JP2014098685A

JP2014098685A - 圧力センサーおよび圧力センサーの製造方法

Info

Publication number: JP2014098685A
Application number: JP2013119518A
Authority: JP
Inventors: Takuro Ishikawa; 琢郎石川; Kazuya Takimoto; 和哉滝本; Kazunori Ishibashi; 和徳石橋
Original assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Current assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Priority date: 2012-06-11
Filing date: 2013-06-06
Publication date: 2014-05-29
Anticipated expiration: 2033-06-06
Also published as: CN103487202B; CN103487202A; KR101483279B1; JP5840172B2; KR20130138667A

Abstract

【課題】複雑な構成が不要で部品点数も少なく、組み立てに時間と手間を要することなく、コストも低減でき、外部から水分が浸入して、絶縁不良が発生することなく、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことなく、封入樹脂の熱応力によって、圧力検出エレメントが破損損傷することがなく、正確な圧力の検出が行える圧力センサーを提供する。
【解決手段】流路１２が形成された継手部材１４と、継手部材１４の流路１２と対面するように配置された圧力検出エレメント１６と、圧力検出エレメント１６に隣接して配置された端子台３８と、端子台３８とともに圧力検出エレメント１６を覆う空間を形成するように、端子台３８に隣接して配置された蓋部材５４と、継手部材１４側から装着され、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材１４と当接するカバー部材６６と、カバー部材６６の内部に形成された間隙に充填され、接着剤を構成する封入樹脂部６８とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、液封型の圧力センサーおよび圧力センサーの製造方法に関する。

従来より、流体圧検出用の圧力センサーとして、特許文献１（特許第４９０８４１１号公報）、特許文献２（国際公開ＷＯ２００９／０８７７６７）などに開示されるような液封型の圧力センサーが知られている。

図１８は、このような液封型の圧力センサー１００を示した縦断面図である。

図１８に示したように、液封型の圧力センサー１００は、圧力検出エレメント１０２と、継手部材１０４と、カバー部材１０６との結合体により構成されている。

圧力検出エレメント１０２は、金属製のエレメント本体１０８を備えており、このエレメント本体１０８に形成された中央開口１１０内に、ハーメチックガラス１１２が嵌め込まれて固着されている。

また、圧力検出エレメント１０２のエレメント本体１０８と、金属製のダイヤフラム１１４と、連通孔１１６が形成されたダイヤフラム保護カバー１１８とが、それらの外周縁部において溶接によって一体的に固着されている。

そして、この構造によって、エレメント本体１０８の中央開口１１０の部分において、ハーメチックガラス１１２とダイヤフラム１１４との間に、オイルが封入される液封室１２０が形成されている。

一方、図１８に示したように、ハーメチックガラス１１２の液封室１２０の側の面部には、ワンチップ構造のセンサーチップ１２４が接着剤によって固定されている。

このセンサーチップ１２４は、液封室１２０内に配設されており、圧力を検出する圧力素子と、この圧力検出素子の出力信号を処理する集積化された電子回路とが一体に形成された圧力センサーチップとして構成されている。

また、ハーメチックガラス１１２には、センサーチップ１２４に対する信号の入出力を行うための複数個のリードピン１２６と、オイル充填用パイプ１３０が、それぞれ、貫通状態で、ハーメチック処理により固定されている。

図１８に示したように、リードピン１２６は、金製またはアルミニウム製のワイヤー１２８によって、センサーチップ１２４と導通接続され、センサーチップ１２４の外部出力端子や外部入力端子を構成している。リードピン１２６には、例えば、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）１３４の一端が導通接続され、ＦＰＣ１３４の他端が、コンタクトピン１３１の一端に導通接続されている。そして、コンタクトピン１３１の他端が、例えば、半田付け、溶着などによって、外部リード線１３２に導通接続されている。

なお、このような液封型の圧力センサー１００においては、圧力センサー１００の液封室１２０にオイルを充填するために、オイル充填用パイプ１３０が設けられている。このオイル充填用パイプ１３０を介して、液封室１２０にオイルを充填した後には、オイル導入開口であるオイル充填用パイプ１３０の先端１３６を溶接などによって封止している。

さらに、図１８に示したように、樹脂製の蓋部１３８が設けられており、圧力検出エレメント１０２を覆うようなっている。そして、円筒形状のカシメ板１４０をカシメ加工することによって、圧力検出エレメント１０２と、継手部材１０４と、カバー部材１０６とが一体的に固定され、圧力センサー１００を構成している。

また、カバー部材１０６には、例えば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの封止材（モールド樹脂）１５０によりモールドされている。

なお、樹脂製の蓋部１３８と圧力検出エレメント１０２との間は、例えば、Ｏリングなどのシール材１４２で密封されるようになっている。

そして、通路１４６から圧力室１４８内に伝達された流体圧は、ダイヤフラム保護カバー１１８の連通孔１１６を通ってダイヤフラム１１４の表面を押圧し、この押圧力を液封室１２０内のセンサーチップ１２４により検知するようにしている。

特許第４９０８４１１号公報国際公開ＷＯ２００９／０８７７６７特開２０１２−６８１０５号公報

しかしながら、このような従来の特許文献１、特許文献２に記載されているような、液封型の圧力センサー１００では、図１８に示したように、カバー部材１０６、円筒形状のカシメ板１４０、シール材１４２など複雑な構成が必要で部品点数も多く、カシメ加工などが必要で、組み立てに時間と手間を要し、コストが高くつくことにもなる。

また、水分が隙間１４４に浸入した場合、凍結解凍によりダメージがあり、気密性が損なわれることになる。このため、外部から水分が、図１８の矢印Ｇで示したように浸入することによって、絶縁不良が生じて、センサーが機能しなくなり、正確な圧力の検出が行えないことになる。

このため、特許文献３（特開２０１２−６８１０５号公報）には、水分が外部から浸入しないように隙間のない構成にした液封型の圧力センサー２００が開示されている。

この圧力センサー２００は、図１９に示したように、圧力検出エレメント２０２と、継手部材２０４と、カバー部材２０６との結合体により構成されている。

そして、圧力検出エレメント２０２の一方の端面（下底面）には、金属製のダイヤフラム２０８の外周縁部が溶接によって気密に固着されている。圧力検出エレメント２０２の下面に設けられたセンサーチップ２１０に、ワイヤーボンディング２１２を介して、リードピン２１４が接続されている。

