JP2014134386A - 検査方法、検査システム、プログラム、及び構造物の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 194
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 152
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 43
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 189
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 95
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 91
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 74
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 72
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 53
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 43
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000012938 design process Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 51
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 34
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 30
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 27
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 16
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 11
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 230000006854 communication Effects 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 16-Epiaffinine Natural products C1C(C2=CC=CC=C2N2)=C2C(=O)CC2C(=CC)CN(C)C1C2CO PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010750 BS 2869 Class C2 Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 1
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006327 polystyrene foam Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
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Abstract
【解決手段】検査方法は、被検物を測定して、得られる情報に基づいて、被検物の構造を検査する検査方法であって、第1、第2領域を含む被検物を測定することと、第1領域内の構造と、第2領域内の構造とを比較することと、比較した結果を用いて、被検物の良否を判断することと、を含む。
【選択図】図10
Description
このような検査システムは、それぞれの検査方法に応じて、物体(被検物)に対して複数の角度方向からそれぞれ照射したエネルギーの変化量をそれぞれ検出する。上記検査システムは、取得した複数のエネルギーの変化量から物体の内部の情報の再構成処理を行うことにより断層画像を取得している。
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る検出装置1の一例を示す図である。本実施形態においては、本発明をX線照射型の検査装置に適用した一実施態様について説明する。
なお、X線源2は、射出するX線XLの強度を調整可能でもよい。X線源2から射出されるX線XLの強度を調整する場合、測定物SのX線吸収特性等に基づいてもよい。また、X線源2から射出されるX線の拡がる形状は円錐状に限られず、例えば、扇状のX線(所謂、ファンビーム)でもよい。
