JP2014108408A - Ｐｃｂ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置及びそれを用いたｐｃｂ処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置及びそれを用いたＰＣＢ処理システムを提供する。
【解決手段】ＰＣＢを含む汚泥又は残渣類５１を所定量投入し、加圧状態とする加圧型脱水器（以下「脱水器」という。）５２と、前記加圧型脱水器５２内に液化吸湿性溶剤である液化ジメチルエーテル（液化ＤＭＥ）５３を導入する圧力タンク５４ａと加圧ポンプ５４ｂとを有する吸湿剤供給手段５４と、前記加圧型脱水器５２内を攪拌する攪拌手段５５と、を具備し、前記攪拌手段５５の攪拌によりＰＣＢを含む汚泥又は残渣類５１と液化ＤＭＥ５３とを攪拌し、液化ＤＭＥ５３側に水分及びＰＣＢを取り込み、脱水する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＰＣＢを含有する汚染物を処理した際に発生するＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類から水分を除去するＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置及びそれを用いたＰＣＢ処理システムに関するものである。

ＰＣＢは、従来からトランスやコンデンサなどの絶縁油として広く使用されてきた経緯があるが、その毒性が強いことにより、ＰＣＢを処理する必要がある。このため、ＰＣＢを無害化処理する種々の分解処理方法が提案されている（特許文献１乃至３参照）。

特開平１１−２５３７９５号公報 特開平１１−２５３７９６号公報 特開２０００−１２６５８８号公報

しかしながら、ＰＣＢを含む汚染物を分解処理した際に例えば化学洗浄残渣物、水熱分解沈降残渣汚泥等が発生するので、これらの無害化処理としては、別途真空加熱炉処理や溶剤洗浄を行い、残留するＰＣＢを分離・除去するが、これらの汚泥や粉体残渣類等は、多量の水分を含有しているために、例えば真空加熱炉においては、真空到達に時間を要したり、例えばロータリーキルン炉を用いて燃焼処理する場合においては、燃焼の火炎温度が効率的に上昇できずに、燃焼分解不完全となる等の問題がある。

また、燃焼処理等が可能であっても、処理フローに要する時間が長時間となり、一バッチあたり、３〜４日間を要するために、処理能力の向上が望まれている。

そこで、ＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類から多量の水分を効率的に除去できる脱水処理装置の出現が切望されている。

本発明は、前記問題に鑑み、ＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置及びそれを用いたＰＣＢ処理システムを提供することを課題とする。

上述した課題を解決するための本発明の第１の発明は、ＰＣＢを含む汚泥又は残渣類を所定量投入し、加圧状態とする加圧型脱水器と、前記加圧型脱水器内に液化吸湿性溶剤を導入する圧力タンクと圧力ポンプとを有する吸湿剤供給手段と、前記加圧型脱水器内を攪拌する攪拌手段と、を具備し、前記攪拌手段の攪拌によりＰＣＢを含む汚泥又は残渣類から、液化吸湿性溶剤側に水分及びＰＣＢを取り込み、脱水することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置にある。

第２の発明は、第１において、前記加圧型脱水器内で、水分及びＰＣＢを取り込んだ液化吸湿剤を抜出し、フラッシュさせて気液分離する気化器を有することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置にある。

第３の発明は、第１又は２の発明において、前記気化器で気化した気化吸湿性溶剤を圧力ポンプで吸湿剤供給タンク側に送液することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置にある。

第４の発明は、第１乃至３のいずれか一つにおいて、前記加圧型脱水器から脱水したＰＣＢを含む汚泥又は残渣類を抜出して保管する保管タンクを有することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置にある。

第５の発明は、第４の発明において、前記保管タンクで保管した脱水したＰＣＢを含む汚泥又は残渣類を燃焼処理するＰＣＢ汚染物の処理装置を有することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置にある。

第６の発明は、第１乃至５のいずれか一つのＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置と、脱水処理により分離された分離水を水熱分解処理する水熱分解処理装置と、を具備することを特徴とするＰＣＢ処理システムにある。

本発明によれば、液化吸湿性溶剤を用いて高圧状態でＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類と攪拌・接触させることで、多量の水分を効率的に除去できる。

