JP2014107114A - 部品モジュール及び相手側コネクタ並びに部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造 - Google Patents

Abstract

【目的】 本発明は、部品点数及び組立工数の低減を図ることができる部品モジュールを提供する。
【構成】 部品モジュールＭは、ケース１００と、基板２００と、電子部品３００と、コネクタ４００とを備えている。ケース１００には貫通孔１１１が設けられている。基板２００はケース１００内に設けられている。電子部品３００及びコネクタ４００は基板２００上に実装されている。コネクタ４００は、接続部４１１と、接続部４１１に少なくとも一部が設けられた端子４２０とを有している。接続部４１１は、ケース１００の貫通孔１１１に対向配置されている。
【選択図】 図５Ａ

Description

本発明は、部品モジュール及び相手側コネクタ並びに部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造に関する。

この種の部品モジュールとしては特許文献１に記載されたものがある。部品モジュールは、ケースと、複数の接続端子と、フレキシブルフラットケーブルと、カメラユニットとを備えている。接続端子は、ケースを貫通している。カメラユニットはケース内に設けられている。フレキシブルフラットケーブルはケース内で接続端子とカメラユニットとを接続している。

ＷＯ２００５／１０９５７９号公報

上記部品モジュールは、フレキシブルフラットケーブルで接続端子とカメラユニットとを接続しているため、当該モジュールの部品点数が多く、当該モジュールの組立工数が多い。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、部品モジュール及び相手側コネクタ並びに部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の部品モジュールは、ケースと、基板と、電子部品と、コネクタとを備えている。前記ケースには貫通孔が設けられている。前記基板は前記ケース内に設けられている。前記電子部品及び前記コネクタは前記基板上に実装されている。前記コネクタは、接続部と、前記接続部に少なくとも一部が設けられた端子とを有している。前記接続部は、前記ケースの前記貫通孔に対向配置又は前記貫通孔内に配置されている。

このような態様の部品モジュールによる場合、コネクタの接続部がケースの貫通孔に対向配置又は貫通孔内に配置されているので、相手側コネクタがケースの貫通孔を通じてコネクタの接続部の端子の一部に接続可能となる。このコネクタがケース内の基板上に直接実装されているので、コネクタと基板とを接続するための部品を省略することができる。よって、当該部品モジュールの部品点数及び組立工数の低減を図ることができる。

前記接続部は接続孔を有する構成とすることが可能である。前記端子の前記一部が前記接続部の前記接続孔内に配置された構成とすることが可能である。

前記端子は、第１、第２アームと、第１、第２接点部とを有する構成とすることが可能である。前記第１接点部は、前記第１アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された構成とすることが可能である。前記第２接点部は前記第２アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された構成とすることが可能である。前記第１、第２接点部の間に相手側コネクタの接続基板が挿入され、前記第１接点部が前記接続基板の厚み方向の第１面上の第１導体に、前記第２接点部が前記接続基板の前記厚み方向の第２面上の第２導体に弾性接触可能である構成とすることが可能である。

このような態様の部品モジュールによる場合、相手側コネクタの接続基板がコネクタの接続孔に挿入されると、端子の第１、第２接点部が接続基板の第１、第２導体に弾性接触すると共に、当該第１、第２接点部が接続基板を弾性的に挟持する。このため、相手側コネクタの接続基板がコネクタの接続孔に挿入されるときの上記厚み方向における相手側コネクタのガタツキを吸収することが可能になる。しかも、端子の第１、第２接点部の双方が接続基板の第１、第２導体に弾性接触するので、接続状態の相手側コネクタ及び部品モジュールに外部から振動や衝撃が加えられたとしても、端子の第１、第２接点部と接続基板の第１、第２導体との接触状態を維持することが可能になる。よって、相手側コネクタと部品モジュールとの接続信頼性を向上させることができる。

前記ケースは、前記貫通孔を有する第１ケースと、前記第１ケースに固着される第２ケースとを有する構成とすることが可能である。前記基板は、前記第１ケース及び前記第２ケースの少なくとも一方に固着された構成とすることが可能である。

このような態様の部品モジュールによる場合、基板、電子部品及びコネクタを第１、第２ケース内に容易に組み込むことができる。

前記基板は、前記電子部品が実装された第１面と、前記第１面の反対側の面であり且つ前記コネクタが実装された第２面とを有する構成とすることが可能である。

このような態様の部品モジュールによる場合、電子部品とコネクタとが基板の異なる面に実装されているので、基板の外形を小さくすることが可能になる。よって、部品モジュールの小型化を図ることができる。

前記ケースは、前記貫通孔の周りに設けられた突起又は凹部であるガイド部を更に有した構成とすることが可能である。前記ガイド部は、第１端部と、前記第１端部の反対側の端部であり且つ前記第１端部と形状が相違した第２端部とを有する構成とすることが可能である。

このような態様の部品モジュールによる場合、ガイド部の第１、第２端部の形状が相違しているので、相手側コネクタが誤った方向で当該ガイド部内に挿入されるのを防ぐことができる。

前記電子部品は自動車電装部品とすることが可能である。

本発明の相手側コネクタは、上述した部品モジュールに接続可能である。前記相手側コネクタは、前記ケースの前記貫通孔から前記コネクタの前記接続孔に挿入可能な接続基板を備えている。前記接続基板は、当該接続基板の面上に設けられており且つ前記接続孔内で前記コネクタの前記端子の前記一部に接触可能な導体を有している。

このような態様の相手側コネクタによる場合、接続基板が部品モジュールのコネクタに対する接続部材となっている。よって、相手側コネクタが部品モジュールのコネクタの端子に接触可能な端子を備える場合に比べて、当該相手側コネクタの部品点数及び組立工数の低減を図ることができる。

或いは、前記接続基板は、厚み方向の第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、第１、第２導体とを有する構成とすることが可能である。前記第１導体は、前記接続基板の前記第１面に設けられており且つ前記接続孔内で前記第１接点部に接触可能な構成とすることが可能である。前記第２導体は、前記接続基板の前記第２面に設けられており且つ前記接続孔内で前記第２接点部に接触可能な構成とすることが可能である。

このような態様の相手側コネクタによる場合、接続基板が部品モジュールのコネクタの接続孔に挿入されると、接続基板の第１、第２導体の双方が、部品モジュールのコネクタの端子の第１、第２接点部に接触するので、当該相手側コネクタと部品モジュールとの接続信頼性を向上させることができる。

前記接続基板の前記第１導体の長さ寸法及び幅寸法が、前記第１接点部の長さ寸法及び幅寸法よりも大きく構成とすることが可能である。前記接続基板の前記第２導体の長さ寸法及び幅寸法が、前記第２接点部の長さ寸法及び幅寸法よりも大きい構成とすることが可能である。

このような態様の相手側コネクタは、接続基板が部品モジュールのコネクタの接続孔に挿入されるときの当該相手側コネクタの前記第１、第２導体の長さ方向及び幅方向のガタツキを吸収することが可能になる。しかも、接続基板の第１、第２導体が部品モジュールのコネクタの端子の第１、第２接点部に接触した状態で、相手側コネクタ及び部品モジュールに外部から振動や衝撃が加えられ、接続基板の第１、第２導体が部品モジュールのコネクタの端子の第１、第２接点部に対して、当該第１、第２導体の幅方向及び／又は長さ方向に相対的に移動したとしても、第１、第２導体と第１、第２接点部との接続状態を維持することが可能になる。よって、当該相手側コネクタと部品モジュールとの接続信頼性を更に向上させることができる。

本発明の部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造は、部品モジュールと、相手側コネクタとを具備している。前記部品モジュールは、ケースと、基板と、電子部品と、コネクタとを備えている。前記ケースには貫通孔が設けられている。前記基板は、前記ケース内に設けられている。前記電子部品及び前記コネクタは前記基板上に実装されている。前記コネクタは、前記ケースの前記貫通孔に対向配置又は前記貫通孔内に配置された接続部と、前記接続部に設けられた接続孔と、少なくとも一部が接続孔内に配置された端子とを有している。前記相手側コネクタは、前記ケースの前記貫通孔から前記コネクタの前記接続孔に挿入可能な接続基板を備えている。前記接続基板は、当該接続基板の面上に設けられており且つ前記接続孔内で前記コネクタの前記端子の前記一部に接触する導体を有している。

