JP2014075457A

JP2014075457A - Printed wiring board and method for manufacturing the same

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Publication number: JP2014075457A
Application number: JP2012221727A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Uchida; 淑文内田; Yoshio Oka; 良雄岡; Takashi Kasuga; 隆春日
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2012-10-03
Filing date: 2012-10-03
Publication date: 2014-04-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board which easily and surely keep electrical connection between an interstitial via hole and a first conductive pattern on a surface side.SOLUTION: A printed wiring board comprises: a substrate having an insulation property; a first conductive pattern stacked on a surface of the substrate; a second conductive pattern stacked on a rear surface of the substrate; and an interstitial via hole passing through the first conductive pattern and the substrate. A cross-sectional shape of the interstitial via hole having a surface of the conductive pattern as a cut surface, is non-circular. It is preferred that the printed wiring board has a plurality of interstitial via holes, and cross-sectional shapes of a plurality of interstitial via holes have long axes along approximate same directions. The cross-sectional shapes may be nearly a polygonal shape or an elliptic face.

Description

本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board and a manufacturing method thereof.

プリント配線板としては、可撓性基板の表裏面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板、硬質基板を用いたリジッドプリント配線板、硬質基板と可撓性基板とを積層したリジッドフレキシブルプリント配線板等が公知である。上記フレキシブルプリント配線板１０１は、図５に示すように、基板１０２の表裏面に導電パターン１０３，１０４が積層され、この導電パターン１０３，１０４が円形のランド部１０５を対向位置に有している。この基板１０２及び表面側のランド部１０５に円柱形のブラインドビアホール用孔１０８が貫設されている。そして、このブラインドビアホール用孔１０８に導電性ペーストを印刷によって満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホール１０７（インタースティシャルビアホール）が形成され、表裏面のランド部１０５を電気的に接続している（特開昭６２−１２００９６号公報参照）。 As a printed wiring board, a flexible printed wiring board having conductive patterns disposed on the front and back surfaces of a flexible board, a rigid printed wiring board using a rigid board, and a rigid flexible printed wiring in which a rigid board and a flexible board are laminated. Plates and the like are known. As shown in FIG. 5, the flexible printed wiring board 101 has conductive patterns 103 and 104 laminated on the front and back surfaces of a substrate 102, and the conductive patterns 103 and 104 have circular land portions 105 at opposing positions. . A cylindrical blind via hole 108 is formed through the substrate 102 and the land portion 105 on the surface side. The blind via hole 108 is filled with a conductive paste by printing, and the conductive paste is cured to form a blind via hole 107 (interstitial via hole). They are connected (refer to Japanese Patent Laid-Open No. 62-120096).

特開昭６２−１２００９６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 62-120096

このような従来のプリント配線板１０１にあっては、ブラインドビアホール１０７と表面側のランド部１０５との電気的接続は、主として表面側のランド部１０５のブラインドビアホール用孔１０８を囲繞する内壁によってなされている。しかし、ブラインドビアホール用孔１０８は円柱形であるので、上記表面側のランド部１０５の内壁の面積が比較的小さく、このためブラインドビアホール１０７と表面側のランド部１０５との電気的接続が不十分となるおそれがある。 In such a conventional printed wiring board 101, the electrical connection between the blind via hole 107 and the land portion 105 on the front surface side is made mainly by the inner wall surrounding the blind via hole hole 108 of the land portion 105 on the front surface side. ing. However, since the blind via hole 108 has a cylindrical shape, the area of the inner wall of the land portion 105 on the front surface side is relatively small, so that the electrical connection between the blind via hole 107 and the land portion 105 on the front surface side is insufficient. There is a risk of becoming.

現状ではブラインドビア１０７と表面側のランド部１０５との電気的接続を確保すべく、ブラインドビア１０７を構成する導電性材料をブラインドビアホール用孔１０８から溢れさせ、ランド部１０５の表面においてもブラインドビア１０７との電気的接続がなされている。しかし、かかる部分で電気的接続を十分に確保するためには、ブラインドビアホール用孔１０８から溢れる導電性材料を多くする必要があり、このように溢れた導電性材料の部分によってプリント配線板１０１自体が厚くなるという不都合がある。 At present, in order to ensure electrical connection between the blind via 107 and the land portion 105 on the front surface side, the conductive material constituting the blind via 107 overflows from the blind via hole hole 108, and the blind via is also formed on the surface of the land portion 105. An electrical connection with 107 is made. However, in order to ensure sufficient electrical connection in such a portion, it is necessary to increase the amount of the conductive material overflowing from the blind via hole 108, and the printed wiring board 101 itself is caused by the overflowed portion of the conductive material. Has the disadvantage of becoming thicker.

本発明は、上述のような不都合に鑑みてなされたものであり、インタースティシャルビアホールと表面側の第１導電パターンとの電気的接続を容易かつ確実に確保することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described disadvantages, and a printed wiring board capable of easily and reliably securing an electrical connection between an interstitial via hole and a first conductive pattern on the surface side, and a printed wiring board therefor An object is to provide a manufacturing method.

上記課題を解決するためになされた本発明は、
絶縁性を有する基板、
この基板の表面に積層される第１導電パターン、
基板の裏面に積層される第２導電パターン、及び
第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール
を備えるプリント配線板であって、
上記第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることを特徴とするプリント配線板である。 The present invention made to solve the above problems
An insulating substrate,
A first conductive pattern laminated on the surface of the substrate;
A printed wiring board comprising a second conductive pattern laminated on the back surface of the substrate, and an interstitial via hole penetrating the first conductive pattern and the substrate,
The printed wiring board is characterized in that a cross-sectional shape of an interstitial via hole having a cut surface as a surface of the first conductive pattern is non-circular.

当該プリント配線板は、上述のように第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることから、円柱形のインタースティシャルビアホールを有する従来のものに比べて、第１導電パターンのインタースティシャルビアホールを囲繞する内壁の面積が大きくなる。このため、当該プリント配線板は、インタースティシャルビアホールと第１導電パターンとの接触面積を大きくすることができ、その結果、両者の電気的接続を容易かつ確実に確保することができる。 Since the cross-sectional shape of the interstitial via hole whose cut surface is the surface of the first conductive pattern is non-circular as described above, the printed wiring board has a cylindrical interstitial via hole. Thus, the area of the inner wall surrounding the interstitial via hole of the first conductive pattern is increased. Therefore, the printed wiring board can increase the contact area between the interstitial via hole and the first conductive pattern, and as a result, the electrical connection between the two can be easily and reliably ensured.

