JP2014075457A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014075457A JP2014075457A JP2012221727A JP2012221727A JP2014075457A JP 2014075457 A JP2014075457 A JP 2014075457A JP 2012221727 A JP2012221727 A JP 2012221727A JP 2012221727 A JP2012221727 A JP 2012221727A JP 2014075457 A JP2014075457 A JP 2014075457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- via hole
- conductive pattern
- land portion
- wiring board
- interstitial via
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、インタースティシャルビアホールと表面側の第1導電パターンとの電気的接続を容易かつ確実に確保することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板は、絶縁性を有する基板、この基板の表面に積層される第1導電パターン、基板の裏面に積層される第2導電パターン、及び第1導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホールを備え、第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることを特徴とする。複数の上記インタースティシャルビアホールを備え、これらの複数のインタースティシャルビアホールの上記断面形状が略同一方向に沿った長軸を有することが好ましい。インタースティシャルビアホールの上記断面形状として、略楕円形状、略多角形状を採用できる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係るプリント配線板は、絶縁性を有する基板、この基板の表面に積層される第1導電パターン、基板の裏面に積層される第2導電パターン、及び第1導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホールを備え、第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることを特徴とする。複数の上記インタースティシャルビアホールを備え、これらの複数のインタースティシャルビアホールの上記断面形状が略同一方向に沿った長軸を有することが好ましい。インタースティシャルビアホールの上記断面形状として、略楕円形状、略多角形状を採用できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
プリント配線板としては、可撓性基板の表裏面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板、硬質基板を用いたリジッドプリント配線板、硬質基板と可撓性基板とを積層したリジッドフレキシブルプリント配線板等が公知である。上記フレキシブルプリント配線板101は、図5に示すように、基板102の表裏面に導電パターン103,104が積層され、この導電パターン103,104が円形のランド部105を対向位置に有している。この基板102及び表面側のランド部105に円柱形のブラインドビアホール用孔108が貫設されている。そして、このブラインドビアホール用孔108に導電性ペーストを印刷によって満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホール107(インタースティシャルビアホール)が形成され、表裏面のランド部105を電気的に接続している(特開昭62−120096号公報参照)。
このような従来のプリント配線板101にあっては、ブラインドビアホール107と表面側のランド部105との電気的接続は、主として表面側のランド部105のブラインドビアホール用孔108を囲繞する内壁によってなされている。しかし、ブラインドビアホール用孔108は円柱形であるので、上記表面側のランド部105の内壁の面積が比較的小さく、このためブラインドビアホール107と表面側のランド部105との電気的接続が不十分となるおそれがある。
現状ではブラインドビア107と表面側のランド部105との電気的接続を確保すべく、ブラインドビア107を構成する導電性材料をブラインドビアホール用孔108から溢れさせ、ランド部105の表面においてもブラインドビア107との電気的接続がなされている。しかし、かかる部分で電気的接続を十分に確保するためには、ブラインドビアホール用孔108から溢れる導電性材料を多くする必要があり、このように溢れた導電性材料の部分によってプリント配線板101自体が厚くなるという不都合がある。
本発明は、上述のような不都合に鑑みてなされたものであり、インタースティシャルビアホールと表面側の第1導電パターンとの電気的接続を容易かつ確実に確保することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明は、
絶縁性を有する基板、
この基板の表面に積層される第1導電パターン、
基板の裏面に積層される第2導電パターン、及び
第1導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール
を備えるプリント配線板であって、
上記第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることを特徴とするプリント配線板である。
絶縁性を有する基板、
この基板の表面に積層される第1導電パターン、
基板の裏面に積層される第2導電パターン、及び
第1導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール
を備えるプリント配線板であって、
上記第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることを特徴とするプリント配線板である。
当該プリント配線板は、上述のように第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることから、円柱形のインタースティシャルビアホールを有する従来のものに比べて、第1導電パターンのインタースティシャルビアホールを囲繞する内壁の面積が大きくなる。このため、当該プリント配線板は、インタースティシャルビアホールと第1導電パターンとの接触面積を大きくすることができ、その結果、両者の電気的接続を容易かつ確実に確保することができる。
当該プリント配線板は、複数の上記インタースティシャルビアホールを備え、これらの複数のインタースティシャルビアホールの上記断面形状が略同一方向に沿った長軸を有するとよい。これにより、複数のインタースティシャルビアホールを容易かつ確実に形成することができる。つまり、例えば第1導電パターン及び基板に形成された複数のインタースティシャルビアホール用孔に順次導電性ペーストを印刷によって供給し、この導電性ペーストを硬化することで複数のインタースティシャルビアホールを形成する場合、当該手段のように上記断面形状の長軸方向と印刷方向とを一致させることで、このインタースティシャルビアホールの形状によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、複数のインタースティシャルビアホール用孔に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体が容易かつ確実に形成される。
また、インタースティシャルビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストの印刷により形成され、複数のインタースティシャルビアホールの長軸が上記印刷方向と略同一であることが好ましい。これにより、複数のインタースティシャルビアホール用孔に順次導電性ペーストを印刷によって供給した際に、導電性ペーストの印刷位置の誤差をインタースティシャルビアホールの形状によって的確に吸収し、複数のインタースティシャルビアホール用孔に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体を容易かつ確実に形成することができる。
上記インタースティシャルビアホールの断面形状は、略楕円形状とすることが好ましい。このようにインタースティシャルビアホールの断面形状を略楕円形状とすることで、従来の円柱形のインタースティシャルビアホールに比べ、第1導電パターンのインタースティシャルビアホールを囲繞する内壁を容易に広くできる。また、上記断面形状を略楕円形状とすることで、上述のように長軸と印刷方向とを略同一とする場合、その長軸及びその方向を容易且つ確実に形成することができる。
また、上記インタースティシャルビアホールの断面形状は略多角形状とすることも可能である。この手段によっても第1導電パターンのインタースティシャルビアホールを囲繞する内壁を容易且つ確実に広くすることができる。
当該プリント配線板は、第1導電パターンが第1ランド部を有し、第2導電パターンが上記第1ランド部に対向する第2ランド部を有し、上記第1ランド部と第2ランド部との間に上記インタースティシャルビアホールを形成し、上記第1ランド部の外形を上記インタースティシャルビアホールの断面形状と略相似形かつ略同心とするとよい。この手段によれば、例えば導電性ペーストを印刷し硬化することでインタースティシャルビアホールを形成する場合、上述のように第1ランド部によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、インタースティシャルビアホール用孔に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすという作用が促進される。
インタースティシャルビアホールは、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されているとよい。このように導電性ペーストを印刷によってインタースティシャルビアホール用孔に満たし、この導電性ペーストを硬化することで、上記断面形状が非円形のインタースティシャルビアホールを容易かつ確実に形成することができる。
当該プリント配線板は、基板が可撓性を有することが好ましい。これにより当該プリント配線板をフレキシブルプリント配線板として利用することができる。特に、当該プリント配線板は、第1導電パターンとインタースティシャルビアホールとの接続面積が大きいので、フレキシブルプリント配線板として用いた際に、配線板が撓んでもインタースティシャルビアホールと第1導電パターンとの電気的接続が的確に維持される。
インタースティシャルビアホールは、導電粒子が扁平球状の導電粒子の結合体を有するとよい。これにより第1導電パターンと第2導電パターンとの電気的導通状態が導電粒子の結合体によって確実に維持される。
また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
絶縁性を有する基板の表面に第1導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第2導電パターンを形成する工程、
上記第1導電パターンと基板との積層体にインタースティシャルビアホール用孔を形成する工程、及び
上記インタースティシャルビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有するプリント配線板の製造方法であって、
上記第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を非円形とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
絶縁性を有する基板の表面に第1導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第2導電パターンを形成する工程、
上記第1導電パターンと基板との積層体にインタースティシャルビアホール用孔を形成する工程、及び
上記インタースティシャルビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有するプリント配線板の製造方法であって、
上記第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を非円形とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
当該プリント配線板の製造方法によれば、第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形で、従来のものに比べて第1導電パターンのインタースティシャルビアホールを囲繞する内壁が広く、インタースティシャルビアホールと第1導電パターンとの電気的接続を確実に得られるプリント配線板を容易且つ確実に製造することができる。
当該プリント配線板の製造方法にあっては、インタースティシャルビアホール用孔の形成工程で、レーザ光の照射を用いることが好ましい。これによりインタースティシャルビアホール用孔をレーザ光の照射により所望形状に形成することができ、このため上記インタースティシャルビアホールの断面形状を所望形状に容易かつ確実に形成することができる。
なお、「インタースティシャルビアホール」とは、プリント配線板の表面及び裏面の導電パターンを導通するブラインドビアホールと、多層積層板において内層間を導通するベリードビアホールとを含む概念である。また、「表面」とは、インタースティシャルビアホールが表出する側の面を意味し、「裏面」とは表面と反対側の面を意味する。さらに、「第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状」とは、第1導電パターン及び基板に形成されるインタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に充填されている場合において第1導電パターンの表面を切断面としてインタースティシャルビアホールの断面をとった際の形状を意味する。また、「非円形」とは、真円でない形状を意味し、楕円形状、多角形状を含む概念である。「長軸」とは、上記インタースティシャルビアホールの断面形状の径の最も長い方向の軸である。この長軸が「略同一方向」であるとは、インタースティシャルビアホールの長軸が他の長軸と略平行(両者のなす角度が−10°以上10°以下の場合を含む)であることを意味する。「略楕円形状」とは、上記断面形状の外縁の80%以上が、楕円形に近似(楕円形の重心との距離の誤差が−10%以上10%以下)の円弧を有することを意味する。「略多角形状」とは、外縁の80%以上が複数の直線によって区画される楕円形であり、外縁の20%以下が曲線である形状を意味し、例えば複数の直線が交わる角部がR状に湾曲した部位とされた形状を含む。また「外形」とは、基板と平行な平面投影形状で最大の外形を意味する。さらに、「略相似形」とは、第1ランド部の外形がインタースティシャルビアホールの断面形状の相似形に近似(相似形の重心との距離の誤差が−10%以上10%以下)の形状であることを意味する。また、「同心」とは、両図形の重心が同じ位置にあることを意味し、「略同心」とは、両図形の重心同士の距離が小さい方の図形の平均径の1/10以下であることを意味する。
当該プリント配線板及びその製造方法は、インタースティシャルビアホールと表面側の第1導電パターンとの電気的接続を容易かつ確実に確保することができる。
以下、本発明に係るプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[プリント配線板]
図1及び図2のプリント配線板1は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性を有する基板2、この基板2の表面(以下、「印刷面」ということがある)に積層される第1導電パターン3、及び基板2の裏面(以下、「実装面」ということがある)に積層される第2導電パターン4を備えている。第1導電パターン3は複数の第1ランド部5を有し、第2導電パターン4は第1ランド部5に対向する複数の第2ランド部6を有している。また、プリント配線板1は、第1ランド部5及び基板2を貫通し、第2ランド部6に接続する複数のブラインドビアホール7(インタースティシャルビアホール)を備えている。
図1及び図2のプリント配線板1は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性を有する基板2、この基板2の表面(以下、「印刷面」ということがある)に積層される第1導電パターン3、及び基板2の裏面(以下、「実装面」ということがある)に積層される第2導電パターン4を備えている。第1導電パターン3は複数の第1ランド部5を有し、第2導電パターン4は第1ランド部5に対向する複数の第2ランド部6を有している。また、プリント配線板1は、第1ランド部5及び基板2を貫通し、第2ランド部6に接続する複数のブラインドビアホール7(インタースティシャルビアホール)を備えている。
(基板)
基板2は、可撓性を有するシート状部材から構成されている。この基板2としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。
基板2は、可撓性を有するシート状部材から構成されている。この基板2としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。
基板2の平均厚みは、特に限定されるものではないが、5μm以上100μm以下であることが好ましく、10μm以上50μm以下であることがより好ましい。基板2の平均厚みが上記下限未満であると基板2の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。
(第1導電パターン)
第1導電パターン3は、基板2の表面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状(パターン)に形成されている。第1導電パターン3は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
第1導電パターン3は、基板2の表面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状(パターン)に形成されている。第1導電パターン3は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
この第1導電パターン3の平均厚みは、特に限定されるものではないが、2μm以上30μm以下であることが好ましく、5μm以上20μm以下であることがより好ましい。第1導電パターン3の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
第1導電パターン3の第1ランド部5は、外形(外周縁)が非円形に設けられており、具体的には図1に示すように楕円形に形成されている。また第1ランド部5はブラインドビアホール用孔8を有しており、このブラインドビアホール用孔8の開口形状(第1ランド部5の内周縁)は楕円形(非円形)に形成されている。第1ランド部5の外周縁及び内周縁は同心状(平面形状の重心が平面視同一位置)で略相似形に形成されている。なお、上記基板2にも、この第1ランド部5のブラインドビアホール用孔8に対応する位置にブラインドビアホール用孔が形成されており、第1ランド部5及び基板2のブラインドビアホール用孔8は全体として上面及び底面を楕円形とする柱状に形成されている。なお、基板2のブラインドビアホール用孔は、後述するようにレーザ光の照射によって形成されている。
また、第1導電パターン3の複数の第1ランド部5の内周縁(及び外周縁)は、略同一方向に沿った長軸を有している。つまり、複数の第1ランド部5の内周縁(及び外周縁)の長軸は略平行に配列されている。
さらに、第1ランド部5は楕円形であるので、その内周縁(及び外周縁)は長軸に直交する短軸を有している。そして、第1導電パターン3の複数の第1ランド部5の内周縁(及び外周縁)の短軸は略平行に配列されている。
この短軸に対する長軸の比は、特に限定されるものではないが、この比の下限としては1.1が好ましく、1.3がより好ましく、1.5がさらに好ましい。第1ランド部5の内周縁において短軸に対する長軸の比が上記下限値未満であると、第1ランド部5の内壁が十分に広くならず、第1ランド部5とブラインドビアホール7との電気的接続を十分に向上させることができないおそれが生ずる。また、第1ランド部5の外周縁において短軸に対する長軸の比が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷位置の誤差を第1ランド部5の形状によって的確に吸収できなくなるおそれがある。
また、上記短軸に対する長軸の比の上限としては5が好ましい。第1ランド部5の内周縁及び外周縁において短軸に対する長軸の比が上記上限を超えると、不必要に第1ランド部5が大きくなり過ぎ、第1導電パターン3の設計が困難となるおそれがある。
なお、第1ランド部5の外形の平均径(外径W2)及びブラインドビアホール7の平均径W1(ブラインドビアホール用孔8の径)については後述する。なお、本明細書において「平均径」とは、外形の最大幅(例えば長軸の長さ)と、その最大幅方向に直交方向の外形の幅(例えば短軸の長さ)との平均値を意味する。
(第2導電パターン)
上記第2導電パターン4は、第1導電パターン3と同様に、基板2の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状(パターン)に形成されている。第2導電パターン4は上記第1導電パターン3と同様に例えば銅によって形成される。この第2導電パターン4の平均厚みは、特に限定されるものではないが、2μm以上30μm以下であることが好ましく、5μm以上20μm以下であることがより好ましい。第2導電パターン4の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
上記第2導電パターン4は、第1導電パターン3と同様に、基板2の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状(パターン)に形成されている。第2導電パターン4は上記第1導電パターン3と同様に例えば銅によって形成される。この第2導電パターン4の平均厚みは、特に限定されるものではないが、2μm以上30μm以下であることが好ましく、5μm以上20μm以下であることがより好ましい。第2導電パターン4の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
第2導電パターン4の第2ランド部6は、ブラインドビアホール用孔8よりも外径が大きく、基板2の実装面側の開口を閉塞するよう配設されている。第2ランド部6の外形は特に限定されないが例えば略円形に設けることができる。また、第2ランド部6の外形は第1ランド部5及びブラインドビアホール用孔8と同心状に配設されている。なお、第2ランド部6の外形を、上記第1ランド部5及びブラインドビアホール用孔8と相似形に設けることも適宜設計変更可能である。
なお、第2ランド部6の外径W3(外形の平均径)については後述する。
(ブラインドビアホール)
ブラインドビアホール7は、第1ランド部5及び第2ランド部6の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔8内に充填された導電体を有している。このブラインドビアホール7は、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔8内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは印刷面側から印刷によってブラインドビアホール用孔8内に供給される。このため、ブラインドビアホール7の底部は第2ランド部6と接し、これによりブラインドビアホール7と第2ランド部6とは電気的に接続される。また、ブラインドビアホール7の側壁は第1ランド部5の内壁(ブラインドビアホール用孔8を区画する内壁)と接し、これによりブラインドビアホール7と第1ランド部5とは電気的に接続される。また、導電性ペーストは、ブラインドビアホール用孔8から溢れ、第1ランド部5の表面の一部を覆っている。
ブラインドビアホール7は、第1ランド部5及び第2ランド部6の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔8内に充填された導電体を有している。このブラインドビアホール7は、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔8内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは印刷面側から印刷によってブラインドビアホール用孔8内に供給される。このため、ブラインドビアホール7の底部は第2ランド部6と接し、これによりブラインドビアホール7と第2ランド部6とは電気的に接続される。また、ブラインドビアホール7の側壁は第1ランド部5の内壁(ブラインドビアホール用孔8を区画する内壁)と接し、これによりブラインドビアホール7と第1ランド部5とは電気的に接続される。また、導電性ペーストは、ブラインドビアホール用孔8から溢れ、第1ランド部5の表面の一部を覆っている。
ブラインドビアホール7は、上述のように導電ペーストがブラインドビアホール用孔8に溢れるよう供給されることで形成されているため、ブラインドビアホール7は、ブラインドビアホール用孔8を構成する第1ランド部5の内周縁の表面側端縁5aまで形成されている。このため、第1ランド部5の表面を切断面として断面をとったブラインドビアホール7の形状は楕円形である。
また、ブラインドビアホール用孔8がとして上面及び底面を楕円形とする柱状に形成されているので、ブランドビアホール7は上面及び底面を楕円形とする柱状に形成されている。
また、ブラインドビアホール7は、導電性ペーストが供給された後一定時間経過後に硬化することで形成されている。供給後硬化するまでの間に導電性ペーストが流動するので、ブラインドビアホール7には、中心付近に凹み7aが形成されている。
上記導電性ペーストは、導電粒子とそのバインダ樹脂とを含んでいる。この導電粒子としては金属粒子が好適に用いられ、金属粒子の材料としては銀、銅、ニッケル等が好適に用いられる。
この導電性ペーストは、扁平球状(球を扁平させた形状)の導電粒子を含むことが好ましく、これによって導電粒子同士及び導電粒子と第2ランド部6又は第1ランド部5とが接触しやすく、導電性に優れている。なお、扁平球状の形状は、短軸及び長軸を含む断面において短軸の長さが長軸の長さの0.2倍以上1倍未満であることが好ましく、0.4倍以上0.8倍未満であることがより好ましい。短軸と長軸との長さの比が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、この扁平形状の導電粒子は、平均粒子径(長軸の長さの平均値)が0.5μm以上3μm以下のものが好適に用いられる。平均粒子径が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、導電性ペーストは、平均粒子径の異なる複数種類の導電粒子を含むことも可能である。
また、ブラインドビアホール7の硬化の際、導電性ペーストが過熱される。この導電性ペーストの加熱温度としては、導電粒子同士が結合する程度の温度が採用される。このため、導電粒子同士は接触部分で結合(溶融結合又は焼結結合)している。つまり、導電体は、導電粒子の結合体を有している。なお、上述のような結合していない導電粒子が一部に存在する場合もある。
上記バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノシキ樹脂等を用いることができる。なお、バインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。
エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールAD等を原料とするビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。また、一液性のエポキシ樹脂及び二液性のエポキシ樹脂の何れも用いることが可能である。また、樹脂バインダとしては、マイクロカプセル型の硬化剤をエポキシ樹脂に分散した一液性エポキシ樹脂を用いることも可能である。なお、導電性ペーストは、マイクロカプセル型の硬化剤を均一に分散させるために溶媒としてブチルカルビトールアセテートやエチルカルビトールアセテートを用いることが可能である。
(各部材の径等について)
ブラインドビアホール7の外形の平均径(外径W1)は、特に限定されるものではないが、20μm以上150μm以下であることが好ましく、30μm以上120μm以下であることがより好ましく、40μm以上100μm以下であることがさらに好ましい。ブラインドビアホール7の外径W1が上記下限未満であると、導電体を充填することが困難となるおそれがある。逆に、ブラインドビアホール7の外径W1が上記上限を超えると、ブラインドビアホール7が大きくなることで第2ランド部6が大きくなり過ぎるおそれがある。なお、ブラインドビアホール7の外形とは、ブラインドビアホール用孔8から溢れて第1ランド部5を覆う導電性ペーストを含まず、ブラインドビアホール用孔8内で硬化した導電性ペーストの外形を意味する。なお、図2おいては、説明のために各径W1,W2,W3を図示しているが、各径W1,W2,W3は既述のように平均径を意味し、図示のように同一断面での長さを意味するものではない。
ブラインドビアホール7の外形の平均径(外径W1)は、特に限定されるものではないが、20μm以上150μm以下であることが好ましく、30μm以上120μm以下であることがより好ましく、40μm以上100μm以下であることがさらに好ましい。ブラインドビアホール7の外径W1が上記下限未満であると、導電体を充填することが困難となるおそれがある。逆に、ブラインドビアホール7の外径W1が上記上限を超えると、ブラインドビアホール7が大きくなることで第2ランド部6が大きくなり過ぎるおそれがある。なお、ブラインドビアホール7の外形とは、ブラインドビアホール用孔8から溢れて第1ランド部5を覆う導電性ペーストを含まず、ブラインドビアホール用孔8内で硬化した導電性ペーストの外形を意味する。なお、図2おいては、説明のために各径W1,W2,W3を図示しているが、各径W1,W2,W3は既述のように平均径を意味し、図示のように同一断面での長さを意味するものではない。
複数のブラインドビアホール7は、平面視一定配列で配置されており、例えば平面視一方向及び他方向に一定ピッチで格子状に配置されている。ここで、ブラインドビアホール7の配設ピッチは特に限定されるものではないが、例えば複数のブラインドビアホール7をブラインドビアホール7の上記断面形状の短軸方向に100μm以上500μm以下のピッチで配設することができる。
第1ランド部5は、内径がブラインドビアホール用孔8の外径と略同一であり、外径W2(外形の平均径)が第2ランド部6の外径W3よりも大きい。また、第1ランド部5の外径W2は、ブラインドビアホール7の外径W1と以下の関係を有することが好ましい。つまり、第1ランド部5の外径W2は、ブラインドビアホール7の外径W1の2倍以上であることが好ましく、2.3倍以上であることがより好ましく、2.5倍以上であることがさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上を図ることができる。一方、第1ランド部5の外径W2は、ブラインドビアホール7の外径W1の6倍以下であることが好ましく、5.5倍以下であることがより好ましく、5倍以下であることがさらに好ましい。第1ランド部5の外径W2が上記上限を超えると不必要に第1ランド部5が大きくなり過ぎ、第1導電パターン3の設計が困難となるおそれがある。
また、第1ランド部5の径方向の幅(内周縁と外周縁との幅((W2−W1)/2))は、40μm以上150μm以下であることが好ましく、45μm以上125μm以下であることがより好ましい。第1ランド部5の径方向の幅が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れないおそれがある。また第1ランド部5の径方向の幅が上記上限を超えると、第1導電パターン3の設計が困難となるおそれがある。
なお、第1ランド部5の外径W2は、具体的には、100μm以上400μm以下であることが好ましく、130μm以上380μm以下であることがより好ましく、150μm以上350μm以下であることがさらに好ましい。第1ランド部5の外径W2が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りが低下するおそれがある。また第1ランド部5の外径W2が上記上限を超えると、第1導電パターン3の設計が困難となるおそれがある。
第2ランド部6の外径W3(外形の平均径)は、上述のように第1ランド部5の外径が小さいので、第2ランド部6を狭ピッチに設けやすく、このため例えばフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設される場合にも対応でき、かつその場合でも上述のブラインドビアホール7の形成容易性の低下を効果的に抑制できる。また、第2ランド部6の外形を小さくできるため、この第2ランド部6のコンデンサ容量が従来のものに比べて小さく、インピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。
ここで、第2ランド部6の外径W3は、第1ランド部5の外径W2の5/6以下であることが好ましく、5/7以下であることがより好ましい。一方、第2ランド部6の外径W3は、第1ランド部5の外径W2の1/6以上であることが好ましく、1/3以上であることがより好ましい。第2ランド部6の外径W3と第1ランド部5の外径W2との比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上及び第2ランド部6の狭ピッチ化を図ることができ、さらにインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。
また、第2ランド部6の外径W3は、ブラインドビアホール7の外径W1の4倍以下であることが好ましく、3倍以下であることがより好ましい。第2ランド部6の外径W3が上記上限を超えると、第2ランド部6を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがあり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができないおそれがある。一方、第2ランド部6の外径W3は、ブラインドビアホール7の外径W1の1.2倍以上であることが好ましく、1.5倍以上であることがさらに好ましい。第2ランド部6の外径W3が上記下限未満であると、第2ランド部6における第2導電パターン4と基板2との接着力ひいては第2ランド部9とブラインドビアホール7との導通性が不十分となるおそれがある。
なお、第2ランド部6の外径W3は、具体的には、50μm以上300μm以下であることが好ましく、70μm以上280μm以下であることがより好ましく、90μm以上250μm以下であることがさらに好ましい。第2ランド部6の外径W3が上記下限未満であると、第2ランド部6における第2導電パターン4と基板2との接着力が不十分となるおそれがあり、また第2ランド部6の外径W3が上記上限を超えると、第2ランド部6を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。
また、第1ランド部5の面積(ブラインドビアホール用孔8の開口面積を除いた平面視の面積(内周縁と外周縁とによって囲まれた領域の面積))はブラインドビアホール7の面積(ブラインドビアホール用孔8の開口面積)の4倍以上50倍以下であることが好ましく、5倍以上25倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れるとともに第1導電パターン3の設計が容易となる。
また、第1ランド部5の面積(ブラインドビアホール用孔8の開口面積を除いた平面視の面積(内周縁と外周縁とによって囲まれた領域の面積))は、第2ランド部6の面積の1.3倍以上5倍以下であることが好ましく、1.8倍以上4倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上と第2ランド部6の狭ピッチ化を両立することが可能となり、さらにはインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。
また、第2ランド部6の面積(平面視の面積)は、ブラインドビアホール7の面積(ブラインドビアホール用孔8の開口面積)の2.5倍以上20倍以下であることが好ましく、2.7倍以上7倍以下であることがより好ましい。第2ランド部6の面積が上記下限未満であると、第2ランド部6における第2導電パターン4と基板2との接着力が不十分となるおそれがあり、また第2ランド部6の面積が上記上限を超えると、第2ランド部6を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。
[プリント配線板の製造方法]
次に、上記プリント配線板1を製造する方法について図3を参酌しつつ説明する。当該プリント配線板の製造方法は、基板2の印刷面に第1ランド部5を有する第1導電パターン3を形成する第1導電パターン形成工程と、基板2の実装面に第1ランド部5に対向する第2ランド部6を有する第2導電パターン4を形成する第2導電パターン形成工程と、上記第1ランド部5及び基板2を貫通するブラインドビアホール用孔8を形成するブランイドビアホール用孔形成工程と、上記ブラインドビアホール用孔8にブラインドビアホール7を形成するブラインドビアホール形成工程を有する。
次に、上記プリント配線板1を製造する方法について図3を参酌しつつ説明する。当該プリント配線板の製造方法は、基板2の印刷面に第1ランド部5を有する第1導電パターン3を形成する第1導電パターン形成工程と、基板2の実装面に第1ランド部5に対向する第2ランド部6を有する第2導電パターン4を形成する第2導電パターン形成工程と、上記第1ランド部5及び基板2を貫通するブラインドビアホール用孔8を形成するブランイドビアホール用孔形成工程と、上記ブラインドビアホール用孔8にブラインドビアホール7を形成するブラインドビアホール形成工程を有する。
(第1導電パターン形成工程及び第2導電パターン形成工程)
第1導電パターン形成工程及び第2導電パターン形成工程において、図2(a)に示すような基板2の表裏面に金属層が積層されたものを用い、図2(b)に示すように金属層を加工して第1導電パターン3及び第2導電パターン4を形成する。
第1導電パターン形成工程及び第2導電パターン形成工程において、図2(a)に示すような基板2の表裏面に金属層が積層されたものを用い、図2(b)に示すように金属層を加工して第1導電パターン3及び第2導電パターン4を形成する。
上記金属層が積層された基板2を形成する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に基板2の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板2上に形成した厚さ数nmの薄い導電層(シード層)の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ/メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
上記第1導電パターン3及び第2導電パターン4を形成する際に、第2導電パターン4の第2ランド部6と第1導電パターン3の第1ランド部5とを対向する位置に形成する。なお、第2ランド部6及び第1ランド部5の形状等は上述のプリント配線板1で説明した通りであるのでここでの説明を省略するまた、第1導電パターン形成工程と第2導電パターン形成工程とは、同時に行うことも可能であり、また別々に行うことも可能である。
(ブラインドビアホール用孔形成工程)
ブラインドビアホール用孔形成工程においては、第1ランド部5の中央にレーザ光を照射することで基板2に図2(c)のようにブラインドビアホール用孔8を穿設している。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行う。なお、このデスミアによって、基板2の内壁の一部も除去される。
ブラインドビアホール用孔形成工程においては、第1ランド部5の中央にレーザ光を照射することで基板2に図2(c)のようにブラインドビアホール用孔8を穿設している。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行う。なお、このデスミアによって、基板2の内壁の一部も除去される。
(ブラインドビアホール形成工程)
ブラインドビアホール形成工程は、導電粒子を含む導電性ペーストを調製する工程と、図2(d)のようにブラインドビアホール用孔8に導電性ペーストを印刷する工程と、印刷された導電性ペーストを流動させるべく一定時間放置する工程と、流動後の導電性ペーストを加熱して硬化させる工程とを有する。
ブラインドビアホール形成工程は、導電粒子を含む導電性ペーストを調製する工程と、図2(d)のようにブラインドビアホール用孔8に導電性ペーストを印刷する工程と、印刷された導電性ペーストを流動させるべく一定時間放置する工程と、流動後の導電性ペーストを加熱して硬化させる工程とを有する。
導電性ペーストを調製する工程において、導電性ペーストのチクソトロピー指数が好ましくは0.40以下、より好ましくは0.25以下となるよう調製するとよい。なお、チクソトロピー指数は、以下の式(1)で算出される値である。
チクソトロピー指数=log(η1/η2)/log(d2/d1) ・・・(1)
d1及びd2はせん断速度を意味し、d1=2s−1、d2=20s−1である。
η1は、せん断速度d1のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η2は、せん断速度d2のときの導電性ペーストの粘度を意味する。
チクソトロピー指数=log(η1/η2)/log(d2/d1) ・・・(1)
d1及びd2はせん断速度を意味し、d1=2s−1、d2=20s−1である。
η1は、せん断速度d1のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η2は、せん断速度d2のときの導電性ペーストの粘度を意味する。
また、η1は、20Pa・s以上300Pa・s以下であることが好ましく、40Pa・s以上150Pa・s以下であることがより好ましくい。このη1が上記範囲にあることで、容易かつ確実に導電性ペーストをブラインドビアホール用孔8に印刷し、好適なブラインドビアホール7を形成することができる。
導電性ペーストを印刷する工程の具体的な印刷法としては、従来公知の手法を採用することができ、例えばスクリーン印刷方式やインクジェット印刷方式を採用することができる。ここで、この印刷工程における印刷方向は、上記ブラインドビアホール7の断面形状の長軸方向としている。なお、印刷方向とは、導電性ペーストを複数のブラインドビアホール7に順次供給していく方向を意味する。
[利点]
当該プリント配線板1は、第1ランド部5の表面を切断面とするブラインドビアホール7の断面形状が略楕円形状であるので、円柱形のビアホールを有する従来のものに比べて、第1ランド部5のブランイドビアホール7を囲繞する内壁が広く、このためブラインドビアホール7と第1ランド部5とは、接触面積を大きく、両者の電気的接続が容易かつ確実に確保される。また、上述のように接触面積が大きいので、ブラインドビアホール7と第1ランド部5との物理的密着性も向上し、両者に不用意な力が作用しても両者が離反し難い。
当該プリント配線板1は、第1ランド部5の表面を切断面とするブラインドビアホール7の断面形状が略楕円形状であるので、円柱形のビアホールを有する従来のものに比べて、第1ランド部5のブランイドビアホール7を囲繞する内壁が広く、このためブラインドビアホール7と第1ランド部5とは、接触面積を大きく、両者の電気的接続が容易かつ確実に確保される。また、上述のように接触面積が大きいので、ブラインドビアホール7と第1ランド部5との物理的密着性も向上し、両者に不用意な力が作用しても両者が離反し難い。
さらに、上述のようにブラインドビアホール7と第1ランド部5との電気的接続が第1ランド部5の内壁部分で十分に確保されているので、導電性ペーストをブラインドビアホール用孔8から溢れる量を少なくすることができる。このため、当該プリント配線板1自体の厚さを薄くすることができる。
また、上述のようなブラインドビアホール7を囲繞する基板2のブラインドビアホール用孔8は、レーザ光を照射することで形成されているので、ブラインドビアホール用孔8を所望の形状に容易かつ確実に形成され、その結果ブランイドビアホール7も上記形状に容易かつ確実に形成できる。
また、ブランドビアホール7が柱状で、その底面が楕円形(非円形)であるので、円柱形のビアホールを有する従来のものに比べて、第2ランド部6とブランイドビアホール7との接触面積を大きく、第2ランド部6とブランイドビアホール7との電気的接続が容易かつ確実に確保される。
さらに、第1ランド部5の外形と上記ブランドビアホールの断面形状とは相似形かつ同心であるので、この第1ランド部5の形状によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収することができ、このためブランドビアホール7を容易かつ確実に形成することができる。
また、複数のブラインドビアホール7の上記断面形状の長軸は平行に設けられているので、導電性ペーストの印刷方向をこの長軸方向と一致させることで、ブラインドビアホール7の形状によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収することができ、このためブランドビアホール7を容易かつ確実に形成することができる。
さらに、ブランドビアホール7の上記断面形状は、楕円形であり、長軸と短軸とが直交しているので、複数のブラインドビアホール7を短軸方向に沿って狭ピッチで配設することが可能となる。
また、第1ランド部5の外形の平均径を第2ランド部6の外形の平均径よりも大きくすることで、比較的広い第1ランド部5によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、ブラインドビアホール用孔8に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体が容易かつ確実に形成される。また、第1ランド部5の外形の平均径よりも第2ランド部6の外形の平均径を小さくすることで、第2ランド部6を狭ピッチに設けやすく、このため例えばフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設される場合にも対応でき、かつその場合でも上述のブラインドビアホール形成容易性の低下を効果的に抑制できる。さらに上述のように第2ランド部6が小さい場合、第2ランド部6のコンデンサ容量が従来のものに比べて小さく、インピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
つまり、上記実施形態においては、プリント配線板の一実施例としてフレキシブルプリント配線板を例にとり説明したが、本発明の範囲は、第1導電パターン、基板及び第2導電パターンの多層構造を有する配線板であれば、これに限定されるものではない。当該プリント配線板としては、リジッドプリント配線板を採用することも可能である。また、当該プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することも可能である。
また、上記実施形態においては、インタースティシャルビアホールの例としてブラインドビアホール7について説明したが、本発明におけるインタースティシャルビアホールとしては、内層間を導通するベリードビアホール等であってもよい。また、第1導電パターン3及び第2導電パターン4のランド部が存在しない位置にインタースティシャルビアホールが形成されていてもよい。
さらに、上記実施形態においては、インタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に満たされている場合(第1ランド部5の内周縁の表面側端縁5aまでブラインドビアホール7が形成されている場合)について説明したが、例えば導電性ペーストの印刷誤差等によって上記インタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に充填されていない場合(第1ランド部5の内周縁の表面側端縁5aまでブラインドビアホール7の一部が形成されていない場合)も本発明の意図する範囲内である。なお、この場合において、「第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状」とは、インタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に充填されていると仮定した場合における第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を意味し、より具体的にはインタースティシャルビアホール用孔の表面形状(開口形状)を意味する。
また、上記実施形態においてはインタースティシャルビアホールの上記断面形状の非円形の例として楕円形について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば図4(a)及び(b)に示すように複数の直線を有する略多角形の形状を採用することも可能である。図4(a)に示す上記断面形状は、略方形状(略長方形)に形成されている例であり、図4(b)に示す上記断面形状は、星形状に形成されている例である。
上述のように上記断面形状を略多角形に設ける場合には、図4(a)に示すように隣接する直線のなす角度(直線同士が交差する角の角度)全てが鈍角(90°以上)であることが好ましい。つまり、図4(b)に示すように隣接する直線のなす角度が鋭角の部分が存在すると導電性ペーストの流動性が悪くなるおそれがあるため、図4(a)のように設けることで導電性ペーストの流動性が良く、容易かつ確実にインタースティシャルビアホールを形成することができる。
また、上述のように上記断面形状を略多角形に設ける場合には、図4(a)に示すように断面形状の長軸(長辺に平行な軸)が短軸と略直交(80°以上100°以下)し、複数のインタースティシャルビアホールを上記長軸が平行となるよう配列することが好ましい。これにより、上記長軸に印刷方向を一致させることで印刷位置の誤差を的確に吸収することができるとともに、短軸方向に沿って複数のインタースティシャルビアホールを狭ピッチで配設することが可能となる。
さらに、上記断面形状を略多角形に設ける場合、図4(a)及び(b)に示すように直線同士が交差する角においてR状に湾曲した湾曲部を有する多角形であることが好ましい。これにより導電性ペーストの流動性が向上する。
また、上記断面形状として、図4(c)に示すように外縁が波状に形成されている形状を採用することも可能である。図4(c)に示す上記断面形状は、全体として略楕円形状をなし、その外縁が波状に設けられている。これにより、インタースティシャルビアホールと第1導電パターンとの接触面積が大きくなり、両者の電気的接続がより容易かつ確実に確保されるとともに、両者の物理的密着性も向上する。
なお、上記実施形態においては、第1ランド部5の外形の平均径が第2ランド部6の外形の平均径よりも大きいものについて説明したが、第1ランド部5及び第2ランド部6の外形の大小は特に限定されるものではない。例えば、第1ランド部5の外径の平均径が第2ランド部6の外径の平均径よりも小さいものや、両者の外径の平均径が略同じものも本発明の意図する範囲内である。
本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。
1 プリント配線板
2 基板
3 第1導電パターン
4 第2導電パターン
5 第1ランド部
5a 内壁の表面側の端縁
6 第2ランド部
7 ブラインドビアホール
8 ブラインドビアホール用孔
2 基板
3 第1導電パターン
4 第2導電パターン
5 第1ランド部
5a 内壁の表面側の端縁
6 第2ランド部
7 ブラインドビアホール
8 ブラインドビアホール用孔
Claims (11)
- 絶縁性を有する基板、
この基板の表面に積層される第1導電パターン、
基板の裏面に積層される第2導電パターン、及び
第1導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール
を備えるプリント配線板であって、
上記第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることを特徴とするプリント配線板。 - 複数の上記インタースティシャルビアホールを備え、
これらの複数のインタースティシャルビアホールの上記断面形状が略同一方向に沿った長軸を有する請求項1に記載のプリント基板。 - 上記インタースティシャルビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストの印刷により形成され、
上記複数のインタースティシャルビアホールの長軸が上記印刷方向と略同一である請求項2に記載のプリント基板。 - 上記インタースティシャルビアホールの断面形状が略楕円形状である請求項1、請求項2又は請求項3に記載のプリント基板。
- 上記インタースティシャルビアホールの断面形状が略多角形状である請求項1、請求項2又は請求項3に記載のプリント基板。
- 上記第1導電パターンが第1ランド部を有し、
上記第2導電パターンが上記第1ランド部に対向する第2ランド部を有し、
上記第1ランド部と第2ランド部との間に上記インタースティシャルビアホールが形成されており、
上記第1ランド部の外形が、上記インタースティシャルビアホールの断面形状と略相似形かつ略同心である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプリント基板。 - 上記基板が可撓性を有する請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記インタースティシャルビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されている請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記インタースティシャルビアホールが、扁平球状の導電粒子の結合体を有する請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 絶縁性を有する基板の表面に第1導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第2導電パターンを形成する工程、
上記第1導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール用孔を形成する工程、及び
上記インタースティシャルビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有するプリント配線板の製造方法であって、
上記第1導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を非円形とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 上記インタースティシャルビアホール用孔の形成工程で、レーザ光の照射を用いる請求項10に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012221727A JP2014075457A (ja) | 2012-10-03 | 2012-10-03 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012221727A JP2014075457A (ja) | 2012-10-03 | 2012-10-03 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014075457A true JP2014075457A (ja) | 2014-04-24 |
Family
ID=50749413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012221727A Pending JP2014075457A (ja) | 2012-10-03 | 2012-10-03 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014075457A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017112224A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 日立化成株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2021077579A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電池配線モジュール |
US11506937B2 (en) | 2020-06-03 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
US12046546B2 (en) | 2021-07-02 | 2024-07-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package substrate and semiconductor package including same |
-
2012
- 2012-10-03 JP JP2012221727A patent/JP2014075457A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017112224A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 日立化成株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2021077579A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電池配線モジュール |
JP7360089B2 (ja) | 2019-11-13 | 2023-10-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電池配線モジュール |
US11506937B2 (en) | 2020-06-03 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
US12046546B2 (en) | 2021-07-02 | 2024-07-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package substrate and semiconductor package including same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6027372B2 (ja) | 両面プリント配線板及びその製造方法 | |
CN103369820B (zh) | 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法 | |
TWI484875B (zh) | 電路板及電路板製作方法 | |
US8908377B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2009246358A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2009246357A (ja) | 多層配線基板、及びその製造方法 | |
US20130025914A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2016066705A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP6449111B2 (ja) | シールド材、電子部品及び接着シート | |
JP2014075457A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2015146346A (ja) | 多層配線板 | |
KR20150013008A (ko) | 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법 및 전자 기기 | |
JP2002026520A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP2016201424A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2014075446A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
TWI531291B (zh) | 承載板及其製作方法 | |
CN110798991B (zh) | 埋嵌式基板及其制作方法,及具有该埋嵌式基板的电路板 | |
JP2014075456A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2016001666A (ja) | デスミア処理用治具、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5945262B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2016033975A (ja) | 電子部品内蔵配線板およびその製造方法 | |
JP3945316B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP2014075523A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2019067864A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2014075512A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |