JP5799107B2 - 検査対象物内に位置する構造体の位置をｘ線コンピュータ断層撮影器により決定するための方法と評価装置 - Google Patents

Description

本発明は、検査対象物内に存在する構造体の位置をＸ線コンピュータ断層撮影器により決定するための方法と評価装置（診断装置）に関連する。

Ｘ線コンピュータ断層撮影器による対象物、又は、部材の自動式非破壊検査が、品質保証における重要性を著しく高めている。一方で課題は、例えば、孔、又は、割れのような材料欠陥を確実に認識することである。他方で、部材の寸法測定が非常に重要となっている。所望の製造公差が遵守されているか否かを調査するための部材の測定は、しかしながら難しい。原理的には、例えば、部材の内部構造体の位置を決定するために、二つの選択された点間の距離を、Ｘ線コンピュータ断層撮影器によって決定された、検査部材のボリュームデータ記録から決定することが可能であるが、この距離決定は、例えば、ノイズ、分散放射、又は、ビーム硬化のような干渉効果によってより困難にされる、というのも、これら干渉効果は、ボリュームデータ記録内のボクセルの濃淡値を変化又は歪曲する。そのうえ、部材の寸法測定をより困難にさせる濃淡値汚染が、二つの異なる媒体間の、例えば、対象物材料と内部空洞内に位置する空気との間の移行において生じる。
「仮想病理学的心臓における左心室機能障害の可視化」、という学術論文は、データ記録によって人の心臓の左心室を可視化するための方法に関連しており、通常の核磁気共鳴断層撮影器によって実行される。左心室の可視化のために、心臓の表面、又は、心臓の内側表面が再構築される。表面の決定は、三次元の点集合から二次元の断面が形成され、左心室に属するものに基づいて、ピクセルが二値化される。前記二値化された面は、三次元表面に互いに継ぎ合わせるために、結合される。
「金属粒状体内の空乏層の測定」という学術論文は、バリヤ層厚みの測定方法を開示しており、炭素粒子に沿った、金属粒子の少ない粒子境界がとりあげられている。層厚みは、粒子境界に対する炭素粒子のユークリッド距離によって決定される。

本発明は、Ｘ線コンピュータ断層撮影器によって検査対象物又は部材内に位置する環状構造体の位置を決定するための、単純、正確、且つ、自動的な方法を与えるという課題に基づく。

この課題は、請求項１の特徴構成を備えた方法によって実現される。ボリュームデータ記録は、検査対象物又は部材のＸ線コンピュータ断層撮影器によって決定された投影データ記録から、従来の方法で先ず再構築される。次に、対象物内に位置し、且つ、その空間位置について決定すべき構造物を通る切断面が設定される。この構造体とは、例えば、空洞である。前記切断面は、原則的に自由に選択可能であって、測定作業から生じる。対象物を切断面内に映す切断データ記録が、設定された切断面を用いてボリュームデータ記録から決定される。対象物の表面に対する構造体の位置を容易且つ正確に決定できるように、切断データ記録は最初に二値化されるので、二値データ記録が生じる。高い精度を達成するためには、二値データ記録のボクセルが対象物に間違って割り当てられること、又は、割り当てられないことが可能な限り無いように、前記二値化をできるだけ正確に実行しなければならない。したがって、前記二値データ記録は、対象物を特徴づける第１二進値を備えたボクセルと、対象物を特徴づけない、換言すると、バックグラウンド、アーテファクト、その位置について決定すべき構造体の周りにある目的としていない構造体を特徴づける、第２二進値を備えたボクセルとを含んでいる。

目的とする構造体を専ら映すボクセルが、次に第２二進値を備えた二値データ記録のボクセルから決定される。これらボクセルは構造体ボクセルと呼ばれる。これらボクセルは、例えば、一様に第２二進値を備える隣同士に位置するボクセルが、その形状、サイズ、位置、及び／又は、周辺環境について解析されることによって決定されるので、目的の構造体の、又は、構造体周辺環境のボクセルが、一義的に決定可能である。対象物表面に対する目的とする構造体の位置を決定できるように、前記対象物表面を映すボクセルが、二値データ記録でさらに決定される。これらボクセルは、表面ボクセルと呼ばれる。前記表面ボクセルは、対象物を特徴づける第１二進値を有するボクセルと、対象物を特徴づけない第２二進値を有するボクセルとの間の、移行部由来の二値データ記録において生成される。第１二進値を有するこの移行部に位置するボクセルは、表面ボクセルである。

決定された表面ボクセルを用いて、距離データ記録が次に決定される。前記距離データ記録のボクセルは、距離ボクセルと呼ばれる。表面ボクセルからの各距離ボクセルのうち最小距離を特徴づける距離値が、各距離ボクセルに割り当てられる。最小距離が、様々な計量にしたがい、例えば、ユークリッド計量、又は、マンハッタン計量、又は、市街区計量によって計算可能である。全てのボクセルにおける表面ボクセルからの最小距離を特徴づける距離値が、距離ボクセルに割り当てられるのが好ましい。

