JP2014090116A - Dicing and die bonding film with separator - Google Patents
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Abstract
Description
本発明は、セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムに関する。 The present invention relates to a dicing die-bonding film with a separator.
従来、半導体装置の製造工程において、ダイシングフィルム上に熱硬化性のダイボンドフィルムが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムが用いられている(例えば、特許文献1参照)。このダイシング・ダイボンドフィルムを用いた半導体装置の製造工程においては、まず、ダイシング・ダイボンドフィルムに半導体ウェハが貼り合わされて固定され、その状態でダイシングが行われる。これにより、半導体ウェハは、所定のサイズに個片化され、半導体チップとなる。次に、ダイシング・ダイボンドフィルムに固定された半導体チップをダイシングフィルムから剥離するために、半導体チップのピックアップが行われる。その後、ダイボンドフィルムと共にピックアップした半導体チップを、ダイボンドフィルムを介して基板等の被着体に固定させる。 Conventionally, in a manufacturing process of a semiconductor device, a dicing die bond film in which a thermosetting die bond film is laminated on a dicing film is used (for example, see Patent Document 1). In the manufacturing process of a semiconductor device using this dicing die bond film, first, a semiconductor wafer is bonded and fixed to the dicing die bond film, and dicing is performed in that state. As a result, the semiconductor wafer is separated into a predetermined size and becomes a semiconductor chip. Next, in order to peel the semiconductor chip fixed to the dicing die-bonding film from the dicing film, the semiconductor chip is picked up. Thereafter, the semiconductor chip picked up together with the die bond film is fixed to an adherend such as a substrate via the die bond film.
上述のようなダイシング・ダイボンドフィルムでは、半導体ウェハの大きさに合わせて円形等にそれぞれ打ち抜かれたダイシングフィルム及びダイボンドフィルムが積層されている。ダイシング・ダイボンドフィルムは長尺のセパレータ上にダイボンドフィルムを貼り合わせ側として所定の間隔をおいて配置されている。半導体ウェハとの貼り合わせの際には、ウェハマウント装置等を用いてセパレータからダイシング・ダイボンドフィルムが剥離され、その後、半導体ウェハに貼り付けられる。 In the dicing die-bonding film as described above, a dicing film and a die-bonding film each punched into a circle or the like according to the size of the semiconductor wafer are laminated. The dicing die-bonding film is arranged on a long separator with a predetermined interval with the die-bonding film as a bonding side. At the time of bonding to the semiconductor wafer, the dicing die-bonding film is peeled off from the separator using a wafer mount device or the like, and then bonded to the semiconductor wafer.
セパレータには一般的にダイシング・ダイボンドフィルムの剥離性を高めるために離型剤等による離型処理が施されている。しかしながら、ダイシング・ダイボンドフィルムのセパレータからの剥離の際に、セパレータとダイボンドフィルムとの間での剥離がうまく進行せず、ダイボンドフィルムはセパレータ上に残ったままで、ダイシングフィルムのみが剥離されることがある。 In general, the separator is subjected to a release treatment with a release agent or the like in order to improve the peelability of the dicing die-bonding film. However, when the dicing die-bonding film is peeled from the separator, the peeling between the separator and the die-bonding film does not proceed well, and the die-bonding film remains on the separator and only the dicing film is peeled off. is there.
本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、セパレータからのダイシング・ダイボンドフィルムの剥離が容易なセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said problem, and it aims at providing the dicing die-bonding film with a separator with easy peeling of the dicing die-bonding film from a separator.
本願発明者らは、前記問題点を解決すべく検討した結果、下記の構成を採用することにより、前記問題点を解決可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of studying to solve the above problems, the present inventors have found that the above problems can be solved by adopting the following configuration, and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、セパレータと、
平面視での外周部において外側に凸の延出片を有するダイボンドフィルムと、
ダイシングフィルムと
がこの順で積層されたセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムである。
That is, the present invention includes a separator,
A die-bonding film having an outwardly protruding extension piece at the outer periphery in plan view;
A dicing film with a separator in which a dicing film is laminated in this order.
当該セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム(以下、「セパレータ付きフィルム」ともいう。)では、ダイボンドフィルムが、平面視での外周部において外側に凸の延出片(以下、単に「延出片」ともいう。)を有するので、延出片が形成されている側から剥離する際に、この延出片が剥離の起点となり、その結果、セパレータからのダイシング・ダイボンドフィルムの剥離を容易に行うことができる。一方、ダイボンドフィルムが延出片を有しない場合は、ダイボンドフィルムの剥離の起点となる領域がより直線に近い状態となり、剥離の初期にダイボンドフィルムがセパレータから受ける応力(ダイボンドフィルムをセパレータ側に引き付けようとする応力。以下、「引き付け応力」ともいう。)が大きくなって、従来のような剥離の不具合が生じる場合がある。 In the dicing die-bonding film with separator (hereinafter also referred to as “film with separator”), the die-bonding film has an outwardly protruding extension piece (hereinafter also simply referred to as “extension piece”) at the outer peripheral portion in plan view. .)), When peeling from the side where the extended piece is formed, this extended piece becomes a starting point of peeling, and as a result, the dicing die-bonding film can be easily peeled from the separator. . On the other hand, when the die bond film does not have an extended piece, the region where the die bond film peels off becomes closer to a straight line, and the stress that the die bond film receives from the separator at the beginning of peeling (the die bond film is attracted to the separator side). The stress to be applied (hereinafter, also referred to as “attractive stress”) may become large, and a conventional peeling defect may occur.
当該セパレータ付きフィルムでは、前記延出片はテーパー状の先端部を有することが好ましい。これにより、延出片の先端部とセパレータとの接触面積が小さくなり、セパレータからの引き付け応力を低減させることができ、ダイシング・ダイボンドフィルムをより容易に剥離することができる。 In the said film with a separator, it is preferable that the said extension piece has a taper-shaped front-end | tip part. Thereby, the contact area of the front-end | tip part of an extending piece and a separator becomes small, the attraction stress from a separator can be reduced, and a dicing die-bonding film can be peeled more easily.
当該セパレータ付きフィルムでは、前記延出片はV字状の先端部を有することが好ましい。延出片の先端部をV字状とすることにより、延出片の機械的強度を維持しつつ、セパレータからの引き付け応力を低減可能となるとともに、先端部を直線で形成された簡易な構造とすることができるので延出片の形成が容易となる。 In the said film with a separator, it is preferable that the said extension piece has a V-shaped front-end | tip part. By making the tip of the extension piece V-shaped, it is possible to reduce the attraction stress from the separator while maintaining the mechanical strength of the extension piece, and a simple structure in which the tip is formed in a straight line Therefore, the extension piece can be easily formed.
当該セパレータ付きフィルムでは、前記V字状の先端部の内角は30°以上90°以下であることが好ましい。これにより、セパレータからの引き付け応力のさらなる低減が可能となり、セパレータからのダイシング・ダイボンドフィルムの剥離をより良好に行うことができる。 In the said film with a separator, it is preferable that the internal angle of the said V-shaped front-end | tip part is 30 degrees or more and 90 degrees or less. Thereby, the attraction stress from the separator can be further reduced, and the dicing die-bonding film can be peeled off more favorably from the separator.
当該セパレータ付きフィルムでは、前記延出片の延出方向に垂直な方向における前記延出片の根元部の最小差渡し距離は、前記延出片の根元部と先端部との間の中間部の最大差渡し距離より小さいことが好ましい。このように延出片の根元部を絞った形状とすることにより、仮に剥離時に延出片の先端部(及び中間部)がセパレータ側に残存しても、剥離が根元部を越えて進行した際に剥離の応力(延出片の先端部から中間部がセパレータから受ける引き付け応力と、根元部を越えた領域(すなわち、ダイボンドフィルムの延出片以外の領域。以下、この領域をダイボンドフィルムの「ベース部」ともいう。)が引き上げられようとする応力との和)が根元部に集中して根元部が切断される。その結果、延出片の切断箇所付近においてベース部の新たな剥離の起点を設けることができ、剥離の不具合の発生を可能な限り抑制することができる。 In the film with a separator, the minimum difference in the root portion of the extending piece in the direction perpendicular to the extending direction of the extending piece is an intermediate portion between the root portion and the tip portion of the extending piece. It is preferable that the distance is smaller than the maximum difference distance. In this way, by making the base of the extended piece narrowed, even if the tip (and the middle part) of the extended piece remains on the separator side at the time of peeling, the peeling progressed beyond the root. In the case of peeling stress (attracting stress that the middle part receives from the separator from the tip of the extension piece and the area beyond the root part (that is, the area other than the extension piece of the die bond film. (Also referred to as “base part”) is summed with the stress to be pulled up), and the root part is cut. As a result, it is possible to provide a new starting point for peeling of the base portion in the vicinity of the cut portion of the extended piece, and to suppress the occurrence of peeling defects as much as possible.
