JP2014093304A - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電力変換装置の製造コストを低減する。
【解決手段】電力変換装置のプリント基板（61）に実装されたパワーモジュール（50）は、複数のパワー半導体チップ（37,39）が装着された複数のダイパッド（44a〜44d）と複数のリード（45）とを有するリードフレーム（41）と、パワー半導体チップ（37,39）とダイパッド（44a〜44d）とリード（45）とを一体的に封止するモールド樹脂部（43）とを有している。リードフレーム（41）は、複数のリード（45）のうちのパワー半導体チップ（37,39）に電気的に接続されるリード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔が、複数のダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように構成されている。
【選択図】図６

Description

本発明は、パワーモジュールを備えた電力変換装置に関し、特に、パワーモジュールの小型化に係る。

従来より、空気調和装置等の冷凍装置で用いられる圧縮機等の電動機の制御に電力変換装置が用いられている（下記特許文献１を参照）。

上記電力変換装置では、インバータ回路やコンバータ回路等が実装されたプリント基板がケース内に収容され、プリント基板を覆うようにケース内に絶縁ゲル剤が充填される、所謂ポッティングがなされている。上記電力変換装置では、ケース内に充填した絶縁ゲル剤によってプリント基板に実装された各電装部品を絶縁すると共に、各電装部品への水滴の付着や振動の伝達を防止している。

特許第４６９９０８５号公報

ところで、上記電力変換装置のようにプリント基板全体を絶縁ゲル剤で覆うこととすると、絶縁ゲル剤を大量に用いなければならないため、製造コストが増大してしまう。そのため、製造コストを低減するためには、プリント基板の小型化を図る必要がある。

しかしながら、トランスファーモールドによってパッケージングされた汎用パワーモジュールでは、パワー半導体チップが電気的に接続されるリードのアウターリードの間隔が、絶縁距離を確保するために、パワー半導体チップが装着されたダイパッドの間隔よりも広く形成されている。そのため、汎用パワーモジュールを用いると、該パワーモジュールを実装するプリント基板も大きくなるため、絶縁ゲル剤の使用量を低減できず、製造コストを低減することができなかった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電力変換装置の製造コストを低減することにある。

第１の発明は、複数のパワー半導体チップ（37,39）を有するパワーモジュール（50）が実装されたプリント基板（61）と、上記パワーモジュール（50）に熱的に接触され、内部に冷媒が流通して上記パワーモジュール（50）を冷却する冷媒冷却器（16,17）とを備え、少なくとも上記パワーモジュール（50）と上記プリント基板（61）とが絶縁樹脂（65）によって封止された電力変換装置であって、上記パワーモジュール（50）は、上記複数のパワー半導体チップ（37,39）が装着されて所定方向に配列された複数のダイパッド（44a〜44d）と複数のリード（45）とを有するリードフレーム（41）と、上記複数のパワー半導体チップ（37,39）と上記複数のダイパッド（44a〜44d）と上記複数のリード（45）とを一体的に封止するモールド樹脂部（43）とを有し、上記リードフレーム（41）は、上記複数のリード（45）のうちの上記パワー半導体チップ（37,39）に電気的に接続されるリード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔が、上記複数のダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように構成されている。

第１の発明では、リードフレーム（41）が、パワー半導体チップ（37,39）が電気的に接続されるリード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔がダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように構成されている。これにより、アウターリード（47）の間隔が、汎用パワーモジュールのアウターリードの間隔に比べて短縮されるため、パワーモジュール（50）が汎用品に比べて小型化される。

また、第１の発明では、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とが絶縁樹脂（65）によって封止されるため、パワー半導体チップ（37,39）が電気的に接続されるリード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔をダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように短縮しても、絶縁性能が確保される。

また、第１の発明では、稼働中にパワーモジュール（50）において生じた熱は、冷媒冷却器（16,17）の内部を流れる冷媒に吸収される。つまり、稼働中に発熱するパワーモジュール（50）を絶縁樹脂（65）で封止することによって、パワーモジュール（50）において生じた熱が周囲の空気によって冷却されなくなるところ、冷媒冷却器（16,17）の内部を流れる冷媒によって冷却されることとなる。

また、第１の発明では、パワーモジュール（50）のパワー半導体チップ（37,39）はモールド樹脂部（43）によって封止されている。よって、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを封止する絶縁樹脂（65）に応力緩和性に優れた高価なシリコーンゲル等を用いる必要がなく、安価なエポキシ樹脂やウレタン樹脂を用いることが可能となる。

第２の発明は、第１の発明において、上記プリント基板（61）は、上記パワーモジュール（50）を含む強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔が、上記パワーモジュール（50）の上記リードフレーム（41）の上記ダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように構成されている。

ところで、従来、プリント基板（61）のパワーモジュール（50）を含む強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔は、絶縁距離を確保するために広く形成されている。

これに対し、第２の発明では、プリント基板（61）の強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔が、パワーモジュール（50）のダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように従来よりも短縮されている。このように強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔を短縮しても、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とが絶縁樹脂（65）によって封止されているため、絶縁性能が確保される。そして、上述のように強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔を短縮することにより、プリント基板（61）が小型化される。

第３の発明は、第１又は第２の発明において、上記パワーモジュール（50）の上記モールド樹脂部（43）は、直方体形状に形成され、上記リードフレーム（41）は、上記モールド樹脂部（43）の順に並ぶ第１乃至第４の側面（43a〜43d）のうち、少なくとも上記第１乃至第３の側面（43a〜43c）のそれぞれから外側へ上記リード（45）が延出するように構成されている。

ところで、パワーモジュール（50）では、通常、モールド樹脂部（43）が直方体形状に形成され、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面から外側へ延出する構造が採用されている。しかしながら、上述のパワーモジュール（50）では、モールド樹脂部（43）の１つの側面から延出するリード（45）の本数、リード（45）の幅、及びリード（45）間に必要な絶縁距離によってリード（45）が延出する側面の幅方向の必要最低限の長さが決まる。そのため、上述のような構造では、パワーモジュール（50）の小型化に限界があった。