距離データ記録から次へ進むことで、対象物表面に対する構造体の空間位置が容易に決定可能となり、構造体ボクセルに対応する距離ボクセルが、距離データ記録から選択されて、それらの距離値が評価される。
複数の切断面の定義、及び、切断データ記録に関する決定と評価は、環状構造体の、特に、環状空洞又は溝の検査を可能にする。位置決定が、特に、中央切り取りを用いて、換言すると、一つの共通軸を通る切断面を用いて行われる。したがって、予め規定した角距離において、対象物内の構造体の位置が決定可能となる。これは、例えばピストン、特に、その位置を確認すべき環状冷却溝を備えた、シリンダピストンに適用され得る。
これら距離値から例えば最小値が決定される場合には、この最小値は、対象物表面からの構造体の最小距離を特徴づけている。同様に、前記距離値の最大値は、対象物表面からの構造体の最大距離を特徴づける。

本発明に係る方法は、二つの選択された点又はボクセル間の距離を決定することに基づいているのではなく、目的とする構造体の空間位置を決定するのであって、例えば、構造体が対象物内でどのように配置しているのかということには無関係に、対象物表面からの最小距離を決定する。対象物内の構造体の位置は製造交差によって変化するかもしれないので、静止状態で又は手動で選択された二つの点又はボクセルの距離決定は、不正確な位置の決定を導く。これとは対照的に、本発明の方法では、単純で、正確で、且つ、動的な目的構造体の位置決定が、距離データ記録の計算及び評価によって可能となる、というのも、当該方法が、自動的に、且つ、位置とは無関係に所望の距離値を導出するからである。既知のボクセルサイズと付き合わせることによって、距離値は、軸方向距離寸法に変換されてもよく、それにより、製造公差の遵守を確認するための構造データとの直接的比較が可能となる。

距離データ記録が表面ボクセルの配向に基づいて容易に決定できることから、請求項２に記載の方法は位置の単純で正確な決定を確保する。所望の演算操作が、配向に基づいて行で、及び／又は、列で実行されてもよい。

請求項３に記載の方法は、カルテシアン評価座標系を基準とした対象物の位置補正を容易に可能にする。特に、ボリュームデータ記録の補正又は変換は、あらゆる所望の切断面において、前記座標系を基準とした対象物の位置補正を可能にする。よって、たった一つの変換により、座標系を基準としてあらゆる所望の切断面に対象物が配置される。位置補正のために、ボリュームデータ記録は先ず二値化される。これは、例えば閾値二値化によって、ボリュームデータ記録のボクセルを二つの分類に配置し、対象物に属する濃淡値を対象物に属しない濃淡値から分離する閾値が、ボクセルに属する濃淡値の分布関数から計算される。ボリュームデータ記録の二値化が、次に前記閾値を用いて実施される。座標系に対して対象物の位置を確認するために、対象物を通る二つの異なる補正切断面が最初に定められる。これら補正切断面に対し、各切断面に対象物を映す関連した二値化補正切断データ記録が、前記二値（バイナリ）ボリュームデータ記録から決定される。座標軸の一つに対して対象物表面を映している表面ボクセルの位置を特徴づける傾斜角が、各補正切断データ記録から決定される。位置補正に用いられる表面ボクセルは、補正切断面の設定に応じて、距離データ記録を決定するために用いられる表面ボクセルとは異なっていても良く、区別が必要な場合には、補正表面ボクセルとも呼ばれる。座標系を基準とした対象物の位置は、前記表面に位置する補正切断面の交点から、及び、前記傾斜角から一義的に決定される。ボリュームデータ記録の擬似変換が、前記交点及び傾斜角を用いて実行され、対象物ボクセルが映す対象物は、座標系を基準として回転及び移動することにより位置合せ（配置）される。

請求項４に記載の方法は、切断データ記録の非常に正確な二値化を可能にする。先ず対象物のエッジが検出され、デジタル画像処理において周知のキャニーアルゴリズムによって、関連したエッジボクセルが決定される。決定されたエッジから次へ進むことにより、多数の仮想且つ様々に位置合せした直線が、切断データ記録の各ボクセルを通って置かれ、且つ、前記エッジと各直線との交点の数が決定される。直線の過半数が前記エッジと奇数の交点を有する場合、二値データ記録内の各ボクセルは、対象物を特徴づける第１二進値を受け入れる。したがって、直線の過半数が前記エッジと偶数の交点を有する場合、二値データ記録内の各ボクセルは、対象物を特徴づけない第２二進値を受け入れる。偶数はゼロも含む。この二値化手法は、以下キャニー二値化とも呼ばれる。