図１は、実施例１に係るＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置の概略図である。 図２は、実施例２に係るＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置の概略図である。 図３は、実施例２に係るＰＣＢ汚染物の処理装置の概略図である。 図４は、水熱分解処理装置の一例を示す概略図である。

以下に添付図面を参照して、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。なお、この実施例により本発明が限定されるものではなく、また、実施例が複数ある場合には、各実施例を組み合わせて構成するものも含むものである。

図１は、実施例１に係るＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置の概略図である。
ここで、本実施例では、液化吸湿性溶剤としてジメチルエーテル（ＤＭＥ）を用いている。
図１に示すように、本実施例に係るＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置（以下「脱水処理装置」という。）５０Ａは、ＰＣＢを含む汚泥又は残渣類５１を所定量投入し、加圧状態とする加圧型脱水器（以下「脱水器」という。）５２と、前記加圧型脱水器５２内に液化吸湿性溶剤である液化ジメチルエーテル（液化ＤＭＥ）５３を導入する圧力タンク５４ａと加圧ポンプ５４ｂとを有する吸湿剤供給手段５４と、前記加圧型脱水器５２内を攪拌する攪拌手段５５と、を具備し、前記攪拌手段５５の攪拌によりＰＣＢを含む汚泥又は残渣類５１と液化ＤＭＥ５３とを攪拌し、液化ＤＭＥ５３側に水分及びＰＣＢを取り込み、脱水するものである。
図１中、符号Ｌ₀はＰＣＢを含む汚泥又は残渣類５１を供給する供給ライン、Ｌ₁は液化ＤＭＥ５３を供給する供給ライン、Ｌ₂は液化ＤＭＥを排出する排出供給ライン、Ｌ₃は気化ＤＭＥを送給する送給ライン、７０はＰＣＢを含む汚泥又は残渣類５１を保管する保管タンクを図示する。

ここで、本発明で液化吸湿性溶剤として用いるジメチルエーテル（ＤＭＥ）は、例えば８ａｔａ以上の高い圧力で液化し、例えば５ａｔａの圧力で気化するものである。
これは、吸湿剤として高圧の液化状態で水分を吸湿し、その後低圧側にしてフラッシュさせることで気液分離し、例えば蒸留等の操作等を不要として、水分除去操作及び回収操作の簡略化を図るようにしている。
本発明で液化吸湿性溶剤としては、ジメチルエーテル以外には、例えばメチルエーテル、フロンガス、代替フロンガス、イソブタンガス、ノルマルペンタン等を挙げることができる。

高圧条件の脱水器５２内に投入されたＰＣＢを含む汚泥や残渣類５１は、攪拌手段５５のモータＭによる攪拌により、液化状態のＤＭＥ５３と混合される。この攪拌・混合の際に、両者が混合されることで、一部塊状の残渣物がばらばらとなってスラリー状となり、液化ＤＭＥの吸湿作用により、ＰＣＢを含む汚泥や残渣類５１中の水分が除去される。
そして、このスラリー状体での攪拌を所定時間行うことで、脱水が完了する。

この結果、液化吸湿性溶剤である液化ＤＭＥ５３を用いて高圧状態でＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類と攪拌・接触させることで、多量の水分を効率的に除去できる。

ここで、ＰＣＢを含む汚泥又は残渣類は、水熱分解処理装置での反応塔底部に沈降する残渣や汚泥、化学洗浄処理装置での化学洗浄残渣物等であるが、これらの代表的な性状・物性の一例を以下に示す。
組成：Ａｌ（ＯＨ）₃、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｎａ₂ＣＯ₃とこれらの結晶水、ＣａＭｇ（ＣＯ₃)₂、ＣａＣＯ₃、Ｆｅ₃Ｏ₄とこれらの結晶水等である。
水分：６０〜９０ｗｔ％であり、被処理物の殆どが水分である。
粒径：１〜２００μｍ、平均粒径は２０μｍの微粒子である。但し、汚泥や残渣類においては、硬い塊として存在している。
比重：２〜３である。

水分を取り込んだ液化ＤＭＥ５３は、撹拌手段５５の攪拌を停止し、静置させることで、水分を取り込んだ液化ＤＭＥ５３の層（上層）と、比重が重いスラリー６２の層（下層）とに分離される。