これに対し、第３の発明では、直方体形状のモールド樹脂部（43）の少なくとも３つの側面のそれぞれから外側へリード（45）が延出している。つまり、パワーモジュール（50）のモールド樹脂部（43）の側面から外側へ延出する複数のリード（45）は、モールド樹脂部（43）の３つ又は４つの側面のそれぞれに割り当てられる。そのため、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面からのみ外側へ延出する構成に比べて、モールド樹脂部（43）の１つの側面から延出するリード（45）の本数が減少する。よって、モールド樹脂部（43）のリード（45）が延出する側面の幅が、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面からのみ外側へ延出する構成に比べて短くなる。

第４の発明は、第３の発明において、上記モールド樹脂部（43）の上記第２の側面（43b）から延出するリード（45）は、上記第１又は第３の側面（43a,43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する屈曲リード（48）に構成されている。

第５の発明は、第４の発明において、上記リードフレーム（41）は、上記モールド樹脂部（43）の上記第４の側面（43d）からも外側へリード（45）が延出するように構成され、上記モールド樹脂部（43）の上記第４の側面（43d）から延出するリード（45）は、上記第１又は第３の側面（43a,43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する屈曲リード（48）に構成されている。

ところで、上述のように、直方体形状のモールド樹脂部（43）の３つ又は４つの側面のそれぞれからリード（45）を外側へ延出させることとすると、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面からのみ外側へ延出する従来の構成に比べてリードフレーム（41）の外形が大きくなる。そのため、リードフレーム（41）の材料費が増大すると共に、リードフレーム（41）の取り数が少なくなるため、製造コストを増大させるおそれがある。

これに対し、第４の発明では、モールド樹脂部（43）の第２の側面（43b）から延出するリード（45）を、隣接する第１又は第３の側面（43a,43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲するように構成している。また、第５の発明では、モールド樹脂部（43）の第２の側面（43b）から延出するリード（45）だけでなく、第４の側面（43d）から延出するリード（45）も、隣接する第１又は第３の側面（43a,43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲するように構成している。これにより、リードフレーム（41）の屈曲リード（48）の延出方向の長さが各段に短くなるため、リードフレーム（41）の外形が各段に小さくなる。

第６の発明は、第４又は第５の発明において、上記屈曲リード（48）のうち、上記第１の側面（43a）寄りのリード（45）は上記第１の側面（43a）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する一方、上記第３の側面（43c）寄りのリードは上記第３の側面（43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲している。

第６の発明では、屈曲リード（48）を、モールド樹脂部（43）の第１及び第３の側面（43a,43c）のうちの近い側面側へ屈曲するように構成している。これにより、各屈曲リード（48）を逆側へ屈曲するように構成する場合に比べ、屈曲リード（48）の全長が短くなる。

第１の発明によれば、パワーモジュール（50）のパワー半導体チップ（37,39）が電気的に接続されるリード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔を、ダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように、汎用パワーモジュールに比べて短縮することとした。そのため、パワーモジュール（50）を小型化することができる。これにより、パワーモジュール（50）が実装されるプリント基板（61）の小型化を図ることができるため、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを封止する絶縁樹脂（65）の使用量を低減することができる。従って、電力変換装置の製造コストを低減することができる。

また、第１の発明によれば、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを絶縁樹脂（65）によって封止しているため、パワー半導体チップ（37,39）が電気的に接続されるリード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔をダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように短縮しても、絶縁性能を確保することができる。

また、第１の発明によれば、内部に冷媒が流通してパワーモジュール（50）を冷却する冷媒冷却器（16,17）を設けているため、稼働中にパワーモジュール（50）において生じた熱を、冷媒冷却器（16,17）の内部を流れる冷媒に吸収させることができる。つまり、稼働中に発熱するパワーモジュール（50）を絶縁樹脂（65）で封止しても、冷媒冷却器（16,17）によって冷却することによってパワーモジュール（50）の温度上昇を抑制することができる。

また、第１の発明によれば、パワーモジュール（50）のパワー半導体チップ（37,39）と複数のダイパッド（44a〜44d）と複数のリード（45）とをモールド樹脂部（43）によって一体的に封止することとした。そのため、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを封止する絶縁樹脂（65）に応力緩和性に優れた高価なシリコーンゲル等を用いる必要がない。つまり、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを封止する絶縁樹脂（65）に安価なエポキシ樹脂やウレタン樹脂を用いることが可能となり、これらを用いることによって電力変換装置の製造コストを低減することができる。

また、第２の発明によれば、プリント基板（61）の強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔を、パワーモジュール（50）のダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように短縮することとした。これにより、プリント基板（61）が小型化される。よって、プリント基板（61）全体を覆う絶縁樹脂（65）の使用量を低減することができる。従って、電力変換装置の製造コストを低減することができる。

また、第３の発明によれば、直方体形状のモールド樹脂部（43）の少なくとも３つの側面のそれぞれからリード（45）を外側へ延出させることとした。これにより、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面からのみ外側へ延出する従来の構成に比べて、モールド樹脂部（43）の１つの側面から外側へ延出するリードの本数が減少するため、該側面の幅を従来の構成よりも短くすることができる。従って、パワーモジュール（50）を小型化することができる。

また、第４の発明によれば、モールド樹脂部（43）の第２の側面から延出するリード（45）を、隣接する第１又は第３の側面（43a,43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する屈曲リード（48）に構成することとした。また、第５の発明によれば、モールド樹脂部（43）の互いに対向する第２及び第４の側面（43d）のそれぞれから延出するリード（45）を、隣接する第１又は第３の側面（43a,43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する屈曲リード（48）に構成することとした。これにより、リードフレーム（41）の屈曲リード（48）の延出方向の長さを各段に短くすることができるため、リードフレーム（41）の外形を、屈曲リード（48）を設けない場合に比べて各段に小さくすることができる。従って、リードフレーム（41）の材料費を削減することができると共に、リードフレーム（41）の取り数を増大させることができるため、製造コストを低減することができる。