請求項５に記載の方法は、構造体を映す構造体ボクセルの決定を容易に確保する。先ず、二値データ記録に基づいて結合解析が実行され、それによって結合された領域が決定されて、そのように定義される。前記結合領域はバイナリ・ラージ・オブジェクト（ブラブ）とも呼ばれる。このために、同一の二進値を有する結合された又は隣り合ったボクセルが、夫々一つの領域と対応付けられて、決定された領域と関連するボクセルとがリストに記録される。前記決定された領域は、構造体を映している領域を一義的に識別できるように、次にそれらの特性について評価される。評価され得る典型的な特性は、例えば、領域の形状、サイズ、位置、及び／又は、周辺環境である。このために、例えば領域に当てがわれたボクセルの数、及び、当該領域の高さと幅が評価される。評価された特性を用いることによって前記領域が分類され、構造体を映している領域が、関連する構造体ボクセルによって一義的に決定される。

請求項６に記載の方法は、構造体の位置を決定するために構造体二値データ記録と容易に突き合わせることができるので、距離データ記録の評価を容易にする。

請求項７に記載の方法は表面の決定を容易にし、これ（表面）を基準として構造体の位置が決定され得る。前記表面を映す表面ボクセルは、二値データ記録内のボクセルが、各進行方向に、換言すると、測定表面の位置に応じて列又は行で並ぶことによって、決定される。前記ボクセルが進行方向に並ぶ時に、対象物に割り当てられ且つ第１二進値を有する一つのボクセルが初めて検出される場合には、この（一つの）ボクセルは表面ボクセルであって、同様に記録される。前記ボクセルは、特に、行に、及び／又は、列に並んでいる。

請求項８に記載の方法は距離データ記録の計算を単純化する。表面二値データ記録において、表面ボクセルが専ら第１二進値を有するので、距離データ記録の計算開始点は容易に予め設定される。

請求項９に記載の方法は距離データ記録の容易な計算を保証する。表面ボクセルが第１二進値を専ら有する表面二値データ記録から次に進むことで、表面ボクセルからの各ボクセルの最小距離を特徴づける距離値が、夫々別の全てのボクセルに当てがわれ得る。前記表面二値データ記録は、この割り当てによって、距離データ記録に徐々に変換される。したがって、前記距離データ記録は、ゼロの距離値を有する表面ボクセルと、夫々距離値を当てがわれた距離ボクセルとを含む。前記表面二値データ記録は、したがって距離変換によって距離データ記録に変換される。

請求項１０に記載の方法は、構造体ボクセルに対応する距離ボクセルの計算を容易にする。構造体は、構造体二値データ記録によって距離データ記録から明確に型抜きされ、後者は構造体二値データ記録と掛け合わせられる。

請求項１１に記載の方法は、製造公差の遵守の確認を容易に保証する。特に最小値が決定される。前記最小値の決定により、例えば、品質保証に特に重要である最小壁厚みを決定することが可能である。

請求項１２に記載の方法は、環状構造体の、特に環状空洞又は溝の確認を可能にする。位置の決定は、中央切り取りを用いて、換言すると、一つの共通軸を通る切断面を用いて実行される。したがって、予め設定した角距離で、対象物内の構造体の位置が決定可能となる。これは、例えばピストン、特に、その位置を確認すべき環状冷却溝を備えたシリンダピストンに有利に用いられ得る。

請求項１３に記載の方法は、前記環状構造体に沿って決定された極値の単純で正確な評価を保証する。前記極値は切断面の位置の関数として示されているので、位置変化が容易に認識可能である。極値を再処理することにより、特に測定誤差が減る。前記再処理は、例えば、決定した極値を平滑化すること、又は、連続する曲線をそれに基づいて近似することによって実行される。さらに、距離長さが、周知のボクセルサイズを用いることにより、前記決定された極値から計算可能である。

本発明はさらに、Ｘ線コンピュータ断層撮影器により、検査対象物内に位置する環状構造***置の、簡単、正確で自動的な決定をするための評価装置をもたらすという課題に基づいている。

この課題は、請求項１４の特徴構成を備えた評価装置によって解決される。本発明に係る前記評価装置の利点は、既に記載した本発明に係る方法の利点と同じである。特に、前記評価装置は、請求項２から１３にしたがって発展されてもよい。

請求項１５に記載のＸ線コンピュータ断層撮影器は、検査対象物を製造直後に検査可能にするので、インライン（生産ライン中の）検査が実現可能となる。対応するインライン検査システムは、例えば、製造装置と、関連した運搬処理装置とを備えており、製造された対象物、又は、部材が、それ（運搬処理装置）によって前記製造装置から移動されて、Ｘ線コンピュータ断層撮影器に送られる。Ｘ線コンピュータ断層撮影器は、周知の方法で対象物の投影データ記録を生成し、そこから次にボリュームデータ記録を再構築する。ボクセルに細分化され、且つ、夫々関連した濃淡値を有するボリュームデータ記録は、本発明に係る方法の基礎である。ボリュームデータ記録が評価装置へ供給されて、記載したように、検査すべき構造体の位置を決定する。決定された距離値又は極値を評価することにより、次に部材が品質要求を満たしているか否かについての決定がなされ得る。

