JP7264593B2 - Semiconductor back adhesion film and dicing tape integrated semiconductor back adhesion film - Google Patents
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Description
本発明は、半導体背面密着フィルム及びダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに関する。より詳細には、本発明は、半導体装置の製造過程で使用することができる半導体背面密着フィルム及びダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor back adhesion film and a dicing tape-integrated semiconductor back adhesion film. More particularly, the present invention relates to a semiconductor back-surface adhesive film and a dicing tape-integrated semiconductor back-surface adhesive film that can be used in the manufacturing process of semiconductor devices.
フリップチップ実装される半導体チップを備える半導体装置の製造においては、当該チップのいわゆる裏面に保護膜を形成するためのフィルムとして、半導体背面密着フィルムが用いられることがある。また、このような半導体背面密着フィルムは、ダイシングテープと一体化された形態で提供される場合もある(特許文献1、2参照)。
2. Description of the Related Art In manufacturing a semiconductor device having a flip-chip mounted semiconductor chip, a semiconductor back surface adhesive film is sometimes used as a film for forming a protective film on the so-called back surface of the chip. Moreover, such a semiconductor back surface adhesive film may be provided in a form integrated with a dicing tape (see
半導体背面密着フィルムは、通常、ロールトゥロール(role to role)方式により、長尺状のセパレータ上に、それぞれ半導体ウエハ形状と同型状に型抜きされた略円形状の複数の半導体背面密着フィルムが配置した状態で製造される。このようにして製造された半導体背面密着フィルムは、使用時には、搬送ロールにより長尺方向に搬送されながら、上記セパレータを半導体背面密着フィルムとは反対側に湾曲させることでセパレータから半導体背面密着フィルムの端部を浮かせ、ここから剥離して使用される。 The semiconductor back adhesion film is usually produced by a roll-to-roll method, on which a plurality of substantially circular semiconductor back adhesion films are punched out in the same shape as the semiconductor wafer on a long separator. Manufactured in place. When used, the semiconductor back adhesion film manufactured in this way is transported in the longitudinal direction by transport rolls, and the separator is bent in the opposite direction to the semiconductor back adhesion film, thereby separating the semiconductor back adhesion film from the separator. It is used by floating the end and peeling it off from here.
近年、いわゆるFan-out(ファンアウト)型パネルレベルパッケージ(PLP)と呼称される半導体装置が採用されることがある。この場合、ファンアウト型PLPの基板の大きさ及び形状に対応した、例えば従来よりも大型で四角形状の半導体背面密着フィルムが使用される。しかしながら、このような形状の半導体背面密着フィルムは、長尺状セパレータから剥離する際に、浮かせる先端部が引っ掛かり、シワが入ることがあった。また、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを用いた場合も同様に、長尺状のセパレータ上にそれぞれ四角形状の複数のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムが配置した状態から剥離する際に、シワが入ることがあった。 In recent years, a semiconductor device called a so-called Fan-out type panel level package (PLP) has been adopted. In this case, for example, a larger square-shaped semiconductor back contact film than conventional ones is used, corresponding to the size and shape of the substrate of the fan-out type PLP. However, when the semiconductor back contact film having such a shape is peeled off from the elongated separator, the floated tip may be caught and wrinkled. Similarly, in the case of using the dicing tape-integrated semiconductor back contact film, wrinkles are generated when a plurality of square dicing tape-integrated semiconductor back contact films are separated from each of the long separators. sometimes entered.
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、セパレータからの剥離時にシワが入りにくくすることが可能な半導体背面密着フィルムを提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a film that adheres to the back surface of a semiconductor and that is less likely to wrinkle when peeled off from the separator.
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、平面投影面積が22500mm2以上であり、平面投影形状が、曲率半径R1が0.5~10mmであるアール部を少なくとも1つ有する非円形状である、半導体背面密着フィルムを用いると、セパレータからの剥離時にシワが入りにくくすることが可能であることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。 As a result of intensive studies by the present inventors in order to achieve the above object, the planar projected area is 22500 mm 2 or more, and the planar projected shape has at least one curved portion with a curvature radius R1 of 0.5 to 10 mm. It has been found that the use of a non-circular semiconductor back adhesion film makes it possible to prevent wrinkles from forming when the film is peeled off from the separator. The present invention has been completed based on these findings.
すなわち、本発明は、平面投影面積が22500mm2以上であり、平面投影形状が、曲率半径R1が0.5~10mmであるアール部を少なくとも1つ有する非円形状である、半導体背面密着フィルムを提供する。このような構成の半導体背面密着フィルムは、半導体装置の製造過程で使用することができる。 That is, the present invention provides a semiconductor back contact film having a planar projected area of 22500 mm 2 or more and a planar projected shape having at least one rounded portion with a radius of curvature R1 of 0.5 to 10 mm. offer. A semiconductor back surface adhesive film having such a structure can be used in the manufacturing process of a semiconductor device.
本発明の半導体背面密着フィルムは、上述のように、平面投影面積が22500mm2以上である。そして、平面投影形状は非円形状であり、且つ曲率半径R1が0.5~10mmであるアール部を少なくとも1つ有する。このような構成を有する本発明の半導体背面密着フィルムは、従来の最大12インチ以下の円形状の半導体ウエハに対応したものよりも比較的大きなものであり、且つ非円形状でありながら、セパレータからの剥離時にはシワを入りにくくすることが可能である。例えば、上記曲率半径R1が0.5~10mmであるアール部が長尺状セパレータの搬送時において進行方向となるように半導体背面密着フィルムを配置することにより、セパレータからの剥離時にシワを入りにくくすることができる。 As described above, the semiconductor back adhesion film of the present invention has a planar projected area of 22500 mm 2 or more. The planar projected shape is non-circular and has at least one rounded portion with a radius of curvature R1 of 0.5 to 10 mm. The semiconductor back contact film of the present invention having such a configuration is relatively larger than conventional ones corresponding to circular semiconductor wafers of up to 12 inches or less, and has a non-circular shape. It is possible to make it difficult for wrinkles to appear when peeling off. For example, by arranging the semiconductor back adhesion film so that the curved portion having the radius of curvature R1 of 0.5 to 10 mm is in the direction of movement during transportation of the long separator, wrinkles are less likely to occur when peeled from the separator. can do.
本発明の半導体背面密着フィルムは、上記平面投影形状が、短径と長径の比[長径/短径]が1~10の四角形の少なくとも1つの角が上記アール部に加工された形状であることが好ましい。本発明の半導体背面密着フィルムがこのような構成を有する場合、セパレータからの剥離時のシワがより発生しにくい。 In the semiconductor back adhesion film of the present invention, the plan projection shape is a quadrangle having a minor axis to major axis ratio [major axis/minor axis] of 1 to 10 and at least one corner of which is processed into the rounded portion. is preferred. When the semiconductor back adhesion film of the present invention has such a structure, wrinkles are less likely to occur when the film is peeled off from the separator.
また、本発明は、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、上記ダイシングテープにおける上記粘着剤層に剥離可能に密着している上記半導体背面密着フィルムとを備え、上記ダイシングテープは、平面投影面積が上記半導体背面密着フィルムより大きく、且つ平面投影形状がアール部を有する、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを提供する。このような構成のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、半導体装置の製造過程で使用することができる。 Further, the present invention comprises a dicing tape having a laminated structure including a substrate and an adhesive layer, and the semiconductor back adhesive film peelably adhered to the adhesive layer in the dicing tape, and the dicing The tape provides a dicing tape-integrated semiconductor back contact film having a planar projected area larger than that of the semiconductor back contact film and a planar projected shape having rounded portions. The dicing tape-integrated semiconductor back contact film having such a structure can be used in the manufacturing process of semiconductor devices.
本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、上述のように、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、上記ダイシングテープにおける上記粘着剤層に剥離可能に密着している上記半導体背面密着フィルムを備え、上記ダイシングテープは、平面投影面積が上記半導体背面密着フィルムより大きく、且つ平面投影形状がアール部を有する。このような構成を有するダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、ダイシング時にはダイシングのためのフレームを粘着剤層表面に貼り付けることが可能であり、そしてセパレータからの剥離時のシワがより発生しにくい。 As described above, the dicing tape-integrated semiconductor back adhesive film of the present invention is a dicing tape having a laminated structure including a base material and an adhesive layer, and is releasably adhered to the adhesive layer of the dicing tape. The dicing tape has a planar projected area larger than that of the semiconductor back adhesive film, and has a rounded portion in a planar projected shape. The dicing tape-integrated semiconductor back adhesive film having such a structure allows a frame for dicing to be attached to the surface of the adhesive layer during dicing, and wrinkles are less likely to occur when peeled off from the separator. .
上記ダイシングテープにおけるアール部未形成の平面投影形状は、上記半導体背面密着フィルムにおけるアール部未形成の平面投影形状と相似形状であり、上記相似形状における相似比[前者/後者]は1.01以上であることが好ましい。本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムがこのような構成を有する場合、ダイシングテープにおける粘着剤層上にダイシングフレームを貼着してそのままダイシングに使用することができる。 The planar projected shape of the dicing tape with no rounded portion formed is similar to the planar projected shape of the semiconductor back adhesive film with no rounded portion formed, and the similarity ratio [former/latter] in the similar shape is 1.01 or more. is preferably When the dicing tape-integrated semiconductor back adhesive film of the present invention has such a structure, it can be used for dicing as it is after sticking a dicing frame onto the adhesive layer of the dicing tape.
上記ダイシングテープにおけるアール部の曲率半径R2と上記曲率半径R1の比[R2/R1]は0.5~100であることが好ましい。本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムがこのような構成を有する場合、ダイシングテープに無駄を生じることなくダイシングフレームを固定でき、ダイシングテープと背面密着フィルムの面積に差があっても背面密着フィルムとダイシングテープの貼り合わせ工程で背面密着フィルムにシワが入りにくく、且つダイシングテープと基板やフレームとの貼り合わせ工程でシワが入りにくい。また、作業性に優れる。 The ratio [R2/R1] of the radius of curvature R2 of the round portion of the dicing tape to the radius of curvature R1 is preferably 0.5-100. When the dicing tape-integrated semiconductor back contact film of the present invention has such a structure, the dicing frame can be fixed without causing waste in the dicing tape, and even if there is a difference in the area of the dicing tape and the back contact film, the back contact can be achieved. The back contact film is less likely to be wrinkled in the process of bonding the film and the dicing tape, and less likely to be wrinkled in the process of bonding the dicing tape to the substrate or frame. Moreover, it is excellent in workability.
本発明の半導体背面密着フィルム及び本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、比較的大型且つ非円形状でありながら、セパレータからの剥離時にシワが入りにくくすることが可能である。例えば、上記曲率半径R1が特定の範囲内であるアール部が長尺状セパレータの搬送時において進行方向となるように半導体背面密着フィルムを配置することにより、セパレータからの剥離時にシワを入りにくくすることができる。 The semiconductor back contact film of the present invention and the dicing tape-integrated semiconductor back contact film of the present invention are relatively large and have a non-circular shape, but are less likely to wrinkle when peeled from the separator. For example, by arranging the semiconductor back adhesion film so that the radiused portion having the radius of curvature R1 within a specific range is in the direction of travel when the long separator is transported, wrinkles are less likely to occur when peeled from the separator. be able to.
[半導体背面密着フィルム]
本発明の半導体背面密着フィルム(単に「背面密着フィルム」と称する場合がある)は、平面投影面積が22500mm2以上であり、平面投影形状が、曲率半径R1が0.5~10mmであるアール部を少なくとも1つ有する非円形状である。なお、本明細書において、半導体(ワーク)の「表面」とはワークのフリップチップ実装するためのバンプが形成されている面をいい、「背面」とは表面の反対側、すなわちバンプが形成されていない面をいうものとする。そして、「背面密着フィルム」は半導体の背面に密着して用いるフィルムをいい、半導体チップの背面(いわゆる裏面)に保護膜を形成するためのフィルム(半導体裏面保護フィルム)を含む。また、本明細書において、上記曲率半径R1が0.5~10mmであるアール部を「アール部X」と称する場合がある。
[Semiconductor back adhesion film]
The semiconductor back adhesion film of the present invention (sometimes simply referred to as "back adhesion film") has a planar projected area of 22,500 mm 2 or more, and a planar projected shape having a radius of curvature R1 of 0.5 to 10 mm. is non-circular with at least one In this specification, the "front surface" of a semiconductor (workpiece) refers to the surface on which bumps for flip-chip mounting of the workpiece are formed, and the "back surface" refers to the opposite side of the surface, that is, the side on which bumps are formed. shall mean the side that is not The "back surface adhesive film" refers to a film used in close contact with the back surface of a semiconductor, and includes a film (semiconductor back surface protective film) for forming a protective film on the back surface (so-called back surface) of a semiconductor chip. Further, in this specification, the rounded portion having the radius of curvature R1 of 0.5 to 10 mm may be referred to as "rounded portion X".
本発明の背面密着フィルムの平面投影形状は、アール部Xを少なくとも1つ有する非円形状である。このような平面投影形状としては、例えば、多角形(例えば、三角形、正方形や長方形等の四角形、六角形、八角形等)の少なくとも1つの角がアール部Xに加工された形状、幅方向に伸びる直線部を進行方向に有する形状(例えば、半円、扇形等)の上記直線部の端部の角がアール部Xに加工された形状等の円形以外の形状が挙げられる。中でも、比較的大型の基板に対応でき、且つ使用後の廃棄部分を最小限とすることができる観点から、多角形の少なくとも1つの角(特に、全ての角)がアール部Xに加工された形状が好ましく、より好ましくは、四角形(特に、正方形)の少なくとも1つの角(特に、全ての角)がアール部Xに加工された形状である。 The planar projected shape of the back contact film of the present invention is a non-circular shape having at least one rounded portion X. As such a planar projection shape, for example, a shape in which at least one corner of a polygon (for example, a triangle, a quadrangle such as a square or rectangle, a hexagon, an octagon, etc.) is processed into a rounded portion X, A shape other than a circular shape, such as a shape having a straight portion extending in the traveling direction (for example, a semicircle, a fan shape, etc.) in which the corners of the ends of the straight portion are processed into rounded portions X, may be mentioned. Above all, at least one corner (in particular, all corners) of the polygon is processed into a rounded portion X from the viewpoint of being able to handle relatively large substrates and to minimize the waste portion after use. The shape is preferable, and more preferably a shape in which at least one corner (particularly all corners) of a quadrangle (especially a square) is processed into a rounded portion X.
本発明の背面密着フィルムの一実施形態について、以下に説明する。図1は、本発明の背面密着フィルムの一実施形態を示す上面図(平面投影図)である。図1に示すように、本発明の背面密着フィルム10は、長尺状セパレータ(長尺状剥離ライナー)30上に、一方向Fに複数配置されている。図1に示す本発明の背面密着フィルム10の上面から見た形状(平面投影形状)は、正方形の全ての角が、アール部Xである10a、10b、10c、及び10dに加工された形状である。本発明の背面密着フィルム10を長尺状セパレータ30から剥離する際は、例えば、長尺状セパレータ30を一方向Fに搬送し、本発明の背面密着フィルム10の一方向F側の端部から剥離するように、長尺状セパレータ30を本発明の背面密着フィルム10の側とは反対側に反らせ、これによって上記端部から本発明の背面密着フィルム10を剥離させる。図1に示す本発明の背面密着フィルム10は、アール部10a及び10cが一方向Fの端部となるように配置されており、長尺状セパレータ30から剥離する際は一方向Fが進行方向となるように長尺状セパレータ30により搬送される。なお、本発明の背面密着フィルム10は、貼り合わせ対象のワークである半導体チップが再配置された基板等に対応するように、ワークよりもひとまわり大きいサイズとなっている。
One embodiment of the back contact film of the present invention is described below. FIG. 1 is a top view (planar projection view) showing one embodiment of the back contact film of the present invention. As shown in FIG. 1, a plurality of
本発明の背面密着フィルムの平面投影面積は、22500mm2以上であり、好ましくは23225mm2以上、より好ましくは32400mm2以上である。上記平面投影面積が22500mm2以上であることにより、比較的大型の基板に対応できる。また、従来の背面密着フィルムを平面投影面積22500mm2以上とした場合は剥離時にシワが特に発生しやすいが、本発明の背面密着フィルムは平面投影面積22500mm2以上であっても剥離時にシワを発生しにくくすることができる。上記平面投影面積は、例えば400000mm2以下、好ましくは360000mm2以下である。上記平面投影面積は、例えば、図1に示す平面投影図における本発明の背面密着フィルム10の面積である。
The planar projected area of the back adhesion film of the present invention is 22,500 mm 2 or more, preferably 23,225 mm 2 or more, and more preferably 32,400 mm 2 or more. Since the planar projected area is 22500 mm 2 or more, it is possible to handle relatively large substrates. In addition, when the conventional back adhesion film has a planar projection area of 22,500 mm 2 or more, wrinkles are particularly likely to occur during peeling, but the back adhesion film of the present invention generates wrinkles during peeling even if the planar projection area is 22,500 mm 2 or more. can be made difficult. The planar projected area is, for example, 400000 mm 2 or less, preferably 360000 mm 2 or less. The planar projected area is, for example, the area of the
上記アール部Xの曲率半径R1は、0.5~10mmであり、好ましくは0.55~9.5mm、より好ましくは0.6~9.0mmである。上記曲率半径R1が0.5mm以上であることにより、平面投影面積が比較的大型であっても剥離時にシワを発生しにくくすることができる。また、上記曲率半径R1が10mm以下であることにより、使用後の廃棄部分を最小限とすることができる。本発明の背面密着フィルムが複数のアール部を有する場合、少なくとも1つのアール部が上記アール部Xであればよく、他のアール部を有する場合の当該アール部の曲率半径は上記曲率半径R1の範囲外であってもよい。 The curvature radius R1 of the rounded portion X is 0.5 to 10 mm, preferably 0.55 to 9.5 mm, and more preferably 0.6 to 9.0 mm. When the radius of curvature R1 is 0.5 mm or more, wrinkles are less likely to occur during peeling even if the planar projected area is relatively large. Further, by setting the radius of curvature R1 to 10 mm or less, it is possible to minimize the waste portion after use. When the back contact film of the present invention has a plurality of rounded portions, at least one rounded portion may be the rounded portion X, and when it has other rounded portions, the radius of curvature of the curved portion is the radius of curvature R1. It may be out of range.