本実施形態において、駆動システム10は、ステージ9を移動させることにより測定物Sの方向を変更することができる。要するに、ステージ装置3は、X線源2から検出器4までに到る方向に対する測定物Sの方向を変更するように、ステージ9を駆動することができる。
ステージ9は、内部空間SPのうち、X線源2と検出器4との間の空間を移動可能である。
制御装置5は、計測システム28でステージ9の位置を計測しつつ、駆動システム10を制御して、測定物Sを保持したステージ9の位置を調整する。
検出器4は、各位置における測定物Sの像を取得する。
以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。
成形装置120は、設計装置110から入力された設計情報に基づいて上記構造物を作製する。成形装置120の成形工程は、鋳造、鍛造、及び切削の少なくとも一つを含む。
また、本実施形態における構造物製造システム200による測定は、測定物S(被検物)に対してX線XLを投影して、測定物Sを透過した透過X線の少なくとも一部を検出することを含み、透過X線(X線透過データ)の測定により測定物Sの構造が取得される。
なお、本実施形態における検出装置1は、制御装置130における検査の結果から得られた情報を、測定物S(被検物)に対してX線XLを射出するX線源2の交換の要否を判定するための情報としてもよい。
図6は、制御装置の構成を示す構成図である。この図6には、制御装置130の他、検出装置1と設計装置110とが合わせて示されている。制御装置130には、検出装置1から測定物Sを測定した結果が供給される。制御装置130には、設計装置110から測定物Sの設計情報が供給される。
構造物製造システム200(検査システム)において、制御装置130(検査部132)は、測定物S(被検物)を測定して、得られる情報に基づいて測定物S(被検物)の構造を検査する。本実施形態における、制御装置130は、測定物S(被検物)のうち、基準とする第1領域内の構造と、基準とする第1領域とは異なる被検査領域としての第2領域内の構造との違いを、第1領域内の構造と第2領域内の構造とに基づいて比較した結果に基づいて検出する。
なお、本実施形態における制御装置130が測定物S(被検物)の構造を検査する検査方法は、少なくとも次の3つのステップを含む。第1のステップとして、第1、第2領域を含む測定物S(被検物)を測定すること。第2のステップとして、第1領域内の構造と、第2領域内の構造とを比較すること。第3のステップとして、第2のステップにおいて比較した結果を用いて、被検物の良否を判断すること。以上のステップをそれぞれ実施することにより、制御装置130は、測定物S(被検物)の構造を検査する。
以下、このような制御装置130について、本実施形態における一実施態様を示す。
記憶部131は、設計情報記憶部1311、測定情報記憶部1315を備える。
設計情報記憶部1311は、測定物Sの座標情報を含む設計情報を記憶する。
設計情報記憶部1311が記憶する設計情報には、測定物Sの大きさ、形状、材質の配置を示す構造情報が含まれており、設計情報記憶部1311は、測定物Sの位置を示す座標情報に関連付けて、上記構造情報を記憶する。
測定情報記憶部1315は、各々の照射方向毎に検出した透過X線に基づいて生成された複数の情報(検出情報Dact_k)、及び、検出情報Dact_kに基づいて再構成した再構成画像情報を記憶する。
測定情報取得部136は、検出装置1に対する通信の通信処理をする。測定情報取得部136は、検出装置1との通信処理により取得した情報を、測定物Sを検出して得られた複数の情報(検出情報Dact_k)として測定情報記憶部1315に記憶させるとともに、測定物Sを検出して得られた複数の情報(検出情報Dact_k)から再構成した再構成画像を生成する。測定情報取得部136は、再構成した再構成画像を測定情報記憶部1315に記憶させる。
本実施形態における検査部132は、基準座標設定部1321、変換基準設定部1323、基準構造特定部1325、位置変換処理部1327、及び、判定部1329を備える。
図7から図9を参照し、本実施形態の構造物製造システム200(検査システム)における測定物S(被検物)の一態様を示し、その構造について説明する。
図7は、検査対象の測定物の一態様を示す俯瞰図である。図8は、検査対象の測定物の拡大図である。図9は、検査対象の測定物の断面図である。
要するに、測定物S(被検物)には、その内部において所定間隔で繰り返される構造(層構造を成す部材La1からLa3)があり、層構造を成す部材La1からLa3がXY平面に沿って設けられており、XY平面と直交するZ軸方向に繰り返されている。そして、部材La1からLa3のそれぞれの間には図示されない樹脂が充填されているものとする。
