JP5684054B2 - Component supply device and electronic component mounting device - Google Patents
Component supply device and electronic component mounting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5684054B2 JP5684054B2 JP2011131225A JP2011131225A JP5684054B2 JP 5684054 B2 JP5684054 B2 JP 5684054B2 JP 2011131225 A JP2011131225 A JP 2011131225A JP 2011131225 A JP2011131225 A JP 2011131225A JP 5684054 B2 JP5684054 B2 JP 5684054B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- tape
- electronic component
- cutter
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 8
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は部品供給装置及び電子部品装着装置に係り、特に、電子部品を部品収納部に収納保持しているキャリアテープから、部品収納部を覆っているカバーテープを剥離させることにより、電子部品を露出させる電子部品露出装置を備えているものに好適な部品供給装置及び電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to a component supply device and an electronic component mounting device, and in particular, by peeling a cover tape covering a component storage unit from a carrier tape that stores and holds the electronic component in a component storage unit, The present invention relates to a component supply device and an electronic component mounting device suitable for an electronic component exposure device that is exposed.
この種の部品供給装置は、通常、電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されたキャリアテープと部品収納部からの部品飛び出し防止のためにキャリアテープに形成された部品収納部を覆うように設けられたカバーテープからなる部品収納テープを、収納テープリールに巻き付けられた状態から順次繰り出して部品取出し位置まで間欠的に送るテープ送り装置と、部品収納部にある電子部品を露出させて電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置とから概略構成されている。 This type of component supply device usually has a carrier tape in which component storage units for storing electronic components are formed side by side at a predetermined interval, and a component storage unit formed on the carrier tape to prevent components from popping out of the component storage unit. A tape feeder that sequentially feeds a component storage tape consisting of a cover tape provided so as to cover the portion from the state wound around the storage tape reel and intermittently sends it to the component removal position, and an electronic component in the component storage portion. The electronic component exposure apparatus is configured to be exposed to allow the electronic component to be taken out.
図１に、従来の部品供給装置の概略を示す。該図に示すように、収納テープリール２に巻き付けられた部品収納テープ１は、図示していないガイドにより支持されながら、テープ送り装置３により矢印Ａや矢印Ｂの方向に搬送される。収納テープリール２とテープ送り装置３の間に設けられた電子部品露出装置７は、電子部品を部品収納部に保持しているキャリアテープからカバーテープ６を剥離させることにより、電子部品を露出させるものである。
FIG. 1 shows an outline of a conventional component supply apparatus. As shown in the figure, the
露出させられた電子部品は、部品吸着装着装置９が矢印Ｄのように上下に移動することにより、部品吸着装着装置９の先端部に保持させられる。部品吸着装着装置９が電子部品を先端部に保持する装置は、一般的には真空吸着装置であり、他にチャック機構などで保持することが考えられる。キャリアテープから剥離させられたカバーテープ６は、カバーテープ送り装置８により矢印Ｃの方向へ搬送させられて、図示しない収納庫などに収納される。
The exposed electronic component is held at the tip of the component
カバーテープ送り装置８は、例えば、収納テープリール２のようなリール状に形成され、リールが駆動源により回転するようにしてカバーテープ６を巻き取るようにしても良い。また、カバーテープ６が剥離され、電子部品が取り除かれたキャリアテープは、矢印Ｂ方向に搬送され、カッター部４で切断される。５は、その切断されたテープである。
For example, the cover
図２を用いて部品収納テープを説明する。図２に示す如く、部品収納テープ１は、キャリアテープ１０とカバーテープ６とから成っている。また、キャリアテープ１０は、電子部品（図示せず）を収納する部品収納部１３と、部品収納テープ１を移動させる搬送力をキャリアテープ１０に作用させる送り孔１４とから成っている。更に、カバーテープ６は、部品収納部１３の搬送方向と直交する方向の水平方向両側にて、キャリアテープ１０に接着されており、部品収納部１３の中に封入されている電子部品が、キャリアテープ１０から飛び出すことが無いようにしている。
The component storage tape will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the
通常、部品供給テープ１の全幅には、４ｍｍ、８ｍｍ・・・とさまざまな規格があり、また、カバーテープ６の厚みの仕様は、０.０５〜０.１ｍｍの範囲である。カバーテープ６は、主にＰＥＴ系の材料からなり、キャリアテープ１０は、紙やエンボス等の材料からなっている。
Usually, there are various standards such as 4 mm, 8 mm, etc. for the total width of the
次に、このような部品供給装置から供給された電子部品を基板等に装着する電子部品装着装置について、図３を参照して説明する。 Next, an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from such a component supply apparatus on a substrate or the like will be described with reference to FIG.