本発明の背面密着フィルムの上記平面投影形状が、四角形の少なくとも1つの角がアール部に加工された形状である場合、上記平面投影形状は、短辺と長辺の比[長辺/短辺]が1~10の四角形(特に、長方形又は正方形)の少なくとも1つの角が上記アール部に加工された形状であることが好ましい。上記比は、好ましくは1~6、より好ましくは1~3である。上記比が上記範囲内であると、セパレータからの剥離時のシワがより発生しにくい。 When the planar projection shape of the back contact film of the present invention is a square with at least one rounded corner, the planar projection shape has a short side to long side ratio [long side/short side ] is 1 to 10. It is preferable that at least one corner of a quadrangle (especially a rectangle or a square) is processed into the rounded portion. The ratio is preferably 1-6, more preferably 1-3. When the above ratio is within the above range, wrinkles are less likely to occur during separation from the separator.
(接着剤層)
本発明の背面密着フィルムは、ワーク背面への貼着面を有する接着剤層を少なくとも含む。接着剤層は、ワーク背面に貼着された後、熱硬化によりワーク背面に接着して保護することが可能となるように、熱硬化性を有していてもよい。なお、接着剤層が熱硬化性を有しない非熱硬化性である場合、接着剤層は、感圧等による界面での密着性(濡れ性)や化学結合によりワーク背面に接着して保護することが可能である。接着剤層は、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。
(adhesive layer)
The back adhesion film of the present invention includes at least an adhesive layer having a surface to be adhered to the back surface of the work. The adhesive layer may have thermosetting properties so that it can be adhered to the back surface of the work and protected by heat curing after being attached to the back surface of the work. If the adhesive layer is non-thermosetting, the adhesive layer adheres to and protects the back surface of the work by adhesion (wettability) at the interface due to pressure sensitivity or chemical bonding. Is possible. The adhesive layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
上記接着剤層及び接着剤層を形成する接着剤組成物(樹脂組成物)は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記接着剤層が熱硬化性を有する場合、上記接着剤層及び接着剤層を形成する接着剤組成物は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含んでいてもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。接着剤層が、熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含む場合、当該樹脂組成物は熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂等)を含む必要はない。 The adhesive layer and the adhesive composition (resin composition) forming the adhesive layer preferably contain a thermoplastic resin. When the adhesive layer has thermosetting properties, the adhesive layer and the adhesive composition forming the adhesive layer may contain a thermosetting resin and a thermoplastic resin, or may react with a curing agent. It may also contain thermoplastic resins having thermosetting functional groups that are capable of forming bonds through bonding. When the adhesive layer contains a thermoplastic resin having a thermosetting functional group, the resin composition need not contain a thermosetting resin (epoxy resin, etc.).
接着剤層中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものである。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6-ナイロンや6,6-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリブチレンテレフタレート(PBT)等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。上記熱可塑性樹脂としては、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いという観点から、アクリル樹脂が好ましい。 The thermoplastic resin in the adhesive layer has, for example, a binder function. Examples of the thermoplastic resin include acrylic resin, natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylate copolymer, polybutadiene resin. , polycarbonate resin, thermoplastic polyimide resin, polyamide resin such as 6-nylon and 6,6-nylon, phenoxy resin, acrylic resin, saturated polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), polyamideimide resin , fluororesins, and the like. Only one kind of the thermoplastic resin may be used, or two or more kinds thereof may be used. As the thermoplastic resin, an acrylic resin is preferable from the viewpoint that it contains few ionic impurities and has high heat resistance.
上記アクリル樹脂は、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー(分子中に(メタ)アクリロイル基を有するモノマー成分)に由来する構成単位を含むポリマーである。上記アクリル樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。また、本明細書において、「(メタ)アクリル」とは、「アクリル」及び/又は「メタクリル」(「アクリル」及び「メタクリル」のうち、いずれか一方又は両方)を表し、他も同様である。 The acrylic resin is a polymer containing structural units derived from acrylic monomers (monomer components having a (meth)acryloyl group in the molecule) as polymer structural units. The acrylic resin is preferably a polymer containing the largest proportion of structural units derived from (meth)acrylic acid ester. In addition, acrylic resin may use only 1 type, and may use 2 or more types. In the present specification, "(meth)acrylic" means "acrylic" and/or "methacrylic" (one or both of "acrylic" and "methacrylic"), and the same applies to others. .
上記(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸アリールエステル等が挙げられる。上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、s-ブチルエステル、t-ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、2-エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル(ラウリルエステル)、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等が挙げられる。上記(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のシクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等が挙げられる。上記(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のフェニルエステル、ベンジルエステルが挙げられる。アルコキシ基を有する炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、上記炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルにおける炭化水素基中の1以上の水素原子をアルコキシ基に置換したものが挙げられ、例えば、(メタ)アクリル酸の2-メトキシメチルエステル、2-メトキシエチルエステル、2-メトキシブチルエステル等が挙げられる。上記アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。 Examples of the (meth)acrylic acid esters include hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid esters that may have an alkoxy group. Hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid esters include (meth)acrylic acid alkyl esters, (meth)acrylic acid cycloalkyl esters, (meth)acrylic acid aryl esters, and the like. Examples of the (meth)acrylic acid alkyl esters include (meth)acrylic acid methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, Isopentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester (lauryl ester), tridecyl ester, tetradecyl ester , hexadecyl ester, octadecyl ester, eicosyl ester and the like. Examples of the (meth)acrylic acid cycloalkyl esters include cyclopentyl esters and cyclohexyl esters of (meth)acrylic acid. Examples of the (meth)acrylic acid aryl esters include phenyl esters and benzyl esters of (meth)acrylic acid. Examples of the hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester having an alkoxy group include those in which one or more hydrogen atoms in the hydrocarbon group in the above hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester are substituted with an alkoxy group, Examples thereof include 2-methoxymethyl ester, 2-methoxyethyl ester and 2-methoxybutyl ester of (meth)acrylic acid. The hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester which may have an alkoxy group may be used alone or in combination of two or more.
上記アクリル樹脂は、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基含有モノマー等が挙げられる。上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。上記酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12-ヒドロキシラウリル、(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸メチルグリシジル等が挙げられる。上記スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2-(メタ)アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記リン酸基含有モノマーとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等が挙げられる。上記他のモノマー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。 The above-mentioned acrylic resin has a configuration derived from other monomer components copolymerizable with a hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester that may have an alkoxy group for the purpose of improving cohesive strength, heat resistance, etc. May contain units. Examples of other monomer components include carboxy group-containing monomers, acid anhydride monomers, hydroxyl group-containing monomers, glycidyl group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, acrylamide, acrylonitrile, and other functional group-containing monomers. A monomer etc. are mentioned. Examples of the carboxy group-containing monomers include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid. Examples of the acid anhydride monomer include maleic anhydride and itaconic anhydride. Examples of the hydroxy group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate and the like. Examples of the glycidyl group-containing monomer include glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate. Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-(meth)acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth)acrylate, (meth) ) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid and the like. Examples of the phosphoric acid group-containing monomer include 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate and the like. Only one kind of the other monomer component may be used, or two or more kinds thereof may be used.
接着剤層に含まれ得るアクリル樹脂は、接着剤層がワークに対する接着性とダイシング時における良好な割断性とを両立する観点から、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、及びアクリル酸から適宜に選択されるモノマーの共重合体であることが好ましい。 The acrylic resin that can be contained in the adhesive layer is appropriately selected from butyl acrylate, ethyl acrylate, acrylonitrile, and acrylic acid from the viewpoint of achieving both adhesiveness to the workpiece and good splittability during dicing. It is preferably a copolymer of selected monomers.
接着剤層が、熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂とともに含む場合、当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。半導体チップの腐食原因となり得るイオン性不純物等の含有量の少ない傾向にあるという理由から、上記熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。 When the adhesive layer contains a thermosetting resin together with a thermoplastic resin, examples of the thermosetting resin include epoxy resins, phenol resins, amino resins, unsaturated polyester resins, polyurethane resins, silicone resins, and thermosetting resins. A polyimide resin etc. are mentioned. Only one type of the thermosetting resin may be used, or two or more types may be used. Epoxy resin is preferable as the thermosetting resin because it tends to contain less ionic impurities that may cause corrosion of the semiconductor chip. Phenol resin is preferable as a curing agent for epoxy resin.
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂が挙げられる。上記エポキシ樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。中でも、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み且つ耐熱性に優れることから、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が好ましい。 Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, and biphenyl type epoxy resin. Epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, fluorene type epoxy resins, phenol novolak type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins such as ortho cresol novolak type epoxy resins, trishydroxyphenylmethane type epoxy resins, tetraphenylolethane type epoxy resins, etc. Polyfunctional epoxy resins may be mentioned. Only one kind of the epoxy resin may be used, or two or more kinds thereof may be used. Among them, phenol novolak type epoxy resin, ortho-cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylene epoxy resin, etc. A roll ethane type epoxy resin is preferred.
エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得るフェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert-ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。また、当該フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレンも挙げられる。上記フェノール樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。 Phenolic resins that can act as curing agents for epoxy resins include, for example, novolak-type phenolic resins such as phenol novolac resins, phenol aralkyl resins, cresol novolac resins, tert-butylphenol novolac resins, and nonylphenol novolak resins. Examples of the phenol resin include resol-type phenol resin and polyoxystyrene such as polyparaoxystyrene. Only one kind of the phenol resin may be used, or two or more kinds thereof may be used.
接着剤層において、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を充分に進行させるという観点からは、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1当量当たり、当該フェノール樹脂中の水酸基が好ましくは0.5~2.0当量、より好ましくは0.8~1.2当量となる量で含まれる。 From the viewpoint of sufficiently advancing the curing reaction between the epoxy resin and the phenolic resin in the adhesive layer, the phenolic resin preferably contains 0.00 hydroxyl group per equivalent of the epoxy group in the epoxy resin component. It is contained in an amount of 5 to 2.0 equivalents, more preferably 0.8 to 1.2 equivalents.
接着剤層が熱硬化性樹脂を含む場合、上記熱硬化性樹脂の含有割合は、接着剤層を適切に硬化させるという観点から、接着剤層の総質量に対して、5~60質量%が好ましく、より好ましくは10~50質量%である。 When the adhesive layer contains a thermosetting resin, the content of the thermosetting resin is 5 to 60% by mass with respect to the total mass of the adhesive layer from the viewpoint of properly curing the adhesive layer. It is preferably 10 to 50 mass %, more preferably 10 to 50 mass %.
接着剤層が熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含む場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂におけるアクリル樹脂は、好ましくは、炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多い構成単位として含む。当該炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、上述の接着剤層に含まれ得る熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂を形成する炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルとして例示されたものが挙げられる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。中でも、グリシジル基、カルボキシ基が好ましい。すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、グリシジル基含有アクリル樹脂、カルボキシ基含有アクリル樹脂が特に好ましい。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂とともに硬化剤を含むことが好ましく、当該硬化剤としては、例えば、後述の粘着剤層形成用の放射線硬化性粘着剤に含まれ得る架橋剤として例示されたものが挙げられる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基がグリシジル基である場合には、硬化剤として、ポリフェノール系化合物を用いることが好ましく、例えば上述の各種フェノール樹脂を用いることができる。 When the adhesive layer contains a thermoplastic resin having a thermosetting functional group, for example, a thermosetting functional group-containing acrylic resin can be used as the thermoplastic resin. The acrylic resin in this thermosetting functional group-containing acrylic resin preferably contains a structural unit derived from a hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester as a structural unit having the largest mass ratio. Examples of the hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester include those exemplified as the hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester that forms the acrylic resin as the thermoplastic resin that can be contained in the adhesive layer. are mentioned. On the other hand, the thermosetting functional group in the thermosetting functional group-containing acrylic resin includes, for example, glycidyl group, carboxyl group, hydroxy group, isocyanate group and the like. Among them, a glycidyl group and a carboxy group are preferable. That is, as the thermosetting functional group-containing acrylic resin, a glycidyl group-containing acrylic resin and a carboxy group-containing acrylic resin are particularly preferable. In addition, it is preferable to contain a curing agent together with the thermosetting functional group-containing acrylic resin. things are mentioned. When the thermosetting functional group in the thermosetting functional group-containing acrylic resin is a glycidyl group, it is preferable to use a polyphenol-based compound as the curing agent, and for example, the various phenolic resins described above can be used.
接着剤層は、熱硬化触媒(熱硬化促進剤)を含有することが好ましい。熱硬化触媒を含むと、接着剤層の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を充分に進行させたり、硬化反応速度を高めることができる。上記熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルホスフィン系化合物、アミン系化合物、トリハロゲンボラン系化合物等が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。トリフェニルホスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ(p-メチルフェニル)ホスフィン、トリ(ノニルフェニル)ホスフィン、ジフェニルトリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウム、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド等が挙げられる。トリフェニルホスフィン系化合物には、トリフェニルホスフィン構造とトリフェニルボラン構造とを併有する化合物も含まれるものとする。そのような化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-p-トリボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン等が挙げられる。アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレート、ジシアンジアミド等が挙げられる。トリハロゲンボラン系化合物としては、例えばトリクロロボラン等が挙げられる。上記熱硬化触媒は、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。 The adhesive layer preferably contains a thermosetting catalyst (thermosetting accelerator). When the thermosetting catalyst is included, the curing reaction of the resin component can be sufficiently advanced and the curing reaction rate can be increased in curing the adhesive layer. Examples of the thermosetting catalyst include imidazole-based compounds, triphenylphosphine-based compounds, amine-based compounds, and trihalogen borane-based compounds. Examples of imidazole compounds include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- 4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole Lithium trimellitate, 2,4-diamino-6-[2′-methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-undecylimidazolyl-(1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-ethyl-4'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-Methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazineisocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and the like mentioned. Examples of triphenylphosphine compounds include triphenylphosphine, tributylphosphine, tri(p-methylphenyl)phosphine, tri(nonylphenyl)phosphine, diphenyltolylphosphine, tetraphenylphosphonium bromide, methyltriphenylphosphonium, methyltriphenyl phosphonium chloride, methoxymethyltriphenylphosphonium, benzyltriphenylphosphonium chloride and the like. Triphenylphosphine-based compounds also include compounds having both a triphenylphosphine structure and a triphenylborane structure. Examples of such compounds include tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, tetraphenylphosphonium tetra-p-triborate, benzyltriphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphinetriphenylborane and the like. Examples of amine compounds include monoethanolamine trifluoroborate and dicyandiamide. Trihalogen borane compounds include, for example, trichloroborane. The thermosetting catalyst may contain only one type, or may contain two or more types.
接着剤層は、フィラーを含有していてもよい。フィラーを含むことにより、接着剤層の弾性率や、降伏点強度、破断伸度等の物性を調整しやすい。フィラーとしては、無機フィラー、有機フィラーが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカ等が挙げられる。また、無機フィラーの構成材料としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の単体金属や、合金、アモルファスカーボン、グラファイト等も挙げられる。有機フィラーの構成材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミドが挙げられる。上記フィラーは、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。 The adhesive layer may contain a filler. By including a filler, it is easy to adjust physical properties such as elastic modulus, yield point strength, and breaking elongation of the adhesive layer. Examples of fillers include inorganic fillers and organic fillers. Constituent materials of the inorganic filler include, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, nitride Examples include silicon, boron nitride, crystalline silica, amorphous silica, and the like. Further, examples of constituent materials of the inorganic filler include single metals such as aluminum, gold, silver, copper and nickel, alloys, amorphous carbon, graphite and the like. Examples of constituent materials of the organic filler include polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide, polyamideimide, polyetheretherketone, polyetherimide, and polyesterimide. The above fillers may contain only one type, or may contain two or more types.
上記フィラーは、球状、針状、フレーク状等各種形状を有していてもよい。上記フィラーの平均粒径は、30~500nmが好ましく、より好ましくは40~400nm、より好ましくは50~300nmである。すなわち、接着剤層は、ナノフィラーを含有することが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーを含有すると、小片化されることとなる背面密着フィルムについて割断性により優れる。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計(商品名「LA-910」、株式会社堀場製作所製)を使用して求めることができる。また、接着剤層がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有割合は、10質量%以上が好ましく、より好ましくは15質量%以上、より好ましくは20質量%以上である。上記含有割合は、50質量%以下が好ましく、より好ましくは47質量%以下、より好ましくは45質量%以下である。 The filler may have various shapes such as spherical, needle-like, and flake-like. The average particle diameter of the filler is preferably 30-500 nm, more preferably 40-400 nm, and more preferably 50-300 nm. That is, the adhesive layer preferably contains nanofillers. When a nano-filler having such a particle diameter is contained as a filler, the splitting property of the back adhesive film that is to be broken into small pieces is improved. The average particle size of the filler can be determined using, for example, a photometric particle size distribution meter (trade name “LA-910”, manufactured by HORIBA, Ltd.). When the adhesive layer contains a filler, the filler content is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and more preferably 20% by mass or more. The above content is preferably 50% by mass or less, more preferably 47% by mass or less, and more preferably 45% by mass or less.