また、第６の発明によれば、屈曲リード（48）を、モールド樹脂部（43）の第１及び第３の側面（43a,43c）のうちの近い側面側へ屈曲するように構成した。よって、各屈曲リード（48）を逆側へ屈曲するように構成する場合に比べて、屈曲リード（48）の全長を短くすることができる。従って、リードフレーム（41）の材料費を削減することができ、製造コストを低減することができる。

図１は、実施形態１に係る空気調和装置の構成を示す配管系統図である。 図２は、実施形態１の電力変換装置の電気回路図である。 図３は、実施形態１の電力変換装置及び冷媒冷却器を示す断面図である。 図４は、実施形態１のパワーモジュールを示す斜視図である。 図５は、実施形態１のパワーモジュールの側面図であり、一部を断面図で示すものである。 図６は、実施形態１のパワーモジュールの平面図であり、一部を断面図で示すものである。 図７（Ａ）は、実施形態１のプリント基板の平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の部分Ｘを拡大して示す詳細図である。 図８（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれパワーモジュールのフレーム部分を切断する前の状態を示す平面図であり、図８（Ａ）は、実施形態１のパワーモジュールを示し、図８（Ｂ）は、モールド樹脂部の第１及び第３側面のみからリードを延出させたパワーモジュールを示し、図８（Ｃ）は、モールド樹脂部の全ての側面からリードが延出して屈曲リードを有さないパワーモジュールを示している。 図９は、実施形態２の電力変換装置及び冷媒冷却器を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各実施形態では、本発明に係る電力変換装置を備えた冷凍装置の一例として、空気調和装置について説明する。

《発明の実施形態１》
−全体構成−
空気調和装置（1）は、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷媒回路（10）を有し、冷房運転と暖房運転とを切り換えて行うように構成されている。具体的には、空気調和装置（1）は、室外に設置される室外ユニット（11）と、室内に設置される室内ユニット（12）とを有している。室内ユニット（12）と室外ユニット（11）とが、２本の連絡配管（13,14）によって互いに接続されることで、閉回路となる冷媒回路（10）が構成される。

〈室外ユニット〉
室外ユニット（11）は、四方切換弁（15）とアキュムレータ（16）と圧縮機（17）と室外熱交換器（19）と室外ファン（20）と室外膨張弁（21）とを有している。

四方切換弁（15）は、第１から第４までの４つのポートを有し、冷媒回路（10）の冷媒の循環方向を切り換えるように構成されている。四方切換弁（15）は、冷房運転時に第１ポートと第２ポートを連通させ且つ第３ポートと第４ポートを連通させる状態（図１の実線で示す状態）となり、暖房運転時に第１ポートと第３ポートを連通させ且つ第２ポートと第４ポートとを連通させる状態（図１の破線で示す状態）となる。

アキュムレータ（16）は、鉄又はアルミニウム合金によって構成された密閉容器からなるケーシング（16a）を有し、該ケーシング（16a）の上部に接続された入口管が四方切換弁（15）の第４ポートに接続され、ケーシング（16a）の下部に接続された出口管が圧縮機（17）に接続されている。アキュムレータ（16）は、入口管からケーシング（16a）内に流入する冷媒のうち、ガス冷媒のみをケーシング（16a）の下部に接続された出口管を介して圧縮機（17）内へ流すように構成されている。

圧縮機（17）は、例えばスクロール圧縮機等の回転式圧縮機によって構成されている。本実施形態では、圧縮機（17）は、吸入配管がケーシング（17a）の内部空間で開口し、該内部空間が低圧圧力状態となる所謂低圧ドーム型の圧縮機に構成されている。また、圧縮機（17）のケーシング（17a）は、アルミニウム合金を用いてダイカスト成型によって構成されている。詳細については後述するが、本実施形態では、圧縮機（17）は、後述するパワーモジュール（50）を冷却する冷媒冷却器を構成する。

室外熱交換器（19）は、例えばクロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器によって構成され、室外ファン（20）によって送風される。室外熱交換器（19）では、伝熱管の内部を流れる冷媒と、伝熱管の外部を通過する空気とが熱交換する。

室外膨張弁（21）は、例えば電子膨張弁によって構成されている。

〈室内ユニット〉
室内ユニット（12）は、室内熱交換器（24）と室内ファン（25）とを有している。室内熱交換器（24）は、例えばクロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器によって構成され、室内ファン（25）によって送風される。室内熱交換器（24）では、伝熱管の内部を流れる冷媒と、伝熱管の外部を通過する空気とが熱交換する。

〈電力変換装置〉
室外ユニット（11）には、上記冷媒回路（10）の各構成部品の各駆動部に電力を供給するための電力変換装置（30）が設けられている。

図２に示すように、上記電力変換装置（30）は、各駆動部に供給する電力の制御や変換を行うための駆動回路（31）を備えている。なお、図２では、駆動回路（31）の一例として圧縮機（17）のモータ（18）に接続された圧縮機（17）用の駆動回路（31）を示している。駆動回路（31）は、コンバータ回路（32）と、コンデンサ回路（33）と、インバータ回路（34）とを備えている。

コンバータ回路（32）は、三相交流電源である商用電源（38）に接続されている。コンバータ回路（32）は商用電源（38）の交流電圧を直流電圧に変換するための回路であり、６つのダイオード（35）が三相ブリッジ結線されている。

コンデンサ回路（33）は、コンバータ回路（32）とインバータ回路（34）との間に接続され、コンデンサ（36）が接続されている。

インバータ回路（34）は、圧縮機（17）のモータ（18）に接続され、コンデンサ（36）の直流電圧を三相交流電圧に変換し、変換後の交流電圧を負荷となるモータ（18）に供給するものである。インバータ回路（34）は、６つのパワートランジスタ（37）がスイッチング素子として三相ブリッジ結線されている。各パワートランジスタ（37）には、帰還ダイオード（39）が並列に接続されている。インバータ回路（34）では、スイッチング素子のスイッチングが制御されることにより、モータ（18）に出力される交流電圧及びその周波数が増減し、モータ（18）の回転速度が調節される。なお、スイッチング素子のスイッチングは、制御回路（40）によって制御される。