図３に示す如く、電子部品装着装置５０の基台５９上に、種々の電子部品をそれぞれの電子部品の取り出し位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給装置５３の一部が着脱可能に複数個並んで設置固定されている。対向する部品供給装置５３群の間には、基板搬送コンベア５１が設けられている。
As shown in FIG. 3, a part of the
基板搬送コンベア５１は、矢印Ｆの方向から搬送されてくる基板を所定の位置に位置決めして、基板５２上に電子部品が装着された後、矢印Ｇの方向に搬送する。５５は、基板５２が搬送される方向と同方向に長い一対のＸビームであり、その両端部には、図示していないアクチュエータ（例えば、リニアモータなど）が取り付けられている。このアクチュエータによりＸビーム５５は、基板５２が搬送される方向と直交する方向に、Ｙビーム５７に沿って移動可能に支持されており、部品供給装置５３と基板５２との間を行き来することが可能となっている。更に、Ｘビーム５５には、図示していないアクチュエータ（例えば、リニアモータなど）により、Ｘビーム５５の長手方向に、Ｘビームに沿って移動する部品吸着装着装置９が設置されている。
The
部品供給装置５３と基板搬送コンベア５１との間には、認識カメラ５６とノズル保管部５８が配置されている。認識カメラ５６は、部品供給装置５３にて部品吸着装着装置９に吸着した電子部品の位置ずれ情報を取得するためのもので、電子部品が基板搬送方向及び基板搬送方向と直交する方向にどれだけ位置ずれしているか、また回転角度はどの程度かを、電子部品を撮影することにより確認できる。言うまでもなく、撮影することにより、電子部品が吸着されているか否かを確認することもできる。
A
Ｘビーム５５及びＹビーム５７が並行して動作することにより、電子部品が部品供給装置５３から基板５２上に移動する際に、部品吸着装着装置９は認識カメラ５６上を通過させられ、前述した電子部品の位置ずれ情報を取得することができる。ノズル保管部５８は、種々の電子部品を吸着及び装着するために必要な、部品吸着装着装置９に取り付けられた図示していない複数の交換用吸着ノズルを保管しておくところである。
The
電子部品に対応した吸着ノズルを取り付けるように指示された場合、部品吸着装着装置９は、Ｘビーム５５及びＹビーム５７の並行動作により、ノズル保管部５８まで移動させられ、吸着ノズルを交換するものである。
When instructed to attach a suction nozzle corresponding to an electronic component, the component
次に、上述した電子部品露出装置７の従来例について、図４乃至図６を用いて説明する。
Next, a conventional example of the above-described electronic
図４及び図５は、特許文献１に記載されている電子部品露出装置７を示すものである。該図に示す電子部品露出装置７は、部品収納テープ１を下からガイドする図示しない部品収納テープ１の搬送路近傍に、カバーテープ６をキャリアテープ１０から剥離させるカバーテープ剥離装置１５と、電子部品１９を取出すための部品取出し部１６とから成っている。そして、カバーテープ剥離装置１５は、先端をカバーテープ６とキャリアテープ１０の層間に挿入され、部品収納テープ１の移動にともないカバーテープ６をキャリアテープ１０から剥離できるようになっている。
4 and 5 show an electronic
剥離後のカバーテープ６は、リターン棒１７で反転させられ、巻き取り機構１８により巻き取る構成となっている。尚、カバーテープ６とキャリアテープ１０は、図４の矢印の部位で接合されている。
The peeled
図６は、特許文献２に記載されている電子部品露出装置７を示すものである。該図に示す電子部品露出装置７は、図示していないテープ搬送路の上方にカバーテープ６を切断する手段であるカッター装置２０と、切断されたカバーテープ６を押し広げる押し広げ手段２１とから構成することで、カバーテープ６をキャリアテープ１０から分離させること無く、電子部品を露出させることを可能としている。
FIG. 6 shows an electronic
しかしながら、特許文献１に記載されている電子部品露出装置７では、電子部品１９を取り終わった部品収納テープ１はゴミとして収集し廃棄されるが、このときキャリアテープ１０とカバーテープ６は分離されるため、各々を収集し廃棄する必要がある。そのため、別々のゴミ収集に手間がかかることや、カバーテープ６とキャリアテープ１０が分離されるため、ゴミのカサが増える等の課題があった。
However, in the electronic
また、特許文献２の電子部品露出装置７では、図７及び図８に示す如く、カバーテープ６の切断手段であるカッター装置２０のカッター刃部２０aは、カバーテープ６とキャリアテープ１０の層間面に対して直角に配置され、カバーテープ６の切断は、カッター装置２０の先端がカバーテープ６とキャリアテープ１０の層間に入り込み、部品収納テープ１の矢印Ｈ方向の搬送に伴い、カバーテープ６の中央部に応力を集中させることで行われる。
Moreover, in the electronic
そのため、カッター装置２０は、形状によっては先端部付近でカバーテープ６との間に隙間を生じ、電子部品１９に振動などの外力が加わった場合、電子部品１９はカッター刃部２０aとカバーテープ６の間に挟みこまれた状態となる（図８の点線部は、カバーテープ６の内側に隠れたカッター刃部２０aと電子部品１９を示し、矢印xはカバーテープ６が切断されている部位を示す）。その状態で部品収納テープ１の搬送が継続された場合、電子部品１９に損傷を与える恐れがあり、同時にカッター刃部２０aを傷めることになる。また、電子部品１９がキャリアテープ１０から飛び出した状態では、部品吸着装着装置による部品吸着が困難になるという課題もある。
Therefore, depending on the shape of the
本発明は上述の点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、カバーテープをキャリアテープから分離させること無く電子部品を露出させることができ、これにより生産性を向上しつつ、動作信頼性も高めることのできる部品供給装置及び電子部品装着装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to expose an electronic component without separating the cover tape from the carrier tape, thereby improving the productivity and operating reliability. It is an object to provide a component supply device and an electronic component mounting device that can improve performance.
