JP2014130969A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板1は、樹脂基材10と、樹脂基材10の一方の面(表面10a)側に埋設形成された表面配線11と、樹脂基材10を貫通し表面配線11と一体形成された導電ビア12と、樹脂基材10の他方の面(裏面10b)側に形成されて導電ビア12と接続される裏面配線13と、導電ビア12と裏面配線13との界面をなす金属接続層14とを備える。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る配線基板の構造を示す断面図である。第1の実施形態に係る配線基板1は、樹脂基材10と、この樹脂基材10の一方の面(表面10a)側に埋設形成された表面配線11とを備える。また、配線基板1は、樹脂基材10を貫通し表面配線11と一体形成された導電ビア12と、樹脂基材10の他方の面(裏面10b)側に形成されて導電ビア12と接続される裏面配線13とを備える。更に、配線基板1は、導電ビア12と裏面配線13との界面をなす金属接続層14を備える。
図2は、配線基板の製造工程を示すフローチャートである。図3は、配線基板を製造工程順に示す断面図である。
まず、図3(a)に示すように、例えば凹凸の回路形状のパターン21が形成されたインプリント型20と、熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムからなる樹脂基材10を準備する(ステップS100)。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る配線基板の構造を示す断面図である。図5は、配線基板を製造工程順に示す断面図である。第2の実施形態に係る配線基板2は、図4に示すように、基本的な構成は第1の実施形態に係る配線基板1と同様であるが、樹脂基材10の裏面10b側の導電ビア12の端部12bの形状が異なる点が相違している。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る配線基板の構造を示す断面図である。図7は、配線基板を製造工程順に示す断面図である。第3の実施形態に係る配線基板3は、図6に示すように、基本的な構成は第1及び第2の実施形態に係る配線基板1,2と同様であるが、樹脂基材10の裏面10b側の導電ビア12の端部12cの形状が異なる点が相違している。
図8は、本発明の第4の実施形態に係る配線基板の構造を示す断面図である。図9は、配線基板を製造工程順に示す断面図である。第4の実施形態に係る配線基板4は、図8に示すように、基本的な構成は第1〜第3の実施形態に係る配線基板1〜3と同様であるが、樹脂基材10の裏面10b側の導電ビア12の端部12dが裏面10bよりも外側に突出していない点が相違している。
図10は、本発明の第5の実施形態に係る配線基板の構造を示す断面図である。図11は、配線基板を製造工程順に示す断面図である。第5の実施形態に係る配線基板5は、図10に示すように、基本的な構成は第4の実施形態に係る配線基板4と同様であるが、樹脂基材10の裏面10b側の導電ビア12の端部12eの形状が異なる点が相違している。
図12は、本発明の第6の実施形態に係る配線基板の構造を示す断面図である。図13は、配線基板を製造工程順に示す断面図である。第6の実施形態に係る配線基板6は、図12に示すように、基本的な構成は第5の実施形態に係る配線基板5と同様であるが、樹脂基材10の裏面10b側の導電ビア12の端部12fの形状が異なる点が相違している。
その他、本発明に係る配線基板は、次のような構成であっても良い。
図14は、本発明の他の実施形態に係る配線基板の構造を示す断面図である。図15は、配線基板の製造工程を示すフローチャートである。図16は、配線基板を製造工程順に示す断面図である。
8 ソルダーレジスト
8a,8b 開口部
9 スルーホール
10 樹脂基材
11 表面配線
11a,13a 凹み部
12 導電ビア
13 裏面配線
14 金属接続層
15 転写パターン
16 回路パターン
17 導電材
19 半田ボール
20 インプリント型
Claims (5)
- 樹脂基材と、
前記樹脂基材の一方の面側に埋設形成された表面配線パターンと、
前記樹脂基材を貫通し前記表面配線パターンと一体形成された導電ビアと、
前記樹脂基材の他方の面側に形成されて前記導電ビアと接続される裏面配線パターンと、
前記導電ビアと前記裏面配線パターンとの界面をなす金属接続層とを備える
ことを特徴とする配線基板。 - 前記金属接続層は、金属間化合物からなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記金属接続層は、半田からなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記金属接続層は、前記樹脂基材の他方の面に対して凹状又は凸状の断面形状を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の配線基板。
- 樹脂基材の一方の面側にインプリントによってスルーホールを含む回路パターンを形成し、
前記回路パターンに導電性ペーストを充填して前記樹脂基材に前記スルーホールに対応した導電ビアを含む前記一方の面側に埋設された表面配線パターンを形成し、
前記樹脂基材の他方の面側の前記導電ビア上に金属接続層を形成し、
前記樹脂基材の他方の面側に前記導電ビアと前記金属接続層が界面をなす状態で接続される裏面配線パターンを形成する
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014130969A true JP2014130969A (ja) | 2014-07-10 |
JP6031353B2 JP6031353B2 (ja) | 2016-11-24 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6031353B2 (ja) |
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JP6031353B2 (ja) | 2016-11-24 |
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