JP2010250467A - Method for manufacturing dual interface ic card and card with built-in antenna - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an internal connection terminal from being separated from a base resin film when a card substrate is spot-faced to be exposed. <P>SOLUTION: The method of manufacturing a dual interface IC card includes steps of: forming a hole at a position where the internal connection terminal is to be formed, in a base resin film; forming the pattern of an internal connection terminal overlapping the hole and the pattern of an antenna coil on the face of the base resin film; laminating a card base material made of thermo-plastic resin on the both faces of the base resin film; forming a recess and a terminal exposure hole reaching the surface of the internal connection terminal by milling on the card base material; and fitting a dual interface IC module in the recess, and for bonding the RF terminal of the dual interface IC module to the internal connection terminal exposed from the terminal exposure hole by conductive bonding materials. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、各種証明証や電子決済システム、ドアの開閉システム等に使用される接触式と非接触式の通信手段を有するデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法と、デュアルインターフェイスＩＣカードを製造するために用いる凹部を形成したアンテナ内蔵カードに関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing a dual interface IC card having contact and non-contact communication means used in various certificates, electronic payment systems, door opening and closing systems, and the like, and to manufacture the dual interface IC card. The present invention relates to a card with a built-in antenna in which a concave portion to be used is formed.

ＩＣカードは、外部接続端子を介してデータの通信を行う接触型ＩＣカードと、コイルを通じて電磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードに分類され、主に、接触型ＩＣカードは、決済用途、非接触型ＩＣカードは、交通システム等のゲートアクセス管理に用いられている。   IC cards are classified into contact type IC cards that communicate data via external connection terminals and non-contact type IC cards that communicate by electromagnetic induction through coils. Mainly, contact type IC cards are used for payment, Non-contact type IC cards are used for gate access management of traffic systems and the like.

近年、接触型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣカードの機能とを１つのＩＣチップで併せ持つＩＣモジュール（以下、デュアルインターフェイスＩＣモジュールと称す）を用いた接触型非接触型共用ＩＣカード（以下、デュアルインターフェイスＩＣカードと称す）が開発されている。デュアルインターフェイスＩＣカードはコンビネーションカードとも称され、１個のＩＣチップで接触／非接触の両方の機能を満足できるＩＣカードであるためコスト面でハイブリッドカード（非接触型と接触型とのそれぞれのＩＣチップを持ったＩＣカード）よりも有利である。また、接触用途、非接触用途で共通のサービス（ポイントサービス等）を提供できる独特のメリットがある。   In recent years, a contact-type non-contact type common IC card (hereinafter, referred to as a dual interface IC module) using an IC module (hereinafter referred to as a dual interface IC module) having both the function of a contact type IC card and the function of a non-contact type IC card in one IC chip. A dual interface IC card) has been developed. The dual interface IC card is also referred to as a combination card, and is an IC card that can satisfy both contact and non-contact functions with a single IC chip. Therefore, it is a hybrid card (non-contact type and contact type ICs) in terms of cost. This is more advantageous than an IC card having a chip. In addition, there is a unique advantage that a common service (point service etc.) can be provided for contact use and non-contact use.

このようなデュアルインターフェイスＩＣカードの一例として、特許文献１等では、ＩＣモジュールのＲＦ端子と、アンテナ内蔵カードに形成されたアンテナコイル接続端子とを電気的に接続してなるデュアルインターフェイスＩＣカードが提案されている。このデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法は、図１（ｄ）に示すように、ベース樹脂フィルム２１に金属箔を接着剤で接着してパターニングした配線パターンを有するアンテナシート２０を、カード基材１１の表面にデザイン絵柄１２を形成した加工シート１０で挟み込んで積層して図４（ａ）のようなアンテナ内蔵カード４０を製造する。次に、図４（ｃ）のように、アンテナ内蔵カード４０の所定位置にＲＦ端子３１が形成されたデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を装着するための凹部５１（キャビティー）をエンドミルでザグリ加工（ミリング加工）して形成し、その凹部５１にアンテナコイルに接続する内部接続端子２６を露出させたアンテナ内蔵カード５０を製造する。そうして露出させた内部接続端子２６に導電性接着剤もしくはクリームハンダを設置するはんだ付けにより、図５のように、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のＲＦ端子３１を電気接続させる。これによりアンテナ内蔵カード５０にデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を嵌め込んだデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製していた。   As an example of such a dual interface IC card, Patent Document 1 proposes a dual interface IC card in which an RF terminal of an IC module is electrically connected to an antenna coil connection terminal formed on the antenna built-in card. Has been. As shown in FIG. 1 (d), this dual interface IC card manufacturing method uses an antenna sheet 20 having a wiring pattern formed by bonding a metal foil to a base resin film 21 with an adhesive and patterning it. The antenna built-in card 40 as shown in FIG. 4A is manufactured by sandwiching and laminating the processed sheet 10 having the design pattern 12 formed on the surface. Next, as shown in FIG. 4C, a recess 51 (cavity) for mounting the dual interface IC module 30 in which the RF terminal 31 is formed at a predetermined position of the antenna built-in card 40 is counterbored (milled) with an end mill. The antenna built-in card 50 is manufactured in which the internal connection terminal 26 connected to the antenna coil is exposed in the recess 51. The RF terminal 31 of the dual interface IC module 30 is electrically connected to the exposed internal connection terminal 26 by soldering with a conductive adhesive or cream solder as shown in FIG. Thus, the dual interface IC card 100 in which the dual interface IC module 30 is fitted into the antenna built-in card 50 is manufactured.