本発明の別の特徴、利点、及び、詳細は、以下の実施形態の記載から明らかになる。

Ｘ線コンピュータ断層撮影器を備えたインライン検査システムの概略図であって、当該Ｘ線コンピュータ断層撮影器によって検査対象物内に位置する構造***置を決定するための評価装置を有する、システムの図である。 冷却溝として構成された構造体を備えたピストンとして構成された対象物を切断面Ｓ_１に沿って通る断面図である。 切断面Ｓ_１に属するピストンの切断データ記録の概略図である。 評価座標系を基準として配置されたピストンを有する切断面Ｓ_１に属する切断データ記録の概略図である。 ピストンの表面に対して冷却溝の位置を決定するための、距離データ記録の概略図である。

インライン検査システム１は、製造装置２、運搬処理装置３、及び、Ｘ線コンピュータ断層撮影器４を備えている。前記インライン検査システム１は、ピストンの形状をした対象物５又は部材を製造直後に検査するために用いられる。前記ピストン５は、例えばシリンダピストンである。製造装置２で製造されたピストン５は、当該製造したピストン５に検査を実施するＸ線コンピュータ断層撮影器４へ、運搬処理装置３によって送られ得る。

Ｘ線コンピュータ断層撮影器４は、Ｘ線源６と、及び、関連するＸ線検出器７とを備えている。Ｘ線源６とＸ線検出器７との間に配置されているのは対象物保持具８であって、それによって検査すべきピストン５は位置決めされ得る。

Ｘ線源６は、ピストン５の方向に円錐形に放射されるＸ線９を生じるために用いられる。Ｘ線９は、Ｘ線コンピュータ断層診断４の中央軸線１０について実質的に対称に進行する。Ｘ線源６は、例えば、Ｘ線管として、又は、直線加速装置として構成され、その構造は周知である。

Ｘ線検出器７は、ｘ方向及びそれに垂直に進行するｙ方向によって定められたｘ−ｙ面内に実質的に延びる。中央軸線１０は、前記ｘ−ｙ面に実質的に垂直に進行するｚ方向を規定している。Ｘ線検出器７は、ｘ方向とｙ方向とに、ｐ（ｘ，ｙ）で詳細に表した多数のピクセルｐを備えており、そこではｘ＝１からｎ_ｘ、及び、ｙ＝１からｎ_ｙが当てはまる。Ｘ線検出器７は、例えば平型画像検出器として構成され、その構造は周知である。

対象物保持具８は電気駆動モータ１１により、ｙ方向に平行な回転軸１２の周りを回転可能である。対象物保持具８の回転位置、したがってその上に配置されたピストン５の回転位置は、投影方向を規定する回転角ψによって特徴づけられる。

Ｘ線源６、Ｘ線検出器７、及び、駆動モータ１１が、信号線１３によって評価装置１４に接続される。一方では、Ｘ線源６と駆動モータ１１とを制御するために、他方では、Ｘ線検出器７によって検出されたＸ線９を評価するために、評価装置１４が用いられる。

検査すべきピストン５は、ピストンヘッド１５と、その上に配置されたピストンシャフト１６とを備えており、中央軸線１７について同様に実質的に対称に構成される。ピストン５は、溝１８内に流し込まれ、通常オーステナイト鋳鉄で構成される環状キャリヤ１９を有する。ピストン５の内側に構成されるのは、環状周縁冷却溝２０の形状をした内部構造体２０である。前記冷却溝２０は、ピストンヘッド１５に対して傾斜して配置されても良いので、ピストンヘッド１５に対するその最小距離Ａ_Ｂと、ピストンシャフト１６に対するその最小距離Ａ_Ｓとは、冷却溝２０に沿って一般的に変化する。Ｘ線コンピュータ断層撮影器４と、及び、関連する評価装置１４とが、ピストンシャフト１６内の冷却溝２０の位置を決定するために、換言すると、最小距離Ａ_Ｂ及びＡ_Ｓを、特にそれらの周縁位置又は回転角ψの関数として（に基づいて）決定するために、用いられる。

