JP2014098685A - 圧力センサーおよび圧力センサーの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】流路12が形成された継手部材14と、継手部材14の流路12と対面するように配置された圧力検出エレメント16と、圧力検出エレメント16に隣接して配置された端子台38と、端子台38とともに圧力検出エレメント16を覆う空間を形成するように、端子台38に隣接して配置された蓋部材54と、継手部材14側から装着され、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材14と当接するカバー部材66と、カバー部材66の内部に形成された間隙に充填され、接着剤を構成する封入樹脂部68とを備える。
【選択図】図1
Description
流路が形成された継手部材と、
前記流路内の流体の圧力を検出するために、前記継手部材に固着され、継手部材の流路と対面するように配置された圧力検出エレメントと、
前記継手部材側から装着され、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材と、を備えることを特徴とする。
継手部材に形成された流路内の流体の圧力を検出するために、圧力検出エレメントを継手部材に形成された流路と対面するように、継手部材に固着する工程と、
一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、前記継手部材側から装着する工程と、を備えることを特徴とする。
また、特許文献3のように、上下に封入樹脂222、224を充填する必要もなく、工程が簡単になり、コストも低減でき、封入樹脂を一方向から入れるだけで隙間のない構成とすることができる。
前記圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように配置された空間形成部材と、
前記空間形成部材の外側で、前記カバー部材の内部に形成された間隙に充填され、接着剤を構成する封入樹脂部とを備えていることを特徴とする。
前記圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように空間形成部材を配置する工程と、
前記空間形成部材の外側で、前記カバー部材の内部に形成された間隙に、接着剤を構成する封入樹脂を充填して、封入樹脂部を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子とを支持するために、圧力検出エレメントに隣接して配置された第1の空間形成部材と、
前記第1の空間形成部材とともに圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように、第1の空間形成部材に隣接して配置された第2の空間形成部材とを備えることを特徴とする。
前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子とを支持するために、圧力検出エレメントに隣接して第1の空間形成部材を配置する工程と、
前記第1の空間形成部材とともに圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように、第1の空間形成部材に隣接して第2の空間形成部材を配置する工程と、を備えることを特徴とする。
前記空間内に、封入樹脂部が流入した封入樹脂部が形成されていることを特徴とする。
すなわち、封入樹脂部において圧縮状態となっていることは、封入樹脂部が、圧力検出エレメントの側部との間、ならびに、カバー部材の内壁との間で、剥離しにくい方向に力が加わっている状態である。
これにより、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメントに腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。
また、たとえ、クラックKが発生したとしても、クラックKが、クラック防止突設部に当接して、これ以上クラックKが進行しない。
また、特許文献3のように、上下に封入樹脂222、224を充填する必要もなく、工程が複簡単になり、コストも低減でき、封入樹脂を一方向から入れるだけで隙間のない構成とすることができる。
この実施例では、図示しないが、リードピン34は全部で8本設けられている。すなわち、入出力用の端子として後述する、外部リード線62a(Vout)、62b(Vcc)、62c(GND)用の3本のリードピン34と、センサーチップ32の調整用の端子として5本のリードピン34とが設けられている。
すなわち、端子台38の端子固定用壁42において、上記の空間S1、S2との間は連通状態となっており、これにより、端子台38と蓋部材54によって、圧力検出エレメント16を覆う大きな空間が形成されていることになる。
そして、この空間S4内にも、封入樹脂部が流入した封入樹脂部68bが形成されている。
すなわち、封入樹脂部68bにおいて圧縮状態となっていることは、封入樹脂部68aが、圧力検出エレメント16のエレメント本体18の側部18aとの間、ならびに、カバー部材66の内壁66cとの間で、剥離しにくい方向に力が加わっている状態である。
これにより、外部から水分が浸入して、絶縁不良や、圧力検出エレメント16に腐食などの影響を及ぼすことがなく、正確な圧力の検出が行える。
この実施例の場合、このクラック防止突設部70は、蓋部材54の側壁58の下端58aで、端子台38の上方側壁46と当接する部分に形成している。
また、たとえ、クラックKが発生したとしても、クラックKが、クラック防止突設部70に当接して、これ以上クラックKが進行しない。
また、この実施例のように、図12〜図13に示したように、蓋部材54の側壁58の下端58aで、端子台38の上方側壁46と当接する部分に形成することで、封入樹脂部68と端子台38との間で剥離した部分の上端近傍から、上方に向かって外周方向に発生するクラックKの発生が抑制される。
また、たとえ、クラックKが発生したとしても、クラックKが、クラック防止突設部70に当接して、これ以上クラックKが進行しないようにする効果に優れるので望ましい。
11 流路部材
12 流路
13 段部
14 継手部材
14a フランジ部
14b 基端部
16 圧力検出エレメント
18 エレメント本体
18a 側部
18b 下端
20 中央開口
22 ハーメチックガラス
24 ダイヤフラム
26 連通孔
28 ダイヤフラム保護カバー
30 液封室
32 センサーチップ
34 リードピン
34a 先端
36 ワイヤー
38 端子台
40 圧力室
41 接着剤
42 端子固定用壁
42a 挿通孔
43 間隙
44 下方側壁
46 上方側壁
46a 上端部
46b 端子固定用凹部
48 端子
48a 外端部
48b 屈曲接続部
50 嵌合用段部
50a 嵌合用段部
51 下端部
51a 外側下端側壁
51b 内側下端側壁
52 接続部
53 嵌合部
54 蓋部材
54a 表面
55 接合部
56 上板部
58 側壁
58a 下端
60 リード線係止部
60a〜60c 係止切欠孔
60d 上面
60e 下面
61 リード線露出部
62 外部リード線
62a〜62c 外部リード線
63 予備半田部
64 接続部
66 カバー部材
66a 基端部
66b 開口部
66c 内壁
68 封入樹脂部
68a 上端
68b 封入樹脂部
70 クラック防止突設部
100 圧力センサー
102 圧力検出エレメント
104 継手部材
106 カバー部材
108 エレメント本体
110 中央開口
112 ハーメチックガラス
114 ダイヤフラム
116 連通孔
118 ダイヤフラム保護カバー
120 液封室
124 センサーチップ
126 リードピン
128 ワイヤー
130 オイル充填用パイプ
131 コンタクトピン
132 外部リード線
134 FPC(フレキシブルプリント回路)
136 先端
138 蓋部
140 カシメ板
142 シール材
144 隙間
146 通路
148 圧力室
150 封止材(モールド樹脂)
200 圧力センサー
202 圧力検出エレメント
204 継手部材
206 カバー部材
208 ダイヤフラム
210 センサーチップ
212 ワイヤーボンディング
214 リードピン
216 基板
218 外部リード線
220 カバー
222 封入樹脂
224 封入樹脂
K クラック
P1 接着強度
P2 接着強度
P3 接着強度
S1 第1の空間
S2 第2の空間
S3 間隙
S4 空間
T 間隙
Claims (18)
- 流路が形成された継手部材と、
前記流路内の流体の圧力を検出するために、前記継手部材に固着され、継手部材の流路と対面するように配置された圧力検出エレメントと、
前記継手部材側から装着され、一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材と、を備えることを特徴とする圧力センサー。 - 前記圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように配置された空間形成部材と、
前記空間形成部材の外側で、前記カバー部材の内部に形成された間隙に充填され、接着剤を構成する封入樹脂部とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサー。 - 前記空間形成部材が、第1の空間形成部材と、前記第1の空間形成部材の上方に配置された第2の空間形成部材とから構成されていることを特徴とする請求項2に記載の圧力センサー。
- 前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子とを支持するために、圧力検出エレメントに隣接して配置された第1の空間形成部材と、
前記第1の空間形成部材とともに圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように、第1の空間形成部材に隣接して配置された第2の空間形成部材とを備えることを特徴とする請求項3に記載の圧力センサー。 - 前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子との接続部が、前記空間形成部材によって形成され、封入樹脂が充填されてない前記空間に位置するように構成されていることを特徴とする請求項2から4のいずれかに記載の圧力センサー。
- 前記封入樹脂部と第1の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と圧力検出エレメントとの間の接着強度よりも小さいことを特徴とする請求項2から5のいずれかに記載の圧力センサー。
- 前記封入樹脂部と第1の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と第2の空間形成部材の間の接着強度よりも小さいことを特徴とする請求項2から6のいずれかに記載の圧力センサー。
- 前記圧力検出エレメントの側部と、カバー部材の内壁との間には、空間が形成され、
前記空間内に、封入樹脂部が流入した封入樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の圧力センサー。 - 前記第2の空間形成部材の側壁に、外周方向にクラック防止突設部を突設するように形成したことを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の圧力センサー。
- 継手部材に形成された流路内の流体の圧力を検出するために、圧力検出エレメントを継手部材に形成された流路と対面するように、継手部材に固着する工程と、
一方が開口し、他方側の基端部が継手部材と当接するカバー部材を、前記継手部材側から装着する工程と、を備えることを特徴とする圧力センサーの製造方法。 - 前記圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように空間形成部材を配置する工程と、
前記空間形成部材の外側で、前記カバー部材の内部に形成された間隙に、接着剤を構成する封入樹脂を充填して、封入樹脂部を形成する工程と、を備えることを特徴とする請求項10に記載の圧力センサーの製造方法。 - 前記空間形成部材が、第1の空間形成部材と、前記第1の空間形成部材の上方に配置された第2の空間形成部材とから構成されていることを特徴とする請求項11に記載の圧力センサーの製造方法。
- 前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子とを支持するために、圧力検出エレメントに隣接して第1の空間形成部材を配置する工程と、
前記第1の空間形成部材とともに圧力検出エレメントを覆う空間を形成するように、第1の空間形成部材に隣接して第2の空間形成部材を配置する工程と、を備えることを特徴とする請求項12に記載の圧力センサーの製造方法。 - 前記圧力検出エレメントのリードピンと、外部リード線に接続された端子との接続部が、前記空間形成部材によって形成され、封入樹脂が充填されてない前記空間に位置するように配置する工程を備えることを特徴とする請求項11から13のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。
- 前記封入樹脂部と第1の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と圧力検出エレメントとの間の接着強度よりも小さいことを特徴とする請求項12から14のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。
- 前記封入樹脂部と第1の空間形成部材との間の接着強度が、前記封入樹脂部と第2の空間形成部材の間の接着強度よりも小さいことを特徴とする請求項12から15のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。
- 前記圧力検出エレメントの側部と、カバー部材の内壁との間には、空間が形成され、
前記空間内に、封入樹脂部が流入した封入樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項10から16のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。 - 前記第2の空間形成部材の側壁に、外周方向にクラック防止突設部を突設するように形成したことを特徴とする請求項10から17のいずれかに記載の圧力センサーの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013119518A JP5840172B2 (ja) | 2012-06-11 | 2013-06-06 | 圧力センサーおよび圧力センサーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012132170 | 2012-06-11 | ||
JP2012132170 | 2012-06-11 | ||
JP2012229648 | 2012-10-17 | ||
JP2012229648 | 2012-10-17 | ||
JP2013119518A JP5840172B2 (ja) | 2012-06-11 | 2013-06-06 | 圧力センサーおよび圧力センサーの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014098685A true JP2014098685A (ja) | 2014-05-29 |
JP5840172B2 JP5840172B2 (ja) | 2016-01-06 |
Family
ID=49827601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013119518A Active JP5840172B2 (ja) | 2012-06-11 | 2013-06-06 | 圧力センサーおよび圧力センサーの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5840172B2 (ja) |
KR (1) | KR101483279B1 (ja) |
CN (1) | CN103487202B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015194105A1 (ja) * | 2014-06-17 | 2015-12-23 | 株式会社鷺宮製作所 | センサユニット、および、それを備える圧力検出装置 |
JP2018004360A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ、および、圧力センサの製造方法 |
KR20180088490A (ko) | 2016-01-29 | 2018-08-03 | 가부시키가이샤 사기노미야세이사쿠쇼 | 냉매회로 구성부품 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108700483B (zh) * | 2016-02-25 | 2020-09-29 | 西铁城精密器件株式会社 | 压力检测装置以及压力检测*** |
JP2018048965A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
JP6698044B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2020-05-27 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
JP6793624B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2020-12-02 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
JP6810680B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2021-01-06 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
JP7013298B2 (ja) * | 2018-01-30 | 2022-01-31 | 日本電産コパル電子株式会社 | 圧力センサとその製造方法 |
WO2019150749A1 (ja) | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 日本電産コパル電子株式会社 | 圧力センサとその製造方法 |
WO2023229285A1 (ko) * | 2022-05-23 | 2023-11-30 | 주식회사 코멧센서 | 압력 센서 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57128981A (en) * | 1981-02-04 | 1982-08-10 | Hitachi Ltd | Semiconductor pressure transducer |
JPH01128141U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-01 | ||
JPH03226638A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-07 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力センサ |
JPH08271365A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Endress & Hauser Gmbh & Co | 圧力センサ |
JP2001033335A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Denso Corp | 圧力検出装置およびその製造方法 |
JP2001133345A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
JP2002328045A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Dia Shinku Kk | 計測装置 |
JP2003254845A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-09-10 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
JP2008096283A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2012068105A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2283249Y (zh) * | 1995-05-25 | 1998-06-03 | 袁宝平 | 消防水压测试表 |
JP2003294564A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Denso Corp | 圧力センサの製造方法 |
JP3942176B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2007-07-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 燃焼圧検知機能付きグロープラグ及びその製造方法 |
JP5101361B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-12-19 | 日本電産コパル電子株式会社 | 圧力センサ |
JP5287813B2 (ja) * | 2010-09-15 | 2013-09-11 | 株式会社デンソー | 圧力センサ、及び、その製造方法 |
-
2013
- 2013-04-30 KR KR20130048445A patent/KR101483279B1/ko active IP Right Grant
- 2013-06-06 JP JP2013119518A patent/JP5840172B2/ja active Active
- 2013-06-09 CN CN201310231206.0A patent/CN103487202B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57128981A (en) * | 1981-02-04 | 1982-08-10 | Hitachi Ltd | Semiconductor pressure transducer |
JPH01128141U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-01 | ||
JPH03226638A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-07 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力センサ |
JPH08271365A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Endress & Hauser Gmbh & Co | 圧力センサ |
JP2001033335A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Denso Corp | 圧力検出装置およびその製造方法 |
JP2001133345A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
JP2002328045A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Dia Shinku Kk | 計測装置 |
JP2003254845A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-09-10 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
JP2008096283A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2012068105A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015194105A1 (ja) * | 2014-06-17 | 2015-12-23 | 株式会社鷺宮製作所 | センサユニット、および、それを備える圧力検出装置 |
KR20170027717A (ko) | 2014-06-17 | 2017-03-10 | 가부시키가이샤 사기노미야세이사쿠쇼 | 센서칩을 구비하는 센서유닛, 및 그것을 구비하는 압력검출장치 |
JPWO2015194105A1 (ja) * | 2014-06-17 | 2017-04-20 | 株式会社鷺宮製作所 | センサユニット、および、それを備える圧力検出装置 |
EP3159670A4 (en) * | 2014-06-17 | 2018-02-21 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | Sensor unit and pressure detection device containing same |
US10514314B2 (en) | 2014-06-17 | 2019-12-24 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | Sensor unit having a sensor chip and pressure detection device containing same |
EP4235134A2 (en) | 2014-06-17 | 2023-08-30 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | Pressure detection device comprising a sensor unit |
EP4235134A3 (en) * | 2014-06-17 | 2023-11-08 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | Pressure detection device comprising a sensor unit |
KR20180088490A (ko) | 2016-01-29 | 2018-08-03 | 가부시키가이샤 사기노미야세이사쿠쇼 | 냉매회로 구성부품 |
JP2018004360A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ、および、圧力センサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103487202B (zh) | 2015-09-30 |
CN103487202A (zh) | 2014-01-01 |
KR101483279B1 (ko) | 2015-01-14 |
JP5840172B2 (ja) | 2016-01-06 |
KR20130138667A (ko) | 2013-12-19 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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