このような態様の接続構造による場合、部品モジュールのコネクタの接続部がケースの貫通孔に対向配置又は貫通孔内に配置されているので、相手側コネクタの接続基板がケースの貫通孔を通じてコネクタの接続部の端子に接続される。部品モジュールのコネクタはケース内の基板上に直接実装されているので、コネクタと基板とを接続するための部品を省略することができる。よって、部品モジュールの部品点数及び組立工数の低減を図ることができる。加えて、相手側コネクタの接続基板が部品モジュールのコネクタに対する接続部材となっている。よって、相手側コネクタが部品モジュールのコネクタの端子に接触可能な端子を備える場合に比べて、当該相手側コネクタの部品点数及び組立工数の低減を図ることができる。

前記端子は、第１、第２アームと、第１、第２接点部とを有する構成とすることが可能である。前記第１接点部は、前記第１アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された構成とすることが可能である。前記第２接点部は前記第２アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された構成とすることが可能である。前記接続基板は、厚み方向の第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを更に有する構成とすることが可能である。前記導体は、第１、第２導体を有する構成とすることが可能である。前記第１導体は、前記接続基板の前記第１面に設けられており且つ前記接続孔内で前記第１接点部に接触する構成とすることが可能である。前記第２導体は、前記接続基板の前記第２面に設けられており且つ前記接続孔内で前記第２接点部に接触する構成とすることが可能である。

このような態様の接続構造による場合、相手側コネクタの接続基板がコネクタの接続孔に挿入されると、端子の第１、第２接点部が接続基板の第１、第２導体に弾性接触すると共に、当該第１、第２接点部が接続基板を弾性的に挟持する。このため、相手側コネクタの接続基板がコネクタの接続孔に挿入されるときの相手側コネクタの上記厚み方向のガタツキを吸収することが可能になる。しかも、端子の第１、第２接点部の双方が接続基板の第１、第２導体に弾性接触するので、相手側コネクタと部品モジュールとの接続信頼性を向上させることができる。

前記第１導体の長さ寸法及び幅寸法が、前記第１接点部の長さ寸法及び幅寸法よりも大きい構成とすることが可能である。前記前記第２導体の長さ寸法及び幅寸法が、前記第２接点部の長さ寸法及び幅寸法よりも大きい構成とすることが可能である。

このような態様の接続構造による場合、相手側コネクタの接続基板が部品モジュールのコネクタの接続孔に挿入されるときの当該相手側コネクタの前記第１、第２導体の長さ方向及び幅方向のガタツキを吸収することが可能になる。しかも、相手側コネクタの接続基板の第１、第２導体が部品モジュールのコネクタの端子の第１、第２接点部に接触した状態で、相手側コネクタ及び部品モジュールに外部から振動や衝撃が加えられ、接続基板の第１、第２導体が部品モジュールのコネクタの端子の第１、第２接点部に対して、当該第１、第２導体の幅方向及び／又は長さ方向に相対的に移動したとしても、第１、第２導体と第１、第２接点部との接続状態を維持することが可能になる。よって、相手側コネクタと部品モジュールとの接続信頼性を更に向上させることができる。

前記ケースは、前記貫通孔の周りに設けられた突起又は凹部であるガイド部を更に有する構成とすることが可能である。前記ガイド部は、第１端部と、前記第１端部の反対側の端部であり且つ前記第１端部と形状が相違した第２端部とを有する構成とすることが可能である。前記相手側コネクタは、前記ガイド部の前記第１端部の内形に対応する外形を有した第１端部と、当該相手側コネクタの前記第１端部の反対側の端部であり且つ前記ガイド部の前記第２端部の内形に対応する外形を有した第２端部とを有する構成とすることが可能である。

このような態様の接続構造による場合、相手側コネクタの第２端部を、部品モジュールのガイド部の第１端部に、相手側コネクタの第１端部をガイド部の第２端部に挿入しようとすると、相手側コネクタの第１、第２端部の一方が、部品モジュールのガイド部の第１、第２端部の一方に当接するので、相手側コネクタをガイド部に挿入することができない。よって、相手側コネクタの逆挿入を防止することができる。

前記相手側コネクタは、シール部を更に備えた構成とすることが可能である。前記シール部は、前記接続基板が挿入された環状の弾性体とすることが可能である。前記シール部は、前記接続基板が前記コネクタの前記接続孔に挿入された状態で、前記ケースに押し付けられる構成とすることが可能である。

このような態様の接続構造による場合、相手側コネクタのシール部が部品モジュールのケースに押し付けられるので、相手側コネクタと部品モジュールとの間の防水性を向上させることができる。

上述した何れかの態様の接続構造は、固着部材を更に備えた構成とすることが可能である。前記相手側コネクタが、前記ケースの前記貫通孔に挿入され、前記コネクタの前記接続部に接続された状態で、前記固着部材が、前記相手側コネクタを前記ケースに固着させる構成とすることが可能である。

このような態様の接続構造による場合、固着部材によって、相手側コネクタが部品モジュールのケースに固着され、その状態が維持されるので、相手側コネクタと部品モジュールとの接続信頼性を更に向上させることができる。

前記電子部品は自動車電装部品とすることが可能である。

本発明の実施例に係る部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造の概略的斜視図である。 前記接続構造の図１中の２−２断面図である。 本発明の実施例に係る部品モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 前記部品モジュールの図３中の４Ａ-４Ａ断面図である。 前記部品モジュールの図３中の４Ｂ-４Ｂ断面図である。 前記部品モジュールの正面、平面及び右側面から表した分解斜視図である。 前記部品モジュールの背面面、平面及び左側面から表した分解斜視図である。 本発明の実施例に係る相手側コネクタの正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 前記相手側コネクタの図６中の７Ａ-７Ａ断面図である。 前記相手側コネクタの図６中の７Ｂ-７Ｂ断面図である。 前記部品モジュールの前記コネクタの端子の第１アームと前記相手側コネクタの接続基板の第１導体との接続状態を説明するための説明図である。 前記部品モジュールの前記コネクタの端子の第２アームと前記相手側コネクタの接続基板の第２導体との接続状態を説明するための説明図である。

以下、本発明の実施例に係る部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造について図１〜図８Ｂを参照しつつ説明する。図１及び図２に示す接続構造は、部品モジュールＭと、相手側コネクタＣと、二つの固着部材Ｐとを具備している。以下、部品モジュールＭ、相手側コネクタＣおよび固着部材Ｐについて詳しく説明する。なお、図１、図２、図４Ａ、図４Ｂ、図７Ａ及び図７Ｂに示すＹ方向は、部品モジュールＭと相手側コネクタＣの挿脱方向であり且つ部品モジュールＭ及び相手側コネクタＣの長さ方向である。図１、図４Ｂ及び図７Ｂに示すＸ方向は、部品モジュールＭ及び相手側コネクタＣの幅方向である。図１、図２、図４Ａ及び図７Ａに示すＺ方向は、部品モジュールＭ及び相手側コネクタＣの高さ方向である。