ピストン５の検査を以下に記載する。ピストン５は、運搬処理装置３によって製造装置２から移動され、対象物保持具８上に配置される。従来のようにＸ線源６を用いてピストン５をＸ線９で照射する。Ｘ線検出器７はその上に当たるＸ線９を検出する。各ピクセルｐ（ｘ，ｙ）に対して、検出されたＸ線９を対応する濃淡値に変換する。濃淡値を備えた対応する投影データ記録が、評価装置１４に送信されて評価される。この照射処理は、多数の回転角ψについて繰り返される。ピストン５のボリュームデータ記録は、評価装置１４により、各回転角ψについて投影データ記録から再構築される。三次元ボリュームデータ記録は、ピストン５を映し、且つ、夫々濃淡値を備えたボクセルを示す多数のボリュームユニットを備えている。前記ボリュームデータ記録は、冷却溝２０の位置決定用開始点を形成する。

互いに垂直に進行する座標軸によって形成された、カルテシアン評価座標系Ｋに対し、ピストン５の位置認識と位置補正とが最初に行われる。前記座標軸は、ｕ、ｖ、及び、ｗと以下に示す。位置補正のために、ピストン軸１７内で交わる二つの補正切断面Ｓ_１及びＳ_２が定義される。これら切断面Ｓ_１及びＳ_２は、互いに垂直に進行しており、図２中に示している。ボリュームデータ記録は最初に二値化されて、二値ボリュームデータ記録を形成する。これは、ボリュームデータ記録のボクセルをピストン５に割り当てる、又は、ピストン５に割り当てない閾値二値化によって実行される。濃淡値をこれら区分に確実に分ける閾値は、ボリュームデータ記録のボクセルに対する全濃淡値の分布関数から計算される。各切断面Ｓ_１及びＳ_２内にピストン５を映す二つの補正切断データ記録が、次に二値ボリュームデータ記録から抽出される。

図３は、補正切断面Ｓ_１のための補正切断データ記録を表し、より明確にするために、ピストン５を映すボクセルの代わりにピストン５自身が描写されている。より簡単な図示のために、補正切断データ記録は一つの小さな解像度（分解能）だけを有している、つまり、少ない数のボクセルだけを有している。補正切断データ記録において、ピストン５を映すボクセルは、第１二進値を有している。これらボクセルは、以下、対象物ボクセルｏと呼ばれる。ピストン５を映していないボクセル、換言すると、バックグラウンドと冷却溝２０とを映すボクセルは、第２二進値を有している。これらボクセルは、以下、バックグラウンドボクセルｈと呼ばれる。その上、ピストン５の表面を特徴づける対象物ボクセルｏは、表面ボクセルｆと呼ばれる。ピストンヘッド１５の表面ボクセルｆを用いることによって、ｕ−座標軸に対する傾斜角αが決定される。したがって、ｗ−座標軸に対する傾斜角αが、切断面Ｓ_２に対する補正データ記録において決定される。カルテシアン座標系Ｋ内のピストン５の位置は、傾斜角αと、ピストンヘッド１５の中央点Ｍとから一義的に決定される。傾斜角αと中央点Ｍとを用いたボリュームデータ記録の擬似変換（アフィン変換）により、ピストンヘッド１５の表面ボクセルｆがｕ−及びｗ−座標軸と平行に進行するように、ボリュームデータ記録が変換される。ピストン５、又は、当該ピストン５を映す対象物ボクセルｏは、したがって評価座標系Ｋ内で位置合せされる。これは図４に示されている。

冷却溝２０の位置を決定するために、それから多数の中央切り取りが実行される。このために、切断面Ｓ_１からＳ_ｎが、ピストン軸１７を通る予め設定した角距離で置かれる。例えば、切断面が１°の角距離で定められると、冷却溝２０を検査するために、Ｓ_１からＳ_３６０の３６０の切断面が生じる。ピストン５をこの切断面Ｓ_１からＳ_ｎに映す切断データ記録が次に決定されるか、又は、各切断面Ｓ_１からＳ_ｎに対し、位置を補正するために変換されたボリュームデータ記録から抽出される。切断面Ｓ_１に対する切断データ記録を、図３にしたがい図４中に示す。

先ず、この切断データ記録を二値データ記録へ二値化する。できるだけ正確な二値化を実現するために、切断データ記録内のピストン５のエッジを、周知のキャニーアルゴリズムによって最初に決定する。前記エッジは、ピストン５の表面、溝１８内に配置された鉄リング９、ならびに、冷却溝２０から実質的に生じる。ピストン５のエッジは、これ以上詳細には示さないエッジボクセルによって特徴づけられる。多数の様々に位置合せされた直線Ｇ_１からＧ_８が、切断データ記録の各ボクセルを通って置かれ、エッジと直線Ｇ_１からＧ_８の交点の数が決定される。図４中には、８つの直線Ｇ_１からＧ_８を夫々備えたバックグラウンドボクセルｈと対象物ボクセルｏとに対してこのことを表している。