当該プリント配線板は、複数の上記インタースティシャルビアホールを備え、これらの複数のインタースティシャルビアホールの上記断面形状が略同一方向に沿った長軸を有するとよい。これにより、複数のインタースティシャルビアホールを容易かつ確実に形成することができる。つまり、例えば第１導電パターン及び基板に形成された複数のインタースティシャルビアホール用孔に順次導電性ペーストを印刷によって供給し、この導電性ペーストを硬化することで複数のインタースティシャルビアホールを形成する場合、当該手段のように上記断面形状の長軸方向と印刷方向とを一致させることで、このインタースティシャルビアホールの形状によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、複数のインタースティシャルビアホール用孔に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体が容易かつ確実に形成される。 The printed wiring board may include a plurality of the interstitial via holes, and the cross-sectional shapes of the plurality of interstitial via holes may have long axes along substantially the same direction. Thereby, a plurality of interstitial via holes can be easily and reliably formed. That is, for example, a plurality of interstitial via holes are formed by sequentially supplying a conductive paste to the first conductive pattern and a plurality of interstitial via hole holes formed in the substrate by printing and curing the conductive paste. In this case, by aligning the major axis direction of the cross-sectional shape with the printing direction as in the above means, the error in the printing position of the conductive paste is accurately absorbed by the shape of the interstitial via hole, and a plurality of interstitials are absorbed. The conductive paste can be filled easily and reliably in the hole for the Char via hole, and thus the conductor can be easily and reliably formed.

また、インタースティシャルビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストの印刷により形成され、複数のインタースティシャルビアホールの長軸が上記印刷方向と略同一であることが好ましい。これにより、複数のインタースティシャルビアホール用孔に順次導電性ペーストを印刷によって供給した際に、導電性ペーストの印刷位置の誤差をインタースティシャルビアホールの形状によって的確に吸収し、複数のインタースティシャルビアホール用孔に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体を容易かつ確実に形成することができる。 The interstitial via holes are preferably formed by printing a conductive paste containing conductive particles, and the long axes of the plurality of interstitial via holes are preferably substantially the same as the printing direction. As a result, when the conductive paste is sequentially supplied to the plurality of interstitial via hole holes by printing, an error in the printing position of the conductive paste is accurately absorbed by the shape of the interstitial via hole. The via hole can be easily and reliably filled with the conductive paste, and therefore the conductor can be easily and reliably formed.

上記インタースティシャルビアホールの断面形状は、略楕円形状とすることが好ましい。このようにインタースティシャルビアホールの断面形状を略楕円形状とすることで、従来の円柱形のインタースティシャルビアホールに比べ、第１導電パターンのインタースティシャルビアホールを囲繞する内壁を容易に広くできる。また、上記断面形状を略楕円形状とすることで、上述のように長軸と印刷方向とを略同一とする場合、その長軸及びその方向を容易且つ確実に形成することができる。 The cross-sectional shape of the interstitial via hole is preferably substantially elliptical. Thus, by making the cross-sectional shape of the interstitial via hole substantially elliptical, the inner wall surrounding the interstitial via hole of the first conductive pattern can be easily widened as compared with the conventional cylindrical interstitial via hole. Further, by making the cross-sectional shape substantially elliptical, when the major axis and the printing direction are substantially the same as described above, the major axis and the direction can be easily and reliably formed.

また、上記インタースティシャルビアホールの断面形状は略多角形状とすることも可能である。この手段によっても第１導電パターンのインタースティシャルビアホールを囲繞する内壁を容易且つ確実に広くすることができる。 The cross-sectional shape of the interstitial via hole may be a substantially polygonal shape. Also by this means, the inner wall surrounding the interstitial via hole of the first conductive pattern can be easily and reliably widened.

当該プリント配線板は、第１導電パターンが第１ランド部を有し、第２導電パターンが上記第１ランド部に対向する第２ランド部を有し、上記第１ランド部と第２ランド部との間に上記インタースティシャルビアホールを形成し、上記第１ランド部の外形を上記インタースティシャルビアホールの断面形状と略相似形かつ略同心とするとよい。この手段によれば、例えば導電性ペーストを印刷し硬化することでインタースティシャルビアホールを形成する場合、上述のように第１ランド部によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、インタースティシャルビアホール用孔に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすという作用が促進される。 In the printed wiring board, the first conductive pattern has a first land portion, the second conductive pattern has a second land portion facing the first land portion, the first land portion and the second land portion. The interstitial via hole may be formed between the first land portion and the cross-sectional shape of the interstitial via hole. According to this means, for example, when an interstitial via hole is formed by printing and curing a conductive paste, the first land portion accurately absorbs the error in the printing position of the conductive paste as described above, and the interstitial via hole is absorbed. The action of easily and reliably filling the conductive via hole in the hole for the via hole is promoted.

インタースティシャルビアホールは、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されているとよい。このように導電性ペーストを印刷によってインタースティシャルビアホール用孔に満たし、この導電性ペーストを硬化することで、上記断面形状が非円形のインタースティシャルビアホールを容易かつ確実に形成することができる。 The interstitial via hole is preferably formed by curing a conductive paste containing conductive particles. In this way, by filling the conductive paste into the interstitial via hole by printing and curing the conductive paste, the non-circular interstitial via hole can be easily and reliably formed.

当該プリント配線板は、基板が可撓性を有することが好ましい。これにより当該プリント配線板をフレキシブルプリント配線板として利用することができる。特に、当該プリント配線板は、第１導電パターンとインタースティシャルビアホールとの接続面積が大きいので、フレキシブルプリント配線板として用いた際に、配線板が撓んでもインタースティシャルビアホールと第１導電パターンとの電気的接続が的確に維持される。 The printed wiring board preferably has a flexible substrate. Thereby, the said printed wiring board can be utilized as a flexible printed wiring board. In particular, the printed wiring board has a large connection area between the first conductive pattern and the interstitial via hole. Therefore, when the printed wiring board is used as a flexible printed wiring board, the interstitial via hole and the first conductive pattern are bent even if the wiring board is bent. The electrical connection with is accurately maintained.

インタースティシャルビアホールは、導電粒子が扁平球状の導電粒子の結合体を有するとよい。これにより第１導電パターンと第２導電パターンとの電気的導通状態が導電粒子の結合体によって確実に維持される。 In the interstitial via hole, the conductive particles may have a combination of flat spherical conductive particles. Thereby, the electrical conduction state between the first conductive pattern and the second conductive pattern is reliably maintained by the combination of conductive particles.

また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
絶縁性を有する基板の表面に第１導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第２導電パターンを形成する工程、
上記第１導電パターンと基板との積層体にインタースティシャルビアホール用孔を形成する工程、及び
上記インタースティシャルビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有するプリント配線板の製造方法であって、
上記第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を非円形とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 Further, another invention made to solve the above problems is as follows:
Forming a first conductive pattern on a surface of an insulating substrate;
Forming a second conductive pattern on the back surface of the substrate;
A process for forming an interstitial via hole in a laminate of the first conductive pattern and a substrate, and a process for printing a conductive paste containing conductive particles in the interstitial via hole. A method,
The printed wiring board manufacturing method is characterized in that a cross-sectional shape of an interstitial via hole having a cut surface as a surface of the first conductive pattern is non-circular.