特開２００８−７１０２８号公報JP 2008-71028 A

しかし、従来の製造方法では、金属箔２４のベース樹脂フィルム２１への貼り合わせに使用する接着剤は、アンテナシート２０の形成工程（アニール処理、レジスト印刷、エッチング）での接着剤の流動による不具合の出にくい物理特性が必要であり、さらに反り・変形等のない仕上がり特性を始め、貼り合わせ加工の容易さ、アニール硬化特性、非ブロ
ッキング性等を総合的に満足するように選定されている。しかし、これらの特性は、あくまでもアンテナシート２０の製造工程や仕上がりを考慮して選定されたものであり、アンテナシート２０をアンテナ内蔵カード４０に埋設した後の切削加工（露出加工）の際に必要とされる金属箔２４（内部接続端子２６）のベース樹脂フィルム２１との接着強度については、十分に満足しているとは言いがたい。そのため、アンテナ内蔵カード４０製造後の内部接続端子２６の切削露出工程において高速回転するミリングビット（エンドミル）がカード基材１１とともに内部接続端子２６の金属箔２４の表面を切削すると、その切削抵抗によって内部接続端子２６がベース樹脂フィルム２１から剥離し、アンテナ内蔵カード４０から剥ぎ取られてしまう問題があった。これにより、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりが低下する問題があった。 However, in the conventional manufacturing method, the adhesive used for bonding the metal foil 24 to the base resin film 21 is a problem due to the flow of the adhesive in the antenna sheet 20 forming process (annealing, resist printing, etching). Physical properties that are difficult to generate are necessary, and finish properties that do not warp or deform, as well as ease of bonding, annealing hardening properties, non-blocking properties, etc., are selected comprehensively. However, these characteristics are selected in consideration of the manufacturing process and finish of the antenna sheet 20 to the last, and are necessary for the cutting process (exposure process) after the antenna sheet 20 is embedded in the antenna built-in card 40. It is hard to say that the adhesive strength between the metal foil 24 (internal connection terminal 26) and the base resin film 21 is sufficiently satisfied. Therefore, when the milling bit (end mill) that rotates at a high speed in the cutting exposure process of the internal connection terminal 26 after manufacturing the antenna built-in card 40 cuts the surface of the metal foil 24 of the internal connection terminal 26 together with the card base 11, the cutting resistance causes There was a problem that the internal connection terminal 26 peeled off from the base resin film 21 and was peeled off from the antenna built-in card 40. As a result, there is a problem that the manufacturing yield of the dual interface IC card 100 is lowered.

この内部接続端子２６の剥離を完全に抑え、製造歩留まりを向上させる一つの対策としては、ミリングビット（エンドミル）の刃先を完全な状態に研磨して、切削抵抗を最小にすることが考えられる。   As one countermeasure for completely suppressing the peeling of the internal connection terminal 26 and improving the manufacturing yield, it is conceivable to polish the cutting edge of the milling bit (end mill) to a complete state to minimize the cutting resistance.

しかし、そのためには、カード１枚あたりにザグリ加工で形成する内部接続端子２６の露出部分の面積による交換頻度で、カード数百枚を加工する毎にミリングビット（エンドミル）の交換が必要になり、加工効率を低下させる問題があった。   However, for this purpose, the milling bit (end mill) needs to be replaced every time hundreds of cards are processed due to the replacement frequency depending on the area of the exposed portion of the internal connection terminal 26 formed by counterboring per card. There was a problem of lowering the processing efficiency.

本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造方法において、ザグリ加工（ミリング加工）により内部接続端子２６を露出させる際に内部接続端子２６がベース樹脂フィルム２１から剥離する問題を解決し、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりを向上させることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in the method of manufacturing the dual interface IC card 100, the internal connection terminal 26 is removed from the base resin film 21 when the internal connection terminal 26 is exposed by counterboring (milling). An object is to solve the problem of peeling and improve the manufacturing yield of the dual interface IC card 100.

本発明は、上記課題を解決するために、ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子のパターンと、アンテナコイルのパターンを形成する工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込み、前記デュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程を有することを特徴とするデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法である。   In order to solve the above problems, the present invention provides a step of forming a hole in an internal connection terminal formation scheduled portion of a base resin film, a pattern of internal connection terminals overlapping the hole on the surface of the base resin film, and an antenna coil Forming the pattern of the step, laminating a thermoplastic resin card base on both sides of the base resin film, a recess reaching the surface of the internal connection terminal by milling on the card base A step of forming an exposed hole; and a step of fitting a dual interface IC module into the recess, and bonding the RF terminal of the dual interface IC module to the internal connection terminal exposed from the terminal exposed hole by a conductive bonding material. It is a manufacturing method of the dual interface IC card characterized by having.

また、本発明は、ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子とビアホール端子部のパターンと、アンテナコイルとＩＣチップ接続バンプのパターンを形成する工程と、前記ＩＣチップ接続バンプにＩＣチップを接合させる工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部に外部接続端子基板を嵌め込み、前記外部接続端子基板のＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程を有することを特徴とするデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法である。   The present invention also includes a step of forming a hole in a portion of the base resin film where the internal connection terminal is to be formed, a pattern of the internal connection terminal and via hole terminal portion that overlaps the hole on the surface of the base resin film, an antenna coil, and an IC. A step of forming a pattern of chip connection bumps, a step of bonding an IC chip to the IC chip connection bumps, a step of laminating a card base of a thermoplastic resin on both surfaces of the base resin film, and the card base Forming a recess and a terminal exposure hole reaching the surface of the internal connection terminal by milling on the material; fitting an external connection terminal board into the recess; and connecting the RF terminal of the external connection terminal board with a conductive bonding material Manufacturing a dual interface IC card comprising a step of bonding to the internal connection terminal exposed from the terminal exposure hole It is the law.

また、本発明は、ベース樹脂フィルムの面にアンテナコイルのパターンと内部接続端子のパターンを有し、前記内部接続端子の下の前記ベース樹脂フィルムに孔を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層され前記カード基材の樹脂が前記孔で前記内部接続端子の面に直接に融着され、前記カード基材にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込む凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を有することを特徴とするアンテナ内蔵カードである。   Further, the present invention has an antenna coil pattern and an internal connection terminal pattern on the surface of the base resin film, the base resin film under the internal connection terminal has a hole, and the base resin film A card base material made of a thermoplastic resin is laminated on both sides, and the resin of the card base material is directly fused to the surface of the internal connection terminal through the hole, and a recess for fitting a dual interface IC module into the card base material, A card with a built-in antenna having a terminal exposure hole reaching the surface of the internal connection terminal.

また、本発明は、ベース樹脂フィルムの面にアンテナコイルのパターンと内部接続端子のパターンを有し、前記内部接続端子の下の前記ベース樹脂フィルムに孔を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層され前記カード基材の樹脂が前記孔で前記内部接続端子の面に直接に融着され、前記カード基材に外部接続端子基板を嵌め込む凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を有することを特徴とするアンテナ内蔵カードである。   Further, the present invention has an antenna coil pattern and an internal connection terminal pattern on the surface of the base resin film, the base resin film under the internal connection terminal has a hole, and the base resin film A card base of a thermoplastic resin is laminated on both sides, the resin of the card base is directly fused to the surface of the internal connection terminal through the hole, and a recess for fitting the external connection terminal board into the card base, A card with a built-in antenna having a terminal exposure hole reaching the surface of the internal connection terminal.

本発明のデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法では、アンテナ内蔵カードにミリング加工で凹部５１と端子露出穴を内部接続端子の上から形成する際に、内部接続端子の下面がベース樹脂フィルムの孔の部分で下側のカード基材と直接に強く接着しているため、内部接続端子２６が剥離することが無く、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりを向上させることができる効果がある。   In the manufacturing method of the dual interface IC card of the present invention, when the concave portion 51 and the terminal exposure hole are formed from above the internal connection terminal by milling on the antenna built-in card, the lower surface of the internal connection terminal is a portion of the hole of the base resin film. In this case, the internal connection terminal 26 is not peeled off and the manufacturing yield of the dual interface IC card 100 can be improved.