接着剤層は、着色剤を含有していてもよい。接着剤層における着色剤としては、例えば、後述のレーザーマーク層が含有し得る着色剤として例示したものが挙げられる。背面密着フィルムにおけるレーザーマーク層側のレーザーマーキングによる刻印箇所とそれ以外の箇所との間で高いコントラストを確保して当該刻印情報について良好な視認性を実現する観点から、上記着色剤は黒系着色剤であることが好ましい。上記着色剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。また、レーザーマーキングによる刻印情報について上述の良好な視認性を実現する観点で、接着剤層における着色剤の含有割合は、0.5質量%以上が好ましく、より好ましくは1質量%以上、さらに好ましくは2質量%以上である。上記含有割合は、10質量%以下が好ましく、より好ましくは8質量%以下、さらに好ましくは5質量%以下である。 The adhesive layer may contain a coloring agent. Examples of the coloring agent in the adhesive layer include those exemplified as coloring agents that can be contained in the laser mark layer described later. From the viewpoint of ensuring high contrast between the laser marking location on the back adhesive film side of the laser mark layer and other locations and realizing good visibility of the marking information, the coloring agent is a black color. It is preferably an agent. Only one kind of the coloring agent may be used, or two or more kinds thereof may be used. In addition, from the viewpoint of achieving the above-described good visibility of information marked by laser marking, the content of the coloring agent in the adhesive layer is preferably 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, and even more preferably. is 2% by mass or more. The above content is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, and even more preferably 5% by mass or less.
接着剤層は、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤等が挙げられる。上記難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物等の金属水酸化物、ホスファゼン系化合物、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、例えば、β-(3、4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。上記イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、含水酸化アンチモン(例えば東亜合成株式会社製の「IXE-300」)、特定構造のリン酸ジルコニウム(例えば東亜合成株式会社製の「IXE-100」)、ケイ酸マグネシウム(例えば協和化学工業株式会社製の「キョーワード600」)、ケイ酸アルミニウム(例えば協和化学工業株式会社製の「キョーワード700」)等が挙げられる。金属イオンとの間で錯体を形成し得る化合物もイオントラップ剤として使用することができる。そのような化合物としては、例えば、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、ビピリジル系化合物が挙げられる。これらのうち、金属イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点からはトリアゾール系化合物が好ましい。そのようなトリアゾール系化合物としては、例えば、1,2,3-ベンゾトリアゾール、1-{N,N-ビス(2-エチルヘキシル)アミノメチル}ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3-t-ブチル-5-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-5-t-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、6-(2-ベンゾトリアゾリル)-4-t-オクチル-6’-t-ブチル-4’-メチル-2,2’-メチレンビスフェノール、1-(2’,3’-ヒドロキシプロピル)ベンゾトリアゾール、1-(1,2-ジカルボキシジエチル)ベンゾトリアゾール、1-(2-エチルヘキシルアミノメチル)ベンゾトリアゾール、2,4-ジ-t-ペンチル-6-{(H-ベンゾトリアゾール-1-イル)メチル}フェノール、2-(2-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)-2H-ベンゾトリアゾール、3-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-5-(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシ、オクチル-3-[3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-(5-クロロ-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)フェニル]プロピオネート、2-エチルヘキシル-3-[3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-(5-クロロ-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)フェニル]プロピオネート、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-6-(1-メチル-1-フェニルエチル)-4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)フェノール、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-t-ブチルフェノール、2-(2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-5-t-オクチルフェニル)-ベンゾトリアゾール、2-(3-t-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルフェニル)-5-クロロ-ベンゾトリアゾール、2-[2-ヒドロキシ-3,5-ジ(1,1-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2,2’-メチレンビス[6-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)フェノール]、2-[2-ヒドロキシ-3,5-ビス(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、メチル-3-[3-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-5-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル]プロピオネート等が挙げられる。また、キノール化合物や、ヒドロキシアントラキノン化合物、ポリフェノール化合物等の所定の水酸基含有化合物も、イオントラップ剤として使用することができる。そのような水酸基含有化合物としては、具体的には、1,2-ベンゼンジオール、アリザリン、アントラルフィン、タンニン、没食子酸、没食子酸メチル、ピロガロール等が挙げられる。上記他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。 The adhesive layer may contain other components as needed. Examples of other components include flame retardants, silane coupling agents, ion trapping agents, and the like. Examples of the flame retardant include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, iron hydroxide, calcium hydroxide, tin hydroxide, metal hydroxides such as composite metal hydroxides, phosphazene compounds, antimony trioxide, Examples include antimony oxide and brominated epoxy resins. Examples of the silane coupling agent include β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane and the like. Examples of the ion trapping agent include hydrotalcites, bismuth hydroxide, hydrous antimony oxide (eg, "IXE-300" manufactured by Toagosei Co., Ltd.), zirconium phosphate of a specific structure (eg, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) "IXE-100"), magnesium silicate (eg "Kyoward 600" manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), aluminum silicate (eg "Kyoward 700" manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), and the like. Compounds that can form complexes with metal ions can also be used as ion trapping agents. Examples of such compounds include triazole-based compounds, tetrazole-based compounds, and bipyridyl-based compounds. Among these, triazole compounds are preferred from the viewpoint of the stability of the complex formed with metal ions. Examples of such triazole compounds include 1,2,3-benzotriazole, 1-{N,N-bis(2-ethylhexyl)aminomethyl}benzotriazole, carboxybenzotriazole, 2-(2-hydroxy- 5-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2-hydroxy-3-t-butyl-5-methylphenyl )-5-chlorobenzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-di-t-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-t-octylphenyl)benzotriazole, 6-(2 -benzotriazolyl)-4-t-octyl-6'-t-butyl-4'-methyl-2,2'-methylenebisphenol, 1-(2',3'-hydroxypropyl)benzotriazole, 1- (1,2-dicarboxydiethyl)benzotriazole, 1-(2-ethylhexylaminomethyl)benzotriazole, 2,4-di-t-pentyl-6-{(H-benzotriazol-1-yl)methyl}phenol , 2-(2-hydroxy-5-t-butylphenyl)-2H-benzotriazole, 3-(2H-benzotriazol-2-yl)-5-(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxy, octyl -3-[3-t-butyl-4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl)phenyl]propionate, 2-ethylhexyl-3-[3-t-butyl-4-hydroxy -5-(5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl)phenyl]propionate, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-6-(1-methyl-1-phenylethyl)-4-( 1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-t-butylphenol, 2-(2-hydroxy-5-methylphenyl)benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-t-octylphenyl)-benzotriazole, 2-(3-t-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2-hydroxy-3, 5-di-t-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl)-5-chloro-benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3,5-di (1,1-dimethylbenzyl)phenyl]-2H-benzotriazole, 2,2′-methylenebis[6-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl ) phenol], 2-[2-hydroxy-3,5-bis(α,α-dimethylbenzyl)phenyl]-2H-benzotriazole, methyl-3-[3-(2H-benzotriazol-2-yl)- 5-t-butyl-4-hydroxyphenyl]propionate and the like. Also, prescribed hydroxyl group-containing compounds such as quinol compounds, hydroxyanthraquinone compounds, and polyphenol compounds can be used as ion trapping agents. Specific examples of such hydroxyl group-containing compounds include 1,2-benzenediol, alizarin, anthralphine, tannin, gallic acid, methyl gallate, and pyrogallol. Only one kind of the other components may be used, or two or more kinds thereof may be used.
接着剤層の、23℃における引張貯蔵弾性率(硬化前)は、特に限定されないが、0.5GPa以上であることが好ましく、より好ましくは0.75GPa以上、さらに好ましくは1GPa以上である。上記引張貯蔵弾性率が0.5GPa以上であると、搬送キャリアテープに付着することを防止できる。23℃での引張貯蔵弾性率の上限は、たとえば50GPaである。上記引張貯蔵弾性率は、樹脂成分の種類やその含有量、フィラーの種類やその含有量等により調節することができる。 The tensile storage modulus (before curing) of the adhesive layer at 23° C. is not particularly limited, but is preferably 0.5 GPa or more, more preferably 0.75 GPa or more, and still more preferably 1 GPa or more. When the tensile storage elastic modulus is 0.5 GPa or more, it can be prevented from adhering to the carrier tape. The upper limit of the tensile storage modulus at 23°C is, for example, 50 GPa. The tensile storage modulus can be adjusted by the type and content of the resin component, the type and content of the filler, and the like.
接着剤層の厚さは、例えば2~200μm、好ましくは4~160μm、より好ましくは6~100μm、さらに好ましくは10~80μmである。 The thickness of the adhesive layer is, for example, 2-200 μm, preferably 4-160 μm, more preferably 6-100 μm, still more preferably 10-80 μm.
本発明の背面密着フィルムは、上記接着剤層からなる単層構成であってもよいし、多層構造であってもよい。多層構造である本発明の背面密着フィルムは、例えば、上記接着剤層と、レーザーマーキングにより刻印情報を付与することが可能なレーザーマーク層とを含む積層構造を有する。このような多層構造を有する背面密着フィルムは、120℃で2時間の加熱処理によって、上記接着剤層は熱硬化する一方で、上記レーザーマーク層は実質的には熱硬化しないという積層構造をとることができる。なお、本発明の背面密着フィルムにおいて120℃で2時間の加熱処理によって実質的には熱硬化しない層には、既に硬化した熱硬化型層が含まれる。 The back contact film of the present invention may have a single-layer structure comprising the adhesive layer, or may have a multilayer structure. The back contact film of the present invention, which has a multi-layer structure, has a laminated structure including, for example, the adhesive layer described above and a laser mark layer to which imprinted information can be applied by laser marking. The back adhesive film having such a multilayer structure has a laminated structure in which the adhesive layer is heat-cured by heat treatment at 120° C. for 2 hours, while the laser mark layer is not substantially heat-cured. be able to. In the back contact film of the present invention, the layer that is not substantially thermoset by heat treatment at 120° C. for 2 hours includes an already cured thermosetting layer.
本発明の背面密着フィルムが接着剤層とレーザーマーキング層とを含む多層構造である場合の一実施形態を図2に示す。なお、図2は、図1に示す本発明の背面密着フィルムの正面断面図に相当する。図2に示すように、背面密着フィルム10は、長尺状セパレータ30上に、一方向Fに複数配置されている。背面密着フィルム10は、接着剤層11とレーザーマーク層12を含む多層構造を有し、レーザーマーク層12が長尺状セパレータ30に剥離可能に密着している。なお、図2において、接着剤層11とレーザーマーク層12は、逆の位置関係(すなわち、接着剤層11が長尺状セパレータ30に剥離可能に密着している態様)であってもよい。接着剤層11とレーザーマーク層12が図2に示す位置関係である場合、背面密着フィルム10をワーク背面に貼着し熱硬化させて使用することができる。一方、接着剤層11とレーザーマーク層12の位置関係が図2に示すものとは逆である場合、後述のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製するために好ましく使用することができる。また、図1に示す背面密着フィルム10は表面が接着剤層11となっているが、同様に表面がレーザーマーク層12であってもよい。
FIG. 2 shows an embodiment in which the back contact film of the present invention has a multilayer structure including an adhesive layer and a laser marking layer. 2 corresponds to a front cross-sectional view of the back contact film of the present invention shown in FIG. As shown in FIG. 2 , a plurality of
(レーザーマーク層)
本発明の背面密着フィルムが接着剤層とレーザーマーク層とを有する多層構造である場合、レーザーマーク層表面には、半導体装置の製造過程においてレーザーマーキングが施されることとなる。なお、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいては、上記レーザーマーク層は、背面密着フィルム内においてダイシングテープ側に位置し、ダイシングテープ及びその粘着剤層に密着していることが好ましい。また、レーザーマーク層は、熱硬化性成分が熱硬化した熱硬化型層(熱硬化済み層)であることが好ましい。レーザーマーク層は、レーザーマーク層を形成する樹脂組成物から形成された熱硬化性の樹脂組成物層を硬化させることにより形成される。
(laser mark layer)
When the back contact film of the present invention has a multilayer structure having an adhesive layer and a laser mark layer, laser marking is applied to the surface of the laser mark layer during the manufacturing process of the semiconductor device. In the dicing tape-integrated back adhesive film, the laser mark layer is preferably located on the dicing tape side in the back adhesive film and adheres to the dicing tape and its adhesive layer. Also, the laser mark layer is preferably a thermosetting layer (a thermoset layer) in which a thermosetting component is thermoset. The laser mark layer is formed by curing a thermosetting resin composition layer formed from a resin composition forming the laser mark layer.
レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記レーザーマーク層が熱硬化型層(すなわち、熱硬化性層又は熱硬化済み層)である場合、上記レーザーマーク層又はレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含んでいてもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。 The laser mark layer and the resin composition forming the laser mark layer preferably contain a thermoplastic resin. When the laser mark layer is a thermosetting layer (that is, a thermosetting layer or a thermoset layer), the resin composition forming the laser mark layer or the laser mark layer is a thermosetting resin and a thermoplastic resin. or a thermoplastic resin having a thermosetting functional group capable of reacting with a curing agent to form a bond.
上記熱可塑性樹脂は例えばレーザーマーク層においてバインダー機能を担うものであり、上記熱可塑性樹脂としては、上述の接着剤層が含み得る熱可塑性樹脂として例示されたものが挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。上記熱可塑性樹脂としては、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いという観点から、アクリル樹脂が好ましい。 The thermoplastic resin has, for example, a binder function in the laser mark layer, and examples of the thermoplastic resin include those exemplified as thermoplastic resins that can be contained in the adhesive layer. Only one kind of the thermoplastic resin may be used, or two or more kinds thereof may be used. As the thermoplastic resin, an acrylic resin is preferable from the viewpoint that it contains few ionic impurities and has high heat resistance.
レーザーマーク層及び上記樹脂組成物に含まれ得るアクリル樹脂は、レーザーマーキングによる刻印情報の視認性とダイシング時の良好な割断性とを両立する観点から、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、及びアクリル酸から適宜に選択されるモノマーの共重合体であることが好ましい。 The acrylic resin that can be contained in the laser mark layer and the resin composition includes butyl acrylate, ethyl acrylate, acrylonitrile, and It is preferably a copolymer of monomers appropriately selected from acrylic acid.
熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂とともに含む場合、当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。半導体チップの腐食原因となり得るイオン性不純物等の含有量の少ない傾向にあるという理由から、上記熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。 When a thermosetting resin is included together with a thermoplastic resin, examples of the thermosetting resin include epoxy resins, phenol resins, amino resins, unsaturated polyester resins, polyurethane resins, silicone resins, thermosetting polyimide resins, and the like. be done. Only one type of the thermosetting resin may be used, or two or more types may be used. Epoxy resin is preferable as the thermosetting resin because it tends to contain less ionic impurities that may cause corrosion of the semiconductor chip. Phenol resin is preferable as a curing agent for epoxy resin.
上記エポキシ樹脂としては、上述の接着剤層が含み得るエポキシ樹脂として例示されたものが挙げられる。上記エポキシ樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。 Examples of the epoxy resin include those exemplified as the epoxy resin that the adhesive layer may contain. Only one kind of the epoxy resin may be used, or two or more kinds thereof may be used.
エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得るフェノール樹脂としては、上述の接着剤層が含み得るフェノール樹脂として例示されたものが挙げられる。上記フェノール樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。 Phenolic resins that can act as curing agents for epoxy resins include those exemplified as the phenolic resins that the adhesive layer can contain above. Only one type of the phenol resin may be used, or two or more types may be used.
レーザーマーク層及び上記樹脂組成物において、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を充分に進行させるという観点からは、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1当量当たり、当該フェノール樹脂中の水酸基が好ましくは0.5~2.0当量、より好ましくは0.8~1.2当量となる量で含まれる。 In the laser mark layer and the resin composition, from the viewpoint of sufficiently advancing the curing reaction between the epoxy resin and the phenol resin, the phenol resin has a hydroxyl group in the phenol resin per equivalent of the epoxy group in the epoxy resin component. is preferably contained in an amount of 0.5 to 2.0 equivalents, more preferably 0.8 to 1.2 equivalents.
レーザーマーク層及び上記樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含む場合、上記熱硬化性樹脂の含有割合は、上記レーザーマーク層及び樹脂組成物の総質量に対して、5~60質量%が好ましく、より好ましくは10~50質量%である。 When the laser mark layer and the resin composition contain a thermosetting resin, the content of the thermosetting resin is preferably 5 to 60% by mass with respect to the total mass of the laser mark layer and the resin composition. More preferably, it is 10 to 50% by mass.
レーザーマーク層及び上記樹脂組成物が熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含む場合、当該熱可塑性樹脂としては、上述の接着剤層が含み得る熱硬化性官能基含有アクリル樹脂として例示されたものが挙げられる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂とともに硬化剤を含むことが好ましく、当該硬化剤としては、例えば、後述の粘着剤層形成用の放射線硬化性粘着剤が含み得る架橋剤として例示されたものが挙げられる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基がグリシジル基である場合には、硬化剤としてポリフェノール系化合物を用いることが好ましく、例えば上述の各種フェノール樹脂を用いることができる。 When the laser mark layer and the resin composition contain a thermoplastic resin having a thermosetting functional group, the thermoplastic resin is exemplified as the thermosetting functional group-containing acrylic resin that the adhesive layer may contain. things are mentioned. In addition, it is preferable to contain a curing agent together with the thermosetting functional group-containing acrylic resin. Examples of the curing agent include those exemplified as cross-linking agents that can be contained in the radiation-curable adhesive for forming the adhesive layer described later. are mentioned. When the thermosetting functional group in the thermosetting functional group-containing acrylic resin is a glycidyl group, it is preferable to use a polyphenol-based compound as the curing agent, and for example, the various phenolic resins described above can be used.