さらに、図１９に示したように、このリードピン２１４が基板２１６に接続され、外部リード線２１８に接続されている。そして、カバー２２０内の空間は、接着剤からなる封入樹脂２２２が封入されており、さらに、カバー２２０と継手部材２０４との間の空間にも、接着剤からなる封入樹脂２２４が封入されている。これにより、隙間がなく、水分などの液体が内部に浸入するのが阻止されるようになっている。

しかしながら、この特許文献３の圧力センサー２００では、封入樹脂２２２、２２４が熱によって膨張してその熱応力によって、圧力検出エレメント２０２が破損損傷することがあり、正確な圧力の検出が行えないことがある。

また、封入樹脂２２４を入れること自体に手間がかかるとともに、上下に封入樹脂２２２、２２４を充填しなければならず、工程が複雑になり、コストも高くつくことになる。

本発明は、このような現状に鑑み、複雑な構成が不要で部品点数も少なく、組み立てに時間と手間を要することなく、コストも低減でき、しかも、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことなく、また、封入樹脂の熱応力によって、圧力検出エレメントが破損損傷することがなく、正確な圧力の検出が行える圧力センサーおよび圧力センサーの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の圧力センサーは、
流路が形成された継手部材と、
前記流路内の流体の圧力を検出するために、前記継手部材に固着され、継手部材の流路と対面するように配置された圧力検出エレメントと、
前記継手部材側から装着され、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の圧力センサーの製造方法は、
継手部材に形成された流路内の流体の圧力を検出するために、圧力検出エレメントを継手部材に形成された流路と対面するように、継手部材に固着する工程と、
一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、前記継手部材側から装着する工程と、を備えることを特徴とする。

このように構成することによって、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、前記継手部材側から装着するだけで良いので、複雑な構成が不要である。
また、特許文献３のように、上下に封入樹脂２２２、２２４を充填する必要もなく、工程が簡単になり、コストも低減でき、封入樹脂を一方向から入れるだけで隙間のない構成とすることができる。

さらに、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、継手部材側から装着するので、外部リード線に引っ張り力が加わった場合にも、カバー部材の基端部が継手部材と当接して引っ掛かることになる。

これにより、封入樹脂に力が加わっても、封入樹脂にクラックなどが発生せず、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

また、本発明の圧力センサーは、
前記圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように配置された空間形成部材と、
前記空間形成部材の外側で、前記カバー部材の内部に形成された間隙に充填され、接着剤を構成する封入樹脂部とを備えていることを特徴とする。

また、本発明の圧力センサーの製造方法は、
前記圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように空間形成部材を配置する工程と、
前記空間形成部材の外側で、前記カバー部材の内部に形成された間隙に、接着剤を構成する封入樹脂を充填して、封入樹脂部を形成する工程と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の圧力センサーは、前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子との接続部が、前記空間形成部材によって形成され、封入樹脂が充填されてない前記空間に位置するように構成されていることを特徴とする。

また、本発明の圧力センサーの製造方法は、前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子との接続部が、前記空間形成部材によって形成され、封入樹脂が充填されてない前記空間に位置するように配置する工程を備えることを特徴とする。

このように構成することによって、継手部材の流路と対面するように配置された圧力検出エレメントに、圧力検出エレメントに隣接して空間形成部材を配置するだけで、空間形成部材により、圧力検出エレメントを覆う空間が形成される。

そして、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、継手部材側から装着する。次に、空間形成部材の外側で、カバー部材の内部に形成された間隙に、接着剤を構成する封入樹脂を充填して、封入樹脂部を形成する。

そして、この状態で、圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子との接続部が、空間形成部材によって形成され、封入樹脂が充填されてない空間に位置するように配置された状態となる。

この状態では、圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子との接続部が空間に位置した状態であって、従来のように封入樹脂で覆われた状態ではない。従って、繰り返して圧力センサーが、熱を受けたり冷却された場合にも、熱応力が発生せず、ヒートショック試験に対して強くなり、絶縁不良やショートなどが発生せず、圧力検出エレメントに影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

また、継手部材と、圧力検出エレメントと、圧力検出エレメントのリードピンと外部リード線に接続された端子と、空間形成部材とが一体化され密封されることになる。

従って、従来の圧力センサーのように、複雑な構成が不要で部品点数も少なく、組み立てに時間と手間を要することなく、コストも低減でき、封入樹脂を一方向から入れるだけで隙間のない構成とすることができる。

また、接着剤を構成する封入樹脂によって、継手部材と、圧力検出エレメントと、圧力検出エレメントのリードピンと外部リード線に接続された端子と、空間形成部材とが一体化され密封されるので、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

しかも、空間形成部材により、圧力検出エレメントを覆う空間が形成されるので、封入樹脂が内部に浸入して、圧力検出エレメントに接触することがなく、封入樹脂の熱応力によって、圧力検出エレメントが破損損傷することがなく、正確な圧力の検出が行える。

また、本発明は、前記空間形成部材が、第１の空間形成部材と、前記第１の空間形成部材の上方に配置された第２の空間形成部材とから構成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、第１の空間形成部材と、前記第１の空間形成部材の上方に第２の空間形成部材を配置するだけで、空間形成部材により、圧力検出エレメントを覆う空間を形成することができる。

また、本発明の圧力センサーは、
前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子とを支持するために、圧力検出エレメントに隣接して配置された第１の空間形成部材と、
前記第１の空間形成部材とともに圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように、第１の空間形成部材に隣接して配置された第２の空間形成部材とを備えることを特徴とする。

また、本発明の圧力センサーの製造方法は、
前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子とを支持するために、圧力検出エレメントに隣接して第１の空間形成部材を配置する工程と、
前記第１の空間形成部材とともに圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように、第１の空間形成部材に隣接して第２の空間形成部材を配置する工程と、を備えることを特徴とする。

このように構成することによって、継手部材の流路と対面するように配置された圧力検出エレメントに、圧力検出エレメントに隣接して第１の空間形成部材を配置し、第１の空間形成部材に隣接して第２の空間形成部材を配置するだけで、第２の空間形成部材と端第１の空間形成部材とにより、圧力検出エレメントを覆う空間が形成される。

そして、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、継手部材側から装着する。次に、カバー部材の内部に形成された間隙に、接着剤を構成する封入樹脂を充填して、封入樹脂部を形成する。

これによって、継手部材と、圧力検出エレメントと、圧力検出エレメントのリードピンと外部リード線に接続された端子とを支持する第１の空間形成部材と、第２の空間形成部材とが一体化され密封されることになる。