上記図9(a)と図9(b)は、部材La3において、層構造の連続性が確保されていない欠陥を含む部分(領域BZ1とBZ2)をそれぞれ示している。
要するに、図8(b)と図9(a)において、部材La3における領域BZ1内の構造には、X軸方向の繊維のうち、一部の繊維が欠損(断線)しており、所定の位置に繊維がない状態が示されている。
さらに、本実施形態の制御装置130によれば、上記の領域BZ1とBZ2において示されている構造上の欠陥を、部材La1からLa3方向(Z軸方向)に、各層が周期性に繰り返し設けられている層構造に基づいて検出することもできる。
測定物S(被検物)である硬質樹脂(不図示)内部の構成は、外部から直接確認することができないため、上述の検出装置1により状態の検出(測定)が行われる。
以下、本実施形態の構造物製造システム200(検査システム)における検査に係る処理の概要について順に説明する。
検査部132は、上記測定物S(被検物)の被検査対象領域(第1領域)内の構造と、上記被検査対象領域(第1領域)とは異なる領域であって、基準構造を抽出した領域(第2領域)内の構造との違いを、上記被検査対象領域(第1領域)内の構造と上記基準構造を抽出した領域(第2領域)内の構造とに基づいて比較した結果に基づいて検出する。
検査部132は、上記被検査対象領域(第1領域)内の構造と上記基準構造を抽出した領域(第2領域)内の構造とに基づいて比較した結果を基にして、被検査対象領域(第1領域)内の構造が所定の設計仕様に基づいて製造されているか否かを判定する。
例えば、上記所定の方向は、第1の方向(例えば、X軸方向)、第1の方向(X軸方向)と直交する第2の方向(Y軸方向)とを含む面(XY平面と平行の面)内の任意の方向、もしくは、上記面(XY平面と平行の面)と、上記面に直交する第3の方向(Z軸方向)で形成される空間内の任意の方向の何れかである。
このように、制御装置130は、面内の任意の方向、又は、空間における任意の方向に沿って繰り返される構造を特定する。
検査部132において、繰り返し構造におけるピッチと方向(格子ベクトル)を設定する方法について説明する。
次に示す方法により、制御装置130が検査対象とする測定物Sにおいて、繰り返し構造の特徴を示す繰り返し間隔(ピッチ)と方向(格子ベクトル)を、測定部Sの特徴情報として設定する。例えば、繰り返し間隔(ピッチ)と方向(格子ベクトル)は、次の何れかの設定基準により定める。
(a)測定物Sの設計値があり、且つ測定結果に設計値からのずれが小さいと認定される場合
上記の場合、設計値を基準にして、繰り返し構造におけるピッチと方向(格子ベクトル)を設定することを基本とする。
(b)測定物Sの設計値がない場合、或は、設計値があっても、測定結果とのずれが大きいと認定される場合
上記の場合、検出装置1が検出した画像情報から、繰り返し構造におけるピッチと方向(格子ベクトル)を導出して、設定することを基本とする。
画像情報から繰り返し構造を導出するには、画像情報に対してフーリエ変換処理を行い、ピーク値を示す周波数成分(ピーク周波数)を検出する。画像情報によって示される空間周波数のエネルギーは、繰り返し頻度が高い繰り返し構造による周波数成分が強くなる。空間周波数におけるピーク周波数を検出することにより、ピーク周波数に対応する波長が、格子ピッチとして検出できる。
検出結果として判定する情報が1次元の情報として扱える場合には、スカラー量として扱うことができる。
一方、検出結果として判定する情報が2次元又は3次元の情報として扱う場合には、繰り返し構造の方向成分も判定のための特徴量となる。上記の1次元の情報としてピッチを導出した場合と同様に、繰り返し構造の方向(格子ベクトル)についても、フーリエ変換処理において検出されたピーク周波数に基づいて、判定処理を行うことができる。
次に、検査部132による基準構造の抽出について説明する。
まず、検査対称の領域を検査するにあたり、検査対称を検査する際に基準とする元画像情報を抽出する。以下の説明において、例えば、抽出する元画像情報をpで表し、元画像情報の位置をrで表す。元画像情報pは、元画像情報の位置rによって参照される離散的なデータの塊として定義され、式(1)のように示される。
元画像情報pから基準構造を抽出する方法として、「方法1」から「方法3」の方法がある。
この「方法1」として示される方法は、検出装置によって検出(取得)された画像の中から、繰り返しの基準構造となる部分を抽出し、抽出した情報をそのまま元画像情報pとして使用する方法である。この方法1においては、式(1)に示した元画像情報pは、位置rに基づいた離散的なデータの塊として表される。