当該プリント配線板の製造方法によれば、第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形で、従来のものに比べて第１導電パターンのインタースティシャルビアホールを囲繞する内壁が広く、インタースティシャルビアホールと第１導電パターンとの電気的接続を確実に得られるプリント配線板を容易且つ確実に製造することができる。 According to the method for manufacturing a printed wiring board, the cross-sectional shape of the interstitial via hole having the cut surface as the surface of the first conductive pattern is non-circular, and the interstitial via hole of the first conductive pattern is formed in comparison with the conventional one. A printed wiring board that has a wide surrounding inner wall and can reliably obtain electrical connection between the interstitial via hole and the first conductive pattern can be easily and reliably manufactured.

当該プリント配線板の製造方法にあっては、インタースティシャルビアホール用孔の形成工程で、レーザ光の照射を用いることが好ましい。これによりインタースティシャルビアホール用孔をレーザ光の照射により所望形状に形成することができ、このため上記インタースティシャルビアホールの断面形状を所望形状に容易かつ確実に形成することができる。 In the method for producing the printed wiring board, it is preferable to use laser light irradiation in the interstitial via hole forming step. As a result, the interstitial via hole hole can be formed in a desired shape by irradiating the laser beam, and therefore, the cross-sectional shape of the interstitial via hole can be easily and reliably formed in the desired shape.

なお、「インタースティシャルビアホール」とは、プリント配線板の表面及び裏面の導電パターンを導通するブラインドビアホールと、多層積層板において内層間を導通するベリードビアホールとを含む概念である。また、「表面」とは、インタースティシャルビアホールが表出する側の面を意味し、「裏面」とは表面と反対側の面を意味する。さらに、「第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状」とは、第１導電パターン及び基板に形成されるインタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に充填されている場合において第１導電パターンの表面を切断面としてインタースティシャルビアホールの断面をとった際の形状を意味する。また、「非円形」とは、真円でない形状を意味し、楕円形状、多角形状を含む概念である。「長軸」とは、上記インタースティシャルビアホールの断面形状の径の最も長い方向の軸である。この長軸が「略同一方向」であるとは、インタースティシャルビアホールの長軸が他の長軸と略平行（両者のなす角度が−１０°以上１０°以下の場合を含む）であることを意味する。「略楕円形状」とは、上記断面形状の外縁の８０％以上が、楕円形に近似（楕円形の重心との距離の誤差が−１０％以上１０％以下）の円弧を有することを意味する。「略多角形状」とは、外縁の８０％以上が複数の直線によって区画される楕円形であり、外縁の２０％以下が曲線である形状を意味し、例えば複数の直線が交わる角部がＲ状に湾曲した部位とされた形状を含む。また「外形」とは、基板と平行な平面投影形状で最大の外形を意味する。さらに、「略相似形」とは、第１ランド部の外形がインタースティシャルビアホールの断面形状の相似形に近似（相似形の重心との距離の誤差が−１０％以上１０％以下）の形状であることを意味する。また、「同心」とは、両図形の重心が同じ位置にあることを意味し、「略同心」とは、両図形の重心同士の距離が小さい方の図形の平均径の１／１０以下であることを意味する。 The “interstitial via hole” is a concept including a blind via hole that conducts a conductive pattern on the front and back surfaces of a printed wiring board and a buried via hole that conducts between inner layers in a multilayer laminate. The “front surface” means the surface on the side where the interstitial via hole is exposed, and the “back surface” means the surface opposite to the front surface. Furthermore, “the cross-sectional shape of the interstitial via hole with the surface of the first conductive pattern as the cut surface” means that the interstitial via hole is completely filled in the first conductive pattern and the interstitial via hole formed in the substrate. In this case, it means the shape when the cross section of the interstitial via hole is taken with the surface of the first conductive pattern as the cut surface. Further, “non-circular” means a shape that is not a perfect circle, and is a concept that includes an elliptical shape and a polygonal shape. The “major axis” is an axis in the direction of the longest diameter of the cross-sectional shape of the interstitial via hole. That the major axis is “substantially in the same direction” means that the major axis of the interstitial via hole is substantially parallel to the other major axis (including the case where the angle between them is −10 ° to 10 °). Means. The “substantially elliptical shape” means that 80% or more of the outer edge of the cross-sectional shape has an arc that is approximate to an ellipse (the error in the distance from the center of gravity of the ellipse is −10% to 10%). . The “substantially polygonal shape” means an oval shape in which 80% or more of the outer edge is defined by a plurality of straight lines, and a shape in which 20% or less of the outer edge is a curved line. The shape made into the curved part is included. The “outer shape” means the maximum outer shape in a planar projection shape parallel to the substrate. Furthermore, the “substantially similar shape” is a shape in which the outer shape of the first land portion approximates the similar shape of the cross-sectional shape of the interstitial via hole (the error in the distance from the center of gravity of the similar shape is -10% to 10%). It means that. “Concentric” means that the centroids of both figures are at the same position, and “substantially concentric” means that the distance between the centroids of both figures is 1/10 or less of the average diameter of the figure with the smaller distance. It means that there is.

当該プリント配線板及びその製造方法は、インタースティシャルビアホールと表面側の第１導電パターンとの電気的接続を容易かつ確実に確保することができる。 The printed wiring board and the manufacturing method thereof can easily and reliably ensure electrical connection between the interstitial via hole and the first conductive pattern on the surface side.

図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板の模式的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１のプリント配線板の模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。FIG. 2 is a schematic end view of the printed wiring board of FIG. 1 (the cut surface is a surface perpendicular to the substrate). 図３は、図１のプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、（ａ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成前の状態、（ｂ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成後の状態、（ｃ）は基板にブラインドビアホール用孔が形成された状態、（ｄ）はブラインドビアホールが形成された状態をそれぞれ示す。FIGS. 3A and 3B are schematic end views for explaining the method of manufacturing the printed wiring board of FIG. 1, wherein FIG. 3A is a state before the formation of the first conductive pattern and the second conductive pattern, and FIG. The state after the formation of the conductive pattern and the second conductive pattern, (c) shows the state where the holes for blind via holes are formed on the substrate, and (d) shows the state where the blind via holes are formed. 図４（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１の実施形態とは異なる実施形態のプリント配線板を示す模式的平面図である。4A to 4C are schematic plan views each showing a printed wiring board of an embodiment different from the embodiment of FIG. 図５は、従来の両面プリント配線板の模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。FIG. 5 is a schematic end view of a conventional double-sided printed wiring board (the cut surface is a surface perpendicular to the substrate).

