JP5677179B2 - 多層回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献2によれば図5に記載されるように2段モールドを使用するインプリント法により樹脂に2段の凹部を形成している。
さらに、この技術ではモールドのアスペクト比が高い凸部はその他の部位に比べ強度が弱くなり、複数回の転写により使用不能となる可能性があるという問題があった。この問題に対応するため、複数のモールドを用意した場合には、その分のコストがかさむことになってしまうため、このような凸部の強度低下を低減したいという要求があった。また、モールドのパターンが複雑になった場合に転写不良が発生する虞があるという問題があった。
本発明の請求項2記載の多層回路基板は、請求項1において、前記多段導電部の前記層間接続ビアと前記パターン配線との交差部分における断面が、前記他の配線側から前記パターン配線側に向かって円弧形状をなすように拡径してなることを特徴とする。
本発明の請求項3記載の多層回路基板は、請求項1または2において、前記多段導電部のパターン配線と前記層間接続ビアとがその境界部分において同一組成とされてなることを特徴とする。
本発明の請求項4記載の多層回路基板の製造方法は、請求項1から3のいずれか1項記載の多層回路基板の製造方法であって、前記導電性箔体の表面に樹脂被覆層を形成した後パターニングして開口部を設ける配線パターニング工程と、
前記導電性箔体をカソードとし、前記樹脂被覆層を介して前記導電性箔体に対向配置したアノードを用いて電解めっきを施すことで、前記樹脂被覆層の前記開口部内に、導電性箔体と導通可能な導電物を充填して前記パターン配線を形成するパターン配線形成工程と、前記導電性箔体をパターニングして不要部を除去することで前記層間接続ビアを形成するビア形成工程と、前記パターン配線および前記層間接続ビアからなる前記多段導電部をモールドとして絶縁樹脂層にインプリントするインプリント工程と、前記層間接続ビア先端を、前記他の配線に接続するビア接続工程と、を有し、前記ビア形成工程において、前記層間接続ビアと前記パターン配線との交差部分における断面が、前記他の配線側から前記パターン配線側に向かって円弧形状をなすように拡径させることを特徴とする。
本発明の請求項5記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4において、前記ビア接続工程前に、他層の配線に接続される前記層間接続ビア先端部位置に前記他の配線と導電性を確保する導通部分を形成する導通形成工程を有することを特徴とする。
本発明の請求項6記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4または5において、前記パターン配線形成工程において、前記開口部内に露出した導電性箔体を給電層として導電物をめっきすることで前記パターン配線を形成することを特徴とする。
本発明の請求項7記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4から6のいずれか1項において、前記絶縁樹脂層にインプリントしたモールドである前記多段導電部を該絶縁樹脂層から剥離せずに前記パターン配線および前記層間接続ビアとすることを特徴とする。
本発明の請求項8記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4において、前記ビア接続工程が、導電性ペーストとされる前記導通部分を溶融処理または圧接処理することで層間を導通することを特徴とする。
本発明の請求項9記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4において、前記導電性箔体が銅箔とされてなることを特徴とする。
図1及び図2は、本実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す模式断面図であり、図3は、本実施形態における多層回路基板の製造方法を示すフローチャートである。図において、符号100は多層回路基板である。
基板10は、図1(e)に示すように、樹脂層11と、その最表面10aに形成されたパターン配線12dと、このパターン配線12dに接続される層間接続ビア12cと、最表面10aに形成されて層間接続ビアが接続されず多段導電部12よりも高さ寸法の低いパターン配線13とからなるものとされる。パターン配線12dと層間接続ビア12cとは段差を有する多段導電部12とされている。
多段導電部12においては、多段導電部12の段差面12bが基板10の最表面10aと略平行状態とされ、この段差面12bより先端側の層間接続ビア12cが後述するように金属箔(導電性箔体)から形成されるとともに、段差面12bより最表面10a側のパターン配線12dがめっきにより形成される。層間接続ビア12cとパターン配線12dの境界面が段差面12bと面一とされている。
これらパターン配線12d、パターン配線13は、基板10の最表面10aに位置して、多数、様々な平面配置状態として設けられる。また、これら、多段導電部12の段差面12bどうし、パターン配線13の先端面13aどうし、および、パターン配線12dの段差面12bと、パターン配線13の先端面13aとはいずれも略面一とされている。
多段導電部22においては、多段導電部22の段差面22bが基板20の表面20aと略平行状態とされ、この段差面22bより先端側の層間接続ビア22cが後述するように金属箔(導電性箔体)から形成されるとともに、段差面22bより表面20a側のパターン配線22dがめっきにより形成されている。
これらパターン配線22d、パターン配線23は、基板10側の表面20aに位置して、多数、様々な平面配置状態として設けられる。また、これら、多段導電部22の段差面22bどうし、パターン配線23の先端面23aどうし、および、パターン配線22dの段差面22bと、パターン配線23の先端面23aとはいずれも略面一とされている。
なお、図示していないが、基板10における他のパターン配線および層間接続ビア、および、基板20における他のパターン配線および層間接続ビアも、同様にして、多数存在する構成としてもよい。
つまり、多層回路基板の製造方法は、図3に示すように、図2(f)に示した基板20の製造方法としての下層形成工程S01と、図1(e)に示した基板10の製造方法としての表層形成工程S02と、これらを接続するビア接続工程S03とからなる。
下層形成工程S01と表層形成工程S02とは、ほぼ同一の工程とされているため、下層形成工程S01の説明は省略する。
金属箔101は、Cu、Al、Cr、Ni、及びそれらの合金などを用いる箔体とすることができる。
金属箔101の厚さ寸法は層間接続ビア12cの高さ寸法に対応して設定される。