また、接着剤を構成する封入樹脂によって、継手部材と、圧力検出エレメントと、圧力検出エレメントのリードピンと外部リード線に接続された端子とを支持する第１の空間形成部材と、第２の空間形成部材とが一体化され密封されるので、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

しかも、第１の空間形成部材と第２の空間形成部材とにより、圧力検出エレメントを覆う空間が形成されるので、封入樹脂が内部に浸入して、圧力検出エレメントに接触することがなく、封入樹脂の熱応力によって、圧力検出エレメントが破損損傷することがなく、正確な圧力の検出が行える。

また、本発明は、前記封入樹脂部と第１の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と圧力検出エレメントとの間の接着強度よりも小さいことを特徴とする。

このように構成することによって、低温下で使用した場合に、封入樹脂部が熱応力で収縮した場合にも、封入樹脂部と第１の空間形成部材との間の接着強度が小さいので、封入樹脂部と第１の空間形成部材との間で剥離することになる。

従って、防水性に関与する、すなわち、密封部を形成する封入樹脂部と圧力検出エレメントとの間で密封性が維持され、これにより、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

また、本発明は、前記封入樹脂部と第１の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と第２の空間形成部材の間の接着強度よりも小さいことを特徴とする。

従って、防水性に関与する、すなわち、密封部を形成する封入樹脂部と第２の空間形成部材の間で密封性が維持され、これにより、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

また、本発明は、前記圧力検出エレメントの側部と、カバー部材の内壁との間には、空間が形成され、
前記空間内に、封入樹脂部が流入した封入樹脂部が形成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、図９の１００℃から−４０℃に変化させた場合の応力解析を示す図に示したように、この封入樹脂部では、圧縮応力状態となっている。
すなわち、封入樹脂部において圧縮状態となっていることは、封入樹脂部が、圧力検出エレメントの側部との間、ならびに、カバー部材の内壁との間で、剥離しにくい方向に力が加わっている状態である。
これにより、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

また、本発明は、前記第２の空間形成部材の側壁に、外周方向にクラック防止突設部を突設するように形成したことを特徴とする。

このように構成することによって、第２の空間形成部材の側壁に、外周方向にクラック防止突設部を突設するように形成しているので、例えば、１００℃から−４０℃の範囲で繰り返し熱応力を受けた場合にも、封入樹脂部と第１の空間形成部材との間で剥離した部分の上端近傍から、上方に向かって外周方向に発生するクラックＫの発生が抑制される。
また、たとえ、クラックＫが発生したとしても、クラックＫが、クラック防止突設部に当接して、これ以上クラックＫが進行しない。

これにより、クラックＫ、封入樹脂部と第１の空間形成部材との間の剥離部分を介して、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

本発明によれば、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、前記継手部材側から装着するだけで良いので、複雑な構成が不要である。
また、特許文献３のように、上下に封入樹脂２２２、２２４を充填する必要もなく、工程が複簡単になり、コストも低減でき、封入樹脂を一方向から入れるだけで隙間のない構成とすることができる。

また、本発明によれば、継手部材の流路と対面するように配置された圧力検出エレメントに、圧力検出エレメントに隣接して空間形成部材を配置するだけで、空間形成部材により、圧力検出エレメントを覆う空間が形成される。

図１は、本発明の圧力センサーの縦断面図である。図２は、本発明の圧力センサーの上面図である。図３は、本発明の圧力センサーの製造工程の概略を説明する縦断面図である。図４は、本発明の圧力センサーの製造工程の概略を説明する縦断面図である。図５は、本発明の圧力センサーの製造工程の概略を説明する縦断面図である。図６は、本発明の圧力センサーの製造工程の概略を説明する縦断面図である。図７は、本発明の圧力センサーの別の実施例の縦断面図である。図８は、図７の部分拡大断面図である。図９は、応力解析を示す図である。図１０は、図１に示した本発明の圧力センサー１０において、繰り返し熱応力を受けた場合に、封入樹脂部６８においてクラックＫが生じる状態を説明する圧力センサーの縦断面図である。図１１は、図１０の部分拡大断面図である。図１２は，本発明の圧力センサーの別の実施例の縦断面図である。図１３は、図１２の部分拡大断面図である。図１４は、本発明の圧力センサーの別の実施例の図１と同様な縦断面図である。図１５は、図１４の圧力センサーの上面図である。図１６は、図１４のＨ部の拡大図である。図１７は、図１４のＩ部の拡大図である。図１８は、従来の液封型の圧力センサー１００を示した縦断面図である。図１９は、従来の液封型の圧力センサー２００を示した縦断面図である。である。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。

図１は、本発明の圧力センサーの縦断面図、図２は、本発明の圧力センサーの上面図、図３〜図６は、本発明の圧力センサーの製造工程の概略を説明する縦断面図である。

図１〜図２において、符号１０は、全体で本発明の圧力センサーを示している。

図１に示したように、本発明の圧力センサー１０は、液封型の圧力センサーであり、流路１２が形成された継手部材１４と、流路１２内の流体の圧力を検出する圧力検出エレメント１６とを備えている。

そして、この継手部材１４の流路１２と対面するように、圧力検出エレメント１６が配置され、その周縁部で継手部材１４と溶接され固着されている。

圧力検出エレメント１６は、例えば、ステンレス、アルミニウムなどの金属製のエレメント本体１８を備えており、このエレメント本体１８に形成された中央開口２０内に、ハーメチックガラス２２が嵌め込まれて固着されている。

また、図１に示したように、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８と、金属製のダイヤフラム２４と、連通孔２６が形成されたダイヤフラム保護カバー２８とが、それらの外周縁部において溶接によって一体的に固着されている。

そして、この構造によって、エレメント本体１８の中央開口２０の部分において、ハーメチックガラス２２とダイヤフラム２４との間に、オイルが封入される液封室３０が形成されている。

一方、図１に示したように、ハーメチックガラス２２の液封室３０の側の面部には、ワンチップ構造のセンサーチップ３２が接着剤によって固定されている。

このセンサーチップ３２は、液封室３０内に配設されており、圧力を検出する圧力素子と、この圧力検出素子の出力信号を処理する集積化された電子回路とが一体に形成された圧力センサーチップとして構成されている。

また、ハーメチックガラス２２には、センサーチップ３２に対する信号の入出力を行うための複数個のリードピン３４が、それぞれ、貫通状態で、ハーメチック処理により固定されている。
この実施例では、図示しないが、リードピン３４は全部で８本設けられている。すなわち、入出力用の端子として後述する、外部リード線６２ａ（Ｖｏｕｔ）、６２ｂ（Ｖｃｃ）、６２ｃ（ＧＮＤ）用の３本のリードピン３４と、センサーチップ３２の調整用の端子として５本のリードピン３４とが設けられている。