本発明の請求項１に記載の部品供給装置は、上記目的を達成するために、電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されたキャリアテープ及び該キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープからなる部品収納テープを、収納テープリールに巻き付けられた状態から順次繰り出して部品取出し位置まで送るテープ送り装置と、前記部品収納部にある前記電子部品を露出させて該電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置とを備えた部品供給装置において、前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、前記カバーテープを切断するために、該カバーテープと前記キャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品が前記キャリアテープから取出し可能にするために、切断した前記カバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成り、前記カッターの先端がＣ面取り加工され、該Ｃ面取り加工が施されている範囲は、前記位置決め装置より下側で、かつ、前記カッターの底面から０.２ｍｍ以下であり、前記Ｃ面取り加工が、前記カッターの底面と成す角度は鈍角であることを特徴とする。
Component supply device according to
また、本発明の請求項２に記載の部品供給装置は、上記目的を達成するために、電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されたキャリアテープ及び該キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープからなる部品収納テープを、収納テープリールに巻き付けられた状態から順次繰り出して部品取出し位置まで送るテープ送り装置と、前記部品収納部にある前記電子部品を露出させて該電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置とを備えた部品供給装置において、前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、前記カバーテープを切断するために、該カバーテープと前記キャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品が前記キャリアテープから取出し可能にするために、切断した前記カバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成り、前記カッターの先端はＲ面取り加工され、該Ｒ面取り加工が施されている範囲は、前記位置決め装置より下側で、かつ、前記カッターの底面から０.２ｍｍ以下であることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in order to achieve the above object, a component tape for storing electronic components is formed on the carrier tape, and a component tape is formed on the carrier tape. A tape feeding device that sequentially feeds a component storage tape composed of a cover tape provided so as to cover the component storage portion that has been wound around a storage tape reel to a component take-out position, and the component storage portion. An electronic component exposing device that exposes the electronic component and enables the electronic component to be taken out. The electronic component exposing device includes a positioning device that positions a component storage tape, and the cover tape. In order to cut, a cutter having a sharp edge disposed at a right angle to the interlayer surface of the cover tape and the carrier tape, In order to enable the child parts to be taken out from the carrier tape, the spreader includes a pushing and spreading means for opening the cut cover tape, and a parts taking-out part for taking out the electronic parts exposed by the pushing and spreading means, The tip of the cutter is R-chamfered, and the range in which the R-chamfer is applied is lower than the positioning device and 0.2 mm or less from the bottom of the cutter.
また、本発明の請求項３に記載の部品供給装置は、請求項１又は２の構成に加え、前記テープ送り装置は、第１のテープ送り装置と第２のテープ送り装置とから成り、該第１のテープ送り装置と第２のテープ送り装置との間に前記電子部品露出装置が配置されていることを特徴とする。
Moreover, in addition to the structure of
また、本発明の電子部品装着装置は、上記目的を達成するために、基台と、該基台上に、種々の電子部品をそれぞれの電子部品の取り出し位置に１個ずつ供給する着脱可能に複数個並んで設置固定された部品供給装置と、相対向する前記部品供給装置群の間に設けられ、搬送されてくる基板を所定の位置に位置決めし、前記基板上に前記電子部品が装着された後に搬送する基板搬送コンベアと、前記基板が搬送される方向と同方向に伸び、かつ、その両端部にアクチュエータが取り付けられている一対のＸビームと、該Ｘビームと直交する方向に配置されたＹビームと、前記Ｘビームの長手方向に設置され、該Ｘビームに沿って移動する部品吸着装着装置とを備え、前記アクチュエータによりＸビームは、前記基板が搬送される方向と直交する方向に前記Ｙビームに沿って移動可能に支持されていると共に、前記部品供給装置と基板との間を行き来することが可能となっている電子部品装着装置において、前記部品供給装置は、上記した各請求項のいずれかの構成の部品供給装置であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the electronic component mounting apparatus of the present invention is detachable to supply a base and various electronic components one by one to each electronic component take-out position on the base. Provided between a plurality of component supply devices that are installed and fixed side by side and the component supply device group facing each other, the substrate being conveyed is positioned at a predetermined position, and the electronic component is mounted on the substrate. And a pair of X beams extending in the same direction as the direction in which the substrate is transported and having actuators attached to both ends thereof, and a direction orthogonal to the X beam. and Y beam, the X-beam is installed in the longitudinal direction of a CC suck equipment that moves along the X-beam, X-beam by the actuator, it is perpendicular to the direction in which the substrate is conveyed Together are movably supported along the Y-beam direction, in the electronic component mounting apparatus that it is possible to go back and forth between the component supply device and the substrate, the component supply device, and the It is a component supply apparatus according to any one of the claims .