以下、本発明に係るプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。 Hereinafter, an embodiment of a printed wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

［プリント配線板］
図１及び図２のプリント配線板１は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性を有する基板２、この基板２の表面（以下、「印刷面」ということがある）に積層される第１導電パターン３、及び基板２の裏面（以下、「実装面」ということがある）に積層される第２導電パターン４を備えている。第１導電パターン３は複数の第１ランド部５を有し、第２導電パターン４は第１ランド部５に対向する複数の第２ランド部６を有している。また、プリント配線板１は、第１ランド部５及び基板２を貫通し、第２ランド部６に接続する複数のブラインドビアホール７（インタースティシャルビアホール）を備えている。 [Printed wiring board]
The printed wiring board 1 shown in FIGS. 1 and 2 is a so-called double-sided substrate and a flexible substrate, and is laminated on an insulating substrate 2 and a surface of the substrate 2 (hereinafter also referred to as “printing surface”). The first conductive pattern 3 and the second conductive pattern 4 stacked on the back surface of the substrate 2 (hereinafter sometimes referred to as “mounting surface”) are provided. The first conductive pattern 3 has a plurality of first land portions 5, and the second conductive pattern 4 has a plurality of second land portions 6 that face the first land portions 5. The printed wiring board 1 also includes a plurality of blind via holes 7 (interstitial via holes) that penetrate the first land portion 5 and the substrate 2 and are connected to the second land portion 6.

（基板）
基板２は、可撓性を有するシート状部材から構成されている。この基板２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。 (substrate)
The board | substrate 2 is comprised from the sheet-like member which has flexibility. Specifically, a resin film can be used as the substrate 2. As a material for this resin film, for example, polyimide, polyethylene terephthalate or the like is preferably used.

基板２の平均厚みは、特に限定されるものではないが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。基板２の平均厚みが上記下限未満であると基板２の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。 The average thickness of the substrate 2 is not particularly limited, but is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less. If the average thickness of the substrate 2 is less than the above lower limit, the strength of the substrate 2 may be insufficient, and if it exceeds the above upper limit, it may contradict the request for thinning.

（第１導電パターン）
第１導電パターン３は、基板２の表面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第１導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。 (First conductive pattern)
The first conductive pattern 3 is formed in a desired planar shape (pattern) by etching a metal layer laminated on the surface of the substrate 2. The first conductive pattern 3 can be formed of a conductive material, but is generally formed of copper, for example.

この第１導電パターン３の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第１導電パターン３の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。 The average thickness of the first conductive pattern 3 is not particularly limited, but is preferably 2 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 20 μm or less. If the average thickness of the first conductive pattern 3 is less than the lower limit, the conductivity may be insufficient, and if it exceeds the upper limit, flexibility may be impaired.

第１導電パターン３の第１ランド部５は、外形（外周縁）が非円形に設けられており、具体的には図１に示すように楕円形に形成されている。また第１ランド部５はブラインドビアホール用孔８を有しており、このブラインドビアホール用孔８の開口形状（第１ランド部５の内周縁）は楕円形（非円形）に形成されている。第１ランド部５の外周縁及び内周縁は同心状（平面形状の重心が平面視同一位置）で略相似形に形成されている。なお、上記基板２にも、この第１ランド部５のブラインドビアホール用孔８に対応する位置にブラインドビアホール用孔が形成されており、第１ランド部５及び基板２のブラインドビアホール用孔８は全体として上面及び底面を楕円形とする柱状に形成されている。なお、基板２のブラインドビアホール用孔は、後述するようにレーザ光の照射によって形成されている。 The first land portion 5 of the first conductive pattern 3 has a non-circular outer shape (outer peripheral edge), and specifically has an elliptical shape as shown in FIG. The first land portion 5 has a blind via hole 8, and the opening shape of the blind via hole 8 (inner peripheral edge of the first land portion 5) is elliptical (non-circular). The outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the first land portion 5 are concentric (the center of gravity of the planar shape is the same position in plan view) and are formed in a substantially similar shape. The substrate 2 is also formed with blind via hole holes at positions corresponding to the blind via hole 8 of the first land portion 5, and the blind land hole 8 of the first land portion 5 and the substrate 2 As a whole, the upper surface and the bottom surface are formed in an elliptical column shape. The blind via hole for the substrate 2 is formed by laser light irradiation as will be described later.

また、第１導電パターン３の複数の第１ランド部５の内周縁（及び外周縁）は、略同一方向に沿った長軸を有している。つまり、複数の第１ランド部５の内周縁（及び外周縁）の長軸は略平行に配列されている。 Further, the inner peripheral edges (and outer peripheral edges) of the plurality of first land portions 5 of the first conductive pattern 3 have major axes along substantially the same direction. That is, the major axes of the inner peripheral edges (and outer peripheral edges) of the plurality of first land portions 5 are arranged substantially in parallel.

さらに、第１ランド部５は楕円形であるので、その内周縁（及び外周縁）は長軸に直交する短軸を有している。そして、第１導電パターン３の複数の第１ランド部５の内周縁（及び外周縁）の短軸は略平行に配列されている。 Furthermore, since the 1st land part 5 is elliptical, the inner periphery (and outer periphery) has a short axis orthogonal to a long axis. And the short axis of the inner periphery (and outer periphery) of the several 1st land part 5 of the 1st conductive pattern 3 is arranged substantially parallel.

この短軸に対する長軸の比は、特に限定されるものではないが、この比の下限としては１．１が好ましく、１．３がより好ましく、１．５がさらに好ましい。第１ランド部５の内周縁において短軸に対する長軸の比が上記下限値未満であると、第１ランド部５の内壁が十分に広くならず、第１ランド部５とブラインドビアホール７との電気的接続を十分に向上させることができないおそれが生ずる。また、第１ランド部５の外周縁において短軸に対する長軸の比が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷位置の誤差を第１ランド部５の形状によって的確に吸収できなくなるおそれがある。 The ratio of the major axis to the minor axis is not particularly limited, but the lower limit of this ratio is preferably 1.1, more preferably 1.3, and even more preferably 1.5. When the ratio of the major axis to the minor axis at the inner peripheral edge of the first land portion 5 is less than the lower limit value, the inner wall of the first land portion 5 is not sufficiently wide, and the first land portion 5 and the blind via hole 7 There is a possibility that the electrical connection cannot be sufficiently improved. Further, if the ratio of the major axis to the minor axis at the outer peripheral edge of the first land portion 5 is less than the lower limit, there is a possibility that the error in the printing position of the conductive paste cannot be accurately absorbed by the shape of the first land portion 5. is there.

また、上記短軸に対する長軸の比の上限としては５が好ましい。第１ランド部５の内周縁及び外周縁において短軸に対する長軸の比が上記上限を超えると、不必要に第１ランド部５が大きくなり過ぎ、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。 The upper limit of the ratio of the major axis to the minor axis is preferably 5. If the ratio of the major axis to the minor axis at the inner and outer peripheral edges of the first land portion 5 exceeds the upper limit, the first land portion 5 becomes unnecessarily large and the design of the first conductive pattern 3 becomes difficult. There is a fear.

なお、第１ランド部５の外形の平均径（外径Ｗ２）及びブラインドビアホール７の平均径Ｗ１（ブラインドビアホール用孔８の径）については後述する。なお、本明細書において「平均径」とは、外形の最大幅（例えば長軸の長さ）と、その最大幅方向に直交方向の外形の幅（例えば短軸の長さ）との平均値を意味する。 The average outer diameter (outer diameter W2) of the first land portion 5 and the average diameter W1 of the blind via hole 7 (the diameter of the blind via hole 8) will be described later. In this specification, the “average diameter” is the average value of the maximum width of the outer shape (for example, the length of the major axis) and the width of the outer shape in the direction orthogonal to the maximum width direction (for example, the length of the minor axis). Means.

（第２導電パターン）
上記第２導電パターン４は、第１導電パターン３と同様に、基板２の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第２導電パターン４は上記第１導電パターン３と同様に例えば銅によって形成される。この第２導電パターン４の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第２導電パターン４の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。 (Second conductive pattern)
Similar to the first conductive pattern 3, the second conductive pattern 4 is formed in a desired planar shape (pattern) by etching a metal layer laminated on the back surface of the substrate 2. Similar to the first conductive pattern 3, the second conductive pattern 4 is formed of copper, for example. The average thickness of the second conductive pattern 4 is not particularly limited, but is preferably 2 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 20 μm or less. If the average thickness of the second conductive pattern 4 is less than the lower limit, the conductivity may be insufficient, and if it exceeds the upper limit, flexibility may be impaired.

第２導電パターン４の第２ランド部６は、ブラインドビアホール用孔８よりも外径が大きく、基板２の実装面側の開口を閉塞するよう配設されている。第２ランド部６の外形は特に限定されないが例えば略円形に設けることができる。また、第２ランド部６の外形は第１ランド部５及びブラインドビアホール用孔８と同心状に配設されている。なお、第２ランド部６の外形を、上記第１ランド部５及びブラインドビアホール用孔８と相似形に設けることも適宜設計変更可能である。 The second land portion 6 of the second conductive pattern 4 has an outer diameter larger than that of the blind via hole 8 and is disposed so as to close the opening on the mounting surface side of the substrate 2. Although the external shape of the 2nd land part 6 is not specifically limited, For example, it can provide in a substantially circular shape. Further, the outer shape of the second land portion 6 is arranged concentrically with the first land portion 5 and the blind via hole 8. It is to be noted that the design of the outer shape of the second land portion 6 can be appropriately changed by providing a similar shape to the first land portion 5 and the blind via hole 8.

なお、第２ランド部６の外径Ｗ３（外形の平均径）については後述する。 The outer diameter W3 (outer average diameter) of the second land portion 6 will be described later.

（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール７は、第１ランド部５及び第２ランド部６の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔８内に充填された導電体を有している。このブラインドビアホール７は、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔８内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは印刷面側から印刷によってブラインドビアホール用孔８内に供給される。このため、ブラインドビアホール７の底部は第２ランド部６と接し、これによりブラインドビアホール７と第２ランド部６とは電気的に接続される。また、ブラインドビアホール７の側壁は第１ランド部５の内壁（ブラインドビアホール用孔８を区画する内壁）と接し、これによりブラインドビアホール７と第１ランド部５とは電気的に接続される。また、導電性ペーストは、ブラインドビアホール用孔８から溢れ、第１ランド部５の表面の一部を覆っている。 (Blind via hole)
The blind via hole 7 is intended to electrically connect the first land portion 5 and the second land portion 6 and has a conductor filled in the hole 8 for the blind via hole. The blind via hole 7 is formed by curing after a conductive paste containing conductive particles is supplied into the blind via hole 8. Specifically, the conductive paste is supplied into the blind via hole 8 by printing from the printing surface side. For this reason, the bottom portion of the blind via hole 7 is in contact with the second land portion 6, whereby the blind via hole 7 and the second land portion 6 are electrically connected. Further, the side wall of the blind via hole 7 is in contact with the inner wall of the first land portion 5 (the inner wall defining the blind via hole 8), whereby the blind via hole 7 and the first land portion 5 are electrically connected. The conductive paste overflows from the blind via hole 8 and covers a part of the surface of the first land portion 5.

ブラインドビアホール７は、上述のように導電ペーストがブラインドビアホール用孔８に溢れるよう供給されることで形成されているため、ブラインドビアホール７は、ブラインドビアホール用孔８を構成する第１ランド部５の内周縁の表面側端縁５ａまで形成されている。このため、第１ランド部５の表面を切断面として断面をとったブラインドビアホール７の形状は楕円形である。 Since the blind via hole 7 is formed by supplying the conductive paste so as to overflow the blind via hole 8 as described above, the blind via hole 7 is formed in the first land portion 5 constituting the blind via hole 8. The inner peripheral edge is formed up to the surface side edge 5a. For this reason, the shape of the blind via hole 7 having a cross section with the surface of the first land portion 5 as a cut surface is an ellipse.

また、ブラインドビアホール用孔８がとして上面及び底面を楕円形とする柱状に形成されているので、ブランドビアホール７は上面及び底面を楕円形とする柱状に形成されている。 Further, since the blind via hole 8 is formed in a columnar shape having an upper surface and a bottom surface having an elliptical shape, the brand via hole 7 is formed in a columnar shape having an upper surface and a bottom surface having an elliptical shape.

また、ブラインドビアホール７は、導電性ペーストが供給された後一定時間経過後に硬化することで形成されている。供給後硬化するまでの間に導電性ペーストが流動するので、ブラインドビアホール７には、中心付近に凹み７ａが形成されている。 Further, the blind via hole 7 is formed by curing after a certain time has elapsed after the conductive paste is supplied. Since the conductive paste flows between the supply and the curing, the blind via hole 7 has a recess 7a near the center.

上記導電性ペーストは、導電粒子とそのバインダ樹脂とを含んでいる。この導電粒子としては金属粒子が好適に用いられ、金属粒子の材料としては銀、銅、ニッケル等が好適に用いられる。 The conductive paste contains conductive particles and a binder resin thereof. Metal particles are preferably used as the conductive particles, and silver, copper, nickel and the like are preferably used as the material of the metal particles.

この導電性ペーストは、扁平球状（球を扁平させた形状）の導電粒子を含むことが好ましく、これによって導電粒子同士及び導電粒子と第２ランド部６又は第１ランド部５とが接触しやすく、導電性に優れている。なお、扁平球状の形状は、短軸及び長軸を含む断面において短軸の長さが長軸の長さの０．２倍以上１倍未満であることが好ましく、０．４倍以上０．８倍未満であることがより好ましい。短軸と長軸との長さの比が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、この扁平形状の導電粒子は、平均粒子径（長軸の長さの平均値）が０．５μｍ以上３μｍ以下のものが好適に用いられる。平均粒子径が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、導電性ペーストは、平均粒子径の異なる複数種類の導電粒子を含むことも可能である。 The conductive paste preferably includes conductive particles having a flat spherical shape (a shape obtained by flattening a sphere), whereby the conductive particles and the conductive particles easily contact the second land portion 6 or the first land portion 5. Excellent electrical conductivity. In the flat spherical shape, the length of the short axis is preferably 0.2 times or more and less than 1 time of the length of the long axis in the cross section including the short axis and the long axis. More preferably, it is less than 8 times. When the ratio of the length between the minor axis and the major axis is in the above range, a conductor having excellent conductivity can be obtained. As the flat conductive particles, those having an average particle diameter (average value of length of major axis) of 0.5 μm or more and 3 μm or less are preferably used. When the average particle diameter is in the above range, a conductor having excellent conductivity can be obtained. The conductive paste can also include a plurality of types of conductive particles having different average particle diameters.