本発明のデュアルインターフェイスＩＣカードの製造工程の一部を示す模式図である。（ａ）加工シートの断面図である。（ｂ）アンテナシートの模式構成の平面図（上面図）である。（ｃ）図１（ｂ）をＡ−Ａ’線で切断したアンテナシートの模式構成の断面図である。（ｄ）アンテナシートに加工シートを積層する工程を説明する断面図である。It is a schematic diagram which shows a part of manufacturing process of the dual interface IC card of this invention. (A) It is sectional drawing of a process sheet. (B) It is a top view (top view) of the schematic structure of an antenna sheet. (C) It is sectional drawing of the schematic structure of the antenna sheet which cut | disconnected FIG.1 (b) by the A-A 'line | wire. (D) It is sectional drawing explaining the process of laminating | stacking a process sheet on an antenna sheet. 本発明によるアンテナシートの製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the antenna sheet by this invention. 本発明によるデュアルインターフェイスＩＣモジュールの構成を示す説明図である。（ａ）上面図である。（ｂ）断面図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the dual interface IC module by this invention. (A) It is a top view. (B) It is sectional drawing. 本発明のデュアルインターフェイスＩＣカードの製造工程の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of manufacturing process of the dual interface IC card of this invention. 本発明のデュアルインターフェイスＩＣカードの製造工程の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of manufacturing process of the dual interface IC card of this invention.

＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態におけるデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法について、図１から図５を参照して説明する。
（工程１）
まず、図１（ａ）のように、ＰＥＴ−Ｇ基材もしくは塩化ビニールシート（ＰＶＣ）等の熱可塑性樹脂からなるカード基材１１の一方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄１２を形成した加工シート１０を作製する。 <First Embodiment>
Hereinafter, a method of manufacturing a dual interface IC card according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
(Process 1)
First, as shown in FIG. 1 (a), a pattern or pattern is formed on one surface of a card base 11 made of a thermoplastic resin such as a PET-G base or a vinyl chloride sheet (PVC) by offset printing, screen printing, or the like. Is printed to produce the processed sheet 10 on which the design pattern 12 is formed.

（工程２）
次に、図１（ｂ）（ｃ）のように、絶縁樹脂フィルムからなるベース樹脂フィルム２１の所定位置にアンテナコイル２５及びアンテナコイルに接続する内部接続端子２６を形成したアンテナシート２０を作製する。このアンテナシート２０は、図２を参照する以下の工程で製造し、連続したベース樹脂フィルム２１上に金属箔２４によるアンテナコイル２５のパターンと内部接続端子２６のパターンが形成されたアンテナシート２０を製造する。 (Process 2)
Next, as shown in FIGS. 1B and 1C, the antenna sheet 20 is produced in which the antenna coil 25 and the internal connection terminal 26 connected to the antenna coil are formed at predetermined positions of the base resin film 21 made of an insulating resin film. . The antenna sheet 20 is manufactured by the following process with reference to FIG. 2, and the antenna sheet 20 in which the pattern of the antenna coil 25 and the pattern of the internal connection terminals 26 are formed on the continuous base resin film 21 by the metal foil 24. To manufacture.

（工程２ａ）
図２（ａ）のように、連続した樹脂フィルムのベース樹脂フィルム２１を用意する。ベ
ース樹脂フィルム２１には、絶縁性と可撓性を有し、かつ、強靭な樹脂フィルムを用い、例えば、厚さが１５μｍから２００μｍのポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の材料を使用する。図２（ｂ）のように、そのベース樹脂フィルム２１に孔２２を形成する。この孔２２は、ベース樹脂フィルム２１の、内部接続端子２６を形成する位置には必ず形成する。孔２２は以下の３つの条件を全て満たす寸法と形状で形成し、例えば、約１ｍｍから２ｍｍ角、あるいは直径約１ｍｍから２ｍｍの円形の孔２２を、ピッチが約１ｍｍから２ｍｍの格子状に形成する。
（条件１）金属箔２４を貼り合わした後に孔２２が金属箔２４のエッチング処理の妨げにならないこと。
（条件２）孔２２はベース樹脂フィルム２１の全面に設ける必要は無いが、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０（図３参照）のＲＦ端子３１を接続する内部接続端子２６の部分のベース樹脂フィルム２１の位置には必ず形成する。
（条件３）内部接続端子２６を露出させるためにアンテナ内蔵カード４０のザグリ加工（ミリング加工）で形成する端子露出穴５２（図４（ｃ）参照）よりも大きいサイズに孔２２を形成する。 (Step 2a)
As shown in FIG. 2A, a base resin film 21 of a continuous resin film is prepared. The base resin film 21 is an insulating and flexible and tough resin film. For example, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (15 μm to 200 μm in thickness) PEN) or the like is used. As shown in FIG. 2B, holes 22 are formed in the base resin film 21. This hole 22 is always formed at a position of the base resin film 21 where the internal connection terminal 26 is formed. The holes 22 are formed in a size and shape that satisfy all of the following three conditions. For example, circular holes 22 having a square of about 1 mm to 2 mm or a diameter of about 1 mm to 2 mm are formed in a lattice shape with a pitch of about 1 mm to 2 mm. To do.
(Condition 1) The holes 22 do not interfere with the etching process of the metal foil 24 after the metal foil 24 is bonded.
(Condition 2) The hole 22 does not need to be provided on the entire surface of the base resin film 21, but the position of the base resin film 21 in the portion of the internal connection terminal 26 that connects the RF terminal 31 of the dual interface IC module 30 (see FIG. 3). Always be formed.
(Condition 3) To expose the internal connection terminal 26, the hole 22 is formed in a size larger than the terminal exposure hole 52 (see FIG. 4C) formed by counterboring (milling) the card 40 with a built-in antenna.

