JP2014135301A - Led照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDランプ本体2の筐体21には、LED素子が実装されたLED基板と、前記LED素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板が収納されている。このLEDランプ本体2は、被取付面に固定された連結板に着脱自在に装着される。筐体21は熱伝導性を有しており、LED素子と前記点灯回路を構成する電子部品は、同一の基板26上に実装されている。LED素子が実装される領域の基板26が、筐体21の内壁の凸部21−8に接触している。
【選択図】図21
Description
天井埋め込み型のダウンライトは、天井面に大きな孔をあけるものであり、その孔あけ作業や、また孔部の補強が必要であり、施工時に手間がかかるものである。そこで、大きな孔をあけることのない照明装置が検討されている(特許文献1、2)。
また天井直付けシーリングライトは、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディに、引掛シーリングアダプタを取り付けた照明装置を装着するものであり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトも検討されている(特許文献3)。
また特許文献2に記載されている照明装置は、光源及び当該光源に電源を供給する電源ブロックが内部に収納され、天井面に取り付けられる器具本体内部に、外部電線が電気的に接続される速結端子を備えたものであり、薄型化を図りつつ施工性を向上させた照明器具が提供される。
被取付部に固定され、前記LEDランプ本体に着脱自在に装着することができる連結板と、を備え、
前記連結板は、一枚の板金を成形加工したものであり、かつ、前記被取付部に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源線を挿通する電力供給開口部を有しており、
前記筐体は熱伝導性を有しており、
前記LED素子が実装される領域の基板が、前記筐体の内壁の少なくとも一部に接触していることを特徴とする。
更に、連結板位置固定延出部12が設けられていない前記仮想円筒の円弧から、扇型に開口した1対の回動規制孔部13があけられており、連結板電力供給部11と1対の回動規制孔部13とは、連通したリボン型(拡口形状)の貫通孔を形成している。
係止舌片14−2は、回動係止片挿入開口14−1の開口部よりも小さく、該開口部と相似形に形成されており、連結板1のLEDランプ本体2と接合する面側(下面側)で、該開口部の半径方向周縁部の一端側に、回動係止片挿入開口14−1を臨むように設置されている。なお係止舌片14−2の先端には、回動係合が外れるのを防止するための爪14−3が形成されている。
連結板1に接合される筐体21の上面21−1には、連結板1の係止舌片14−2が入り込める、筐体21の内部に向かって円形に凹んだ凹部21−2が形成され、また該上面21−1の外周縁から、連結板1の厚みと同じ高さの延出部21−10が形成されており、LEDランプ本体2を連結板1に装着したときに、一体化する構造となっている。
また、LEDランプ本体2から点灯回路に繋がった電源線を伸ばし、その先端にプラグ/ソケットを取り付け、前記外部電源線のソケット/プラグに挿着してもよい。
図22は、基板26の実装面側(表側)であり、基板26の中心部側に円形の実装領域Aが、該実装領域Aの外側に帯状の半円環形状(略3/4周)の実装領域Bが形成されている。実装領域AにLED素子24が実装されており、実装領域Bに電子部品25が実装されている。また実装領域Bの一部には貫通孔26−1が備えられていて、他の電子部品に比べて大きな電解コンデンサーが横向きに設置されている。
なお、円環状領域Cの基板を切り取って貫通したスリットを形成してもよい。これによって更に円環状領域Cの熱抵抗を大きくすることができる。
なお、該接触部に、電気絶縁性の放熱性のグリースを塗布したり、シートを挟んだりすることによって放熱性を更に向上させることもできる。
また硬化した樹脂によって、LEDランプ本体2に何らかの衝撃が加えられても、前記リードが筐体21の内壁に接触することがないので、樹脂の充填は信頼性の向上にもつながる。
なお、前述の電気絶縁性の放熱シートを凸部21−8の表面に備えれば該電力供給経路26−3のための溝を設ける必要がなくなり、位置合わせ等の必要もなくなって製造上好ましい。
また、速結端子収納部23のT字の横枠部分23−3と接触子22−2を長く伸ばし、電力入力面26−2を実装領域Bに対応した裏面位置に設けてもよい。
またLED素子実装基板と、点灯回路用基板を別体の基板として、LED素子の光軸上に点灯回路用基板を配置しない範囲で、両方の基板が略同一平面に位置するように配設してLEDランプ本体を扁平にすることもできる。
遮蔽板27の開口した他端面(下端面)は、外側に大きく拡大した鍔部27−2が形成されている。該鍔部27−2は、外側から電子部品25が見えないように、実装領域Bを覆い隠し、その鍔部27−2の最端部は筐体21の内周に接している(図13、図28)。
なお、遮蔽板27の内壁面27−3は鏡面加工された拡散反射面を形成しており、LED素子24の出射光を吸収することなく反射し、LEDランプ2から光をロスすることなく出射させる機能を有している。
なお実装領域BにLED素子24が実装されるような、基板26の外周側にLED素子が配置されるときは、円盤状の導光板の外周側に光導入面が設けられ、円盤状の全面を光出射面とした導光板が、遮蔽板27と透光性カバー28との間に設置されることで、透光性カバー全体が均一に発光するLED照明装置100が得られる。
まず、天井面4に直径15mmの通孔4aを開けて、該通孔4aから外部電源線3を引き出す。次に、連結板1の連結板位置固定延出部12を、前記通孔4aに挿入すると同時に連結板電力供給部11から、外部電源線3を引き出し、連結板1を天井面4にネジ止めする。その後、外部電源線の2本の芯線を、LEDランプ本体2の速結端子収納部23の開口部23−1から挿入し、速結端子部22−1に挿着する。