本発明によれば、カバーテープをキャリアテープから分離させること無く電子部品を露出させることができ、これにより生産性を向上しつつ、動作信頼性も高めることのできる部品供給装置及び電子部品装着装置を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to expose an electronic component without separating the cover tape from the carrier tape, thereby improving the productivity and improving the operation reliability, and the electronic component mounting device. Can be obtained.
以下、本発明の部品供給装置の一実施例について図面を用いて詳細に説明する。尚、符号は従来と同一のものは同符号を使用し、その詳細説明は省略する。 Hereinafter, an embodiment of a component supply apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is used for the same thing as before, and the detailed description is abbreviate | omitted.
図９を用いて本発明の実施例１の部品供給装置の概略構成を説明する。図９に示す部品供給装置が、図１に示した部品供給装置と異なる配置構成は、テープ搬送路中の第１のテープ送り装置３ａの手前に第２のテープ送り装置３ｂを設け、その第１のテープ送り装置３ａと第２のテープ送り装置３ｂの間に電子部品露出装置７を設置した点である。
The schematic structure of the component supply apparatus of Example 1 of this invention is demonstrated using FIG. 9 is different from the component supply device shown in FIG. 1 in that a second
このような配置構成の部品供給装置において、収納テープリール２に巻き付けられた部品収納テープ１は、図示していない部品供給装置の筐体に設けられた部品収納テープ１を取り込む取込口を介して、部品供給装置に取り込まれ、図示していないテープ搬送路により支持されながら、第２のテープ送り装置３ｂにより矢印Ａの方向に搬送される。
In the component supply device having such an arrangement, the
収納テープリール２は、取込口に取り替え可能に保持固定されても良いし、部品供給装置から離れた位置に保持されても良い。また、第２のテープ送り装置３ｂは、例えば、部品収納テープ１に設けられた孔と勘合する突起部を持つ歯車状のものであっても良いし、部品収納テープの上面と下面の挟み込む一対のローラを有して成るものであっても良い。
The
第１のテープ送り装置３ａと第２のテープ送り装置３ｂの間に設けられた電子部品露出装置７は、電子部品を部品収納部に保持しているキャリアテープからカバーテープ６を部分的に剥離させることにより、電子部品を露出させるものである。
The electronic
第１のテープ送り装置３ａは、第２のテープ送り装置３ｂと同様に、例えば、部品収納テープ１に設けられた孔と勘合する突起部を持つ歯車状のものであっても良いし、部品収納テープの上面と下面の挟み込む一対のローラを有して成るものであっても良い。
Similarly to the
露出させられた電子部品は、電子部品装着装置を構成する部品吸着装着装置９が矢印Ｄのように上下に移動することにより、部品吸着装着装置９の先端部に保持させられる。部品吸着装着装置９が電子部品を先端部に保持する装置は、一般的には真空吸着装置であり、他にチャック機構などで保持することが考えられる。
The exposed electronic component is held at the tip of the component
部分的に剥離させられたカバーテープ６は、第１のテープ送り装置３ａと第２のテープ送り装置３ｂにより矢印Ｂの方向へキャリアテープとともにカッター部４へ搬送され、カッター部４で切断される。５は、その切断されたテープである。
The partially peeled
図９に示す部品供給装置では、部品収納テープ１は、第２のテープ送り装置３ｂにより電子部品露出装置７に送り込まれる。このとき部品収納テープ１の剛性などテープ状態に依存することなく、確実に部品収納テープ１を電子部品露出装置７に挿入させるためには、第１のテープ送り装置３ａと第２のテープ送り装置３ｂとの距離を近接させるのが良い。その結果、収納テープリール２と第２のテープ送り装置３ｂとの距離が長くなった場合には、図示していないが、１個以上の第３のテープ送り装置を別途設けても良い。
In the component supply apparatus shown in FIG. 9, the
図１０及び図１１を用いて、本発明の実施例１の部品供給装置に搭載する電子部品露出装置７の概略構成を説明する。
A schematic configuration of the electronic