（工程２ｂ）
図２（ｃ）のように、そのベース樹脂フィルム２１に厚さ５μｍから１０μｍのポリエステル−ポリウレタン系等の接着剤２３をコーティングしながら厚さ１５μｍから５０μｍの銅箔などの金属箔２４を連続ラミネートしてアンテナシート２０を製造する。
（工程２ｃ）
アンテナシート２０をアニール処理することで接着剤２３を硬化させる。
（工程２ｄ）
図１（ｂ）の平面図および図２（ｄ）の断面図のように、フォトエッチングプロセスでアンテナシート２０の両面にエッチングレジストを印刷し、そのエッチングレジストのパターンで保護しつつ金属箔２４をエッチングする等のパターニング処理を行い、孔２２の上に内部接続端子２６のパターンとビアホール端子部２７のパターンを形成し、アンテナコイル２５のパターンを形成する。次に、エッチングレジストを剥離する。
（工程２ｅ）
アンテナコイル２５が交差する部分のアンテナコイル２５の配線パターンは以下のように製造する。孔２２の上に形成したビアホール端子部２７のその孔２２に導電ペーストを充填させ、ビアホール端子部２７の下面からベース樹脂フィルム２１の裏面まで配線を引き出す。そして、両ビアホール端子部２７から引き出した導電ペースト間を接続するベース樹脂フィルム２１の裏面の配線を形成する。こうしてビアホール端子部２７間を接続する立体配線により、交差するアンテナコイル２５を迂回させた配線を形成し、アンテナコイル２５が短絡することを防ぐ。 (Step 2b)
As shown in FIG. 2C, the base resin film 21 is continuously laminated with a metal foil 24 such as a copper foil having a thickness of 15 μm to 50 μm while coating an adhesive 23 such as a polyester-polyurethane system having a thickness of 5 μm to 10 μm. Thus, the antenna sheet 20 is manufactured.
(Step 2c)
The adhesive 23 is cured by annealing the antenna sheet 20.
(Step 2d)
As shown in the plan view of FIG. 1B and the cross-sectional view of FIG. 2D, an etching resist is printed on both surfaces of the antenna sheet 20 by a photoetching process, and the metal foil 24 is protected while being protected by the pattern of the etching resist. A patterning process such as etching is performed to form a pattern of the internal connection terminal 26 and a pattern of the via hole terminal portion 27 on the hole 22, and a pattern of the antenna coil 25. Next, the etching resist is removed.
(Step 2e)
The wiring pattern of the antenna coil 25 at the portion where the antenna coil 25 intersects is manufactured as follows. The hole 22 of the via hole terminal portion 27 formed on the hole 22 is filled with a conductive paste, and wiring is drawn from the lower surface of the via hole terminal portion 27 to the back surface of the base resin film 21. And the wiring of the back surface of the base resin film 21 which connects between the electrically conductive paste pulled out from both the via-hole terminal parts 27 is formed. In this way, a wiring that bypasses the intersecting antenna coil 25 is formed by the three-dimensional wiring that connects the via hole terminal portions 27, thereby preventing the antenna coil 25 from being short-circuited.

（工程３）
次に、以上の処理で製造したアンテナシート２０から必要量の単位を切り出し、図１（ｄ）のように、切り出したアンテナシート２０の両面に、熱可塑性樹脂のカード基材１１の一方の面にデザイン絵柄１２が形成された加工シート１０を積層し、所定の温度、圧力で熱プレス加工する。これにより熱可塑性樹脂のカード基材１１が熱成形されてアンテナシート２０を挟み込み、アンテナコイル２５が多面付けされてカード基材１１に挟み込まれたアンテナ内蔵ブロックシートが得られる。
（工程４）
次に、このアンテナ内蔵ブロックシートを所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、図４（ａ）の断面図のようなアンテナ内蔵カード４０を作製する。このアンテナ内蔵カード４０の図４（ａ）の断面図のうち、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を装着する部分を拡大した断面図を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）のように、内部接続
端子２６は、そのベース樹脂フィルム２１側の面が、ベース樹脂フィルム２１に接着剤２３を介して貼りあわされた内部接続端子面２６ａと、カード基材１１が直接に融着している内部接続端子面２６ｂとを有する。この内部接続端子面２６ｂは、その接着強度が内部接続端子面２６ａの接着強度よりも強くなる効果がある。 (Process 3)
Next, a unit of a necessary amount is cut out from the antenna sheet 20 manufactured by the above processing, and as shown in FIG. 1 (d), on one side of the card base material 11 made of thermoplastic resin on both sides of the cut out antenna sheet 20. The processed sheet 10 on which the design pattern 12 is formed is laminated, and hot-pressed at a predetermined temperature and pressure. Thereby, the card base 11 made of thermoplastic resin is thermoformed to sandwich the antenna sheet 20, and the antenna built-in block sheet sandwiched between the card base 11 with the antenna coil 25 being multifaceted is obtained.
(Process 4)
Next, this antenna built-in block sheet is punched into a predetermined card size with a puncher, and an antenna built-in card 40 as shown in the sectional view of FIG. FIG. 4B is an enlarged cross-sectional view of a portion where the dual interface IC module 30 is mounted in the cross-sectional view of the antenna built-in card 40 in FIG. 4A. As shown in FIG. 4B, the internal connection terminal 26 has an internal connection terminal surface 26a whose surface on the base resin film 21 side is bonded to the base resin film 21 with an adhesive 23, and a card substrate. 11 has an internal connection terminal surface 26b that is directly fused. The internal connection terminal surface 26b has an effect that its adhesive strength is stronger than the adhesive strength of the internal connection terminal surface 26a.

（工程５）
次に、図４（ｃ）のように、アンテナ内蔵カード４０のカード基材１１をザグリ加工（ミリング加工）して凹部５１（キャビティー）を形成してアンテナ内蔵カード５０を作製する。この凹部５１は、図３のようなデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を装着する形状に形成する。この凹部５１には、更にザグリ加工で、内部接続端子２６の上に端子露出穴５２を形成して、内部接続端子２６の一部の上面を露出させる。この露出させた内部接続端子２６の部分を接続用パッドと呼ぶ。ここで、図４（ｂ）のように、この内部接続端子２６の接続用パッドの部分の下面全部を孔２２による内部接続端子面２６ｂにし、接続用パッドが孔２２の領域内に収まるように端子露出穴５２を形成することが望ましい。その場合は、接続用パッドの部分の内部接続端子２６の下面全体を包含する内部接続端子面２６ｂにカード基材１１が直接に融着されることで接着強度が最大になる効果がある。 (Process 5)
Next, as shown in FIG. 4C, the card substrate 11 of the antenna built-in card 40 is counterbored (milled) to form a recess 51 (cavity), thereby producing the antenna built-in card 50. The recess 51 is formed in a shape for mounting the dual interface IC module 30 as shown in FIG. In this recess 51, a terminal exposure hole 52 is formed on the internal connection terminal 26 by counterbore processing, and a part of the upper surface of the internal connection terminal 26 is exposed. This exposed portion of the internal connection terminal 26 is called a connection pad. Here, as shown in FIG. 4B, the entire lower surface of the connection pad portion of the internal connection terminal 26 is made the internal connection terminal surface 26 b by the hole 22 so that the connection pad is within the region of the hole 22. It is desirable to form the terminal exposure hole 52. In this case, the card base 11 is directly fused to the internal connection terminal surface 26b including the entire lower surface of the internal connection terminal 26 in the connection pad portion, thereby providing an effect of maximizing the adhesive strength.