当該セパレータ付きフィルムでは、前記根元部の最小差渡し距離が1mm以下であることが好ましい。これにより剥離が根元部を越えて進行した際の根元部の切断を促進させることができ、ベース部からの新たな剥離を容易に促進させることができる。 In the said film with a separator, it is preferable that the minimum difference distance of the said base part is 1 mm or less. Thereby, the cutting of the root portion when the peeling proceeds beyond the root portion can be promoted, and new peeling from the base portion can be easily promoted.
当該セパレータ付きフィルムでは、前記セパレータは、長尺セパレータであってもよい。長尺セパレータ上にダイシング・ダイボンドフィルムを所定間隔で複数配置することにより、連続的な作業が可能となり半導体装置の製造効率を向上させることができる。 In the film with a separator, the separator may be a long separator. By disposing a plurality of dicing die-bonding films at a predetermined interval on the long separator, a continuous operation is possible and the manufacturing efficiency of the semiconductor device can be improved.
当該セパレータ付きフィルムでは、前記延出片は、前記長尺セパレータの長手方向に沿って配置されていることが好ましい。繰り出されている長尺のセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムからダイシング・ダイボンドフィルムを連続的に剥離する際に、延出片が長尺セパレータの長手方向に沿って配置されていると、剥離方向が長尺セパレータの長手方向と平行になるので、連続的剥離を効率良く行うことができる。 In the said film with a separator, it is preferable that the said extension piece is arrange | positioned along the longitudinal direction of the said long separator. When the dicing die-bonding film is continuously peeled from the dicing die-bonding film with the long separator being fed, if the extending piece is arranged along the longitudinal direction of the long separator, the peeling direction is long. Since it is parallel to the longitudinal direction of the scale separator, continuous peeling can be performed efficiently.
当該セパレータ付きフィルムにおいて、前記ダイボンドフィルムには、平面視での前記ダイボンドフィルムの外周の一部において、該外周上の前記延出片の2点の延出起点を挟む該外周上の2点を延出起点とし、かつ前記延出片の2点の延出起点を延出先端点とするテーパー状の延出部が形成されており、前記延出片の2点の延出起点と前記延出部の2点の延出起点とをそれぞれ結ぶ2線分は、前記延出片の2点の延出起点のいずれか一方及び前記延出部の2点の延出起点の3点を通る円弧より内側に位置することが好ましい。該形態では、いわば、ダイボンドフィルムの外周形状自体をテーパー状とした相対的に大きい延出部と、この延出部の先端部分に連結する相対的に小さい延出片との2段構成となっている。このような構成を採用することにより、ダイシング・ダイボンドフィルムのセパレータからの剥離の際に、仮に延出片における剥離が進行しなくても、剥離が延出片の根元部(又は延出起点)を越えた際には、テーパー状とすることでセパレータからの引き付け応力を低減させた延出部において剥離を誘起させることができ、予期しない剥離の不具合の発生を可能な限り抑制することができる。 In the separator-attached film, the die bond film has two points on the outer periphery sandwiching two extension starting points of the extension pieces on the outer periphery in a part of the outer periphery of the die bond film in a plan view. A taper-like extension portion having an extension start point and two extension start points of the extension piece as extension tip points is formed, and the two extension start points of the extension piece and the extension point are formed. Two line segments respectively connecting the two extension starting points of the extension part pass through one of the two extension starting points of the extension piece and the three extension starting points of the extension part. It is preferable to be located inside the arc. In this form, so to speak, it has a two-stage configuration of a relatively large extending portion in which the outer peripheral shape of the die bond film itself is tapered, and a relatively small extending piece connected to the tip portion of the extending portion. ing. By adopting such a configuration, when the dicing die-bonding film is peeled from the separator, even if the peeling on the extension piece does not proceed, the peeling is at the root (or extension starting point) of the extension piece. When exceeding the above, it is possible to induce peeling at the extended portion in which the attraction stress from the separator is reduced by making the taper shape, and it is possible to suppress the occurrence of unexpected peeling failure as much as possible. .
当該セパレータ付きフィルムでは、前記延出部の延出起点と延出先端点(すなわち、延出片の延出起点)とを結ぶ前記2線分が直線であることが好ましい。これにより、延出部の形成が容易となるとともに、セパレータからの引き付け応力を効率的に低減させることができる。 In the film with a separator, it is preferable that the two line segments connecting the extension start point of the extension part and the extension tip point (that is, the extension start point of the extension piece) are straight lines. Thereby, formation of an extension part becomes easy and the attraction stress from a separator can be reduced efficiently.
当該セパレータ付きフィルムでは、前記2線分がなす角度は120°以上175°以下であることが好ましい。この構成により、セパレータからの引き付け応力の効率的な低減を可能にしつつ、ダイボンドフィルムにおける半導体ウェハを貼り付けるための有効面積を十分に確保することができる。 In the film with a separator, the angle formed by the two line segments is preferably 120 ° or more and 175 ° or less. With this configuration, an effective area for attaching a semiconductor wafer in a die bond film can be sufficiently ensured while enabling an effective reduction of the attractive stress from the separator.
前記ダイシングフィルムは、基材と該基材上に積層された粘着剤層とを有しており、前記ダイシングフィルムの前記粘着剤層上に、前記ダイボンドフィルムが積層されていてもよい。 The dicing film has a base material and an adhesive layer laminated on the base material, and the die bond film may be laminated on the adhesive layer of the dicing film.
<第1実施形態>
[セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム]
本発明の一実施形態である第1実施形態に係るセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムについて、以下に説明する。図1Aは、本発明の一実施形態に係るセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを示す断面模式図であり、図1Bは、その透視平面図である。図2は、図1Bに示したダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。
<First Embodiment>
[Dicing die bond film with separator]
The dicing die-bonding film with a separator according to the first embodiment which is an embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing a dicing die-bonding film with a separator according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a perspective plan view thereof. 2 is a partially enlarged plan view showing an extended piece of the die bond film shown in FIG. 1B.
図1A及び1Bに示すように、セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム10は、長尺セパレータ14上に平面視円形状のダイボンドフィルム3及びダイシングフィルム11がこの順で積層された構成を有する。これらダイボンドフィルム3及びダイシングフィルム11によりダイシング・ダイボンドフィルム12が構成されている。なお、図1Bでは説明の都合上、ダイシングフィルム11は図示しておらず、長尺セパレータ14とこの上に積層されたダイボンドフィルム3のみを示している。ダイシングフィルム11は基材1上に粘着剤層2を積層して構成されており、粘着剤層2にダイシングフィルム11よりも径の小さいダイボンドフィルム3が積層されている。ダイシングフィルム11は、粘着剤層2及びダイボンドフィルム3が対向するようにセパレータ14に積層されている。なお、ダイシングフィルム11のダイボンドフィルム3の外周を越えた部分は、図1Aに示したようにセパレータ14と接していなくてもよく、接していてもよい。
As shown to FIG. 1A and 1B, the dicing die-bonding film 10 with a separator has the structure by which the die-
図示していないが、本実施形態のセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム10では、複数のダイシング・ダイボンドフィルム12が長尺セパレータ14上に所定間隔で配置されている。これにより、セパレータ14からのダイシング・ダイボンドフィルム12の剥離、及びそれに続く半導体ウェハとの貼り合わせを連続的に行うことができ、半導体装置の製造効率を向上させることができる。連続的な繰り出しを可能にする観点から、長尺のセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム10は、ロール状に巻回された巻回体であってもよい。また、セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムは、長尺セパレータ上に、複数のダイボンドフィルムが所定間隔で配置され、これら複数のダイボンドフィルムを覆うように長尺のダイシングフィルムが積層された形態であってもよい。
Although not shown, in the dicing die-bonding film 10 with a separator of this embodiment, a plurality of dicing die-
(セパレータ)
長尺セパレータ14は、実用に供するまでダイボンドフィルム3を保護する保護材としての機能等を有している。また、長尺セパレータ14は、更に、粘着剤層2にダイボンドフィルム3を転写する際の支持基材として用いることもできる。長尺セパレータ14はダイボンドフィルム3上にワークを貼着する際に剥がされる。長尺セパレータ14の材質としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙等を挙げることができる。なお、セパレータは、本実施形態のように長尺物であってもよく、ダイシングフィルム11と同様に平面視で略円形で同程度のサイズを有する形状であってもよい。
(Separator)
The
長尺セパレータ14の厚さは、特に限定されないものの、25〜100μmが好ましく、25〜75μmがより好ましく、35〜60μmがさらに好ましい。上記範囲とすることで、保護材としての強度を維持することができるとともに、セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム10の巻回体を容易に作製することができる。
The thickness of the
(ダイボンドフィルム)
図1Bに示すように、ダイボンドフィルム3は、平面視での外周部において外側に凸の延出片3aを有する。なお、ダイシングフィルム11は、この延出片3aを含めたダイボンドフィルム全体を覆うように積層されている。なお、ダイボンドフィルム3は、図1Bに示したように、延出片3aを1つ有していてもよく、2つ以上の複数有していてもよい。