また、ブラインドビアホール７の硬化の際、導電性ペーストが過熱される。この導電性ペーストの加熱温度としては、導電粒子同士が結合する程度の温度が採用される。このため、導電粒子同士は接触部分で結合（溶融結合又は焼結結合）している。つまり、導電体は、導電粒子の結合体を有している。なお、上述のような結合していない導電粒子が一部に存在する場合もある。 Further, when the blind via hole 7 is cured, the conductive paste is overheated. As a heating temperature of the conductive paste, a temperature at which conductive particles are bonded to each other is employed. For this reason, the conductive particles are bonded (melt bonded or sintered bonded) at the contact portion. That is, the conductor has a combination of conductive particles. Note that there may be some conductive particles that are not bonded as described above.

上記バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノシキ樹脂等を用いることができる。なお、バインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。 As the binder resin, epoxy resin, phenol resin, polyester resin, acrylic resin, melamine resin, polyimide resin, polyamideimide resin, phenoxy resin, and the like can be used. As the binder resin, a thermosetting resin is preferably used.

エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等を原料とするビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。また、一液性のエポキシ樹脂及び二液性のエポキシ樹脂の何れも用いることが可能である。また、樹脂バインダとしては、マイクロカプセル型の硬化剤をエポキシ樹脂に分散した一液性エポキシ樹脂を用いることも可能である。なお、導電性ペーストは、マイクロカプセル型の硬化剤を均一に分散させるために溶媒としてブチルカルビトールアセテートやエチルカルビトールアセテートを用いることが可能である。 Although the kind of epoxy resin is not specifically limited, For example, the bisphenol-type epoxy resin which uses bisphenol A, bisphenol S, bisphenol AD etc. as a raw material can be used. Further, naphthalene type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, or the like can be used. Moreover, it is possible to use either a one-component epoxy resin or a two-component epoxy resin. Further, as the resin binder, it is also possible to use a one-component epoxy resin in which a microcapsule type curing agent is dispersed in an epoxy resin. In the conductive paste, butyl carbitol acetate or ethyl carbitol acetate can be used as a solvent in order to uniformly disperse the microcapsule type curing agent.

（各部材の径等について）
ブラインドビアホール７の外形の平均径（外径Ｗ１）は、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。ブラインドビアホール７の外径Ｗ１が上記下限未満であると、導電体を充填することが困難となるおそれがある。逆に、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１が上記上限を超えると、ブラインドビアホール７が大きくなることで第２ランド部６が大きくなり過ぎるおそれがある。なお、ブラインドビアホール７の外形とは、ブラインドビアホール用孔８から溢れて第１ランド部５を覆う導電性ペーストを含まず、ブラインドビアホール用孔８内で硬化した導電性ペーストの外形を意味する。なお、図２おいては、説明のために各径Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３を図示しているが、各径Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３は既述のように平均径を意味し、図示のように同一断面での長さを意味するものではない。 (About the diameter of each member)
The average outer diameter (outer diameter W1) of the blind via hole 7 is not particularly limited, but is preferably 20 μm or more and 150 μm or less, more preferably 30 μm or more and 120 μm or less, and 40 μm or more and 100 μm or less. More preferably it is. If the outer diameter W1 of the blind via hole 7 is less than the lower limit, it may be difficult to fill the conductor. On the contrary, if the outer diameter W1 of the blind via hole 7 exceeds the upper limit, the blind via hole 7 may become large and the second land portion 6 may become too large. The outer shape of the blind via hole 7 means the outer shape of the conductive paste that does not include the conductive paste that overflows from the blind via hole 8 and covers the first land portion 5 and is cured in the blind via hole 8. In FIG. 2, the diameters W1, W2, and W3 are shown for explanation, but the diameters W1, W2, and W3 mean average diameters as described above, and are the same as shown in the figure. It does not mean the length in cross section.

複数のブラインドビアホール７は、平面視一定配列で配置されており、例えば平面視一方向及び他方向に一定ピッチで格子状に配置されている。ここで、ブラインドビアホール７の配設ピッチは特に限定されるものではないが、例えば複数のブラインドビアホール７をブラインドビアホール７の上記断面形状の短軸方向に１００μｍ以上５００μｍ以下のピッチで配設することができる。 The plurality of blind via holes 7 are arranged in a fixed arrangement in a plan view. For example, the blind via holes 7 are arranged in a lattice pattern at a constant pitch in one direction and another direction in a plan view. Here, although the arrangement pitch of the blind via holes 7 is not particularly limited, for example, a plurality of blind via holes 7 are arranged at a pitch of 100 μm or more and 500 μm or less in the minor axis direction of the cross-sectional shape of the blind via hole 7. Can do.

第１ランド部５は、内径がブラインドビアホール用孔８の外径と略同一であり、外径Ｗ２（外形の平均径）が第２ランド部６の外径Ｗ３よりも大きい。また、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１と以下の関係を有することが好ましい。つまり、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の２倍以上であることが好ましく、２．３倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上を図ることができる。一方、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の６倍以下であることが好ましく、５．５倍以下であることがより好ましく、５倍以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ２が上記上限を超えると不必要に第１ランド部５が大きくなり過ぎ、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。 The first land portion 5 has an inner diameter that is substantially the same as the outer diameter of the blind via hole 8, and the outer diameter W <b> 2 (the average outer diameter) is larger than the outer diameter W <b> 3 of the second land portion 6. The outer diameter W2 of the first land portion 5 preferably has the following relationship with the outer diameter W1 of the blind via hole 7. That is, the outer diameter W2 of the first land portion 5 is preferably at least twice as large as the outer diameter W1 of the blind via hole 7, more preferably at least 2.3 times, and more than 2.5 times. Is more preferable. Thereby, the printing yield of the conductive paste can be improved. On the other hand, the outer diameter W2 of the first land portion 5 is preferably not more than 6 times the outer diameter W1 of the blind via hole 7, more preferably not more than 5.5 times, and further preferably not more than 5 times. preferable. If the outer diameter W2 of the first land portion 5 exceeds the above upper limit, the first land portion 5 becomes unnecessarily too large, and the design of the first conductive pattern 3 may be difficult.

