでの映像と音声のデジタル出力端子であり、例えば、ＵＳＢ端子である。第５接続端子１０７Ｅは、カメラモードでのカメラコントロール端子であり、例えば、ランクリモコン端子である。

図３は、撮像装置１００の一部の分解斜視図であり、外装部品１２０と第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅを実装する接続端子ユニット３００とを示している。接続端子ユニット３００は、ビスにより外装部品１２０に固定される。このように撮像装置１００では、複数の各種の接続端子（第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅ）を１か所に集約する（ユニット化する）ことにより、撮像装置本体の小型化を実現している。なお、撮像装置１００に実装することができる接続端子の種類や数は、上記のものに限定されるものではない。

図４は、接続端子ユニット３００の展開図である。接続端子ユニット３００は、第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅを実装する基板４２０と、基板４２０を保持するベース部材としてのモールド部品４１０と、モールド部品４１０に固定される金属部品４３０とを有する。なお、図４に示す接続端子受け部４１０Ａについては図６を参照して後述し、金属部品４３０については図５を参照して後述する。

基板４２０は複数の基板部で構成されており、それぞれの基板部に第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅのうちの少なくとも１つが実装されている。モールド部品４１０は略直方体の形状を有し、モールド部品４１０の長辺には、外形の幅が広い第１接続端子１０７Ａ，第４接続端子１０７Ｄが配置され、短辺には外形の幅が狭い第２接続端子１０７Ｂ、第３接続端子１０７Ｃが配置されている。これにより、モールド部品４１０の短辺と長辺にそれぞれ複数の接続端子を配置することができ、多くの接続端子を備えながらも、モールド部品４１０を小型化して撮像装置本体を小型化することができる。

図５は、接続端子ユニット３００の組立斜視図である。接続端子ユニット３００は、モールド部品４１０に固定され、基板４２０と不図示の基板との導通を確保するための金属部品４３０を有する。基板４２０は、金属部品４３０を介して締結部４４０によりモールド部品４１０に固定される。

ここで、基板４２０において第１接続端子１０７Ａが実装されている面は、モールド部品４１０に接している構造となっている。また、図４を参照して説明した通り、基板４２０は複数の基板部で構成されており、図５に示すように、各基板部は複数の方向（矢印Ａ方向、矢印Ｂ方向及び矢印Ｃ方向）からモールド部品４１０へ締結部４４０により締結される。そして、基板４２０の基板部同士を導通するための金属部品４３０が、基板４２０と共にモールド部品４１０に対して締結部４４０により共締めされる。このとき、金属部品４３０が、モールド部品４１０において基板４２０が締結されていない面４１０Ｂにも配されているため、金属部品４３０は、省スペースで基板４２０と不図示の基板との間の導通を確保することができる。

図６は、接続端子ユニット３００を構成するモールド部品４１０の接続端子受け部４１０Ａの拡大斜視図である。モールド部品４１０に設けられた接続端子受け部４１０Ａは、第１接続端子１０７Ａ〜第５接続端子１０７Ｅが配された少なくとも３面に近接するリブで形成されている。接続端子受け部４１０Ａは、第１接続端子１０７Ａに接続プラグを取り付けた状態で通常より大きな引張力が接続プラグに加えられた場合に、第１接続端子１０７Ａがこじられて移動し、第１接続端子１０７Ａの半田剥離により接続信頼性が損なわれることを防止する役割を果たす。この点について、以下に、図７を参照して説明する。

図７は、接続端子ユニット３００の断面図である。第１接続端子１０７Ａと接続端子受け部４１０Ａとの間には、隙間Ｓが設けられている。隙間Ｓは、第１接続端子１０７Ａの外形寸法バラツキによる接続端子受け部４１０Ａとの干渉の防止や組立性を向上させるために設けられる。

ここで、前述の通り、本実施形態では、基板４２０において第１接続端子１０７Ａが実装されている面がモールド部品４１０に接している構造となっている。よって、接続端子ユニット３００において隙間Ｓを設定する際に考慮すべき項目は、図７に示す隙間要因Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の３点であり、隙間要因Ｂ１は、第１接続端子１０７Ａを実装する際の実装浮きである。隙間要因Ｂ２は、第１接続端子１０７Ａの外形公差であり、隙間要因Ｂ３は、接続端子受け部４１０Ａの成形公差である。

よって、図８を参照して説明した従来構造では、隙間Ｌを設定する際に考慮すべき項目が隙間要因Ａ１〜Ａ６の６点であったのに対し、本実施形態では、隙間Ｓを設定する際に考慮すべき項目は隙間要因Ｂ１〜Ｂ３の３つである。このように、隙間Ｓを設定する際に考慮すべき隙間要因が従来よりも半減するため、隙間Ｓもまた概ね半減させることができる。これにより第１接続端子１０７Ａの移動量が規制される。よって、第１接続端子１０７Ａの半田剥離の危険性を低減させることができ、接続信頼性を向上させることができる。また、隙間Ｓが従来よりも半減する、つまり、接続端子の受け構造が省スペースとなることで、撮像装置本体の小型化を図ることも可能になる。

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。

例えば、上記実施形態では、基板４２０において第１接続端子１０７Ａが実装されている面がモールド部品４１０に接している構造を取り上げたが、本発明はこのような構造に限定されるものではない。例えば、第１接続端子１０７Ａが実装されている面が金属部品等の別部品を介してモールド部品４１０側に配されている構造であっても、隙間要因として介在部品の板厚公差が加わるだけである。よって、この場合も、従来よりも少ない隙間要因で隙間Ｓを設定することができ、これにより、接続信頼性を向上させ、撮像装置本体の小型化を図ることができる。

１０７Ａ〜１０７Ｅ 第１接続端子〜第５接続端子
３００ 接続端子ユニット
４１０ モールド部品（ベース部材）
４１０Ａ 接続端子受け部
４２０ 基板
４３０ 金属部品
４４０ 締結部

Claims (5)

1. 複数の接続端子と、
   前記接続端子が実装される基板と、
   前記基板を保持し、前記基板において前記複数の接続端子が配された少なくとも３面に近接する接続端子受け部を有するベース部材と、
   前記ベース部材に固定され、前記基板と導通する金属部品とを備え、
   前記基板において前記接続端子が実装されている面が前記ベース部材側に配されていることを特徴とする電子機器。
2. 前記基板は複数の基板部から構成され、且つ、それぞれの基板部に前記複数の接続端子の少なくとも１つが配され、
   前記基板が複数の方向から前記ベース部材に締結されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記金属部品は、前記ベース部材において前記基板が締結されていない面にも配されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記ベース部材は略直方体で形成されており、前記ベース部材の長辺に前記複数の接続端子のうち、外形の幅が広い接続端子を配し、短辺に外形の幅が狭い接続端子が配されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器を備えることを特徴とする撮像装置。