このような構成により、電力変換装置（30）では、商用電源（38）の交流電圧をコンバータ回路（32）において直流電圧に変換し、該直流電圧をインバータ回路（34）において所望の周波数の交流電圧に変換した後、圧縮機（17）のモータ（18）等の駆動部に供給する。

インバータ回路（34）の６つのパワートランジスタ（37）及び６つの帰還ダイオード（39）は、それぞれベアチップによって構成され、本発明に係るパワー半導体チップを構成している。なお、本実施形態では、上記パワートランジスタ（37）と後述するパワートランジスタチップ（37）とは一対一に対応し、上記帰還ダイオード（39）と後述する帰還ダイオードチップ（39）とは一対一に対応するため、それぞれ同一の符号を用いて説明する。また、詳細については後述するが、インバータ回路（34）と制御回路（40）とは、一体的に絶縁樹脂によって封止されて１つのパワーモジュール（50）に構成されている。

図３に示すように、実施形態１では、電力変換装置（30）は、円筒状の圧縮機（17）のケーシング（17a）の胴部に取り付けられている。本実施形態では、圧縮機（17）は、ケーシング（17a）の胴部の中心軸が水平方向に延びるように設置され、電力変換装置（30）は、圧縮機（17）のケーシング（17a）の上に載置されて固定されている。

電力変換装置（30）は、ケーシング（60）と、上記パワーモジュール（50）が実装されたプリント基板（61）と、パワーモジュール（50）及びプリント基板（61）を封止する絶縁樹脂（65）と、パワーモジュール（50）を冷却する冷媒冷却器とを備えている。

ケーシング（60）は、アルミニウム等の熱伝導率の高い材料によって構成されている。ケーシング（60）は、上面が開口した箱状に形成され、内部に上記プリント基板（61）が収容されている。ケーシング（60）は、圧縮機（17）のケーシング（17a）の胴部に固定されている。

プリント基板（61）は、ガラスエポキシ樹脂によって形成された絶縁基板である。プリント基板（61）には、上記駆動回路（31）と制御回路（40）とが形成されている。具体的には、プリント基板（61）の下面には、駆動回路（31）のインバータ回路（34）と制御回路（40）とを含むパワーモジュール（50）が実装され、プリント基板（61）の上面には、駆動回路（31）のインバータ回路（34）以外の部分を構成する各種電装部品（62）が実装されると共に、各回路を構成する配線パターンが形成されている。プリント基板（61）は、パワーモジュール（50）の底面がケーシング（60）の底板に接触するようにケーシング（60）内に収容されている。なお、図３中の符号６３は、商用電源（38）（図２参照）に接続されたＡＣ入力端子を示し、符号６４は、モータ（18）（図２参照）に接続されたモータ端子を示している。

上記絶縁樹脂（65）は、エポキシ樹脂によって構成されている。絶縁樹脂（65）は、上記プリント基板（61）が収容されたケーシング（60）内に充填されている。このようにケーシング（60）内に充填された絶縁樹脂（65）によって、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とは一体的に封止されている。

上記冷媒冷却器は、圧縮機（17）によって構成されている。具体的には、上述のように、圧縮機（17）は、所謂低圧ドーム型の圧縮機に構成されている。そのため、ケーシング（17a）の内部において低圧ガス冷媒が流通する。また、圧縮機（17）のケーシング（17a）は、熱伝導率の高いアルミニウム合金によって構成され、該ケーシング（17a）には、電力変換装置（30）のケーシング（60）が取り付けられている。電力変換装置（30）のケーシング（60）は、アルミニウム等の熱伝導率の高い材料によって構成され、該ケーシング（60）の底板にパワーモジュール（50）の放熱面となる底面が接触している。このような構成により、稼働中に高温に発熱するパワーモジュール（50）は、圧縮機（17）のケーシング（17a）及び電力変換装置（30）のケーシング（60）を介して圧縮機（17）の内部を流通する冷媒回路（10）の低圧ガス冷媒と熱交換して（吸熱されて）冷却される。つまり、圧縮機（17）が、パワーモジュール（50）に熱的に接触され、内部に冷媒が流通して該パワーモジュール（50）を冷却する冷媒冷却器を構成している。

〈パワーモジュール〉
図４乃至図６に示すように、パワーモジュール（50）は、リードフレーム（41）を有し、トランスファーモールドによってパッケージングされている。

図５及び図６に示すように、パワーモジュール（50）は、インバータ回路（34）に接続される複数のパワー半導体チップ（パワートランジスタチップ（37）、帰還ダイオードチップ（39））と、リードフレーム（41）と、放熱板（42）と、これらを一体的に封止するモールド樹脂部（43）とを有している。なお、図示を省略しているが、実施形態１では、モールド樹脂部（43）には、複数のパワー半導体チップ（37,39）とリードフレーム（41）と放熱板（42）の他、上記制御回路（40）の構成要素も一体に封止されている。

リードフレーム（41）は、パワー半導体チップ（37,39）等のチップが装着される複数のダイパッド（44a〜44d）と、モールド樹脂部（43）の内部のインバータ回路（34）及び制御回路（40）を外部の電気回路に電気的に接続するための複数のリード（45）とを有している。

インバータ回路（34）のパワー半導体チップ（37,39）が装着されるダイパッド（44a〜44d）は４つ設けられ、第１〜第４ダイパッド（44a〜44d）が順に所定方向（図５における上下方向）に配列されている。第１〜第３ダイパッド（44a〜44c）には、それぞれパワー半導体チップであるパワートランジスタチップ（37）と帰還ダイオードチップ（39）とが１つずつ装着されている。一方、第４ダイパッド（44d）は、第１〜第３ダイパッド（44a〜44c）よりも大きく形成され、第４ダイパッド（44d）には、パワートランジスタチップ（37）と帰還ダイオードチップ（39）とが３つずつ装着されている。４つのダイパッド（44a〜44d）は、等間隔に配列されると共に、その間隔Ｌ１が１ｍｍ程度となるように形成されている。