バックグラウンドボクセルｈに属する直線Ｇ_１からＧ_８は、エッジと全く交点を持たないか、又は、エッジと偶数の交点を有する。これとは対照的に、対象物ボクセルｏに属する直線Ｇ_１からＧ_８は、夫々エッジと奇数の交点を有している。その結果、ボクセルは一義的にピストン５に割り当てられる、又は、ピストン５に割り当てられない。エッジ経路内の欠陥ですら補償される、というのも、直線Ｇ_１からＧ_８の過半数を用いることによって決定がなされるからである。第１二進値が二値データ記録内の対象物ボクセルｏに割り当てられる一方で、第２二進値はバックグラウンドボクセルｈに割り当てられる。

冷却溝２０を映すボクセルが、次に二値データ記録から決定される。これらボクセルは、以下、構造体ボクセルｓと表す。このために、いわゆる結合解析が実行される。同一の二進値を有する結合されたボクセルは、夫々一つの領域に割り当てられる。これら領域は、バイナリ・ラージ・オブジェクトとも呼ばれる。前記領域と、関連したボクセルとが、リストに記録される。前記領域は、次にそれらの形状、サイズ、位置、及び／又は、周辺環境について評価される。典型的な範囲とは、ピストン５と、冷却溝２０と、鉄環１９によるアーテファクトと、及び、前記ピストン５を取り囲んでいるバックグラウンドとである。これら領域の形状、サイズ、位置、及び／又は、周辺環境を評価することによって、冷却溝２０に属する構造体ボクセルｓが決定され得る。前記領域を評価するために、例えば、ピストン軸１７の左に配置されたピストン５の半分だけを用いる、それにより、冷却溝２０として分類される一領域だけが決定される。次に、構造体ボクセルｓが第１二進値を有し、他全てのボクセルが第２二進値を有するこの領域に対して、構造体二値データ記録が生成される。

ピストン５の表面に対する表面ボクセルｆが、前記二値データ記録から次に決定される。距離Ａ_Ｂ及びＡ_Ｓを決定しなければならないので、一方ではピストンヘッド１５の表面ボクセルｆが、他方ではピストンシャフト１６の表面ボクセルｆが決定されなければならない。ピストンヘッド１５の表面ボクセルｆを決定するために、二値データ記録は、ｕ−座標軸と反対側から進行する各進行方向に、複数列に並んでいる。並んでいる複数列のうちのひとつにおいて、対象物ボクセルｏであり、したがってピストン５に属する一つのボクセルが最初に決定されれば、この対象物ボクセルｏは同時に表面ボクセルｆとなる。したがって、ピストンシャフト１６の表面を決定するためには、二値データ記録は、ｖ−座標軸から進行する複数列に並ぶ。対象物ボクセルｏであってピストン５に属する一つのボクセルが前記列のうちの一つにおいて最初に決定されれば、このボクセルｏは同時に表面ボクセルｆとなる。表面ボクセルｆが第１二進値を有し、他全てのボクセルが第２二進値を有する、決定された各表面に対して、表面二値データ記録が生成される。

距離Ａ_Ｓの決定を、ピストンシャフト１６についての表面二値データ記録から進めることによって以下に記載する。ピストンヘッド１５からの距離Ａ_Ｂは、したがってピストンヘッド１５の表面ボクセルｆについての表面二値データ記録から進めることによって決定される。

表面二値データ記録から生じて、距離データ記録Ａは以下のようにして決定される、つまり、ｉ＝１，２，３等である表面ボクセルｆからの各距離ボクセルａの最小距離を特徴づける距離値ｗ_ｉが、距離データ記録Ａの各ボクセル又は各距離ボクセルに割り当てられることによって決定される。この工程は、距離変換と呼ばれる。距離値ｗは、例えば、ユークリッド計量、又は、マンハッタン又は市街区計量に従って計算されてもよい。図５は、図３及び４と比べて高い解像度（分解能）において距離データ記録Ａをピストンシャフト１６の表面ボクセルｆで表している。表面ボクセルｆから生じて、距離ボクセルａは、全ボクセル内の距離を記載する距離値ｗ_１、ｗ_２、ｗ_３等の距離を有する。冷却溝２０が、図５にも示した構造体ボクセルｓで映されている。構造体ボクセルｓの位置が構造体二値データ記録から周知であるので、関連する距離値ｗ_３からｗ_５は、距離データ記録Ａからの構造体二値データ記録を用いることによって容易に決定可能である。

最小距離値ｗ_３は、ピストンシャフト１６の表面からの、冷却溝２０の距離Ａ_Ｓの大きさである。距離値ｗ_３をボクセルサイズと掛け合わせると、最小距離Ａ_Ｓがメートル単位で生じる。

より簡単に例証するために、図３から５に示したデータ記録は、少ない数のボクセルしか有していない。データ記録のボクセルの数が大きくなればなるほど、位置決定の精度はあがる。冷却溝２０が、次に、様々な距離値ｗを有する多数の構造体ボクセルｓによって映される。構造体ボクセルｓは、記載のようにして関連する距離値を用いて評価されなければならない。最小距離Ａ_Ｓを決定するためには、構造体ボクセルｓの属する距離値ｗから最小値が決定されなければならない。