最後に、LEDランプ本体2の上面21−1を連結板1に密着するように接合し、LEDランプ本体2を上述した回動規制範囲内で所定角度回動させる。これにより、LEDランプ本体2の回動係止片21−7が連結板1の係止舌片14−2と係合し、回動連結板1にLEDランプ本体2が装着される。
なお本実施形態では筐体21の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が4角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
11:連結板電力供給開口部
12:連結板位置固定延出部
13:回動規制孔部
14:回動係合部
2:LEDランプ本体
21:筐体
22:速結端子
23:速結端子収納部
24:LED素子
25:電子部品
26:基板
27:遮蔽板
28:透光性カバー
29:導光板
3: 外部電源線
4: 天井面
100:LED照明装置
Claims (7)
- LED素子が実装されたLED基板と、前記LED素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板を筐体に収納するLEDランプ本体と、
被取付部に固定され、前記LEDランプ本体に着脱自在に装着することができる連結板と、を備え、
前記連結板は、一枚の板金を成形加工したものであり、かつ、前記被取付部に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源線を挿通する電力供給開口部を有しており、
前記筐体は熱伝導性を有しており、
前記LED素子が実装される領域の基板が、前記筐体の内壁の少なくとも一部に接触していることを特徴とするLED照明装置。 - 前記連結板は、前記LEDランプ本体に装着した状態で、前記LEDランプ本体の上面外周縁部に収まるものであることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記筐体の前記基板の収納側に凸部を形成し、該凸部に前記LED素子が実装される領域の基板が接触することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のLED照明装置。
- 前記LED素子と前記点灯回路を構成する電子部品とが、同一の基板上に実装されており、前記LED素子が実装される領域の裏面部が前記筐体の凸部に接触しており、前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面が、前記LEDランプ本体の筐体の内壁から離間していることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のLED照明装置。
- 前記基板の裏面部に、前記LED素子の実装領域と前記点灯回路を構成する電子部品の実装領域に対応して放熱面が形成されており、前記LED素子が実装される領域の放熱面が前記筐体の凸部に接触していることを特徴とする請求項4に記載のLED照明装置。
- 前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面と、前記LEDランプ本体の筐体の内壁とが離間して形成される空間に、電気絶縁性の放熱樹脂または放熱シートが備えられていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のLED照明装置。
- 前記連結板は熱伝導性材料であることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載のLED照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014092606A JP5701424B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | Led照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013185673A Division JP5538609B2 (ja) | 2013-09-06 | 2013-09-06 | Led照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014135301A true JP2014135301A (ja) | 2014-07-24 |
JP5701424B2 JP5701424B2 (ja) | 2015-04-15 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2014092606A Active JP5701424B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | Led照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006172893A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具 |
JP2009218204A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-09-24 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール及び照明装置 |
JP2011119206A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-06-16 | Rohm Co Ltd | Led照明装置 |
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