また、この凹部５１と端子露出穴５２が形成されたアンテナ内蔵カード５０は、内部接続端子２６の下面を孔２２の位置の内部接続端子面２６ｂでカード基材１１に直接に融着させて支える構成を有するので、耐熱性の高いカード基材１１を用いることで、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のＲＦ端子を接続用パッドにはんだ付けする際の加熱によってもカード基材１１により支えられる内部接続端子２６の支持強度が劣化しない耐熱性の高い接続用パッドを有するアンテナ内蔵カード５０が得られる効果がある。   Further, the antenna built-in card 50 in which the recess 51 and the terminal exposure hole 52 are formed is supported by directly fusing the lower surface of the internal connection terminal 26 to the card base 11 with the internal connection terminal surface 26b at the position of the hole 22. Since the card base 11 having a high heat resistance is used, the internal connection terminals 26 supported by the card base 11 even by heating when soldering the RF terminals of the dual interface IC module 30 to the connection pads are used. There is an effect that the antenna built-in card 50 having the connection pad with high heat resistance that does not deteriorate the supporting strength of the antenna can be obtained.

（工程６）
以上の工程と並行して、図３のようなデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を製造する。図３（ａ）はデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０の模式構成上面図を示し、図３（ｂ）は、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図を示す。デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０は以下のようにして製造する。 (Step 6)
In parallel with the above steps, a dual interface IC module 30 as shown in FIG. 3 is manufactured. 3A shows a schematic top view of the dual interface IC module 30, and FIG. 3B shows a schematic cross-sectional view of the dual interface IC module 30 cut along the line AA ′. The dual interface IC module 30 is manufactured as follows.

（工程６ａ）
ガラスエポキシ、ポリイミド等の絶縁基材３２の両面に銅箔が積層された両面銅貼り積層板の銅箔に貫通孔を形成して、電解めっきしてフィルドビアホール（特に、図示せず）を形成する。次に、両面の銅箔をフォトエッチングプロセス等でパターニング処理して配線パターンを形成し、絶縁基材３２の一方の面に外部接続端子３３を、他方の面にＩＣチップ接続バンプ（特に、図示せず）及びＲＦ端子３１のパターンを形成する。外部接続端子３３及びＩＣチップ接続バンプ、ＲＦ端子３１には、ニッケル、金メッキを施す。
（工程６ｂ）
さらに、ＩＣチップ３４を、絶縁基材３２のＩＣチップ接続バンプにフェースダウンボンディングで実装して、ＩＣチップ３４が実装されたデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を作製する。外部接続端子３３とＩＣチップ接続バンプとＲＦ端子３１とはフィルドビアホール及び配線パターンによりＩＣチップ３４とそれぞれ電気的に接続されている。さらに、必要に応じてＩＣチップ３４周辺部をエポキシ系樹脂等にて樹脂封止する。また、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のアンテナ内蔵カード５０の凹部５１に接する面には予めホットメルトタイプの接着テープを仮接着させておく。 (Step 6a)
Through holes are formed in the copper foil of a double-sided copper-clad laminate in which copper foil is laminated on both surfaces of an insulating base material 32 such as glass epoxy or polyimide, and electrolytic plated to form filled via holes (not shown in particular). To do. Next, the copper foils on both sides are patterned by a photo-etching process or the like to form a wiring pattern, the external connection terminals 33 are formed on one surface of the insulating base material 32, and the IC chip connection bumps (in particular, the drawings) (Not shown) and the pattern of the RF terminal 31 are formed. The external connection terminal 33, the IC chip connection bump, and the RF terminal 31 are plated with nickel and gold.
(Step 6b)
Further, the IC chip 34 is mounted on the IC chip connection bumps of the insulating substrate 32 by face-down bonding, and the dual interface IC module 30 on which the IC chip 34 is mounted is manufactured. The external connection terminal 33, the IC chip connection bump, and the RF terminal 31 are electrically connected to the IC chip 34 by filled via holes and wiring patterns, respectively. Further, the peripheral portion of the IC chip 34 is sealed with epoxy resin or the like as necessary. In addition, a hot melt type adhesive tape is temporarily bonded to the surface of the dual interface IC module 30 in contact with the recess 51 of the antenna built-in card 50 in advance.

（工程７）
次に、図５（ｄ）のように、アンテナ内蔵カード５０の端子露出穴５２から露出した接
続用パッド上にクリームハンダあるいは導電性樹脂等の導電性接合材５３を塗布する。
（工程８）
次に、図５（ｅ）のように、アンテナ内蔵カード５０の凹部５１にデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を埋め込む。そして、アンテナ内蔵カード５０の端子露出穴５２にデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のＲＦ端子３１を位置合わせして装着し、端子露出穴５２から露出した接続用パッドに導電性接合材５３によりＲＦ端子３１を接合させることで、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０とアンテナコイル２５とが電気的に接続したデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。また、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０の面と凹部５１の面をホットメルトタイプの接着テープで接着させる。 (Step 7)
Next, as shown in FIG. 5D, a conductive bonding material 53 such as cream solder or conductive resin is applied on the connection pad exposed from the terminal exposure hole 52 of the antenna built-in card 50.
(Step 8)
Next, as shown in FIG. 5E, the dual interface IC module 30 is embedded in the concave portion 51 of the antenna built-in card 50. Then, the RF terminal 31 of the dual interface IC module 30 is aligned and attached to the terminal exposure hole 52 of the antenna built-in card 50, and the RF terminal 31 is attached to the connection pad exposed from the terminal exposure hole 52 by the conductive bonding material 53. By joining, the dual interface IC card 100 in which the dual interface IC module 30 and the antenna coil 25 are electrically connected is manufactured. Further, the surface of the dual interface IC module 30 and the surface of the recess 51 are bonded with a hot melt type adhesive tape.