この「方法2」として示される方法は、検出装置によって検出(取得)された画像の中から、繰り返しの基準構造となる部分を複数抽出し、抽出された繰り返しの基準構造として抽出された複数の画像の情報(濃淡情報)を平均化処理する方法である。
なお、抽出された繰り返しの基準構造となる複数の部分には形状(濃淡分布)の微小な違いがそれぞれ含まれている。形状(濃淡分布)の微小な違いは、前述の平滑化処理を施すことにより予め除去しておくことにより、上記の平均化処理による形状(濃淡分布)の微小な違いを際立たせることができる。
上記のように平均化処理をする場合も、元画像情報pは、位置rに基づいた離散的なデータの塊として表される。
この「方法3」として示される方法は、上記方法1や方法2により抽出された元画像情報pに基づいて、繰り返しの基準構造となる部分をモデル化する解析関数を定義する方法である。
繰り返しの基準構造となる部分は、元画像情報pから抽出され、位置rに基づいた離散的なデータの塊として表される。検査部132(基準構造特定部1325)は、繰り返しの基準構造となる部分において、元画像情報pにフィットする解析関数を定義する。換言すれば、検査部132(基準構造特定部1325)は、解析関数を定義することにより、繰り返しの基準構造となる部分をモデル化する。
検査部132(基準構造特定部1325)は、繰り返しの基準構造となる部分における元画像情報pにフィットする解析関数を定義するに当たり、元画像情報pを抽出した区間内で連続かつ微分可能(C2級)な関数とする。上記のように定義された解析関数により、元画像情報pに代えて、解析関数に基づいて連続的なデータとして取り扱うことができる。
解析関数を用いる方法の詳細については後述とし、本実施形態においては、上記方法1と方法2によって抽出された、離散的なデータの塊の元画像情報pに基づいた処理を以下に説明する。
元画像情報pとして抽出した情報に基づいて、検査部132(位置変換処理部1327)が形状変換を行う処理について説明する。
変換行列O、M、Rの演算順序を変えた場合の結果を式(3)として纏めて示す。
また、式(3)において、Mxは拡大縮小変換(M)におけるX軸方向の倍率を示し、Myは拡大縮小変換(M)におけるY軸方向の倍率を示し、γは直交度変換(R)における変換後のX軸とY軸の直交度を示し、θは回転変換(O)におけるZ軸を基準にした回転角度を示す。
上記の式(3)に示されるように、演算順序が異なると異なる結果になることがわかる。ここで、上記の変換処理を低次にモデル化することにより、式を簡略化して式(4)のように整理する。
このように、式(4)によれば、線形処理の順序に関係することなく共通化することができ、さらに演算量を低減できる。
本実施形態においては、このような連続性の特徴に着目して、変換式を式(4)のように定めている。
上記の式(4)のように変換処理を低次にモデル化しても、低次にモデル化した影響を受けずに、測定対象Sの検出処理を行うことができる。また、低次にモデル化するために1次までの式に展開したことにより見通しのよい式になり、計算処理を簡素化したことによる計算時間の短縮に貢献できる。
上記式(4)に示した2次元の場合の結果を、アフィン変換形式でそれぞれ記述すると、式(5)になる。
上記において、2次元の変換を示したが、3次元の場合も同様に低次にモデル化するために1次までの項に丸める変換式に基づいて変換処理を行うことができる。
例えば、式(6)に示されるMRxOxRyOyRzOzを計算すると、U11からU33を要素とする行列が導かれる。
続いて、検査部132(判定部1329)が、基準画像を、検出対象を含む被評価画像に合わせ込む処理について説明する。
基準画像の座標と濃淡分布とを、座標rと濃淡分布p(r)として示す。本実施形態においては、濃淡分布p(r)は滑らかな関数ではなく、上記に記述したような離散値の場合を考える。検出対象を含む領域の被評価画像の座標と濃淡分布をξi、qiとして、ξの変換後の座標をRとすれば、ξの変換処理を式(9)に示すことができる。
この変換後の座標Rを用いて、式(10)により基準画像の濃淡を導出する。
続いて、検査部132(判定部1329)における最小二乗法に基づいた判定について説明する。
まず、式(12)に示される評価関数Fが定義される。
また、新たにχというパラメータを導入し、画像の濃淡分布を調整することとした。特に、式(13)の関係がある場合には、評価関数Fとして式(14)に示す関係が導かれる。
以上に示したように、基準画像を、検出対象を含む被評価画像に合わせ込むことができる。
これによって、実際の検出データに基づいた離散値を用いる場合において、上記の連立方程式の解くことにより、評価関数Fに基づいた判定が行える。
