JP2014086502A

JP2014086502A - Component supply device and component supply method

Info

Publication number: JP2014086502A
Application number: JP2012232998A
Authority: JP
Inventors: Minoru Kitani; 実木谷; Shigeru Matsukawa; 茂松川; Kazuo Kido; 一夫城戸; Tatsuya Sano; 達哉佐野
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-10-22
Filing date: 2012-10-22
Publication date: 2014-05-12
Also published as: CN203633059U

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component supply device for peeling off a top tape from a carrier tape capable of preventing interference of a transfer head of a component mounting apparatus with a nozzle.SOLUTION: A component supply device 10 includes: an inclined path P2; a horizontal path P3 extending from the front end of the inclined path P2 through a component supply position Q; a sprocket 12 that engages with feeding holes 202b of a carrier tape 200 above the inclined path P2; a guide member 14 that performs a positioning of the carrier tape 200 on the horizontal path P3 in a width direction; and a top tape peeling mechanism 50 disposed in an inclined area 24 above the inclined path P2 for peeling off a top tape 204 from a base tape 202 on the inclined path P2 between the sprocket 12 and the horizontal path P3. The top tape peeling mechanism 50 has: a blade 52 for peeling off the top tape; and a guide member 54 for guiding the top tape 204 peeled off by the blade 52 in a direction away from the component supply position Q while preventing the top tape 204 from being lifted up.

Description

本発明は、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルに部品を供給する部品供給装置および部品供給方法に関する。 The present invention relates to a component supply apparatus and a component supply method for supplying a component to a nozzle of a transfer head of a component mounting apparatus.

従来より、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルに部品（例えば電子部品）を供給するために、キャリアテープが使用されている。キャリアテープは、部品を収容する凹部状またはエンボス状の複数の収容部がキャリアテープの長手方向に並んで形成されたベーステープと、部品が収容された状態の複数の収容部を覆うようにベーステープに貼り付けられたトップテープとを備える。部品実装装置の移戴ヘッドのノズルがキャリアテープの収容部内の部品を吸着できるように、トップテープはベーステープから剥離される。 Conventionally, a carrier tape is used to supply a component (for example, an electronic component) to a nozzle of a transfer head of a component mounting apparatus. The carrier tape includes a base tape in which a plurality of recessed or embossed storage portions for storing parts are formed side by side in the longitudinal direction of the carrier tape, and a base so as to cover the plurality of storage portions in a state where the components are stored. And a top tape attached to the tape. The top tape is peeled from the base tape so that the nozzle of the transfer head of the component mounting apparatus can adsorb the components in the carrier tape housing.

例えば、特許文献１に記載された部品供給装置は、キャリアテープのベーステープの収容部内の部品が部品実装装置の移戴ヘッドのノズルによって吸着される位置である部品供給位置に向かって、キャリアテープを水平方向に搬送するように構成されている。また、この部品供給装置は、部品供給位置のキャリアテープの搬送方向上流側に、キャリアテープからトップテープを剥離するトップテープ剥離機構を有する。トップテープ剥離機構は、部品供給位置に向かって水平方向に搬送されているキャリアテープの上方に配置され、トップテープをキャリアテープの搬送方向と逆方向に引き剥がすように構成されている。 For example, the component supply device described in Patent Document 1 is directed to a carrier tape toward a component supply position that is a position where a component in a base tape housing portion of a carrier tape is adsorbed by a nozzle of a transfer head of a component mounting device. Is configured to be conveyed in the horizontal direction. In addition, the component supply device has a top tape peeling mechanism for peeling the top tape from the carrier tape on the upstream side in the conveyance direction of the carrier tape at the component supply position. The top tape peeling mechanism is arranged above the carrier tape that is conveyed in the horizontal direction toward the component supply position, and is configured to peel off the top tape in the direction opposite to the conveying direction of the carrier tape.

公開実用新案昭５９−１６６４９９号公報Published Utility Model No. 59-166499

しかしながら、特許文献１に記載された部品供給装置の場合、トップテープをキャリアテープから剥離するためのトップテープ剥離機構が部品供給位置より高い位置に配置されている。そのため、トップテープと移戴ヘッドのノズルとが干渉する可能性がある。 However, in the case of the component supply apparatus described in Patent Document 1, the top tape peeling mechanism for peeling the top tape from the carrier tape is arranged at a position higher than the component supply position. Therefore, there is a possibility that the top tape and the nozzle of the transfer head interfere with each other.

そこで、本発明は、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルとの干渉を抑制しつつ、収容部内の部品が露出するように搬送中のキャリアテープからトップテープを剥離することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to peel the top tape from the carrier tape being conveyed so that the components in the housing portion are exposed while suppressing interference with the nozzle of the transfer head of the component mounting apparatus.

上述の課題を解決するために、本発明の第１の態様によれば、
複数の送り孔と部品を収容する複数の収容部とが並列に且つテープ長手方向に形成されたベーステープおよび収容部を覆うようにベーステープに貼り付けられたトップテープを備えるキャリアテープを、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルによって部品が吸着される位置である部品供給位置に向かう方向であるテープ送り方向に搬送する部品供給装置であって、
斜め上方向に直線状に延在するキャリアテープの傾斜経路と、
テープ送り方向の下流側である傾斜経路の前端から水平方向に直線状に部品供給位置を通過して延在するキャリアテープの水平経路と、
傾斜経路上のキャリアテープの送り孔と係合する第１のスプロケットと、
水平経路上のキャリアテープの幅方向の位置決めを行うガイド部材と、
傾斜経路の上側に位置する傾斜領域に配置され、第１のスプロケットと水平経路との間の傾斜経路上のベーステープからトップテープの幅方向の両端を剥離して部品を露出させるトップテープ剥離機構と、
第１のスプロケットを回転させるスプロケット駆動機構と、を有し、
トップテープ剥離機構が、
ベーステープからトップテープを剥離するブレードと、
ブレードによって剥離されたトップテープをテープ送り方向の下流側に位置する部品供給位置から離れる方向に且つトップテープの上昇を抑制しつつトップテープを案内する案内部材とを有する、部品供給装置が提供される。 In order to solve the above-mentioned problem, according to the first aspect of the present invention,
A carrier tape comprising a base tape in which a plurality of feed holes and a plurality of accommodating portions for accommodating components are formed in parallel and in the tape longitudinal direction and a top tape attached to the base tape so as to cover the accommodating portion, A component supply device that conveys in a tape feed direction that is a direction toward a component supply position, which is a position where components are sucked by a nozzle of a transfer head of a mounting device,
An inclined path of the carrier tape extending linearly in an obliquely upward direction;
A horizontal path of the carrier tape that extends through the component supply position in a straight line in the horizontal direction from the front end of the inclined path that is downstream in the tape feeding direction;
A first sprocket that engages a carrier tape feed hole on an inclined path;
A guide member for positioning in the width direction of the carrier tape on the horizontal path;
A top tape peeling mechanism that is disposed in an inclined area located on the upper side of the inclined path and peels both ends in the width direction of the top tape from the base tape on the inclined path between the first sprocket and the horizontal path to expose the component. When,
A sprocket drive mechanism for rotating the first sprocket,
Top tape peeling mechanism
A blade for peeling the top tape from the base tape;
There is provided a component supply device having a guide member that guides the top tape in a direction away from the component supply position located downstream of the tape feeding direction and the top tape while preventing the top tape from rising. The

本発明の第２の態様によれば、
傾斜経路の上側に位置する傾斜領域は、部品供給位置からの部品の取出し動作時における移戴ヘッドのノズルの先端の水平移動の下限高さ位置より下に存在する領域である、第１の態様に記載の部品供給装置が提供される。 According to a second aspect of the invention,
The inclined area located on the upper side of the inclined path is an area that exists below the lower limit height position of the horizontal movement of the tip of the nozzle of the transfer head during the operation of taking out the component from the component supply position. Is provided.

本発明の第３の態様によれば、
ガイド部材が、水平経路上のキャリアテープの送り孔と係合する第２のスプロケットで構成され、
スプロケット駆動機構が第１および第２のスプロケットを同期回転させる、第１または第２の態様に記載の部品供給装置が提供される。 According to a third aspect of the invention,
The guide member comprises a second sprocket that engages the carrier tape feed hole on the horizontal path;
The component supply device according to the first or second aspect is provided in which the sprocket driving mechanism rotates the first and second sprockets synchronously.

本発明の第４の態様によれば、
トップテープ剥離機構が、案内部材によって案内されたトップテープを挟持し、テープ送り方向の下流側に位置する部品供給位置から離れる方向に且つトップテープの上昇を抑制しつつトップテープを送る第１のスプロケットの上側の傾斜領域に配置されたローラ対をさらに有する、第１から第３の態様のいずれか一に記載の部品供給装置が提供される。 According to a fourth aspect of the invention,
The top tape peeling mechanism sandwiches the top tape guided by the guide member, and feeds the top tape in a direction away from the component supply position located on the downstream side in the tape feeding direction and suppressing the rise of the top tape. The component supply apparatus according to any one of the first to third aspects, further comprising a pair of rollers arranged in an upper inclined region of the sprocket.

本発明の第５の態様によれば、
部品供給位置からの部品の取出し動作時における移戴ヘッドのノズルの先端の水平方向移動時の下限の高さより下方にまたは部品供給位置の高さより下方に位置するように、トップテープ剥離機構が構成されている、第１から第４の態様のいずれか一に記載の部品供給装置が提供される。 According to a fifth aspect of the present invention,
The top tape peeling mechanism is configured so that it is located below the lower limit height when moving the nozzle tip of the transfer head in the horizontal direction or when it is below the height of the parts supply position when removing the parts from the parts supply position. A component supply device according to any one of the first to fourth aspects is provided.