第１の実施形態は、以上の工程により、ベース樹脂フィルム２１の孔２２上に貼り合せた内部接続端子２６を、アンテナ内蔵カード４０にミリング加工で凹部５１と端子露出穴５２を形成することで端子露出穴５２から露出した接続用パッドを形成し、その接続用パッドをデュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子３１に導電性接合材５３により接合させることで電気接続させたデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。内部接続端子２６の下面の孔２２で下側の加工シート１０のカード基材１１が直接に融着することで強く接着しているため、その端子露出穴５２をミリング加工で形成する際に内部接続端子２６が剥離することが無く、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりを向上させることができる効果がある。また、内部接続端子２６のベース樹脂フィルム２１側の接着強度が強いため、端子露出穴５２から露出させた接続用パッドも良く研磨して露出の品質を安定して良くできるため、その接続用パッドとデュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子３１との接続品質も安定させることができ、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の品質を向上させることができる効果がある。また、内部接続端子２６の剥離の影響によるミリングビットの劣化も防止できる効果があり、ミリングビットの交換頻度を低減できる効果があり、更に、ミリングビットの作業時間も短縮できるので、製造効率を良くし製造コストを低減できる効果がある。   In the first embodiment, the recess 51 and the terminal exposure hole 52 are formed by milling the internal connection terminal 26 bonded to the hole 22 of the base resin film 21 in the antenna built-in card 40 by the above-described steps. A connection pad exposed from the terminal exposure hole 52 is formed, and the connection pad is bonded to the RF terminal 31 of the dual interface IC module by the conductive bonding material 53 to produce the dual interface IC card 100 electrically connected. . Since the card base 11 of the lower processing sheet 10 is directly bonded by the hole 22 on the lower surface of the internal connection terminal 26, the terminal exposure hole 52 is formed when the terminal exposure hole 52 is formed by milling. The connection terminals 26 are not peeled off, and the production yield of the dual interface IC card 100 can be improved. Further, since the bonding strength of the internal connection terminal 26 on the base resin film 21 side is strong, the connection pad exposed from the terminal exposure hole 52 can be well polished to stably improve the quality of the exposure. And the RF interface 31 of the dual interface IC module can be stabilized, and the quality of the dual interface IC card 100 can be improved. In addition, the milling bit can be prevented from deteriorating due to the peeling off of the internal connection terminal 26, the milling bit can be replaced less frequently, and the working time of the milling bit can be shortened. Thus, the manufacturing cost can be reduced.

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態は、以下の製造工程で、ＩＣチップ３４をフェイスダウンでアンテナシート２０に実装し、そのアンテナシート２０の両面に加工シート１０を積層しアンテナ内蔵カード４０を作成し、次に、アンテナ内蔵カード４０にミリング加工で凹部５１と端子露出穴５２を形成する製造方法でデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。 <Second Embodiment>
In the second embodiment, the IC chip 34 is mounted face-down on the antenna sheet 20 in the following manufacturing process, and the processing sheet 10 is laminated on both sides of the antenna sheet 20 to create the antenna built-in card 40. Then, the dual interface IC card 100 is manufactured by a manufacturing method in which the recess 51 and the terminal exposure hole 52 are formed in the antenna built-in card 40 by milling.

（工程１）
アンテナシート２０のベース樹脂フィルム２１の面に、接着剤２３で接着させた銅箔のエッチングにより、アンテナコイル２５と、それに接続するＩＣチップ接続バンプと、内部接続端子２６のパターンを形成する。ここで、ベース樹脂フィルム２１には、予め、内部接続端子２６を形成する位置に孔２２を形成しておく。
（工程２）
ＩＣチップ３４をフェイスダウンでベース樹脂フィルム２１の面のＩＣチップ接続バンプに接合させてアンテナシート２０に実装する。
（工程３）
次に、このアンテナシート２０の両面に熱可塑性樹脂のカード基材１１から成る加工シート１０を積層しアンテナ内蔵カード４０を作成する。
（工程４）
一方、絶縁基材３２の下面に内部接続端子２６に電気接続させるＲＦ端子３１を形成し、上面に外部接続端子３３を形成した外部接続端子基板を製造する。
（工程５）
次に、アンテナ内蔵カード４０に、外部接続端子基板を埋め込む凹部５１をミリング加工で形成し、更に凹部５１にミリング加工を加え、内部接続端子２６の接続用パッドを露出させる端子露出穴５２を形成する。
（工程６）
接続用パッドを露出させた端子露出穴５２に導電性接合材５３を充填させて、その導電性接合材５３により外部接続端子基板のＲＦ端子３１を接続用パッドに接合させて、外部接続端子基板を凹部５１に埋め込んで接着させたデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。 (Process 1)
On the surface of the base resin film 21 of the antenna sheet 20, a pattern of the antenna coil 25, IC chip connection bumps connected thereto, and internal connection terminals 26 is formed by etching the copper foil bonded with the adhesive 23. Here, holes 22 are formed in the base resin film 21 in advance at positions where the internal connection terminals 26 are formed.
(Process 2)
The IC chip 34 is bonded face down to the IC chip connection bumps on the surface of the base resin film 21 and mounted on the antenna sheet 20.
(Process 3)
Next, a processed sheet 10 made of a thermoplastic resin card base material 11 is laminated on both surfaces of the antenna sheet 20 to produce an antenna built-in card 40.
(Process 4)
On the other hand, an external connection terminal board in which the RF terminal 31 to be electrically connected to the internal connection terminal 26 is formed on the lower surface of the insulating base 32 and the external connection terminal 33 is formed on the upper surface is manufactured.
(Process 5)
Next, a recess 51 for embedding the external connection terminal board is formed in the antenna built-in card 40 by milling, and further, the milling process is applied to the recess 51 to form a terminal exposure hole 52 for exposing the connection pad of the internal connection terminal 26. To do.
(Step 6)
A conductive bonding material 53 is filled in the terminal exposure hole 52 in which the connection pad is exposed, and the RF terminal 31 of the external connection terminal substrate is bonded to the connection pad by the conductive bonding material 53, thereby connecting the external connection terminal substrate. The dual interface IC card 100 is manufactured by embedding in the recess 51 and bonding.

第２の実施形態は、以上の工程により、ベース樹脂フィルム２１の孔２２上に貼り合せた内部接続端子２６の接続用パッドを、アンテナ内蔵カード４０にミリング加工で形成した端子露出穴５２から露出させ、その接続用パッドを外部接続端子基板のＲＦ端子３１に導電性接合材５３により接合させることで電気接続させたデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。その端子露出穴５２をミリング加工で形成する際に、内部接続端子２６の下面が孔２２で下側の加工シート１０のカード基材１１が直接にすることで強く接着しているため、ミリング加工で内部接続端子２６が剥離することが無く、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりを向上させることができる効果がある。   In the second embodiment, the connection pads of the internal connection terminals 26 bonded to the holes 22 of the base resin film 21 are exposed from the terminal exposure holes 52 formed in the antenna built-in card 40 by milling through the above steps. Then, the dual interface IC card 100 in which the connection pads are electrically connected by bonding to the RF terminal 31 of the external connection terminal substrate by the conductive bonding material 53 is manufactured. When the terminal exposure hole 52 is formed by milling, the lower surface of the internal connection terminal 26 is strongly bonded to the hole 22 by the card base 11 of the lower processing sheet 10 being directly attached. Thus, the internal connection terminal 26 is not peeled off, and the manufacturing yield of the dual interface IC card 100 can be improved.