続いて、図10を参照し、以上に示した一連の検査処理を行う検査手順について説明する。図10は、本実施形態の検査システムによる検査手順を示すフローチャートである。以下の示す処理に先立ち、前述の図5のステップS103などの処理において検出装置1によって測定物Sを測定して取得された再構成画像情報が記憶部131において記憶されているものとする。
測定物Sに含まれる構造物が、2次元の平面内又は3次元の空間内において繰り返し構造を有している場合の検査手順について説明する。
基準座標設定部1321は、繰り返し構造の基準情報を算出する(ステップS420)。例えば、測定物Sが2次元の平面内又は3次元の空間内において繰り返し構造を有している場合には、繰り返し構造のピッチと方向(格子ベクトル)を算出する。
位置変換処理部1327は、基準構造に対して、ずれが少なくなるようなパラメータを導出する(ステップS435)。
位置変換処理部1327は、導出されたパラメータによって変換された結果に対して、予め定められた評価方法による評価値を導出する(ステップS440)。例えば、測定物Sが2次元の平面内又は3次元の空間内において繰り返し構造を有している場合には、位置・形状について、基準構造との差を算出する。要するに、繰り返し構造を有している測定物Sから抽出された構造の位置・形状と基準構造とを比較する。
一方、ステップS450における判定により、導出されたパラメータが妥当であると判定された場合(ステップS450:Yes)、判定部1329は、基準構造と線形変換後の画像の差を算出する(ステップS455)。
判定部1329は、画像の差が所定の値より大きいか否かを判定する(ステップS460)。
判定部1329は、未判定の箇所が残っているか否かを判定する(ステップS480)。未判定の箇所が残っていると判定された場合(ステップS480:Yes)には、ステップS430に進む。
測定物Sに含まれる構造物が、所定の方向(1次元方向)に繰り返し構造を有している場合について説明する。
所定の方向(一次元方向)に繰り返して配置される構造物が含まれている測定物Sを検査する場合、2次元の平面内又は3次元の空間内を対象とする処理として示した上記手順の一部を以下のように変更する。
また、繰り返し構造の基準情報を算出するステップS420において、基準座標設定部1321は、繰り返し構造のピッチを算出する。
また、導出されたパラメータによって変換された結果に対して、予め定められた評価方法による評価値を導出するステップS440において、位置変換処理部1327は、位置・傾斜角度について、基準構造との差を算出する。
さらに、被検査対象内の構造の良否の判断結果を用いて、被検査物の良否の判断をすることができる。したがって、被検査物の一部の領域内の構造の情報を用いて、被検物の良否を判断することができるので、被検査物の全ての領域の情報を用いることなく被検査物の良否を判断することができる。したがって、被検物の良否を判断するために必要な情報が少なくなるので、被検物の良否判断に用いる情報を削減できる。
第2実施形態について説明する。
前述の図6を参照し、第2実施形態における制御装置130の異なる実施態様について説明する。
前述の第1実施形態に示した解析方法において離散情報を基にした解析方法を示したが、以下に示す本実施形態においては、解析関数を用いた解析方法について説明する。
第1実施形態において、「抽出された元画像情報pにフィットする解析関数を使用する方法(方法3)」を例示したが、以下の説明においてより具体的な方法について説明する。
前述の「方法3」において定義する解析関数をべき級数多項式とする。解析関数をK次の曲面として表すと、式(16)のようになる。
この方法3aにおいては、定義された解析関数に対して、検査領域の離散的データをフィッティングして、解析関数と検査領域の離散的データとの誤差の大きさを所定の評価関数により評価する。所定の評価関数には、例えば最小二乗法が適用できる。このように、解析関数をべき級数多項式とする方法においては、元画像情報pによって示される区間を共通の式で示すことができる。
前述の「方法3」において定義する解析関数をフーリエ級数とする。解析関数をフーリエ級数に展開して表すと、式(17)のようになる。
この方法3bにおいては、定義されたフーリエ級数から算出される周波数スペクトルと、検査対象領域において算出されるフーリエ級数から算出される周波数スペクトルのクロスパワースペクトル又はコンボリューションを算出して評価する。このように、解析関数をフーリエ級数とする方法においては、元画像情報pによって示される区間を共通の式で示すことができる。
前述の「方法3」において定義する解析関数を平滑化スプラインとする。