本発明の第６の態様によれば、
傾斜領域に配置されたトップテープ剥離機構よりテープ送り方向の下流側の水平経路上の部品供給位置は、第２のスプロケットに対してテープ送り方向の上流側または下流側にあって、且つ、第２のスプロケットの歯と係合している送り孔に近接する収容部の位置に設定されている、第３から第５の態様のいずれか一に記載の部品供給装置が提供される。 According to a sixth aspect of the present invention,
The component supply position on the horizontal path on the downstream side in the tape feeding direction from the top tape peeling mechanism arranged in the inclined region is upstream or downstream in the tape feeding direction with respect to the second sprocket, and The component supply device according to any one of the third to fifth aspects is provided, which is set at a position of the accommodating portion adjacent to the feed hole engaged with the teeth of the second sprocket.

本発明の第７の態様によれば、
複数の送り孔と部品を収容する複数の収容部とが並列に且つテープ長手方向に形成されたベーステープおよび収容部を覆うようにベーステープに貼り付けられたトップテープを備えるキャリアテープを、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルによって部品が吸着される位置である部品供給位置に向かう方向であるテープ送り方向に搬送する部品供給方法であって、
斜め上方向に直線状に延在するキャリアテープの傾斜経路上のキャリアテープの送り孔と係合する第１のスプロケットを回転させるとともに、傾斜経路の前端から部品供給位置を通過して水平方向に直線状に延在するキャリアテープの水平経路上のキャリアテープの幅方向の位置決めをガイド部材によって行いながらキャリアテープを搬送し、
傾斜経路の上側に位置する傾斜領域に配置されたトップテープ剥離機構により、第１のスプロケットと水平経路との間の傾斜経路上のベーステープからトップテープの幅方向の両端を剥離して部品を露出させ、
トップテープ剥離機構が、
ベーステープからトップテープを剥離するブレードと、
ブレードによって剥離されたトップテープをテープ送り方向の下流側に位置する部品供給位置から離れる方向に且つトップテープの上昇を抑制しつつトップテープを案内する案内部材とを有する、部品供給方法が提供される。 According to a seventh aspect of the present invention,
A carrier tape comprising a base tape in which a plurality of feed holes and a plurality of accommodating portions for accommodating components are formed in parallel and in the tape longitudinal direction and a top tape attached to the base tape so as to cover the accommodating portion, A component supply method for transporting in a tape feed direction that is a direction toward a component supply position, which is a position where a component is sucked by a nozzle of a transfer head of a mounting apparatus,
The first sprocket that engages with the carrier tape feed hole on the inclined path of the carrier tape that extends linearly in the obliquely upward direction is rotated, and the horizontal direction passes through the component supply position from the front end of the inclined path. Carrying the carrier tape while positioning the carrier tape in the width direction on the horizontal path of the carrier tape extending linearly by the guide member,
The top tape peeling mechanism disposed in the inclined area located on the upper side of the inclined path peels off both ends in the width direction of the top tape from the base tape on the inclined path between the first sprocket and the horizontal path. To expose
Top tape peeling mechanism
A blade for peeling the top tape from the base tape;
There is provided a component supply method including a guide member that guides the top tape while suppressing the rise of the top tape in a direction away from the component supply position located on the downstream side in the tape feeding direction of the top tape separated by the blade. The

本発明の第８の態様によれば、
傾斜経路の上側に位置する傾斜領域は、部品供給位置からの部品の取出し動作時における移戴ヘッドのノズルの先端の水平移動の下限高さ位置より下に存在する領域である、第７の態様に記載の部品供給方法が提供される。 According to an eighth aspect of the present invention,
The seventh aspect, wherein the inclined area located on the upper side of the inclined path is an area existing below the lower limit height position of the horizontal movement of the tip of the nozzle of the transfer head during the operation of taking out the component from the component supply position. Is provided.

本発明によれば、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルとの干渉を抑制しつつ、収容部内の部品が露出するように搬送中のキャリアテープからトップテープを剥離することができる。 According to the present invention, it is possible to peel the top tape from the carrier tape being conveyed so that the components in the housing portion are exposed while suppressing interference with the nozzle of the transfer head of the component mounting apparatus.

本発明の実施の形態に係る部品供給装置の一部の概略的構成図The schematic block diagram of a part of the components supply apparatus which concerns on embodiment of this invention キャリアテープの斜視図Perspective view of carrier tape トップテープ剥離機構の概略的構成図Schematic configuration diagram of top tape peeling mechanism 別の実施の形態に係る部品供給装置の一部の概略的構成図Schematic block diagram of a part of a component supply apparatus according to another embodiment さらに別の実施の形態に係る部品供給装置の部分拡大図Furthermore, the elements on larger scale of the components supply apparatus which concerns on another embodiment 図５のＢ−Ｂ断面図BB sectional view of FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施の形態に係る部品供給装置の一部の構成を概略的に示している。 FIG. 1 schematically shows a configuration of a part of a component supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１に示す部品供給装置１０は、部品実装装置の移戴ヘッド１００に搭載されているノズル１０２に部品を供給するように構成されている。 A component supply apparatus 10 shown in FIG. 1 is configured to supply a component to a nozzle 102 mounted on a transfer head 100 of the component mounting apparatus.

具体的には、図１に示す部品供給装置１０は、部品実装装置の移戴ヘッド１００に搭載されているノズル１０２に供給する部品を保持したキャリアテープ２００を、ノズル１０２が部品を吸着する位置である部品供給位置Ｑに向かう方向であるテープ送り方向に搬送するように構成されている。 Specifically, the component supply apparatus 10 illustrated in FIG. 1 is configured such that a position at which the nozzle 102 sucks a component holds a carrier tape 200 that holds the component supplied to the nozzle 102 mounted on the transfer head 100 of the component mounting apparatus. It is comprised so that it may convey in the tape feed direction which is the direction which goes to the components supply position Q which is.

図２は、部品供給装置１０によって搬送されるキャリアテープ２００の斜視図である。キャリアテープ２００は、図２に示すように、部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２によって吸着される部品（図示せず）を収容する凹状の複数の収容部２０２ａが形成されたベーステープ２０２と、複数の収容部２０２ａを覆うようにベーステープ２０２に貼り付けられたトップテープ２０４とを有する。また、ベーステープ２０２には、厚み方向に貫通する複数の送り孔２０２ｂが形成されている。 FIG. 2 is a perspective view of the carrier tape 200 conveyed by the component supply apparatus 10. As shown in FIG. 2, the carrier tape 200 has a base tape 202 in which a plurality of concave accommodating portions 202a for accommodating components (not shown) adsorbed by the nozzles 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus are formed. And a top tape 204 affixed to the base tape 202 so as to cover the plurality of accommodating portions 202a. The base tape 202 is formed with a plurality of feed holes 202b penetrating in the thickness direction.

複数の収容部２０２ａは、図２に示すように、キャリアテープ２００の長手方向に並列するように、ベーステープ２０２の幅方向（Ｘ軸方向）一方側に形成されている。複数の送り孔２０２ｂは、キャリアテープ２００の長手方向に並列するように、ベーステープ２０２の幅方向他方側に形成されている。なお、大型部品等を収納することができる幅が広いキャリアテープの場合、送り孔２０２ｂはベーステープ２０２の両側に形成されてもよい。 As shown in FIG. 2, the plurality of accommodating portions 202 a are formed on one side of the base tape 202 in the width direction (X-axis direction) so as to be parallel to the longitudinal direction of the carrier tape 200. The plurality of feed holes 202 b are formed on the other side in the width direction of the base tape 202 so as to be parallel to the longitudinal direction of the carrier tape 200. In the case of a carrier tape having a wide width that can accommodate large parts and the like, the feed holes 202b may be formed on both sides of the base tape 202.

トップテープ２０４は、複数の送り孔２０２ｂを覆うことなく、ベーステープ２０２に接着剤２０６ａ、２０６ｂ等によって貼り付けられている。具体的には、トップテープ２０４の幅方向（Ｘ軸方向）中央部が複数の収容部２０２ａを覆った状態で、トップテープ２０４の幅方向両端部が接着剤２０６ａ、２０６ｂ等によってベーステープ２０２に貼り付けられている。 The top tape 204 is affixed to the base tape 202 with adhesives 206a, 206b or the like without covering the plurality of feed holes 202b. Specifically, in the state where the central portion of the top tape 204 in the width direction (X-axis direction) covers the plurality of accommodating portions 202a, both end portions in the width direction of the top tape 204 are attached to the base tape 202 by the adhesives 206a and 206b. It is pasted.

図２に示すようなキャリアテープ２００を部品供給位置Ｑに搬送するために、部品供給装置１０は、図１に示すように、複数のキャリアテープ２００のテープ経路Ｐ１〜Ｐ３と、テープ経路Ｐ１〜Ｐ３に沿ってキャリアテープ２００を搬送する複数のスプロケットとして、第１および第２のスプロケット１２、１４とを有する。また、第１および第２のスプロケット１２、１４によって搬送されているキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）からトップテープ２０４を剥離するためのトップテープ剥離機構５０を有する。 In order to transport the carrier tape 200 as shown in FIG. 2 to the component supply position Q, as shown in FIG. 1, the component supply apparatus 10 includes a plurality of tape paths P1 to P3 of the plurality of carrier tapes 200 and tape paths P1 to P1. As a plurality of sprockets for conveying the carrier tape 200 along P3, the first and second sprockets 12 and 14 are provided. Moreover, the top tape peeling mechanism 50 for peeling the top tape 204 from the carrier tape 200 (base tape 202) conveyed by the first and second sprockets 12 and 14 is provided.

第１および第２のスプロケット１２、１４は、キャリアテープ２００の送り孔２０２ｂに挿通される複数の歯１２ａ、１４ａを備える。歯１２ａ、１４ａがキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂに挿通（係合）した状態で第１および第２のスプロケット１２、１４が回転することにより、キャリアテープ２００は部品供給位置Ｑに向かう方向であるテープ送り方向に搬送される。 The first and second sprockets 12 and 14 include a plurality of teeth 12 a and 14 a that are inserted through the feed holes 202 b of the carrier tape 200. When the first and second sprockets 12 and 14 are rotated in a state where the teeth 12a and 14a are inserted (engaged) into the feed hole 202b of the carrier tape 200, the carrier tape 200 is directed toward the component supply position Q. It is conveyed in the tape feed direction.

この第１および第２のスプロケット１２、１４を回転させるために、部品供給装置１０は、スプロケット駆動機構としてモータ１６を有する。第１および第２のスプロケット１２、１４は、その理由は後述するが、複数のギヤ（一点鎖線）を介して駆動モータ１６によって同期回転される。 In order to rotate the first and second sprockets 12 and 14, the component supply device 10 has a motor 16 as a sprocket drive mechanism. Although the reason will be described later, the first and second sprockets 12 and 14 are synchronously rotated by the drive motor 16 via a plurality of gears (dashed lines).

なお、部品供給装置１０は、図示してはいないが、テープ経路Ｐ１〜Ｐ３以外のテープ経路を有し、また、第１および第２のスプロケット１２、１４以外のスプロケットも有する。例えば、キャリアテープ２００を巻回収容するリール（図示せず）から第１のスプロケット１２に向かってキャリアテープ２００を搬送するためのスプロケットを部品供給装置１０は有してもよい。 Although not shown, the component supply apparatus 10 has a tape path other than the tape paths P1 to P3, and also has sprockets other than the first and second sprockets 12 and 14. For example, the component supply apparatus 10 may have a sprocket for transporting the carrier tape 200 from a reel (not shown) around which the carrier tape 200 is wound and accommodated toward the first sprocket 12.

第１および第２のスプロケット１２、１４（および図示しないスプロケット）によってテープ送り方向に搬送されるキャリアテープ２００は、複数のテープ経路Ｐ１〜Ｐ３（および図示しないテープ経路）に沿って部品供給位置Ｑに向かって移動する。 The carrier tape 200 transported in the tape feeding direction by the first and second sprockets 12 and 14 (and sprockets not shown) has a component supply position Q along a plurality of tape paths P1 to P3 (and tape paths not shown). Move towards.

テープ経路Ｐ１は、キャリアテープ２００のベーステープ２０２の送り方向としての搬送方向（矢印Ａ方向）上流側から例えば斜め上方向（Ｙ軸およびＺ軸方向）に第１のスプロケット１２に向かって延在する傾斜経路である。 The tape path P1 extends from the upstream side in the transport direction (arrow A direction) as the feed direction of the base tape 202 of the carrier tape 200 toward the first sprocket 12 in an obliquely upward direction (Y-axis and Z-axis directions), for example. It is an inclined path.

テープ経路Ｐ２は、テープ経路Ｐ１のテープ送り方向の下流側としてのキャリアテープ２００の搬送方向下流側端（前端）から部品供給位置Ｑの高さ位置ＨＰＬに向かって斜め上方向（Ｙ軸およびＺ軸方向）に直線状に延在する傾斜経路である。 The tape path P2 is obliquely upward (Y-axis and Z-axis) from the downstream end (front end) in the transport direction of the carrier tape 200 as the downstream side in the tape feeding direction of the tape path P1 toward the height position HPL of the component supply position Q. It is an inclined path extending linearly in the axial direction.

テープ経路Ｐ３は、水平方向（Ｙ軸方向）にテープ経路Ｐ２のテープ送り方向の下流側としてのキャリアテープ２００の搬送方向下流側端（前端）から水平方向に直線状に部品供給位置Ｑを通過して延在する水平経路である。 The tape path P3 passes through the component supply position Q linearly in the horizontal direction from the downstream end (front end) in the transport direction of the carrier tape 200 as the downstream side in the tape feeding direction of the tape path P2 in the horizontal direction (Y-axis direction). It is a horizontal path that extends.

なお、本明細書では、各テープ経路におけるキャリアテープ２００のベーステープ２０２の搬送方向下流端をそれぞれのテープ経路の前端と称するとともに、キャリアテープ２００のベーステープ２０２のテープ送り方向としての搬送方向上流端をそれぞれのテープ経路の後端と称する。 In the present specification, the downstream end in the transport direction of the base tape 202 of the carrier tape 200 in each tape path is referred to as the front end of the respective tape path, and the upstream in the transport direction as the tape feed direction of the base tape 202 of the carrier tape 200. The end is referred to as the rear end of each tape path.

第１のスプロケット１２は、テープ経路Ｐ１の前端および直線状に延在する傾斜経路のテープ経路Ｐ２の後端上のキャリアテープ２００のベーステープ２０２の部分の送り孔２０２ｂと係合する。 The first sprocket 12 engages with the feed hole 202b of the portion of the base tape 202 of the carrier tape 200 on the front end of the tape path P1 and the rear end of the tape path P2 of the inclined path extending linearly.

一方、第２のスプロケット１４は、直線状に延在する傾斜経路のテープ経路Ｐ２の前端および直線状に延在する水平経路のテープ経路Ｐ３の後端上のキャリアテープ２００のベーステープ２０２の部分の送り孔２０２ｂと係合する。または、第２のスプロケット１４は、部品供給位置Ｑに対してテープ送り方向の下流側でキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂと係合する。 On the other hand, the second sprocket 14 is a portion of the base tape 202 of the carrier tape 200 on the front end of the linearly extending tape path P2 and the rear end of the horizontal path tape path P3 extending linearly. Engaging with the feed hole 202b. Alternatively, the second sprocket 14 engages with the feed hole 202b of the carrier tape 200 on the downstream side in the tape feed direction with respect to the component supply position Q.

なお、テープ送り方向としてのキャリアテープ２００の搬送方向の上流側から下流側に向かって斜め上方向に異なる傾斜角度で延在するテープ経路Ｐ１とテープ経路Ｐ２は、同一傾斜角度（同一方向）で延在してもよい。また、テープ送り方向の上流側から第１のスプロケット１２に向かって延在するテープ経路Ｐ１は、キャリアテープ２００の搬送方向上流側から下流側に向かって水平方向に延在する水平経路であってもよい。 Note that the tape path P1 and the tape path P2 extending at different inclination angles from the upstream side to the downstream side in the conveyance direction of the carrier tape 200 as the tape feeding direction are inclined at the same inclination angle (in the same direction). It may extend. The tape path P1 extending from the upstream side in the tape feeding direction toward the first sprocket 12 is a horizontal path extending in the horizontal direction from the upstream side in the transport direction of the carrier tape 200 toward the downstream side. Also good.

また、部品供給位置Ｑは、第２のスプロケット１４の歯１４ａと係合している状態の送り孔２０２ｂに近接する収容部２０２ａに収容されている部品を移戴ヘッド１００のノズル１０２が吸着できるように、水平方向に延在する水平経路であるテープ経路Ｐ３上に設定するのが好ましい。第２のスプロケット１４の歯１４ａが部品供給位置Ｑ上のキャリアテープ２００の部分の送り孔２０２ｂと係合することにより、キャリアテープ２００の収容部２０２ａ内の部品を部品供給位置Ｑに高精度に位置合わせすることができる。 Further, at the component supply position Q, the nozzle 102 of the transfer head 100 can adsorb the component accommodated in the accommodating portion 202a adjacent to the feed hole 202b engaged with the teeth 14a of the second sprocket 14. Thus, it is preferable to set on the tape path P3 which is a horizontal path extending in the horizontal direction. The teeth 14a of the second sprocket 14 are engaged with the feed holes 202b of the part of the carrier tape 200 on the component supply position Q, so that the components in the receiving portion 202a of the carrier tape 200 can be accurately moved to the component supply position Q. Can be aligned.

テープ経路Ｐ２およびテープ経路Ｐ３がそれぞれ直線状になるように、すなわちテープ経路Ｐ２とテープ経路Ｐ３それぞれにおいてキャリアテープ２００が直進するように、キャリアテープ２００をガイドするガイド部材２０が、部品供給装置１０に設けられている。 The guide member 20 that guides the carrier tape 200 is arranged so that the tape path P2 and the tape path P3 are linear, that is, the carrier tape 200 moves straight in each of the tape path P2 and the tape path P3. Is provided.

具体的には、ガイド部材２０は、送り孔２０２ｂに歯１２ａ、１４ｂが挿通された状態の第１および第２のスプロケット１２、１４と干渉しないように、複数の収容部２０２ａと対向するようにして、キャリアテープ２００のベーステープ２０２の裏面（トップテープ２０４が貼り付けられた面と反対側の面）の部分を支持するように構成されている。 Specifically, the guide member 20 is made to face the plurality of accommodating portions 202a so as not to interfere with the first and second sprockets 12 and 14 in a state where the teeth 12a and 14b are inserted into the feed holes 202b. Thus, the back surface of the base tape 202 of the carrier tape 200 (the surface opposite to the surface on which the top tape 204 is attached) is supported.

トップテープ剥離機構５０は、図２に示すようにベーステープ２０２からトップテープ２０４を剥離することにより、収容部２０２ａに収容されている部品（図示せず）を露出させるように構成されている。 The top tape peeling mechanism 50 is configured to expose a component (not shown) housed in the housing portion 202a by peeling the top tape 204 from the base tape 202 as shown in FIG.