なお、以上の実施形態では、孔２２の寸法を、（条件３）によって、孔２２のサイズを、内部接続端子２６を露出させるためにアンテナ内蔵カード４０のザグリ加工（ミリング加工）で形成する端子露出穴５２よりも大きいサイズに形成することを条件にしているが、この条件３を以下の条件に変えてデュアルインターフェイスＩＣカード１００を製造しても良い。条件３の代わりの条件は、孔２２のサイズを端子露出穴５２よりも小さいサイズに形成するが、内部接続端子２６の下に孔２２を高い密度で複数形成するようにしても良い。これにより内部接続端子２６が、孔２２の位置の内部接続端子面２６ｂでカード基材１１に強固に接着され、内部接続端子２６の上面にミリング加工で端子露出穴５２を形成する際に内部接続端子２６の剥離を防止できる効果がある。特に、内部接続端子２６の縁の部分に孔２２を高い密度で形成することが効果的である。そうすることで、内部接続端子２６が縁から剥離を開始することを防げることができ、剥離を効果的に防止できる効果がある。   In the above embodiment, the size of the hole 22 is set according to (Condition 3), and the size of the hole 22 is formed by counterboring (milling) the card 40 with a built-in antenna in order to expose the internal connection terminal 26. Although the condition is that the size is larger than the exposure hole 52, the dual interface IC card 100 may be manufactured by changing the condition 3 to the following condition. The condition instead of condition 3 is that the size of the hole 22 is smaller than the terminal exposure hole 52, but a plurality of holes 22 may be formed under the internal connection terminals 26 at a high density. As a result, the internal connection terminal 26 is firmly bonded to the card substrate 11 at the internal connection terminal surface 26b at the position of the hole 22, and the internal connection terminal 26 is formed when the terminal exposure hole 52 is formed on the upper surface of the internal connection terminal 26 by milling. There is an effect that peeling of the terminal 26 can be prevented. In particular, it is effective to form the holes 22 at a high density in the edge portion of the internal connection terminal 26. By doing so, it can prevent that the internal connection terminal 26 starts peeling from an edge, and has an effect which can prevent peeling effectively.

以下、実施例により本発明の製造方法を説明する。
（工程１）
図１（ａ）のように、０．３０５ｍｍ厚のＰＥＴ−Ｇ基材からなる熱可塑性樹脂のカード基材１１の一方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄１２を形成した加工シート１０を作製した。 Hereinafter, the production method of the present invention will be described with reference to examples.
(Process 1)
As shown in FIG. 1A, a pattern or a pattern is printed on one surface of a card base 11 made of a thermoplastic resin made of a PET-G base having a thickness of 0.305 mm by offset printing, screen printing, A processed sheet 10 on which the design pattern 12 was formed was produced.

（工程２）
次に、０．０３８ｍｍ厚のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の樹脂フィルムからなるベース樹脂フィルム２１に直径２ｍｍの孔２２を約２ｍｍピッチで形成した。
（工程３）
次に、図２（ｃ）のように、そのベース樹脂フィルム２１にポリエステルポリウレタン系の接着剤２３を厚さ約８μｍにコーティングし、その接着剤２３に金属箔２４として厚さ３５μｍの銅箔を重ねて接着させ、アニール処理して接着剤２３を硬化させたアンテナシート２０を製造した。
（工程４）
次に、図１（ｄ）のように、以上の処理で製造したアンテナシート２０の両面に、工程１で製造した加工シート１０を積層し、２０ｋＰａの圧力で、１４０℃で１５分間加熱プ
レスし、その後７分間の冷却ラミネートを行い、図４（ａ）のようなアンテナ内蔵カード４０を作製した。 (Process 2)
Next, holes 22 having a diameter of 2 mm were formed at a pitch of about 2 mm in a base resin film 21 made of a polyethylene naphthalate (PEN) resin film having a thickness of 0.038 mm.
(Process 3)
Next, as shown in FIG. 2C, the base resin film 21 is coated with a polyester polyurethane adhesive 23 to a thickness of about 8 μm, and a copper foil having a thickness of 35 μm is applied to the adhesive 23 as a metal foil 24. The antenna sheet 20 was manufactured in which the adhesive 23 was cured by overlapping and bonding, and annealing.
(Process 4)
Next, as shown in FIG. 1 (d), the processed sheet 10 manufactured in Step 1 is laminated on both sides of the antenna sheet 20 manufactured by the above processing, and heated and pressed at 140 ° C. for 15 minutes at a pressure of 20 kPa. Then, cooling lamination was performed for 7 minutes, and an antenna built-in card 40 as shown in FIG.

（接着強度の測定）
このアンテナ内蔵カード４０の内部接続端子２６の接着強度の試験のため、試験サンプルのアンテナ内蔵カード４０を幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に断裁し、内部接続端子２６の１８０度剥離試験を行った。その結果、内部接続端子２６がカード基材１１に直接に融着している内部接続端子面２６ｂの剥離荷重は、内部接続端子面２６ａの剥離荷重の１．６倍であった。すなわち、内部接続端子面２６ｂの剥離荷重は、荷重最大点で約１５９％、最小点で１６７％、平均で１５８％の剥離強度が得られた。つまり、内部接続端子２６を形成する金属箔２４を接着剤２３でベース樹脂フィルム２１に貼り合せた部分の内部接続端子面２６ａの接着強度よりも、内部接続端子２６の内部接続端子面２６ｂとカード基材１１との接着強度の方が強いという結果が得られた。 (Measurement of adhesive strength)
In order to test the adhesive strength of the internal connection terminal 26 of the antenna built-in card 40, the test sample antenna built-in card 40 is cut into a strip shape having a width of 10 mm and a length of 100 mm, and a 180 degree peel test of the internal connection terminal 26 is performed. It was. As a result, the peel load of the internal connection terminal surface 26b where the internal connection terminals 26 were directly fused to the card base 11 was 1.6 times the peel load of the internal connection terminal surface 26a. That is, the peeling load of the internal connection terminal surface 26b was about 159% at the maximum load point, 167% at the minimum point, and an average peel strength of 158%. That is, the internal connection terminal surface 26b of the internal connection terminal 26 and the card are stronger than the adhesive strength of the internal connection terminal surface 26a where the metal foil 24 forming the internal connection terminal 26 is bonded to the base resin film 21 with the adhesive 23. The result that the adhesive strength with the base material 11 was stronger was obtained.

（工程５）
アンテナ内蔵カード４０に、ＩＳＯ７８１６に定める位置にミリング加工を行い、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０装着用の凹部５１を形成し、更に、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のＲＦ端子３１を接続する内部接続端子２６の部分に端子露出穴５２を掘り込んだアンテナ内蔵カード５０製造する。 (Process 5)
The antenna built-in card 40 is milled at a position defined by ISO7816 to form a recess 51 for mounting the dual interface IC module 30, and a portion of the internal connection terminal 26 for connecting the RF terminal 31 of the dual interface IC module 30 The antenna built-in card 50 in which the terminal exposure hole 52 is dug is manufactured.