解析関数として平滑化スプライン法による平滑化関数を表すと、式(19)のようになる。
図11は、本実施形態において導出した式にニュートン法(Newton法)を適用した場合の関係式を示す説明図である。この図11に示される式(20)に基づいて、今回導出した式の近似解を算出する。この式(20)における各パラメータの初期値において、Δx,Δy,Δzについては、元画像情報pにおける繰り返し構造における座標軸方向のピッチに対応する値に、χは「1」に、他のパラメータは「0」にそれぞれ定める。なお、離散的な基準構造を抽出した区間内で連続かつ微分可能(C2級)な解析関数とすることにより、上記のニュートン法の適用が可能となる。
なお、本実施形態において、前述の図10に示した処理の手順を同様に適用することができる。
第3実施形態について説明する。
次に、前述の図4から図11を参照し、構造物製造システム200(検査システム)の異なる実施態様について説明する。
本実施形態における構造物製造システム200(検査システム)は、検出装置1における測定物Sの検出方法が前述の第1実施形態、第2実施形態と異なる。前述の第1実施形態と、第2実施形態とにおける検出装置1は、測定物Sを透過した透過X線の強度を検出するものであったが、本実施形態における検出装置1は、測定物S(被検物)に対して超音波を照射して、測定物S(被検物)を透過した透過超音波の少なくとも一部を検出する。要するに、検出装置1は、測定物S(被検物)を透過した透過超音波の強度を検出するものである。
このように、本実施形態における検出装置1によれば、超音波測定により測定物S(被検物)の構造を取得することができ、透過X線の強度を検出する場合に限ることなく他の検出方式についても適用可能である。なお、超音波検査を行う検出装置1に関しては、例えば、米国登録特許6792808号明細書に記載されている。
第4実施形態について説明する。
次に、前述の図4から図11を参照し、構造物製造システム200(検査システム)の異なる実施態様について説明する。
本実施形態における構造物製造システム200(検査システム)は、検出装置1における測定物Sの検出方法が前述の第1実施形態から第3実施形態に示す何れの実施形態とも異なる。前述の第1実施形態から第3実施形態の何れかに記載の検出装置1は、測定物Sを透過した透過X線の強度又は透過した超音波の強度を検出するものであったが、本実施形態における検出装置1は、測定物S(被検物)の磁気共鳴による励起を施し、測定物S(被検物)から磁気共鳴信号の強度を検出して収集するものである。
このように、本実施形態における検出装置1によれば、磁気共鳴信号の強度の測定により測定物S(被検物)の構造を取得することができ、透過X線の強度を検出する場合に限ることなく他の検出方式についても適用可能である。なお、MRI検査を行う検出装置1に関しては、例えば、米国特許公開2007−0257758号明細書に記載されている。
また、これにより、構造物製造システム200は、作成された構造物が良品であるか否か判定することができる。また、構造物製造システム200は、構造物が良品でない場合、構造物の再加工を実施し、修復することができる。
これにより、制御装置130は、測定物S(被検物)の第1領域内の構造を基にして、第2領域内の構造との違いを検出できるようになることから、構造物製造システム200(検査システム)は、繰り返し構造を含む測定物S(被検物)の構造を検査する判定精度の低下を抑制することができるようになる。
なお、上述の実施形態においては、被検物(測定物S)の良否を判断することとしているが、被検物(測定物S)の欠陥部位の位置を特定することに用いても構わない。
また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ROM、CD−ROM等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよく、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであってもよい。
5…制御装置、110…設計装置、
130…制御装置、131…記憶部、132…検査部、
1325…基準構造特定部、1327…位置変換処理部、1329…判定部、
200…構造物製造システム(検査システム)、
S…測定物(被検物)、SP…内部空間、XL…X線
Claims (21)
- 被検物を測定して、得られる情報に基づいて、前記被検物の構造を検査する検査方法であって、
第1、第2領域を含む被検物を測定することと、
前記第1領域内の構造と、前記第2領域内の構造とを比較することと、