脱水器５２の後流側の液化ＤＭＥ５３を排出する排出供給ラインＬ₂に気化器５６が介装されており、水分及びＰＣＢを取り込んだ液化ＤＭＥ５３は、静置分離した後、排出弁Ｖ₁を開いて抜出し、気化器５６においてフラッシュさせて、気液分離している。

ここで、気化器５６側の圧力を５ａｔａと低圧側に操作することで、高圧（８ａｔａ）での脱水器５２から抜出されたＤＭＥが気化し、分離水６０と気化ＤＭＥとに気液分離される。なお、気化器５６には圧力調節弁Ｖ₃を設け、圧力を例えば５ａｔａと調節している。圧力ラインＬ₁₁にはフィルタ５８が介装され、排出されるガス中のＰＣＢを捕集している。

前記気化器５６で気化した気化ＤＭＥは、送給ラインＬ₃に介装した圧力ポンプ５９を介してＤＭＥを液化しつつ、圧力タンク５４ａ側に送液し、再利用するようにしている。

気化器５６で分離された分離水６０中には微量のＰＣＢが含まれており、抜出しラインＬ₄に介装された弁Ｖ₅を開いて分離水タンク６１に抜出し、ここで分離水６０を保管している。

その後、保管された分離水６０は、水供給ラインＬ₅に介装された弁Ｖ₆を開いて、水熱分解処理装置１２０に供給する水の一部として供給し、この水熱分解処理装置１２０においてＰＣＢを分解処理している。水熱分解処理装置１２０については、後述する。

脱水完了後、静置して二層とし、下層側のスラリー６２を脱水器５２の底部から抜出しラインＬ₆に介装された弁Ｖ₇を開いてスラリータンク６３に抜出し、ここで保管される。

ここで、スラリー６２の濃度は５〜３０重量％となるように調整するのが好ましい。これは、あまり濃度が高くなると、スラリー６２の粘度が高くなり、良好な攪拌を行うことができなくなるからである。通常、汚泥や残渣は水分が５０−９０％含むので、予め汚泥等の水分量を計測して、所定濃度となるように、液化ＤＭＥ５３の供給量を調整するようにしている。
また、必要に応じて、攪拌途中においても、液化ＤＭＥを投入して濃度を調整するようにしてもよい。

図４は、水熱分解処理装置の一例を示す概略図である。
図４に示すように、本実施例に係る水熱分解処理装置１２０は、ＰＣＢを含むスラリー６２又は洗浄廃液５４等の被処理物１２０ａ、油１２０ｂ、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）１２０ｃ、純水１２０ｄ及び酸素（Ｏ₂）１２０ｅを投入する筒形状の一次反応塔１０１と、配管を巻いた構成の二次反応塔１０７と、冷却器１０８及び反応器の減圧弁１０９を備えている。また、減圧弁１０９の下流には、排水（Ｈ₂Ｏ，ＮａＣｌ）１１４と排気ガス（ＣＯ₂ ）１１２とに分離する気液分離装置１１０が配置されている。ここで、上記二次反応塔１０７は必要に応じて省略することもできる。なお、図中、符号１２１ａ〜１２１ｃ、１１８は供給ライン、１１７は高圧酸素供給設備、１２２は混合器、１１３は煙突、１１５は放出タンクを各々図示する。

上記装置において、加圧ポンプ１０５ａ〜１０５ｄによる加圧により一次反応塔１０１内は、例えば２６ＭＰａまで昇圧される。また、熱交換器１０６は、Ｈ₂Ｏを３００℃程度に予熱する。また、一次反応塔１０１内には酸素が噴出しており、内部の反応熱により３５０℃〜４００℃まで（好適には３７０℃まで）昇温する。この段階までに、一次反応塔１０１の内部では酸化分解反応を起こし、被処理物１２０ａに含まれたＰＣＢはＣＯ₂及びＨ₂Ｏに分解されている。つぎに、冷却器１０８では、二次反応塔１０７からの流体を１００℃程度までに冷却すると共に後段の減圧弁１０９にて大気圧まで減圧する。そして、気液分離器１１０によりＣＯ₂及び水蒸気と処理液とが分離され、ＣＯ₂及び水蒸気は、活性炭層１１１を通過して環境中に排出される。

脱水処理装置５０で分離した分離水６０は、水熱分解処理装置１２０で供給する純水１２０ｄを供給する供給ライン１２１ｄに合流させ、水熱分解処理をすることで、分離水６０に微量に含有されるＰＣＢを完全分解処理している。

保管タンク７０で保管されたＰＣＢを含む汚泥又は残渣類５１を供給ラインＬ₀を介して脱水器５２内に所定量投入し、圧力を８ａｔａにした後、液化ＤＭＥ５３を圧力タンク５４ａから加圧ポンプ５４ｂにより導入し、攪拌手段５５により攪拌し、ＰＣＢを含む汚泥や残渣類５１と液化ＤＭＥ５３と混合され、スラリー状となり、液化ＤＭＥ５３の吸湿作用により、ＰＣＢを含む汚泥や残渣類５１中の水分が液化ＤＭＥ５３側に吸収される。
その後、攪拌を停止し、水分を取り込んだ液化ＤＭＥ５３の層（上層）と、比重が重いスラリー６２の層（下層）とに分離する。

分離された水分を含む液化ＤＭＥを抜出し、圧力が５ａｔａの気化器５６において、フラッシュさせて、分離水６０と気化ＤＭＥとに気液分離する。
分離された分離水６０は分離水タンク６１で回収された後、水熱分解処理装置１２０で分離水中に残留する微量ＰＣＢを完全分解している。

また、ＰＣＢを含むスラリー６２は、スラリータンク６３の底部から抜出しラインＬ₇に介装された弁Ｖ₈を開いてスラリー保管タンク７１に投入され、保管処理される。本実施例による脱水処理装置によれば、液化ＤＭＥで水分が除去されたことにより残渣類が減容化されたことで、保管スペースの拡大を防止することができる。

図２は、実施例２に係るＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置の概略図である。図３は、ＰＣＢ汚染物の処理装置の概略図である。
図２に示すように、スラリータンク６３のＰＣＢを含むスラリー６２を燃焼処理するＰＣＢ汚染物の処理装置１０を設けている。
このＰＣＢ汚染物の処理装置１０としては、燃焼処理する焼却炉を用いることができる。その一例を図３を参照して説明する。

図３に示すように、本実施例に係るＰＣＢ汚染物の処理装置１０は、ＰＣＢを含有するスラリー６２を真空加熱処理する真空加熱乾燥装置１２と、前記真空加熱乾燥装置１２で加熱処理した真空加熱処理物であるスラリー６２Ａを燃焼焼却する燃焼炉１４と、前記燃焼炉１４の後流側に設けられ、前記燃焼炉１４からの排ガス１５中の水分を凝縮水１６として除去する冷却器１７と、除湿した排ガス１５中の煤塵１８を除去する集塵器１９と、を具備するものである。

本実施例では、燃焼炉１４と冷却器１７の間に廃熱ボイラ２０を介装し、空気２０ａを加熱しており、加熱された空気２０ｂは燃焼炉１４内に導入されている（なお、導入は省略している）。
ここで、本実施例では、燃焼炉１４として、ロータリーキルン１４ａと再燃焼室１４ｂとを備えたロータリーキルン炉としている。
ロータリーキルンには、プッシャー２２によりスラリー６２Ａを徐々に供給している。
なお、図３中、符号２１はスラリー６２Ａを供給するホッパー、２３は再燃焼室１４ｂの下部に設けた、スラグ２４を排出するスラグコンベヤ、２５はスラグ２４を保管するスラグバンカ、２６は凝縮水１６を貯留する凝縮水タンク、２７は灰排出容器、２８は排ガス１５を外部へ排出する煙突を各々図示する。

本実施例では、さらに再燃焼室１４ｂからの排ガス１５を再度燃焼炉１４のロータリーキルン１４ａ側に戻すための排ガス戻しラインＬ₂が排ガス排出ラインＬ₁から流路切替手段３０により分岐されている。
また、排ガス排出ラインＬ₁には、前記排ガス中の残留芳香族化合物濃度を検知する芳香族化合物検知手段３１が介装され、排ガス１５中の残留芳香族化合物の濃度を計測している。
そして、前記芳香族化合物検知手段３１の計測の結果、排ガス１５中の芳香族化合物の濃度が所定値以上の場合、燃焼炉１４のロータリーキルン１４ａ側に排ガス１５を導入するために、流路切替手段３０を図示しない制御装置で制御するようにしている。