該図に示す電子部品露出装置７は、図示しないテープ搬送路に沿って搬送される部品収納テープ１の上方に配置され、部品収納テープ１を構成するカバーテープ６の上面と接触し、カッター装置２０の先端にカバーテープ６とキャリアテープ１０との層間が位置するようにガイドする位置決め装置３５と、カバーテープ６を切断するために、該カバーテープ６とキャリアテープ１０の層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッター刃とカッター底部から成るカッター装置２０と、カッター装置２０により切断分割されたカバーテープ６を両側に広げて、電子部品を露出させる押し広げ手段２１と、押し広げ手段２１により露出させられた電子部品をキャリアテープ１０の部品収納部から取出すための部品取出し部１６とから概略構成されている。
The electronic
尚、電子部品露出装置７は、図１１中の矢印で示す方向に押圧される構成となっていて、部品収納テープ１の下側に配置される図示していないテープ搬送路とにより、部品収納テープ１を挟み込む構成となっており、ゆえに位置決め装置３５は、部品収納テープ１０に対し上面に接触した形となり、カッター装置２０の先端をカバーテープ６とキャリアテープ１０との層間に位置決めすることができる。
The electronic
図１２及び図１３を用いて、図１０及び図１１で説明した電子部品露出装置７を構成するカッター装置２０の説明をする。
The
図１２及び図１３に示す如く、本実施例のカッター装置２０は、カッター刃部２０aとカッター底面２０ｂが成す角２０zを２０゜として、カバーテープ６の下面側にカッター刃部２０aが対向するように配置されている。
As shown in FIGS. 12 and 13, the
これにより部品収納テープ１を矢印Ｈ方向に搬送した時、カバーテープ６は、カッター装置２０の先端部を中心としてテープ送り方向の上流側と下流側で、上方に持ち上げられるように滑らかに変形する。そのため、カッター装置２０の先端を中心としてテープ送り方向の上流側（矢印Ｈの上流側）では、カバーテープ６がキャリアテープ１０の上面に接触した状態となり、一方、下流側では、カッター底面２０ｂがキャリアテープ１０の上面と接触した状態となり、振動等の外力が加わった際にも電子部品１９がキャリアテープ１０から飛び出すことを抑制し、部品の取出しの信頼性を高めることができる（図１３の点線部は、カバーテープ６の内側に隠れたカッター刃部２０aと電子部品１９を示し、矢印ｘはカバーテープ６が切断されている部位を示す）。
Thus, when the
これにより電子部品１９を破損してしまうことを防止でき、電子部品１９がカッター装置２０にダメージを与えることも回避できる。
Thereby, it can prevent that the
この効果を実現するには、カバーテープ６の厚みが仕様内０.０５〜０.１ｍｍで変化することで多少のばらつきはあるが、部品収納テープ１の全幅が４ｍｍ及び８ｍｍの場合については、カッター刃部２０aとカッター底面２０ｂの成す角２０zを３０°以下とすることが、発明者等の検討によると望ましい。これは、カッター刃部２０aとカッター底面２０ｂの成す角２０zを３０°以下とすると、カッター刃部２０aとカバーテープ６の間に、電子部品１９の巻き込みがないことが本発明者等の実験により明らかとなったことによる。
In order to realize this effect, the thickness of the
このような本実施例によれば、電子部品露出装置７を構成するカバーテープ６とキャリアテープ１０の層間を成す面に対して直角に配置されたカッター装置２０が、カバーテープ６を切断することで、カバーテープ６をキャリアテープ１０から分離させること無く電子部品１９を露出させることができる。
According to such a present Example, the
このときカッター刃部２０aとカッター底面２０ｂの成す角２０ｚを鋭角とすることで、カバーテープ６はカッター装置２０の先端部を中心としてテープ送り方向の上流側と下流側が滑らかな変形をすることになる。そのため、カッター装置２０の先端部を中心としてテープ送り方向の上流側では、カバーテープ６がキャリアテープ１０の上面に接触した状態、下流側では、カッター底面２０ｂがキャリアテープ１０の上面と接触した状態となり、いずれの場所においても、カバーテープ６かカッター底面２０ｂがキャリアテープ１０と接触した状態にあるため、振動等の外力が加わった際にも電子部品１９がキャリアテープ１０から飛び出すことを抑制し、部品吸着装着装置による電子部品１９の取出しの信頼性を高めることができる。
At this time, by making the
また、カッター刃部２０aは、先端部からカバーテープ６が切断されている部位までの間に隙間はなく、振動等の外力が加わった際にも、カッター刃部２０aとカバーテープ６の間に電子部品１９を挟み込むことが防止できる。これにより電子部品を破損してしまうことを防止でき、電子部品がカッター装置にダメージを与えることも回避できる。
Further, the
次に、カッター装置２０の他の例について、図１４及び図１５を用いて説明する。
Next, another example of the
カッター装置２０を構成するカッター刃部２０aとカッター底面２０ｂの成す角２０ｚを小さくすると、カッター装置２０の先端にチッピングが発生する懸念があるが、図１４に示すようなカッター装置２０の先端にＣ面取り加工２０ｃ、或いは図１５に示すようなカッター装置２０の先端にＲ面取り加工２０ｄを施すことで、チッピング（刃先が折れたり、刃が欠けること）の発生を抑制することができる。即ち、Ｃ面取り加工２０ｃ或いはＲ面取り加工２０ｄを施すことで、カッター装置２０の先端は、鋭利な刃ではなくなるため応力が分散し、チッピングが発生し難くなる。