レーザーマーク層及び上記樹脂組成物は、熱硬化触媒(熱硬化促進剤)を含有することが好ましい。熱硬化触媒を含むと、上記樹脂組成物の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を充分に進行させたり、硬化反応速度を高めることができる。上記熱硬化触媒としては、上述の接着剤層が含み得る熱硬化触媒として例示されたものが挙げられる。上記熱硬化触媒は、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。 The laser mark layer and the resin composition preferably contain a thermosetting catalyst (thermosetting accelerator). When the thermosetting catalyst is included, the curing reaction of the resin component can be sufficiently advanced and the curing reaction rate can be increased in curing the resin composition. Examples of the thermosetting catalyst include those exemplified as the thermosetting catalyst that the adhesive layer may contain. The thermosetting catalyst may contain only one type, or may contain two or more types.
レーザーマーク層及び上記樹脂組成物は、フィラーを含有していてもよい。フィラーを含むことにより、レーザーマーク層の弾性率や、降伏点強度、破断伸度等の物性を調整しやすい。フィラーとしては、上述の接着剤層が含み得るフィラーとして例示されたものが挙げられる。上記フィラーは、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。 The laser mark layer and the resin composition may contain a filler. By including a filler, it is easy to adjust physical properties such as elastic modulus, yield point strength, and breaking elongation of the laser mark layer. Examples of the filler include those exemplified as the filler that the adhesive layer may contain. The above fillers may contain only one type, or may contain two or more types.
上記フィラーは、球状、針状、フレーク状等各種形状を有していてもよい。上記フィラーの平均粒径は、30~500nmが好ましく、より好ましくは40~400nm、より好ましくは50~300nmである。すなわち、レーザーマーク層及び上記樹脂組成物は、ナノフィラーを含有することが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーを含有すると、小片化されることとなる背面密着フィルムについて分断性及び割断性により優れる。また、レーザーマーク層又は上記樹脂組成物がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有割合は、10質量%以上が好ましく、より好ましくは15質量%以上、より好ましくは20質量%以上である。上記含有割合は、50質量%以下が好ましく、より好ましくは47質量%以下、より好ましくは45質量%以下である。 The filler may have various shapes such as spherical, needle-like, and flake-like. The average particle size of the filler is preferably 30-500 nm, more preferably 40-400 nm, and more preferably 50-300 nm. That is, the laser mark layer and the resin composition preferably contain a nanofiller. When a nano-filler having such a particle diameter is contained as a filler, the back adhesive film that is to be broken into small pieces is more excellent in splitting and splitting properties. When the laser mark layer or the resin composition contains a filler, the content of the filler is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and more preferably 20% by mass or more. The above content is preferably 50% by mass or less, more preferably 47% by mass or less, and more preferably 45% by mass or less.
レーザーマーク層及び上記樹脂組成物は、着色剤を含有していてもよい。着色剤を含有する場合、優れたマーキング性及び外観性を発揮させることができ、レーザーマーキングして、文字情報や図形情報等の各種情報を付与することが可能となる。また、着色剤の色を適宜選択することにより、マーキングにより付与された情報(文字情報、図形情報等)を、優れた視認性とすることが可能になる。さらに、着色剤の選択により、製品別に色分けをすることが可能となる。 The laser mark layer and the resin composition may contain a colorant. When a coloring agent is contained, excellent marking properties and appearance properties can be exhibited, and various information such as character information and graphic information can be imparted by laser marking. In addition, by appropriately selecting the color of the coloring agent, it is possible to improve the visibility of the information (character information, graphic information, etc.) provided by marking. Furthermore, by selecting a coloring agent, it becomes possible to color-code by product.
上記着色剤は、顔料であってもよいし、染料であってもよい。着色剤としては、例えば、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンダ系着色剤、イエロー系着色剤等が挙げられる。レーザーマーキングによってレーザーマーク層に情報を刻印し、当該情報について視認性により優れる観点から、黒系着色剤が好ましい。上記着色剤は、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。 The coloring agent may be a pigment or a dye. Examples of coloring agents include black coloring agents, cyan coloring agents, magenta coloring agents, and yellow coloring agents. A black colorant is preferable from the viewpoint of engraving information on the laser mark layer by laser marking and having excellent visibility of the information. The coloring agent may contain only one kind, or may contain two or more kinds.
黒系着色剤としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト(黒鉛)、酸化銅、二酸化マンガン、アゾメチンアゾブラック等のアゾ系顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、複合酸化物系黒色色素、アントラキノン系有機黒色染料、アゾ系有機黒色染料等が挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラック等が挙げられる。黒系着色剤としては、C.I.ソルベントブラック3、同7、同22、同27、同29、同34、同43、同70;C.I.ダイレクトブラック17、同19、同22、同32、同38、同51、同71;C.I.アシッドブラック1、同2、同24、同26、同31、同48、同52、同107、同109、同110、同119、同154;C.I.ディスパーズブラック1、同3、同10、同24;C.I.ピグメントブラック1、同7等も挙げられる。
Black colorants include, for example, carbon black, graphite (graphite), copper oxide, manganese dioxide, azo pigments such as azomethine azo black, aniline black, perylene black, titanium black, cyanine black, activated carbon, ferrite, magnetite, Chromium oxide, iron oxide, molybdenum disulfide, composite oxide-based black dyes, anthraquinone-based organic black dyes, azo-based organic black dyes, and the like can be mentioned. Examples of carbon black include furnace black, channel black, acetylene black, thermal black and lamp black. As a black colorant, C.I. I.
シアン系着色剤としては、例えば、C.I.ソルベントブルー25、同36、同60、同70、同93、同95;C.I.アシッドブルー6、同45;C.I.ピグメントブルー1、同2、同3、同15、同15:1、同15:2、同15:3、同15:4、同15:5、同15:6、同16、同17、同17:1、同18、同22、同25、同56、同60、同63、同65、同66;C.I.バットブルー4;同60、C.I.ピグメントグリーン7等が挙げられる。
Examples of cyan colorants include C.I. I. Solvent Blue 25, 36, 60, 70, 93, 95; C.I. I. Acid Blue 6, 45; C.I. I.
マゼンダ系着色剤としては、例えば、C.I.ソルベントレッド1、同3、同8、同23、同24、同25、同27、同30、同49、同52、同58、同63、同81、同82、同83、同84、同100、同109、同111、同121、同122;C.I.ディスパースレッド9;C.I.ソルベントバイオレット8、同13、同14、同21、同27;C.I.ディスパースバイオレット1;C.I.ベーシックレッド1、同2、同9、同12、同13、同14、同15、同17、同18、同22、同23、同24、同27、同29、同32、同34、同35、同36、同37、同38、同39、同40;C.I.ベーシックバイオレット1、同3、同7、同10、同14、同15、同21、同25、同26、同27、28等が挙げられる。また、マゼンダ系着色剤としては、例えば、C.I.ピグメントレッド1、同2、同3、同4、同5、同6、同7、同8、同9、同10、同11、同12、同13、同14、同15、同16、同17、同18、同19、同21、同22、同23、同30、同31、同32、同37、同38、同39、同40、同41、同42、同48:1、同48:2、同48:3、同48:4、同49、同49:1、同50、同51、同52、同52:2、同53:1、同54、同55、同56、同57:1、同58、同60、同60:1、同63、同63:1、同63:2、同64、同64:1、同67、同68、同81、同83、同87、同88、同89、同90、同92、同101、同104、同105、同106、同108、同112、同114、同122、同123、同139、同144、同146、同147、同149、同150、同151、同163、同166、同168、同170、同171、同172、同175、同176、同177、同178、同179、同184、同185、同187、同190、同193、同202、同206、同207、同209、同219、同222、同224、同238、同245;C.I.ピグメントバイオレット3、同9、同19、同23、同31、同32、同33、同36、同38、同43、同50;C.I.バットレッド1、同2、同10、同13、同15、同23、同29、同35等が挙げられる。
Examples of magenta colorants include C.I. I.
イエロー系着色剤としては、例えば、C.I.ソルベントイエロー19、同44、同77、同79、同81、同82、同93、同98、同103、同104、同112、同162;C.I.ピグメントオレンジ31、同43;C.I.ピグメントイエロー1、同2、同3、同4、同5、同6、同7、同10、同11、同12、同13、同14、同15、同16、同17、同23、同24、同34、同35、同37、同42、同53、同55、同65、同73、同74、同75、同81、同83、同93、同94、同95、同97、同98、同100、同101、同104、同108、同109、同110、同113、同114、同116、同117、同120、同128、同129、同133、同138、同139、同147、同150、同151、同153、同154、同155、同156、同167、同172、同173、同180、同185、同195;C.I.バットイエロー1、同3、同20等が挙げられる。
Examples of yellow colorants include C.I. I. Solvent Yellow 19, 44, 77, 79, 81, 82, 93, 98, 103, 104, 112, 162;
上記着色剤の含有割合は、レーザーマーキングによってレーザーマーク層に刻印される情報について高い視認性を実現する観点から、レーザーマーク層又は上記樹脂組成物の総質量に対して、例えば0.5質量%以上、好ましくは1質量%以上、より好ましくは2質量%以上である。上記含有割合は、例えば10質量%以下、好ましくは8質量%以下、より好ましくは5質量%以下である。 The content of the coloring agent is, for example, 0.5% by mass with respect to the total mass of the laser mark layer or the resin composition, from the viewpoint of realizing high visibility of the information engraved on the laser mark layer by laser marking. Above, preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more. The above content is, for example, 10% by mass or less, preferably 8% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
レーザーマーク層及び上記樹脂組成物は、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、上述の接着剤層が含み得る他の成分として例示された、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤等が挙げられる。上記他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。 The laser mark layer and the resin composition may contain other components as necessary. Examples of the other components include flame retardants, silane coupling agents, ion trapping agents, and the like, which are exemplified as other components that the adhesive layer may contain. Only one kind of the other components may be used, or two or more kinds thereof may be used.
レーザーマーク層の、23℃における引張貯蔵弾性率(硬化後)は、特に限定されないが、0.5GPa以上であることが好ましく、より好ましくは0.75GPa以上、さらに好ましくは1GPa以上である。上記引張貯蔵弾性率が0.5GPa以上であると、搬送キャリアテープに付着することを防止できる。また、熱硬化後においてワーク背面をより強固に保護できる。23℃での引張貯蔵弾性率の上限は、例えば50GPaである。上記引張貯蔵弾性率は、樹脂成分の種類やその含有量、フィラーの種類やその含有量等により調節することができる。 The tensile storage modulus (after curing) of the laser mark layer at 23° C. is not particularly limited, but is preferably 0.5 GPa or more, more preferably 0.75 GPa or more, and still more preferably 1 GPa or more. When the tensile storage elastic modulus is 0.5 GPa or more, it can be prevented from adhering to the carrier tape. Also, the back surface of the work can be more strongly protected after heat curing. The upper limit of the tensile storage modulus at 23°C is, for example, 50 GPa. The tensile storage modulus can be adjusted by the type and content of the resin component, the type and content of the filler, and the like.
本発明の背面密着フィルムが接着剤層とレーザーマーキング層とを有する多層構造である場合、接着剤層の厚さに対するレーザーマーク層の厚さの比は、1以上が好ましく、より好ましくは1.5以上、さらに好ましくは2以上である。上記比は、例えば8以下である。 When the back contact film of the present invention has a multilayer structure having an adhesive layer and a laser marking layer, the ratio of the thickness of the laser marking layer to the thickness of the adhesive layer is preferably 1 or more, more preferably 1.5. 5 or more, more preferably 2 or more. The above ratio is, for example, 8 or less.
レーザーマーク層を有する場合のレーザーマーク層の厚さは、例えば2~180μm、好ましくは4~160μmである。 When a laser mark layer is provided, the thickness of the laser mark layer is, for example, 2-180 μm, preferably 4-160 μm.
本発明の背面密着フィルムの厚さは、例えば2~200μm、好ましくは4~160μm、より好ましくは6~100μm、さらに好ましくは10~80μmである。上記厚さが2μm以上であると、ワーク背面をより強固に保護できる。上記厚さが200μm以下であると、背面密着後のワークをより薄型とすることができる。 The thickness of the back contact film of the present invention is, for example, 2 to 200 μm, preferably 4 to 160 μm, more preferably 6 to 100 μm, still more preferably 10 to 80 μm. When the thickness is 2 μm or more, the back surface of the work can be more strongly protected. When the thickness is 200 μm or less, the workpiece after the back contact can be made thinner.
本発明の背面密着フィルムの、セパレータの剥離処理面に対する剥離力(剥離角度180°、剥離速度300mm/分)は、特に限定されないが、0.4N/100mm以下であることが好ましく、より好ましくは0.35N/100mm以下、さらに好ましくは0.3N/100mm以下である。上記剥離力が0.4N/100mm以下であると、本発明の背面密着フィルムをより容易にセパレータから剥離することができる。なお、上記剥離力は、小さいほど好ましいが、例えば、0.01N/100mm以上である。 The peeling force (peeling angle of 180°, peeling speed of 300 mm/min) of the back adhesion film of the present invention to the peeling-treated surface of the separator is not particularly limited, but is preferably 0.4 N/100 mm or less, more preferably. It is 0.35 N/100 mm or less, more preferably 0.3 N/100 mm or less. When the peeling force is 0.4 N/100 mm or less, the back contact film of the present invention can be more easily peeled off from the separator. The peel force is preferably as small as possible, but is, for example, 0.01 N/100 mm or more.
[ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム]
本発明の背面密着フィルムは、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、上記ダイシングテープにおける上記粘着剤層に剥離可能に密着している本発明の背面密着フィルムとを備えた形態、すなわち、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム(「ダイシングテープ一体型背面密着フィルム」と称する場合がある)として用いられてもよい。なお、上記ダイシングテープ一体型背面密着フィルムを「本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム」と称する場合がある。本発明の背面密着フィルムをダイシングテープ一体型背面密着フィルムとして用いた場合、基板及びフレームに貼付する際にシワをより生じにくくすることができる。
[Dicing tape-integrated semiconductor back adhesion film]
The back adhesive film of the present invention includes a dicing tape having a laminated structure including a substrate and an adhesive layer, and the back adhesive film of the present invention peelably adhered to the adhesive layer of the dicing tape. In other words, it may be used as a dicing tape-integrated semiconductor back adhesion film (sometimes referred to as "dicing tape-integrated back adhesion film"). The dicing tape-integrated back contact film may be referred to as "the dicing tape-integrated back contact film of the present invention". When the back contact film of the present invention is used as a dicing tape-integrated back contact film, wrinkles can be made less likely to occur when attached to a substrate and a frame.
上記ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおけるダイシングテープは、平面投影面積が本発明の背面密着フィルムより大きいことが好ましい。この場合、ダイシング時にはダイシングのためのフレームを粘着剤層表面に貼り付けることが可能となる。 The dicing tape in the dicing tape-integrated back contact film preferably has a planar projected area larger than that of the back contact film of the present invention. In this case, during dicing, a frame for dicing can be attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
上記ダイシングテープは、その平面投影形状がアール部を有することが好ましい。この場合、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムをセパレータからより容易に剥離することができる。 The dicing tape preferably has a rounded portion in its plan projection shape. In this case, the dicing tape-integrated back contact film of the present invention can be more easily peeled off from the separator.
上記ダイシングテープの平面投影形状がアール部を有する場合、当該アール部の曲率半径R2は、特に限定されないが、0.5~50mmが好ましく、より好ましくは0.7~40mm、さらに好ましくは0.9~30mmである。上記曲率半径R2が0.5mm以上であると、平面投影面積が比較的大型であっても剥離時にシワが発生しにくい。また、上記曲率半径R2が50mm以下であると、使用後の廃棄部分を最小限とすることができる。 When the planar projected shape of the dicing tape has a curved portion, the radius of curvature R2 of the rounded portion is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 50 mm, more preferably 0.7 to 40 mm, and still more preferably 0.7 mm to 40 mm. 9 to 30 mm. When the curvature radius R2 is 0.5 mm or more, wrinkles are less likely to occur during peeling even if the planar projected area is relatively large. Further, when the radius of curvature R2 is 50 mm or less, the waste portion after use can be minimized.
上記曲率半径R2と上記曲率半径R1の比[R2/R1]は、0.5~100であることが好ましく、より好ましくは0.8~50、さらに好ましくは1~30である。上記比が上記範囲内であると、ダイシングテープに無駄を生じることなくフレームを固定でき、ダイシングテープと背面密着フィルムの面積に差があっても背面密着フィルムとダイシングテープの貼り合わせ工程で背面密着フィルムにシワが入りにくく、且つダイシングテープと基板やフレームとの貼り合わせ工程でシワが入りにくい。また、作業性に優れる。 The ratio [R2/R1] of the radius of curvature R2 to the radius of curvature R1 is preferably 0.5-100, more preferably 0.8-50, still more preferably 1-30. If the above ratio is within the above range, the frame can be fixed without causing waste in the dicing tape, and even if there is a difference in the area of the dicing tape and the back adhesion film, the back adhesion is achieved in the bonding process of the back adhesion film and the dicing tape. The film is less likely to wrinkle, and the dicing tape is less likely to be wrinkled in the process of laminating the substrate or frame. Moreover, it is excellent in workability.