リードピン３４は、例えば、金製またはアルミニウム製のワイヤー３６によって、センサーチップ３２と導通接続（ワイヤーボンディング）され、センサーチップ３２の外部出力端子や外部入力端子を構成している。

そして、継手部材１４の流路１２から圧力室４０内に伝達された流体圧は、ダイヤフラム保護カバー２８の連通孔２６を通ってダイヤフラム２４の表面を押圧し、この押圧力を液封室３０内のセンサーチップ３２により検知するようにしている。

また、図１に示したように、圧力検出エレメント１６の上部には、空間形成部材の第１の空間形成部材を構成する端子台３８が、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８の上方に隣接して配置され、例えば、エポキシ樹脂などの接着剤によって、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８に固定されている。

この端子台３８は、図１に示したように、略円筒形状であって、その略中央部に、リードピン３４を挿通するための挿通孔４２ａが形成された端子固定用壁４２が形成されている。そして、この端子固定用壁４２から下方に延設された下方側壁４４と、端子固定用壁４２から上方に延設された上方側壁４６が形成されている。

これにより、図１に示したように、圧力検出エレメント１６と端子台３８との間に、端子固定用壁４２と下方側壁４４に囲まれた第１の空間Ｓ１が形成されている。

そして、圧力検出エレメント１６のリードピン３４の先端３４ａは、挿通孔４２ａに挿通され、端子台３８の上方側壁４６を貫通するように設けられた端子４８に、接続部５２において、例えば、溶接により電気的に接続されている。

なお、この実施例では、図示しないが、後述する図２に示したように、外部リード線６２ａ（Ｖｏｕｔ）、６２ｂ（Ｖｃｃ）、６２ｃ（ＧＮＤ）用の３本の端子４８が設けられている。

さらに、図１、図２に示したように、端子台３８の上方側壁４６には、嵌合用段部５０が形成されており、この嵌合用段部５０に嵌合するように、空間形成部材の第２の空間形成部材を構成する蓋部材５４が端子台３８に隣接して配置されている。

すなわち、蓋部材５４は、上板部５６と側壁５８とを備えた略カップ形状であり、側壁５８が、端子台３８の上方側壁４６に形成された嵌合用段部５０に嵌合するように構成されている。

これにより、図１に示したように、蓋部材５４と端子台３８との間に、端子台３８の端子固定用壁４２と上方側壁４６と、蓋部材５４の上板部５６と側壁５８とに囲まれた第２の空間Ｓ２が形成されている。

すなわち、このように構成することによって、図１に示したように、端子台３８と、端子台３８に隣接して配置された蓋部材５４によって、圧力検出エレメント１６を覆う、上記の空間Ｓ１と空間Ｓ２とから構成される大きな空間が形成されていることになる。
すなわち、端子台３８の端子固定用壁４２において、上記の空間Ｓ１、Ｓ２との間は連通状態となっており、これにより、端子台３８と蓋部材５４によって、圧力検出エレメント１６を覆う大きな空間が形成されていることになる。

さらに、図１、図２に示したように、蓋部材５４の側壁５８には、外側に突設するリード線係止部６０が形成されている。このリード線係止部６０は、図２に示したように、略矩形形状であり、３本の外部リード線６２、すなわち、外部リード線６２ａ（Ｖｏｕｔ）、６２ｂ（Ｖｃｃ）、６２ｃ（ＧＮＤ）に対応して、それぞれ、リード線係止部６０の係止切欠孔６０ａ、６０ｂ、６０ｃが形成されている。

すなわち、外部リード線６２ａ（Ｖｏｕｔ）、６２ｂ（Ｖｃｃ）、６２ｃ（ＧＮＤ）は、図１、図２の矢印Ａで示したように、係止切欠孔６０ａ、６０ｂ、６０ｃに嵌め込まれ、固定されるようになっている。

一方、図１に示したように、端子台３８の上方側壁４６を貫通するように設けられた端子４８の外端部４８ａに、外部リード線６２が、接続部６４において、例えば、半田付け、溶接などにより電気的に接続されている。

この場合、図１に示したように、端子４８の外端部４８ａに設けられた端子の穴に、外部リード線６２のリード線露出部６１の下端を貫通させて、接続部６４によって、例えば、半田付け、溶接などにより電気的に接続されている。

また、外部リード線６２のリード線露出部６１は、予め、例えば、予備の半田による予備半田部６３によって、その撚り線が束ねるように半田付けされている。これにより、接続部６４による半田付けが、容易になりかつ確実に半田付けによって、端子４８の外端部４８ａに、外部リード線６２のリード線露出部６１を固着できるように構成されている。

さらに、図１に示したように、端子台３８の上方側壁４６の外側には、端子固定用凹部４６ｂが形成されている。そして、この端子固定用凹部４６ｂに、例えば、エポキシ樹脂などの接着剤４１を充填することにより、端子４８が端子台３８に固定されるようになっている。

また、図１の矢印Ｂで示したように、継手部材１４側から、カバー部材６６の開口部６６ｂ側が挿入され、カバー部材６６の内側に突設するフランジ形状の基端部６６ａが、継手部材１４のフランジ部１４ａと当接した状態となっている。

これにより、図１に示したように、カバー部材６６の内部に間隙Ｓ３が形成されており、この間隙Ｓ３に、カバー部材６６の開口部６６ｂ側から、接着剤を構成する封入樹脂が充填され、封入樹脂部６８が形成されている。

なお、この場合、図１に示したように、封入樹脂部６８の上端６８ａが、蓋部材５４のリード線係止部６０の上面６０ｄの高さと同一平面以下の高さ、好ましくは、リード線係止部６０の上面６０ｄと下面６０ｅとの間に位置するのが望ましい。

このように構成される本発明の圧力センサー１０は、図３〜図６に示した工程によって製造される。

すなわち、図３に示したように、一体的に予め組み立てられた圧力検出エレメント１６を用意し、この圧力検出エレメント１６に継手部材１４を溶接する。

次に、図４に示したように、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８の上部に、端子台３８の下方側壁４４を配置して、例えば、接着剤により固定する。この状態で、圧力検出エレメント１６のリードピン３４の先端３４ａは、端子台３８の端子固定用壁４２の挿通孔４２ａに挿通された状態となっている。

この状態で、圧力検出エレメント１６のリードピン３４の先端３４ａは、挿通孔４２ａに挿通され、端子台３８の上方側壁４６を貫通するように設けられた端子４８に、リードピン３４の先端３４ａを、接続部５２において、例えば、溶接により電気的に接続する。