また、第１ランド部５の径方向の幅（内周縁と外周縁との幅（（Ｗ２−Ｗ１）／２））は、４０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上１２５μｍ以下であることがより好ましい。第１ランド部５の径方向の幅が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れないおそれがある。また第１ランド部５の径方向の幅が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。 The radial width of the first land portion 5 (the width between the inner peripheral edge and the outer peripheral edge ((W2-W1) / 2)) is preferably 40 μm or more and 150 μm or less, and 45 μm or more and 125 μm or less. Is more preferable. If the width in the radial direction of the first land portion 5 is less than the lower limit, the printing yield of the conductive paste may not be improved. In addition, if the radial width of the first land portion 5 exceeds the upper limit, the design of the first conductive pattern 3 may be difficult.

なお、第１ランド部５の外径Ｗ２は、具体的には、１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以上３８０μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ２が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りが低下するおそれがある。また第１ランド部５の外径Ｗ２が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。 Specifically, the outer diameter W2 of the first land portion 5 is preferably 100 μm or more and 400 μm or less, more preferably 130 μm or more and 380 μm or less, and further preferably 150 μm or more and 350 μm or less. If the outer diameter W2 of the first land portion 5 is less than the above lower limit, the printing yield of the conductive paste may be reduced. Further, if the outer diameter W2 of the first land portion 5 exceeds the upper limit, the design of the first conductive pattern 3 may be difficult.

第２ランド部６の外径Ｗ３（外形の平均径）は、上述のように第１ランド部５の外径が小さいので、第２ランド部６を狭ピッチに設けやすく、このため例えばフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設される場合にも対応でき、かつその場合でも上述のブラインドビアホール７の形成容易性の低下を効果的に抑制できる。また、第２ランド部６の外形を小さくできるため、この第２ランド部６のコンデンサ容量が従来のものに比べて小さく、インピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。 As described above, the outer diameter W3 (the average outer diameter) of the second land portion 6 is small, so that the second land portions 6 can be easily provided at a narrow pitch. Thus, it is possible to cope with the case where the lands are arranged at a narrow pitch, and even in such a case, it is possible to effectively suppress a decrease in the ease of forming the blind via hole 7 described above. Further, since the outer shape of the second land portion 6 can be reduced, the capacitor capacity of the second land portion 6 is smaller than that of the conventional one, and impedance mismatch can be effectively suppressed.

ここで、第２ランド部６の外径Ｗ３は、第１ランド部５の外径Ｗ２の５／６以下であることが好ましく、５／７以下であることがより好ましい。一方、第２ランド部６の外径Ｗ３は、第１ランド部５の外径Ｗ２の１／６以上であることが好ましく、１／３以上であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３と第１ランド部５の外径Ｗ２との比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上及び第２ランド部６の狭ピッチ化を図ることができ、さらにインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。 Here, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably 5/6 or less of the outer diameter W2 of the first land portion 5, and more preferably 5/7 or less. On the other hand, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably not less than 1/6 of the outer diameter W2 of the first land portion 5, and more preferably not less than 1/3. By setting the ratio between the outer diameter W3 of the second land portion 6 and the outer diameter W2 of the first land portion 5 within the above range, the printing yield of the conductive paste is improved and the pitch of the second land portion 6 is reduced. Furthermore, impedance mismatch can be effectively suppressed.

また、第２ランド部６の外径Ｗ３は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の４倍以下であることが好ましく、３倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがあり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができないおそれがある。一方、第２ランド部６の外径Ｗ３は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力ひいては第２ランド部９とブラインドビアホール７との導通性が不十分となるおそれがある。 Further, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably not more than four times the outer diameter W1 of the blind via hole 7, and more preferably not more than three times. If the outer diameter W3 of the second land portion 6 exceeds the upper limit, it may be difficult to dispose the second land portion 6 at a narrow pitch, and impedance mismatching can be effectively suppressed. It may not be possible. On the other hand, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably 1.2 times or more, and more preferably 1.5 times or more the outer diameter W1 of the blind via hole 7. If the outer diameter W3 of the second land portion 6 is less than the above lower limit, the adhesion between the second conductive pattern 4 and the substrate 2 in the second land portion 6 and the electrical connection between the second land portion 9 and the blind via hole 7 are achieved. May be insufficient.

なお、第２ランド部６の外径Ｗ３は、具体的には、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上２８０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。 Specifically, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably 50 μm or more and 300 μm or less, more preferably 70 μm or more and 280 μm or less, and further preferably 90 μm or more and 250 μm or less. If the outer diameter W3 of the second land portion 6 is less than the lower limit, the adhesive force between the second conductive pattern 4 and the substrate 2 in the second land portion 6 may be insufficient, and the second land portion 6 may be insufficient. If the outer diameter W3 exceeds the upper limit, it is difficult to dispose the second land portions 6 at a narrow pitch, and impedance mismatching may not be effectively suppressed.

また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた平面視の面積（内周縁と外周縁とによって囲まれた領域の面積））はブラインドビアホール７の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積）の４倍以上５０倍以下であることが好ましく、５倍以上２５倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れるとともに第１導電パターン３の設計が容易となる。 The area of the first land 5 (the area in plan view excluding the opening area of the blind via hole 8 (area of the region surrounded by the inner and outer edges)) is the area of the blind via hole (the blind via hole). 4 times or more and 50 times or less, more preferably 5 times or more and 25 times or less. As a result, the printing yield of the conductive paste can be improved and the design of the first conductive pattern 3 can be facilitated.

また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた平面視の面積（内周縁と外周縁とによって囲まれた領域の面積））は、第２ランド部６の面積の１．３倍以上５倍以下であることが好ましく、１．８倍以上４倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上と第２ランド部６の狭ピッチ化を両立することが可能となり、さらにはインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。 The area of the first land 5 (the area in plan view excluding the opening area of the blind via hole 8 (area of the region surrounded by the inner and outer edges)) is the area of the second land 6. Is preferably 1.3 times to 5 times, more preferably 1.8 times to 4 times. As a result, it is possible to achieve both improvement in the printing yield of the conductive paste and narrowing of the pitch of the second land portions 6, and it is possible to effectively suppress impedance mismatching.

また、第２ランド部６の面積（平面視の面積）は、ブラインドビアホール７の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積）の２．５倍以上２０倍以下であることが好ましく、２．７倍以上７倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の面積が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の面積が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。 The area of the second land portion 6 (area in plan view) is preferably 2.5 to 20 times the area of the blind via hole 7 (opening area of the blind via hole 8), preferably 2.7. It is more preferable that it is not less than twice and not more than 7 times. If the area of the second land portion 6 is less than the lower limit, the adhesive force between the second conductive pattern 4 and the substrate 2 in the second land portion 6 may be insufficient, and the area of the second land portion 6 may be insufficient. If the value exceeds the upper limit, it is difficult to dispose the second land portions 6 at a narrow pitch, and impedance mismatching may not be effectively suppressed.