If the
Ｃ面取り加工２０ｃ及びＲ面取り加工２０ｄは、カッター底面２０ｂからの距離２０eが大きすぎると、カバーテープ６を切断する前に、カバーテープ６とキャリアテープ１０の接着部を破壊してしまうため、Ｃ面取り加工２０ｃ或いはＲ面取り加工２０ｄは、カッター底面２０ｂからの距離２０eを０.２ｍｍ以内とすることが望ましい。
The C chamfering process 20c and the R chamfering process 20d cause the adhesive portion between the
また、Ｃ面取り加工２０ｃ及びＲ面取り加工２０ｄは、位置決め装置３５より下側に位置決め装置３５との距離２０ｆをとって施工するよう配慮する必要があるが、これはカッター装置２０の最先端部をカバーテープ６とキャリアテープ１０の層間に位置決めする必要があるからである。
In addition, it is necessary to consider that the C chamfering process 20c and the R chamfering process 20d are performed with a
更に、Ｃ面取り加工２０ｃについては、Ｃ面取り加工２０ｃがカッター底面２０ｂと成す角２０ｘを鈍角とすることで、これはカッター装置２０の最先端部がキャリアテープ１０に食い込んだ場合でも、動作の進行にともない上方向に力をうけ、カッター装置２０の最先端部は、カバーテープ６とキャリアテープ１０の層間方向の位置に修正される。カッター装置２０の材質は、チッピング防止の観点からは靭性が大きいものがよいが、動作中はカバーテープと摺動するので耐摩耗性にも優れる材質を選定することが必要であるため、タングステン・カーバイドとコバルトを混合して焼結した超硬材のなかでも靭性に優れる材質を使用することが望ましい。
Furthermore, regarding the C chamfering process 20c, the
このような本実施例の構成でも上述した実施例と同様な効果が得られることは勿論、カッター装置２０の先端部にＣ面取り加工２０ｃ或いはＲ面取り加工２０ｄを施すことで、カッター刃部２０aとカッター底面２０ｂの成す角を小さくしたことで懸念されるカッター装置２０の先端部に発生するチッピングを抑制することができ、より信頼性の高い電子部品露出装置とすることが可能となる。
In the configuration of this embodiment, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained, and the
以上説明してきたように、電子部品露出装置は、カバーテープを切断して分割するカッター装置と、切断して分割されたカバーテープを電子部品がキャリアテープから取出し可能に開口する押し広げ手段と、押し広げ手段により露出させられた電子部品を取出すための部品取出し部と、を備え、電子部品露出装置を構成するカッター装置は、カッター刃部とカッター底面の成す角は２０゜でカッター先端をＣ面取り、若しくはＲ面取り加工することで、カバーテープをキャリアテープから分離させること無く電子部品を露出させ、かつ電子部品の破損防止と電子部品の吸着性を確保し、生産性を向上させることが可能な部品供給装置を提供することが可能となる。 As described above, the electronic component exposure device includes a cutter device that cuts and divides the cover tape, and a spreader that opens the cut and divided cover tape so that the electronic component can be taken out from the carrier tape. And a component take-out part for taking out the electronic component exposed by the spreading means, and the cutter device constituting the electronic component exposing device has an angle formed by the cutter blade part and the cutter bottom surface of 20 °, and the tip of the cutter is C By chamfering or R-chamfering, it is possible to expose the electronic component without separating the cover tape from the carrier tape, to prevent damage to the electronic component and to secure the adsorbability of the electronic component, thereby improving productivity. It is possible to provide a simple component supply apparatus.