インバータ回路（34）を構成するリード（45）は、５つ設けられている。５つのリード（45）は、第１〜第４ダイパッド（44a〜44d）の配列方向と等しい方向（図５における上下方向）に配列されている。第２〜第５リード（45b〜45e）は、第１〜第４ダイパッド（44a〜44d）にそれぞれ対応付けられ、対応する各ダイパッド（44a〜44d）と一体に形成されている。一方、第１リード（45a）は、第１〜第４ダイパッド（44a〜44d）のいずれとも一体には形成されていない。

上記５つのリード（45a〜45e）を含む複数のリード（45）は、モールド樹脂部（43）の内部のインナーリード（46）と、モールド樹脂部（43）の外部のアウターリード（47）とを有している。複数のリード（45）のうちのパワー半導体チップ（37,39）が電気的に接続される５つのリード（45a〜45e）のアウターリード（47）は、等間隔に配列されると共に、その間隔Ｌ２が１ｍｍ程度となるように配列されている。

モールド樹脂部（43）は、エポキシ樹脂を用いて、トランスファーモールドによって形成されている。モールド樹脂部（43）は、略直方体形状に形成されている。なお、モールド樹脂部（43）は、熱硬化性を有する絶縁樹脂であればいかなるものであってもよく、例えば、ウレタン樹脂であってもよい。

〈アウターリードの間隔及び幅〉
通常、リードフレームを有し、トランスファーモールドによってパッケージングされた汎用パワーモジュールでは、パワー半導体チップに電気的に接続される第１乃至第５リード（45a〜45e）のアウターリードの間隔が、絶縁距離を確保するため、ダイパッドの間隔（１ｍｍ程度）に比べて広い３ｍｍ程度となっている。

これに対し、本実施形態では、上述のように、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とが一体的に絶縁樹脂（65）によって封止されている。よって、パワー半導体チップ（37,39）に電気的に接続される第１乃至第５リード（45a〜45e）のアウターリード（47）は、絶縁距離を確保しなくても、絶縁樹脂（65）によって絶縁される。そこで、本実施形態のパワーモジュール（50）では、パワー半導体チップ（37,39）に電気的に接続される第１乃至第５リード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔Ｌ２を汎用パワーモジュールのアウターリードの間隔（３ｍｍ程度）よりも狭い１ｍｍ程度に形成している。つまり、本実施形態のパワーモジュール（50）は、パワー半導体チップ（37,39）に電気的に接続される第１乃至第５リード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔Ｌ２が、４つのダイパッド（44a〜44d）の間隔Ｌ１と等しくなるように形成され、汎用パワーモジュールのアウターリードの間隔に比べて短縮されている。

また、通常、上記汎用パワーモジュールでは、アウターリードが空冷フィンの役割を果たすように構成されているため、パワー半導体チップに電気的に接続される第１乃至第５リード（45a〜45e）のアウターリードの幅が空気に対して十分に放熱できるような幅に設計されている。

これに対し、本実施形態では、上述のように、パワーモジュール（50）が圧縮機（17）によって構成される冷媒冷却器によって冷却される。そのため、パワー半導体チップ（37,39）に電気的に接続される第１乃至第５リード（45a〜45e）のアウターリード（47）は、空気に対して十分に放熱できる幅（伝熱面積）が確保されなくても、冷媒冷却器によって冷却される。そこで、本実施形態のパワーモジュール（50）では、アウターリード（47）の幅を汎用パワーモジュールのアウターリードの幅よりも狭い０．３ｍｍ程度に形成している。

〈プリント基板の配線パターンの間隔及び幅〉
ところで、従来、プリント基板（61）のパワーモジュール（50）を含む強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔は、絶縁距離を確保するために広く形成されている。具体的には、従来、強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔は、３〜５ｍｍ程度に形成されている。

これに対し、本実施形態では、上述のように、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とが一体的に絶縁樹脂（65）によって封止されている。よって、強電部品が接合される配線パターン（66）は、絶縁距離を確保しなくても、絶縁樹脂（65）によって絶縁される。そこで、本実施形態のプリント基板（61）では、強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔Ｌ３を、プリント基板（61）が絶縁樹脂（65）によって封止されない場合の配線パターンの間隔（３〜５ｍｍ程度）よりも狭い１ｍｍ程度に形成している。つまり、本実施形態のプリント基板（61）は、強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔Ｌ３が、パワーモジュール（50）の４つのダイパッド（44a〜44d）の間隔Ｌ１と等しくなるように形成され、プリント基板（61）が絶縁樹脂（65）によって封止されない場合に比べて強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔が短縮されている。

また、通常、プリント基板（61）の強電部品が接合される配線パターン（66）の幅は、電流が流れる際に生じる熱を周囲の空気に対して十分に放熱できるように、ある程度の広さ（１ｍｍ／１Ａ）に形成されている。

これに対し、本実施形態では、プリント基板（61）は、熱伝導率の高い材料によって構成されたケーシング（60）に収容され、該ケーシング（60）内に充填された絶縁樹脂（65）によってパワーモジュール（50）と共に封止されている。そして、ケーシング（60）にパワーモジュール（50）を冷却するための冷媒冷却器（本実施形態では圧縮機（17））が熱的に接触されている。そのため、上記冷媒冷却器によって、パワーモジュール（50）だけでなく、プリント基板（61）も冷却される。具体的には、プリント基板（61）において生じた熱が、絶縁樹脂（65）及びケーシング（60）を介して冷媒冷却器を流れる低圧ガス冷媒に吸熱されることによって、プリント基板（61）が冷却される。そこで、本実施形態のプリント基板（61）では、強電部品が接合される配線パターン（66）の幅を従来のプリント基板の配線パターンの幅よりも狭い（１ｍｍ／２Ａ）程度に形成している。

〈パワーモジュールのリードフレームの形状〉
次に、パワーモジュール（50）のリードフレーム（41）の形状について図８（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。なお、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、いずれもパワーモジュール（50）の形成工程の途中の状態、具体的には、モールド樹脂部（43）を形成した後であって、リードフレーム（41）の余分なフレーム部分（49）を切断する前の状態を示している。