比較した結果を用いて、被検物の良否を判断することと、を含む検査方法。 - 前記第1領域と前記第2領域との間には、第3領域が配置され、前記第1領域内の構造と前記第2領域内の構造とを比較する、
請求項1に記載の検査方法。 - 前記第1領域内から特定された構造を変換処理し、前記変換処理した構造と、前記第2領域内の構造とを比較する、
請求項1又は2に記載の検査方法。 - 前記変換処理として、前記特定された構造に対しての、所定の方向に向けての移動処理、所定の軸を中心にした回転処理、所定の位置を中心にした拡大処理のうち、何れかの処理を含む、
請求項3に記載の検査方法。 - 前記変換処理において、複数の変換処理を適用して複数の自由度を有する変換処理を行う場合には、それぞれの変換処理の成分に基づいて、変換処理の次数を制限した近似変換処理を行う、
請求項3又は4に記載の検査方法。 - 前記被検物内において所定間隔で繰り返される構造があり、前記第2領域内の構造と前記所定間隔に基づいて比較する前記第1領域内の構造を特定する、
請求項1から5の何れか一項に記載の検査方法。 - 前記第1領域内から特定される構造は、
前記被検物内において所定の方向で繰り返される構造があり、前記第2領域内の構造と前記所定の方向に基づいて比較する前記第1領域内の構造を特定する、
請求項1から6の何れか一項に記載の検査方法。 - 前記所定の方向は、第1の方向、前記第1の方向と直交する第2の方向とを含む面内の方向、もしくは、前記面と直交する第3の方向で形成される空間内の方向の何れかである、
請求項7に記載の検査方法。 - 前記被検物において繰り返される構造には、層構造と格子構造の何れかが含まれる、
請求項1から8の何れか一項に記載の検査方法。 - 前記被検物において繰り返される構造が前記層構造である場合には、
前記層構造における何れかの層の法線方向に繰り返される間隔に基づいて、前記第1領域内の構造と前記第2領域内の構造との相違を比較する、
請求項9に記載の検査方法。 - 前記被検物において繰り返される構造が前記格子構造を含む場合には、
前記格子構造における格子ベクトルの方向に繰り返される間隔に基づいて、前記第1領域内の構造と前記第2領域内の構造との相違を比較する、
請求項9又は10に記載の検査方法。 - 前記第1領域内の構造に含まれる一部の構造を特定して、前記第1領域内の一部の構造と、前記第2領域内の一部の構造とを比較し、前記被検物の構造を検査する、
請求項1から11の何れか一項に記載の検査方法。 - 前記測定は、前記被検物に対してX線を投影して、前記被検物を透過した透過X線の少なくとも一部を検出することを含み、前記透過X線の測定により前記被検物の構造を取得する、
請求項1から12の何れか一項に記載の検査方法。 - 前記検査の結果から得られた情報を、前記被検物に対してX線を射出するX線源の交換の要否を判定する、
請求項13に記載の検査方法。 - 前記測定は、前記被検物に対して超音波を照射して、前記被検物を透過した透過超音波の少なくとも一部を検出することを含み、前記透過超音波の測定により前記被検物の構造を取得する、
請求項1から12の何れか一項に記載の検査方法。 - 前記測定は、前記被検物の磁気共鳴による励起を施し、前記被検物から磁気共鳴信号を収集し、前記被検物の構造を取得する、
請求項1から12の何れか一項に記載の検査方法。 - 被検物の構造を測定して得られた情報に基づいて前記被検物の構造を検査するシステムであって、
前記被検物の第1領域内の構造と、前記第1領域とは異なる第2領域内の構造との違いを、前記第1領域内の構造と前記第2領域内の構造とに基づいて比較した結果に基づいて検出する判定部
を備える検査システム。 - 被検物の構造を測定して得られた情報に基づいて前記被検物の構造を検査する検査システムが備える演算処理装置に、
前記被検物の第1領域内の構造と、前記第1領域とは異なる第2領域内の構造との違いを、前記第1領域内の構造と前記第2領域内の構造とに基づいて比較した結果に基づいて検出するステップ
を実行させるためのプログラム。 - 構造物の形状に関する設計情報を作製する設計工程と、
前記設計情報に基づいて前記構造物を作成する成形工程と、
作製された前記構造物の形状を計測する測定工程と、
前記測定工程で得られた形状情報を請求項17に記載の検査装置及び請求項1から16に記載の検査方法の何れかを用いて検査する検査工程と、を有する構造物の製造方法。 - 前記検査工程の比較結果に基づいて実行され、前記構造物の再加工を実施するリペア工程を有する、
請求項19に記載の構造物の製造方法。 - 前記リペア工程は、前記成形工程を再実行する工程である
請求項20に記載の構造物の製造方法。
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