また、図を用いた説明は行わないが、上記特徴を備えた電子部品露出装置は、電子部品装着装置に搭載することで、カバーテープをキャリアテープから分離させること無く電子部品を露出させ、かつ電子部品の破損防止と電子部品の吸着性を確保し、生産性を向上させることが可能な電子部品装着装置として提供することが可能となる。 Although not described with reference to the drawings, the electronic component exposure apparatus having the above features is mounted on the electronic component mounting apparatus to expose the electronic component without separating the cover tape from the carrier tape, and It is possible to provide an electronic component mounting apparatus that can prevent damage to the electronic component and absorb the electronic component and can improve productivity.
尚、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その技術思想の範囲内で種々変形可能であることは言うまでも無い。 Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the technical idea thereof.
１…部品収納テープ、２…収納テープリール、３…テープ送り装置、３ａ…第１のテープ送り装置、３ｂ…第２のテープ送り装置、４…カッター部、５…切断されたテープ、６…カバーテープ、７…電子部品露出装置、８…カバーテープ送り装置、９…部品吸着装着装置、１０…キャリアテープ、１３…部品収納部、１４…送り孔、１５…カバーテープ剥離装置、１６…部品取出し部、１７…リターン棒、１８…巻き取り機構、１９…電子部品、２０…カッター装置、２０a…カッター刃部、２０b…カッター底面、２０c…Ｃ面取り加工、２０d…Ｒ面取り加工、２０e…カッター底面からの距離、２０f…位置決め装置との距離、２０x…Ｃ面取り加工がカッター底面と成す角、２０z…カッター刃部とカッター底面の成す角、２１…押し広げ手段、３５…位置決め装置、５０…電子部品装着装置、５１…基板搬送コンベア、５２…基板、５３…部品供給装置、５５…Ｘビーム、５６…認識カメラ、５７…Ｙビーム、５８…ノズル保管部、５９…基台。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、前記カバーテープを切断するために、該カバーテープと前記キャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品が前記キャリアテープから取出し可能にするために、切断した前記カバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成り、前記カッターの先端がＣ面取り加工され、該Ｃ面取り加工が施されている範囲は、前記位置決め装置より下側で、かつ、前記カッターの底面から０.２ｍｍ以下であり、前記Ｃ面取り加工が、前記カッターの底面と成す角度は鈍角であることを特徴とする部品供給装置。 A component tape comprising a carrier tape in which component storage portions for storing electronic components are arranged at predetermined intervals and a cover tape provided so as to cover the component storage portion formed on the carrier tape. A component comprising a tape feeder that sequentially feeds from a state wound around a reel to a component take-out position, and an electronic component exposure device that exposes the electronic component in the component storage unit and enables the electronic component to be removed. In the supply device,
The electronic component exposing device includes a positioning device for positioning a component storage tape, and a cutting edge disposed perpendicular to the interlayer surface of the cover tape and the carrier tape in order to cut the cover tape has an acute angle. A cutter, a spreading means for opening the cut cover tape so that the electronic component can be taken out from the carrier tape, and a component take-out section for taking out the electronic component exposed by the spreading means The tip of the cutter is C-chamfered, and the range where the C-chamfering is applied is below the positioning device and 0.2 mm or less from the bottom of the cutter, and the C The component supply apparatus according to claim 1, wherein the angle formed by the chamfering process with the bottom surface of the cutter is an obtuse angle .
前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、前記カバーテープを切断するために、該カバーテープと前記キャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品が前記キャリアテープから取出し可能にするために、切断した前記カバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成り、前記カッターの先端はＲ面取り加工され、該Ｒ面取り加工が施されている範囲は、前記位置決め装置より下側で、かつ、前記カッターの底面から０.２ｍｍ以下であることを特徴とする部品供給装置。 A component tape comprising a carrier tape in which component storage portions for storing electronic components are arranged at predetermined intervals and a cover tape provided so as to cover the component storage portion formed on the carrier tape. A component comprising a tape feeder that sequentially feeds from a state wound around a reel to a component take-out position, and an electronic component exposure device that exposes the electronic component in the component storage unit and enables the electronic component to be removed. In the supply device,
The electronic component exposing device includes a positioning device for positioning a component storage tape, and a cutting edge disposed perpendicular to the interlayer surface of the cover tape and the carrier tape in order to cut the cover tape has an acute angle. A cutter, a spreading means for opening the cut cover tape so that the electronic component can be taken out from the carrier tape, and a component take-out section for taking out the electronic component exposed by the spreading means The tip of the cutter is R chamfered, and the range where the R chamfering is performed is lower than the positioning device and 0.2 mm or less from the bottom of the cutter. A parts supply device.