これにより、内部接続端子２６の表面をミリングビット（エンドミル）が切削することになり、その切削抵抗によって、内部接続端子２６をアンテナ内蔵カード５０から引き剥がす力が働く。しかし、内部接続端子２６の下面の、穴２２の部分の内部接続端子面２６ｂには直接カード基材１１が融着するので、カード基材１１を、内部接続端子２６の金属箔２４との密着性が良く接着力の強いカード基材１１の材料を選定して、内部接続端子２６のアンテナ内蔵カード５０からの剥離を防止できる製品設計の自由度がある効果がある。特に、ベース樹脂フィルム２１がポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮのときに、金属箔２４を銅箔にし、カード基材１１にはＰＶＣまたはＰＥＴ−Ｇを選定することで、銅箔とカード基材１１の接着強度を強めて内部接続端子２６の金属箔２４の剥離を有効に防止できる効果がある。   As a result, a milling bit (end mill) cuts the surface of the internal connection terminal 26, and a force for peeling the internal connection terminal 26 from the antenna built-in card 50 acts by the cutting resistance. However, since the card base 11 is directly fused to the internal connection terminal surface 26b of the hole 22 on the lower surface of the internal connection terminal 26, the card base 11 is in close contact with the metal foil 24 of the internal connection terminal 26. The material of the card base material 11 having good properties and strong adhesive force is selected, and there is an effect that there is a degree of freedom in product design that can prevent the internal connection terminal 26 from being detached from the antenna built-in card 50. In particular, when the base resin film 21 is polyimide, PET, or PEN, the metal foil 24 is made of copper foil, and PVC or PET-G is selected as the card base material 11, thereby bonding the copper foil and the card base material 11. There is an effect that the strength can be increased and peeling of the metal foil 24 of the internal connection terminal 26 can be effectively prevented.

１０……加工シート
１１……カード基材
１２……デザイン絵柄
２０……アンテナシート
２１……ベース樹脂フィルム
２２・・・孔
２３・・・接着剤
２４・・・金属箔
２５……アンテナコイル
２６……内部接続端子
２６ａ、２６ｂ・・・内部接続端子面
２７……ビアホール端子部
３０……デュアルインターフェイスＩＣモジュール
３１……ＲＦ端子
３２……絶縁基材
３３……外部接続端子
３４……ＩＣチップ
４０……アンテナ内蔵カード
５０……凹部が形成されたアンテナ内蔵カード
５１……凹部（キャビティー）
５２……端子露出穴
５３……導電性接合材
１００・・・デュアルインターフェイスＩＣカード DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Processed sheet 11 ... Card base material 12 ... Design pattern 20 ... Antenna sheet 21 ... Base resin film 22 ... Hole 23 ... Adhesive 24 ... Metal foil 25 ... Antenna coil 26 ... Internal connection terminals 26a, 26b ... Internal connection terminal surface 27 ... Via hole terminal part 30 ... Dual interface IC module 31 ... RF terminal 32 ... Insulating substrate 33 ... External connection terminal 34 ... IC chip 40: Antenna built-in card 50: Antenna built-in card 51 formed with a recess 51 ... Cavity
52 ... Terminal exposure hole 53 ... Conductive bonding material 100 ... Dual interface IC card

Claims (4)

ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子のパターンと、アンテナコイルのパターンを形成する工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込み、前記デュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程を有することを特徴とするデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法。   Forming a hole in a portion of the base resin film where the internal connection terminal is to be formed, forming a pattern of the internal connection terminal overlapping the hole and a pattern of the antenna coil on the surface of the base resin film, and the base A step of laminating a thermoplastic resin card base on both sides of the resin film; a step of forming a recess in the card base by milling; and a terminal exposure hole reaching the surface of the internal connection terminal; A dual interface IC card manufacturing method comprising a step of fitting an interface IC module and bonding an RF terminal of the dual interface IC module to the internal connection terminal exposed from the terminal exposure hole by a conductive bonding material. Method. ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子とビアホール端子部のパターンと、アンテナコイルとＩＣチップ接続バンプのパターンを形成する工程と、前記ＩＣチップ接続バンプにＩＣチップを接合させる工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部に外部接続端子基板を嵌め込み、前記外部接続端子基板のＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程を有することを特徴とするデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法。   A step of forming a hole in the internal connection terminal formation planned portion of the base resin film, a pattern of the internal connection terminal and the via hole terminal portion overlapping the hole, a pattern of the antenna coil and the IC chip connection bump on the surface of the base resin film A step of forming an IC chip on the IC chip connection bump, a step of laminating a card base of a thermoplastic resin on both surfaces of the base resin film, and a recess formed by milling on the card base A step of forming a terminal exposure hole reaching the surface of the internal connection terminal; and an external connection terminal board is fitted into the recess, and the RF terminal of the external connection terminal board is exposed from the terminal exposure hole by a conductive bonding material. A method of manufacturing a dual interface IC card, comprising the step of joining to the internal connection terminal. ベース樹脂フィルムの面にアンテナコイルのパターンと内部接続端子のパターンを有し、前記内部接続端子の下の前記ベース樹脂フィルムに孔を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層され前記カード基材の樹脂が前記孔で前記内部接続端子の面に直接に融着され、前記カード基材にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込む凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を有することを特徴とするアンテナ内蔵カード。   The base resin film has an antenna coil pattern and an internal connection terminal pattern, the base resin film under the internal connection terminal has a hole, and both sides of the base resin film are made of thermoplastic resin. A card base material is laminated, and the resin of the card base material is fused directly to the surface of the internal connection terminal through the hole, and a recess for fitting the dual interface IC module into the card base material, and the surface of the internal connection terminal A card with a built-in antenna, characterized by having a terminal exposure hole that reaches ベース樹脂フィルムの面にアンテナコイルのパターンと内部接続端子のパターンを有し、前記内部接続端子の下の前記ベース樹脂フィルムに孔を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層され前記カード基材の樹脂が前記孔で前記内部接続端子の面に直接に融着され、前記カード基材に外部接続端子基板を嵌め込む凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を有することを特徴とするアンテナ内蔵カード。   The base resin film has an antenna coil pattern and an internal connection terminal pattern, the base resin film under the internal connection terminal has a hole, and both sides of the base resin film are made of thermoplastic resin. The card base material is laminated, the resin of the card base material is fused directly to the surface of the internal connection terminal through the hole, and a recess for fitting the external connection terminal board into the card base material, and the surface of the internal connection terminal A card with a built-in antenna, characterized by having a terminal exposure hole that reaches

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