記載の評価が、全切断面Ｓ_１からＳ_ｎに対して、及び、距離Ａ_Ｂ及びＡ_Ｓに対して実行される。距離Ａ_Ｂ又はＡ_Ｓに対して決定された最小値が全切断面Ｓ_１からＳ_ｎに渡ってプロットされれば、数学的手法によって依然として再処理可能な曲線コースが夫々生成される。例えば、異常値である個々の値は削除され得る、及び／又は、連続した曲線コースが最小値によって近似され得る。

本発明に係る方法、及び、本発明に係る評価装置を用いることにより、二つの予め定めた点間の、又は、ボクセル間の距離の測定が行われない。本発明に係る方法、及び、本発明に係る評価装置は、ピストン５内にどのように冷却溝２０が配置されていようが、単純で、正確で、且つ、自動的に、ピストンヘッド１５表面又はピストンシャフト１６表面からの冷却溝２０の最小距離Ａ_Ｓ又はＡ_Ｂをもたらす。許容可能距離を割った場合には、各ピストン５は、インライン検査システム１によって不合格にされ得る。

Claims (15)

1. 検査対象物内に位置する構造体の位置を、Ｘ線コンピュータ断層撮影器によって決定する方法であって、以下の工程、つまり、
   − Ｘ線コンピュータ断層撮影器によって決定された、検査対象物（５）のボリュームデータ記録をもたらす工程と、
   − 対象物（５）内に位置し、且つ、その空間的位置について決定すべき構造体（２０）を通る切断面（Ｓ_１）を設定する工程と、
   − 切断データ記録を、対象物（５）を前記切断面（Ｓ_１）内に映す前記ボリュームデータ記録から決定する工程と、
   − 前記切断データ記録を二値化して二値データ記録を作り出す工程と、
   − 前記構造体（２０）を前記二値データ記録内に映す構造体ボクセル（ｓ）を決定する工程と、
   − 前記対象物（５）の対象物表面を前記二値データ記録内に映す表面ボクセル（ｆ）を決定する工程と、
   − 距離データ記録（Ａ）を決定する工程であって、前記表面ボクセル（ｆ）からの各距離ボクセル（ａ）の最小距離を特徴づける距離値（ｗ）が、前記距離データ記録（Ａ）の各距離ボクセル（ａ）に割り当てられるように決定される、工程と、
   − 前記距離データ記録（Ａ）内の構造体ボクセル（ｓ）に対応する距離ボクセル（ａ）を決定する工程と、及び、
   − 前記構造体ボクセル（ｓ）に対応する距離ボクセル（ａ）の距離値（ｗ）を評価する工程とを含み、前記対象物（５）は環状構造物（２０）を有しており、位置決定のために複数の切断面（Ｓ _１ からＳ _ｎ ）を設定し、且つ、切断面（Ｓ _１ からＳ _ｎ ）に対して夫々切断データ記録が決定されて、評価される、方法。
2. 距離データ記録（Ａ）の決定前に、表面ボクセル（ｆ）の少なくとも幾つかがカルテシアン座標系（Ｋ）の座標軸（ｕ、ｖ、ｗ）と平行に位置合せされるように、前記データ記録のうちの少なくとも一つが変換されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. ボリュームデータ記録が、以下の工程、つまり、
   − ボリュームデータ記録を二値化して、二値ボリュームデータ記録を作り出す工程と、
   − 対象物（５）を通る二つの交差する補正切断面（Ｓ_１、Ｓ_２）を設定する工程と、
   − 前記二値ボリュームデータ記録から、前記各切断面（Ｓ_１、Ｓ_２）内に対象物（５）を映す二つの補正切断データ記録を決定する工程と、
   − 前記補正切断データ記録から、カルテシアン座標系（Ｋ）の座標軸（ｕ、ｖ、ｗ）に対して対象物表面を映す表面ボクセル（ｆ）の位置を夫々特徴づけている二つの傾斜角（α）を決定する工程と、及び、
   − 前記決定した傾斜角（α）を用いて前記ボリュームデータ記録を変換する工程であって、前記傾斜角（α）を決定するのに用いられた表面ボクセル（ｆ）が、夫々座標軸（ｕ、ｖ、ｗ）のうち一つと平行に並ぶように、変換する工程と、
   によって変換されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の方法。
4. 切断データ記録の二値化が、以下のようにして、つまり、
   − 対象物（５）のエッジを映すエッジボクセルが、切断データ記録において決定され、
   − 前記ボクセルを通る多数の様々に位置合せされた直線（Ｇ_１からＧ_８）とエッジとの交点の数を、前記切断データ記録において各ボクセルについて決定されたエッジボクセルを用いることにより決定され、及び、
   − 二値データ記録内の各ボクセルが、
   −− 直線（Ｇ_１からＧ_８）の過半数が奇数の交点を有する時には、対象物（５）へ割り当てられ、且つ、
   −− 直線（Ｇ_１からＧ_８）の過半数が偶数の交点を有する時には、対象物（５）へ割り当てられないようにして、
   実行されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 二値データ記録における構造体ボクセル（ｓ）の決定が、以下のようにして、つまり、
   − 同一の二進値を有する結合されたボクセルが、夫々一つの領域に割り当てられ、