以下、部品モジュールＭについて図３〜５Ｂを参照しつつ説明する。部品モジュールＭは、ケース１００と、基板２００と、電子部品３００と、コネクタ４００とを備えている。

ケース１００は、図３〜５Ｂに示すように、第１ケース１１０と、第２ケース１２０と、二つのガイド部１３０とを有している。

第１ケース１１０は略矩形状の箱である。第１ケース１１０は、底部と、この底部の周縁部に立設された周壁部とを有している。第１ケース１１０の底部の外面には、嵌合凹部１１２が設けられている。第１ケース１１０の底部の外面の嵌合凹部１１２のＸ方向の一方側及び他方側には、ガイド部１３０が設けられている。ガイド部１３０は横向き略Ｕ字状の突起である。ガイド部１３０は、Ｚ方向の一方側の第１端部１３１と、Ｚ方向の他方側（第１端部１３１の反対側）の第２端部１３２とを有している。第１、第２端部１３１、１３２は互いに形状が相違している。具体的には、第１端部１３１は略Ｌ字状であるのに対して、第２端部１３２は、略Ｌ字の角部の内側に傾斜部１３２ａが設けられている点で相違している。嵌合凹部１１２の底面の中央部には、略矩形状の収容凹部１１４が設けられている。嵌合凹部１１２の底面のＺ方向の一方側の端部及び他方側の端部には、略円柱状の取付孔１１３が設けられている。第１ケース１１０の底部の内面の中央部には、略矩形状の収容凹部１１５が設けられている。貫通孔１１１は、収容凹部１１４の底面から収容凹部１１５の底面にかけて貫通している。貫通孔１１１は略矩形状の孔である。貫通孔１１１の内形は収容凹部１１４、１１５の内形よりも小さい。

第２ケース１２０は第１ケース１１０にＹ方向に組み合わされた略矩形状の箱である。第２ケース１２０は、底部と、この底部の周縁部に立設された周壁部とを有している。第２ケース１２０の周壁部は第１ケース１１０の周壁部に固着されている。組み合わされた第１、第２ケース１００、２００の内部空間に、基板２００、電子部品３００及びコネクタ４００が収容されている。

基板２００は、図３〜５Ｂに示すように、プリント基板である。基板２００は、第１面２１０と、第１面２１０の反対側の第２面２２０とを有している。基板２００は、第２面２２０が第１ケース１１０の底部側に、第１面２１０が第２ケース１２０の底部側に向いた状態で、第２ケース１２０に固着されている。

電子部品３００は、図３〜５Ｂに示すように、基板２００の第１面２１０上に実装された自動車電装部品である。具体的には、電子部品３００は、自動車の後方及び／又は自動車周囲を撮影するために使用されるカメラユニットである。

コネクタ４００は、図４Ａ〜図５Ｂに示すように、基板２００の第２面２２０に実装されている。コネクタ４００は、ボディ４１０と、複数の端子４２０と、一対の固着端子４３０とを有している。ボディ４１０は絶縁樹脂で構成されている。ボディ４１０は、接続部４１１と、基部４１２とを有している。基部４１２は、矩形状のブロックである。基部４１２には、図４Ｂに示すように複数のスリット４１２ａがＸ方向に間隔をあけて設けられている。スリット４１２ａは図４Ａに示すように基部４１２をＹ方向に貫通している。接続部４１１は基部４１２のＹ方向の一端に連接された角筒である。接続部４１１は、Ｙ方向の一端部（先端部）が第１ケース１１０の収容凹部１１５に収容され、貫通孔１１１に対向するように配置されている。具体的には、接続部４１１の先端部が収容凹部１１５に収容され、貫通孔１１１に対向するように、基板２００が第２ケース１２０に固着されている。接続部４１１は接続孔４１１ａを有している。接続孔４１１ａは、基部４１２のスリット４１２ａに連通し且つ接続部４１１のＹ方向の一端面（先端面）において開口している。接続孔４１１ａの開口が貫通孔１１１に対向している。

端子４２０は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、略Ｃ字状の金属板である。端子４２０は、端子本体４２１と、第１、第２アーム４２２、４２３と、第１、第２接点部４２４、４２５と、テール部４２６とを有している。端子本体４２１は略矩形状の板であって、Ｚ方向の一端及び他端に係止爪が設けられている。端子本体４２１（係止爪を含む。）のＺ方向の寸法は、スリット４１２ａのＺ方向の寸法よりも若干大きい。このため、端子本体４２１は、ボディ４１０の基部４１２のスリット４１２ａに圧入され、保持されている。

第１、第２アーム４２２、４２３は、端子本体４２１のＹ方向の一端に連接されており且つＹ方向の一方側に略平行に延びている。第１アーム４２２のＹ方向の一端部（先端部）には第１接点部４２４が設けられている。第１接点部４２４はＺ方向の他方側に凸の突起である。第２アーム４２３のＹ方向の一端部（先端部）には第２接点部４２５が設けられている。第２接点部４２５はＺ方向の一方側に凸の突起である。第１、第２アーム４２２、４２３が互いに離れる方向に弾性変形可能である。第１、第２接点部４２４、４２５は、その間に間隙を有して互いに対向している。第１、第２アーム４２２、４２３及び第１、第２接点部４２４、４２５は、接続部４１１の接続孔４１１ａ内に配置されている。

テール部４２６は、端子本体４２１のＹ方向の他端に連接されており且つＹ方向の他方側に延びている。テール部４２６が基板２００の第２面２２０の図示しない電極に接続されている。

固着端子４３０は略Ｌ字状の金属板である。固着端子４３０は、第１固着板と、この第１固着板に対して略直角に折り曲げられた第２固着板とを有している。固着端子４３０の第１固着板はボディ４１０の基部４１２のＸ方向の一端及び他端に固着されている。固着端子４３０の第２固着板は基板２００の第２面２２０上のグランド用の電極に半田接続されている。

上述した部品モジュールＭは次のように製造される。まず、基板２００、電子部品３００及びコネクタ４００を用意する。その後、基板２００の第１面２１０上に電子部品３００を、基板２００の第２面２２０上にコネクタ４００を実装する。このとき、コネクタ４００の端子４２０のテール部４２６を基板２００の第２面２２０上の電極に各々接続させると共に、固着端子４３０を基板２００の第２面２２０上のグランド用の電極に半田接続させる。

その後、第２ケース１２０を用意する。その後、基板２００の第１面２１０を第２ケース１２０の底部側に向けた状態で、当該基板２００、電子部品３００及びコネクタ４００に第２ケース１２０内に収容させる。その後、基板２００を第２ケース１２０に固着させる。その後、第１ケース１１０を用意する。その後、第１ケース１１０を第２ケース１２０に組み合わせる。具体的には、第ケース１１０の周壁部と第２ケース１２０の周壁部とを突き合わせ、両者を溶着させる。この第１、第２ケース１１０、１２０の組み合わせ時に、コネクタ４００の接続部４１１の先端部が、第１ケース１１０の収容凹部１１５に収容され、当該第１ケース１１０の貫通孔１１１に対向するように配置される。これにより、接続部４１１の接続孔４１１ａが貫通孔１１１に対向する。

以下、相手側コネクタＣについて図６〜図８Ｂを参照しつつ説明する。相手側コネクタＣはプラグコネクタである。相手側コネクタＣは、ハウジング１０と、保持部２０と、接続基板３０と、樹脂部４０と、シール部５０と、ケーブル６０とを備えている。

接続基板３０は、図６Ａ〜図８Ｂに示すように、プリント基板である。接続基板３０は、第１面３１と、第２面３２と、複数の第１、第２導体３３、３４と、複数の第３、第４導体３５、３６と、一対の係止凸部３７とを有している。第１面３１は、接続基板３０のＺ方向（厚み方向）の一方側の面である。第２面３２は、接続基板３０のＺ方向（厚み方向）の他方側（第１面３１の反対側）の面である。

接続基板３０の第１面３１のＹ方向の一端部上には、図７Ａ及び図８Ａに示すように、薄膜状の第３導体３５がＸ方向に間隔をあけて設けられている。接続基板３０の第１面３１のＹ方向の他端部上には、薄膜状の第１導体３３がＸ方向に間隔をあけて設けられている。接続基板３０のＹ方向の一端部には、図７Ｂ〜図８Ｂに示すように、Ｘ方向の一方側及び他方側に凸の係止凸部３７が設けられている。接続基板３０の第２面３２のＹ方向の一端部上には、図７Ａ及び図８Ｂに示すように、薄膜状の第４導体３６がＸ方向に間隔をあけて設けられている。接続基板３０の第２面３２のＹ方向の他端部上には、薄膜状の第２導体３４がＸ方向に間隔をあけて設けられている。第１導体３３の長さ寸法（Ｙ方向の寸法）及び幅寸法（Ｘ方向の寸法）は、第１接点部４２４の長さ寸法（Ｙ方向の寸法）及び幅寸法（Ｘ方向の寸法）よりも大きい。第２導体３４の長さ寸法（Ｙ方向の寸法）及び幅寸法（Ｘ方向の寸法）は、第２接点部４２５の長さ寸法（Ｙ方向の寸法）及び幅寸法（Ｘ方向の寸法）よりも大きい。なお、図２及び図７Ａでは、説明の便宜上、第１、第２導体３３、３４及び第３、第４導体３５、３６の厚み寸法（Ｚ方向の寸法）が誇張されている。

保持部２０は、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、絶縁樹脂製の筒である。保持部２０は、前部２１と、後部２２とを有している。前部２１は角筒である。前部２１は接続基板３０に貫通されている。前部２１は接続基板３０を保持している。このため、前部２１の内形は接続基板３０の外形に対応している。後部２２は前部２１のＹ方向の一端に連接された角筒であって、内部が前部２１の内部に連通している。後部２２の内形は前部２１の内形よりも大きい。後部２２の外形は前部２１の外形よりも大きい。後部２２内には、接続基板３０のＹ方向の一端部及び係止凸部３７が収容されている。後部２２のＸ方向の一方側及び他方側の角部には、係止凸部３７が係止されている。これにより、接続基板３０の保持部２０に対するＹ方向の他方側への脱落が防止されている。

シール部５０は、図６〜図７Ｂに示すように、シリコンゴム等の略角環状の弾性体である。シール部５０が保持部２０の前部２１に外嵌している。このため、接続基板３０はシール部５０内に挿通されている。

ハウジング１０は、絶縁樹脂製の略角筒である。ハウジング１０のＹ方向の一端部（後端部）には開口１２が、ハウジング１０のＹ方向の他端部（先端部）には開口１３が設けられている。開口１２にはケーブル６０が挿通されている。すなわち、ケーブル６０は、ハウジング１０からＹ方向に延びている。ケーブル６０は、複数の信号線６１と、この信号線６１を被覆する外側絶縁体を有している。各信号線６１は、芯線６２と、この芯線６２を覆う内側絶縁体とを有している。信号線６１の長さ方向の一端部は外側絶縁体から突出している。芯線６２の長さ方向の一端部が信号線６１の一端部から突出している。この芯線６２の突出部分が接続基板３０の第３、第４導体３５、３６に半田接続されている。

開口１３には保持部２０の後部２２が嵌合している。保持部２０の後部２２内に収容された接続基板３０のＹ方向の一端部および係止凸部３７は、ハウジング１０内に配置されている。保持部２０の前部２１及び接続基板３０の前記一端部以外の部分（突出部）は、開口１３から突出している。ハウジング１０内には、樹脂部４０が充填されている。樹脂部４０に、接続基板３０の前記一端部、係止凸部３７、第３、第４導体３５、３６及びケーブル６０の長さ方向の一端部（ケーブル６０の信号線６１の一端部及び芯線６２の一端部を含む。）が埋め込まれている。樹脂部４０はハウジング１０及び保持部２０の後部２２に固着されている。

接続基板３０の突出部のＸ方向の寸法は、部品モジュールＭの第１ケース１１０の貫通孔１１１のＸ方向の寸法よりも若干小さい。接続基板３０の突出部のＺ方向の寸法は、部品モジュールＭのケース１００の貫通孔１１１のＺ方向の寸法よりも若干小さく、端子４２０の第１、第２接点部４２４、４２５間のＺ方向の距離よりも若干大きい。接続基板３０の突出部は、部品モジュールＭのケース１００の貫通孔１１１を通じてコネクタ４００の接続部４１１の接続孔４１１ａに挿入され、当該接続孔４１１ａ内の端子４２０の第１、第２接点部４２４、４２５間に挿入可能である。接続基板３０が第１、第２接点部４２４、４２５間に挿入されることにより、端子４２０の第１、第２アーム４２２、４２３が互いに離れる方向に弾性変形する。この第１、第２アーム４２２、４２３の弾性力によって、第１接点部４２４が接続基板３０の第１面３１上の第１導体３３に、第２接点部４２５が接続基板３０の第２面３２上の第２導体３４に弾性接触可能となっている。保持部２０の前部２１の外形は、部品モジュールＭの第１ケース１１０の収容凹部１１４の内形よりも若干小さい。保持部２０の前部２１が、部品モジュールＭの第１ケース１１０の収容凹部１１４に挿入可能となっている。

また、ハウジング１０の前記先端部は、図６に示すように、Ｚ方向の一方側の第１端部１４と、Ｚ方向の他方側（前記第１端部の反対側）の第２端部１５とを有している。第１端部１４にはＺ方向の一方側に延びた一対のフランジ１１が設けられている。第２端部１５にはＺ方向の他方側に延びたフランジ１１が設けられている。フランジ１１には、当該フランジ１１をＹ方向に貫通した取付孔１１ａが設けられている。ハウジング１０の前記先端部及びフランジ１１の外形は、部品モジュールＭの嵌合凹部１１２の内形に対応している。ハウジング１０の前記先端部及びフランジ１１が部品モジュールＭの嵌合凹部１１２に嵌合可能となっている。ハウジング１０の前記先端部及びフランジ１１が部品モジュールＭの嵌合凹部１１２に嵌合した状態で、フランジ１１の取付孔１１ａは、部品モジュールＭの取付孔１１３に連通する。第１端部１４の両角部は、部品モジュールＭのガイド部１３０の第１端部１３１の内形に対応している。第２端部１５の両角部は、ガイド部１３０の第２端部１３２の傾斜部１３２ａの形状に対応して傾斜している。よって、ハウジング１０の第２端部１５がガイド部１３０の第１端部１３１に、ハウジング１０の第１端部１４がガイド部１３０の第２端部１３２に挿入（逆挿入）しようとすると、ハウジング１０の第１端部１４がガイド部１３０の第２端部１３２の傾斜部１３２ａに当接して挿入が防止される。

固着部材Ｐは、図１及び図２に示すように、固着部材Ｐはビス又はピンである。固着部材Ｐは、ハウジング１０の取付孔１１ａ及び第１ケース１１０の取付孔１１３に挿入され、当該取付孔１１ａ及び取付孔１１３に係合可能である。

上述した相手側コネクタＣは次のように製造される。まず、保持部２０及び接続基板３０を用意する。その後、接続基板３０の突出部を保持部２０の後部２２及び前部２１内に挿入する。すると、接続基板３０の係止凸部３７が保持部２０の後部２２に当接し、接続基板３０の一端部及び係止凸部３７が後部２２内に収容されると共に、接続基板３０の一端部以外の部分（突出部）が保持部２０からＹ方向の他方側に突出する。その後、ケーブル６０を用意する。その後、ケーブル６０の信号線６１の芯線６２を接続基板３０の第３、第４導体３５、３６に半田接続する。

その後、接続基板３０の一端部、係止凸部３７、保持部２０の後部２２、ケーブル６０の信号線６１の上記一端部及び芯線６２の上記一端部を射出成形機の金型内に収容させる。その後、金型内に絶縁樹脂を射出し、当該絶縁樹脂に接続基板３０の一端部（第３、第４導体３５、３６を含む。）、係止凸部３７、ケーブル６０の信号線６１の一端部及び芯線６２の一端部をインサート成形させると共に、当該絶縁樹脂を保持部２０の後部２２に溶着させる。前記絶縁樹脂が樹脂部４０となる。このようにして樹脂部４０内に接続基板３０の一端部（第３、第４導体３５、３６を含む。）、係止凸部３７、ケーブル６０の信号線６１の一端部及び芯線６２の一端部が埋め込まれ、樹脂部４０が保持部２０に固着される。

その後、樹脂部４０、保持部２０の後部２２及びケーブル６０の長さ方向の一端部を射出成形機の別の金型内に収容させる。その後、金型内に絶縁樹脂を射出し、樹脂部４０、保持部２０の後部２２及びケーブル６０の一端部の周りに筒状に前記絶縁樹脂をオーバーモールド成形する。前記絶縁樹脂がハウジング１０となる。この成型時に、ハウジング１０の開口１３からケーブル６０がハウジング１０外に導出すると共に、ハウジング１０の開口１２から接続基板３０の突出部及び保持部２０の前部２１がハウジング１０外に突出する。その後、シール部５０を用意する。その後、シール部５０内に保持部２０の前部２１を嵌合させる。これにより、シール部５０が保持部２０の前部２１に外嵌し、接続基板３０がシール部５０に挿入される。

以下、相手側コネクタＣを部品モジュールＭに接続する手順について詳しく説明する。図２に示すように、相手側コネクタＣの接続基板３０の突出部を、部品モジュールＭの貫通孔１１１を通じて、コネクタ４００の接続孔４１１ａに挿入する。すると、相手側コネクタＣのハウジング１０の上記先端部がガイド部１３０に挿入されつつ、ハウジング１０の上記先端部及びフランジ１１が、部品モジュールＭの嵌合凹部１１２に嵌合する。これにより、シール部５０が保持部２０と部品モジュールＭの第１ケース１１０との間で圧縮される。

このとき、接続基板３０の突出部は、コネクタ４００の接続孔４１１ａ内で端子４２０の第１、第２接点部４２４、４２５間に挿入される。これにより、端子４２０の第１、第２アーム４２２、４２３が互いに離れる方向に弾性変形し、第１、第２接点部４２４、２４５が接続基板３０の突出部を弾性的に挟持する。これと共に、第１接点部４２４が接続基板３０の第１面３１上の第１導体３３に弾性接触し、第２接点部４２５が接続基板３０の第２面３２上の第２導体３４に弾性接触する。このようにして相手側コネクタＣが部品モジュールＭに接続される。

その後、固着部材Ｐを用意する。その後、固着部材Ｐをハウジング１０の取付孔１１ａ及び第１ケース１１０の取付孔１１３に挿入し、取付孔１１ａ及び取付孔１１３に係合させる。これにより、相手側コネクタＣが部品モジュールＭに接続された状態が維持されるので、相手側コネクタＣと部品モジュールＭとの接続強度及び防水性が維持される。

以上のような接続構造は以下の技術的特徴を有している。第１に、部品モジュールＭの部品点数及び組立工数の低減並びに部品モジュールＭの小型化を図ることができる。部品モジュールＭのコネクタ４００がケース１００内の基板２００上に直接実装されている。当該コネクタ４００の接続部４１１が相手側コネクタＣの接続基板３０に接続されるために、ケース１００の貫通孔１１１に対向配置されている。このため、コネクタ４００と基板２００とを接続するための部品を省略することができるからである。また、相手側コネクタＣの部品点数及び組立工数の低減並びに相手側コネクタＣの小型化を図ることができる。相手側コネクタＣは、部品モジュールＭに対する接続部材として接続基板３０が使用されてからである。また、接続基板３０の第１、第２面３１、３２上の第１、第２導体３３、３４のＸ方向の間隔を狭くすることができるので、接続基板３０のＸ方向の寸法を低減することができるからである。

第２に、相手側コネクタＣの接続基板３０がコネクタ４００の接続孔４１１ａに挿入されるときの相手側コネクタＣのＺ方向（接続基板３０の厚み方向）のガタツキを吸収することが可能となる。相手側コネクタＣの接続基板３０がコネクタ４００の接続孔４１１ａ内で端子４２０の第１、第２接点部４２４、４２５に弾性的に挟持されるからである。また、相手側コネクタＣの接続基板３０がコネクタ４００の接続孔４１１ａに挿入されるときの相手側コネクタＣのＹ方向及びＸ方向のガタツキも吸収することが可能になる。第１導体３３の長さ寸法（Ｙ方向の寸法）及び幅寸法（Ｘ方向の寸法）が第１接点部４２４の長さ寸法（Ｙ方向の寸法）及び幅寸法（Ｘ方向の寸法）よりも大きく、第２導体３４の長さ寸法（Ｙ方向の寸法）及び幅寸法（Ｘ方向の寸法）が第２接点部４２５の長さ寸法（Ｙ方向の寸法）及び幅寸法（Ｘ方向の寸法）よりも大きいため、相手側コネクタＣの接続基板３０がコネクタ４００の接続孔４１１ａに挿入されるとき、Ｙ方向及びＸ方向において第１、第２導体３３、３４と第１、第２接点部４２４、４２５との接触が確保されるからである。

第３に、相手側コネクタＣと部品モジュールＭとの接続信頼性を向上させることができる。部品モジュールＭの端子４２０の第１、第２接点部４２４、４２５の双方が相手側コネクタＣの接続基板３０の第１、第２導体３３、３４に弾性接触している。第１、第２導体３３、３４のＹ方向の寸法及びＸ方向の寸法は上述の通りである。よって、相手側コネクタＣが部品モジュールＭに接続された状態で、相手側コネクタＣ及び部品モジュールＭに外部から振動や衝撃が加えられたとしても、端子４２０の第１、第２アーム４２２、４２３のＺ方向の弾性変形しつつ、第１、第２導体３３、３４と第１、第２接点部４２４、４２５との接触が確保されるためである。

第４に、部品モジュールＭの防水性の向上を図ることができる。部品モジュールは、第１、第２ケース内に封止剤が充填されているものがある。この部品モジュールの場合、第１、第２ケースを溶着させるときの振動によって封止剤の固着力が劣化し、部品モジュールの防水性が低下することがあった。しかし、部品モジュールＭは、第１、第２ケース１１０、１２０内に封止剤が充填されていないため、第１、第２ケース１１０、１２０を溶着させたとしても、部品モジュールＭの防水性の劣化を抑制することができる。また、相手側コネクタＣと部品モジュールＭとの間の防水性も向上させることができる。相手側コネクタＣのシール部５０が保持部２０とケース１００との間で圧縮されるからである。更に、相手側コネクタＣの防水性の向上も図ることができる。相手側コネクタＣは、ハウジング１０が、樹脂部４０、保持部２０の後部２２及びケーブル６０の一端部を覆うようにオーバーモールド成形されているからである。

なお、上述した部品モジュール及び相手側コネクタは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

上記実施例では、部品モジュールＭのケース１００は、第１ケース１１０と、第２ケース１２０と、二つのガイド部１３０とを有しているとした。しかし、本発明の部品モジュールのケースは、貫通孔が設けられており且つ、基板と前記基板上に実装された電子部品及びコネクタとを収容可能である限り任意に設計変更することが可能である。第１、第２ケースは、Ｙ方向に組み合わせる態様だけでなく、Ｘ方向又はＺ方向に組み合わせ可能な態様に設計変更することが可能である。

上記実施例では、部品モジュールＭのケース１００の貫通孔１１１は、矩形状の孔であって、収容凹部１１４の底面から収容凹部１１５の底面にかけて貫通しているとした。しかし、本発明の部品モジュールのケースの貫通孔は、ケースを貫通している限り任意に設計変更することが可能である。例えば、貫通孔は、第１ケースの底部の外面から内面にかけて貫通するように設計変更することが可能である。また、貫通孔は、収容凹部１１４の底面から第１ケースの底部の内面にかけて貫通するように設計変更することが可能である。貫通孔は、第１ケースの底部の外面から収容凹部１１５の底面にかけて貫通するように設計変更することが可能である。なお、嵌合凹部１１２、取付孔１１３、収容凹部１１４及び／又は収容凹部１１５は省略可能である。

上記実施例では、部品モジュールＭのケース１００のガイド部１３０が、第１ケース１１０に設けられた突起であるとした。しかし、ガイド部１３０は省略可能である。また、本発明の部品モジュールのガイド部は、ケースの貫通孔の周りに設けられた突起又は凹部であり且つ相手側コネクタをケースの貫通孔に案内し得る限り任意に設計変更することが可能である。また、上記実施例では、ガイド部１３０の第１、第２端部１３１、１３２は互いに形状が相違しているとした。しかし、本発明の部品モジュールのガイド部の第１、第２端部の形状を同じにすることが可能である。

上記実施例では、部品モジュールＭの基板２００は、第２ケース１２０に固着されているとした。しかし、本発明の部品モジュールの基板は、ケース内に設けられている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、部品モジュールの基板は、コネクタの接続部が第１ケースの貫通孔に対向配置又は貫通孔内に配置されるように、第１、第２ケースの少なくとも一方に固着された構成とすることが可能である。基板は、コネクタの接続部が第１ケースの貫通孔に対向配置又は貫通孔内に配置されるように、別部材を介して第１、第２ケースの少なくとも一方に固着された構成とすることが可能である。また、上記実施例及び上述した設計変形例の基板の同一面にコネクタ及び電子部品が実装された構成とすることが可能である。

上記実施例では、部品モジュールＭのコネクタ４００の接続部４１１は、角筒であって、接続孔４１１ａを有するとした。しかし、本発明の部品モジュールのコネクタの接続部は、絶縁性を有し且つ端子の少なくとも一部が設けられている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、コネクタの接続部は、絶縁樹脂製の板とすることが可能である。この場合、接続部の厚み方向の第１、第２面のうちの少なくとも一方に設けられた溝又はスリットに端子の一部が挿入された構成とすることが可能である。

上記実施例では、部品モジュールＭのコネクタ４００の端子４２０は、端子本体４２１と、第１、第２アーム４２２、４２３と、第１、第２接点部４２４、４２５と、テール部４２６とを有するとした。しかし、本発明の部品モジュールのコネクタの端子は、接続部に少なくとも一部が相手側コネクタに接触可能に設けられており且つ基板に接続されている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、端子は、接続部に設けられたアームと、前記アームに設けられており且つ前記接続部の接続孔内に配置された接点部と、基板に接続されたテール部とを有する構成とすることが可能である。また、端子は、第１、第２アームと、第１、第２接点部と、基板に接続されたテール部とを有する構成とすることが可能である。前記第１、第２アームは、接続部の接続孔の内面に設けられたスリットに収容された構成とすることが可能である。前記第１接点部は、前記第１アームに設けられており且つ接続部の接続孔内に配置された構成とすることが可能である。前記第２接点部は第２アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された構成とすることが可能である。また、前述の通り、接続部が絶縁樹脂製の板である場合、端子は、前記接続部の溝又はスリットに挿入されたアームと、前記アームに設けられており且つ前記溝又はスリットから突出した接点部と、基板に接続されたテール部とを有する構成とすることが可能である。また、端子は、前記接続部の第１、第２面の第１、第２溝又は第１、第２スリットに挿入された第１、第２アームと、前記第１、第２アームに設けられており且つ前記第１、第２溝又は第１、第２スリットから突出した第１、第２接点部と、基板に接続されたテール部とを有する構成とすることが可能である。

上記従来例では、部品モジュールＭのコネクタ４００の接続端子４３０は、ボディ４１０のＸ方向の一端及び他端に固着されているとしたしかし、接続端子４３０は省略可能である。省略する場合、コネクタのボディに設けられた係止片によって基板に係止される構成とすることが可能である。勿論、係止片と接続端子との双方がコネクタのボディに設けられた構成とすることが可能である。

上記実施例では、電子部品３００は、カメラユニットであるとした。しかし、本発明の部品モジュールの電子部品は、カメラユニット以外の電装部品又は電装部品以外の電子部品に設計変更することが可能である。例えば、電子部品としては、カメラ、マイク、スピーカー、センサ、スイッチ、マイクユニット、スピーカーユニット、センサユニット、スイッチユニット等を用いることが可能である。

上記実施例では、相手側コネクタＣは、ハウジング１０と、保持部２０と、接続基板３０と、樹脂部４０と、シール部５０と、ケーブル６０とを備えているとした。しかし、本発明の相手側コネクタは、上記実施例又は上述した設計変更例の部品モジュールのコネクタの接続部に接続可能である限り任意に設計変更することが可能である。例えば、相手側コネクタは、部品モジュールのケースの貫通孔から当該部品モジュールのコネクタの接続孔に挿入可能な接続基板を備えており、前記接続基板は、当該接続基板の面上に設けられており且つ前記接続孔内で前記コネクタの前記端子の一部に接触可能な導体を有する構成とすることが可能である。また、相手側コネクタは、絶縁樹脂製のボディと、前記ボディに保持されており且つ部品モジュールのコネクタの端子に接触可能な端子とを有する構成とすることが可能である。なお、相手側コネクタは、プラグコネクタである必要はなく、レセプタクルコネクタに設計変更することが可能である。相手側コネクタがレセプタクルコネクタである場合、当該レセプタクルコネクタが実装される実装基板に、当該レセプタクルコネクタの端子が接続されるように設計変更すると良い。

上記実施例では、相手側コネクタＣの接続基板３０は、第１面３１と、第２面３２と、複数の第１、第２導体３３、３４と、複数の第３、第４導体３５、３６と、一対の係止凸部３７とを有しているとした。しかし、本発明の相手側コネクタの接続基板は、当該接続基板の面上に上述した部品モジュールの端子に接触可能な導体が設けられている限り任意に設計変更することが可能である。上述の通り、相手側コネクタがレセプタクルコネクタである場合、接続基板と実装基板とが接続用端子、ピン、ケーブル、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuits）又はＦＦＣ（Flexible flat cable）等の接続手段によって接続される構成とすることが可能である。第３、第４導体３５、３６及び／又は係止凸部３７は省略可能である。

上記実施例では、相手側コネクタＣのシール部５０は、保持部２０の前部２１に外嵌しているとした。しかし、シール部は省略可能である。また、本発明の相手側コネクタのシール部は、相手側コネクタと部品モジュールとを接続した状態で、両者の間に介在する弾性体である限り任意に設計変更することが可能である。例えば、シール部は、接続基板が挿入された環状の弾性体とすることが可能である。また、シール部は、部品モジュールのケースの貫通孔周りに設けることも可能である。

上記実施例では、ケーブル６０は、ハウジング１０からＹ方向に延びているとした。しかし、ケーブルは省略可能である。また、本発明の相手側コネクタのケーブルは、ハウジングからＸ方向に延びた構成とすることが可能である。具体的には、相手側コネクタのハウジングのＸ方向の一方側又は他方側の端部に設けられた開口からケーブルが引き出されるように設計変更すればよい。このような設計変更例の場合、相手側コネクタのハウジングのＹ方向の寸法（嵌合高さ）を低減することが可能になる。

上記実施例では、固着部材Ｐは、ビス又はピンであるとした。しかし、固着部材は省略可能である。また、固着部材は、部品モジュールと相手側コネクタとを接続状態で固着させることができるものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、固着部材は、部品モジュールと相手側コネクタとの間に介在させるスナップバネ等の付勢部材とすることが可能である。この場合、付勢部材の付勢力によって、部品モジュールと相手側コネクタとを接続状態が維持される。また、固着部材としては、ネジ、接着剤等を用いることも可能である。

なお、上記実施例における部品モジュール及び相手側コネクタの各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上述した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。なお、Ｙ方向、Ｘ方向及びＺ方向は、部品モジュール及び相手側コネクタの任意の方向として設計変更することが可能である。

Ｍ・・・・・・部品モジュール
１００・・・・ケース
１１０・・・第１ケース
１１１・・貫通孔
１１２・・嵌合凹部
１１３・・取付孔
１１４・・収容凹部
１１５・・収容凹部
１２０・・・第２ケース
１３０・・・ガイド部
１３１・・第１端部
１３２・・第２端部
１３２ａ・傾斜部
２００・・・・基板
２１０・・・第１面
２２０・・・第２面
３００・・・・電子部品
４００・・・・コネクタ
４１０・・・ボディ
４１１・・接続部
４１１ａ・接続孔
４１２・・基部
４１２ａ・スリット
４２０・・・端子
４２１・・端子本体
４２２・・第１アーム
４２３・・第２アーム
４２４・・第１接点部
４２５・・第２接点部
４２６・・テール部
４３０・・・固着端子
Ｕ・・・・・・相手側コネクタ
１０・・・・ハウジング
２０・・・・保持部
３０・・・・接続基板
３１・・・第１面
３２・・・第２面
３３・・・第１導体
３４・・・第２導体
３５・・・第３導体
３６・・・第４導体
４０・・・・樹脂部
５０・・・・シール部
６０・・・・ケーブル

本発明の実施例に係る部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造の概略的斜視図である。 前記接続構造の図１中の２−２断面図である。 本発明の実施例に係る部品モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 前記部品モジュールの図３中の４Ａ-４Ａ断面図である。 前記部品モジュールの図３中の４Ｂ-４Ｂ断面図である。 前記部品モジュールの正面、平面及び右側面から表した分解斜視図である。 前記部品モジュールの背面、平面及び左側面から表した分解斜視図である。 本発明の実施例に係る相手側コネクタの正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 前記相手側コネクタの図６中の７Ａ-７Ａ断面図である。 前記相手側コネクタの図６中の７Ｂ-７Ｂ断面図である。 前記部品モジュールの前記コネクタの端子の第１接点部と前記相手側コネクタの接続基板の第１導体との接続状態を説明するための説明図である。 前記部品モジュールの前記コネクタの端子の第２接点部と前記相手側コネクタの接続基板の第２導体との接続状態を説明するための説明図である。

その後、第２ケース１２０を用意する。その後、基板２００の第１面２１０を第２ケース１２０の底部側に向けた状態で、当該基板２００、電子部品３００及びコネクタ４００に第２ケース１２０内に収容させる。その後、基板２００を第２ケース１２０に固着させる。その後、第１ケース１１０を用意する。その後、第１ケース１１０を第２ケース１２０に組み合わせる。具体的には、第１ケース１１０の周壁部と第２ケース１２０の周壁部とを突き合わせ、両者を溶着させる。この第１、第２ケース１１０、１２０の組み合わせ時に、コネクタ４００の接続部４１１の先端部が、第１ケース１１０の収容凹部１１５に収容され、当該第１ケース１１０の貫通孔１１１に対向するように配置される。これにより、接続部４１１の接続孔４１１ａが貫通孔１１１に対向する。

接続基板３０は、図６〜図８Ｂに示すように、プリント基板である。接続基板３０は、第１面３１と、第２面３２と、複数の第１、第２導体３３、３４と、複数の第３、第４導体３５、３６と、一対の係止凸部３７とを有している。第１面３１は、接続基板３０のＺ方向（厚み方向）の一方側の面である。第２面３２は、接続基板３０のＺ方向（厚み方向）の他方側（第１面３１の反対側）の面である。

ハウジング１０は、絶縁樹脂製の略角筒である。ハウジング１０のＹ方向の一端部（後端部）には開口１３が、ハウジング１０のＹ方向の他端部（先端部）には開口１２が設けられている。開口１３にはケーブル６０が挿通されている。すなわち、ケーブル６０は、ハウジング１０からＹ方向に延びている。ケーブル６０は、複数の信号線６１と、この信号線６１を被覆する外側絶縁体を有している。各信号線６１は、芯線６２と、この芯線６２を覆う内側絶縁体とを有している。信号線６１の長さ方向の一端部は外側絶縁体から突出している。芯線６２の長さ方向の一端部が信号線６１の一端部から突出している。この芯線６２の突出部分が接続基板３０の第３、第４導体３５、３６に半田接続されている。

開口１２には保持部２０の後部２２が嵌合している。保持部２０の後部２２内に収容された接続基板３０のＹ方向の一端部および係止凸部３７は、ハウジング１０内に配置されている。保持部２０の前部２１及び接続基板３０の前記一端部以外の部分（突出部）は、開口１２から突出している。ハウジング１０内には、樹脂部４０が充填されている。樹脂部４０に、接続基板３０の前記一端部、係止凸部３７、第３、第４導体３５、３６及びケーブル６０の長さ方向の一端部（ケーブル６０の信号線６１の一端部及び芯線６２の一端部を含む。）が埋め込まれている。樹脂部４０はハウジング１０及び保持部２０の後部２２に固着されている。

また、ハウジング１０の前記先端部は、図６に示すように、Ｚ方向の一方側の第１端部１４と、Ｚ方向の他方側（前記第１端部の反対側）の第２端部１５とを有している。第１端部１４にはＺ方向の一方側に延びたフランジ１１が設けられている。第２端部１５にはＺ方向の他方側に延びたフランジ１１が設けられている。フランジ１１には、当該フランジ１１をＹ方向に貫通した取付孔１１ａが設けられている。ハウジング１０の前記先端部及びフランジ１１の外形は、部品モジュールＭの嵌合凹部１１２の内形に対応している。ハウジング１０の前記先端部及びフランジ１１が部品モジュールＭの嵌合凹部１１２に嵌合可能となっている。ハウジング１０の前記先端部及びフランジ１１が部品モジュールＭの嵌合凹部１１２に嵌合した状態で、フランジ１１の取付孔１１ａは、部品モジュールＭの取付孔１１３に連通する。第１端部１４の両角部は、部品モジュールＭのガイド部１３０の第１端部１３１の内形に対応している。第２端部１５の両角部は、ガイド部１３０の第２端部１３２の傾斜部１３２ａの形状に対応して傾斜している。よって、ハウジング１０の第２端部１５をガイド部１３０の第１端部１３１に、ハウジング１０の第１端部１４をガイド部１３０の第２端部１３２に挿入（逆挿入）しようとすると、ハウジング１０の第１端部１４がガイド部１３０の第２端部１３２の傾斜部１３２ａに当接して挿入が防止される。

固着部材Ｐは、図１及び図２に示すように、ビス又はピンである。固着部材Ｐは、ハウジング１０の取付孔１１ａ及び第１ケース１１０の取付孔１１３に挿入され、当該取付孔１１ａ及び取付孔１１３に係合可能である。

以上のような接続構造は以下の技術的特徴を有している。第１に、部品モジュールＭの部品点数及び組立工数の低減並びに部品モジュールＭの小型化を図ることができる。部品モジュールＭのコネクタ４００がケース１００内の基板２００上に直接実装されている。当該コネクタ４００の接続部４１１が相手側コネクタＣの接続基板３０に接続されるために、ケース１００の貫通孔１１１に対向配置されている。このため、コネクタ４００と基板２００とを接続するための部品を省略することができるからである。また、相手側コネクタＣの部品点数及び組立工数の低減並びに相手側コネクタＣの小型化を図ることができる。相手側コネクタＣは、部品モジュールＭに対する接続部材として接続基板３０が使用されているからである。また、接続基板３０の第１、第２面３１、３２上の第１、第２導体３３、３４のＸ方向の間隔を狭くすることができるので、接続基板３０のＸ方向の寸法を低減することができるからである。

第３に、相手側コネクタＣと部品モジュールＭとの接続信頼性を向上させることができる。部品モジュールＭの端子４２０の第１、第２接点部４２４、４２５の双方が相手側コネクタＣの接続基板３０の第１、第２導体３３、３４に弾性接触している。第１、第２導体３３、３４のＹ方向の寸法及びＸ方向の寸法は上述の通りである。よって、相手側コネクタＣが部品モジュールＭに接続された状態で、相手側コネクタＣ及び部品モジュールＭに外部から振動や衝撃が加えられたとしても、端子４２０の第１、第２アーム４２２、４２３がＺ方向に弾性変形しつつ、第１、第２導体３３、３４と第１、第２接点部４２４、４２５との接触が確保されるためである。