前記テープ送り装置は、第１のテープ送り装置と第２のテープ送り装置とから成り、該第１のテープ送り装置と第２のテープ送り装置との間に前記電子部品露出装置が配置されていることを特徴とする部品供給装置。 In the component supply apparatus according to claim 1 or 2 ,
The tape feeder comprises a first tape feeder and a second tape feeder, and the electronic component exposing device is disposed between the first tape feeder and the second tape feeder. A component supply device characterized by comprising:
前記部品供給装置は、請求項１乃至３のいずれかに記載の部品供給装置であることを特徴とする電子部品装着装置。 A base, and a plurality of detachable component supply devices that supply various electronic components one by one to each electronic component take-out position on the base, and the component supply opposite to each other A substrate conveyor that is provided between the apparatus groups and that positions the substrate to be conveyed at a predetermined position and conveys the substrate after the electronic component is mounted on the substrate, and the same direction as the direction in which the substrate is conveyed And a pair of X beams having actuators attached to both ends thereof, a Y beam arranged in a direction orthogonal to the X beam, and a longitudinal direction of the X beam, And the X beam is supported by the actuator so as to be movable along the Y beam in a direction orthogonal to the direction in which the substrate is transported. In the electronic component mounting apparatus that it is possible to go back and forth between the serial component supplying device and the substrate,
The component supply device, the electronic component mounting apparatus which is a component supply device according to any one of claims 1 to 3.
前記部品供給装置と基板搬送コンベアとの間に、前記部品吸着装着装置で吸着した電子部品の位置ずれ情報を取得するか及び/又は前記電子部品が吸着されているか否かを確認するための認識カメラが配置されていることを特徴とする電子部品装着装置。 In the electronic component mounting apparatus according to claim 4 ,
Recognizing whether to acquire positional deviation information of the electronic component sucked by the component suction mounting device and / or whether the electronic component is sucked between the component supply device and the board conveyor An electronic component mounting apparatus in which a camera is arranged.
前記部品供給装置と基板搬送コンベアとの間に、前記部品吸着装着装置に取り付けられている吸着ノズルの交換用吸着ノズルが保管されているノズル保管部が配置されていることを特徴とする電子部品装着装置。 In the electronic component mounting apparatus according to claim 4 or 5 ,
An electronic component characterized in that a nozzle storage unit in which a suction nozzle for replacement of a suction nozzle attached to the component suction mounting device is stored is disposed between the component supply device and the substrate transport conveyor. Mounting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011131225A JP5684054B2 (en) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | Component supply device and electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011131225A JP5684054B2 (en) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | Component supply device and electronic component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013004574A JP2013004574A (en) | 2013-01-07 |
| JP5684054B2 true JP5684054B2 (en) | 2015-03-11 |
Family
ID=47672877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011131225A Active JP5684054B2 (en) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | Component supply device and electronic component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5684054B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6427003B2 (en) * | 2014-12-25 | 2018-11-21 | ヤマハ発動機株式会社 | Electronic component supply apparatus, reel device, and component storage tape replenishment method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422196A (en) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Supply device of electronic parts |
| US8544652B2 (en) * | 2007-06-19 | 2013-10-01 | Hover-Davis, Inc. | Component tape |
| JP5269714B2 (en) * | 2009-07-22 | 2013-08-21 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
-
2011
- 2011-06-13 JP JP2011131225A patent/JP5684054B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013004574A (en) | 2013-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6498103B2 (en) | Parts supply device | |
| JP6007253B2 (en) | Component supply device and electronic component mounting device | |
| JP5269714B2 (en) | Electronic component supply device and electronic component mounting device | |
| JP6094835B2 (en) | Component supply apparatus and component supply method | |
| JP6166624B2 (en) | Component supply apparatus and component mounting apparatus using the same | |
| JP5487022B2 (en) | Component mounting device and component supply device | |
| JP5958707B2 (en) | Component supply apparatus and component supply method | |
| JP5909689B2 (en) | Component supply apparatus and component supply method | |
| JP2011204961A (en) | Electronic component supply device and mounting device | |
| WO2014192639A1 (en) | Component feeding device and component mounting device | |
| JP5684054B2 (en) | Component supply device and electronic component mounting device | |
| JP7137319B2 (en) | Electronic component feeder and electronic component mounter | |
| JP2018095411A (en) | Transport device | |
| JP5914001B2 (en) | Electronic component mounting machine | |
| JP5559735B2 (en) | Parts supply device | |
| JP4331561B2 (en) | Parts supply device | |
| JP7365540B2 (en) | Cover tape cutting equipment, parts feeding equipment and parts mounting equipment | |
| JP2013004575A (en) | Component feeder and electronic component mounting apparatus | |
| JP2011243883A (en) | Part supply device | |
| JP6546542B2 (en) | Tape feeder, component mounting machine | |
| JP6762864B2 (en) | Processing equipment | |
| JP6301731B2 (en) | Component supply device and component mounting device | |
| JP7319226B2 (en) | Component supply device and component mounting device | |
| JP2018032763A (en) | Tape cutting device and component mounting machine | |
| JP6427762B2 (en) | Tape feeder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130726 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140422 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140805 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141016 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141024 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150114 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5684054 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150127 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |