JP2014081566A - エレクトロクロミックミラー - Google Patents

Abstract

【課題】電極間の絶縁性を確保しうるエレクトロクロミック（ＥＣ）ミラーを提供する。
【解決手段】透明基板２１の＋Ｘ面上に、透明電極膜２２と、電圧の印加により発色するＥＣ層３０と、反射電極膜２６とが順次積層され、＋Ｘ方向から見て、ＥＣ層３０の＋Ｚ側に透明電極膜２２のはみ出し部２２ｅが形成されるとともに、ＥＣ層３０の−Ｚ側に反射電極膜２６のはみ出し部２６ｅが形成され、＋Ｘ方向から見て、透明電極膜２２と反射電極膜２６とが重なる重畳領域２４の全体が、ＥＣ層３０の内側に包含されている構成とした。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば車両のルームミラーやドアミラーに用いられる自動防眩ミラーに関し、特に電圧印加による酸化還元反応によりミラーを着色して防眩効果を奏するエレクトロクロミックミラーに関するものである。

夜間に車両を運転する際に、後続車のヘッドライトの光がルームミラーやドアミラーに反射して、眩しさを感じる場合がある。そこで、電圧印加により発色するエレクトロクロミック（以下「ＥＣ」と略す場合がある。）層を備えたＥＣミラーが開発されている。ＥＣミラーは、周囲が暗い状態で後続車から強い光が入射する場合に、ＥＣ層に電圧を印加して発色させる。これにより、後続車からの光の反射を抑えて、眩しさを低減することができる。

ＥＣミラーとして、ガラス基板と、該ガラス基板の背面側に形成される透明導電膜と、該透明導電膜の背面側に形成されるＥＣ層と、該ＥＣ層の背面側に形成される反射膜兼電極膜とを備えるものが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２００５−９９６０６号公報

しかしながら前述したＥＣミラーでは、ＥＣ層の背面側に反射膜兼電極膜を形成する際に、反射膜兼電極膜の材料がＥＣ層の側面に回り込んで透明導電膜まで到達する場合がある。これにより、透明導電膜と反射膜兼電極膜とが短絡して、ＥＣ層を発色させることができなくなる。

特許文献１発明のＥＣミラーでは、透明導電膜、ＥＣ層および反射膜兼電極膜が順次ずれた状態で配置されている。しかしながら、ガラス基板の法線方向から見て長方形状に形成された透明導電膜、ＥＣ層および反射膜兼電極膜を長方形の短辺方向に沿ってずらした場合には、各層の長辺がずれた状態で配置されるものの、各層の短辺は一部が重なった状態で配置される。この場合には、その短辺の一部において、前述した透明導電膜と反射膜兼電極膜との短絡が発生するおそれがある。

そこで本発明は、電極間の絶縁性を確保しうるＥＣミラーの提供を課題とする。

本発明のエレクトロクロミックミラーは以下の構成を採用した。
（１）透明基板の第１面上に、透明電極膜と、電圧の印加により発色するＥＣ層と、反射電極膜とが、順次積層されたエレクトロクロミックミラーにおいて、前記透明基板の法線方向から見て、前記エレクトロクロミック層の第１方向に前記透明電極膜のはみ出し部が形成されるとともに、前記エレクトロクロミック層の第２方向に前記反射電極膜のはみ出し部が形成され、前記法線方向から見て、前記透明電極膜と前記反射電極膜とが重なる重畳領域の全体が、前記エレクトロクロミック層の内側に包含されている構成とした。

この構成により、透明電極膜はみ出し部および反射電極膜はみ出し部に給電端子を接続してエレクトロクロミック層に電圧を印加すれば、エレクトロクロミックミラーを駆動することができる。ここで、前記法線方向から見て前記重畳領域の全体がエレクトロクロミック層の内側に包含されているので、前記法線方向から見てエレクトロクロミック層の側面と透明電極膜および反射電極膜の両方とが重なることはない。そのため反射電極膜を形成する際に、反射電極膜の材料がエレクトロクロミック層の側面に回り込んで透明電極膜まで到達するのを防止できる。したがって、反射電極膜と透明電極膜との間の絶縁性を確保することができる。

（２）前記（１）のエレクトロクロミックミラーにおいて、前記法線方向から見て、前記エレクトロクロミック層の外形は、前記透明電極膜の外形および前記反射電極膜の外形より大きく形成されていることが望ましい。
この構成によれば、重畳領域の全体がエレクトロクロミック層の内側に包含されている状態を確実に実現することができる。

（３）前記（１）または（２）のエレクトロクロミックミラーにおいて、前記法線方向から見て、前記透明電極膜、前記エレクトロクロミック層および前記反射電極膜は、長手方向および短手方向を有する形状に形成されるとともに、前記短手方向に順次ずれて配置され、前記法線方向から見て、前記透明電極膜のはみ出し部には前記長手方向に沿って透明電極用給電端子が接続され、前記反射電極膜のはみ出し部には前記長手方向に沿って反射電極用給電端子が接続されていることが望ましい。
この構成によれば、透明電極膜の長手方向に沿って透明電極用給電端子が接続されるので、両者間の接触面積が大きくなり、両者間の接触抵抗を低減することができる。また、透明電極用給電端子から透明電極膜の面内各部を経由した反射電極膜までの距離が短くなるので、エレクトロクロミックミラーの応答速度を速めることができる。

（４）前記（３）のエレクトロクロミックミラーにおいて、前記透明電極膜のはみ出し部と前記透明電極用給電端子との接触面積が、前記反射電極膜のはみ出し部と前記反射電極用給電端子との接触面積より大きいことが望ましい。
この構成によれば、相対的に電気抵抗が大きい透明電極膜側の接触面積を大きくすることで、透明電極用給電端子から透明電極膜の面内各部を経由した反射電極膜までの距離が短くなるので、エレクトロクロミックミラーの応答速度を速めることができる。なお、相対的に電気抵抗が大きい透明電極膜側の接触面積を大きくすることで、透明電極膜と反射電極膜との抵抗差が小さくなる。抵抗差が大きいと、電圧印加時の発色変化が透明電極用給電端子の近傍から徐々に発生するが、抵抗差を小さくすることで、着色変化を面内で略同時に発生させることができる。一方、反射電極膜側の接触面積を小さくすることで、反射電極用給電端子のレイアウト自由度を高めることができ、また反射電極用給電端子を小型化、軽量化および低コスト化することができる。

（５）前記（１）ないし（４）のいずれか１つのエレクトロクロミックミラーにおいて、前記透明基板を保持するミラーホルダを備え、前記ミラーホルダは、前記透明基板の前記第１面の裏面である第２面の周縁部を覆うように形成されていることが望ましい。
透明基板の周縁部はエレクトロクロミックミラーの発色および消色の切替えが困難な部分であるため、この部分をミラーホルダで覆うことにより、エレクトロクロミックミラーの見栄えを向上させることができる。

（６）透明基板の第１面上に、透明電極膜と、電圧の印加により発色するエレクトロクロミック層と、反射電極膜とが、順次積層されたエレクトロクロミックミラーにおいて、前記透明基板の法線方向から見て、前記透明電極膜の内側にエレクトロクロミック層の全体が包含され、前記エレクトロクロミック層の内側に前記反射電極膜の全体が包含されている構成とした。
この構成によれば、エレクトロクロミック層の内側に反射電極膜の全体が包含されているので、反射電極膜を形成する際に、反射電極膜の材料がエレクトロクロミック層の側面に回り込むのを防止できる。したがって、反射電極膜と透明電極膜との間の絶縁性を確保することができる。

本発明によれば、反射電極膜を形成する際に、反射電極膜の材料がエレクトロクロミック層の側面に回り込んで透明電極膜まで到達するのを防止できる。したがって、反射電極膜と透明電極膜との間の絶縁性を確保することができる。

乗用車両の車室内の前部を後方から見た図である。 第１実施形態に係るエレクトロクロミックミラーの正面図である。 図２のＡ−Ａ線における断面図である。 エレクトロクロミックミラー本体の背面図である。 図４のＰ部における拡大図である。 図５のＢ−Ｂ線における断面図である。 第１実施形態に係るエレクトロクロミックミラーの製造方法の第１説明図であって、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における断面図である。 第１実施形態に係るエレクトロクロミックミラーの製造方法の第２説明図であって、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における断面図である。 第１実施形態に係るエレクトロクロミックミラーの製造方法の第３説明図であって、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における断面図である。 第１実施形態に係るエレクトロクロミックミラーの製造方法の第４説明図であって、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における断面図である。 第２実施形態に係るエレクトロクロミックミラーの説明図であって、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における断面図である。

以下、本発明の実施形態につき図面を参照して説明する。本発明のエレクトロクロミック（以下「ＥＣ」と略す場合がある。）ミラーは、車両用ミラーなど様々なミラーに適用可能であるが、以下には車両用ミラーに適用した場合を例にして説明する。以下の各図では、車両の前後方向をＸ方向（前方を＋Ｘ方向、後方を−Ｘ方向）とし、車両の左右方向をＹ方向（右方を＋Ｙ方向、左方を−Ｙ方向）とし、車両の上下方向をＺ方向（上方を＋Ｚ方向、下方を−Ｚ方向）として説明する場合がある。

図１は乗用車両の車室２の前部を後方から見た図である。車室２の内部において、天井部４の前方中央部にはルームミラー９が設置されている。ルームミラー９は、鏡面の法線方向を車両後方に向けて配置されている。ルームミラー９は、車両の左右方向を長手方向とし、上下方向を短手方向とする略長方形状に形成されている。なおルームミラー９は、短辺を曲線としたトラック形状に形成されていてもよい。また一対の長辺は互いに略直線であるが、厳密には少なくとも一方の長辺（図１では上辺）が緩やかな（曲率半径が大きい）曲線で形成されてもよい。車両の運転者は、ルームミラー９を介して車両の後方の状態を視認することができる。車室２の外部において、ドア６の前方上部にはドアミラー１０９が設置されている。車両の運転者は、ドアミラー１０９を介して車両の斜め後方の状態を視認することができる。本発明のＥＣミラー１０は、ルームミラー９やドアミラー１０９など様々な車両用ミラーに適用可能であるが、以下にはルームミラー９に適用した場合を例にして説明する。

（第１実施形態）
図２は第１実施形態に係るＥＣミラー１０の正面図である。図３は第１実施形態に係るＥＣミラー１０の説明図であって、図２のＡ−Ａ線における断面図である。図３に示すように、ＥＣミラー１０は、ＥＣミラー本体２０と、ＥＣミラー本体２０に給電する給電端子４０と、ＥＣミラー本体２０を被覆するイオン絶縁材５０と、ＥＣミラー本体２０を支持するミラーホルダ１１とを備えている。ＥＣミラー本体２０は、透明基板２１の＋Ｘ面（第１面）上に、透明電極膜２２と、電圧の印加により発色するＥＣ層３０と、反射電極膜２６とが順次積層されて形成されている。

透明基板２１は、可視光透過性を有する材料（ガラス等）により形成されている。透明電極膜２２は、可視光透過性および導電性を有する材料（ＩＴＯ等）により、例えば２００ｎｍの厚さに形成されている。反射電極膜２６は、可視光反射性および導電性を有する金属材料（アルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）等）により、例えば１３０ｎｍの厚さに形成されている。ＥＣミラー１０では、透明基板２１の−Ｘ面から入射した可視光が、反射電極膜２６で反射して、透明基板２１の−Ｘ面から出射する。

ＥＣ層３０は、酸化発色膜３２と、固体電解質膜３４と、還元発色膜３６とが順次積層されて形成されている。酸化発色膜３２、固体電解質膜３４および還元発色膜３６は、いずれも可視光透過性および電気絶縁性を有している。酸化発色膜３２は、酸化反応により発色する材料（酸化イリジウム（ＩｒＯ_２）および酸化スズ（ＳｎＯ_２）の混合材料等）により、例えば１５０ｎｍの厚さに形成されている。固体電解質膜３４は、電気化学的に安定な材料（酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）等）により、例えば５００ｎｍの厚さに形成されている。還元発色膜３６は、還元反応により発色する材料（酸化タングステン（ＷＯ_３）等）により、例えば５００ｎｍの厚さに形成されている。

非防眩時のＥＣ層３０は無色透明であるため、ＥＣミラー１０の反射率が高くなる。そのため、後続車のヘッドライトの反射光が強くなり、夜間に車両を運転する際に眩しさを感じる場合がある。
そこでＥＣ層３０を外部電源に接続し、反射電極膜２６が透明電極膜２２に対して負になるように電圧を印加する。すると、固体電解質膜３４に含まれる微量の水分から水素イオンが発生して還元発色膜３６に移動するとともに、電子が酸化発色膜３２から外部電源を介して還元発色膜３６に移動する。その結果、還元発色膜３６は還元反応により発色し、酸化発色膜３２は酸化反応により発色する。このようにＥＣ層３０が発色すると、ＥＣミラー１０の反射率が低くなり、反射光が弱くなって眩しさが低減される。

なお、ＥＣ層３０への電圧印加を停止しても、電子は固体電解質膜３４を移動しないので、ＥＣ層３０の発色状態が維持される。一方、ＥＣ層３０に前記電圧（順電圧）とは逆の電圧（逆電圧）を印加すると、水素イオンが還元発色膜３６から固体電解質膜３４に移動するとともに、電子が還元発色膜３６から外部電源を介して酸化発色膜３２に移動する。これにより、ＥＣ層３０の発色が解消（消色）される。

例えば、酸化発色膜３２が酸化イリジウム（ＩｒＯ_２）で形成され、固体電解質膜３４が酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）で形成され、還元発色膜３６が酸化タングステン（ＷＯ_３）で形成されている場合には、消色時および発色時において各膜で以下のような反応が生じる。
（消色時）
酸化発色膜３２ ： Ｉｒ（ＯＨ）_ｎ＋ｘＯＨ⁻
固体電解質膜３４ ： Ｔａ_２Ｏ_５＋ｘＨ_２Ｏ
還元発色膜３６ ： ＷＯ_３＋ｘＨ^＋＋ｘｅ⁻
（発色時）
酸化発色膜３２ ： Ｉｒ（ＯＨ）_ｎ＋ｘ＋ｘｅ−
固体電解質膜３４ ： Ｔａ_２Ｏ_５＋ｘＨ^＋＋ｘＯＨ⁻
還元発色膜３６ ： Ｈ_ｘＷＯ_３

図４はＥＣミラー本体２０の背面図であって、透明基板２１の法線方向である＋Ｘ方向からＥＣミラー本体２０を見た図である。図５は図４のＰ部における拡大図である。なお図４および図５では、透明基板２１の輪郭を実線で表し、透明電極膜２２の輪郭を一点鎖線で表し、ＥＣ層３０の輪郭を破線で表し、反射電極膜２６の輪郭を二点鎖線で表している。なお図４および図５では、イオン絶縁材５０の図示を省略している。

前述したようにルームミラーは略長方形状に形成されているので、図４に示すように透明基板２１も略長方形状に形成されている。また透明電極膜２２、ＥＣ層３０および反射電極膜２６も、Ｙ方向を長手方向としＺ方向を短手方向とする略長方形状に形成されている。そして透明電極膜２２、ＥＣ層３０および反射電極膜２６は、Ｚ方向に順次ずれて配置されている。これにより、ＥＣ層３０の＋Ｚ方向（第１方向）に透明電極膜２２のはみ出し部（透明電極膜はみ出し部）２２ｅが形成されるとともに、ＥＣ層３０の−Ｚ方向（第２方向）に反射電極膜２６のはみ出し部（反射電極膜はみ出し部）２６ｅが形成されている。

図３に戻り、透明電極膜はみ出し部２２ｅには透明電極用給電端子４０ａが接続され、反射電極膜はみ出し部２６ｅには反射電極用給電端子４０ｂが接続されている。

反射電極用給電端子４０ｂは、導電性を有する金属材料（アルミニウム（Ａｌ）等）で形成されている。反射電極用給電端子４０ｂは、反射電極膜はみ出し部２６ｅの＋Ｘ面に当接する電極当接部４２と、透明基板２１の−Ｘ面に当接する基板当接部４４と、両者を連結する連結部４６と、電極当接部４２から＋Ｘ方向に立設されたポスト部４８とを備えている。反射電極用給電端子４０ｂは、電極当接部４２、基板当接部４４および連結部４６により、反射電極膜はみ出し部２６ｅおよび透明基板２１を挟持することで、ＥＣミラー本体２０に固定されている。以上は透明電極用給電端子４０ａについても同様である。

図４に示すように、透明電極用給電端子４０ａの連結部４６はＹ方向に沿って連続的に形成されているが、電極当接部４２（および基板当接部）は断続的に形成されている。すなわち電極当接部４２（および基板当接部）は、複数の小片が間隔を開けて並ぶように形成されている。透明電極用給電端子４０ａは、金属平板を所定形状に打ち抜いた後、連結部４６を透明基板２１の側面に沿って湾曲させつつ、電極当接部４２を透明電極膜はみ出し部２６ｅの＋Ｘ面に折り曲げて（および基板当接部を透明基板２１の−Ｘ面に折り曲げて）固定される。ここで、電極当接部４２（および基板当接部）が断続的に形成されているので、連結部４６を湾曲させるのが容易になり、また電極当接部４２（および基板当接部）を折り曲げるのが容易になる。以上は反射電極用給電端子４０ｂについても同様である。

前述したように透明電極膜２２、ＥＣ層３０および反射電極膜２６は、短手方向であるＺ方向に順次ずれて配置されている。そのため反射電極膜はみ出し部２６ｅおよび透明電極膜はみ出し部２２ｅは、長手方向であるＹ方向に延在している。そして反射電極膜はみ出し部２６ｅには、Ｙ方向に沿って反射電極用給電端子４０ｂの電極当接部４２が接続されている。また透明電極膜はみ出し部２２ｅには、Ｙ方向に沿って透明電極用給電端子４０ａの電極当接部４２が接続されている。これにより、透明電極膜２２と透明電極用給電端子４０ａとの接触面積が大きくなり、両者間の接触抵抗を低減することができる。また、透明電極用給電端子４０ａから透明電極膜２２のＹＺ面内各部までの距離が短くなるので、ＥＣミラー１０の応答速度を速めることができる。

図４に示すように、透明電極膜はみ出し部２２ｅと透明電極用給電端子４０ａの電極当接部４２との接触面積は、反射電極膜はみ出し部２６ｅと反射電極用給電端子４０ｂの電極当接部４２との接触面積より大きくなっている。一般に、透明導電性材料からなる透明電極膜２２の電気抵抗は、金属材料等からなる反射電極膜２６の電気抵抗より大きい。そこで、透明電極膜２２側の接触面積を大きくすることで、透明電極用給電端子４０ａから透明電極膜２２のＹＺ面内各部を経由した反射電極膜２６までの距離が短くなるので、ＥＣミラー１０の応答速度を速めることができる。なお、相対的に電気抵抗が大きい透明電極膜２２側の接触面積を大きくすることで、透明電極膜２２と反射電極膜２６との抵抗差が小さくなる。抵抗差が大きいと、電圧印加時の発色変化が透明電極用給電端子４０ａの近傍から徐々に発生するが、抵抗差を小さくすることで、着色変化を面内で略同時に発生させることができる。一方、反射電極膜２６側の接触面積を小さくすることで、反射電極用給電端子４０ｂのレイアウト自由度を高めることができ、また反射電極用給電端子４０ｂを小型化、軽量化および低コスト化することができる。

ところで、前述したようにＥＣ層３０の発色には水素イオン等の陽イオンの移動が大きな役割を果たしている。このＥＣ層３０に外部から陽イオン（例えばナトリウムイオン）が侵入して、水酸化物（例えばＮａＯＨ）等の化合物を生成すると、ＥＣ層３０の内部における陽イオン伝導率が低下し、酸化還元反応が抑制されてしまう。そのため、外部からＥＣ層３０への陽イオン侵入を防止する必要がある。

そこで図３に示すように、ＥＣミラー本体２０はイオン絶縁材５０によりコーティングされている。イオン絶縁材５０は、金属イオン等の陽イオンを遮断する材料（酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）等）で形成されている。イオン絶縁材５０は、ＥＣミラー本体２０の鏡面となる透明基板２１の−Ｘ面を露出させた状態で、ＥＣミラー本体２０の他の部分を覆っている。

図３に示すミラーホルダ１１は、樹脂材料等で形成されている。ミラーホルダ１１は、図示しない部分でＥＣミラー本体２０に固定され、ＥＣミラー本体２０を保持している。ミラーホルダ１１は、ＥＣミラー本体２０の鏡面となる透明基板２１の−Ｘ面を露出させた状態で、他の部分を覆っている。ただしミラーホルダ１１は、透明基板２１の−Ｘ面の中央部を露出させつつ、−Ｘ面（第２面）の周縁部を覆う額縁部１２を備えている。透明基板２１の周縁部はＥＣミラー１０の発色および消色の切替えが困難な部分であるため、この部分をミラーホルダ１１の額縁部１２で覆うことにより、ＥＣミラー１０の見栄えを向上させることができる。

図示しないがＥＣミラー１０は、車両周辺の明るさを検知する周辺光センサと、車両後方からＥＣミラー１０への入射光の強さを検知する入射光センサとを備えている。また、周辺光センサおよび入射光センサの検知結果が入力される制御部が設けられている。また、給電端子４０は電源に接続されている。制御部は、周辺光センサおよび入射光センサの検知結果から、周囲が暗い状態で後方から強い光がＥＣミラー１０に入射したか判断する。判断がＹｅｓに転じた場合には、制御部が電源を駆動しＥＣ層３０に順電圧を所定時間だけ印加して、ＥＣ層３０を発色させる。判断がＮｏに転じた場合には、制御部が電源を駆動しＥＣ層３０に逆電圧を所定時間だけ印加して、ＥＣ層３０の発色を解消する。

（電極膜の分離構造）
前述したように、透明電極膜２２、ＥＣ層３０および反射電極膜２６は、Ｚ方向に順次ずれて配置されている。
図５に示すように、＋Ｘ方向から見て、透明電極膜２２と反射電極膜２６とが重なる重畳領域２４（図５においてハッチングを付した領域）が存在し、その重畳領域２４の全体がＥＣ層３０の内側に包含されている。なおＥＣ層３０の外形（特にＹ方向の長さ）は、透明電極膜２２の外形および反射電極膜２６の外形より大きく形成されている。そのため、（特にＹ方向において）重畳領域２４の全体がＥＣ層３０の内側に包含されている状態を確実に実現することができる。

このように、＋Ｘ方向から見て重畳領域２４の全体がＥＣ層３０の内側に包含されているので、透明電極膜はみ出し部２２ｅと反射電極膜はみ出し部２６ｅとが重ならない。すなわち、Ｚ方向における透明電極膜はみ出し部２２ｅと反射電極膜はみ出し部２６ｅとの中間領域にはＥＣ層３０が介在し、両者間がＥＣ層３０により電気的に分離されている。
図６は図５のＢ−Ｂ線（前述した中間領域）における断面図である。図６に示すように、前述した中間領域では、透明電極膜２２のＹ方向端部および反射電極膜２６のＹ方向端部より外側に、ＥＣ層３０がはみ出し形成されている。この場合、＋Ｘ方向から見てＥＣ層３０の側面は、透明電極膜２２および反射電極膜２６のいずれとも重なっていない。

一方、図３に示すように、ＥＣミラー本体２０の＋Ｚ側の領域では、透明電極膜２２の端部がＥＣ層３０の端部より＋Ｚ方向にはみ出し形成されているものの、反射電極膜２６の端部はＥＣ層３０の端部より−Ｚ方向に引っ込み形成されている。この場合、＋Ｘ方向から見てＥＣ層３０の側面は、透明電極膜２２と重なっているものの、反射電極膜２６とは重なっていない。
また、ＥＣミラー本体２０の−Ｚ側の領域では、反射電極膜２６の端部がＥＣ層３０の端部より−Ｚ方向にはみ出し形成されているものの、透明電極膜２２の端部はＥＣ層３０の端部より＋Ｚ方向に引っ込み形成されている。この場合、＋Ｘ方向から見てＥＣ層３０の側面は、反射電極膜２６と重なっているものの、透明電極膜２２とは重なっていない。

このように、＋Ｘ方向から見て重畳領域２４の全体がＥＣ層３０の内側に包含されているので、ＥＣミラー本体２０の全周にわたって、ＥＣ層３０の側面と、透明電極膜２２および反射電極膜２６の両方とが重なることはない。そのため、反射電極膜２６を形成する際に、反射電極膜２６の材料がＥＣ層３０の側面に回り込んで透明電極膜２２まで到達するのを防止できる。

（ＥＣミラーの製造方法）
前述したＥＣミラー１０の製造方法について説明する。
図７〜図１０は、第１実施形態に係るＥＣミラー１０の製造方法の説明図であって、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における断面図である。図７〜図１０の（ａ）は成膜前の状態であり、（ｂ）は成膜後の状態である。各膜の成膜には、スパッタリングや蒸着等のあらゆる成膜方法が利用可能である。

最初に図７に示すように透明電極膜２２を成膜する。具体的には、まず図７（ａ）に示すように、第１成膜治具９１に透明基板２１をセットする。第１成膜治具９１は、透明基板２１の＋Ｘ側を露出する開口部９１ｗを有している。開口部９１ｗのＺ方向中央部９１ｃは、透明基板２１のＺ方向中央部２１ｃより＋Ｚ側に配置されている。次に図７（ｂ）に示すように、第１成膜治具９１をマスクとし、開口部９１ｗを通して、透明基板２１の＋Ｘ側に透明電極膜２２を成膜する。これにより、透明電極膜２２のＺ方向中央部２２ｃが、透明基板２１のＺ方向中央部２１ｃより＋Ｚ側にずれた状態で、透明電極膜２２が形成される。

次に図８に示すようにＥＣ層３０を成膜する。具体的には、まず図８（ａ）に示すように、第２成膜治具９２に透明基板２１をセットする。第２成膜治具９２は、透明基板２１の＋Ｘ側を露出する開口部９２ｗを有している。開口部９２ｗのＺ方向中央部９２ｃは、透明基板２１のＺ方向中央部２１ｃと略同位置に配置されている。次に図８（ｂ）に示すように、第２成膜治具９２をマスクとし、開口部９２ｗを通して、透明基板２１の＋Ｘ側にＥＣ層３０を成膜する。ＥＣ層３０として、酸化発色膜３２、固体電解質膜３４および還元発色膜３６を順次成膜する。これにより、ＥＣ層３０のＺ方向中央部３０ｃが透明基板２１のＺ方向中央部２１ｃと略同位置に配置された状態で、ＥＣ層３０が形成される。

次に図９に示すように反射電極膜２６を成膜する。具体的には、まず図９（ａ）に示すように、第３成膜治具９３に透明基板２１をセットする。第３成膜治具９３は、透明基板２１の＋Ｘ側を露出する開口部９３ｗを有している。開口部９３ｗのＺ方向中央部９３ｃは、透明基板２１のＺ方向中央部２１ｃより−Ｚ側に配置されている。次に図９（ｂ）に示すように、第３成膜治具９３をマスクとし、開口部９３ｗを通して、透明基板２１の＋Ｘ側に反射電極膜２６を成膜する。これにより、反射電極膜２６のＺ方向中央部２６ｃが透明基板２１のＺ方向中央部２１ｃより−Ｚ側にずれた状態で、反射電極膜２６が形成される。

以上により、ＥＣミラー本体２０が完成する。
このように、開口部の位置をずらした第１成膜治具９１、第２成膜治具９２および第３成膜治具９３を順次使用して成膜することにより、透明電極膜２２、ＥＣ層３０および反射電極膜２６をＺ方向に順次ずれた状態で成膜することができる。

次に図１０（ａ）に示すように、ＥＣミラー本体２０に給電端子４０を接続する。具体的には、透明電極用給電端子４０ａの連結部４６を透明基板２１の側面に沿って配置し、電極当接部４２を折り曲げて透明電極膜はみ出し部２２ｅの＋Ｘ面に当接させ、基板当接部４４を折り曲げて透明基板２１の−Ｘ面に当接させ、電極当接部４２および基板当接部４４が接近する方向にかしめる。これにより、透明電極用給電端子４０ａがＥＣミラー本体２０に対して機械的および電気的に接続される。なおポスト部４８の＋Ｘ方向先端にはキャップ９９を被せておく。以上は反射電極用給電端子４０ｂについても同様である。

次に図１０（ｂ）に示すように、ＥＣミラー本体２０をイオン絶縁材５０でコーティングする。具体的には、透明基板２１の−Ｘ面を隠した状態で、給電端子４０が装着されたＥＣミラー本体２０の表面にイオン絶縁材５０を成膜する。その際、給電端子４０のポスト部４８の先端にキャップ９９が装着されているので、ポスト部４８の先端にイオン絶縁材５０が付着することはない。
そしてキャップ９９を取り外し、図３に示すミラーホルダ１１の内部に固定すれば、ＥＣミラー１０が完成する。

以上に詳述したように、第１実施形態に係るＥＣミラー１０は、透明基板２１の＋Ｘ面上に、透明電極膜２２と、電圧の印加により発色するＥＣ層３０と、反射電極膜２６とが順次積層され、＋Ｘ方向から見て、ＥＣ層３０の＋Ｚ側に透明電極膜２２のはみ出し部２２ｅが形成されるとともに、ＥＣ層３０の−Ｚ側に反射電極膜２６のはみ出し部２６ｅが形成され、＋Ｘ方向から見て、透明電極膜２２と反射電極膜２６とが重なる重畳領域２４の全体が、ＥＣ層３０の内側に包含されている構成とした。

この構成により、透明電極膜はみ出し部２２ｅおよび反射電極膜はみ出し部２６ｅに給電端子を接続してＥＣ層に電圧を印加すれば、ＥＣミラーを駆動することができる。ここで、＋Ｘ方向から見て重畳領域２４の全体がＥＣ層３０の内側に包含されているので、ＥＣ層３０の側面と透明電極膜２２および反射電極膜２６の両方とが重なることはない。そのため、反射電極膜２６（特に反射電極膜はみ出し部２６ｅ）を形成する際に、反射電極膜２６の材料がＥＣ層３０の側面に回り込んで透明電極膜２２まで到達するのを防止できる。したがって、透明電極膜２２と反射電極膜２６との間の絶縁性を確保することができる。

（第２実施形態）
図１１は第２実施形態に係るＥＣミラー２１０の説明図であって、図２のＡ−Ａ線に相当する部分における断面図である。図３に示す第１実施形態のＥＣミラー１０は、ＥＣ層３０の＋Ｚ側に透明電極膜２２のはみ出し部２２ｅ形成されるとともに、ＥＣ層３０の−Ｚ側に反射電極膜２６のはみ出し部２６ｅが形成されていた。これに対して、図１１に示す第２実施形態に係るＥＣミラー２１０は、透明電極膜２２の内側にＥＣ層３０の全体が包含され、ＥＣ層３０の内側に反射電極膜２６の全体が包含されている点で異なっている。なお第１実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。

図１１に示すように、ＥＣミラー２１０は、透明基板２１の＋Ｘ面上に、透明電極膜２２とＥＣ層３０と反射電極膜２６とが順次積層されている。そして＋Ｘ方向から見て、透明電極膜２２の内側にＥＣ層３０の全体が包含され、ＥＣ層３０の内側に反射電極膜２６の全体が包含されている。これにより、透明電極膜２２と反射電極膜２６とが重なることなく、両者間がＥＣ層３０により電気的に分離される。

ＥＣ層３０の＋Ｘ面上に、反射電極膜２６と並んで、透明電極接続膜２３が形成されている。透明電極接続膜２３は、ＥＣ層３０の側面を通って、透明電極膜２２の＋Ｘ面に連結されている。透明電極接続膜２３は、導電性を有する金属材料（アルミニウム（Ａｌ）等）で形成されている。なお、反射電極膜２６および透明電極接続膜２３は同じ材料で形成されていることが望ましい。この場合には、反射電極膜２６および透明電極接続膜２３を一体形成した上で、レーザエッチング等により溝部２３ｓを形成して両者間を分離すれば、両者を同時に形成することができる。

反射電極膜２６および透明電極接続膜２３の＋Ｘ側にはパネル部材６０が設けられている。パネル部材６０は樹脂材料（ポリエチレン等）で形成されている。パネル部材６０によりＥＣミラー本体２０の＋Ｘ側が保護されている。
パネル部材６０には、パネル部材６０を厚さ方向に貫通する一対の貫通電極６３，６６が形成されている。一方の貫通電極６６は導電性接着剤６８を介して反射電極膜２６に接続され、他方の貫通電極６３は導電性接着剤６８を介して透明電極接続膜２３に接続されている。これにより、パネル部材６０の＋Ｘ面に露出する貫通電極６３，６６から、ＥＣミラー本体２０に給電することができる。

透明基板２１とパネル部材６０との間の周縁部は封止材７０で覆われている。封止材７０は樹脂材料（エポキシ樹脂等）で形成されている。封止材７０によりＥＣミラー本体２０の周縁部が保護されている。

以上に詳述したように、第２実施形態に係るＥＣミラー２１０は、＋Ｘ方向から見て、透明電極膜２２の内側にＥＣ層３０の全体が包含され、ＥＣ層３０の内側に反射電極膜２６の全体が包含されている構成とした。この構成によれば、ＥＣ層３０の内側に反射電極膜２６の全体が包含されているので、反射電極膜２６を形成する際に、反射電極膜２６の材料がＥＣ層３０の側面に回り込むのを防止できる。したがって、透明電極膜２２と反射電極膜２６との間の絶縁性を確保することができる。

なお、本発明の技術的範囲は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、前述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、前述した実施形態の構成はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

例えば、図３に示す第１実施形態では、ＥＣ層３０の＋Ｚ方向に透明電極膜はみ出し部２２ｅが形成されるとともに、ＥＣ層３０の−Ｚ方向に反射電極膜はみ出し部２６ｅが形成される構成としたが、透明電極膜はみ出し部２２ｅと反射電極膜はみ出し部２６ｅとは１８０°反対の方向に形成されている必要はなく、ＥＣ層３０から見て異なる方向に形成されていればよい。
また、第１実施形態ではＥＣ層３０の外形が透明電極膜２２の外形および反射電極膜２６の外形より大きく形成されている構成としたが、前者が後者と同形状に形成されていてもよく、前者が後者より小さく形成されていてもよい。

また、第１実施形態では透明電極膜２２、ＥＣ層３０および反射電極膜２６が、短手方向であるＺ方向に順次ずれて配置される構成としたが、長手方向であるＹ方向に順次ずれて配置される構成としてもよい。
また、第１実施形態では透明電極膜はみ出し部２２ｅと透明電極用給電端子４０ａとの接触面積が、反射電極膜はみ出し部２６ｅと反射電極用給電端子４０ｂとの接触面積より大きい構成としたが、同じ接触面積となるようにしてもよい。この場合には、給電端子を共通化することができる。

１０…ＥＣミラー（エレクトロクロミックミラー） １１…ミラーホルダ ２０…ＥＣミラー本体 ２１…透明基板 ２２…透明電極膜 ２２ｅ…透明電極膜はみ出し部 ２４…重畳領域 ２６…反射電極膜 ２６ｅ…反射電極膜はみ出し部 ３０…ＥＣ層（エレクトロクロミック層） ４０ａ…透明電極用給電端子 ４０ｂ…反射電極用給電端子

Claims (6)

1. 透明基板の第１面上に、透明電極膜と、電圧の印加により発色するエレクトロクロミック層と、反射電極膜とが、順次積層されたエレクトロクロミックミラーにおいて、
   前記透明基板の法線方向から見て、前記エレクトロクロミック層の第１方向に前記透明電極膜のはみ出し部が形成されるとともに、前記エレクトロクロミック層の第２方向に前記反射電極膜のはみ出し部が形成され、
   前記法線方向から見て、前記透明電極膜と前記反射電極膜とが重なる重畳領域の全体が、前記エレクトロクロミック層の内側に包含されているエレクトロクロミックミラー。
2. 請求項１に記載のエレクトロクロミックミラーにおいて、
   前記法線方向から見て、前記エレクトロクロミック層の外形は、前記透明電極膜の外形および前記反射電極膜の外形より大きく形成されているエレクトロクロミックミラー。
3. 請求項１または２に記載のエレクトロクロミックミラーにおいて、
   前記法線方向から見て、前記透明電極膜、前記エレクトロクロミック層および前記反射電極膜は、長手方向および短手方向を有する形状に形成されるとともに、前記短手方向に順次ずれて配置され、
   前記法線方向から見て、前記透明電極膜のはみ出し部には前記長手方向に沿って透明電極用給電端子が接続され、前記反射電極膜のはみ出し部には前記長手方向に沿って反射電極用給電端子が接続されているエレクトロクロミックミラー。
4. 請求項３に記載のエレクトロクロミックミラーにおいて、
   前記透明電極膜のはみ出し部と前記透明電極用給電端子との接触面積が、前記反射電極膜のはみ出し部と前記反射電極用給電端子との接触面積より大きいエレクトロクロミックミラー。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載のエレクトロクロミックミラーにおいて、
   前記透明基板を保持するミラーホルダを備え、
   前記ミラーホルダは、前記透明基板の前記第１面の裏面である第２面の周縁部を覆うように形成されているエレクトロクロミックミラー。
6. 透明基板の第１面上に、透明電極膜と、電圧の印加により発色するエレクトロクロミック層と、反射電極膜とが、順次積層されたエレクトロクロミックミラーにおいて、
   前記透明基板の法線方向から見て、前記透明電極膜の内側に前記エレクトロクロミック層の全体が包含され、前記エレクトロクロミック層の内側に前記反射電極膜の全体が包含されているエレクトロクロミックミラー。

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