JP2014192783A - 無線周波数アナログ集積回路 - Google Patents

Abstract

【課題】安価にテストすることが可能な無線周波数アナログ集積回路を提供する。
【解決手段】リニアアンプ１１と、入力された信号をＤＣにダウンコンバートして出力する機能を有するミキサ１４、１５とを有するＲＦアナログＩＣ３０であって、周波数を変換するための信号を生成する内部発振器２１と、内部発振器２１からの同一周波数の信号をミキサ１４、１５の入力とすることが可能なスイッチＳＷ１〜ＳＷ５と、内部発振器から出力され、ミキサ１４、１５へ入力される信号の位相を変化させる移相器１２、２３と、を備える。
【選択図】 図１

Description

この発明は、安価にテストすることが可能な無線周波数アナログ集積回路に関する。

無線周波数アナログ集積回路（ＲＦアナログＩＣ）のテストには、集積回路のテスト端子のＤＣ電圧のみを測定する方法（ＤＣテスト）、無線周波数の信号によって集積回路を評価する方法、集積回路にテスト用の回路を組み込む方法、がある。

無線周波数の信号によって集積回路を評価する方法は、高精度に評価することが出来るため高信頼性が求められる集積回路のテストに適している。このテストの構成は、具体的には例えば、図１１に示すように、無線周波数集積回路（ＲＦ集積回路）１０を有するＲＦＩＣ１３０がパッケージ化されてパッケージ１４０となっており、ＲＦ試験のためのＲＦ試験機器１５０が接続されている。ところが、このＲＦ試験機器１５０は、高周波数の信号で試験を行うためテストに時間がかかりコストが高くなり、また、機器自体が高価である。このため、このような構成で行うＲＦ試験は、コストが高いという問題があった。

集積回路にテスト用の回路を組み込む方法としては、オンチップ試験回路を用いる技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この技術は、オンチップ試験回路を用いて高周波試験信号を生成するステップと、オンチップ電力検出器を用いて信号レベルを測定するステップと、オンチップ試験回路を、低周波数信号を用いて制御および監視するステップとを含み、ＲＦＩＣは、高周波数において動作するように構成されており、オンチップ試験回路は、試験モードの間に動作するように構成された周波数生成回路を含むものである。

また、高周波のテスト信号を発生するテスト信号源および入力切換えを行うテスト信号供給回路を設け、集積回路の内部でテストを行うことができるようにする高周波受信装置に関する技術が知られている（例えば、特許文献２参照。）。

特開２０１２−１１２９６２号公報 特許第４１０８５６０号公報

ＲＦアナログＩＣのテストに要するコストを抑えるためには、高コストな高周波信号によるテストや、高価な試験機器を使用せず、さらに、テスト工期を削減できるようにするために、集積回路にテスト用の回路を組み込む方法が適している。そして、テストの結果に基づいて、集積回路の特性を補正することで歩留まりを向上させることができることが望ましい。

しかしながら、特許文献１、２に記載されたいずれの技術も、テストの結果に基づいて、回路の特性を補正することはできないものであった。

そこでこの発明の目的は、前記の課題を解決し、安価にテストし、歩留まりを向上させることが可能な無線周波数アナログ集積回路を提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、リニアアンプと、入力された信号をＤＣにダウンコンバートして出力する機能を有するＩＱミキサとを有する無線周波数アナログ集積回路であって、周波数を変換するための信号を生成する内部発振器と、前記内部発振器からの同一周波数の信号を前記ＩＱミキサの入力とすることが可能なスイッチと、前記内部発振器から出力され、前記ＩＱミキサへ入力される信号の位相を変化させる移相器と、を備えることを特徴とする無線周波数アナログ集積回路である。

この発明では、スイッチの切り替えによって、内部発振器からの同一周波数の信号がＩＱミキサの入力とされる。また、移相器によって、内部発振器から出力され、ＩＱミキサへ入力される信号の位相を変化させることによって、無線周波数アナログ集積回路の出力に基づいてテストが行われる。

請求項２の発明は、請求項１に記載の発明において、リニアアンプと、入力された信号をＤＣにダウンコンバートして出力する機能を有するＩＱミキサとを有する無線周波数アナログ集積回路であって、周波数を変換するための信号を生成する外部発振器を接続可能な入力ポートと、前記入力ポートから入力された同一周波数の信号を前記ＩＱミキサの入力とすることが可能なスイッチと、前記入力ポートから入力され、前記ＩＱミキサへ入力される信号の位相を変化させる移相器と、を備えることを特徴とする無線周波数アナログ集積回路である。

請求項３の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記無線周波数アナログ集積回路の出力に基づいて、前記ＩＱミキサからの出力を補正する補正回路と、を備える。

請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発明において、前記リニアアンプへの入力信号のレベルを調節可能なレベル調整回路と、を備える。

請求項１または２に記載の発明によれば、移相器により位相を変化させることによって、無線周波数アナログ集積回路の出力側のＤＣ電圧を変化させて、ＩＱコンスタレーションを描くことができる。そして、得られたＩＱコンスタレーションによって、ＩＱの振幅のバランスの良否、ＤＣオフセットの有無、ＩＱの位相のバランスの良否を判定可能である。

また、無線周波数アナログ集積回路の出力側のＤＣ電圧によってテストを行うので、無線周波数アナログ集積回路にＡＤＣを内蔵していない場合であっても、電圧計もしくは安価な低周波の試験機器(ＬＦ試験機)があれば評価が可能である。また、無線周波数アナログ集積回路にＡＤＣを内蔵する場合であっても、測定するのはＤＣ信号であるのでサンプリングレートの低いＡＤＣでテストが可能である。このため、テストに際して、高コストな高周波信号によるテストや、高価な試験機器を使用する必用がないため、テストのコストを抑えることができる。

請求項３に記載の発明によれば、補正回路により、無線周波数アナログ集積回路の出力に基づいて、ＩＱミキサからの出力を補正するので、歩留まりを向上させることができる。

請求項４に記載の発明によれば、リニアアンプの入力信号のレベルを調節することによって得られるＩＱコンスタレーションによって、無線周波数アナログ集積回路の非線形特性を評価することができる。

この発明の実施の形態１に係る無線周波数アナログ集積回路の通常時の接続状態を示すブロック図である。 図１の無線周波数アナログ集積回路の内部発振器を使用した試験時の接続状態を示すブロック図である。 図１の無線周波数アナログ集積回路の外部発振器を使用した試験時の接続状態を示すブロック図である。 図１の無線周波数アナログ集積回路によるテスト結果のＩＱコンスタレーションを示す図である。 図１の無線周波数アナログ集積回路によるテスト結果のＩＱコンスタレーションを示す図である。 図１の無線周波数アナログ集積回路によるテスト結果のＩＱコンスタレーションを示す図である。 図１の無線周波数アナログ集積回路によるテスト結果のＩＱコンスタレーションを示す図である。 この発明の実施の形態２に係る無線周波数アナログ集積回路に補正回路を接続した状態を示すブロック図である。 この発明の実施の形態３に係る無線周波数アナログ集積回路の内部発振器を使用した試験時の接続状態を示すブロック図 図９の無線周波数アナログ集積回路によるテスト結果のＩＱコンスタレーションを示す図である。 従来の無線周波数集積回路と試験機器とを示す概略構成図である。

以下、この発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。

（実施の形態１）
図１ないし図７はこの発明の実施の形態を示している。

無線周波数アナログ集積回路（ＲＦアナログＩＣ）３０は、主として、リニアアンプ１１と、入力された信号をＤＣにダウンコンバートして出力する機能を有するＩＱミキサ（ミキサ）１４、１５とを有する直交変調器または直交復調器のことである。ＲＦアナログＩＣ３０は、図１に示すように、主として、ＲＦ入力端子３１、ＩＦ出力端子３２、３３、外部発振器４１の接続端子３４を備えている。ＲＦ入力端子３１は、外部から受信したＲＦ信号をリニアアンプ１１に入力するための入力端子である。ＩＦ出力端子３２、３３は、ミキサ１４、１５からの出力信号を外部へ出力するための出力端子である。

ＲＦアナログＩＣ３０は、リニアアンプ１１と、０−π移相器１２と、信号分配器１３と、ＩＱミキサとしてのミキサ１４、１５と、内部発振器２１、信号分配器２２、０−π／２移相器２３、ＬＯアンプ２４、信号分配器２５、π／２移相器２６とを備えている。ＲＦアナログＩＣ３０に入力された高周波信号（ＲＦ信号）は、リニアアンプ１１によって増幅され、０−π移相器１２および信号分配器１３を介して、ミキサ１４、ミキサ１５にそれぞれ入力される。

内部発振器２１は、周波数を変換するための信号を生成するために、ＲＦアナログＩＣ３０に内蔵された局部発振器であり、信号分配器２２を介して、リニアアンプ１１の入力側およびミキサ１４、１５のＬＯ信号入力側に接続されている。すなわち、内部発振器２１において発振された同一周波数の信号は、分配されてミキサ１４、１５のＲＦ信号、ＬＯ信号となる。

０−π／２移相器２３は、信号分配器２２とノード１６との間、すなわち、ＲＦ信号の入力経路に配設されており、内部発振器２１から発振されて信号分配器２２によって分配されたＲＦ信号の位相を変化させるものである。

ＬＯアンプ２４は、内部発振器２１から発振されて信号分配器２２によって分配されてミキサ１４、１５へ入力するローカル信号（ＬＯ信号）を増幅するものである。

信号分配器２５は、ＬＯアンプ２４によって増幅されたＬＯ信号を、ミキサ１４、１５に分配するものである。また、π／２移相器２６は、ミキサ１５へ入力するＬＯ信号の位相を変化させるようになっている。

また、内部発振器２１と信号分配器２２の間に位置するノード２７には、接続端子３４を介して外部発振器４１が配設されている。

ＲＦアナログＩＣ３０には、切替操作によって、内部発振器２１または外部発振器４１のいずれか一方から、同一周波数の信号をミキサ１４、１５の入力とすることが可能なスイッチＳＷ１〜ＳＷ５が配設されている。スイッチＳＷ１は、ＲＦ入力端子３１とノード１６との間に配設されており、ミキサ１４、１５へのＲＦ信号を、ＲＦ入力端子３１、内部発振器２１または外部発振器４１のいずれ側から入力するかを切り替え可能となっている。スイッチＳＷ２は、内部発振器２１とノード２７との間に配設されており、内部発振器２１によって発振されたＲＦ信号をミキサ１４、１５への入力とするか否かを切り替え可能となっている。スイッチＳＷ３は、信号分配器２２と０−π／２移相器２３との間に配設されており、スイッチＳＷ４は、０−π／２移相器２３とノード１６との間に配設されており、内部発振器２１または外部発振器４１のいずれかによって発振された信号をミキサ１４、１５への入力とするか否かを切り替え可能となっている。スイッチＳＷ５は、外部発振器４１とノード２７との間に配設されており、外部発振器４１によって発振されたＲＦ信号をミキサ１４、１５への入力とするか否かを切り替え可能となっている。

このようなスイッチＳＷ１〜ＳＷ５を切り替えて、ＲＦアナログＩＣ３０は、通常モードとテストモードとを切り替えるようになっている。

具体的には、通常のＲＦアナログＩＣ３０の使用時（通常モード）は、図１に示すように、ＳＷ１、ＳＷ２をＯＮとし、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５をＯＦＦとする。これにより、ミキサ１４、１５においては、ＲＦ入力端子３１からのＲＦ信号と、内部発振器２１からのＬＯ信号とが入力信号となる。

ＲＦアナログＩＣ３０のテスト時（テストモード）は、図２に示すように、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４をＯＮとし、ＳＷ１、ＳＷ５をＯＦＦとする。これにより、ミキサ１４、１５においては、内部発振器２１からのＲＦ信号と、ＬＯ信号とが入力信号となる。具体的には、内部発振器２１からの信号は、分配器２２によって２つに分配される。一方の信号は、０−π／２移相器２３によって位相が変化されて、リニアアンプ１１によって増幅され、０−π移相器１２および信号分配器１３を介して、ミキサ１４、１５のＲＦ信号となる。他方の信号は、ＬＯアンプ２４によって増幅されて、信号分配器２５を介して、ミキサ１４、１５のＬＯ信号となる。このとき、ミキサ１５側への入力信号は、π／２移相器２６によって位相が変化されている。

ＲＦアナログＩＣ３０のテスト時（テストモード）であって、外部発振器４１を使用する際は、図３に示すように、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５をＯＮとし、ＳＷ１、ＳＷ２をＯＦＦとする。これにより、ミキサ１４、１５においては、外部発振器４１からのＲＦ信号と、ＬＯ信号とが入力信号となる。具体的には、外部発振器４１からの信号は、分配器２２によって２つに分配される。一方の信号は、０−π／２移相器２３によって位相が変化されて、リニアアンプ１１によって増幅され、０−π移相器１２および信号分配器１３を介して、ミキサ１４、１５のＲＦ信号となる。他方の信号は、ＬＯアンプ２４によって増幅されて、信号分配器２５を介して、ミキサ１４、１５のＬＯ信号となる。このとき、ミキサ１５側への入力信号は、π／２移相器２６によって位相が変化されている。

また、ＲＦアナログＩＣ３０には、ＬＦ試験のためのＬＦ試験機器（図示略）が接続可能となっており、ＲＦアナログＩＣ３０のテストが行われるようになっている。ここで、試験機器は、ＩＦ出力端子３２、３３に出力されるＤＣ電圧を測定する電圧計を含む試験機器である。

外部発振器４１は、周波数を変換するための信号を生成するために、ＲＦアナログＩＣ３０に外付けされた局部発振器であり、内部発振器２１と同様に、信号分配器２２を介して、リニアアンプ１１の入力側およびミキサ１４、１５のＬＯ信号入力側に接続されている。

次に、このような構成のＲＦアナログＩＣ３０のテスト方法および作用について説明する。

ＲＦアナログＩＣ３０を使用する際（通常モード）は、図１に示すように、ＳＷ１、ＳＷ２がＯＮとされ、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５がＯＦＦとされる。これにより、ミキサ１４、１５には、ＲＦ入力端子３１からのＲＦ信号と、内部発振器２１からのＬＯ信号とが入力される。

ＲＦアナログＩＣ３０をテストする際（テストモード）は、図２に示すように、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４がＯＮとされ、ＳＷ１、ＳＷ５がＯＦＦとされる。これにより、ミキサ１４、１５には、内部発振器２１からのＲＦ信号と、ＬＯ信号とが入力される。

そして、０−π／２移相器２３によって内部発振器２１からのＲＦ信号の位相を変化させ、π／２移相器２６によって内部発振器２１からのＬＯ信号の位相を変化させる。これにより、ＩＦ出力端子３２、３３に出力されるＤＣ電圧が変化するので、ＩＱコンスタレーションが図４ないし図７のように得られる。ここで、位相変化が４ステップの場合は「×」で示す値が得られ、位相変化のステップ数が多い場合は「◆」で示す値が得られたものとする。

図４に示すようなＩＱコンスタレーションが得られた場合は、ＤＣオフセットはなく、Ｉ相とＱ相の振幅バランスは均等で偏りがなく、Ｉ相とＱ相の位相バランス、すなわち、図示された図形（真円）には傾きがない、という特徴を有していることから、ＲＦアナログＩＣ３０は、正常であると判定される。

図５に示すようなＩＱコンスタレーションが得られた場合は、ＤＣオフセットが存在し、すなわち、図示された図形（円）の中心がゼロではなく、Ｉ相とＱ相の振幅バランスは均等で偏りがなく、Ｉ相とＱ相の位相バランス、すなわち、図示された図形（円）には傾きがない、という特徴を有していることから、ＲＦアナログＩＣ３０は、ＤＣオフセットが存在すると判定される。このとき、ＤＣオフセットが所定値よりも大きい場合は、ＲＦアナログＩＣ３０は、不良であると判定される。

図６に示すようなＩＱコンスタレーションが得られた場合は、ＤＣオフセットが存在し、Ｉ相とＱ相の振幅バランスは不均等で偏りが存在し、すなわち、Ｉ相とＱ相の振幅差があり、Ｉ相とＱ相の位相バランス、すなわち、図示された図形（円）には傾きがない、という特徴を有していることから、ＲＦアナログＩＣ３０は、ＤＣオフセットが存在し、Ｉ相の信号レベルが低い、と判定される。このとき、ＤＣオフセットが所定値よりも大きい場合、または、Ｉ相またはＱ相の信号レベルに所定値以上の差異が存在する場合は、ＲＦアナログＩＣ３０は、不良であると判定される。

図７に示すようなＩＱコンスタレーションが得られた場合は、ＤＣオフセットが存在し、Ｉ相とＱ相の振幅バランスは不均等で偏りが存在し、Ｉ相とＱ相の位相差が９０°以外の場合は図示された図形（円）には傾きがある、という特徴を有していることから、ＲＦアナログＩＣ３０は、ＤＣオフセットが存在し、Ｉ相の信号レベルが低く、Ｉ相とＱ相の位相にずれがある、と判定される。このとき、ＤＣオフセットが所定値よりも大きい場合、Ｉ相またはＱ相の信号レベルに所定値以上の差異が存在する場合、Ｉ相とＱ相の位相に所定値以上の差異が存在する場合、のいずれかに該当する場合は、ＲＦアナログＩＣ３０は、不良であると判定される。

また、ＲＦアナログＩＣ３０をテストする際（テストモード）に外部発振器４１を使用する場合は、図３に示すように、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５がＯＮとされ、ＳＷ１、ＳＷ２がＯＦＦとされる。これにより、ミキサ１４、１５には、外部発振器４１からのＲＦ信号と、ＬＯ信号とが入力される。

そして、内部発振器２１を使用した場合と同様に、図４ないし図７のように得られたＩＱコンスタレーションに基づいて、ＲＦアナログＩＣ３０の良否が判定される。

以上のように、このＲＦアナログＩＣ３０によれば、テストモード時は０−π／２移相器２３、０−π移相器１２により入力信号の位相を変化させることによって、ＩＦ出力端子３２、３３のＤＣ電圧を変化させて、例えば、図４ないし図７のようなＩＱコンスタレーションを描くことができる。そして、得られたＩＱコンスタレーションによって、ＩＱの振幅のバランスの良否、ＤＣオフセットの有無、ＩＱの位相のバランスの良否を容易に判定可能である。すなわち、ＩＱコンスタレーションにもとづいて、ＲＦアナログＩＣ３０の良否を判定することができる。

また、ＩＦ出力端子３２、３３のＤＣ電圧に基づいてＲＦアナログＩＣ３０の良否を判定することができるので、ＲＦアナログＩＣ３０にＡ／Ｄコンバータ（ＡＤＣ）を内蔵していない場合であっても、電圧計もしく低周波の試験機器があれば評価が可能である。また、ＲＦアナログＩＣ３０にＡＤＣを内蔵する場合であっても、測定する出力信号はＤＣ信号であるので、サンプリングレートの低い安価なＡＤＣでテストが可能である。このため、テストに際して、高コストな高周波信号よるテストや、高価な試験機器を使用する必用がないため、テストのコストを抑制することができる。しかも、測定するのはＤＣ電圧であるため、ＲＦ信号をテストする場合に比べてテストに要する時間を短縮することができる。

（実施の形態２）
図８は、この実施の形態に係るＲＦアナログＩＣ３００を示す図である。この実施の形態では、ＲＦアナログＩＣ３００が、補正回路６０を備えている点で、実施の形態１のＲＦアナログＩＣ３０と異なる。このため、実施の形態１と同等の構成については、同一または対応する符号を付することで、その説明を省略し、後述する実施の形態についても同様とする。

補正回路６０は、ＲＦアナログＩＣ３００の出力に基づいて、ミキサ１４、１５からの出力を補正するものであり、主として、信号処理部６１と、メモリ６２と、可変アンプ６３、６４と、Ａ／Ｄコンバータ（ＡＤＣ）６５、６６とを備えている。補正回路６０は、ＩＦ出力端子３２、３３に出力されるＤＣ電圧に基づいて、ＲＦアナログＩＣ３００における直交復調器の特性がずれていた場合は、テスト結果をメモリ６２に記憶し、信号処理部６１によって、ＲＦアナログＩＣ３００の特性を補正するようになっている。

信号処理部６１は、ＩＦ出力端子３２、３３に出力されるＤＣ電圧に基づいて、ＲＦアナログＩＣ３００の直交復調器の特性がずれていた場合は、テスト結果をメモリ６２に記憶し、ＲＦアナログＩＣ３００の特性を補正するために、可変アンプ６３、６４に補正信号を送信して出力信号を補正する機能を有するプログラム、タスクである。

このような実施の形態によれば、補正回路６０により、ＲＦアナログＩＣ３００のテスト結果に基づいて、ＲＦアナログＩＣ３００の特性を補正することができるため、歩留まりを向上させることができる。

（実施の形態３）
図９、図１０は、この実施の形態に係るＲＦＩＣ３１０を示す図である。この実施の形態では、ＲＦアナログＩＣ３１０が、レベル調整回路としての可変アンプ２９を備えている点で、実施の形態１のＲＦアナログＩＣ３０と異なる。

可変アンプ２９は、０−π／２移相器２３とスイッチＳＷ４との間に配設されており、内部発振器２１または外部発振器４１において発振されてリニアアンプ１１へ入力されるＲＦ信号のレベルを変化させるものである。可変アンプ２９によって、リニアアンプ１１へ入力するＲＦ信号のレベルを変化させると、ＩＦ出力端子３２、３３間のＤＣ電圧に基づいて得られるＩＱコンスタレーションが変化する。具体的には、可変アンプ２９によってＲＦ信号が大きくなるように変化させた場合は、図１０に示すようなＩＱコンスタレーションが得られる。ここで、ＲＦアナログＩＣ３１０のＰ１ｄｂ（１ｄＢ利得圧縮点）のような非線形特性は、振幅を大きくした場合は、図示された図形（円）の直径が大きくなり、円の直径が所定値に近づくと飽和し、図示された図形（円）の直径は変化が小さくなるという性質を有していると判定される。このとき、円の直径の最大値が所定値よりも大きい場合は、ＲＦアナログＩＣ３１０は、正常であると判定される。

このような実施の形態によれば、ＲＦアナログＩＣ３１０の非線形特性を評価することが可能となる。すなわち、リニアアンプ１１のＲＦ信号のレベルを調節することによって得られるＩＱコンスタレーションによって、ＲＦアナログＩＣ３１０の非線形特性を評価することができる。

以上、この発明の実施の形態について説明したが、具体的な構成は、上記の実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、この発明に含まれる。例えば、上記の実施の形態では、図１ないし図３、図８、図９に示すように、ＲＦアナログＩＣ３０は、内部発振器２１および外部発振器４１を備えるものとして図示したが、内部発振器２１または外部発振器４１の少なくともいずれか一方を備えていればよいことはもちろんである。

また、０−π移相器１２、０−π／２移相器２３によってＲＦ信号の位相を変化させ、４ステップで位相を変化させるものとして説明したが、位相は連続的に変化させてもよい。すなわち、ミキサ１４、１５に入力するまでに、ＲＦ信号とＬＯ信号との位相差が４段階（４ステップで位相を変化させた場合）または多段階（連続的に位相を変化させた場合）となるものであれば、移相器の配置および構成はどのようなものであってもよい。位相を４ステップよりも多く変化させた場合は、図４ないし図７に示すＩＱコンスタレーションにおいては「◆」で示す値が得られる。また、図１０に示すＩＱコンスタレーションにおいては「◆」、「▲」で示す値が得られる。すなわち、４ステップで位相を変化させた場合と比べて、連続的な変化をみることができる。

さらに、実施の形態３においては、可変アンプ２９によってリニアアンプ１１へ入力するＲＦ信号のレベルを変化させるものとして説明したが、リニアアンプ１１へのＲＦ信号のレベルを変化させることができるものであればこれに限定されることはない。例えば、アンプと可変アッテネータを組み合わせてリニアアンプ１１へのＲＦ信号のレベルを変化させるようにしてもよい。

さらにまた、実施の形態３においては、図１０に示すようなＩＱコンスタレーションによって、円の直径の変化によってＲＦアナログＩＣ３１０の非線形特性を評価したが、例えば、位相を１ステップで変化させて、ＩＱコンスタレーションにおけるある点のゼロからの距離の変化によってＲＦアナログＩＣ３１０の非線形特性を評価するようにしてもよい。この場合は、ＲＦアナログＩＣ３１０の非線形特性は、振幅を大きくした場合は、ある点のゼロからの距離が大きくなり、ゼロからの距離が所定値に近づくと飽和し、ある点のゼロからの距離は変化が小さくなるという性質を有していると判定される。このとき、ある点のゼロからの距離の最大値が所定値よりも大きい場合は、ＲＦアナログＩＣ３１０は、正常であると判定される。

１２ ０−π移相器
１４、１５ ミキサ（ＩＱミキサ）
２１ 内部発振器
２３ ０−π／２移相器
２６ π／２移相器（移相器）
２９ 可変アンプ（レベル調整回路）
３０ ＲＦアナログＩＣ（無線周波数アナログ集積回路）
３１ ＲＦ入力端子
３２、３３ ＩＦ出力端子
４１ 外部発振器
６０ 補正回路
６１ 信号処理
ＳＷ スイッチ

Claims (4)

1. リニアアンプと、入力された信号をＤＣにダウンコンバートして出力する機能を有するＩＱミキサとを有する無線周波数アナログ集積回路であって、
   周波数を変換するための信号を生成する内部発振器と、
   前記内部発振器からの同一周波数の信号を前記ＩＱミキサの入力とすることが可能なスイッチと、
   前記内部発振器から出力され、前記ＩＱミキサへ入力される信号の位相を変化させる移相器と、
   を備えることを特徴とする無線周波数アナログ集積回路。
2. リニアアンプと、入力された信号をＤＣにダウンコンバートして出力する機能を有するＩＱミキサとを有する無線周波数アナログ集積回路であって、
   周波数を変換するための信号を生成する外部発振器を接続可能な入力ポートと、
   前記入力ポートから入力された同一周波数の信号を前記ＩＱミキサの入力とすることが可能なスイッチと、
   前記入力ポートから入力され、前記ＩＱミキサへ入力される信号の位相を変化させる移相器と、
   を備えることを特徴とする無線周波数アナログ集積回路。
3. 前記無線周波数アナログ集積回路の出力に基づいて、前記ＩＱミキサからの出力を補正する補正回路と、
   を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の無線周波数アナログ集積回路。
4. 前記リニアアンプへの入力信号のレベルを調節可能なレベル調整回路と、
   を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の無線周波数アナログ集積回路。