具体的には、本実施の形態のトップテープ剥離機構５０は、第１のスプロケット１２と、水平方向に延在するテープ経路Ｐ３との間の直線状に延在する傾斜経路のテープ経路Ｐ２の部分上において、接着剤２０６ａ、２０６ｂによってベーステープ２０２に幅方向の両端が貼り付けられたトップテープ２０４の幅方向（Ｘ軸方向）両側部分をベーステープ２０２から剥離するように構成されている。 Specifically, the top tape peeling mechanism 50 according to the present embodiment includes a tape path P2 having an inclined path extending linearly between the first sprocket 12 and the tape path P3 extending in the horizontal direction. On the portion, both sides in the width direction (X-axis direction) of the top tape 204 in which both ends in the width direction are attached to the base tape 202 by the adhesives 206a and 206b are configured to peel from the base tape 202.

トップテープ剥離機構５０はまた、図１に示すように、テープ経路Ｐ２の上側に位置する傾斜領域２４に配置されている。好ましくは、後述するトップテープ剥離機構５０の少なくともローラ対５２が、第１のスプロケット１２の近傍（Ｙ−Ｚ平面視で直線状のテープ経路Ｐ２と該テープ経路Ｐ２と直交して第１のスプロケット１２の回転中心を通過する垂線との交点の位置あるいは第１のスプロケット１２のテープ送り方向上流側（図示Ｙ軸方向）の後端の位置）からテープ経路Ｐ３の後端までの間のテープ経路Ｐ２の上側に位置する傾斜領域２４に配置されている。なお、傾斜領域２４の上限の高さ位置は、部品供給位置Ｑからの部品の取出し動作時に移戴ヘッド１００のノズル１０２の先端が移動する下限の高さ位置ＨＬに比べて下方側である。言い換えると、傾斜領域２４は、部品供給位置Ｑからの部品の取出し動作時における移戴ヘッド１００のノズル１０２の先端の水平移動の下限高さ位置ＨＬより下方側に存在する領域である。さらに好ましくは、トップテープ剥離機構５０は、部品供給装置１０の筐体の一部であるトップカバー２２と、傾斜経路であるテープ経路Ｐ２との間の空間である傾斜領域２４ａに配置されている。 As shown in FIG. 1, the top tape peeling mechanism 50 is also disposed in the inclined region 24 located above the tape path P2. Preferably, at least a pair of rollers 52 of a top tape peeling mechanism 50 to be described later is disposed in the vicinity of the first sprocket 12 (a linear tape path P2 in the YZ plan view and the first sprocket perpendicular to the tape path P2. The tape path from the position of the intersection with the perpendicular passing through the rotation center of 12 or the position of the rear end of the first sprocket 12 in the tape feed direction (the Y-axis direction in the figure) to the rear end of the tape path P3. It arrange | positions in the inclination area | region 24 located above P2. The upper limit height position of the inclined region 24 is lower than the lower limit height position HL at which the tip of the nozzle 102 of the transfer head 100 moves during the component take-out operation from the component supply position Q. In other words, the inclined region 24 is a region that exists below the lower limit height position HL of the horizontal movement of the tip of the nozzle 102 of the transfer head 100 during the operation of taking out the component from the component supply position Q. More preferably, the top tape peeling mechanism 50 is disposed in an inclined region 24a that is a space between the top cover 22 that is a part of the housing of the component supply device 10 and the tape path P2 that is an inclined path. .

図２に示すようにトップテープ２０４をキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）から剥離するトップテープ剥離機構５０の構成について説明する。図３は、図１の部分拡大図であって、トップテープ剥離機構５０の構成を概略的に示している。 The configuration of the top tape peeling mechanism 50 that peels the top tape 204 from the carrier tape 200 (base tape 202) as shown in FIG. 2 will be described. FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 1 and schematically shows the configuration of the top tape peeling mechanism 50.

図３に示すように、トップテープ剥離機構５０は、第１のスプロケット１２とテープ経路Ｐ３との間の傾斜経路Ｐ２の部分上においてベーステープ２０２からトップテープ２０４の幅方向の両端を剥離するブレード５２と、ブレード５２によって剥離されたトップテープ２０４をローラ対５６のニップ部５６ｃに案内する曲面経路を備える案内部材５４と、案内部材５４によって案内（ガイド）されたトップテープ２０４をテープ送り方向下流側に位置する部品供給位置Ｑから離れる方向に送るローラ対５６とを有する。 As shown in FIG. 3, the top tape peeling mechanism 50 is a blade that peels both ends in the width direction of the top tape 204 from the base tape 202 on the portion of the inclined path P2 between the first sprocket 12 and the tape path P3. 52, a guide member 54 having a curved path for guiding the top tape 204 peeled off by the blade 52 to the nip portion 56c of the roller pair 56, and the top tape 204 guided (guided) by the guide member 54 downstream in the tape feeding direction. And a roller pair 56 that feeds in a direction away from the component supply position Q located on the side.

ブレード５２は、キャリアテープ２００の幅方向（Ｘ軸方向）に延在する刃先５２ａと、刃先５２ａからテープ経路Ｐ２に対して所定の角度で延在するすくい面５２ｂと、刃先５２ａからテープ経路Ｐ２の延在方向に延在する下面５２ｃとを備える。 The blade 52 includes a cutting edge 52a extending in the width direction (X-axis direction) of the carrier tape 200, a rake face 52b extending from the cutting edge 52a at a predetermined angle with respect to the tape path P2, and a tape path P2 from the cutting edge 52a. And a lower surface 52c extending in the extending direction.

ブレード５２は、その刃先５２ａが第１のスプロケット１２とテープ経路Ｐ３との間のテープ経路Ｐ２の部分上のキャリアテープ２００の部分からトップテープ２０４の幅方向の両端を剥離できる位置に配置されるように、部品供給装置１０に設けられている。なお、ブレード５２の刃先５２ａは、本実施の形態の場合、テープ経路Ｐ２のテープ送り方向の上流側端（後端）に位置するが、テープ経路Ｐ２上であればどの位置にあってもよい。ただ、キャリアテープ２００の送り孔２０２ｂに係合している第１のスプロケット１２の歯１２ａのテープ送り方向下流側の近傍であって、第１のスプロケット１２によってテープ送り方向に送られているキャリアテープ２００からトップテープ２０４を剥離することができる位置に、ブレード５２の刃先５２ａは配置されるのが好ましい。 The blade 52 is disposed at a position where the blade edge 52a can peel both ends in the width direction of the top tape 204 from the portion of the carrier tape 200 on the portion of the tape path P2 between the first sprocket 12 and the tape path P3. As described above, the component supply device 10 is provided. In this embodiment, the blade edge 52a of the blade 52 is located at the upstream end (rear end) of the tape path P2 in the tape feeding direction, but may be at any position as long as it is on the tape path P2. . However, in the vicinity of the tooth 12a of the first sprocket 12 engaged with the feed hole 202b of the carrier tape 200 on the downstream side in the tape feed direction, the carrier fed by the first sprocket 12 in the tape feed direction. The cutting edge 52a of the blade 52 is preferably disposed at a position where the top tape 204 can be peeled from the tape 200.

ブレード５２の下面５２ｃは、刃先５２ａによってトップテープ２０４が剥離されたベーステープ２０２の収容部２０２ａから部品が飛び出すことを防止するカバーとして機能する。これに関連して、ブレード５２のテープ送り方向下流側には、トップテープ２０４が剥離された状態のベーステープ２０２の収容部２０２ａを部品供給位置Ｑ近傍まで覆うカバー部材２６が設けられている。 The lower surface 52c of the blade 52 functions as a cover for preventing components from jumping out from the housing portion 202a of the base tape 202 from which the top tape 204 has been peeled off by the cutting edge 52a. In relation to this, on the downstream side of the blade 52 in the tape feeding direction, a cover member 26 that covers the housing portion 202a of the base tape 202 with the top tape 204 peeled up to the vicinity of the component supply position Q is provided.

案内部材５４は、ブレード５２によって剥離され、ブレード５２のすくい面５２ｂに沿って移動するトップテープ２０４の部分を、テープ送り方向下流側に位置する部品供給位置Ｑから離れる水平方向に案内する曲面経路を形成する案内面５４ａを備える。案内部材５４がトップテープ２０４を案内する方向は、水平方向に限らず、トップテープ２０４の上昇を抑制しつつ部品供給位置Ｑから離れる方向であればよく、例えば斜め下方向であってもよい。なお、ここで言う「トップテープの上昇を抑制する」とは、案内部材５４によって案内されたトップテープ２０４が、部品供給装置１０上を水平移動する部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２の先端に干渉しうる高さ（下限高さ位置ＨＬ以上の高さ）まで上昇しないようにすることを言う。 The guide member 54 is peeled off by the blade 52 and is a curved path that guides the portion of the top tape 204 that moves along the rake face 52b of the blade 52 in the horizontal direction away from the component supply position Q located downstream in the tape feed direction. A guide surface 54a is formed. The direction in which the guide member 54 guides the top tape 204 is not limited to the horizontal direction, and may be a direction away from the component supply position Q while suppressing the rise of the top tape 204, and may be, for example, a diagonally downward direction. Note that “suppressing the rise of the top tape” here refers to the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus in which the top tape 204 guided by the guide member 54 moves horizontally on the component supply apparatus 10. It means that it does not rise to a height that can interfere with the tip (a height equal to or higher than the lower limit height position HL).