上記実施例では、部品モジュールＭのコネクタ４００の固着端子４３０は、ボディ４１０のＸ方向の一端及び他端に固着されているとした。しかし、固着端子４３０は省略可能である。省略する場合、コネクタのボディに設けられた係止片によって基板に係止される構成とすることが可能である。勿論、係止片と固着端子との双方がコネクタのボディに設けられた構成とすることが可能である。

Ｍ・・・・・・部品モジュール
１００・・・・ケース
１１０・・・第１ケース
１１１・・貫通孔
１１２・・嵌合凹部
１１３・・取付孔
１１４・・収容凹部
１１５・・収容凹部
１２０・・・第２ケース
１３０・・・ガイド部
１３１・・第１端部
１３２・・第２端部
１３２ａ・傾斜部
２００・・・・基板
２１０・・・第１面
２２０・・・第２面
３００・・・・電子部品
４００・・・・コネクタ
４１０・・・ボディ
４１１・・接続部
４１１ａ・接続孔
４１２・・基部
４１２ａ・スリット
４２０・・・端子
４２１・・端子本体
４２２・・第１アーム
４２３・・第２アーム
４２４・・第１接点部
４２５・・第２接点部
４２６・・テール部
４３０・・・固着端子
Ｃ・・・・・・相手側コネクタ
１０・・・・ハウジング
２０・・・・保持部
３０・・・・接続基板
３１・・・第１面
３２・・・第２面
３３・・・第１導体
３４・・・第２導体
３５・・・第３導体
３６・・・第４導体
４０・・・・樹脂部
５０・・・・シール部
６０・・・・ケーブル

Claims (17)

1. 貫通孔が設けられたケースと、
   前記ケース内に設けられた基板と、
   前記基板上に実装された電子部品と、
   前記基板上に実装されたコネクタとを備えており、
   前記コネクタは、前記ケースの前記貫通孔に対向配置又は前記貫通孔内に配置された接続部と、
   前記接続部に少なくとも一部が設けられた端子とを有している部品モジュール。
2. 請求項１記載の部品モジュールにおいて、
   前記接続部は、接続孔を有しており、
   前記端子の前記一部が前記接続部の前記接続孔内に配置されている部品モジュール。
3. 請求項２記載の部品モジュールにおいて、
   前記端子は、第１、第２アームと、
   前記第１アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された第１接点部と、
   前記第２アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された第２接点部とを有しており、
   前記第１、第２接点部の間に相手側コネクタの接続基板が挿入され、前記第１接点部が前記接続基板の厚み方向の第１面上の第１導体に、前記第２接点部が前記接続基板の前記厚み方向の第２面上の第２導体に弾性接触可能である部品モジュール。
4. 請求項１〜３の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   前記ケースは、前記貫通孔を有する第１ケースと、
   前記第１ケースに固着される第２ケースとを有しており、
   前記基板は、前記第１ケース及び前記第２ケースの少なくとも一方に固着されている部品モジュール。
5. 請求項１〜４の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   前記基板は、前記電子部品が実装された第１面と、
   前記第１面の反対側の面であり且つ前記コネクタが実装された第２面とを有している部品モジュール。
6. 請求項１〜５の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   前記ケースは、前記貫通孔の周りに設けられた突起又は凹部であるガイド部を更に有しており、
   前記ガイド部は、第１端部と、
   前記第１端部の反対側の端部であり且つ前記第１端部と形状が相違した第２端部とを有している部品モジュール。
7. 請求項１〜６の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   前記電子部品は自動車電装部品である部品モジュール。
8. 請求項２記載の部品モジュールに接続可能な相手側コネクタにおいて、
   前記ケースの前記貫通孔から前記コネクタの前記接続孔に挿入可能な接続基板を備えており、
   前記接続基板は、当該接続基板の面上に設けられており且つ前記接続孔内で前記コネクタの前記端子の前記一部に接触可能な導体を有している相手側コネクタ。
9. 請求項３記載の部品モジュールに接続可能な相手側コネクタにおいて、
   前記ケースの前記貫通孔から前記コネクタの前記接続孔に挿入可能な接続基板を備えており、
   前記接続基板は、厚み方向の第１面と、
   前記第１面の反対側の第２面と、
   前記接続基板の前記第１面に設けられており且つ前記接続孔内で前記第１接点部に接触可能な第１導体と、
   前記接続基板の前記第２面に設けられており且つ前記接続孔内で前記第２接点部に接触可能な第２導体とを有している相手側コネクタ。
10. 請求項９記載の相手側コネクタにおいて、
    前記接続基板の前記第１導体の長さ寸法及び幅寸法が、前記第１接点部の長さ寸法及び幅寸法よりも大きく、
    前記接続基板の前記第２導体の長さ寸法及び幅寸法が、前記第２接点部の長さ寸法及び幅寸法よりも大きい相手側コネクタ。
11. 部品モジュールと、
    相手側コネクタとを具備しており、
    前記部品モジュールは、貫通孔が設けられたケースと、
    前記ケース内に設けられた基板と、
    前記基板上に実装された電子部品と、
    前記基板上に実装されたコネクタとを備えており、
    前記コネクタは、前記ケースの前記貫通孔に対向配置又は前記貫通孔内に配置された接続部と、
    前記接続部に設けられた接続孔と、
    少なくとも一部が接続孔内に配置された端子とを有しており、
    前記相手側コネクタは、前記ケースの前記貫通孔から前記コネクタの前記接続孔に挿入可能な接続基板を備えており、
    前記接続基板は、当該接続基板の面上に設けられており且つ前記接続孔内で前記コネクタの前記端子の前記一部に接触する導体を有している部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造。
12. 請求項１１記載の部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造において、
    前記端子は、第１、第２アームと、
    前記第１アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された第１接点部と、
    前記第２アームに設けられており且つ前記接続部の前記接続孔内に配置された第２接点部とを有しており、
    前記接続基板は、厚み方向の第１面と、
    前記第１面の反対側の第２面とを更に有しており、
    前記導体は、前記接続基板の前記第１面に設けられており且つ前記接続孔内で前記第１接点部に接触する第１導体と、
    前記接続基板の前記第２面に設けられており且つ前記接続孔内で前記第２接点部に接触する第２導体とを有している部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造。
13. 請求項１２記載の部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造において、
    前記第１導体の長さ寸法及び幅寸法が、前記第１接点部の長さ寸法及び幅寸法よりも大きく、
    前記前記第２導体の長さ寸法及び幅寸法が、前記第２接点部の長さ寸法及び幅寸法よりも大きい部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造。
14. 請求項１１〜１３の何れかに記載の部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造において、
    前記ケースは、前記貫通孔の周りに設けられた突起又は凹部であるガイド部を更に有しており、
    前記ガイド部は、第１端部と、
    前記第１端部の反対側の端部であり且つ前記第１端部と形状が相違した第２端部とを有しており、
    前記相手側コネクタは、前記ガイド部の前記第１端部の内形に対応する外形を有した第１端部と、
    当該相手側コネクタの前記第１端部の反対側の端部であり且つ前記ガイド部の前記第２端部の内形に対応する外形を有した第２端部とを有している部品モジュール。
15. 請求項１１〜１４の何れかに記載の部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造において、
    前記相手側コネクタは、前記接続基板が挿入された環状の弾性体であって、当該接続基板が前記コネクタの前記接続孔に挿入された状態で、前記ケースに押し付けられるシール部を更に備えている部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造。
16. 請求項１１〜１５の何れかに記載の部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造において、
    固着部材を更に備えており、
    前記相手側コネクタが、前記ケースの前記貫通孔に挿入され、前記コネクタの前記接続部に接続された状態で、前記固着部材が、前記相手側コネクタを前記ケースに固着させる部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造。
17. 請求項１１〜１６の何れかに記載の部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造において、
    前記電子部品は自動車電装部品である部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造。

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