   − 前記領域が、少なくとも一つの特性について評価され、及び、
   − 前記領域のうちの一つが、関連した構造体ボクセル（ｓ）を備えた構造体（２０）として分類されるようにして、
   実行されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 構造体二値データ記録が作り出され、構造体ボクセル（ｓ）は第１二進値を有し、他全てのボクセルが第２二進値を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. 二値データ記録における表面ボクセル（ｆ）の決定が、以下のようにして、つまり、
   − ボクセルが、一つの進行方向に並び、及び、
   − 前記進行方向へ並んでいる間に対象物（５）に割り当てられるように最初に検出されたボクセルが、表面ボクセル（ｆ）として夫々決定されること、
   を特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
8. 表面ボクセル（ｆ）が第１二進値を有し、且つ、他全てのボクセルが第２二進値を有する、表面二値データ記録が生成されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. 表面二値データ記録から次に進んで距離データ記録（Ａ）が決定され、そこでは、第２二進値を備えたボクセルに距離値（ｗ）が割り当てられ、且つ、前記距離値（ｗ）を備えたボクセルが距離ボクセル（ａ）を形成することを特徴とする、請求項８に記載の方法。
10. 構造体ボクセル（ｓ）に対応する距離ボクセル（ａ）の決定が、構造体二値データ記録によって実行されることを特徴とする、請求項６〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 構造体ボクセル（ｓ）に対応する距離ボクセル（ａ）の距離値（ｗ）の評価が、極値を決定することによって実行されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 切断面（Ｓ _１ からＳ _ｎ ）が一つの共通軸（１７）を通ることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 切断データ記録に属する距離データ記録（Ａ）における構造体ボクセル（ｓ）に対応する距離ボクセル（ａ）の距離値（ｗ）の評価が、以下のようにして、つまり、
    − 極値が夫々決定され、
    − 前記極値を、切断面（Ｓ_１からＳ_ｎ）の関数として表すこと、及び、
    − 前記極値が再処理されることによって、実行されることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
14. 検査対象物内に位置する構造体の位置をＸ線コンピュータ断層撮影器によって決定するための評価装置であって、
    − 検査対象物（５）のＸ線コンピュータ断層撮影器によって決定されたボリュームデータ記録が供給可能である、
    − 対象物（５）内に位置し、且つ、その空間位置について決定すべき構造体（２０）を通る切断面（Ｓ_１）が規定可能である、
    − 前記対象物（５）を前記切断面（Ｓ_１）内に映す前記ボリュームデータ記録から、切断データ記録を決定可能である、
    − 二値データ記録を形成するために、前記切断データ記録が二値化可能である、
    − 前記構造体（２０）を映す構造体ボクセル（ｓ）が、前記二値データ記録において決定可能である、
    − 対象物（５）の対象物表面を映す表面ボクセル（ｆ）が、前記二値データ記録において決定可能である、
    − 距離データ記録（Ａ）が、以下のようにして、つまり、前記表面ボクセル（ｆ）から各距離ボクセル（ａ）の最小距離を特徴づける距離値（ｗ）が、前記距離データ記録（Ａ）の各距離ボクセル（ａ）に割り当てられるようにして、決定可能である、
    − 前記距離データ記録（Ａ）における構造体ボクセル（ｓ）に対応する距離ボクセル（ａ）が決定可能である、及び、
    − 前記構造体ボクセル（ｓ）に対応する距離ボクセル（ａ）の距離値（ｗ）が評価可能であるように構成され、前記対象物（５）の環状構造体（２０）の位置決定のために複数の切断面（Ｓ _１ からＳ _ｎ ）が設定され得、且つ、切断面（Ｓ _１ からＳ _ｎ ）に対して夫々切断データ記録が決定されて、評価される、装置。
15. − 検査対象物（５）を、多数の投影方向（ψ）からＸ線（９）で照射するためのＸ線源（６）と、
    − Ｘ線（９）を検出するためのＸ線検出器（７）と、
    − 前記対象物（５）を前記Ｘ線源（６）と前記Ｘ線検出器（７）との間に位置決めするための対象物保持具（８）と、
    − 請求項１４に記載の評価装置（１４）とを備えたＸ線コンピュータ断層撮影器。

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