なお、この状態で、図４に示したように、圧力検出エレメント１６と端子台３８との間に、端子固定用壁４２と下方側壁４４に囲まれた第１の空間Ｓ１が形成されている。

そして、図５に示したように、端子台３８の上方側壁４６を貫通するように設けられた端子４８の外端部４８ａに、外部リード線６２を、接続部６４において、例えば、溶接、半田付けなどにより電気的に接続する。

また、端子台３８の上方側壁４６に形成された嵌合用段部５０に嵌合するように、蓋部材５４を端子台３８に隣接して配置する。

これにより、図５に示したように、蓋部材５４と端子台３８との間に、端子台３８の端子固定用壁４２と上方側壁４６と、蓋部材５４の上板部５６と側壁５８とに囲まれた第２の空間Ｓ２が形成されている状態となる。

また、図２、図５の矢印Ａで示したように、外部リード線６２ａ（Ｖｏｕｔ）、６２ｂ（Ｖｃｃ）、６２ｃ（ＧＮＤ）を、リード線係止部６０の係止切欠孔６０ａ、６０ｂ、６０ｃにそれぞれ嵌め込み、固定する。

この状態で、図６に示したように、継手部材１４側から、カバー部材６６の開口部６６ｂ側を挿入して、カバー部材６６の内側に突設するフランジ形状の基端部６６ａが、継手部材１４のフランジ部１４ａと当接した状態とする。また、必要に応じて、継手部材１４のフランジ部１４ａとカバー部材６６の基端部６６ａとを、例えば、溶接などによって固定する。

最後に、図１に示したように、カバー部材６６の内部に形成された間隙Ｓ３に、カバー部材６６の開口部６６ｂ側から、接着剤を構成する封入樹脂を充填して、封入樹脂部６８を形成する。

そして、この状態では、図１に示したように、圧力検出エレメント１６のリードピン３４と、外部リード線６２に接続された端子４８との接続部５２が、空間形成部材の第１の空間形成部材を構成する端子台３８と空間形成部材の第２の空間形成部材を構成する蓋部材５４とによって形成され、封入樹脂が充填されてない空間Ｓ１、Ｓ２からなる空間に位置するように配置された状態となる。

この状態では、圧力検出エレメント１６のリードピン３４と、外部リード線６２に接続された端子４８との接続部５２が空間に位置した状態であって、従来のように封入樹脂で覆われた状態ではない。従って、繰り返して圧力センサーが、熱を受けたり冷却された場合にも、熱応力が発生せず、ヒートショック試験に対して強くなり、絶縁不良やショートなどが発生せず、圧力検出エレメントに影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

このように構成される本発明の圧力センサー１０によれば、継手部材１４の流路１２と対面するように配置された圧力検出エレメント１６に、圧力検出エレメント１６に隣接して端子台３８を配置し、端子台３８に隣接して蓋部材５４を配置するだけで、蓋部材５４と端子台３８とにより、圧力検出エレメント１６を覆う空間Ｓ１、Ｓ２が形成される。

そして、一方が開口し、他方側の基端部６６ａが継手部材１４と当接するカバー部材６６を、継手部材１４側から装着する。次に、カバー部材６６の内部に形成された間隙Ｓ３に、接着剤を構成する封入樹脂を充填して、封入樹脂部６８を形成する。

これによって、図１に示したように、継手部材１４と、圧力検出エレメント１６と、圧力検出エレメント１６のリードピン３４と外部リード線６２に接続された端子４８とを支持する端子台３８と、蓋部材５４とが一体化され密封されることになる。

従って、従来の圧力センサーのように、複雑な構成が不要で部品点数も少なく、組み立てに時間と手間を要することなく、コストも低減できる。

また、接着剤を構成する封入樹脂によって、継手部材１４と、圧力検出エレメント１６と、圧力検出エレメント１６のリードピン３４と外部リード線６２に接続された端子４８とを支持する端子台３８と、蓋部材５４とが一体化され密封されるので、外部から水分が浸入して、絶縁不良が発生することなく、圧力検出エレメント１６に腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

しかも、図１に示したように、蓋部材５４と端子台３８とにより、圧力検出エレメント１６を覆う空間Ｓ１、Ｓ２が形成されるので、封入樹脂が内部に浸入して、圧力検出エレメント１６に接触することがなく、封入樹脂の熱応力によって、圧力検出エレメント１６が破損損傷することがなく、正確な圧力の検出が行える。

さらに、一方が開口し、他方側の基端部６６ａが継手部材１４と当接するカバー部材６６を、継手部材１４側から装着するので、外部リード線６２に引っ張り力が加わった場合にも、カバー部材６６の基端部６６ａが継手部材１４と当接して引っ掛かることになる。

これにより、封入樹脂に力が加わっても、封入樹脂にクラックなどが発生せず、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメント１６に腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

さらに、外部リード線６２ａ（Ｖｏｕｔ）、６２ｂ（Ｖｃｃ）、６２ｃ（ＧＮＤ）が、図１、図２の矢印Ａで示したように、蓋部材５４の側壁５８に外側に突設するリード線係止部６０の係止切欠孔６０ａ、６０ｂ、６０ｃにそれぞれ嵌め込まれ固定されている。

従って、外部リード線６２に力が加わったとしても、外部リード線６２が固定されているので、柔らかい、接着剤を構成する封入樹脂からなる封入樹脂部６８にクラックなどが発生せず、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメント１６に腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

さらに、外部リード線６２が、リード線係止部６０で、その上下が分離された状態となっている。これにより、接着剤を構成する封入樹脂を硬化させる際に、接着剤を構成する封入樹脂が、表面張力によって、外部リード線６２を伝わって上方向に這い上がり、封入樹脂部６８の上端６８ａから突設して、見た目などの品質が低下するのを防止することができる。

また、この場合、図１に示したように、封入樹脂部６８の上端６８ａが、蓋部材５４のリード線係止部６０の上面６０ｄの高さと同一平面以下の高さ、好ましくは、リード線係止部６０の上面６０ｄと下面６０ｅとの間に位置するのが望ましい。

図７は、本発明の圧力センサーの別の実施例の縦断面図、図８は、図７の部分拡大断面図、図９は、応力解析を示す図である。

この実施例の圧力センサー１０は、図１に示した圧力センサー１０と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

この実施例の圧力センサー１０では、図７、図８に示したように、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度Ｐ１が、封入樹脂部６８と圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８との間の接着強度Ｐ２よりも小さいように構成されている。

このように構成することによって、図８の矢印Ｃで示したように、低温下で使用した場合に、封入樹脂部６８が熱応力で収縮した場合にも、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度が小さいので、図８の矢印Ｄで示したように、封入樹脂部６８と端子台３８との間で剥離することになる。

従って、防水性に関与する、すなわち、図８の楕円形で囲った部分Ｅに示したように、密封部を形成する封入樹脂部６８と圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８との間で密封性が維持され、これにより、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメント１６に腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

また、この実施例の圧力センサー１０では、図７、図８に示したように、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度Ｐ１が、封入樹脂部６８と蓋部材５４の間の接着強度Ｐ３よりも小さくなるように構成されている。

従って、防水性に関与する、すなわち、図８の楕円形で囲った部分Ｆに示したように、密封部を形成する封入樹脂部６８と蓋部材５４との間で密封性が維持され、これにより、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメント１６に腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

この場合、図８に示したように、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度Ｐ１を、封入樹脂部６８と圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８との間の接着強度Ｐ２、封入樹脂部６８と蓋部材５４の間の接着強度Ｐ３よりも小さく設定する方法としては、特に限定されるものではない。

また、図８に示したように、封入樹脂部６８と蓋部材５４との間の接着強度Ｐ３を大きく設定する方法としては、蓋部材５４の封入樹脂部６８と接触する表面５４ａを、例えば、プラズマ洗浄処理、ＵＶ処理、シランカップリング剤によるプライマー処理などによって、封入樹脂部６８との接着性を大きくする方法を採用することができる。

また、例えば、封入樹脂部６８を構成する接着剤が、ウレタン樹脂の場合に、図８の楕円形で囲った部分Ｅに示したように、密封部を形成する封入樹脂部６８と圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８との間では、エレメント本体１８が、金属製であるので接着強度が大きい。このため、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度Ｐ１を小さく設定する方法としては、端子台３８を、封入樹脂部６８を構成するウレタン樹脂に対して接着強度が比較的小さい、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂から作製すれば良い。

また、図８に示したように、封入樹脂部６８と蓋部材５４の間の接着強度Ｐ３を、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度Ｐ１よりも大きく設定する方法としては、蓋部材５４を、例えば、ステンレス、アルミニウムなどの金属製として、図８の楕円形で囲った部分Ｆに示したように、密封部を形成する封入樹脂部６８と蓋部材５４との間の接着強度を大きくするようにしてもよい。

さらに、図８に示したように、封入樹脂部６８と蓋部材５４の間の接着強度Ｐ３を、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度Ｐ１よりも大きく設定する方法としては、例えば、封入樹脂部６８を構成する接着剤が、ウレタン樹脂の場合に、蓋部材５４の材質を、封入樹脂部６８を構成するウレタン樹脂に対して接着強度が比較的大きい、例えば、ＡＢＳ樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂などから作製すればよい。

図９は、１００℃から−４０℃に変化させた場合の応力解析を示す図であり、図９（Ａ）に示したように、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度Ｐ１が大きい場合には、密封部を形成する封入樹脂部６８と圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８との間（Ｅ）、密封部を形成する封入樹脂部６８と蓋部材５４との間（Ｆ）において、応力値が１５ＭＰａと大きい。

これに対して、図９（Ｂ）に示したように、封入樹脂部６８と端子台３８との間の接着強度Ｐ１が小さい場合には、密封部を形成する封入樹脂部６８と圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８との間（Ｅ）、密封部を形成する封入樹脂部６８と蓋部材５４との間（Ｆ）において、応力値が６ＭＰａと、約３分の１に低減できることが分かる。

さらに、図１、図７、図８に示したように、本発明の圧力センサー１０において、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８の側部１８ａと、カバー部材６６の内壁６６ｃとの間には、空間Ｓ４が形成されている。
そして、この空間Ｓ４内にも、封入樹脂部が流入した封入樹脂部６８ｂが形成されている。

このため、図９の１００℃から−４０℃に変化させた場合の応力解析を示す図に示したように、この封入樹脂部６８ｂでは、圧縮応力状態となっている。
すなわち、封入樹脂部６８ｂにおいて圧縮状態となっていることは、封入樹脂部６８ａが、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８の側部１８ａとの間、ならびに、カバー部材６６の内壁６６ｃとの間で、剥離しにくい方向に力が加わっている状態である。
これにより、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメント１６に腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

図１０は、図１に示した本発明の圧力センサー１０において、繰り返し熱応力を受けた場合に、封入樹脂部６８においてクラックＫが生じる状態を説明する圧力センサーの縦断面図、図１１は、図１０の部分拡大断面図、図１２は，本発明の圧力センサーの別の実施例の縦断面図、図１３は、図１２の部分拡大断面図である。

この実施例の圧力センサー１０は、図７〜図８に示した実施例２の圧力センサー１０と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。

図１０〜図１１に示したように、図７〜図８に示した実施例２に示した本発明の圧力センサー１０において、例えば、１００℃から−４０℃の範囲で繰り返し熱応力を受けた場合、封入樹脂部６８において、クラックＫが発生するおそれがある。

すなわち、図１１の拡大図において、矢印Ｃで示したように、低温下で使用した場合、封入樹脂部６８が熱応力で収縮した場合に、封入樹脂部６８と端子台３８の側部との間の接着強度が小さいので、図１１の矢印Ｄで示したように、封入樹脂部６８と端子台３８との間で剥離することになる。

そして、図１１の拡大図に示したように、封入樹脂部６８と端子台３８との間で剥離した部分の上端近傍から、上方に向かって外周方向に、封入樹脂部６８の上端６８ａに至るクラックＫが生じるおそれがある。

これにより、クラックＫ、封入樹脂部６８と端子台３８との間の剥離部分を介して、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメント１６に腐食などの影響を及ぼすこととなり、正確な圧力の検出が行えないおそれがある。

このため、この実施例の圧力センサー１０では、図１２〜図１３に示したように、蓋部材５４の側壁５８に、外周方向にクラック防止突設部７０を突設するように形成している。
この実施例の場合、このクラック防止突設部７０は、蓋部材５４の側壁５８の下端５８ａで、端子台３８の上方側壁４６と当接する部分に形成している。

このように構成することによって、図１２〜図１３に示したように、蓋部材５４の側壁５８に、外周方向にクラック防止突設部７０を突設するように形成しているので、例えば、１００℃から−４０℃の範囲で繰り返し熱応力を受けた場合にも、封入樹脂部６８と端子台３８との間で剥離した部分の上端近傍から、上方に向かって外周方向に発生するクラックＫの発生が抑制される。
また、たとえ、クラックＫが発生したとしても、クラックＫが、クラック防止突設部７０に当接して、これ以上クラックＫが進行しない。

これにより、クラックＫ、封入樹脂部６８と端子台３８との間の剥離部分を介して、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメント１６に腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。

なお、このクラック防止突設部７０の形状、位置、数は、蓋部材５４の側壁５８において、適宜変更可能である。
また、この実施例のように、図１２〜図１３に示したように、蓋部材５４の側壁５８の下端５８ａで、端子台３８の上方側壁４６と当接する部分に形成することで、封入樹脂部６８と端子台３８との間で剥離した部分の上端近傍から、上方に向かって外周方向に発生するクラックＫの発生が抑制される。
また、たとえ、クラックＫが発生したとしても、クラックＫが、クラック防止突設部７０に当接して、これ以上クラックＫが進行しないようにする効果に優れるので望ましい。

また、図１３に示したように、クラック防止突設部７０の蓋部材５４の側壁５８からの突設距離Ｔ１は、特に限定されるものではなく、上記のクラック発生抑制効果、クラック進行防止効果を考慮して、また、蓋部材５４の側壁５８とカバー部材６６の内壁６６ａとの間の距離を考慮して、封入樹脂部６８の封入し易さを考慮して適宜変更すれば良い。

さらに、図１３に示したように、クラック防止突設部７０の厚さＴ２は、特に限定されるものではなく、クラック防止突設部７０の強度、封入樹脂部６８の封入量などを考慮して、適宜変更すれば良い。

このように構成することによって、蓋部材５４の側壁５８に、外周方向にクラック防止突設部７０を突設するように形成しているので、例えば、１００℃から−４０℃の範囲で繰り返し熱応力を受けた場合にも、封入樹脂部６８と端子台３８との間で剥離した部分の上端近傍から、上方に向かって外周方向に発生するクラックＫの発生が抑制され、たとえ、クラックＫが発生したとしても、クラックＫが、クラック防止突設部７０に当接して、これ以上クラックＫが進行しない。

なお、この実施例では、図７〜図８に示した実施例２に示した本発明の圧力センサー１０においてクラック防止突設部７０を突設するように形成したが、図１〜図６に示した実施例１の圧力センサー１０においてクラック防止突設部７０を突設するように形成することももちろん可能である。

また、この実施例では、図１〜図８に示した本発明の圧力センサー１０と同様に、このクラック防止突設部７０自体を、リード線係止部６０として構成することもできる。なお、もちろん、クラック防止突設部７０自体を、リード線係止部６０として構成する以外にも、別途、リード線係止部６０を、蓋部材５４の側壁５８に外側に突設するように形成することも可能である。

図１４は、本発明の圧力センサーの別の実施例の図１と同様な縦断面図、図１５は、図１４の圧力センサーの上面図、図１６は、図１４のＨ部の拡大図、図１７は、図１４のＩ部の拡大図である。

この実施例の圧力センサー１０では、図１４に示したように、端子台３８の上方側壁４６の外壁側に嵌合用段部５０ａが形成されている。図１４、図１６に示したように、この嵌合用段部５０ａに対応するように、蓋部材５４の側壁５８の下端部５１が二股形状に分岐して、外側下端側壁５１ａと、内側下端側壁５１ｂが形成されている。

そして、図１６の拡大図に示したように、これらの外側下端側壁５１ａと、内側下端側壁５１ｂとの間に嵌合部５３が形成されている。この嵌合部５３に、端子台３８の上方側壁４６の上端部４６ａを嵌合することによって、蓋部材５４が端子台３８に隣接して固定されている。

また、端子台３８の上方側壁４６の上端部４６ａと、蓋部材５４の側壁５８の下端部５１との間は、例えば、エポキシ樹脂などの接着剤により固定されるようになっている。

この場合、図１６の拡大図に示したように、端子台３８の上方側壁４６の上端部４６ａと、蓋部材５４の側壁５８の下端部５１の内側下端側壁５１ｂとの間には、接着剤が滞留し、いわゆる「塗布溜まり」を構成する間隙４３が形成されている。これにより、蓋部材５４が端子台３８に強固に固定されるようになっている。

また、図１４，図１７の拡大図に示したように、端子４８の外端部４８ａが、上方に直角に屈曲された屈曲接続部４８ｂを備えている。そして、この端子４８の屈曲接続部４８ｂの外側表面に接触するように、外部リード線６２のリード線露出部６１が配置されている。

これにより、端子４８の外端部４８ａの屈曲接続部４８ｂに、外部リード線６２のリード線露出部６１が、例えば、半田付け、溶接などにより電気的に接続されている。

なお、この場合にも、実施例１の圧力センサー１０と同様に、外部リード線６２のリード線露出部６１は、予め、例えば、予備の半田による予備半田部６３によって、その撚り線が束ねるように半田付けされている。これにより、半田付けが、容易になりかつ確実に半田付けによって、端子４８の外端部４８ａの屈曲接続部４８ｂに、外部リード線６２のリード線露出部６１を固着できるように構成されている。

また、この場合にも、実施例１の圧力センサー１０と同様に、端子台３８の上方側壁４６の外側に形成した端子固定用凹部４６ｂに、例えば、エポキシ樹脂などの接着剤４１を充填することにより、端子４８が端子台３８に固定されるようになっている。

また、実施例１の圧力センサー１０では、図１、図２に示したように、蓋部材５４の側壁５８には、外側に突設するリード線係止部６０が形成され、外部リード線６２ａ（Ｖｏｕｔ）、６２ｂ（Ｖｃｃ）、６２ｃ（ＧＮＤ）が、図１、図２の矢印Ａで示したように、係止切欠孔６０ａ、６０ｂ、６０ｃに嵌め込まれ、固定されるようになっている。

これに対して、この実施例の圧力センサー１０では、図１４、図１５に示したように、このような蓋部材５４の側壁５８に外側に突設するリード線係止部６０を省略している。

さらに、図１４に示したように、端子台３８の下方側壁４４と、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８との間に、例えば、接着剤を塗布することによって、端子台３８が、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８に固定されている。

また、図１４に示したように、この実施例の圧力センサー１０では、圧力検出エレメント１６のエレメント本体１８の下端１８ｂと、継手部材１４のフランジ部１４ａとの間が、例えば、レーザー溶接などの接合部５５によって固定されている。

さらに、図１４に示したように、継手部材１４の基端部１４ｂと、流路１２が形成された流路部材１１の上端の段部１３との間が、例えば、ろう付けや溶接などの接合部１５により固定されている。

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記実施例では、端子台３８と蓋部材５４を別の部材としたが、端子台３８と蓋部材５４を一体のものから構成することも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

本発明は、液封型の圧力センサーおよび圧力センサーの製造方法に適用することができる。

１０圧力センサー
１１流路部材
１２流路
１３段部
１４継手部材
１４ａフランジ部
１４ｂ基端部
１６圧力検出エレメント
１８エレメント本体
１８ａ側部
１８ｂ下端
２０中央開口
２２ハーメチックガラス
２４ダイヤフラム
２６連通孔
２８ダイヤフラム保護カバー
３０液封室
３２センサーチップ
３４リードピン
３４ａ先端
３６ワイヤー
３８端子台
４０圧力室
４１接着剤
４２端子固定用壁
４２ａ挿通孔
４３間隙
４４下方側壁
４６上方側壁
４６ａ上端部
４６ｂ端子固定用凹部
４８端子
４８ａ外端部
４８ｂ屈曲接続部
５０嵌合用段部
５０ａ嵌合用段部
５１下端部
５１ａ外側下端側壁
５１ｂ内側下端側壁
５２接続部
５３嵌合部
５４蓋部材
５４ａ表面
５５接合部
５６上板部
５８側壁
５８ａ下端
６０リード線係止部
６０ａ〜６０ｃ係止切欠孔
６０ｄ上面
６０ｅ下面
６１リード線露出部
６２外部リード線
６２ａ〜６２ｃ外部リード線
６３予備半田部
６４接続部
６６カバー部材
６６ａ基端部
６６ｂ開口部
６６ｃ内壁
６８封入樹脂部
６８ａ上端
６８ｂ封入樹脂部
７０クラック防止突設部
１００圧力センサー
１０２圧力検出エレメント
１０４継手部材
１０６カバー部材
１０８エレメント本体
１１０中央開口
１１２ハーメチックガラス
１１４ダイヤフラム
１１６連通孔
１１８ダイヤフラム保護カバー
１２０液封室
１２４センサーチップ
１２６リードピン
１２８ワイヤー
１３０オイル充填用パイプ
１３１コンタクトピン
１３２外部リード線
１３４ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）
１３６先端
１３８蓋部
１４０カシメ板
１４２シール材
１４４隙間
１４６通路
１４８圧力室
１５０封止材（モールド樹脂）
２００圧力センサー
２０２圧力検出エレメント
２０４継手部材
２０６カバー部材
２０８ダイヤフラム
２１０センサーチップ
２１２ワイヤーボンディング
２１４リードピン
２１６基板
２１８外部リード線
２２０カバー
２２２封入樹脂
２２４封入樹脂
Ｋクラック
Ｐ１接着強度
Ｐ２接着強度
Ｐ３接着強度
Ｓ１第１の空間
Ｓ２第２の空間
Ｓ３間隙
Ｓ４空間
Ｔ間隙

Claims

流路が形成された継手部材と、
前記流路内の流体の圧力を検出するために、前記継手部材に固着され、継手部材の流路と対面するように配置された圧力検出エレメントと、
前記継手部材側から装着され、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材と、を備えることを特徴とする圧力センサー。
前記圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように配置された空間形成部材と、
前記空間形成部材の外側で、前記カバー部材の内部に形成された間隙に充填され、接着剤を構成する封入樹脂部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサー。
前記空間形成部材が、第１の空間形成部材と、前記第１の空間形成部材の上方に配置された第２の空間形成部材とから構成されていることを特徴とする請求項２に記載の圧力センサー。
前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子とを支持するために、圧力検出エレメントに隣接して配置された第１の空間形成部材と、
前記第１の空間形成部材とともに圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように、第１の空間形成部材に隣接して配置された第２の空間形成部材とを備えることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサー。
前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子との接続部が、前記空間形成部材によって形成され、封入樹脂が充填されてない前記空間に位置するように構成されていることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の圧力センサー。
前記封入樹脂部と第１の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と圧力検出エレメントとの間の接着強度よりも小さいことを特徴とする請求項２から５のいずれかに記載の圧力センサー。
前記封入樹脂部と第１の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と第２の空間形成部材の間の接着強度よりも小さいことを特徴とする請求項２から６のいずれかに記載の圧力センサー。
前記圧力検出エレメントの側部と、カバー部材の内壁との間には、空間が形成され、
前記空間内に、封入樹脂部が流入した封入樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の圧力センサー。
前記第２の空間形成部材の側壁に、外周方向にクラック防止突設部を突設するように形成したことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の圧力センサー。
継手部材に形成された流路内の流体の圧力を検出するために、圧力検出エレメントを継手部材に形成された流路と対面するように、継手部材に固着する工程と、
一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、前記継手部材側から装着する工程と、を備えることを特徴とする圧力センサーの製造方法。
前記圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように空間形成部材を配置する工程と、
前記空間形成部材の外側で、前記カバー部材の内部に形成された間隙に、接着剤を構成する封入樹脂を充填して、封入樹脂部を形成する工程と、を備えることを特徴とする請求項１０に記載の圧力センサーの製造方法。
前記空間形成部材が、第１の空間形成部材と、前記第１の空間形成部材の上方に配置された第２の空間形成部材とから構成されていることを特徴とする請求項１１に記載の圧力センサーの製造方法。
前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子とを支持するために、圧力検出エレメントに隣接して第１の空間形成部材を配置する工程と、
前記第１の空間形成部材とともに圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように、第１の空間形成部材に隣接して第２の空間形成部材を配置する工程と、を備えることを特徴とする請求項１２に記載の圧力センサーの製造方法。
前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子との接続部が、前記空間形成部材によって形成され、封入樹脂が充填されてない前記空間に位置するように配置する工程を備えることを特徴とする請求項１１から１３のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。
前記封入樹脂部と第１の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と圧力検出エレメントとの間の接着強度よりも小さいことを特徴とする請求項１２から１４のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。
前記封入樹脂部と第１の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と第２の空間形成部材の間の接着強度よりも小さいことを特徴とする請求項１２から１５のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。
前記圧力検出エレメントの側部と、カバー部材の内壁との間には、空間が形成され、
前記空間内に、封入樹脂部が流入した封入樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項１０から１６のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。
前記第２の空間形成部材の側壁に、外周方向にクラック防止突設部を突設するように形成したことを特徴とする請求項１０から１７のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。