また、本実施例では、さらに前記冷却器１７で凝縮した凝縮水１６中のＰＣＢ濃度を検知する第１のＰＣＢ検知手段３２である液中のＰＣＢ濃度検知手段と、前記集塵器１９の後流側の排ガス１５中のＰＣＢ濃度を検知する第２のＰＣＢ検知手段３３である気中のＰＣＢ濃度検知手段と、前記集塵器１９からの集塵した煤塵１８中のＰＣＢ濃度を検知する第３のＰＣＢ検知手段３４である固体中のＰＣＢ濃度検知手段とを設け、排出基準内であることを確認している。

このようなＰＣＢ汚染物の処理装置１０を用いて、ＰＣＢを含むスラリー６２を処理する一例を説明する。

１） 保管されたＰＣＢを含むスラリー６２を真空加熱乾燥装置１２内に所定量投入し、温度２３０℃で、真空条件（２３０〜２５０℃、６〜７Ｐａ程度）で、所定時間真空加熱処理する。

２） 次に、真空乾燥処置したスラリー６２Ａをホッパー２１に投入し、プッシャー２２によりロータリーキルン１４ａ内へ徐々に搬送する。

３） ロータリーキルン１４ａ内では、スラリー６２Ａを回転搬送しながら燃焼する。ここで、ほとんどのスラリー６２Ａが燃焼し、一部は気化して二次燃焼炉である再燃焼室１４ｂへ流れる。この燃焼により発生した灰やスラグ２４は、スラグコンベヤ２３側に落下し、その後スラグバンカ２５に捕集搬出される。

４） 再燃焼室１４ｂ内では重油等の燃料及び空気が供給され、二次燃焼がなされ、排ガス中に残留するＰＣＢ他有害有機物を完全燃焼する。
ここで、ロータリーキルン１４ａと再燃焼室１４ｂの燃焼温度は、ダイオキシンが発生等しても燃焼無害化できる温度である例えば８５０℃以上、１，１００℃が適当である。しかしながら、スラリー６２Ａ中に無機物を多く含む場合には、無機物が断熱作用を呈することから、燃焼温度を１，３００℃程度まで上昇させて処理するようにしてもよい。

５） 再燃焼室１４ｂの炉出口では、排ガス排出ラインＬ₁に介装された芳香族化合物検知手段３１により、排ガス１５中の未処理有機物を監視するようにしている。
この芳香族化合物検知手段３１としては、例えばＵＶ吸収法による計測（波長２７４ｎｍ）により、芳香族のベンゼン環二重結合を測定するようにしている。
これにより、ＰＣＢ由来の芳香族分解物があるか否かを監視するようにしている。

６） 芳香族化合物検知手段３１の計測により、排ガス１５中に残存ベンゼン環物質を検知した際には、流路切替手段３０を図示しない制御装置により切替、ロータリーキルン１４ａへ戻して、再燃焼処理し、排ガス中の芳香族化合物濃度を所定値以下としている。

７） 処理後の排ガス１５は、廃熱ボイラ２０により、燃焼空気の予熱原として利用される。

８） 排ガス１５は、さらに冷却器１７に導入され、排ガス中に含有する水分を凝縮水１６として冷却凝縮して、凝縮水タンク２６に回収している。

９） 凝縮水タンク２６内の凝縮水１６を液中のＰＣＢ濃度検知手段３２により、水中のＰＣＢ濃度が３ｐｐｂ以下であることを確認し、合格であれば排水する。なお、不合格の際は、水熱分解処理装置に別途導入して分解処理する。
液中のＰＣＢ濃度検知手段３２としては、液中のＰＣＢを固相抽出し、抽出物を例えばＥＣＤ／ＧＣ等の分析装置で分析している。

１０） 除湿後の排ガス１５は、集塵器（例えば電気集塵やバグフィルタ等）１９で除塵して煤塵１８を除去する。煤塵除去後の排ガスは、気中のＰＣＢ濃度検知手段３３により分析し、気中ＰＣＢが０．１ｍｇ／ｍ³以下であることを確認して排出する。
気中のＰＣＢ濃度検知手段３３としては、ＴＯＦＭＳ法や公定法により計測している。
また、集塵器１９から排出された灰や固形物等の煤塵１８は、固体中のＰＣＢ濃度検知手段３４でＰＣＢ濃度を確認して、溶出試験で３ｐｐｂ以下であることを確認後に排出する。なお、不合格の場合は、別途溶剤洗浄装置で洗浄後に溶出試験で判定後排出する。

本ＰＣＢ汚染物の処理装置１０によれば、脱水処理装置５０Ｂで脱水処理されたスラリー６２を真空加熱乾燥装置１５で、約５，０００ｐｐｍ以下のＰＣＢ濃度に処理し、その後さらにロータリーキルン１４ａと再燃焼室１４ｂとを備えた燃焼炉１４で、完全燃焼処理することで、ＰＣＢを含むスラリー６２の無害化処理を効率良く実施することができる。

この結果、従来のような真空加熱乾燥装置の処理温度を高温（例えば５００度）で実施し、長時間に亙って加熱処理をすることがなくなり、処理の迅速化を図ることができる。また、水分を多量（６０〜９０％）に含むＰＣＢ汚泥又は残渣類５１を直接真空加熱乾燥装置で処理するものではないので、真空加熱乾燥時間の大幅な短縮を図ることができる。

また、５，０００ｐｐｍ（ｍｇ／ｋｇ）の微量ＰＣＢ汚染物であるので、処理速度が速くなり、一日で多量のＰＣＢ汚染物の処理を行うことができる。

また、燃焼炉１４として、ロータリーキルン１４ａと再燃焼室１４ｂとを備えたロータリーキルン炉を用い、再燃焼室１４ｂとして二段火炎とすることで、ＰＣＢ汚染物の確実な燃焼処理が可能となる。また、各所のＰＣＢを計測することで、施設からの有害物の排出がない処理を実施することができる。
また、長期の稼働においても、燃料変更や季節の寒暖、寒冷地、燃焼状態の変動にも十分な処理設備の運転対応が可能となる。

１０ ＰＣＢ汚染物の処理装置
５０Ａ、５０Ｂ ＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置
５１ ＰＣＢを含む汚泥又は残渣類
５２ 加圧型脱水器（脱水器）
５３ 液化ジメチルエーテル（液化ＤＭＥ）
５４ 吸湿剤供給手段
５４ａ 圧力タンク
５４ｂ 加圧ポンプ
５５ 攪拌手段
５６ 気化器
６０ 分離水
６２ スラリー
１２０ 水熱分解処理装置

Claims (6)

1. ＰＣＢを含む汚泥又は残渣類を所定量投入し、加圧状態とする加圧型脱水器と、
   前記加圧型脱水器内に液化吸湿性溶剤を導入する圧力タンクと圧力ポンプとを有する吸湿剤供給手段と、
   前記加圧型脱水器内を攪拌する攪拌手段と、を具備し、
   前記攪拌手段の攪拌によりＰＣＢを含む汚泥又は残渣類から、液化吸湿性溶剤側に水分及びＰＣＢを取り込み、脱水することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置。
2. 請求項１において、
   前記加圧型脱水器内で、水分及びＰＣＢを取り込んだ液化吸湿剤を抜出し、フラッシュさせて気液分離する気化器を有することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置。
3. 請求項１又は２において、
   前記気化器で気化した気化吸湿性溶剤を圧力ポンプで吸湿剤供給タンク側に送液することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか一つにおいて、
   前記加圧型脱水器から脱水したＰＣＢを含む汚泥又は残渣類を抜出して保管する保管タンクを有することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置。
5. 請求項４において、
   前記保管タンクで保管した脱水したＰＣＢを含む汚泥又は残渣類を燃焼処理するＰＣＢ汚染物の処理装置を有することを特徴とするＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか一つのＰＣＢ汚染汚泥又は残渣類の脱水処理装置と、
   脱水処理により分離された分離水を水熱分解処理する水熱分解処理装置と、を具備することを特徴とするＰＣＢ処理システム。

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