導電物104は、Cu、Ag、Au、Ni、Cr、Alから選択される金属、および、これらの合金からなることが可能であり、少なくとも、金属箔101と導電物104との界面付近においては、金属箔101と導電物104とが同一組成となっていることが好ましい。
また、金属箔101と導電物104との界面には、シード層等の別組成の層を設ける必要がない。
ここで、層間接続ビア12cの径寸法としては、層間接続ビア12cの段差面12b側において、先端面12aの径寸法の例えば5〜100%拡径した状態とすることができる。
その後さらに、被覆106を除去しておく。
図4は、本実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す模式断面図である。
本実施形態において、上述した第1実施形態と異なる点は、ビア形成工程S13およびこれに付随した部分であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。
次いで、図3に示すビア形成工程S13として、図4(b)に示すように、サブトラクティブ法によって、被覆106によって金属箔101の裏面101bに位置する導通層105をマスキングして、金属箔101および導通層105の不要部を除去する。この際、被覆106は、防蝕膜となるインクや塗料、レジスト等を塗布、パターニングし、不要部除去は公知のエッチャントによるエッチングによっておこなう。
図5は、本実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す模式断面図である。
本実施形態において、上述した第1実施形態と異なる点は、ビア接続工程S03およびこれに付随した部分であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。
この後、基板10および基板20を貼り合わせた後に加熱する、または、加熱しながら貼り合わせて、導通部分105aを加熱溶融し、金属間化合物を形成する等の手段により、ビア接続および基板貼り合わせの工程をおこなって多層回路基板100を得る。
さらに、パターン配線22dの表面における接続位置となる接続領域22eを含む領域の表面荒さを増大させて、基板10との接続性をより向上させることもできる。
図6は、本実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す模式断面図である。
本実施形態において、上述した第1実施形態および第3実施形態と異なる点は、ビア接続工程S03およびこれに付随した部分であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。
図7は、本実施形態における多層回路基板を示す模式断面図である。
本実施形態において、上述した各実施形態と異なる点は、多層回路基板100が、コア基板300の表裏面に実装されている点であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。
Claims (9)
- 樹脂層からなる基板の表面に形成されたパターン配線と、該パターン配線より基板裏面側位置の他の配線へ層間接続される層間接続ビアとからなる多段導電部を有し、該多段導電部の段差面が前記基板表面と略平行状態とされ、この段差面より基板裏面側の層間接続ビアが導電性箔体から形成され、前記段差面より基板表面側のパターン配線がめっきにより形成されてなり、
前記多段導電部は、前記基板裏面側に設けられた絶縁樹脂層に対するインプリント用のモールドであり、
前記基板の裏面に露出する前記層間接続ビアの先端面が前記裏面に対して厚さ方向内側へ凹んだ凹部とされており、前記凹部とその周囲の前記絶縁樹脂層の前記裏面の一部とが連続した曲面をなし、
前記凹部内に前記他の配線との導電性を確保するための導通部材が設けられている
ことを特徴とする多層回路基板。 - 前記多段導電部の前記層間接続ビアと前記パターン配線との交差部分における断面が、前記他の配線側から前記パターン配線側に向かって円弧形状をなすように拡径してなることを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記多段導電部のパターン配線と前記層間接続ビアとがその境界部分において同一組成とされてなることを特徴とする請求項1または2記載の多層回路基板。
- 請求項1から3のいずれか1項記載の多層回路基板の製造方法であって、前記導電性箔体の表面に樹脂被覆層を形成した後パターニングして開口部を設ける配線パターニング工程と、
前記導電性箔体をカソードとし、前記樹脂被覆層を介して前記導電性箔体に対向配置したアノードを用いて電解めっきを施すことで、前記樹脂被覆層の前記開口部内に、導電性箔体と導通可能な導電物を充填して前記パターン配線を形成するパターン配線形成工程と、
前記導電性箔体をパターニングして不要部を除去することで前記層間接続ビアを形成するビア形成工程と、
前記パターン配線および前記層間接続ビアからなる前記多段導電部をモールドとして絶縁樹脂層にインプリントするインプリント工程と、
前記層間接続ビア先端を、前記他の配線に接続するビア接続工程と、を有し、
前記ビア形成工程において、
前記層間接続ビアと前記パターン配線との交差部分における断面が、前記他の配線側から前記パターン配線側に向かって円弧形状をなすように拡径させることを特徴とする多層回路基板の製造方法。 - 前記ビア接続工程前に、他層の配線に接続される前記層間接続ビア先端部位置に前記他の配線と導電性を確保する導通部分を形成する導通形成工程を有することを特徴とする請求項4記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記パターン配線形成工程において、前記開口部内に露出した導電性箔体を給電層として導電物をめっきすることで前記パターン配線を形成することを特徴とする請求項4または5記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記インプリント工程において、前記絶縁樹脂層にインプリントしたモールドである前記多段導電部を該絶縁樹脂層から剥離せずに前記パターン配線および前記層間接続ビアとすることを特徴とする請求項4から6のいずれか1項記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記ビア接続工程において、導電性ペーストとされる前記導通部分を溶融処理または圧接処理することで層間を導通することを特徴とする請求項4記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記導電性箔体が銅箔とされてなることを特徴とする請求項4記載の多層回路基板の製造方法。
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