ダイシングテープ及び本発明の背面密着フィルムのアール部を有する平面投影形状が、少なくとも1つの角をアール部加工された形状であると仮定した場合、上記少なくとも1つの角部をアール部加工される前の平面投影形状を、「アール部未形成の平面投影形状」と称する場合がある。そして、上記ダイシングテープにおけるアール部未形成の平面投影形状は、本発明の背面密着フィルムにおけるアール部未形成の平面投影形状と相似形状であることが好ましい。この場合、セパレータからの剥離時のシワがより発生しにくい。また、使用後のダイシングテープの廃棄部分を最小限とすることができる。本発明の背面密着フィルム及びダイシングテープにおけるアール部未形成の平面投影形状が相似形状である場合、上記アール部未形成の平面投影形状は、例えば多角形である。 Assuming that the planar projection shape having the rounded portion of the dicing tape and the back adhesive film of the present invention is a shape in which at least one corner is rounded, before the at least one corner is rounded is sometimes referred to as a "planar projection shape without rounded portions". It is preferable that the planar projection shape of the dicing tape with no rounded portion formed thereon is similar to the planar projected shape with no rounded portion formed on the back contact film of the present invention. In this case, wrinkles are less likely to occur when peeled from the separator. Also, the portion of the dicing tape that is discarded after use can be minimized. When the planar projected shape of the unformed rounded portion in the back adhesive film and the dicing tape of the present invention is a similar shape, the planar projected shape of the unformed rounded portion is, for example, a polygon.
アール部未形成の平面投影形状が相似形状である場合、上記相似形状における相似比[前者/後者]は、特に限定されないが、1.01以上であることが好ましく、より好ましくは1.03以上、さらに好ましくは1.05以上である。上記相似比が1.01以上であると、ダイシングテープにおける粘着剤層上にダイシングフレームを貼着してそのままダイシングに使用することができる。上記相似比は、例えば2.0以下、好ましくは1.8以下である。 When the planar projected shape without rounded portions is a similar shape, the similarity ratio [former/latter] in the similar shape is not particularly limited, but is preferably 1.01 or more, more preferably 1.03 or more. , and more preferably 1.05 or more. When the similarity ratio is 1.01 or more, the adhesive layer of the dicing tape can be used as it is for dicing after the dicing frame is adhered onto the adhesive layer. The similarity ratio is, for example, 2.0 or less, preferably 1.8 or less.
上記ダイシングテープの平面投影形状がアール部を有し、アール部未形成の平面投影形状が相似形状である場合、上記ダイシングテープにおけるアール部とアール部Xとは、アール部未形成の相似形状において対応する角であることが好ましい。 When the planar projected shape of the dicing tape has a rounded portion and the planar projected shape without the rounded portion is similar, the curved portion and the rounded portion X in the dicing tape are similar shapes without the curved portion. Corresponding angles are preferred.
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて、本発明の背面密着フィルムの粘着剤層に対する剥離力(剥離角度180°、剥離速度300mm/分、硬化後)は、特に限定されないが、10N/20mm以下であることが好ましく、より好ましくは5N/20mm以下である。上記剥離力が10N/20mm以下であると、ピックアップ時にはチップをダイシングテープから容易にピックアップすることができる。上記剥離力は、0.02N/20mm以上であることが好ましく、より好ましくは0.05N/20mm以上である。上記剥離力が0.02N/20mm以上であると、ダイシング時に硬化後の背面密着フィルムがダイシングテープから剥離しにくくなる。 In the dicing tape-integrated back adhesive film, the peel strength (peel angle 180°, peel speed 300 mm/min, after curing) of the back adhesive film of the present invention to the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is 10 N/20 mm or less. is preferred, and more preferably 5 N/20 mm or less. When the peeling force is 10 N/20 mm or less, the chip can be easily picked up from the dicing tape during pickup. The peel force is preferably 0.02 N/20 mm or more, more preferably 0.05 N/20 mm or more. When the peeling force is 0.02 N/20 mm or more, the back adhesive film after curing becomes difficult to peel from the dicing tape during dicing.
本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの一実施形態について、図3~5を用いて説明する。図3は、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの一実施形態を示す上面図(平面投影図)である。図4は、図3に示す本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの、背面密着フィルム側から見た上面図(平面投影図)である。図5は、図3に示す本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム1の正面断面図である。図3に示すように、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1は、長尺状セパレータ30上に、一方向Fに複数配置されている。図4に示すように、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1における背面密着フィルム10の平面投影形状は、アール部未形成の平面投影形状である正方形の全ての角が、アール部Xである10a、10b、10c、及び10dに加工された形状である。そして、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1におけるダイシングテープ20の平面投影形状は、アール部未形成の平面投影形状である正方形の全ての角が、アール部である20a、20b、20c、及び20dに加工された形状である。本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム1において、背面密着フィルム10とダイシングテープ20とは、アール部未形成の平面投影形状において相似形状である。本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム1を長尺状セパレータ30から剥離する際は、例えば、長尺状セパレータ30を一方向Fに搬送し、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム1の一方向F側の端部から剥離するように、長尺状セパレータ30を本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム1の側とは反対側に反らせ、これによって上記端部から本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム1を剥離させる。
An embodiment of the dicing tape-integrated back contact film of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a top view (planar projection view) showing an embodiment of the dicing tape-integrated back contact film of the present invention. FIG. 4 is a top view (planar projection view) of the dicing tape-integrated back contact film of the present invention shown in FIG. 3, viewed from the back contact film side. FIG. 5 is a front cross-sectional view of the dicing tape-integrated
(基材)
ダイシングテープにおける基材は、ダイシングテープやダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて支持体として機能する要素である。基材としては、例えば、プラスチック基材(特にプラスチックフィルム)が挙げられる。上記基材は、単層であってもよいし、同種又は異種の基材の積層体であってもよい。
(Base material)
The base material in the dicing tape is an element that functions as a support in the dicing tape or the dicing tape-integrated back adhesive film. Substrates include, for example, plastic substrates (especially plastic films). The substrate may be a single layer or a laminate of the same or different substrates.
上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、アイオノマー、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂;ポリウレタン;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル;ポリカーボネート;ポリイミド;ポリエーテルエーテルケトン;ポリエーテルイミド;アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド;ポリフェニルスルフィド;フッ素樹脂;ポリ塩化ビニル;ポリ塩化ビニリデン;セルロース樹脂;シリコーン樹脂等が挙げられる。基材において良好な熱収縮性を確保して、ダイシング後の半導体チップ同士の離隔距離を広げるためのエキスパンド工程においてチップ離間距離をダイシングテープ又は基材の部分的熱収縮を利用して維持しやすい観点から、基材は、エチレン-酢酸ビニル共重合体又はポリ塩化ビニルを主成分として含むことが好ましい。なお、基材の主成分とは、構成成分中で最も大きな質量割合を占める成分とする。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。粘着剤層が後述のように放射線硬化型粘着剤層である場合、基材は放射線透過性を有することが好ましい。 Examples of the resin constituting the plastic substrate include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, random copolymerized polypropylene, block copolymerized polypropylene, and homopolypropylene. , polybutene, polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ionomer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene- Polyolefin resins such as butene copolymers and ethylene-hexene copolymers; polyurethanes; polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate (PBT); polycarbonates; polyimides; polyamide such as aramid and wholly aromatic polyamide; polyphenyl sulfide; fluorine resin; polyvinyl chloride; polyvinylidene chloride; cellulose resin; Good heat shrinkability is secured in the base material, and in the expansion process for widening the separation distance between semiconductor chips after dicing, it is easy to maintain the chip separation distance using a dicing tape or partial heat shrinkage of the base material. From a viewpoint, the substrate preferably contains an ethylene-vinyl acetate copolymer or polyvinyl chloride as a main component. In addition, let the main component of a base material be a component which occupies the largest mass ratio in a structural component. Only one kind of the above resin may be used, or two or more kinds thereof may be used. When the pressure-sensitive adhesive layer is a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer as described later, the substrate preferably has radiation transparency.
基材がプラスチックフィルムである場合、上記プラスチックフィルムは、無配向であってもよく、少なくとも一方向(一軸方向、二軸方向等)に配向していてもよい。少なくとも一方向に配向している場合、プラスチックフィルムは当該少なくとも一方向に熱収縮可能となる。熱収縮性を有していると、仮に基板又はフレームの貼り合わせ時にシワが発生した場合であっても、その後の熱処理で熱収縮することによりシワを低減させることができる。基材及びダイシングテープが等方的な熱収縮性を有するためには、基材は二軸配向フィルムであることが好ましい。なお、上記少なくとも一方向に配向したプラスチックフィルムは、無延伸のプラスチックフィルムを当該少なくとも一方向に延伸(一軸延伸、二軸延伸等)することにより得ることができる。基材及びダイシングテープは、加熱温度100℃及び加熱時間処理60秒の条件で行われる加熱処理試験における熱収縮率が、1~30%であることが好ましく、より好ましくは2~25%、さらに好ましくは3~20%、特に好ましくは5~20%である。上記熱収縮率は、MD方向及びTD方向の少なくとも一方向の熱収縮率であることが好ましい。なお、上記熱収縮率は、ダイシングテープから、MD方向の長さ150mm、幅25mmの短冊状の試験片を切り出し、試験片に100mmの間隔で2つの標線を入れて標線間距離(加熱前の標線間距離)を測定し、その後公知の引張試験器を用い、竿に試験片を吊り下げ、試験片を乾燥機で100℃で60秒間加熱した後冷却し、2つの標線の間隔(加熱後の標線間距離)を測定し、加熱前の標線間距離に対する加熱後の標線間距離(%)として求めることができる。 When the substrate is a plastic film, the plastic film may be non-oriented, or may be oriented in at least one direction (uniaxial direction, biaxial direction, etc.). When oriented in at least one direction, the plastic film is heat shrinkable in at least one direction. If the substrate or frame is heat-shrinkable, even if wrinkles occur when the substrates or frames are bonded together, the wrinkles can be reduced by heat-shrinking in the subsequent heat treatment. In order for the substrate and the dicing tape to have isotropic heat shrinkability, the substrate is preferably a biaxially oriented film. The plastic film oriented in at least one direction can be obtained by stretching an unstretched plastic film in at least one direction (uniaxial stretching, biaxial stretching, etc.). The base material and the dicing tape preferably have a thermal shrinkage rate of 1 to 30%, more preferably 2 to 25%, and more preferably 2 to 25% in a heat treatment test performed at a heating temperature of 100 ° C. and a heating time of 60 seconds. It is preferably 3 to 20%, particularly preferably 5 to 20%. It is preferable that the above-mentioned thermal shrinkage rate is the thermal shrinkage rate in at least one of the MD direction and the TD direction. In addition, the above heat shrinkage rate is obtained by cutting out a strip-shaped test piece having a length of 150 mm in the MD direction and a width of 25 mm from the dicing tape, and inserting two marked lines at intervals of 100 mm on the test piece. Before measuring the distance between the marked lines), then using a known tensile tester, suspend the test piece on the pole, heat the test piece at 100 ° C. for 60 seconds in a dryer, then cool it, The interval (inter-marked distance after heating) can be measured and obtained as the inter-marked distance (%) after heating with respect to the inter-marked distance before heating.
基材の粘着剤層側表面は、粘着剤層との密着性、保持性等を高める目的で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の物理的処理;クロム酸処理等の化学的処理;コーティング剤(下塗り剤)による易接着処理等の表面処理が施されていてもよい。また、帯電防止能を付与するため、金属、合金、これらの酸化物等を含む導電性の蒸着層を基材表面に設けてもよい。密着性を高めるための表面処理は、基材における粘着剤層側の表面全体に施されていることが好ましい。 The surface of the adhesive layer side of the base material may be subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, sand mat processing, ozone exposure treatment, flame exposure treatment, high voltage shock treatment, etc. for the purpose of enhancing adhesion and retention with the adhesive layer. Physical treatments such as exposure treatments and ionizing radiation treatments; chemical treatments such as chromic acid treatments; In addition, in order to impart antistatic properties, a conductive deposition layer containing metals, alloys, oxides thereof, or the like may be provided on the substrate surface. The surface treatment for enhancing adhesion is preferably applied to the entire surface of the adhesive layer side of the substrate.
基材の厚さは、ダイシングテープ及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおける支持体として基材が機能するための強度を確保するという観点からは、40μm以上が好ましく、より好ましくは50μm以上、さらに好ましくは55μm以上、特に好ましくは60μm以上である。また、ダイシングテープ及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材の厚さは、200μm以下が好ましく、より好ましくは180μm以下、さらに好ましくは150μm以下である。 The thickness of the substrate is preferably 40 μm or more, more preferably 50 μm or more, and still more preferably 50 μm or more, from the viewpoint of ensuring strength for the substrate to function as a support in the dicing tape and the dicing tape-integrated back adhesive film. is at least 55 μm, particularly preferably at least 60 μm. From the viewpoint of achieving appropriate flexibility in the dicing tape and the dicing tape-integrated back adhesion film, the thickness of the substrate is preferably 200 μm or less, more preferably 180 μm or less, and even more preferably 150 μm or less. be.
(粘着剤層)
ダイシングテープにおける粘着剤層は、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの使用過程において外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤層(粘着力低減可能型粘着剤層)であってもよいし、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの使用過程において外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤層(粘着力非低減型粘着剤層)であってもよく、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムを使用して個片化されるワークの個片化の手法や条件等に応じて適宜に選択することができる。粘着剤層は、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。
(Adhesive layer)
The adhesive layer in the dicing tape is an adhesive layer that can intentionally reduce the adhesive force (adhesive force reduction type adhesive layer) by external action during the use process of the dicing tape integrated back adhesive film. It may be an adhesive layer (adhesive force non-reducing type adhesive layer) whose adhesive force is hardly or not reduced by an external action during the use process of the dicing tape-integrated back adhesive film. It can be appropriately selected according to the method, conditions, etc., for singulating the workpiece to be singulated using the dicing tape-integrated back contact film. The pressure-sensitive adhesive layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
粘着剤層が粘着力低減可能型粘着剤層である場合、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの製造過程や使用過程において、粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを使い分けることが可能となる。例えば、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの製造過程でダイシングテープの粘着剤層に背面密着フィルムを貼り合わせる時や、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムがダイシング工程に使用される時には、粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態を利用して粘着剤層から背面密着フィルムの浮きを抑制・防止することが可能となる一方で、その後、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムのダイシングテープから半導体チップをピックアップするためのピックアップ工程では、粘着剤層の粘着力を低減させることで、ピックアップを容易に行うことができる。 When the adhesive layer is an adhesive layer that can reduce adhesive strength, the adhesive layer exhibits relatively high adhesive strength and relatively low adhesive strength during the manufacturing process and use process of the back adhesive film with integrated dicing tape. It is possible to properly use the state indicating the force. For example, when the back adhesive film is attached to the adhesive layer of the dicing tape in the manufacturing process of the dicing tape-integrated back adhesive film, or when the dicing tape-integrated back adhesive film is used in the dicing process, the adhesive layer While it is possible to suppress or prevent the back adhesion film from floating from the adhesive layer by utilizing the state of exhibiting high adhesive strength, after that, the semiconductor chip is removed from the dicing tape of the back adhesion film integrated with the dicing tape. In the pick-up process for picking up, the pick-up can be easily performed by reducing the adhesive strength of the adhesive layer.
このような粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、放射線硬化性粘着剤、加熱発泡型粘着剤等が挙げられる。粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。 Examples of the adhesive that forms such an adhesive force-reducing adhesive layer include a radiation-curable adhesive and a heat-foamable adhesive. As the adhesive for forming the adhesive force-reducing adhesive layer, one kind of adhesive may be used, or two or more kinds of adhesives may be used.
上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、又はX線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤(紫外線硬化性粘着剤)を特に好ましく用いることができる。 As the radiation-curable adhesive, for example, an adhesive that is cured by irradiation with electron beams, ultraviolet rays, α-rays, β-rays, γ-rays, or X-rays can be used. Adhesives (ultraviolet curable adhesives) can be particularly preferably used.
上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマー等のベースポリマーと、放射線重合性の炭素-炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。 As the radiation-curable adhesive, for example, an additive containing a base polymer such as an acrylic polymer and a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond type radiation curable adhesives.
上記アクリル系ポリマーは、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー(分子中に(メタ)アクリロイル基を有するモノマー成分)に由来する構成単位を含むポリマーである。上記アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル系ポリマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。 The acrylic polymer is a polymer containing structural units derived from an acrylic monomer (a monomer component having a (meth)acryloyl group in the molecule) as a structural unit of the polymer. The above acrylic polymer is preferably a polymer containing the largest proportion of constituent units derived from (meth)acrylic acid ester in terms of mass ratio. In addition, acrylic polymer may use only 1 type, and may use 2 or more types.
上記(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、上述の接着剤層が含み得るアクリル樹脂の構成単位として例示されたアルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。上記アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸ラウリルが好ましい。アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を粘着剤層において適切に発現させるためには、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルの割合は、40質量%以上が好ましく、より好ましくは60質量%以上である。 Examples of the (meth)acrylic acid esters include hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid esters that may have an alkoxy group. As the hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester optionally having an alkoxy group, the hydrocarbons optionally having an alkoxy group exemplified as the constituent units of the acrylic resin that the adhesive layer may contain Group-containing (meth)acrylic acid esters may be mentioned. The hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester which may have an alkoxy group may be used alone or in combination of two or more. As the hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester which may have an alkoxy group, 2-ethylhexyl acrylate and lauryl acrylate are preferable. In order to appropriately express the basic properties such as adhesiveness of the (meth)acrylic acid ester containing a hydrocarbon group which may have an alkoxy group in the adhesive layer, all the monomer components for forming the acrylic polymer , the ratio of the hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester which may have an alkoxy group is preferably 40% by mass or more, more preferably 60% by mass or more.
上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、上記アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。上記他のモノマー成分としては、上述の接着剤層が含み得るアクリル樹脂の構成単位として例示された他のモノマーが挙げられる。上記他のモノマー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を粘着剤層において適切に発現させるためには、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、上記他のモノマー成分の合計割合は、60質量%以下が好ましく、より好ましくは40質量%以下である。 The acrylic polymer is derived from other monomer components that can be copolymerized with the hydrocarbon group-containing (meth)acrylic acid ester that may have an alkoxy group for the purpose of improving cohesive strength, heat resistance, etc. It may contain a structural unit that Examples of the other monomer component include other monomers exemplified as structural units of the acrylic resin that the adhesive layer may contain. Only one kind of the other monomer component may be used, or two or more kinds thereof may be used. In order to appropriately express the basic properties such as adhesiveness of the (meth)acrylic acid ester containing a hydrocarbon group which may have an alkoxy group in the adhesive layer, all the monomer components for forming the acrylic polymer , the total ratio of the other monomer components is preferably 60% by mass or less, more preferably 40% by mass or less.
上記アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、アクリル系ポリマーを形成するモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来する構成単位を含んでいてもよい。上記多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート(例えば、ポリグリシジル(メタ)アクリレート)、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等の分子内に(メタ)アクリロイル基と他の反応性官能基を有する単量体等が挙げられる。上記多官能性モノマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を粘着剤層において適切に発現させるためには、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における上記多官能性モノマーの割合は、40質量%以下が好ましく、より好ましくは30質量%以下である。 The acrylic polymer may contain a structural unit derived from a polyfunctional monomer copolymerizable with the monomer component forming the acrylic polymer in order to form a crosslinked structure in the polymer skeleton. Examples of the polyfunctional monomer include hexanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, penta Erythritol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, epoxy (meth)acrylate (e.g. polyglycidyl (meth)acrylate), polyester Examples thereof include monomers having a (meth)acryloyl group and other reactive functional groups in the molecule such as (meth)acrylate and urethane (meth)acrylate. Only one kind of the polyfunctional monomer may be used, or two or more kinds thereof may be used. In order to appropriately express the basic properties such as adhesiveness of the (meth)acrylic acid ester containing a hydrocarbon group which may have an alkoxy group in the adhesive layer, all the monomer components for forming the acrylic polymer is preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less.
アクリル系ポリマーは、アクリル系モノマーを含む一種以上のモノマー成分を重合に付すことにより得られる。重合方法としては、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。 Acrylic polymers are obtained by subjecting one or more monomer components including acrylic monomers to polymerization. Polymerization methods include solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization and the like.
アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。アクリル系ポリマーの質量平均分子量は、10万以上が好ましく、より好ましくは20万~300万である。質量平均分子量が10万以上であると、粘着剤層中の低分子量物質が少ない傾向にあり、背面密着フィルムや半導体ウエハ等への汚染をより抑制することができる。 The acrylic polymer can be obtained by polymerizing raw material monomers for forming it. Polymerization techniques include, for example, solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization. The mass average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 100,000 or more, more preferably 200,000 to 3,000,000. When the weight average molecular weight is 100,000 or more, the amount of low-molecular-weight substances in the pressure-sensitive adhesive layer tends to be small, and contamination of the back adhesive film, semiconductor wafer, and the like can be further suppressed.
粘着剤層あるいは粘着剤層を形成する粘着剤は、架橋剤を含有していてもよい。例えば、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを用いる場合、アクリル系ポリマーを架橋させ、粘着剤層中の低分子量物質をより低減させることができる。また、アクリル系ポリマーの質量平均分子量を高めることができる。上記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物(ポリフェノール系化合物等)、アジリジン化合物、メラミン化合物等が挙げられる。架橋剤を使用する場合、その使用量は、ベースポリマー100質量部に対して、5質量部程度以下が好ましく、より好ましくは0.1~5質量部である。 The pressure-sensitive adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer may contain a cross-linking agent. For example, when an acrylic polymer is used as the base polymer, the acrylic polymer can be crosslinked to further reduce low-molecular-weight substances in the pressure-sensitive adhesive layer. Also, the mass average molecular weight of the acrylic polymer can be increased. Examples of the cross-linking agent include polyisocyanate compounds, epoxy compounds, polyol compounds (such as polyphenol compounds), aziridine compounds, and melamine compounds. When a cross-linking agent is used, the amount used is preferably about 5 parts by mass or less, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the base polymer.
上記放射線重合性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート等挙げられる。上記放射線重合性のオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマーが挙げられ、分子量が100~30000程度のものが好ましい。粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線重合性のモノマー成分及びオリゴマー成分の含有量は、上記ベースポリマー100質量部に対して、例えば5~500質量部、好ましくは40~150質量部程度である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭60-196956号公報に開示のものを用いてもよい。 Examples of the radiation-polymerizable monomer component include urethane (meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta ( meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate and the like. Examples of the radiation-polymerizable oligomer component include various oligomers such as urethane, polyether, polyester, polycarbonate, and polybutadiene oligomers, and those having a molecular weight of about 100 to 30,000 are preferred. The content of the radiation-polymerizable monomer component and oligomer component in the radiation-curable adhesive that forms the adhesive layer is, for example, 5 to 500 parts by mass, preferably 40 to 150 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the base polymer. It is about a part by mass. Further, as the additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive, for example, one disclosed in JP-A-60-196956 may be used.
上記放射線硬化性粘着剤としては、放射線重合性の炭素-炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤を用いると、形成された粘着剤層内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制することができる傾向がある。 As the radiation-curable pressure-sensitive adhesive, an internal radiation-curable adhesive containing a base polymer having a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond or other functional group in the polymer side chain, in the polymer main chain, or at the polymer main chain end. Also included are adhesives. The use of such an internal radiation-curable adhesive tends to suppress unintended changes in adhesive properties over time due to migration of low-molecular-weight components within the formed adhesive layer.
上記内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましい。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素-炭素二重結合の導入方法としては、例えば、第1の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合(共重合)させてアクリル系ポリマーを得た後、上記第1の官能基と反応し得る第2の官能基及び放射線重合性の炭素-炭素二重結合を有する化合物を、炭素-炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応又は付加反応させる方法が挙げられる。 An acrylic polymer is preferable as the base polymer contained in the internal radiation-curable pressure-sensitive adhesive. As a method for introducing a radiation polymerizable carbon-carbon double bond into an acrylic polymer, for example, a raw material monomer containing a monomer component having a first functional group is polymerized (copolymerized) to obtain an acrylic polymer. After that, a compound having a second functional group capable of reacting with the first functional group and a radiation polymerizable carbon-carbon double bond is added to an acrylic polymer while maintaining the radiation polymerizability of the carbon-carbon double bond. Condensation reaction or addition reaction method can be used.
上記第1の官能基と上記第2の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。中でも、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製することは技術的難易度が高く、一方でヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーの作製及び入手の容易性の観点から、上記第1の官能基がヒドロキシ基であり、上記第2の官能基がイソシアネート基である組み合わせが好ましい。イソシアネート基及び放射性重合性の炭素-炭素二重結合を有する化合物、すなわち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、m-イソプロペニル-α,α-ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、ヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーとしては、上述のヒドロキシ基含有モノマーや、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物に由来する構成単位を含むものが挙げられる。 Combinations of the first functional group and the second functional group include, for example, a carboxy group and an epoxy group, an epoxy group and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, a hydroxy group and an isocyanate group, An isocyanate group, a hydroxy group, and the like can be mentioned. Among these, a combination of a hydroxy group and an isocyanate group, and a combination of an isocyanate group and a hydroxy group are preferred from the viewpoint of ease of reaction tracking. Among them, it is technically difficult to produce a polymer having a highly reactive isocyanate group, and on the other hand, from the viewpoint of ease of production and availability of an acrylic polymer having a hydroxy group, the first functional group is A preferred combination is a hydroxy group and the second functional group is an isocyanate group. Compounds having an isocyanate group and a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond, that is, radiation-polymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compounds include, for example, methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl- α,α-dimethylbenzyl isocyanate and the like. Further, as the acrylic polymer having a hydroxy group, those containing structural units derived from the above-mentioned hydroxy group-containing monomers and ether compounds such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glycol monovinyl ether. are mentioned.
上記放射線硬化性粘着剤は、光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤としては、例えば、α-ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。上記α-ケトール系化合物としては、例えば、4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α’-ジメチルアセトフェノン、2-メチル-2-ヒドロキシプロピオフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。上記アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフエノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)-フェニル]-2-モルホリノプロパン-1等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等が挙げられる。上記ケタール系化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば、2-ナフタレンスルホニルクロリド等が挙げられる。上記光活性オキシム系化合物としては、例えば、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-(O-エトキシカルボニル)オキシム等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。上記チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4-ジクロロチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー100質量部に対して、例えば0.05~20質量部である。 The radiation-curable adhesive preferably contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include α-ketol compounds, acetophenone compounds, benzoin ether compounds, ketal compounds, aromatic sulfonyl chloride compounds, photoactive oxime compounds, benzophenone compounds, thioxanthone compounds, camphorquinone, halogenated ketone, acylphosphinate, acylphosphonate and the like. Examples of the α-ketol compounds include 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl(2-hydroxy-2-propyl)ketone, α-hydroxy-α,α'-dimethylacetophenone, 2-methyl-2-hydroxy propiophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, and the like. Examples of the acetophenone compounds include methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)-phenyl]-2 -Morpholinopropane-1 and the like. Examples of the benzoin ether compounds include benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and anisoin methyl ether. Examples of the ketal compounds include benzyl dimethyl ketal. Examples of the aromatic sulfonyl chloride compounds include 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of the photoactive oxime compound include 1-phenyl-1,2-propanedione-2-(O-ethoxycarbonyl)oxime. Examples of the benzophenone-based compounds include benzophenone, benzoylbenzoic acid, and 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone. Examples of the thioxanthone compounds include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-diisopropyl. thioxanthone and the like. The content of the photopolymerization initiator in the radiation-curable adhesive is, for example, 0.05 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
上記加熱発泡型粘着剤は、加熱によって発泡や膨張をする成分(発泡剤、熱膨張性微小球等)を含有する粘着剤である。上記発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤が挙げられる。上記無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が挙げられる。上記有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン;アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物;パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン-3,3’-ジスルホニルヒドラジド、4,4’-オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、アリルビス(スルホニルヒドラジド)等のヒドラジン系化合物;p-トルイレンスルホニルセミカルバジド、4,4’-オキシビス(ベンゼンスルホニルセミカルバジド)等のセミカルバジド系化合物;5-モルホリル-1,2,3,4-チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物;N,N’-ジニトロソペンタメチレンテトラミン、N,N’-ジメチル-N,N’-ジニトロソテレフタルアミド等のN-ニトロソ系化合物等が挙げられる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。上記加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等が挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルべーション法や界面重合法等によって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。上記殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。 The heat-expandable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a component (foaming agent, heat-expandable microspheres, etc.) that foams or expands when heated. Examples of the foaming agent include various inorganic foaming agents and organic foaming agents. Examples of the inorganic foaming agent include ammonium carbonate, ammonium hydrogencarbonate, sodium hydrogencarbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, and azides. Examples of the organic foaming agent include alkane hydrochlorides such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane; azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide, and barium azodicarboxylate; and paratoluene. Hydrazine compounds such as sulfonyl hydrazide, diphenylsulfone-3,3'-disulfonyl hydrazide, 4,4'-oxybis(benzenesulfonylhydrazide), allylbis(sulfonylhydrazide); p-toluylenesulfonyl semicarbazide, 4,4'- Semicarbazide compounds such as oxybis (benzenesulfonyl semicarbazide); triazole compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole; N,N'-dinitrosopentamethylenetetramine, N,N'-dimethyl- Examples include N-nitroso compounds such as N,N'-dinitrosoterephthalamide. Examples of the heat-expandable microspheres include microspheres having a structure in which a substance that easily gasifies and expands upon heating is encapsulated in the shell. Isobutane, propane, pentane, and the like are examples of substances that easily gasify and expand when heated. Thermally expandable microspheres can be produced by encapsulating a substance that is easily gasified and expanded by heating in a shell-forming substance by a coacervation method, an interfacial polymerization method, or the like. As the shell-forming substance, a substance exhibiting thermal melting properties and a substance capable of bursting due to the action of thermal expansion of the enclosed substance can be used. Examples of such substances include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, polysulfone, and the like.
上記粘着力非低減型粘着剤層としては、例えば、感圧型粘着剤層が挙げられる。なお、感圧型粘着剤層には、粘着力低減可能型粘着剤層に関して上述した放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層を予め放射線照射によって硬化させつつも一定の粘着力を有する形態の粘着剤層が含まれる。粘着力非低減型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。また、粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、一部が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。例えば、粘着剤層が単層構造を有する場合、粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、粘着剤層における特定の部位(例えば、ダイシングフレームの貼着対象領域であって、中央領域の外側にある領域)が粘着力非低減型粘着剤層であり、他の部位(例えば、半導体ウエハの分割体あるいは半導体ウエハの貼着対象領域である中央領域)が粘着力低減可能型粘着剤層であってもよい。また、粘着剤層が積層構造を有する場合、積層構造における全ての粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、積層構造中の一部の粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。 Examples of the non-reducing adhesive layer include a pressure-sensitive adhesive layer. In the pressure-sensitive adhesive layer, an adhesive layer formed from the radiation-curable adhesive described above with respect to the adhesive force-reducing adhesive layer is cured by irradiation in advance and has a certain adhesive force. An adhesive layer is included. As the adhesive that forms the non-adhesion-reducing adhesive layer, one kind of adhesive may be used, or two or more kinds of adhesives may be used. Further, the entire adhesive layer may be a non-adhesive force-reducing adhesive layer, or a part thereof may be a non-adhesive force-reducing adhesive layer. For example, when the adhesive layer has a single-layer structure, the entire adhesive layer may be a non-adhesive force-reducing adhesive layer, or a specific portion of the adhesive layer (for example, a dicing frame to be attached) A region outside the central region) is a non-adhesive force-reducing adhesive layer, and other portions (for example, a central region that is a semiconductor wafer divided body or a semiconductor wafer adhesion target region) It may be a pressure-sensitive adhesive layer capable of reducing the pressure-sensitive adhesive force. Further, when the adhesive layer has a laminated structure, all the adhesive layers in the laminated structure may be non-adhesive pressure-reducing adhesive layers, or some of the adhesive layers in the laminated structure may have non-adhesive strength. It may be a reduced pressure-sensitive adhesive layer.
放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層(放射線未照射放射線硬化型粘着剤層)を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤層(放射線照射済放射線硬化型粘着剤層)は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、含有するポリマー成分に起因する粘着性を示し、ダイシング工程等においてダイシングテープの粘着剤層に最低限必要な粘着力を発揮することが可能である。放射線照射済放射線硬化型粘着剤層を用いる場合、粘着剤層の面広がり方向において、粘着剤層の全体が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であってもよく、粘着剤層の一部が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であり且つ他の部分が放射線未照射放射線硬化型粘着剤層であってもよい。なお、本明細書において、「放射線硬化型粘着剤層」とは、放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層をいい、放射線硬化性を有する放射線未照射放射線硬化型粘着剤層及び当該粘着剤層が放射線照射により硬化した後の放射線硬化済放射線硬化型粘着剤層の両方を含む。 The pressure-sensitive adhesive layer (irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) formed by pre-curing the pressure-sensitive adhesive layer (radiation-unexposed radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive by irradiation with radiation Even if the adhesive strength is reduced by irradiation, it exhibits adhesiveness due to the contained polymer component, and it is possible to exhibit the minimum adhesive strength required for the adhesive layer of the dicing tape in the dicing process or the like. When a radiation-cured pressure-sensitive adhesive layer that has been exposed to radiation is used, the entire pressure-sensitive adhesive layer may be the irradiated radiation-curing pressure-sensitive adhesive layer in the surface spreading direction of the pressure-sensitive adhesive layer, and a part of the pressure-sensitive adhesive layer may be It may be a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer that has been exposed to radiation, and the other portion may be a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer that has not been exposed to radiation. In this specification, the term "radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer" refers to a pressure-sensitive adhesive layer formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive. It includes both the radiation-cured radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer after the agent layer has been cured by irradiation.
上記感圧型粘着剤層を形成する粘着剤としては、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができ、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤を好ましく用いることができる。粘着剤層が感圧型の粘着剤としてアクリル系ポリマーを含有する場合、当該アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多い構成単位として含むポリマーであることが好ましい。上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、上述の添加型の放射線硬化性粘着剤に含まれ得るアクリル系ポリマーとして説明されたアクリル系ポリマーを採用することができる。 As the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer, a known or commonly used pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive can be used, and an acrylic pressure-sensitive adhesive or a rubber-based pressure-sensitive adhesive having an acrylic polymer as a base polymer is preferably used. can be done. When the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer as a pressure-sensitive adhesive, the acrylic polymer may be a polymer containing the structural unit derived from (meth)acrylic acid ester as the largest structural unit in terms of mass ratio. preferable. As the acrylic polymer, for example, the acrylic polymer described as the acrylic polymer that can be contained in the additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive can be employed.
粘着剤層又は粘着剤層を形成する粘着剤は、上述の各成分以外に、架橋促進剤、粘着付与剤、老化防止剤、着色剤(顔料、染料等)等の公知乃至慣用の粘着剤層に用いられる添加剤が配合されていてもよい。上記着色剤としては、例えば、放射線照射により着色する化合物が挙げられる。放射線照射により着色する化合物を含有する場合、放射線照射された部分のみを着色することができる。上記放射線照射により着色する化合物は、放射線照射前には無色又は淡色であるが、放射線照射により有色となる化合物であり、例えば、ロイコ染料等が挙げられる。上記放射線照射により着色する化合物の使用量は特に限定されず適宜選択することができる。 The pressure-sensitive adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive that forms the pressure-sensitive adhesive layer includes, in addition to the components described above, known or commonly used pressure-sensitive adhesive layers such as cross-linking accelerators, tackifiers, anti-aging agents, and coloring agents (pigments, dyes, etc.). Additives used in may be blended. Examples of the coloring agent include compounds that are colored by exposure to radiation. When a compound that is colored by irradiation is contained, only the irradiated portion can be colored. The compound that is colored by exposure to radiation is a compound that is colorless or light-colored before exposure to radiation and becomes colored by exposure to radiation, and examples thereof include leuco dyes. The amount of the compound that is colored by exposure to radiation is not particularly limited and can be appropriately selected.
粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層である場合に当該粘着剤層の放射線硬化の前後における背面密着フィルムに対する接着力のバランスをとる観点から、1~50μm程度が好ましく、より好ましくは2~30μm、さらに好ましくは5~25μmである。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. From the viewpoint of balancing, it is preferably about 1 to 50 μm, more preferably 2 to 30 μm, and still more preferably 5 to 25 μm.
本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムは、半導体装置の製造過程における加工対象の半導体ウエハ又は半導体ウエハが個片化した半導体チップの集合体に対応するサイズの形状を有することが好ましい。本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの平面投影面積は、例えば22725mm2以上が好ましく、より好ましくは23457mm2以上、より好ましくは32724mm2以上である。上記平面投影面積は、例えば800000mm2以下、好ましくは720000mm2以下である。なお、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて、ダイシングテープの平面投影面積が本発明の背面密着フィルムの平面投影面積と同じか大きい場合、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの平面投影面積はダイシングテープの平面投影面積と同じである。 The dicing tape-integrated back contact film of the present invention preferably has a size and shape corresponding to a semiconductor wafer to be processed in the manufacturing process of a semiconductor device or an aggregate of semiconductor chips obtained by separating the semiconductor wafer into individual pieces. The planar projected area of the dicing tape-integrated back adhesive film of the present invention is, for example, preferably 22725 mm 2 or more, more preferably 23457 mm 2 or more, and still more preferably 32724 mm 2 or more. The planar projected area is, for example, 800000 mm 2 or less, preferably 720000 mm 2 or less. In the dicing tape-integrated back contact film of the present invention, when the planar projected area of the dicing tape is the same as or larger than the planar projected area of the back contact film of the present invention, the planar projection of the dicing tape-integrated back contact film of the present invention is The area is the same as the plane projected area of the dicing tape.
本発明の背面密着フィルム及び本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムは、背面密着フィルム表面にセパレータを有していてもよい。具体的には、本発明の背面密着フィルムごと、またはダイシングテープ一体型背面密着フィルムごとに、セパレータを有するシート状の形態であってもよいし、図1、2、3、及び5に示すように、セパレータが長尺状であってその上に複数の背面密着フィルムまたは複数のダイシングテープ一体型背面密着フィルムが配され、且つ当該セパレータが巻き回されてロールの形態とされていてもよい。セパレータは、本発明の背面密着フィルム(図1、2、3、及び5に示す態様では背面密着フィルム10表面)を被覆して保護するための要素であり、本発明の背面密着フィルムまたは本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを使用する際には当該シートから剥がされる。セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類等が挙げられる。
The back contact film of the present invention and the dicing tape-integrated back contact film of the present invention may have a separator on the back contact film surface. Specifically, each back contact film of the present invention or each dicing tape-integrated back contact film may be in the form of a sheet having a separator, as shown in FIGS. Alternatively, the separator may be elongated, a plurality of back contact films or a plurality of dicing tape-integrated back contact films may be placed thereon, and the separator may be wound to form a roll. The separator is an element for covering and protecting the back contact film of the present invention (the surface of the
セパレータの厚さは、例えば10~200μm、好ましくは15~150μm、より好ましくは20~100μmである。上記厚さが10μm以上であると、セパレータの加工時に切り込みにより破断しにくい。上記厚さが200μm以下であると、基板及びフレームへの貼り合わせ時に、セパレータからダイシングテープ一体型背面密着フィルムをより剥離しやすい。 The thickness of the separator is, for example, 10-200 μm, preferably 15-150 μm, more preferably 20-100 μm. When the thickness is 10 μm or more, the separator is less likely to break due to cuts during processing of the separator. When the thickness is 200 μm or less, the dicing tape-integrated back contact film can be easily peeled off from the separator when it is attached to the substrate and frame.
[背面密着フィルムの製造方法]
本発明の背面密着フィルムの一実施形態である背面密着フィルム10は、例えば、次の通りにして製造される。
[Method for producing back adhesion film]
The
図1及び2に示す背面密着フィルム10の作製においては、まず、接着剤層11とレーザーマーク層12とを個別に作製する。接着剤層11は、接着剤層11形成用の樹脂組成物(接着剤組成物)をセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、加熱により脱溶媒や硬化を行い、該樹脂組成物層を固化させることによって作製することができる。接着剤層11の作製において、加熱温度は例えば90~150℃であり、加熱時間は例えば1~2分間である。樹脂組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。一方、レーザーマーク層12は、レーザーマーク層12形成用の樹脂組成物をセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、加熱により脱溶媒や硬化を行い、該樹脂組成物層を固化させることによって作製することができる。レーザーマーク層12の作製において、加熱温度は例えば90~160℃であり、加熱時間は例えば2~4分間である。以上のようにして、それぞれがセパレータを伴う形態で接着剤層11及びレーザーマーク層12を作製することができる。そして、これら接着剤層11及びレーザーマーク層12の露出面同士を貼り合わせ、次いで目的とする平面投影形状及び平面投影面積となるように打ち抜き加工を行い、接着剤層11とレーザーマーク層12との積層構造を有する背面密着フィルム10が作製される。
In producing the
[ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの製造方法]
本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの一実施形態であるダイシングテープ一体型背面密着フィルム1は、例えば、次の通りにして製造される。
[Manufacturing method of dicing tape-integrated back adhesion film]
The dicing tape-integrated back
図3~5に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム1のダイシングテープ20については、用意した基材21上に粘着剤層22を設けることによって作製することができる。例えば樹脂製の基材21は、公知乃至慣用の製膜方法により製膜して得ることができる。上記製膜方法としては、例えば、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Tダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が挙げられる。基材21には、必要に応じて表面処理が施される。粘着剤層22の形成においては、例えば、粘着剤層形成用の粘着剤組成物(粘着剤)を調製した後、まず、当該組成物を基材21上またはセパレータ上に塗布して粘着剤組成物層を形成する。粘着剤組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。次に、この粘着剤組成物層において、加熱によって、必要に応じて脱溶媒させ、また、必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば80~150℃であり、加熱時間は例えば0.5~5分間である。粘着剤層22がセパレータ上に形成される場合には、当該セパレータを伴う粘着剤層22を基材21に貼り合わせ、次いで目的とする平面投影形状(例えば、背面密着フィルム10と相似形状となる形状)及び平面投影面積となるように打ち抜き加工を行い、その後、セパレータが剥離される。これにより、基材21と粘着剤層22との積層構造を有するダイシングテープ20が作製される。
The dicing
次に、ダイシングテープ20の粘着剤層22側に、上記で得られた背面密着フィルム10のレーザーマーク層12側を貼り合わせる。貼り合わせ温度は例えば30~50℃であり、貼り合わせ圧力(線圧)は例えば0.1~20kgf/cmである。粘着剤層22が上記放射線硬化性粘着剤層である場合、当該貼り合わせの前に粘着剤層22に対して紫外線等の放射線を照射してもよいし、当該貼り合わせの後に基材21の側から粘着剤層22に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。或いは、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1の製造過程では、そのような放射線照射を行わなくてもよい(この場合、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1の使用過程で粘着剤層22を放射線硬化させることが可能である)。粘着剤層22が紫外線硬化型である場合、粘着剤層22を硬化させるための紫外線照射量は、例えば50~500mJ/cm2である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1において粘着剤層22の粘着力低減措置としての照射が行われる領域(照射領域R)は、例えば図5に示すように、粘着剤層22における背面密着フィルム10貼り合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
Next, the
以上のようにして、例えば図1及び2に示す背面密着フィルム10及び図3~5に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム1を作製することができる。
As described above, for example, the
[半導体装置の製造方法]
本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを用いて、半導体装置を製造することができる。具体的には、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおける背面密着フィルム側(特に接着剤層側)にワーク背面を貼り付ける工程(貼付工程)と、少なくともワークを含む対象を切削することにより個片化された半導体チップを得る工程(ダイシング工程)とを含む製造方法により、半導体装置を製造することができる。なお、図6~9は、図3~5に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム1を用いた半導体装置の製造方法における工程を表す。
[Method for manufacturing a semiconductor device]
A semiconductor device can be manufactured using the dicing tape-integrated back contact film of the present invention. Specifically, a step of attaching the back surface of the workpiece to the back surface adhesive film side (especially the adhesive layer side) of the dicing tape-integrated back surface adhesive film of the present invention (sticking step), and cutting an object including at least the workpiece. A semiconductor device can be manufactured by a manufacturing method including a step of obtaining individualized semiconductor chips (a dicing step). 6 to 9 show steps in a method of manufacturing a semiconductor device using the dicing tape-integrated
(貼付工程)
上記貼付工程において本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおける背面密着フィルム側(特に接着剤層側)に貼り付けるワークとしては、半導体ウエハや、例えば図6(a)に示すような、複数の半導体チップがそれぞれ背面及び/又は側面が樹脂により封止された封止体が挙げられる。そして、例えば図6(b)に示すように、ウエハ加工用テープT1に保持された上記封止体40を、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1の背面密着フィルム10(特に、接着剤層11)に対して貼り合わせる。封止体40では、半導体チップ41の側面が封止樹脂42により封止されている。封止体40の表面には、フリップチップ実装するためのバンプ44を備えた基板43が接続されている。この後、図6(c)に示すように、封止体40からウエハ加工用テープT1を剥がす。
(Affixing process)
In the sticking step, the work to be stuck on the back contact film side (especially the adhesive layer side) of the dicing tape-integrated back contact film of the present invention may be a semiconductor wafer or a plurality of workpieces such as those shown in FIG. A sealed body in which a back surface and/or a side surface of each semiconductor chip is sealed with a resin is exemplified. Then, for example, as shown in FIG. 6B, the sealing
(熱硬化工程)
本発明の背面密着フィルムが熱硬化性の接着剤層を有する場合、上記貼付工程の後に、背面密着フィルムにおける接着剤層を熱硬化させる工程(熱硬化工程)を有することが好ましい。例えば、上記熱硬化工程では、接着剤層11を熱硬化させるための加熱処理を行う。加熱温度は、80~200℃が好ましく、より好ましくは100~150℃である。加熱時間は、0.5~5時間が好ましく、より好ましくは1~3時間である。加熱処理は、具体的には例えば120℃で2時間行う。熱硬化工程では、接着剤層11の熱硬化により、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1の背面密着フィルム10と封止体40との密着力が高まり、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1及びその背面密着フィルム10の対封止体固定保持力が高まる。また、本発明の背面密着フィルムが熱硬化性の接着剤層を有しない場合、例えば50~100℃の範囲で数時間ベーキング処理してもよく、これにより、接着剤層界面の濡れ性が向上し、対封止体固定保持力が高まる。
(Thermal curing process)
When the back contact film of the present invention has a thermosetting adhesive layer, it is preferable to have a step of thermally curing the adhesive layer in the back contact film (thermosetting step) after the attaching step. For example, in the thermosetting step, heat treatment is performed to thermoset the
(レーザーマーキング工程)
本発明の背面密着フィルムがレーザーマーク層を有する場合、上記半導体装置の製造方法は、レーザーマーク層に対し、ダイシングテープの基材側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う工程(レーザーマーキング工程)を有することが好ましい。レーザーマーキング工程は、上記熱硬化工程の後に行うことが好ましい。具体的には、レーザーマーキング工程では、例えばレーザーマーク層12に対し、ダイシングテープ20の基材21の側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う。このレーザーマーキング工程によって、半導体チップごとに、文字情報や図形情報等の各種情報を刻印することができる。レーザーマーキング工程では、一回のレーザーマーキングプロセスにおいて、複数の半導体チップに対して一括的に効率よくレーザーマーキングを行うことが可能である。レーザーマーキング工程で用いられるレーザーとしては、例えば、気体レーザー、固体レーザーが挙げられる。気体レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー(CO2レーザー)、エキシマレーザーが挙げられる。固体レーザーとしては、例えばNd:YAGレーザーが挙げられる。
(Laser marking process)
When the back adhesion film of the present invention has a laser mark layer, the method for manufacturing a semiconductor device includes a step of performing laser marking by irradiating the laser mark layer with a laser from the substrate side of the dicing tape (laser marking step). It is preferred to have The laser marking process is preferably performed after the thermosetting process. Specifically, in the laser marking process, for example, laser marking is performed by irradiating the
(ダイシング工程)
上記ダイシング工程では、例えば図7に示すように、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおける粘着剤層上にダイシングテープを押さえつけ固定するためのフレーム(ダイシングフレーム)51を貼り付けてダイシング装置の保持具52に保持させた後、上記ダイシング装置の備えるダイシングブレードによる切削加工を行う。図7では、切削箇所を模式的に太線で表す。ダイシング工程では、封止体40が半導体チップ41ごとに個片化され、これとともに、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム1の背面密着フィルム10が小片のフィルム10’に切断される。これにより、チップ背面密着膜形成用のフィルム10’を伴う封止体40’、即ちフィルム10’付き封止体40’が得られる。
(Dicing process)
In the dicing process, for example, as shown in FIG. 7, a frame (dicing frame) 51 for pressing and fixing the dicing tape onto the adhesive layer of the dicing tape-integrated back adhesive film is attached, and a
(放射線照射工程)
上記半導体装置の製造方法は、基材側から粘着剤層に対して放射線を照射する工程(放射線照射工程)を有していてもよい。ダイシングテープの粘着剤層が放射線硬化性粘着剤により形成された層である場合には、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの製造過程での上述の放射線照射に代えて、上述のダイシング工程の後に、基材の側から粘着剤層に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射量は、例えば50~500mJ/cm2である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて粘着剤層の粘着力低減措置としての照射が行われる領域(図5に示す照射領域R)は、例えば、粘着剤層における背面密着フィルム貼り合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
(Radiation irradiation step)
The method for manufacturing a semiconductor device may include a step of irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with radiation from the substrate side (radiation irradiation step). When the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing tape is a layer formed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, instead of the above-described radiation irradiation in the manufacturing process of the dicing tape-integrated back adhesive film, after the above-described dicing step, The pressure-sensitive adhesive layer may be irradiated with radiation such as ultraviolet rays from the substrate side. The dose is, for example, 50-500 mJ/cm 2 . The area where the dicing tape-integrated back adhesive film is irradiated as a measure to reduce the adhesive force of the adhesive layer (irradiated area R shown in FIG. 5) is, for example, the peripheral edge of the adhesive layer in the back adhesive film bonding area. This is the area excluding the part.
(ピックアップ工程)
上記半導体装置の製造方法は、フィルム付き封止体をピックアップする工程(ピックアップ工程)を有することが好ましい。上記ピックアップ工程は、例えばフィルム10’付き封止体40’を伴うダイシングテープ20における封止体40’側を水等の洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程や、フィルム10’付き封止体40’間の離隔距離を広げるためのエキスパンド工程を、必要に応じて経た後に行ってもよい。例えば、図8に示すように、フィルム10’付き封止体40’をダイシングテープ20からピックアップする。例えば、ダイシングフレーム51付きのダイシングテープ20を装置の保持具52に保持させた状態で、ピックアップ対象のフィルム10’付き封止体40’について、ダイシングテープ20の図中下側においてピックアップ機構のピン部材53を上昇させてダイシングテープ20を介して突き上げた後、吸着治具54によって吸着保持する。ピックアップ工程において、ピン部材53の突き上げ速度は例えば1~100mm/秒であり、ピン部材53の突き上げ量は例えば50~3000μmである。
(Pickup process)
It is preferable that the method for manufacturing a semiconductor device includes a step of picking up the sealing body with the film (pickup step). The pick-up step includes, for example, a cleaning step of washing the sealing body 40' side of the dicing
(フリップチップ実装工程)
上記半導体装置の製造方法は、ピックアップ工程を経た後、フィルム付き封止体40’をフリップチップ実装する工程(フリップチップ工程)を有することが好ましい。例えば、図9に示すようにフィルム10’付き封止体40’が実装基板61に対してフリップチップ実装される。実装基板61としては、例えば、リードフレーム、TAB(Tape Automated Bonding)フィルム、配線基板が挙げられる。フリップチップ実装により、半導体チップ41は、実装基板61に対してバンプ44を介して電気的に接続される。具体的には、半導体チップ41がその回路形成面側に有する基板43(電極パッド)と実装基板61の有する端子部(図示略)とが、バンプ44を介して電気的に接続される。バンプ44は、例えばハンダバンプである。また、チップ41と実装基板61との間には、熱硬化性のアンダーフィル剤63が介在している。
(Flip chip mounting process)
It is preferable that the manufacturing method of the semiconductor device includes a process (flip-chip process) of flip-chip mounting the sealing body 40' with the film after the pick-up process. For example, as shown in FIG. 9, a sealing body 40' with a film 10' is flip-chip mounted on a mounting
以上のようにして、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを使用して半導体装置を製造することができる。 As described above, a semiconductor device can be manufactured using the dicing tape-integrated back contact film of the present invention.
以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples below, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例1
<背面密着フィルムの作製>
(レーザーマーク層)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG-P3」、質量平均分子量は85万、ガラス転移温度Tgは12℃、ナガセケムテックス株式会社製)100質量部と、エポキシ樹脂E1(商品名「KI-3000-4」、東都化成株式会社製)50質量部と、エポキシ樹脂E2(商品名「JER YL980」、三菱ケミカル株式会社製)20質量部と、フェノール樹脂(商品名「MEH7851-SS」、明和化成株式会社製)75質量部と、フィラー(商品名「SO-25R」、シリカ、平均粒径は0.5μm、株式会社アドマテックス製)175質量部と、黒系染料(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製)15質量部と、熱硬化触媒Z1(商品名「キュアゾール 2PZ」、四国化成工業株式会社製)20質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度30質量%の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有する長尺状のPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について130℃で2分間の加熱を行って脱溶媒及び熱硬化させ、長尺状のPETセパレータ上に厚さ18μmのレーザーマーク層(熱硬化済み層)を作製した。
Example 1
<Preparation of back adhesion film>
(laser mark layer)
Acrylic resin (trade name “Teisan Resin SG-P3”, mass average molecular weight 850,000, glass
(接着剤層)
アクリル樹脂(商品名「テイサンレジン SG-P3」、ナガセケムテックス株式会社製)100質量部と、エポキシ樹脂E1(商品名「KI-3000-4」、東都化成株式会社製)50質量部と、エポキシ樹脂E2(商品名「JER YL980」、三菱ケミカル株式会社製)20質量部と、フェノール樹脂(商品名「MEH7851-SS」、明和化成株式会社製)75質量部と、フィラー(商品名「SO-25R」、株式会社アドマテックス製)175質量部と、黒系染料(商品名「OIL BLACK BS」、オリエント化学工業株式会社製)15質量部と、熱硬化触媒Z2(商品名「キュアゾール 2PHZ」、四国化成工業株式会社製)7質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度36質量%の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有する長尺状のPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について130℃で2分間の加熱を行って脱溶媒させ、長尺状のPETセパレータ上に厚さ7μmの接着剤層(熱硬化性の接着剤層)を作製した。
(adhesive layer)
100 parts by mass of acrylic resin (trade name “Teisan Resin SG-P3”, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and 50 parts by mass of epoxy resin E 1 (trade name “KI-3000-4”, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) , epoxy resin E 2 (trade name “JER YL980”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 20 parts by mass, phenol resin (trade name “MEH7851-SS”, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) 75 parts by mass, filler (trade name "SO-25R", manufactured by Admatechs Co., Ltd.) 175 parts by mass, black dye (trade name "OIL BLACK BS", manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.) 15 parts by mass, and thermosetting catalyst Z 2 (trade name " CUAZOL 2PHZ" (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) and 7 parts by mass were added to methyl ethyl ketone and mixed to obtain a resin composition having a solid content concentration of 36% by mass. Next, using an applicator, the resin composition is applied onto the silicone release-treated surface of a long PET separator (50 μm thick) having a silicone release-treated surface to form a resin composition layer. formed. Next, this composition layer was heated at 130° C. for 2 minutes to remove the solvent, and an adhesive layer (thermosetting adhesive layer) having a thickness of 7 μm was formed on a long PET separator.
上述のようにして作製した長尺状のPETセパレータ上のレーザーマーク層と長尺状のPETセパレータ上の接着剤層とをラミネーターを使用して貼り合わせた。具体的には、温度100℃及びび圧力0.85MPaの条件で、レーザーマーク層及び接着剤層の露出面同士を貼り合わせてフィルムを作製した。上述のようにして得られたフィルムを、平面投影形状が、正方形(短辺と長辺の比[長辺/短辺]が1)における全ての角が表1に示す曲率半径を有するアール部に加工された形状である平面投影面積となるように、打ち抜き加工した。以上のようにして、実施例1の背面密着フィルムを作製した。 The laser mark layer on the elongated PET separator prepared as described above and the adhesive layer on the elongated PET separator were laminated using a laminator. Specifically, under the conditions of a temperature of 100° C. and a pressure of 0.85 MPa, the exposed surfaces of the laser mark layer and the adhesive layer were bonded together to produce a film. The film obtained as described above was shaped into a square (the ratio of the short side to the long side [long side/short side] is 1) in plan view, and all the corners have the radius of curvature shown in Table 1. It was punched so as to have a planar projected area of the shape processed into the shape. As described above, the back contact film of Example 1 was produced.
実施例2~4
平面投影形状を、正方形における全ての角が表1に示す曲率半径を有するアール部に加工された形状としたこと以外は、実施例1と同様にして、背面密着フィルムを作製した。
Examples 2-4
A back contact film was produced in the same manner as in Example 1, except that the planar projection shape was a square shape in which all corners were processed into rounded portions having the curvature radii shown in Table 1.
実施例5
平面投影形状を、[長辺/短辺]が10である長方形における全ての角が表1に示す曲率半径を有するアール部に加工された形状としたこと以外は、実施例1と同様にして、背面密着フィルムを作製した。
Example 5
In the same manner as in Example 1, except that the planar projection shape was a rectangle with a [long side/short side] of 10 and all corners were processed into rounded portions having a radius of curvature shown in Table 1. , to prepare a back adhesion film.
比較例1
平面投影形状を、正方形の角をアール部に加工しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、背面密着フィルムを作製した。
Comparative example 1
A back contact film was produced in the same manner as in Example 1, except that the corners of the square projected from the plane were not rounded.
実施例6
<ダイシングテープの作製>
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸2-エチルヘキシル100質量部と、アクリル酸2-ヒドロキシエチル19質量部と、重合開始剤としての過酸化ベンゾイル0.4質量部と、重合溶媒としてのトルエン80質量部とを含む混合物を、60℃で10時間、窒素雰囲気下で撹拌した(重合反応)。これにより、アクリル系ポリマーP1を含有するポリマー溶液を得た。次に、このアクリル系ポリマーP1を含有するポリマー溶液と、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)と、付加反応触媒としてのジブチル錫ジラウリレートとを含む混合物を、50℃で60時間、空気雰囲気下で撹拌した(付加反応)。当該反応溶液において、MOIの配合量は、上記アクリル系ポリマーP1100質量部に対して12質量部であり、ジブチル錫ジラウリレートの配合量は、アクリル系ポリマーP1100質量部に対して0.06質量部である。この付加反応により、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系ポリマーP2を含有するポリマー溶液を得た。次に、当該ポリマー溶液に、アクリル系ポリマーP2100質量部に対して2質量部のポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)と、2質量部の光重合開始剤(商品名「イルガキュア369」、BASF社製)と、トルエンとを加えて混合し、固形分濃度28質量%の粘着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ50μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して粘着剤組成物を塗布して粘着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について120℃で2分間の加熱による脱溶媒を行い、PETセパレータ上に厚さ30μmの粘着剤層を形成した。次に、ラミネーターを使用して、この粘着剤層の露出面に基材としてのポリプロピレンフィルム(商品名「SC040PP1-BL」、厚さ40μm、倉敷紡績株式会社製)を室温で貼り合わせた。この貼り合わせ体について、その後に23℃で72時間の保存を行った。以上のようにしてダイシングテープを作製した。
Example 6
<Preparation of dicing tape>
100 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 19 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and a polymerization initiator in a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen inlet tube, a thermometer, and a stirring device. A mixture containing 0.4 parts by mass of benzoyl oxide and 80 parts by mass of toluene as a polymerization solvent was stirred at 60° C. for 10 hours under a nitrogen atmosphere (polymerization reaction). As a result, a polymer solution containing the acrylic polymer P1 was obtained. Next, a mixture containing a polymer solution containing this acrylic polymer P1 , 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (MOI), and dibutyltin dilaurate as an addition reaction catalyst was heated at 50° C. for 60 hours in an air atmosphere. (addition reaction). In the reaction solution, the amount of MOI compounded was 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer P 1 , and the amount of dibutyltin dilaurate compounded with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer P 1 was 0.2 parts by mass. 06 parts by mass. By this addition reaction, a polymer solution containing an acrylic polymer P2 having methacrylate groups in side chains was obtained. Next, in the polymer solution, 2 parts by mass of a polyisocyanate compound (trade name "Coronate L", manufactured by Tosoh Corporation) and 2 parts by mass of a photopolymerization initiator ( Trade name "Irgacure 369" manufactured by BASF) and toluene were added and mixed to obtain an adhesive composition having a solid content concentration of 28% by mass. Next, an applicator was used to apply the pressure-sensitive adhesive composition onto the silicone release-treated surface of a PET separator (thickness: 50 μm) having a surface subjected to silicone release treatment to form a pressure-sensitive adhesive composition layer. . Next, this composition layer was heated at 120° C. for 2 minutes to remove the solvent, thereby forming a 30 μm-thick pressure-sensitive adhesive layer on the PET separator. Next, using a laminator, a polypropylene film (trade name “SC040PP1-BL”,
<ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製>
表2に示す曲率半径のアール部及び平面投影面積となるように打ち抜き加工を行ったこと以外は、実施例1と同様にして、背面密着フィルムを作製した。次に、当該背面密着フィルムからレーザーマーク層側の長尺状のPETセパレータを剥離し且つ上述のようにして得られたダイシングテープからPETセパレータを剥離した後、当該ダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、背面密着フィルムにおいてPETセパレータの剥離によって露出した面とを、ラミネーターを使用して貼り合わせた。次に、このようにして背面密着フィルムと貼り合わせられたダイシングテープを、ダイシングテープの中心と背面密着フィルムの中心とが一致するように、表2に示す曲率半径を有するアール部及び相似比となるように打ち抜き加工を行った。以上のようにして、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。なお、背面密着フィルムとダイシングテープとは、アール部未形成の平面投影形状(正方形)が相似形状である。
<Preparation of dicing tape integrated back adhesion film>
A back contact film was produced in the same manner as in Example 1, except that punching was performed so as to have the radius of curvature and planar projected area shown in Table 2. Next, after peeling the long PET separator on the laser mark layer side from the back adhesive film and peeling the PET separator from the dicing tape obtained as described above, the adhesive layer exposed on the dicing tape and the surface of the back adhesive film exposed by peeling off the PET separator were laminated using a laminator. Next, the dicing tape bonded to the back surface adhesive film in this way was treated with a rounded portion having a radius of curvature shown in Table 2 and a similarity ratio so that the center of the dicing tape and the center of the back surface adhesive film coincided. I punched it out to make it look like this. As described above, a dicing tape-integrated back contact film having a laminated structure including a dicing tape and a back contact film was produced. The back contact film and the dicing tape have similar planar projected shapes (squares) without rounded portions.
実施例7~9、参考例1、及び比較例2~3
背面密着フィルム及びダイシングテープについて、それぞれ、平面投影形状を、正方形における全ての角が表2に示す曲率半径を有するアール部に加工された形状としたこと以外は、実施例6と同様にして、背面密着フィルム及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。なお、比較例2及び3の背面密着フィルム、並びに実施例9及び比較例2のダイシングテープについては、アール部を有しない平面投影形状とした。また、上記ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおける背面密着フィルムとダイシングテープとは、アール部未形成の平面投影形状(正方形)が相似形状であり、相似比はそれぞれ表2に示す通りである。
Examples 7-9, Reference Example 1, and Comparative Examples 2-3
In the same manner as in Example 6, except that the planar projection shape of each of the back adhesive film and the dicing tape was a shape in which all the corners of the square were processed into rounded portions having the radius of curvature shown in Table 2, A rear adhesion film and a dicing tape-integrated rear adhesion film were produced. Note that the back adhesive films of Comparative Examples 2 and 3 and the dicing tapes of Example 9 and Comparative Example 2 had a plan projection shape having no rounded portion. Further, the back contact film and the dicing tape in the back contact film integrated with the dicing tape have similar planar projected shapes (squares) with no radiused portions, and the similarity ratios are shown in Table 2, respectively.
実施例10
ダイシングテープの平面投影形状について、背面密着フィルムにおける、アール部未形成の平面投影形状(正方形)に対して短辺1.01倍、長辺1.1倍の径を有する長方形の全ての角を表2に示す曲率半径を有するアール部に加工した形状としたこと以外は、実施例6と同様にして、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。
Example 10
Regarding the planar projection shape of the dicing tape, all the corners of a rectangle having a diameter of 1.01 times the short side and 1.1 times the long side of the planar projection shape (square) with no curved portion formed on the back adhesion film A dicing tape-integrated back contact film was produced in the same manner as in Example 6, except that the shape was processed into a curved portion having the radius of curvature shown in Table 2.
<評価>
実施例、参考例、及び比較例で得られた背面密着フィルム及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表1及び2に示す。
<Evaluation>
The back contact films and the dicing tape-integrated back contact films obtained in Examples, Reference Examples, and Comparative Examples were evaluated as follows. Results are shown in Tables 1 and 2.
(1)剥離評価1(背面密着フィルムの廃棄部分)
実施例1~5及び比較例1で得られた背面密着フィルムについて、長尺状のPETセパレータ及び表1に示す曲率半径R1を有するアール部を含む背面密着フィルムを残し、周辺部の背面密着フィルム、及び背面密着フィルムを介して長尺状のPETセパレータと反対側に位置するセパレータを剥離し取り除く際の、上記アール部を含む背面密着フィルムの、長尺状のPETセパレータからの浮き、剥がれによるシワの発生の有無について、背面密着フィルムにシワが入った場合を×、入らなかった場合を○とした。結果を表1の「剥離評価1」の欄に示す。
(1) Peeling evaluation 1 (discarded part of back adhesion film)
Regarding the back adhesion films obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Example 1, the back adhesion film including the long PET separator and the rounded part having the curvature radius R1 shown in Table 1 was left, and the back adhesion film in the peripheral part was left. , and when the separator located on the opposite side of the long PET separator through the back adhesive film is peeled off and removed, the back adhesive film including the rounded portion is lifted and peeled off from the long PET separator. Regarding the presence or absence of wrinkles, the case where the back contact film was wrinkled was evaluated as x, and the case where it was not wrinkled was evaluated as ◯. The results are shown in the column of "peeling
(2)剥離評価2(背面密着フィルム)
上記剥離評価1で得られた、長尺状のPETセパレータを備えた上記アール部を含む背面密着フィルムを有するについて、長尺状のPETセパレータから上記背面密着フィルムの一辺を部分的に剥離した。この際、背面密着フィルムにシワが入った場合を×、入らなかった場合を○とした。結果を表1の「剥離評価2」の欄に示す。
(2) Peeling evaluation 2 (back adhesion film)
For the back contact film including the rounded portion provided with the long PET separator obtained in the
(3)剥離評価(ダイシングテープ一体型背面密着フィルム)
実施例6~10、参考例1、及び比較例2~3で得られたダイシングテープ一体型背面密着フィルムについて、長尺状のPETセパレータからダイシングテープ一体型背面密着フィルムの一辺を部分的に剥離し、これと同時にフレームの一辺上に貼り付け、ロールで連続的にPETセパレータからの剥離とフレームへの貼り合わせを行った。この際、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにシワが入った場合を×、入らなかった場合を○とした。結果を表2の「剥離評価3」の欄に示す。
(3) Peeling evaluation (back adhesion film integrated with dicing tape)
For the dicing tape-integrated back adhesion films obtained in Examples 6-10, Reference Example 1, and Comparative Examples 2-3, one side of the dicing tape-integrated back adhesion film was partially peeled from the long PET separator. At the same time, it was attached to one side of the frame, and continuously peeled off from the PET separator and attached to the frame by a roll. At this time, x was given when the dicing tape-integrated back contact film was wrinkled, and ◯ was given when it was not wrinkled. The results are shown in the column of "peeling evaluation 3" in Table 2.
1 ダイシングテープ一体型背面密着フィルム
10 背面密着フィルム
11 接着剤層
12 レーザーマーク層
20 ダイシングテープ
21 基材
22 粘着剤層
30 長尺状のセパレータ
40 封止体
41 半導体チップ
42 封止樹脂
43 基板
44 バンプ
1 dicing tape integrated back
Claims (5)
前記直線部からセパレータと剥離するように、前記セパレータ上に配置される、ファンアウト型パネルレベルパッケージ用半導体背面密着フィルム。 A polygonal shape having a planar projected area of 32400 mm 2 or more, and a polygonal shape in which the corners of at least one end of a straight line portion are processed into rounded portions having a curvature radius R1 of 0.5 to 10 mm, or The corner of the end of the straight portion has a shape having a straight portion processed into the rounded portion,
A semiconductor back contact film for a fan-out type panel level package , arranged on the separator so as to be separated from the separator from the linear portion.
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している請求項1又は2に記載の半導体背面密着フィルムとを備え、
前記ダイシングテープは、平面投影面積が前記半導体背面密着フィルムより大きく、且つ平面投影形状がアール部を有する、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。 a dicing tape having a laminated structure including a substrate and an adhesive layer;
The semiconductor back surface adhesive film according to claim 1 or 2, which is releasably adhered to the adhesive layer in the dicing tape,
A dicing tape-integrated semiconductor back contact film, wherein the dicing tape has a planar projected area larger than that of the semiconductor back contact film, and has a rounded portion in a planar projected shape.
Priority Applications (5)
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