図８（Ａ）に示すように、本実施形態では、パワーモジュール（50）のリードフレーム（41）は、直方体形状に形成されたモールド樹脂部（43）の４つの側面（43a〜43d）の全ての側面のそれぞれから外側へリード（45）が延出するように構成されている。具体的には、モールド樹脂部（43）の順に並ぶ第１乃至第４側面（43a〜43d）のうち、第１側面（43a）及び第３側面（43c）からはそれぞれ５本のリード（45）が外側へ延出し、第２側面（43b）及び第４側面（43d）からはそれぞれ２本のリード（45）が外側へ延出している。

このように、本実施形態のパワーモジュール（50）は、モールド樹脂部（43）の４つの側面（43a〜43d）の全ての面からリード（45）を延出させている。そのため、図８（Ｂ）に示すモールド樹脂部（43）の第１側面（43a）及び第３側面（43c）の対向する２つの側面のみからリード（45）を延出させたパワーモジュール（50）に比べて、モールド樹脂部（43）が小型化される。つまり、図８（Ｂ）に示すパワーモジュール（50）の場合、所定本数（本実施形態では１４本）のリード（45）を、モールド樹脂部（43）の第１側面（43a）及び第３側面（43c）の２つの側面に割り当てるところ、図８（Ａ）に示す本実施形態のパワーモジュール（50）の場合、４つの側面（43a〜43d）に割り当てるため、１つの側面から延出するリード（45）の本数が減少する。よって、本実施形態のパワーモジュール（50）では、モールド樹脂部（43）の第１側面（43a）及び第３側面（43c）の幅が、図８（Ｂ）に示すパワーモジュール（50）に比べて短くなり、モールド樹脂部（43）が小型化される。

ところで、図８（Ｃ）に示すように、単に、直方体形状のモールド樹脂部（43）の４つの側面（43a〜43d）のそれぞれからリード（45）を外側へ延出させることとすると、リード（45）がモールド樹脂部（43）の２つの側面（43a,43c）からのみ外側へ延出する図８（Ｂ）に示すパワーモジュール（50）に比べてリードフレーム（41）の外形が大きくなる。これにより、最終的には切断される不要なフレーム部分（49）が大きくなる。

しかしながら、本実施形態では、図８（Ａ）に示すように、モールド樹脂部（43）の第２側面（43b）及び第４側面（43d）のそれぞれから延出する２本のリード（45）は、水平方向に９０度屈曲する屈曲リード（48）に構成されている。具体的には、第２側面（43b）及び第４側面（43d）のそれぞれから延出する２本のリード（45）のうち、第１側面（43a）寄りの各リード（45）は、第１側面（43a）から延出するリード（45）の延出方向、即ち、図８（Ａ）における左方向に屈曲するように構成されている。一方、第２側面（43b）及び第４側面（43d）のそれぞれから延出する２本のリード（45）のうち、第３側面（43c）寄りの各リード（45）は、第３側面（43c）から延出するリード（45）の延出方向、即ち、図８（Ａ）における右方向に屈曲するように構成されている。

このように、本実施形態では、パワーモジュール（50）のモールド樹脂部（43）の第２側面（43b）及び第４側面（43d）からそれぞれ延出するリード（45）を、両隣の第１及び第３側面（43a,43c）のうちの近い側面側へ屈曲する屈曲リード（48）に構成することとしている。そのため、リードフレーム（41）の屈曲リード（48）の延出方向（図８（Ａ）における上下方向）の長さが、図８（Ｃ）に示すモールド樹脂部（43）の全ての側面（43a〜43d）からリード（45）が延出するものの屈曲リード（48）を有さないパワーモジュール（50）に比べて、各段に短くなる。よって、リードフレーム（41）の外形が各段に小さくなり、フレーム部分（49）が小さくなる。

−運転動作−
空気調和装置（1）の運転動作について図１を参照しながら説明する。空気調和装置（1）は、冷房運転と暖房運転とを切り換えて行う。

〈冷房運転〉
冷房運転では、圧縮機（17）で圧縮された冷媒が、室外熱交換器（19）を通過する際に、室外ファン（20）によって送風された室外空気に放熱して凝縮する。凝縮した冷媒は、室外膨張弁（21）で減圧された後、室内熱交換器（24）を通過する際に、室内ファン（25）によって送風された室内空気から吸熱して蒸発する。これにより、室内空気が冷却される。蒸発した冷媒は、圧縮機（17）に吸入されて圧縮される。

〈暖房運転〉
暖房運転では、圧縮機（17）で圧縮された冷媒が、室内熱交換器（24）を通過する際に、室内ファン（25）によって送風された室外空気に放熱して凝縮する。これにより、室内空気が加熱される。凝縮した冷媒は、室外膨張弁（21）で減圧された後、室外熱交換器（19）を通過する際に、室外ファン（20）によって送風された室外空気から吸熱して蒸発する。蒸発した冷媒は、圧縮機（17）に吸入されて圧縮される。

−パワー半導体チップの冷却−
冷媒冷却器を構成する圧縮機（17）のケーシング（17a）の内部には、室内熱交換器（24）又は室外熱交換器（19）で蒸発した低温の低圧ガス冷媒が流れる。一方、パワーモジュール（50）は、作動時に発熱して高温となる。このような圧縮機（17）のケーシング（17a）の内部を流れる低圧ガス冷媒と、パワーモジュール（50）との温度差により、パワーモジュール（50）は冷却される。つまり、パワーモジュール（50）の熱が電力変換装置（30）のケーシング（60）を介して圧縮機（17）のケーシング（17a）に伝達され、該圧縮機（17）のケーシング（17a）の内部を流れる低圧ガス冷媒が吸熱することによってパワーモジュール（50）が冷却される。

−パワーモジュールの形成手順−
本実施形態のパワーモジュール（50）は、以下の手順で構成される。

まず、リードフレーム（41）にパワー半導体チップ（37,39）を含むチップを装着してワイヤーボンディングを行い、トランスファーモールドによってモールド樹脂部（43）を形成する（図８（Ａ）を参照）。その後、リードフレーム（41）の余分なフレーム部分（49）を切断し、各リード（45）のアウターリード（47）を上方に向かって折り曲げる。

−実施形態１の効果−
実施形態１によれば、パワーモジュール（50）のパワー半導体チップ（37,39）が電気的に接続される第１乃至第５リード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔を、ダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように、汎用パワーモジュールに比べて短縮することとした。そのため、パワーモジュール（50）を小型化することができる。これにより、パワーモジュール（50）が実装されるプリント基板（61）の小型化を図ることができるため、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを封止する絶縁樹脂（65）の使用量を低減することができる。従って、電力変換装置（30）の製造コストを低減することができる。

また、実施形態１によれば、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを絶縁樹脂（65）によって封止しているため、パワー半導体チップ（37,39）が電気的に接続される第１乃至第５リード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔をダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように短縮しても、絶縁性能を確保することができる。

また、実施形態１によれば、内部に冷媒が流通してパワーモジュール（50）を冷却する冷媒冷却器（圧縮機（17））を設けているため、稼働中にパワーモジュール（50）において生じた熱を、冷媒冷却器（圧縮機（17））の内部を流れる冷媒に吸収させることができる。つまり、稼働中に発熱するパワーモジュール（50）を絶縁樹脂（65）で封止しても、冷媒冷却器（圧縮機（17））によって冷却することによってパワーモジュール（50）の温度上昇を抑制することができる。

また、実施形態１によれば、パワーモジュール（50）のパワー半導体チップ（37,39）と複数のダイパッド（44a〜44d）と複数のリード（45）とをモールド樹脂部（43）によって一体的に封止することとした。そのため、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを封止する絶縁樹脂（65）に応力緩和性に優れた高価なシリコーンゲル等を用いる必要がない。つまり、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とを封止する絶縁樹脂（65）に安価なエポキシ樹脂やウレタン樹脂を用いることが可能となり、これらを用いることによって電力変換装置（30）の製造コストを低減することができる。

ところで、従来、プリント基板（61）のパワーモジュール（50）を含む強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔は、絶縁距離を確保するために広く形成されている。

これに対し、実施形態１では、プリント基板（61）の強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔を、パワーモジュール（50）のダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように従来よりも短縮することとした。このように強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔を短縮しても、パワーモジュール（50）とプリント基板（61）とが絶縁樹脂（65）によって封止されているため、絶縁性能が確保される。そして、上述のように強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔を短縮することにより、プリント基板（61）が小型化される。よって、プリント基板（61）全体を覆う絶縁樹脂（65）の使用量を低減することができる。従って、電力変換装置（30）の製造コストを低減することができる。

ところで、パワーモジュール（50）では、通常、モールド樹脂部（43）が直方体形状に形成され、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面から外側へ延出する構造が採用されている。しかしながら、上述のパワーモジュール（50）では、モールド樹脂部（43）の１つの側面から延出するリード（45）の本数、リード（45）の幅、及びリード（45）間に必要な絶縁距離によってリード（45）が延出する側面の幅方向の必要最低限の長さが決まる。そのため、上述のような構造では、パワーモジュール（50）の小型化に限界があった。

これに対し、実施形態１では、直方体形状のモールド樹脂部（43）の４つの側面（43a〜43d）のそれぞれから外側へリード（45）を延出させることとした。そのため、パワーモジュール（50）のモールド樹脂部（43）の側面から外側へ延出する複数のリード（45）は、モールド樹脂部（43）の４つの側面（43a〜43d）のそれぞれに割り当てられる。これにより、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面からのみ外側へ延出する構成に比べて、モールド樹脂部（43）の１つの側面から延出するリード（45）の本数が減少する。そのため、モールド樹脂部（43）のリード（45）が延出する側面の幅を、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面からのみ外側へ延出する構成に比べて短くすることができる。従って、パワーモジュール（50）を小型化することができる。

ところで、上述のように、直方体形状のモールド樹脂部（43）の４つの側面（43a〜43d）のそれぞれからリード（45）を外側へ延出させることとすると、リード（45）がモールド樹脂部（43）の対向する２つの側面からのみ外側へ延出する構成に比べてリードフレーム（41）の外形が大きくなる。そのため、リードフレーム（41）の材料費が増大すると共に、リードフレーム（41）の取り数が少なくなるため、製造コストを増大させるおそれがある。

これに対し、実施形態１では、モールド樹脂部（43）の第２側面（43b）及び第４側面（43d）からそれぞれ延出するリード（45）を、隣接する第１側面（43a）又は第３側面（43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する屈曲リード（48）に構成することとした。これにより、リードフレーム（41）の屈曲リード（48）の延出方向の長さを各段に短くすることができるため、リードフレーム（41）の外形を、屈曲リード（48）を設けない場合に比べて各段に小さくすることができる。従って、リードフレーム（41）の材料費を削減することができると共に、リードフレーム（41）の取り数を増大させることができるため、製造コストを低減することができる。

また、実施形態１によれば、屈曲リード（48）を、モールド樹脂部（43）の第１側面（43a）及び第３側面（43c）のうちの近い側面側へ屈曲するように構成することとした。具体的には、モールド樹脂部（43）の第２側面（43b）及び第４側面（43d）のそれぞれから延出する２本のリード（45）のうち、第１側面（43a）寄りのリード（45）を第１側面（43a）から延出するリード（45）の延出方向に屈曲するように構成し、第３側面（43c）寄りのリード（45）を第３側面（43c）から延出するリード（45）の延出方向に屈曲するように構成することとした。よって、各屈曲リード（48）を逆側へ屈曲するように構成する場合に比べて、屈曲リード（48）の全長を短くすることができる。従って、リードフレーム（41）の材料費を削減することができ、製造コストを低減することができる。

《発明の実施形態２》
実施形態２に係る空気調和装置（1）は、電力変換装置（30）及び冷媒冷却器の構成を一部変更したものである。

具体的には、図９に示すように、電力変換装置（30）のケーシング（60）が、実施形態１では、アルミニウム等の熱伝導率の高い材料によって構成されていたところ、実施形態２では、樹脂によって構成されている。一方、ケーシング（60）の底板のパワーモジュール（50）に対応する部分に開口が形成され、該開口にアルミニウムによって構成された伝熱板（67）が嵌め込まれている。実施形態２では、プリント基板（61）は、パワーモジュール（50）の底面が、ケーシング（60）の伝熱板（67）の上面に接触するようにケーシング（60）内に収容されている。

また、実施形態２では、冷媒冷却器がアキュムレータ（16）によって構成されている。具体的には、電力変換装置（30）のケーシング（60）が、アキュムレータ（16）のケーシング（16a）に取り付けられている。より具体的には、アキュムレータ（16）のケーシング（16a）の胴部に熱伝導率の高い金属板によって構成された取付台（69）が取り付けられ、電力変換装置（30）のケーシング（60）は、伝熱板（67）が取付台（69）及びアキュムレータ（16）のケーシング（16a）に接触するように、該ケーシング（16a）に取り付けられている。このような構成により、稼働中に高温に発熱するパワーモジュール（50）は、アキュムレータ（16）のケーシング（16a）及び伝熱板（67）を介してアキュムレータ（16）の内部を流通する冷媒回路（10）の低圧ガス冷媒と熱交換して（吸熱されて）冷却される。このように、実施形態２では、アキュムレータ（16）が、パワーモジュール（50）に熱的に接触され、内部に冷媒が流通して該パワーモジュール（50）を冷却する冷媒冷却器を構成している。

その他の構成は、実施形態１と同様である。そして、実施形態２によっても、実施形態１と同様の効果を奏することができる。

《その他の実施形態》
上記各実施形態については、以下のような構成としてもよい。

上記各実施形態では、パワーモジュール（50）は、インバータ回路（34）と制御回路（40）とが絶縁樹脂によって一体的に封止されていたが、本発明に係るパワーモジュール（50）は、これに限られない。例えば、パワーモジュール（50）は、インバータ回路（34）のみを絶縁樹脂によって封止するものであってもよい。

上記各実施形態では、冷媒冷却器は、圧縮機（17）又はアキュムレータ（16）によって構成されていたが、冷媒冷却器はこれに限られない。冷媒回路（10）に接続される他の構成機器や冷媒配管にパワーモジュール（50）を熱的に接触させ、これらの構成機器や冷媒配管によって冷媒冷却器を構成することとしてもよい。

また、本発明に係る電力変換装置を備えた冷凍装置は、上記空気調和装置に限られない。例えば、空冷式の熱交換器の代わりに水冷式の熱交換器を備えた給湯装置や冷却装置等であってもよい。

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

以上説明したように、本発明は、パワーモジュールを備えた電力変換装置について有用である。

１ 空気調和装置
１７ 圧縮機（冷媒冷却器）
３０ 電力変換装置
３７ パワートランジスタチップ（パワー半導体チップ）
３９ 帰還ダイオードチップ（パワー半導体チップ）
４１ リードフレーム
４３ モールド樹脂部
４３ａ〜４３ｄ 第１〜第４側面（第１〜第４の側面）
４４ａ〜４４ｄ 第１〜第４ダイパッド
４５ リード
４５ａ〜４５ｅ 第１〜第５リード
４７ アウターリード
４８ 屈曲リード
５０ パワーモジュール
６１ プリント基板
６６ 配線パターン

Claims (6)

1. 複数のパワー半導体チップ（37,39）を有するパワーモジュール（50）が実装されたプリント基板（61）と、上記パワーモジュール（50）に熱的に接触され、内部に冷媒が流通して上記パワーモジュール（50）を冷却する冷媒冷却器（16,17）とを備え、少なくとも上記パワーモジュール（50）と上記プリント基板（61）とが絶縁樹脂（65）によって封止された電力変換装置であって、
   上記パワーモジュール（50）は、上記複数のパワー半導体チップ（37,39）が装着されて所定方向に配列された複数のダイパッド（44a〜44d）と複数のリード（45）とを有するリードフレーム（41）と、上記複数のパワー半導体チップ（37,39）と上記複数のダイパッド（44a〜44d）と上記複数のリード（45）とを一体的に封止するモールド樹脂部（43）とを有し、
   上記リードフレーム（41）は、上記複数のリード（45）のうちの上記パワー半導体チップ（37,39）に電気的に接続されるリード（45a〜45e）のアウターリード（47）の間隔が、上記複数のダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように構成されている
   ことを特徴とする電力変換装置。
2. 請求項１において、
   上記プリント基板（61）は、上記パワーモジュール（50）を含む強電部品が接合される配線パターン（66）の間隔が、上記パワーモジュール（50）の上記リードフレーム（41）の上記ダイパッド（44a〜44d）の間隔と等しくなるように構成されている
   ことを特徴とする電力変換装置。
3. 請求項１又は２において、
   上記パワーモジュール（50）の上記モールド樹脂部（43）は、直方体形状に形成され、
   上記リードフレーム（41）は、上記モールド樹脂部（43）の順に並ぶ第１乃至第４の側面（43a〜43d）のうち、少なくとも上記第１乃至第３の側面（43a〜43c）のそれぞれから外側へ上記リード（45）が延出するように構成されている
   ことを特徴とする電力変換装置。
4. 請求項３において、
   上記モールド樹脂部（43）の上記第２の側面（43b）から延出するリード（45）は、上記第１又は第３の側面（43a,43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する屈曲リード（48）に構成されている
   ことを特徴とする電力変換装置。
5. 請求項４において、
   上記リードフレーム（41）は、上記モールド樹脂部（43）の上記第４の側面（43d）からも外側へリード（45）が延出するように構成され、
   上記モールド樹脂部（43）の上記第４の側面（43d）から延出するリード（45）は、上記第１又は第３の側面（43a,43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する屈曲リード（48）に構成されている
   ことを特徴とする電力変換装置。
6. 請求項４又は５において、
   上記屈曲リード（48）のうち、上記第１の側面（43a）寄りのリード（45）は上記第１の側面（43a）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲する一方、上記第３の側面（43c）寄りのリードは上記第３の側面（43c）から延出するリード（45）の延出方向へ屈曲している
   ことを特徴とする電力変換装置。

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