具体的に説明すると、部品を吸着保持する部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２の先端は、図１に示すように、トップテープ剥離機構５０を上述の傾斜領域２４に配置して、部品供給位置Ｑと部品実装位置（例えば、基板上の位置）へとの間の移動時間を短縮する場合、可能な限り移動時の高さを低く抑制した高さ位置である下限高さ位置ＨＬを水平方向に移動する。具体的には、部品の実装中において、移戴ヘッド１００に対するノズル１０２の昇降ストローク（Ｚ軸方向のストローク）が可能な限り最小になるように、言い換えると、部品供給位置Ｑから部品を取出す前後におけるノズル１０２の水平移動時の高さを低く抑制することができるように、下限の高さ位置ＨＬ上を水平方向にノズル１０２の先端は移動する。 More specifically, the tip of the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus that holds and holds the component is arranged with the top tape peeling mechanism 50 in the above-described inclined region 24 as shown in FIG. When shortening the movement time between the supply position Q and the component mounting position (for example, the position on the board), the lower limit height position HL which is a height position where the height during movement is suppressed as low as possible is set. Move horizontally. Specifically, during the mounting of the component, the lifting stroke (the Z-axis direction stroke) of the nozzle 102 relative to the transfer head 100 is minimized as much as possible, in other words, before and after removing the component from the component supply position Q. The tip of the nozzle 102 moves in the horizontal direction on the lower limit height position HL so that the height of the nozzle 102 during horizontal movement can be suppressed to be low.

このノズル１０２の先端が水平移動する下限の高さ位置ＨＬは、部品供給位置Ｑの高さと、部品供給位置Ｑから部品実装位置への移動時の高さまたは部品実装位置から部品供給位置Ｑへの移動時の高さとによって決定されるとともに、部品実装装置および部品供給装置に対する干渉（接触）を回避できるように決定される。 The lower limit height position HL at which the tip of the nozzle 102 moves horizontally is the height of the component supply position Q and the height when moving from the component supply position Q to the component mounting position or from the component mounting position to the component supply position Q. And the height at the time of movement of the component, and also so as to avoid interference (contact) with the component mounting apparatus and the component supply apparatus.

なお、本明細書で言うノズルの水平方向の移動は、少なくとも水平方向にノズルが移動するという意味であって、単に水平方向のみにノズルが移動することを意味するわけではない。したがって、水平方向に移動しつつ上下方向（Ｚ軸方向）に移動するノズルの動作、いわゆるノズルのアーチモーション動作も、本明細書で言うノズルの水平方向の移動に含まれる。 In addition, the movement of the nozzle in the horizontal direction in this specification means that the nozzle moves at least in the horizontal direction, and does not mean that the nozzle moves only in the horizontal direction. Therefore, the movement of the nozzle moving in the vertical direction (Z-axis direction) while moving in the horizontal direction, that is, the so-called nozzle arch motion operation is also included in the horizontal movement of the nozzle referred to in this specification.

したがって、部品供給位置Ｑから部品を取出す時（部品を取出す前後）におけるノズル１０２が水平方向に移動する領域において、部品供給装置１０のトップテープ剥離機構５０およびキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）から剥離されたトップテープ２０４は、ノズル１０２の先端が水平移動する下限の高さ位置ＨＬを越えないようにする必要がある。 Therefore, in the region where the nozzle 102 moves in the horizontal direction at the time of taking out the component from the component supply position Q (before and after taking out the component), it is peeled off from the top tape peeling mechanism 50 and the carrier tape 200 (base tape 202) of the component feeding device 10. It is necessary for the top tape 204 thus made not to exceed the lower limit height position HL where the tip of the nozzle 102 moves horizontally.

本実施の形態の場合、例えば、案内部材５４は、部品供給位置Ｑの高さ位置ＨＰＬと略同一の高さ位置に配置された部品供給装置１０のトップカバー２２とテープ送り方向の上流から第１のスプロケット１２に向かって延在するテープ経路Ｐ１との高さ方向（Ｚ軸方向）の間に配置され、トップテープ２０４を回収するための空間であるトップテープ回収部２５にトップテープ２０４を案内する。 In the case of the present embodiment, for example, the guide member 54 is located on the top cover 22 of the component supply device 10 arranged at a height position substantially the same as the height position HPL of the component supply position Q and from the upstream in the tape feeding direction. The top tape 204 is placed in the top tape collecting portion 25 which is disposed between the tape path P1 extending toward the one sprocket 12 and the height direction (Z-axis direction) and is a space for collecting the top tape 204. invite.

第１のスプロケット１２の上側の傾斜領域２４に配置されたローラ対５６は、案内部材５４によって案内されたトップテープ２０４を挟持することができる２つのローラ５６ａ、５６ｂから構成される。具体的には、ローラ対５６のローラ５６ａ、５６ｂは、そのニップ部５６ｃでトップテープ２０４を挟持した状態で同期回転し、挟持したトップテープ２０４をテープ送り方向の下流側の部品供給位置Ｑから離れる方向に且つトップテープ２０４の上昇を抑制しつつトップテープ回収部２５に送るように構成されている。そのために、ローラ５６ａ，５６ｂを同期回転させるローラ駆動機構（図示せず）を部品供給装置１０は有する。 The roller pair 56 disposed in the inclined region 24 on the upper side of the first sprocket 12 includes two rollers 56 a and 56 b that can sandwich the top tape 204 guided by the guide member 54. Specifically, the rollers 56a and 56b of the roller pair 56 rotate synchronously with the top tape 204 sandwiched by the nip portion 56c, and the sandwiched top tape 204 is moved from the component supply position Q on the downstream side in the tape feeding direction. The top tape 204 is configured to be sent to the top tape collecting unit 25 in a direction away from the top tape 204 while suppressing the rise of the top tape 204. For this purpose, the component supply device 10 includes a roller driving mechanism (not shown) that rotates the rollers 56a and 56b synchronously.

第１のスプロケット１２の上側の傾斜領域２４に配置されたローラ対５６はブレード５２によってキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）から剥離されたトップテープ２０４をトップテープ回収部２５に送る役割をするとともに、ベーステープ２０２からトップテープ２０４を引き剥がす役割もする。すなわち、トップテープ２０２は、ブレード５２によってベーステープ２０２から剥離されるとともに、ローラ対５６によってベーステープ２０２から引き剥がされる。このローラ対５６によってベーステープ２０２に対するトップテープ２０４の剥離性が向上する。 The roller pair 56 disposed in the upper inclined region 24 of the first sprocket 12 serves to send the top tape 204 separated from the carrier tape 200 (base tape 202) by the blade 52 to the top tape collecting unit 25, and It also serves to peel off the top tape 204 from the base tape 202. That is, the top tape 202 is peeled off from the base tape 202 by the blade 52 and is peeled off from the base tape 202 by the roller pair 56. This roller pair 56 improves the peelability of the top tape 204 with respect to the base tape 202.

なお、ローラ対５６がなくても案内部材５４によってトップテープ２０４をトップテープ回収部２５に案内でき、ローラ対５６がなくてもブレード５２のみによってベーステープ２０２からトップテープ２０４を十分に剥離できるのであれば、ローラ対５６を省略してもよい。 The top tape 204 can be guided to the top tape collecting unit 25 by the guide member 54 without the roller pair 56, and the top tape 204 can be sufficiently peeled from the base tape 202 by the blade 52 only without the roller pair 56. If present, the roller pair 56 may be omitted.

このトップテープ剥離機構５０により、トップテープ２０４が剥離された状態のキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）を、部品供給位置Ｑに搬送させることができる。それにより、部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２は、ベーステープ２０２の収容部２０２ａに収容された部品を部品供給位置Ｑで吸着することができる。 By this top tape peeling mechanism 50, the carrier tape 200 (base tape 202) in a state where the top tape 204 is peeled can be conveyed to the component supply position Q. Accordingly, the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus can suck the component accommodated in the accommodating portion 202a of the base tape 202 at the component supply position Q.

このような本実施の形態の部品供給装置１０によれば、部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２との干渉を抑制しつつ、収容部２０２ａ内の部品が露出するように搬送中のキャリアテープ２００からトップテープ２０４を剥離することができる。 According to the component supply apparatus 10 of this embodiment, the carrier being conveyed so that the components in the housing portion 202a are exposed while suppressing interference with the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus. The top tape 204 can be peeled from the tape 200.

また、本実施の形態の場合、部品が取出される側であるキャリアテープ２００の上側（主面（表面）側）に配置される必要があるトップテープ２０４を剥離するためのトップテープ剥離機構５０が、水平経路であるテープ経路Ｐ３上の部品供給位置Ｑの高さ位置を越えて上方に突出しないように構成されている。 In the case of the present embodiment, the top tape peeling mechanism 50 for peeling the top tape 204 that needs to be disposed on the upper side (main surface (front surface) side) of the carrier tape 200 that is the side from which the parts are taken out. Is configured so as not to protrude upward beyond the height position of the component supply position Q on the tape path P3 which is a horizontal path.

具体的には、キャリアテープ２００のテープ経路の一部として、部品供給位置Ｑの高さ位置に向かって斜め上方向に直線状に延在する傾斜したテープ経路Ｐ２が部品供給装置１０に設けられている。この傾斜テープ経路Ｐ２上のキャリアテープ２００の上側の傾斜領域２４ａにトップテープ剥離機構５０が配置されている。したがって、部品供給位置Ｑの高さ位置ＨＰＬを部品供給位置Ｑに向かって水平方向に延在するテープ経路上のキャリアテープの上側にトップテープ剥離機構が設けられる場合に比べて、傾斜領域２４ａに配置されたトップテープ剥離機構によって剥離される場合、部品供給位置Ｑの高さ位置ＨＰＬを越えるトップテープ２０４の剥離された部分等は大幅に抑制され少なくなる。その結果、部品供給装置１０と部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２の先端とトップテープ２０４との干渉が抑制される。 Specifically, an inclined tape path P <b> 2 that extends linearly in a diagonally upward direction toward the height position of the component supply position Q is provided in the component supply apparatus 10 as a part of the tape path of the carrier tape 200. ing. A top tape peeling mechanism 50 is disposed in the upper inclined region 24a of the carrier tape 200 on the inclined tape path P2. Therefore, compared with the case where the top tape peeling mechanism is provided on the upper side of the carrier tape on the tape path extending in the horizontal direction from the height position HPL of the component supply position Q toward the component supply position Q, the inclined region 24a When peeled by the arranged top tape peeling mechanism, the peeled portion of the top tape 204 exceeding the height position HPL of the component supply position Q is greatly suppressed and reduced. As a result, the interference between the tip of the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component supply device 10 and the component mounting device and the top tape 204 is suppressed.

なお、本実施の形態の場合、図１に示すように、トップテープ剥離機構５０は、その全体が部品供給位置Ｑの高さ位置ＨＰＬより下方側に位置し、また傾斜経路のテープ経路Ｐ２より上側で、さらに第１のスプロケット１２の近傍からテープ経路Ｐ３の後端までの傾斜領域に位置する。しかしながら、剥離したトップテープが、部品供給位置Ｑからの部品の取出し動作時において、ノズル１０２の先端の水平移動する際の下限の高さ位置ＨＬを越えずに、テープ剥離機構５０とノズル１０２との干渉を回避可能であれば、トップテープ剥離機構５０の一部が部品供給位置Ｑの高さ位置ＨＰＬを越えてもよい。この場合、部品供給装置１０の設計の自由度が向上する。 In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 1, the top tape peeling mechanism 50 is entirely located below the height position HPL of the component supply position Q, and from the tape path P2 of the inclined path. On the upper side, it is further located in an inclined region from the vicinity of the first sprocket 12 to the rear end of the tape path P3. However, the tape peeling mechanism 50 and the nozzle 102 do not exceed the lower limit height position HL at the time of horizontal movement of the tip of the nozzle 102 when the peeled top tape is removed from the component supply position Q. If the above-mentioned interference can be avoided, a part of the top tape peeling mechanism 50 may exceed the height position HPL of the component supply position Q. In this case, the degree of freedom in designing the component supply device 10 is improved.

また、本実施の形態の場合、直線状に延在する傾斜経路であるテープ経路Ｐ２上でのキャリアテープ２００からトップテープ２０４を剥離するため、トップテープ剥離機構５０はトップテープ２０４をベーステープ２０２からスムーズに剥離しやすく、また高速剥離が可能である。 In the case of the present embodiment, the top tape peeling mechanism 50 peels the top tape 204 from the base tape 202 in order to peel the top tape 204 from the carrier tape 200 on the tape path P2, which is an inclined path extending linearly. Can be easily and smoothly peeled off at a high speed.

具体的に説明すると、図１に示すように、直線状に傾斜して延在するテープ経路Ｐ２上のキャリアテープ２００の部分、すなわちガイド部材２０によって直線状に延在されているキャリアテープ２００の部分からトップテープ２０４がトップテープ剥離機構５０によって剥離される。 More specifically, as shown in FIG. 1, the portion of the carrier tape 200 on the tape path P <b> 2 that extends in a linearly inclined manner, that is, the carrier tape 200 that is linearly extended by the guide member 20. The top tape 204 is peeled from the portion by the top tape peeling mechanism 50.

ガイド部材２０によって直線状に傾斜して延在するテープ経路Ｐ２に沿って直線状にキャリアテープ２００が搬送される場合、曲線状のテープ経路に沿ってテープ送り方向に搬送される場合に比べて、キャリアテープ２００とガイド部材２０との間に発生する摩擦力が小さい。したがって、トップテープ剥離機構５０は、ガイド部材２０にガイドされてスムーズに安定した速度で搬送されているキャリアテープ２００のベーステープ２０２の部分からトップテープ２０４をスムーズに剥離することができる。また、ガイド部材２０との摩擦力が小さいため、キャリアテープ２００を高速搬送することにより、トップテープ２０４を高速に剥離することができる。さらにまた、トップテープ２０４の剥離時にベーステープ２０２やトップテープ２０４から脱離した接着剤２０６ａ、２０６ｂ等の剥離カスがキャリアテープ２００とガイド部材２０との間に侵入しても、キャリアテープ２００をガイド部材２０に押し付ける力が小さいために、キャリアテープ２００とガイド部材２０との間の摩擦力は増大しにくい。 When the carrier tape 200 is conveyed linearly along the tape path P2 that is inclined and extended linearly by the guide member 20, as compared with the case where the carrier tape 200 is conveyed along the curved tape path in the tape feeding direction. The frictional force generated between the carrier tape 200 and the guide member 20 is small. Therefore, the top tape peeling mechanism 50 can smoothly peel the top tape 204 from the portion of the base tape 202 of the carrier tape 200 that is guided by the guide member 20 and is smoothly conveyed at a stable speed. Further, since the frictional force with the guide member 20 is small, the top tape 204 can be peeled off at a high speed by transporting the carrier tape 200 at a high speed. Furthermore, even if peeling debris such as adhesives 206a and 206b detached from the base tape 202 and the top tape 204 enters the gap between the carrier tape 200 and the guide member 20 when the top tape 204 is peeled off, the carrier tape 200 is removed. Since the force pressed against the guide member 20 is small, the frictional force between the carrier tape 200 and the guide member 20 is difficult to increase.

さらに、本実施の形態の場合、トップテープ剥離機構５０のブレード５２が第１および第２のスプロケット１２、１４のテープ送り方向の間に挟まれた状態であるため、また第１および第２のスプロケット１２、１４によってキャリアテープがテープ方向に送られることにより、安定した剥離能力でトップテープ２０４はベーステープ２０２から剥離される。 Further, in the case of the present embodiment, since the blade 52 of the top tape peeling mechanism 50 is sandwiched between the tape feeding directions of the first and second sprockets 12, 14, the first and second When the carrier tape is sent in the tape direction by the sprockets 12 and 14, the top tape 204 is peeled from the base tape 202 with a stable peeling ability.

具体的に説明すると、本実施の形態の場合、図１に示すように、トップテープ剥離機構５０のブレード５２によってトップテープ２０４が剥離されるキャリアテープ２００の部分が第１および第２のスプロケット１２、１４によってテープ送り方向に挟まれている。そして、その２つのスプロケット１２、１４が同期回転している。したがって、テープ送り方向の上流側の第１のスプロケット１２によってベーステープ２０２とトップテープ２０４との間にトップテープ剥離機構５０のブレード５２の刃先５２ａを押し付けつつ、テープ送り方向の下流側の第２のスプロケット１４によってトップテープ２０４が剥離された状態のキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）をテープ送り方向の下流側に引っ張ることができる。その結果、トップテープ剥離機構５０は、上流側または下流側の一方にのみスプロケットが存在する場合に比べて、トップテープ２０４をより安定した剥離能力で剥離することができる。 Specifically, in the case of the present embodiment, as shown in FIG. 1, the portions of the carrier tape 200 from which the top tape 204 is peeled off by the blade 52 of the top tape peeling mechanism 50 are the first and second sprockets 12. 14 are sandwiched in the tape feeding direction. And the two sprockets 12 and 14 are rotating synchronously. Accordingly, the first sprocket 12 on the upstream side in the tape feeding direction presses the blade edge 52a of the blade 52 of the top tape peeling mechanism 50 between the base tape 202 and the top tape 204, while the second sprocket 12 on the downstream side in the tape feeding direction. The carrier tape 200 (base tape 202) with the top tape 204 peeled off by the sprocket 14 can be pulled downstream in the tape feeding direction. As a result, the top tape peeling mechanism 50 can peel the top tape 204 with a more stable peeling ability as compared with the case where the sprocket exists only on one of the upstream side and the downstream side.

なお、第１および第２のスプロケット１２、１４の間の直線状に延在した傾斜経路のテープ経路Ｐ２の延在方向の距離を、可能な限り短くすることが好ましい。これにより、トップテープ剥離機構５０は、トップテープ２０４をより安定して剥離することができる。 It is preferable that the distance in the extending direction of the tape path P2 of the inclined path extending linearly between the first and second sprockets 12, 14 is as short as possible. Thereby, the top tape peeling mechanism 50 can peel the top tape 204 more stably.

加えて、本実施の形態の場合、トップテープ剥離機構５０のキャリアテープ２００のテープ送り方向下流側且つ部品供給位置Ｑ近傍で第２のスプロケット１４がキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂに係合している。そのため、第２のスプロケット１４は、水平経路のテープ経路Ｐ３上のキャリアテープ２００の幅方向の位置決めを行うガイド部材として機能することができる。その結果、部品供給位置Ｑへのキャリアテープ２００の送り動作の位置決め性が向上し、キャリアテープ２００の収容部２０２ａ内の部品を部品供給位置Ｑに高精度に位置合わせすることができる。 In addition, in the case of the present embodiment, the second sprocket 14 is engaged with the feed hole 202b of the carrier tape 200 on the downstream side in the tape feed direction of the carrier tape 200 of the top tape peeling mechanism 50 and in the vicinity of the component supply position Q. Yes. Therefore, the second sprocket 14 can function as a guide member that positions the carrier tape 200 on the horizontal tape path P3 in the width direction. As a result, the positioning property of the feeding operation of the carrier tape 200 to the component supply position Q is improved, and the components in the housing portion 202a of the carrier tape 200 can be aligned with the component supply position Q with high accuracy.

例えば、第２のスプロケット１４が存在しない場合、トップテープ剥離機構５０のキャリアテープ２００のテープ送り方向下流側において、キャリアテープ２００の収容部２０２ａの位置（特にキャリアテープ２００の幅方向位置）にバラツキが生じやすい。これは、トップテープ剥離機構５０のブレード５２による剥離によって生じる刃先５２ａの磨耗やキャリアテープ２００の接着剤２０６ａ、２０６ｂ等の剥離カスの付着などによってテープ送りに不可避なバラツキが生じるからである。 For example, when the second sprocket 14 is not present, the position of the accommodation portion 202a of the carrier tape 200 (particularly the width direction position of the carrier tape 200) varies on the downstream side of the top tape peeling mechanism 50 in the tape feeding direction of the carrier tape 200. Is likely to occur. This is because the tape feeding inevitably varies due to wear of the cutting edge 52a caused by peeling by the blade 52 of the top tape peeling mechanism 50 and adhesion of peeling debris such as the adhesives 206a and 206b of the carrier tape 200.

したがって、本実施の形態の場合、トップテープ剥離機構５０のキャリアテープ２００のテープ送り方向下流側且つ水平経路のテープ経路Ｐ３上の部品供給位置Ｑ近傍にキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂと係合する第２のスプロケット１４を設け、キャリアテープ２００の収容部２０２ａ内の部品を部品供給位置Ｑに高精度に位置合わせしている。 Therefore, in the case of this embodiment, the top tape peeling mechanism 50 engages with the feed hole 202b of the carrier tape 200 on the downstream side in the tape feed direction of the carrier tape 200 and in the vicinity of the component supply position Q on the tape path P3 of the horizontal path. The second sprocket 14 is provided, and the components in the accommodating portion 202a of the carrier tape 200 are aligned with the component supply position Q with high accuracy.

上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されない。 Although the present invention has been described with reference to the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、上述の実施の形態の場合、トップテープ剥離機構５０のキャリアテープ２００のテープ送り方向下流側に配置されている第２のスプロケット１４は、そのスプロケットの歯１４ａが部品供給位置Ｑに対してテープ送り方向の上流側でキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂと係合している。本発明はこれに限定されない。 For example, in the case of the above-described embodiment, the second sprocket 14 disposed on the downstream side in the tape feeding direction of the carrier tape 200 of the top tape peeling mechanism 50 has the sprocket teeth 14a with respect to the component supply position Q. The carrier tape 200 is engaged with the feed hole 202b on the upstream side in the tape feed direction. The present invention is not limited to this.

例えば、図４に示す別の実施の形態の部品供給装置３１０において、トップテープ剥離機構３５０のキャリアテープ２００のテープ送り方向（矢印Ａ方向）の下流側に配置されている第２のスプロケット３１４の歯３１４ａは、部品供給位置Ｑ’に対してテープ送り方向の下流側でキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂと係合する。この場合、図４に示すように、第１および第２のスプロケット３１２、３１４の間に部品供給位置Ｑ’が位置し、この２つのスプロケット３１２、３１４の間のキャリアテープ２００の部分が高精度に位置決めされる。したがって、キャリアテープ２００の収容部２０２ａ内の部品を、より高精度に部品供給位置Ｑ’に位置合わせすることができる。 For example, in the component supply apparatus 310 according to another embodiment shown in FIG. 4, the second sprocket 314 arranged on the downstream side in the tape feeding direction (arrow A direction) of the carrier tape 200 of the top tape peeling mechanism 350. The teeth 314a engage with the feed holes 202b of the carrier tape 200 on the downstream side in the tape feed direction with respect to the component supply position Q ′. In this case, as shown in FIG. 4, the component supply position Q ′ is positioned between the first and second sprockets 312 and 314, and the portion of the carrier tape 200 between the two sprockets 312 and 314 is highly accurate. Is positioned. Therefore, it is possible to align the component in the accommodating portion 202a of the carrier tape 200 with the component supply position Q 'with higher accuracy.

また例えば、上述の実施の形態の部品供給装置１０の場合、図１に示すように部品供給位置Ｑの近傍に第２のスプロケット１４が配置されているが、本発明はこれに限定されない。キャリアテープ２００の送りやトップテープ２０４の剥離に影響しなければ、部品供給位置Ｑの近傍に配置するスプロケット（第２のスプロケット）を省略することができる。 Further, for example, in the case of the component supply apparatus 10 of the above-described embodiment, the second sprocket 14 is disposed in the vicinity of the component supply position Q as shown in FIG. 1, but the present invention is not limited to this. If it does not affect the feeding of the carrier tape 200 or the peeling of the top tape 204, the sprocket (second sprocket) disposed in the vicinity of the component supply position Q can be omitted.

図５は、さらに別の実施の形態の部品供給装置４１０の一部分を示している。図５に示す部品供給装置４１０は、図１に示す上述の実施の部品供給装置１０と同様に、部品供給位置Ｑ”の高さ位置に向かって斜め上方向に直線状に延在する傾斜経路であるテープ経路Ｐ２”上のキャリアテープ２００のベーステープ２０２の送り孔２０２ｂと係合する第１のスプロケット４１２を有する。さらに、部品供給装置４１０は、テープ経路Ｐ２”上のキャリアテープ２００の上側の傾斜領域４２４に、部品供給装置１０のトップテープ剥離機構５０と同様のトップテープ剥離機構４５０を有する。 FIG. 5 shows a part of a component supply apparatus 410 according to still another embodiment. The component supply apparatus 410 shown in FIG. 5 has an inclined path extending linearly in an obliquely upward direction toward the height position of the component supply position Q ″, similarly to the above-described component supply apparatus 10 shown in FIG. The first sprocket 412 is engaged with the feed hole 202b of the base tape 202 of the carrier tape 200 on the tape path P2 ″. Furthermore, the component supply device 410 has a top tape peeling mechanism 450 similar to the top tape peeling mechanism 50 of the component supply device 10 in the upper inclined region 424 of the carrier tape 200 on the tape path P2 ″.

しかし、図１に示す部品供給装置１０とは異なり、図５に示す部品供給装置４１０においては、テープ経路Ｐ２”の前端から部品供給位置Ｑ”を通過して水平方向に直線状に延在する水平経路であるテープ経路Ｐ３”上のキャリアテープ２００のベーステープ２０２の送り孔２０２ｂと係合するスプロケット（第２のスプロケット）が存在しない。 However, unlike the component supply apparatus 10 shown in FIG. 1, the component supply apparatus 410 shown in FIG. 5 extends in a straight line in the horizontal direction from the front end of the tape path P2 ″ through the component supply position Q ″. There is no sprocket (second sprocket) that engages with the feed hole 202b of the base tape 202 of the carrier tape 200 on the tape path P3 ″ that is the horizontal path.

この場合、テープ経路Ｐ３”上のキャリアテープ２００のベーステープ２０２の送り孔２０２ｂと係合する第２のスプロケットにより、テープ経路Ｐ３”上のキャリアテープ２００のベーステープ２０２の幅方向の位置決めを行うことができない。したがって、部品供給位置Ｑ”を通過する水平経路であるテープ経路Ｐ３”においてキャリアテープ２００のベーステープ２０２の幅方向（Ｘ軸方向）の位置決めを行うガイド部材４１４を部品供給装置４１０に設けるのが好ましい。 In this case, the base tape 202 of the carrier tape 200 on the tape path P3 ″ is positioned in the width direction by the second sprocket engaged with the feed hole 202b of the base tape 202 of the carrier tape 200 on the tape path P3 ″. I can't. Therefore, a guide member 414 that positions the base tape 202 of the carrier tape 200 in the width direction (X-axis direction) in the tape path P3 ″ that is a horizontal path passing through the component supply position Q ″ is provided in the component supply apparatus 410. preferable.

ガイド部材４１４は、キャリアテープ２００のベーステープ２０２のテープ送り方向（Ｙ軸方向）と直交する断面（図５のＢ−Ｂ断面）を描く図６に示すように、キャリアテープ２０２の幅方向（Ｘ軸方向）の両側面と裏面とを支持するように構成されている。このようなガイド部材４１４により、水平経路のテープ経路Ｐ３’’上のキャリアテープ２００のベーステープ２０２の幅方向の位置決めを行う機能部材（ガイド部材）としての第２のスプロケットに代わって、キャリアテープ２００のベーステープ２０２が保持する部品を部品供給位置Ｑ”に高精度に位置決めすることができる。なお、ガイド部材４１４は、キャリアテープ２００のベーステープ２０２をテープ経路Ｐ２”に沿って移動するようにベーステープ２０２の裏面をガイドするガイド部材４２０と一体に形成されてもよいし、また別体であってもよい。 As shown in FIG. 6, the guide member 414 draws a cross section (BB cross section in FIG. 5) perpendicular to the tape feed direction (Y-axis direction) of the base tape 202 of the carrier tape 200. It is configured to support both side surfaces and the back surface in the (X-axis direction). Instead of the second sprocket as a functional member (guide member) for positioning the base tape 202 of the carrier tape 200 on the horizontal tape path P3 ″ in the width direction by such a guide member 414, the carrier tape The parts held by the 200 base tape 202 can be accurately positioned at the parts supply position Q ″. The guide member 414 moves the base tape 202 of the carrier tape 200 along the tape path P2 ″. The guide member 420 that guides the back surface of the base tape 202 may be formed integrally with the base tape 202 or may be a separate member.

また、例えば、上述の実施の形態の場合、図２に示すように、キャリアテープ２００のベーステープ２０２の部品を収容する収容部２０２ａは凹状であるが、本発明はこれに限らない。例えば、部品が取出される表面側とは反対側の裏面から突出するエンボス状の収容部を備えたキャリアテープでも、本発明は実施可能である。この場合、例えば、図１や図３に示すキャリアテープ２００がテープ送り方向に延在するテープ経路に沿って移動するようにガイドするためにキャリアテープ２００のベーステープ２０２の裏面を少なくともテープ送り方向に摺動可能に支持するガイド部材２０は、キャリアテープの裏面に対向するガイド面に、キャリアテープ２００のベーステープ２０２の裏面側より突出するエンボス部が通過する、キャリアテープの長手方向（テープ送り方向）に延在する溝を備える。 Further, for example, in the case of the above-described embodiment, as shown in FIG. 2, the housing portion 202a for housing the parts of the base tape 202 of the carrier tape 200 is concave, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be practiced even with a carrier tape having an embossed storage portion protruding from the back surface opposite to the front surface side from which the parts are taken out. In this case, for example, at least the back surface of the base tape 202 of the carrier tape 200 is guided in the tape feeding direction in order to guide the carrier tape 200 shown in FIGS. 1 and 3 to move along the tape path extending in the tape feeding direction. The guide member 20 slidably supported on the carrier tape has a longitudinal direction of the carrier tape (tape feed) in which the embossed portion protruding from the back surface side of the base tape 202 of the carrier tape 200 passes through the guide surface facing the back surface of the carrier tape. Groove) extending in the direction).

本発明は、キャリアテープを搬送する部品供給装置であれば適用可能である。 The present invention is applicable to any component supply device that conveys a carrier tape.

１０部品供給装置
１２第１のスプロケット（スプロケット）
１４ガイド部材（第２のスプロケット）
１６スプロケット駆動機構（モータ）
２６傾斜領域
５０トップテープ剥離機構
５２ブレード
５４案内部材
２００キャリアテープ
２０２ベーステープ
２０４トップテープ
Ｐ２傾斜経路（テープ経路）
Ｐ３水平経路（テープ経路）
Ａテープ送り方向
Ｑ部品供給位置 10 parts supply device 12 first sprocket (sprocket)
14 Guide member (second sprocket)
16 Sprocket drive mechanism (motor)
26 Inclined area 50 Top tape peeling mechanism 52 Blade 54 Guide member 200 Carrier tape 202 Base tape 204 Top tape P2 Inclined path (tape path)
P3 Horizontal path (tape path)
A Tape feed direction Q Parts supply position

Claims

複数の送り孔と部品を収容する複数の収容部とが並列に且つテープ長手方向に形成されたベーステープおよび収容部を覆うようにベーステープに貼り付けられたトップテープを備えるキャリアテープを、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルによって部品が吸着される位置である部品供給位置に向かう方向であるテープ送り方向に搬送する部品供給装置であって、
斜め上方向に直線状に延在するキャリアテープの傾斜経路と、
テープ送り方向の下流側である傾斜経路の前端から水平方向に直線状に部品供給位置を通過して延在するキャリアテープの水平経路と、
傾斜経路上のキャリアテープの送り孔と係合する第１のスプロケットと、
水平経路上のキャリアテープの幅方向の位置決めを行うガイド部材と、
傾斜経路の上側に位置する傾斜領域に配置され、第１のスプロケットと水平経路との間の傾斜経路上のベーステープからトップテープの幅方向の両端を剥離して部品を露出させるトップテープ剥離機構と、
第１のスプロケットを回転させるスプロケット駆動機構と、を有し、
トップテープ剥離機構が、
ベーステープからトップテープを剥離するブレードと、
ブレードによって剥離されたトップテープをテープ送り方向の下流側に位置する部品供給位置から離れる方向に且つトップテープの上昇を抑制しつつトップテープを案内する案内部材とを有する、部品供給装置。 A carrier tape comprising a base tape in which a plurality of feed holes and a plurality of accommodating portions for accommodating components are formed in parallel and in the tape longitudinal direction and a top tape attached to the base tape so as to cover the accommodating portion, A component supply device that conveys in a tape feed direction that is a direction toward a component supply position, which is a position where components are sucked by a nozzle of a transfer head of a mounting device,
An inclined path of the carrier tape extending linearly in an obliquely upward direction;
A horizontal path of the carrier tape that extends through the component supply position in a straight line in the horizontal direction from the front end of the inclined path that is downstream in the tape feeding direction;
A first sprocket that engages a carrier tape feed hole on an inclined path;
A guide member for positioning in the width direction of the carrier tape on the horizontal path;
A top tape peeling mechanism that is disposed in an inclined area located on the upper side of the inclined path and peels both ends in the width direction of the top tape from the base tape on the inclined path between the first sprocket and the horizontal path to expose the component. When,
A sprocket drive mechanism for rotating the first sprocket,
Top tape peeling mechanism
A blade for peeling the top tape from the base tape;
A component supply device, comprising: a guide member that guides the top tape in a direction away from a component supply position located downstream of the tape feeding direction, while suppressing the rise of the top tape.

傾斜経路の上側に位置する傾斜領域は、部品供給位置からの部品の取出し動作時における移戴ヘッドのノズルの先端の水平移動の下限高さ位置より下に存在する領域である、請求項１に記載の部品供給装置。 The inclined area located above the inclined path is an area that exists below a lower limit height position of the horizontal movement of the tip of the nozzle of the transfer head during the operation of taking out the component from the component supply position. The component supply apparatus described.

ガイド部材が、水平経路上のキャリアテープの送り孔と係合する第２のスプロケットで構成され、
スプロケット駆動機構が第１および第２のスプロケットを同期回転させる、請求項１または２に記載の部品供給装置。 The guide member comprises a second sprocket that engages the carrier tape feed hole on the horizontal path;
The component supply apparatus according to claim 1, wherein the sprocket drive mechanism rotates the first and second sprockets synchronously.

トップテープ剥離機構が、案内部材によって案内されたトップテープを挟持し、テープ送り方向の下流側に位置する部品供給位置から離れる方向に且つトップテープの上昇を抑制しつつトップテープを送る第１のスプロケットの上側の傾斜領域に配置されたローラ対をさらに有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の部品供給装置。 The top tape peeling mechanism sandwiches the top tape guided by the guide member, and feeds the top tape in a direction away from the component supply position located on the downstream side in the tape feeding direction and suppressing the rise of the top tape. The component supply apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a pair of rollers arranged in an upper inclined region of the sprocket.

部品供給位置からの部品の取出し動作時における移戴ヘッドのノズルの先端の水平方向移動時の下限の高さより下方にまたは部品供給位置の高さより下方に位置するように、トップテープ剥離機構が構成されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の部品供給装置。 The top tape peeling mechanism is configured so that it is located below the lower limit height when moving the nozzle tip of the transfer head in the horizontal direction or when it is below the height of the parts supply position when removing the parts from the parts supply position. The component supply device according to claim 1, wherein the component supply device is a component supply device.

傾斜領域に配置されたトップテープ剥離機構よりテープ送り方向の下流側の水平経路上の部品供給位置は、第２のスプロケットに対してテープ送り方向の上流側または下流側にあって、且つ、第２のスプロケットの歯と係合している送り孔に近接する収容部の位置に設定されている、請求項３から５のいずれか一項に記載の部品供給装置。 The component supply position on the horizontal path on the downstream side in the tape feeding direction from the top tape peeling mechanism arranged in the inclined region is upstream or downstream in the tape feeding direction with respect to the second sprocket, and 6. The component supply device according to claim 3, wherein the component supply device is set at a position of a housing portion adjacent to a feed hole engaged with a tooth of the two sprockets.

複数の送り孔と部品を収容する複数の収容部とが並列に且つテープ長手方向に形成されたベーステープおよび収容部を覆うようにベーステープに貼り付けられたトップテープを備えるキャリアテープを、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルによって部品が吸着される位置である部品供給位置に向かう方向であるテープ送り方向に搬送する部品供給方法であって、
斜め上方向に直線状に延在するキャリアテープの傾斜経路上のキャリアテープの送り孔と係合する第１のスプロケットを回転させるとともに、傾斜経路の前端から部品供給位置を通過して水平方向に直線状に延在するキャリアテープの水平経路上のキャリアテープの幅方向の位置決めをガイド部材によって行いながらキャリアテープを搬送し、
傾斜経路の上側に位置する傾斜領域に配置されたトップテープ剥離機構により、第１のスプロケットと水平経路との間の傾斜経路上のベーステープからトップテープの幅方向の両端を剥離して部品を露出させ、
トップテープ剥離機構が、
ベーステープからトップテープを剥離するブレードと、
ブレードによって剥離されたトップテープをテープ送り方向の下流側に位置する部品供給位置から離れる方向に且つトップテープの上昇を抑制しつつトップテープを案内する案内部材とを有する、部品供給方法。 A carrier tape comprising a base tape in which a plurality of feed holes and a plurality of accommodating portions for accommodating components are formed in parallel and in the tape longitudinal direction and a top tape attached to the base tape so as to cover the accommodating portion, A component supply method for transporting in a tape feed direction that is a direction toward a component supply position, which is a position where a component is sucked by a nozzle of a transfer head of a mounting apparatus,
The first sprocket that engages with the carrier tape feed hole on the inclined path of the carrier tape that extends linearly in the obliquely upward direction is rotated, and the horizontal direction passes through the component supply position from the front end of the inclined path. Carrying the carrier tape while positioning the carrier tape in the width direction on the horizontal path of the carrier tape extending linearly by the guide member,
The top tape peeling mechanism disposed in the inclined area located on the upper side of the inclined path peels off both ends in the width direction of the top tape from the base tape on the inclined path between the first sprocket and the horizontal path. To expose
Top tape peeling mechanism
A blade for peeling the top tape from the base tape;
A component supply method comprising: a guide member that guides the top tape while suppressing the rise of the top tape in a direction away from the component supply position that is positioned downstream of the tape feed direction with respect to the top tape separated by the blade.

傾斜経路の上側に位置する傾斜領域は、部品供給位置からの部品の取出し動作時における移戴ヘッドのノズルの先端の水平移動の下限高さ位置より下に存在する領域である、請求項７に記載の部品供給方法。 The inclined region located on the upper side of the inclined path is a region existing below a lower limit height position of the horizontal movement of the tip of the nozzle of the transfer head during the operation of taking out the component from the component supply position. The component supply method described.