(Die bond film)
As shown in FIG. 1B, the die-
(延出片)
図2に示したように、延出片3aは、外周上の2点の延出起点Ea、Eaから延出方向Zに沿って外側に凸に延び出るように形成されている。延出起点Ea、Eaは、ダイボンドフィルム3のベース部分の外周から外側に向かって延出を開始する点である。ダイボンドフィルム3における延出起点Ea、Eaを挟んで延出片3aと反対側の部分がダイボンドフィルム3のベース部となる。延出片3aは、平面視略菱形であって、鋭角の先端部の一部が延出起点Ea、Eaを通る線分で切り取られたような形状を有しており、具体的には、延出方向Zに沿ってダイボンドフィルムの円形の外周からの立ち上がり部分を含む根元部分から、延出方向Zに垂直な方向に膨らんだ中間部を経て、V字状にテーパー化された先端部に至る形状を有する。延出片3aの先端部をV字状とすることにより、延出片3aの機械的強度を維持しつつ、セパレータ14からの引き付け応力を低減することができる。また、先端部を直線で形成された簡易な構造とすることができるので延出片を容易に形成することができる。
(Extended piece)
As shown in FIG. 2, the
上記V字状の先端部の内角αは、特に限定されないものの、セパレータ14からのダイシング・ダイボンドフィルム12の剥離の容易性の観点から、その上限は90°以下が好ましく、75°以下がより好ましい。また、上記内角αの下限は30°以上が好ましく、45°以上がより好ましい。
The inner angle α of the V-shaped tip is not particularly limited, but the upper limit is preferably 90 ° or less, more preferably 75 ° or less, from the viewpoint of ease of peeling of the dicing die-
延出片3aの延出方向Zに垂直な方向における前記延出片の根元部の最小差渡し距離dmin(すなわち、本実施形態の延出起点Ea、Ea間の距離)は、延出片3aの根元部と先端部との間の中間部の最大差渡し距離dmax(すなわち、本実施形態の鈍角の先端部の頂点間の距離)より小さいことが好ましい。延出片3aの根元部を中間部と比較して絞った形状とすることにより、仮に剥離時に延出片3aの先端部(及び中間部)がセパレータ14側に残存しても、剥離が根元部を越えて進行した際に剥離の応力が根元部に集中して根元部の切断を促進することができる。その結果、延出片3aの切断箇所付近においてダイボンドフィルム3の新たな剥離の起点を設けることができ、剥離の不具合の発生を可能な限り抑制することができる。
The minimum difference distance d min (that is, the distance between the extension starting points E a and E a in the present embodiment) of the base portion of the extension piece in the direction perpendicular to the extension direction Z of the
根元部の最小差渡し距離dminは、剥離時の根元部における切断促進の観点から、1mm以下が好ましい。最小差渡し距離dminの下限は、根元部の機械的強度の観点から、0.5mm以上が好ましい。 From the viewpoint of promoting cutting at the root portion at the time of peeling, the minimum difference distance d min of the root portion is preferably 1 mm or less. The lower limit of the minimum difference distance d min is preferably 0.5 mm or more from the viewpoint of the mechanical strength of the root portion.
根元部の最小差渡し距離dminの中間部の最大差渡し距離dmaxに対する比(dmin/dmax)は、延出片の機械的強度の確保と根元部の剥離時の切断促進とのバランスの観点から、0.7以下が好ましく、0.5以下がより好ましい。 The ratio (d min / d max ) of the minimum passing distance d min of the root portion to the maximum passing distance d max of the intermediate portion is to ensure the mechanical strength of the extended piece and to promote cutting at the time of peeling of the root portion. From the viewpoint of balance, 0.7 or less is preferable, and 0.5 or less is more preferable.
延出片3aのベース部からの延出量hは、延出片3aがダイシング・ダイボンドフィルム12の剥離起点として作用し得る限り特に限定されないが、1〜10mmが好ましく、3〜5mmがより好ましい。なお、延出量hは、延出起点Ea、Eaを通る直線と延出片3aの最先端点を通る延出方向Zに垂直な直線との間の距離として求められる。延出起点Ea、Eaを通る直線が延出方向Zに垂直でない場合、延出起点Ea、Eaを直線で結んだ線分の二等分点と延出片3aの先端点を通る延出方向Zに垂直な直線との間の距離として求める。
The extension amount h from the base portion of the
延出片3aの中間部のベース部からの延出量hmidは、特に限定されないものの、0.5〜10mmが好ましく、0.5〜5mmがより好ましい。なお、中間部の延出量hmidは、延出起点Ea、Eaを通る直線と延出片3aの中間部の最大差渡し距離dmaxを与える2点を通る直線との間の距離として求められる。延出起点Ea、Eaを通る直線又は延出片3aの中間部の最大差渡し距離dmaxを与える2点を通る直線が延出方向Zに垂直でない場合、延出起点Ea、Eaを直線で結んだ線分の二等分点と延出片3aの中間部の最大差渡し距離dmaxを与える2点を直線で結んだ線分の二等分点との間の距離として求める。
Extending volume h mid from the base portion of the intermediate portion of the extending
図1Bに示したように、延出片3aは、長尺セパレータ14の長手方向Xに沿って配置されていることが好ましい。繰り出されている長尺のセパレータ付きフィルム10からダイシング・ダイボンドフィルム12を連続的に剥離する際に、延出片3aが長尺セパレータ14の長手方向Xに沿って配置されていると、剥離方向が長尺セパレータ14の長手方向Xと平行になるので、連続的剥離を効率良く行うことができる。
As shown in FIG. 1B, the
さらに、延出片が長尺セパレータ14の長手方向Xに沿って配置されている場合、長尺セパレータ14の長手方向Xに沿ったダイボンドフィルム3の両端部(図1Bにおいて図示されたダイボンドフィルム3の延出片3aが設けられた左端と、これとは反対側の延出片が設けられていない右端)に延出片が設けられていることが好ましい。これにより、特に、巻回体とした長尺のセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム10の繰り出し方向を問うことなく、ダイシング・ダイボンドフィルム12の連続的な剥離が可能となる。
Furthermore, when the extended piece is arrange | positioned along the longitudinal direction X of the
(ダイボンドフィルムの構成材料等)
ダイボンドフィルム3の層構造は、本実施形態のように、接着剤層の単層のみからなるものや、コア材料の片面又は両面に接着剤層を形成した多層構造のもの等が挙げられる。前記コア材料としては、フィルム(例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等)、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維で強化された樹脂基板、シリコン基板又はガラス基板等が挙げられる。
(Component materials of die bond film)
Examples of the layer structure of the
ダイボンドフィルム3を構成する接着剤組成物としては、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を併用したものが挙げられる。
Examples of the adhesive composition that constitutes the
前記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は2種以上を併用して用いることができる。特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等の含有が少ないエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。 Examples of the thermosetting resin include phenol resin, amino resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin, polyurethane resin, silicone resin, and thermosetting polyimide resin. These resins can be used alone or in combination of two or more. In particular, an epoxy resin containing a small amount of ionic impurities or the like that corrode semiconductor elements is preferable. Moreover, as a hardening | curing agent of an epoxy resin, a phenol resin is preferable.
前記エポキシ樹脂は、接着剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定は無く、例えばビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型、臭素化ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ビスフェノールAF型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型等のエポキシ樹脂が用いられる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。 The epoxy resin is not particularly limited as long as it is generally used as an adhesive composition, for example, bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol AF type. Biphenyl type, naphthalene type, fluorene type, phenol novolac type, orthocresol novolak type, trishydroxyphenylmethane type, tetraphenylolethane type, etc., bifunctional epoxy resin or polyfunctional epoxy resin, or hydantoin type, trisglycidyl isocyanurate Type or glycidylamine type epoxy resin is used. These can be used alone or in combination of two or more. Of these epoxy resins, novolac type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, trishydroxyphenylmethane type resins or tetraphenylolethane type epoxy resins are particularly preferred. This is because these epoxy resins are rich in reactivity with a phenol resin as a curing agent and are excellent in heat resistance and the like.
前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、フェノールビフェニル樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。 The phenol resin acts as a curing agent for the epoxy resin. For example, a novolac type phenol such as a phenol novolak resin, a phenol aralkyl resin, a cresol novolak resin, a tert-butylphenol novolak resin, a phenol biphenyl resin, or a nonylphenol novolak resin. Examples thereof include resins, resol type phenol resins, polyoxystyrenes such as polyparaoxystyrene. These can be used alone or in combination of two or more. Of these phenol resins, phenol novolac resins and phenol aralkyl resins are particularly preferred. This is because the connection reliability of the semiconductor device can be improved.
前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、例えば、前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が0.5〜2.0当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、0.8〜1.2当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。 The mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin is preferably such that, for example, the hydroxyl group in the phenol resin is 0.5 to 2.0 equivalents per 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin component. . More preferred is 0.8 to 1.2 equivalents. That is, if the blending ratio of both is out of the above range, sufficient curing reaction does not proceed and the properties of the cured epoxy resin are likely to deteriorate.
前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6−ナイロンや6,6−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、PETやPBT等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。 Examples of the thermoplastic resin include natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin, heat Examples thereof include plastic polyimide resins, polyamide resins such as 6-nylon and 6,6-nylon, phenoxy resins, acrylic resins, saturated polyester resins such as PET and PBT, polyamideimide resins, and fluorine resins. These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more. Of these thermoplastic resins, an acrylic resin that has few ionic impurities and high heat resistance and can ensure the reliability of the semiconductor element is particularly preferable.
前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数30以下、特に炭素数4〜18の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの1種又は2種以上を成分とする重合体(アクリル共重合体)等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はエイコシル基等が挙げられる。 The acrylic resin is not particularly limited, and includes one or two or more esters of acrylic acid or methacrylic acid having a linear or branched alkyl group having 30 or less carbon atoms, particularly 4 to 18 carbon atoms. Examples thereof include a polymer (acrylic copolymer) as a component. Examples of the alkyl group include a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, t-butyl group, isobutyl group, amyl group, isoamyl group, hexyl group, heptyl group, cyclohexyl group, 2- Examples include ethylhexyl group, octyl group, isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, lauryl group, tridecyl group, tetradecyl group, stearyl group, octadecyl group, and eicosyl group.
また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等の様なグリシジル基含有モノマー、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル若しくは(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート若しくは(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマー、スチレンモノマー、又は、アクリロニトリルが挙げられる。 Further, the other monomer forming the polymer is not particularly limited, and examples thereof include glycidyl group-containing monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, and carboxypentyl. Carboxyl group-containing monomers such as acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid or crotonic acid, acid anhydride monomers such as maleic anhydride or itaconic anhydride, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meta ) 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, (meth Acry Hydroxyl group-containing monomers such as acid 12-hydroxylauryl or (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl acrylate, styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) Sulfonic acid group-containing monomers such as acrylamide propanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate or (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid, phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, styrene monomers, or Acrylonitrile is mentioned.
また、ダイボンドフィルム3には、その用途に応じてフィラーを適宜配合することができる。フィラーの配合は、導電性の付与や熱伝導性の向上、弾性率の調節等を可能とする。前記フィラーとしては、無機フィラー、及び、有機フィラーが挙げられるが、取り扱い性の向上、熱電導性の向上、溶融粘度の調整、チキソトロピック性付与等の特性の観点から、無機フィラーが好ましい。前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカ等が挙げられる。これらは、単独で又は2種以上を併用して用いることができる。熱電導性の向上の観点からは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカが好ましい。また、上記各特性のバランスがよいという観点からは、結晶質シリカ、又は、非晶質シリカが好ましい。また、導電性の付与、熱電導性の向上等の目的で、無機フィラーとして、導電性物質(導電フィラー)を用いることとしてもよい。導電フィラーとしては、銀、アルミニウム、金、胴、ニッケル、導電性合金等を球状、針状、フレーク状とした金属粉、アルミナ等の金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。前記フィラーの平均粒径は、0.1〜80μmとすることができる。なお、フィラーの平均粒径は、光度式の粒度分布計(HORIBA製、装置名;LA−910)により求めた値である。
Moreover, a filler can be suitably mix | blended with the die-
前記フィラー配合量は、熱硬化性樹脂成分、及び、熱可塑性樹脂成分、及び、フィラーの合計100重量部に対して、5重量部以上であることが好ましく、10重量部以上95重量部以下であることがより好ましく、20重量部以上90重量部以下であることがさらに好ましい。 The filler content is preferably 5 parts by weight or more and 10 parts by weight or more and 95 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight in total of the thermosetting resin component, the thermoplastic resin component, and the filler. More preferably, it is 20 parts by weight or more and 90 parts by weight or less.
尚、ダイボンドフィルム3には、前記フィラー以外に、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば難燃剤、シランカップリング剤又はイオントラップ剤等が挙げられる。前記難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記シランカップリング剤としては、例えば、β−(3、4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は2種以上を併用して用いることができる。前記イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。これらは、単独で又は2種以上を併用して用いることができる。
In addition to the said filler, another additive can be suitably mix | blended with the die-
ダイボンドフィルム3の厚さ(積層体の場合は、総厚)は特に限定されないが、例えば、1〜200μmの範囲から選択することができ、好ましくは5〜100μm、より好ましくは10〜80μmである。 The thickness of the die bond film 3 (total thickness in the case of a laminate) is not particularly limited, but can be selected, for example, from a range of 1 to 200 μm, preferably 5 to 100 μm, more preferably 10 to 80 μm. .
(基材)
前記基材1は紫外線透過性を有するものが好ましく、ダイシングフィルム11の強度母体となるものである。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド(紙)、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属(箔)、紙等が挙げられる。
(Base material)
The substrate 1 is preferably one having ultraviolet transparency, and serves as a strength matrix of the dicing film 11. For example, polyolefins such as low density polyethylene, linear polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, ultra low density polyethylene, random copolymer polypropylene, block copolymer polypropylene, homopolyprolene, polybutene, polymethylpentene, ethylene-acetic acid Vinyl copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, Polyester such as polyurethane, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyetheretherketone, polyimide, polyetherimide, polyamide, wholly aromatic polyamide, polyphenylsulfur De, aramid (paper), glass, glass cloth, fluorine resin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, cellulose resin, silicone resin, metal (foil), paper, and the like.
また基材1の材料としては、前記樹脂の架橋体等のポリマーが挙げられる。前記プラスチックフィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。延伸処理等により熱収縮性を付与した樹脂シートによれば、ダイシング後にその基材1を熱収縮させることにより粘着剤層2とダイボンドフィルム3との接着面積を低下させて、半導体チップ(半導体素子)の回収の容易化を図ることができる。
Moreover, as a material of the base material 1, polymers, such as the crosslinked body of the said resin, are mentioned. The plastic film may be used unstretched or may be uniaxially or biaxially stretched as necessary. According to the resin sheet to which heat shrinkability is imparted by stretching or the like, the adhesive area between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the
また、基材1の表面は、隣接する層との密着性、保持性等を高める為、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗剤(例えば、後述する粘着物質)によるコーティング処理を施すことができる。前記基材1は、同種又は異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。 In addition, the surface of the substrate 1 is subjected to conventional surface treatments such as chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric impact exposure, ionizing radiation treatment, etc., in order to improve adhesion and retention with adjacent layers. A chemical or physical treatment or a coating treatment with a primer (for example, an adhesive substance described later) can be applied. The base material 1 can be used by appropriately selecting the same kind or different kinds, and a blend of several kinds can be used as necessary.
基材1の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には5〜200μm程度である。 The thickness of the substrate 1 is not particularly limited and can be appropriately determined, but is generally about 5 to 200 μm.
(粘着剤層)
粘着剤層2の形成に用いる粘着剤としては特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤を用いることができる。前記感圧性粘着剤としては、半導体ウェハやガラス等の汚染をきらう電子部品の超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性等の点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
(Adhesive layer)
It does not restrict | limit especially as an adhesive used for formation of the adhesive layer 2, For example, common pressure sensitive adhesives, such as an acrylic adhesive and a rubber adhesive, can be used. The pressure-sensitive adhesive is an acrylic pressure-sensitive adhesive based on an acrylic polymer from the standpoint of cleanability with an organic solvent such as ultrapure water or alcohol for electronic components that are difficult to contaminate semiconductor wafers and glass. Is preferred.
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、s−ブチルエステル、t−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、2−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数1〜30、特に炭素数4〜18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等)及び(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル(例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等)の1種又は2種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、(メタ)アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の(メタ)とは全て同様の意味である。 Examples of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid alkyl esters (for example, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, Isopentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexadecyl ester , Octadecyl esters, eicosyl esters, etc., alkyl groups having 1 to 30 carbon atoms, especially 4 to 18 carbon linear or branched alkyl esters, etc.) and Meth) acrylic acid cycloalkyl esters (e.g., cyclopentyl ester, acrylic polymers such as one or more was used as a monomer component of the cyclohexyl ester etc.). In addition, (meth) acrylic acid ester means acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester, and (meth) of the present invention has the same meaning.
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記
(メタ)アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、
(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー;2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー;アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、1種又は2種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の40重量%以下が好ましい。
The acrylic polymer contains units corresponding to other monomer components copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester or cycloalkyl ester, if necessary, for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance and the like. You may go out. Examples of such monomer components include, for example, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; maleic anhydride Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate , 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate,
Hydroxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid 12-hydroxylauryl, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate; styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid Sulfonic acid group-containing monomers such as (meth) acrylamide propanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate; acrylamide, acrylonitrile, etc. Is mentioned. One or more of these copolymerizable monomer components can be used. The amount of these copolymerizable monomers used is preferably 40% by weight or less based on the total monomer components.
更に、前記アクリル系ポリマーは、架橋させる為、多官能性モノマー等も、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも1種又は2種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の30重量%以下が好ましい。 Furthermore, since the acrylic polymer is crosslinked, a polyfunctional monomer or the like can be included as a monomer component for copolymerization, if necessary. Examples of such polyfunctional monomers include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) An acrylate etc. are mentioned. These polyfunctional monomers can also be used alone or in combination of two or more. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably 30% by weight or less of the total monomer components from the viewpoint of adhesive properties and the like.
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は2種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。清浄な被着体への汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは30万以上、更に好ましくは40万〜300万程度である。 The acrylic polymer can be obtained by subjecting a single monomer or a mixture of two or more monomers to polymerization. The polymerization can be performed by any method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization and the like. From the viewpoint of preventing contamination of a clean adherend, the content of the low molecular weight substance is preferably small. From this point, the number average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 or more, more preferably about 400,000 to 3,000,000.
また、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高める為、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー100重量部に対して、5重量部程度以下、更には0.1〜5重量部配合するのが好ましい。更に、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。 In addition, an external cross-linking agent can be appropriately employed for the pressure-sensitive adhesive in order to increase the number average molecular weight of an acrylic polymer as a base polymer. Specific examples of the external crosslinking method include a method of adding a so-called crosslinking agent such as a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a melamine crosslinking agent, and reacting them. When using an external cross-linking agent, the amount used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be cross-linked and further depending on the intended use as an adhesive. Generally, it is preferable to add about 5 parts by weight or less, and further 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Furthermore, you may use additives, such as conventionally well-known various tackifier and anti-aging agent, other than the said component as needed to an adhesive.
粘着剤層2は放射線硬化型粘着剤により形成することができる。放射線硬化型粘着剤は、紫外線等の放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができる。放射線照射により放射線硬化型の粘着剤層2を硬化させることにより、硬化して粘着力の低下した粘着剤層2とダイボンドフィルム3との界面は、ピックアップ時に容易に剥がれる性質を有する。
The pressure-sensitive adhesive layer 2 can be formed of a radiation curable pressure-sensitive adhesive. A radiation-curable pressure-sensitive adhesive can easily reduce its adhesive strength by increasing the degree of crosslinking by irradiation with radiation such as ultraviolet rays. By curing the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer 2 by radiation irradiation, the interface between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the die-
放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、例えば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。 As the radiation-curable pressure-sensitive adhesive, those having a radiation-curable functional group such as a carbon-carbon double bond and exhibiting adhesiveness can be used without particular limitation. As the radiation curable pressure sensitive adhesive, for example, an addition type radiation curable pressure sensitive adhesive in which a radiation curable monomer component or an oligomer component is blended with a general pressure sensitive pressure sensitive adhesive such as an acrylic pressure sensitive adhesive or a rubber pressure sensitive adhesive. An agent can be illustrated.
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリストールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が100〜30000程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー100重量部に対して、例えば5〜500重量部、好ましくは40〜150重量部程度である。 Examples of the radiation curable monomer component to be blended include urethane oligomer, urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol. Examples include stall tetra (meth) acrylate, dipentaerystol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and the like. Examples of the radiation curable oligomer component include various oligomers such as urethane, polyether, polyester, polycarbonate, and polybutadiene, and those having a molecular weight in the range of about 100 to 30,000 are suitable. The compounding amount of the radiation-curable monomer component or oligomer component can be appropriately determined in accordance with the type of the pressure-sensitive adhesive layer, and the amount capable of reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer. Generally, the amount is, for example, about 5 to 500 parts by weight, preferably about 40 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive.
また、放射線硬化型粘着剤としては、前記説明した添加型の放射線硬化型粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤が挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くは含まない為、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる為好ましい。 In addition to the additive-type radiation curable adhesive described above, the radiation curable pressure-sensitive adhesive has a carbon-carbon double bond in the polymer side chain or main chain or at the main chain terminal as a base polymer. Intrinsic radiation curable pressure sensitive adhesives using Intrinsic radiation curable adhesives do not need to contain oligomer components, which are low molecular components, or do not contain many, so they are stable without the oligomer components moving through the adhesive over time. It is preferable because an adhesive layer having a layered structure can be formed.
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。 As the base polymer having a carbon-carbon double bond, those having a carbon-carbon double bond and having adhesiveness can be used without particular limitation. As such a base polymer, those having an acrylic polymer as a basic skeleton are preferable. Examples of the basic skeleton of the acrylic polymer include the acrylic polymers exemplified above.
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。 The method for introducing the carbon-carbon double bond into the acrylic polymer is not particularly limited, and various methods can be adopted. However, the carbon-carbon double bond can be easily introduced into the polymer side chain for easy molecular design. . For example, after a monomer having a functional group is previously copolymerized with an acrylic polymer, a compound having a functional group capable of reacting with the functional group and a carbon-carbon double bond is converted into a radiation curable carbon-carbon double bond. A method of performing condensation or addition reaction while maintaining the above.
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、m−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられる。 Examples of combinations of these functional groups include carboxylic acid groups and epoxy groups, carboxylic acid groups and aziridyl groups, hydroxyl groups and isocyanate groups, and the like. Among these combinations of functional groups, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group is preferable because of easy tracking of the reaction. Moreover, the functional group may be on either side of the acrylic polymer and the compound as long as the acrylic polymer having the carbon-carbon double bond is generated by a combination of these functional groups. In the preferable combination, it is preferable that the acrylic polymer has a hydroxyl group and the compound has an isocyanate group. In this case, examples of the isocyanate compound having a carbon-carbon double bond include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate, and the like. Further, as the acrylic polymer, those obtained by copolymerizing the above-exemplified hydroxy group-containing monomers, ether compounds of 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, or the like are used.
前記内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー
(特にアクリル系ポリマー)を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー100重量部に対して30重量部の範囲内であり、好ましくは0〜10重量部の範囲である。
As the intrinsic radiation curable pressure-sensitive adhesive, the base polymer (particularly acrylic polymer) having the carbon-carbon double bond can be used alone, but the radiation curable monomer does not deteriorate the characteristics. Components and oligomer components can also be blended. The radiation-curable oligomer component or the like is usually in the range of 30 parts by weight, preferably in the range of 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、α−ヒドロキシ−α,α’−ジメチルアセトフェノン、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物;メトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフエノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2−メチル−1−
[4−(メチルチオ)−フェニル]−2−モルホリノプロパン−1等のアセトフェノン系化合物;ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物;ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物;2−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物;1−フェニル−1,2―プロパンジオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム等の光活性オキシム系化合物;ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物;チオキサンソン、2−クロロチオキサンソン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4−ジクロロチオキサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物;カンファーキノン;ハロゲン化ケトン;アシルホスフィノキシド;アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー100重量部に対して、例えば0.05〜20重量部程度である。
The radiation curable pressure-sensitive adhesive contains a photopolymerization initiator when cured by ultraviolet rays or the like. Examples of the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, 2-methyl-2-hydroxypropio Α-ketol compounds such as phenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1-
Acetophenone compounds such as [4- (methylthio) -phenyl] -2-morpholinopropane-1; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and anisoin methyl ether; ketal compounds such as benzyldimethyl ketal; Aromatic sulfonyl chloride compounds such as 2-naphthalenesulfonyl chloride; photoactive oxime compounds such as 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3, Benzophenone compounds such as 3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone; thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4- Examples thereof include thioxanthone compounds such as dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone; camphorquinone; halogenated ketone; acyl phosphinoxide; acyl phosphonate. The compounding quantity of a photoinitiator is about 0.05-20 weight part with respect to 100 weight part of base polymers, such as an acryl-type polymer which comprises an adhesive.
また放射線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭60−196956号公報に開示されている、不飽和結合を2個以上有する付加重合性化合物、エポキシ基を有するアルコキシシラン等の光重合性化合物と、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過酸化物、アミン、オニウム塩系化合物等の光重合開始剤とを含有するゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤等が挙げられる。 Examples of radiation curable pressure-sensitive adhesives include photopolymerizable compounds such as addition polymerizable compounds having two or more unsaturated bonds and alkoxysilanes having an epoxy group disclosed in JP-A-60-196956. And a rubber-based pressure-sensitive adhesive and an acrylic pressure-sensitive adhesive containing a photopolymerization initiator such as a carbonyl compound, an organic sulfur compound, a peroxide, an amine, and an onium salt-based compound.
尚、放射線照射の際に、酸素による硬化阻害が起こる場合は、放射線硬化型の粘着剤層2の表面よりなんらかの方法で酸素(空気)を遮断するのが望ましい。例えば、前記粘着剤層2の表面をセパレータで被覆する方法や、窒素ガス雰囲気中で紫外線等の放射線の照射を行う方法等が挙げられる。 In the case where curing is inhibited by oxygen during irradiation, it is desirable to block oxygen (air) from the surface of the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer 2 by some method. For example, a method of coating the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 with a separator, a method of irradiating ultraviolet rays or the like in a nitrogen gas atmosphere, and the like can be mentioned.
粘着剤層2の厚さは、特に限定されないが、チップ切断面の欠け防止や接着層の固定保持の両立性等の点よりは、1〜50μm程度であるのが好ましい。好ましくは2〜30μm、更には5〜25μmが好ましい。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not particularly limited, but is preferably about 1 to 50 μm from the viewpoint of preventing chipping of the chip cut surface and compatibility of fixing and holding the adhesive layer. Preferably it is 2-30 micrometers, Furthermore, 5-25 micrometers is preferable.
[セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法]
本実施の形態に係るセパレータ付きダイシングフィルム10は、例えば、次の通りにして作製される。
先ず、基材1は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Tダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。基材1を着色する場合には、上記色材を添加する。
[Manufacturing method of dicing die-bonding film with separator]
The dicing film with a separator 10 according to the present embodiment is produced, for example, as follows.
First, the base material 1 can be formed by a conventionally known film forming method. Examples of the film forming method include a calendar film forming method, a casting method in an organic solvent, an inflation extrusion method in a closed system, a T-die extrusion method, a co-extrusion method, and a dry lamination method. When coloring the base material 1, the said coloring material is added.
次に、基材1上に粘着剤組成物溶液を塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ(必要に応じて加熱架橋させて)、粘着剤層2を形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度80〜150℃、乾燥時間0.5〜5分間の範囲内で行われる。また、セパレータ上に粘着剤組成物を塗布して塗布膜を形成した後、前記乾燥条件で塗布膜を乾燥させて粘着剤層2を形成してもよい。その後、基材1上に粘着剤層2をセパレータと共に貼り合わせる。これにより、ダイシングフィルム11が作製される。 Next, after a pressure-sensitive adhesive composition solution is applied onto the substrate 1 to form a coating film, the coating film is dried under predetermined conditions (heat-crosslinked as necessary), and the pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed. Form. It does not specifically limit as a coating method, For example, roll coating, screen coating, gravure coating, etc. are mentioned. As drying conditions, for example, the drying temperature is 80 to 150 ° C. and the drying time is 0.5 to 5 minutes. Moreover, after apply | coating an adhesive composition on a separator and forming a coating film, the coating film may be dried on the said drying conditions, and the adhesive layer 2 may be formed. Then, the adhesive layer 2 is bonded together with the separator on the base material 1. Thereby, the dicing film 11 is produced.
ダイボンドフィルム3は、例えば、次の通りにして作製される。
先ず、ダイボンドフィルム3の形成材料である接着剤組成物溶液を作製する。当該接着剤組成物溶液には、前述の通り、前記接着剤組成物やフィラー、その他各種の添加剤等が配合されている。
The
First, an adhesive composition solution that is a material for forming the
次に、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ、ダイボンドフィルム前駆体を形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度70〜160℃、乾燥時間1〜5分間の範囲内で行われる。また、セパレータ上に接着剤組成物溶液を塗布して塗布膜を形成した後、前記乾燥条件で塗布膜を乾燥させてダイボンドフィルム前駆体を形成してもよい。その後、基材セパレータ上にダイボンドフィルム前駆体をセパレータと共に貼り合わせる。 Next, the adhesive composition solution is applied on the base separator so as to have a predetermined thickness to form a coating film, and then the coating film is dried under a predetermined condition to form a die bond film precursor. It does not specifically limit as a coating method, For example, roll coating, screen coating, gravure coating, etc. are mentioned. As drying conditions, for example, the drying temperature is 70 to 160 ° C. and the drying time is 1 to 5 minutes. Moreover, after apply | coating an adhesive composition solution on a separator and forming a coating film, a coating film may be dried on the said drying conditions, and a die-bonding film precursor may be formed. Then, a die bond film precursor is bonded together with a separator on a base material separator.
次いで、得られたダイボンドフィルム前駆体を所定の平面視形状となるように型抜き又はカットし、延出片を有するダイボンドフィルム3を作製する。
Next, the obtained die bond film precursor is die-cut or cut so as to have a predetermined plan view shape, and a
続いて、ダイシングフィルム11及びダイボンドフィルム3からそれぞれセパレータを剥離し、ダイボンドフィルム3と粘着剤層2とが貼り合わせ面となる様にして両者を貼り合わせる。貼り合わせは、例えば圧着により行うことができる。このとき、ラミネート温度は特に限定されず、例えば30〜50℃が好ましく、35〜45℃がより好ましい。また、線圧は特に限定されず、例えば0.1〜20kgf/cmが好ましく、1〜10kgf/cmがより好ましい。
Subsequently, the separator is peeled off from each of the dicing film 11 and the
最後に、ダイボンドフィルム3上の基材セパレータを剥離し、セパレータと貼り合わせて、本実施の形態に係るセパレータ付きダイシングフィルム10が得られる。本実施形態では、セパレータとして長尺セパレータ14を使用し、複数のダイシング・ダイボンドフィルム12を所定の間隔をおいてセパレータ14に貼り合わせる。このような長尺のセパレータ付きフィルム10をロール状に巻き取って巻回体として用いることができる。
Finally, the base material separator on the
[半導体装置の製造方法]
以下では、図1B、図3及び図4を参照しながらセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム10を用いた場合を例にして説明する。図3は、本実施形態に係るセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを用いる半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図であり、図4は、図1Aに示したセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムにおけるダイボンドフィルムを介して半導体チップを実装した例を示す断面模式図である。
[Method for Manufacturing Semiconductor Device]
Hereinafter, the case where the dicing die-bonding film 10 with a separator is used will be described as an example with reference to FIGS. 1B, 3, and 4. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one step of a manufacturing process of a semiconductor device using a dicing die-bonding film with a separator according to the present embodiment, and FIG. 4 is a die bonding in the dicing die-bonding film with a separator shown in FIG. 1A. It is a cross-sectional schematic diagram which shows the example which mounted the semiconductor chip through the film.
図1Bに示すように、セパレータ付きフィルム10は、繰り出し方向Yで連続的に繰り出されている。次いで、公知のウェハマウント装置により、ダイシング・ダイボンドフィルム12を長尺セパレータ14から剥離し、図3に示すように、剥離したダイシング・ダイボンドフィルム12に半導体ウェハ4を圧着する(貼り付け工程)。剥離は、ダイボンドフィルム3の延出片3aが形成された側から行う。これにより延出片3aが剥離起点となってダイシング・ダイボンドフィルム12を容易に剥離することができる。また、延出片3aを長尺セパレータ14の長手方向Xに沿って形成することにより、剥離起点を常に繰り出し方向Yの先端側に位置させることができるので、繰り出されてきたダイシング・ダイボンドフィルム12の剥離を長尺セパレータ14上の一定の位置で開始することができるとともに、剥離のための複雑な作業を抑制することができる。
As shown in FIG. 1B, the separator-attached film 10 is continuously paid out in the payout direction Y. Next, the dicing die-
貼り付け工程は、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。マウントの際の貼り付け温度は特に限定されず、例えば20〜80℃の範囲内であることが好ましい。 The affixing step is performed while pressing with a pressing means such as a pressure roll. The attaching temperature at the time of mounting is not specifically limited, For example, it is preferable to exist in the range of 20-80 degreeC.
次に、半導体ウェハ4のダイシングを行う。これにより、半導体ウェハ4を所定のサイズに切断して個片化し、半導体チップ5を製造する(図4参照)。ダイシングは、例えば半導体ウェハ4の回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えばダイボンドフィルム3まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウェハ4は、ダイシング・ダイボンドフィルム12により接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウェハ4の破損も抑制できる。
Next, dicing of the semiconductor wafer 4 is performed. Thereby, the semiconductor wafer 4 is cut into a predetermined size and separated into individual pieces, and the
ダイシング・ダイボンドフィルム12に接着固定された半導体チップ5を剥離する為に、半導体チップ5のピックアップを行う。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップ5をダイシングフィルム11側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ5をピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。
In order to peel off the
ここでピックアップは、粘着剤層2が紫外線硬化型である場合、該粘着剤層2に紫外線を照射した後に行う。これにより、粘着剤層2のダイボンドフィルム3に対する粘着力が低下し、半導体チップ5の剥離が容易になる。その結果、半導体チップ5を損傷させることなくピックアップが可能となる。紫外線照射の際の照射強度、照射時間等の条件は特に限定されず、適宜必要に応じて設定すればよい。また、紫外線照射に使用する光源としては、高圧水銀灯、マイクロ波励起型ランプ、ケミカルランプ等を使用することができる。
Here, when the pressure-sensitive adhesive layer 2 is an ultraviolet curable type, the pickup is performed after the pressure-sensitive adhesive layer 2 is irradiated with ultraviolet rays. Thereby, the adhesive force with respect to the die-
ピックアップした半導体チップ5は、ダイボンドフィルム3を介して被着体6に接着固定する(ダイボンド)。被着体6としては、リードフレーム、TABフィルム、基板又は別途作製した半導体チップ等が挙げられる。被着体6は、例えば、容易に変形されるような変形型被着体であってもよく、変形することが困難である非変形型被着体(半導体ウェハ等)であってもよい。
The picked-up
前記基板としては、従来公知のものを使用することができる。また、前記リードフレームとしては、Cuリードフレーム、42Alloyリードフレーム等の金属リードフレームやガラスエポキシ、BT(ビスマレイミド−トリアジン)、ポリイミド等からなる有機基板を使用することができる。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体素子をマウントし、半導体素子と電気的に接続して使用可能な回路基板も含まれる。 A conventionally well-known thing can be used as said board | substrate. As the lead frame, a metal lead frame such as a Cu lead frame or a 42 Alloy lead frame, or an organic substrate made of glass epoxy, BT (bismaleimide-triazine), polyimide, or the like can be used. However, the present invention is not limited to this, and includes a circuit board that can be used by mounting a semiconductor element and electrically connecting the semiconductor element.
ダイボンドフィルム3が熱硬化型である場合、加熱硬化により、半導体チップ5を被着体6に接着固定し、耐熱強度を向上させる。加熱温度は、80〜200℃、好ましくは100〜175℃、より好ましくは100〜140℃で行うことができる。また、加熱時間は、0.1〜24時間、好ましくは0.1〜3時間、より好ましくは0.2〜1時間で行うことができる。尚、ダイボンドフィルム3を介して半導体チップ5が基板等に接着固定されたものは、リフロー工程に供することができる。
When the die-
熱硬化後のダイボンドフィルム3の剪断接着力は、被着体6に対して0.2MPa以上であることが好ましく、より好ましくは0.2〜10MPaである。ダイボンドフィルム3の剪断接着力が少なくとも0.2MPa以上であると、ワイヤーボンディング工程の際に、当該工程に於ける超音波振動や加熱により、ダイボンドフィルム3と半導体チップ5又は被着体6との接着面でずり変形を生じることが少ない。即ち、ワイヤーボンディングの際の超音波振動により半導体素子が動くことが少なく、これによりワイヤーボンディングの成功率が低下するのを防止する。
The shear bond strength of the die-
尚、本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、ダイボンドフィルム3の加熱処理による熱硬化工程を経ることなくワイヤーボンディングを行い、更に半導体チップ5を封止樹脂で封止して、当該封止樹脂をアフターキュアしてもよい。この場合、ダイボンドフィルム3の仮固着時の剪断接着力は、被着体6に対して0.2MPa以上であることが好ましく、より好ましくは0.2〜10MPaである。ダイボンドフィルム3の仮固着時に於ける剪断接着力が少なくとも0.2MPa以上であると、加熱工程を経ることなくワイヤーボンディング工程を行っても、当該工程に於ける超音波振動や加熱により、ダイボンドフィルム3と半導体チップ5又は被着体6との接着面でずり変形を生じることが少ない。即ち、ワイヤーボンディングの際の超音波振動により半導体素子が動くことが少なく、これによりワイヤーボンディングの成功率が低下するのを防止する。
In addition, the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on this embodiment performs wire bonding, without passing through the thermosetting process by the heat processing of the die-
前記のワイヤーボンディングは、被着体6の端子部(インナーリード)の先端と半導体チップ5上の電極パッド(図示しない)とをボンディングワイヤー7で電気的に接続する工程である。前記ボンディングワイヤー7としては、例えば金線、アルミニウム線又は銅線等が用いられる。ワイヤーボンディングを行う際の温度は、80〜250℃、好ましくは80〜220℃の範囲内で行われる。また、その加熱時間は数秒〜数分間行われる。結線は、前記温度範囲内となる様に加熱された状態で、超音波による振動エネルギーと印加加圧による圧着工ネルギーの併用により行われる。本工程は、ダイボンドフィルム3の熱硬化を行うことなく実行してもよい。
The wire bonding is a step of electrically connecting the tip of the terminal portion (inner lead) of the adherend 6 and an electrode pad (not shown) on the
前記封止工程は、封止樹脂8により半導体チップ5を封止する工程である。本工程は、被着体6に搭載された半導体チップ5やボンディングワイヤー7を保護する為に行われる。本工程は、封止用の樹脂を金型で成型することにより行う。封止樹脂8としては、例えばエポキシ系の樹脂を使用する。樹脂封止の際の加熱温度は、通常175℃で60〜90秒間行われるが、本発明はこれに限定されず、例えば165〜185℃で、数分間キュアすることができる。これにより、封止樹脂を硬化させると共に、ダイボンドフィルム3を介して半導体チップ5と被着体6とを固着させる。即ち、本発明に於いては、後述する後硬化工程が行われない場合に於いても、本工程に於いてダイボンドフィルム3による固着が可能であり、製造工程数の減少及び半導体装置の製造期間の短縮に寄与することができる。
The sealing step is a step of sealing the
前記後硬化工程に於いては、前記封止工程で硬化不足の封止樹脂8を完全に硬化させる。封止工程に於いてダイボンドフィルム3が完全に熱硬化していない場合でも、本工程に於いて封止樹脂8と共にダイボンドフィルム3の完全な熱硬化が可能となる。本工程に於ける加熱温度は、封止樹脂の種類により異なるが、例えば165〜185℃の範囲内であり、加熱時間は0.5〜8時間程度である。
In the post-curing step, the sealing resin 8 that is insufficiently cured in the sealing step is completely cured. Even if the
<第2実施形態>
第1実施形態に係るダイボンドフィルムは、外周から外側に延びる延出片を有する。第2実施形態に係るダイボンドフィルムは、ダイボンドフィルムのベース部の一領域としてテーパー状となった延出部を有しており、その先端部に第1実施形態で説明した延出片が連結されている。以下、該態様について説明する。
Second Embodiment
The die-bonding film according to the first embodiment has an extending piece that extends outward from the outer periphery. The die bond film according to the second embodiment has a taper-like extension part as one region of the base part of the die bond film, and the extension piece described in the first embodiment is connected to the tip part. ing. Hereinafter, this aspect will be described.
図5Aに示すように、本実施形態のセパレータ付きフィルムにおいて、ダイボンドフィルム23には、平面視でのダイボンドフィルム23の外周の一部において、該外周上の前記延出片3aの2点の延出起点Ea、Eaを挟む該外周上の2点を延出起点EA、EAとし、かつ延出片3aの2点の延出起点Ea、Eaを延出先端点とするテーパー状の延出部3Aが形成されている。延出片3aの2点の延出起点Ea、Eaと延出部3Aの2点の延出起点EA、EAとをそれぞれ結ぶ2線分LA、LAは、延出片3aの2点の延出起点Ea、Eaのいずれか一方及び延出部3Aの2点の延出起点EA、EAの3点を通る円弧CA、CAより内側に位置する。従って、ダイボンドフィルム23は、相対的に大きいテーパー状の延出部3Aと、この延出部3Aの先端部分に連結する相対的に小さい延出片3aとを有する。これにより、ダイシング・ダイボンドフィルムのセパレータからの剥離の際に、仮に延出片3aにおける剥離が進行しなくても、剥離が延出片3aの根元部(又は延出起点Ea、Ea)を越えた際には、テーパー状とすることでセパレータからの引き付け応力を低減させた延出部3Aにおいて剥離を誘起させることができ、予期しない剥離の不具合の発生を可能な限り抑制することができる。
As shown in FIG. 5A, in the film with a separator of the present embodiment, the
延出部3Aの延出起点EA、EAと延出先端点(すなわち、延出片の延出起点Ea、Ea)とを結ぶ前記2線分LA、LAは、上記円弧CA、CAより内側(ダイボンドフィルムの重心側)に位置していれば直線、曲線又はこれらの組み合わせのいずれであってもよい。2線分LA、LAが曲線である場合、円弧CA、CAより内側に位置する限り、ダイボンドフィルムの重心に対して外側に凸の曲線であっても、内側に凸の曲線であってもよい。中でも2線分LA、LAは、直線であることが好ましい。これにより、延出部3Aの形成が容易となるとともに、セパレータからの引き付け応力を効率的に低減させることができる。
The two line segments L A and L A connecting the extension starting points E A and E A of the extending
2線分LA、LAが直線である場合、これらがなす角度βは120°以上175°以下であることが好ましく、130°以上160°以下であることがより好ましい。延出部3Aの先端部の内角βを上記範囲とすることにより、セパレータからの引き付け応力の効率的な低減を可能にしつつ、ダイボンドフィルム23における半導体ウェハ4(図3参照)を貼り付けるための有効面積を十分に確保することができる。
When the two line segments L A and L A are straight lines, the angle β formed by these is preferably 120 ° or more and 175 ° or less, and more preferably 130 ° or more and 160 ° or less. By setting the internal angle β of the distal end portion of the extending
図5Bに示したように、延出片3a及び延出部3Aは、第1実施形態と同様の理由により、長尺セパレータ14の長手方向Xに沿って配置されていることが好ましい。特に、図5Bに示したように、長尺セパレータ14の長手方向Xに沿ったダイボンドフィルム23の両端部に延出片3a、3a´及び延出部3A、3A´が設けられていることが好ましい。
As shown in FIG. 5B, the
<他の実施形態>
本発明の他の実施形態に係る延出片の変形例を図6A〜6Mに示す。ダイボンドフィルムが、図6A〜6Mに示した延出片33a〜33mを有することにより、セパレータからのダイシング・ダイボンドフィルムの剥離を容易に行うことができる。第1実施形態における延出片の構造的特徴は、延出片33a〜33mについても同様に適用することができる。
<Other embodiments>
The modification of the extension piece which concerns on other embodiment of this invention is shown to FIG. When the die bond film has the extended
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の要旨をそれらのみに限定する趣旨のものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail by way of example. However, the materials, blending amounts, and the like described in this example are not intended to limit the gist of the present invention only to those unless otherwise limited. In the following, “parts” means parts by weight.
[実施例1]
(ダイボンドフィルムの作製)
下記(a)〜(d)をメチルエチルケトンに溶解ないし分散させ、濃度25重量%の接着剤組成物溶液を得た。なお、下記(a)〜(d)の部数は固形分の部数を指す。
(a)エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、EPPN−501HY) 11部
(b)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH7851M) 14部
(c)アクリルゴム(ナガセケムテックス製、SG−P3 ) 100部
(d)球状シリカ(アドマテックス(株)製、SO−E2 67部
[Example 1]
(Production of die bond film)
The following (a) to (d) were dissolved or dispersed in methyl ethyl ketone to obtain an adhesive composition solution having a concentration of 25% by weight. In addition, the following number of parts (a) to (d) refers to the number of solids.
(A) Epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., EPPN-501HY) 11 parts (b) Phenol resin (Maywa Kasei Co., Ltd., MEH7851M) 14 parts (c) Acrylic rubber (manufactured by Nagase ChemteX, SG- P3) 100 parts (d) Spherical silica (manufactured by Admatechs, 67 parts SO-E2)
この接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム(セパレータ)上に塗布した後、130℃で2分間乾燥させた。これにより、厚さ25μmのダイボンドフィルム前駆体を作製した。 The adhesive composition solution was applied on a release film (separator) made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm after the silicone release treatment, and then dried at 130 ° C. for 2 minutes. Thus, a die bond film precursor having a thickness of 25 μm was produced.
作製したダイボンドフィルム前駆体を、ベース部を直径330mmの円形とするとともに、図2に示した形状の延出片を有するように打ち抜き、全体として図1Bの平面視形状を有する本実施例に係るダイボンドフィルムを作製した。延出片の形状の詳細は表1の通りである。 The produced die bond film precursor is punched out so as to have a circular shape with a base portion having a diameter of 330 mm, and has an extended piece having the shape shown in FIG. 2, and according to the present embodiment having the plan view shape of FIG. 1B as a whole. A die bond film was prepared. Details of the shape of the extended piece are shown in Table 1.
(セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムの作製)
次に、延出片を有するダイボンドフィルムをダイシングフィルム(日東電工社製、商品名「DU−2187G」)に転写した。転写は、ダイシングフィルムの粘着剤層とダイボンドフィルムとが対向するように行った。この積層体をダイシングフィルムの直径が370mmとなるように円形に打ち抜くことにより、本実施例のセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを得た。
(Preparation of dicing die bond film with separator)
Next, the die-bonding film having the extended piece was transferred to a dicing film (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name “DU-2187G”). The transfer was performed so that the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing film and the die bond film face each other. This laminate was punched out in a circular shape so that the dicing film had a diameter of 370 mm to obtain a dicing die-bonding film with a separator of this example.
[実施例2]
実施例1と同様に作製したダイボンドフィルム前駆体を、ベース部を直径330mmの円形とするとともに、図5Aに示した形状の延出片及び延出部を有するように打ち抜き、全体として図5Bの平面視形状を有するダイボンドフィルムを作製したこと以外は、実施例1と同様にセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。なお、延出片の形状は実施例1と同様とした。延出片の形状の詳細は表1の通りである。
[Example 2]
The die bond film precursor produced in the same manner as in Example 1 was punched out so that the base portion had a circular shape with a diameter of 330 mm and had the extension piece and the extension portion having the shape shown in FIG. 5A. A dicing die-bonding film with a separator was produced in the same manner as in Example 1 except that a die-bonding film having a plan view shape was produced. The shape of the extended piece was the same as in Example 1. Details of the shape of the extended piece are shown in Table 1.
[実施例3]
延出片の形状を図6Mに示した形状としたこと以外は、実施例1と同様にセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。延出片の形状の詳細は表1の通りである。
[Example 3]
A dicing die-bonding film with a separator was produced in the same manner as in Example 1 except that the shape of the extended piece was changed to the shape shown in FIG. 6M. Details of the shape of the extended piece are shown in Table 1.
[実施例4]
延出片の形状を図6Cに示した形状としたこと以外は、実施例1と同様にセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。延出片の形状の詳細は表1の通りである。
[Example 4]
A dicing die-bonding film with a separator was produced in the same manner as in Example 1 except that the shape of the extended piece was changed to the shape shown in FIG. 6C. Details of the shape of the extended piece are shown in Table 1.
[比較例1]
ダイボンドフィルムに延出片を設けず、平面視形状を直径330mmの円形としたこと以外は、実施例1と同様にセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。延出片の形状の詳細は表1の通りである。
[Comparative Example 1]
A dicing die-bonding film with a separator was prepared in the same manner as in Example 1 except that no extended piece was provided on the die-bonding film and the shape in plan view was a circle having a diameter of 330 mm. Details of the shape of the extended piece are shown in Table 1.
<セパレータの剥離性の評価>
ウェハマウンター(日東精機社製、商品名「MA3000II」)を用い、実施例及び比較例のセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムからセパレータを剥離した。なお、実施例1〜4では、延出片が設けられている側から剥離を行った。ダイシングフィルムからダイボンドフィルムが剥がれた場合(ダイボンドフィルムがセパレータに残存した場合)に、ダイシングフィルムの剥がれた部分がダイボンドフィルムにおける12インチウェハの貼り付け予定領域に到達したものを不良として評価するとともに、サンプル数を50として不良率{(不良数/全サンプル数)×100(%)}を求めた。結果を表1に示す。
<Evaluation of separator peelability>
Using a wafer mounter (trade name “MA3000II” manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd.), the separator was peeled off from the dicing die-bonding films with separators of Examples and Comparative Examples. In Examples 1 to 4, peeling was performed from the side where the extended piece was provided. When the die bond film is peeled off from the dicing film (when the die bond film remains in the separator), the part where the dicing film has peeled has reached the expected bonding area of the 12-inch wafer in the die bond film and evaluated as defective, The defect rate {(number of defects / total number of samples) × 100 (%)} was determined with 50 samples. The results are shown in Table 1.
<結果>
表1の結果より、ダイボンドフィルムの外周部に外側に凸の延出片を設けることにより、セパレータからのダイシング・ダイボンドフィルムの剥離を容易に行うことができることが分かる。
<Result>
From the results in Table 1, it can be seen that the dicing die-bonding film can be easily peeled from the separator by providing an outwardly protruding extension piece on the outer periphery of the die-bonding film.
1 基材
2 粘着剤層
3 ダイボンドフィルム
3a、33a〜33l 延出片
3A 延出部
4 半導体ウェハ
5 半導体チップ
6 被着体
7 ボンディングワイヤー
8 封止樹脂
10 セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム
11 ダイシングフィルム
12 ダイシング・ダイボンドフィルム
14 セパレータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2
Claims (12)
平面視での外周部において外側に凸の延出片を有するダイボンドフィルムと、
ダイシングフィルムと
がこの順で積層されたセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム。 A separator;
A die-bonding film having an outwardly protruding extension piece at the outer periphery in plan view;
Dicing die-bonding film with separator, in which dicing film is laminated in this order.
前記延出片の2点の延出起点と前記延出部の2点の延出起点とをそれぞれ結ぶ2線分は、前記延出片の2点の延出起点のいずれか一方及び前記延出部の2点の延出起点の3点を通る円弧より内側に位置する請求項1〜8のいずれか1項に記載のセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム。 In the die bond film, in a part of the outer periphery of the die bond film in plan view, two points on the outer periphery sandwiching the two extension start points of the extension piece on the outer periphery are used as the extension start points, and A taper-like extension part having two extension starting points of the extension piece as extension tip points is formed,
Two line segments connecting the two extension start points of the extension piece and the two extension start points of the extension part are either one of the two extension start points of the extension piece and the extension point. The dicing die-bonding film with a separator according to any one of claims 1 to 8, wherein the dicing die-bonding film with a separator according to any one of claims 1 to 8 is located on the inner side of an arc passing through three of the two extension starting points of the protruding portion.
前記ダイシングフィルムの前記粘着剤層上に、前記ダイボンドフィルムが積層されている請求項1〜11のいずれか1項に記載のセパレータ付きダイシングフィルム。
The dicing film has a base material and an adhesive layer laminated on the base material,
The dicing film with a separator according to any one of claims 1 to 11, wherein the die bond film is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing film.
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