［プリント配線板の製造方法］
次に、上記プリント配線板１を製造する方法について図３を参酌しつつ説明する。当該プリント配線板の製造方法は、基板２の印刷面に第１ランド部５を有する第１導電パターン３を形成する第１導電パターン形成工程と、基板２の実装面に第１ランド部５に対向する第２ランド部６を有する第２導電パターン４を形成する第２導電パターン形成工程と、上記第１ランド部５及び基板２を貫通するブラインドビアホール用孔８を形成するブランイドビアホール用孔形成工程と、上記ブラインドビアホール用孔８にブラインドビアホール７を形成するブラインドビアホール形成工程を有する。 [Method of manufacturing printed wiring board]
Next, a method for manufacturing the printed wiring board 1 will be described with reference to FIG. The printed wiring board manufacturing method includes a first conductive pattern forming step of forming the first conductive pattern 3 having the first land portion 5 on the printed surface of the substrate 2, and the first land portion 5 on the mounting surface of the substrate 2. A second conductive pattern forming step for forming the second conductive pattern 4 having the second land portions 6 facing each other, and a blind via hole for forming the blind via hole 8 penetrating the first land 5 and the substrate 2. And a blind via hole forming step of forming the blind via hole 7 in the blind via hole 8.

（第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程）
第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程において、図２（ａ）に示すような基板２の表裏面に金属層が積層されたものを用い、図２（ｂ）に示すように金属層を加工して第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する。 (First conductive pattern forming step and second conductive pattern forming step)
In the first conductive pattern forming step and the second conductive pattern forming step, a metal layer laminated on the front and back surfaces of the substrate 2 as shown in FIG. 2A is used, and as shown in FIG. The first conductive pattern 3 and the second conductive pattern 4 are formed by processing the layer.

上記金属層が積層された基板２を形成する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に基板２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。 The method for forming the substrate 2 on which the metal layer is laminated is not particularly limited. For example, an adhesion method in which a metal foil is bonded with an adhesive, or a cast in which a resin composition that is a material of the substrate 2 is applied onto the metal foil. Sputtering / plating method in which a metal layer is formed by electrolytic plating on a thin conductive layer (seed layer) having a thickness of several nanometers formed on the substrate 2 by sputtering, vapor deposition or vapor deposition, and lamination in which a metal foil is attached by hot press The law etc. can be used.

上記第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する際に、第２導電パターン４の第２ランド部６と第１導電パターン３の第１ランド部５とを対向する位置に形成する。なお、第２ランド部６及び第１ランド部５の形状等は上述のプリント配線板１で説明した通りであるのでここでの説明を省略するまた、第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程とは、同時に行うことも可能であり、また別々に行うことも可能である。 When the first conductive pattern 3 and the second conductive pattern 4 are formed, the second land portion 6 of the second conductive pattern 4 and the first land portion 5 of the first conductive pattern 3 are formed at positions facing each other. The shapes of the second land portion 6 and the first land portion 5 are the same as described in the printed wiring board 1 described above, and therefore the description thereof will be omitted. Also, the first conductive pattern forming step and the second conductive pattern are omitted. The forming step can be performed simultaneously or separately.

（ブラインドビアホール用孔形成工程）
ブラインドビアホール用孔形成工程においては、第１ランド部５の中央にレーザ光を照射することで基板２に図２（ｃ）のようにブラインドビアホール用孔８を穿設している。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行う。なお、このデスミアによって、基板２の内壁の一部も除去される。 (Hole formation process for blind via holes)
In the blind via hole forming step, a blind via hole 8 is formed in the substrate 2 as shown in FIG. 2C by irradiating the center of the first land portion 5 with a laser beam. Further, the residue is removed by desmearing after the laser beam irradiation. A part of the inner wall of the substrate 2 is also removed by this desmear.

（ブラインドビアホール形成工程）
ブラインドビアホール形成工程は、導電粒子を含む導電性ペーストを調製する工程と、図２（ｄ）のようにブラインドビアホール用孔８に導電性ペーストを印刷する工程と、印刷された導電性ペーストを流動させるべく一定時間放置する工程と、流動後の導電性ペーストを加熱して硬化させる工程とを有する。 (Blind via hole formation process)
The blind via hole forming step includes a step of preparing a conductive paste containing conductive particles, a step of printing the conductive paste in the blind via hole 8 as shown in FIG. 2D, and a flow of the printed conductive paste. And a step of allowing the conductive paste after flowing to be cured by heating.

導電性ペーストを調製する工程において、導電性ペーストのチクソトロピー指数が好ましくは０．４０以下、より好ましくは０．２５以下となるよう調製するとよい。なお、チクソトロピー指数は、以下の式（１）で算出される値である。
チクソトロピー指数＝ｌｏｇ（η１／η２）／ｌｏｇ（ｄ２／ｄ１）・・・（１）
ｄ１及びｄ２はせん断速度を意味し、ｄ１＝２ｓ^−１、ｄ２＝２０ｓ^−１である。
η１は、せん断速度ｄ１のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η２は、せん断速度ｄ２のときの導電性ペーストの粘度を意味する。 In the step of preparing the conductive paste, the thixotropy index of the conductive paste is preferably 0.40 or less, more preferably 0.25 or less. The thixotropy index is a value calculated by the following formula (1).
Thixotropic index = log (η1 / η2) / log (d2 / d1) (1)
d1 and d2 mean shear rates, and d1 = 2s ⁻¹ and d2 = 20s ⁻¹ .
η1 means the viscosity of the conductive paste at the shear rate d1, and η2 means the viscosity of the conductive paste at the shear rate d2.

また、η１は、２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましくい。このη１が上記範囲にあることで、容易かつ確実に導電性ペーストをブラインドビアホール用孔８に印刷し、好適なブラインドビアホール７を形成することができる。 Moreover, η1 is preferably 20 Pa · s or more and 300 Pa · s or less, and more preferably 40 Pa · s or more and 150 Pa · s or less. When η1 is in the above range, the conductive paste can be easily and surely printed on the blind via hole 8 and a suitable blind via hole 7 can be formed.

導電性ペーストを印刷する工程の具体的な印刷法としては、従来公知の手法を採用することができ、例えばスクリーン印刷方式やインクジェット印刷方式を採用することができる。ここで、この印刷工程における印刷方向は、上記ブラインドビアホール７の断面形状の長軸方向としている。なお、印刷方向とは、導電性ペーストを複数のブラインドビアホール７に順次供給していく方向を意味する。 As a specific printing method of the step of printing the conductive paste, a conventionally known method can be adopted, for example, a screen printing method or an ink jet printing method can be adopted. Here, the printing direction in this printing step is the major axis direction of the cross-sectional shape of the blind via hole 7. The printing direction means a direction in which the conductive paste is sequentially supplied to the plurality of blind via holes 7.

［利点］
当該プリント配線板１は、第１ランド部５の表面を切断面とするブラインドビアホール７の断面形状が略楕円形状であるので、円柱形のビアホールを有する従来のものに比べて、第１ランド部５のブランイドビアホール７を囲繞する内壁が広く、このためブラインドビアホール７と第１ランド部５とは、接触面積を大きく、両者の電気的接続が容易かつ確実に確保される。また、上述のように接触面積が大きいので、ブラインドビアホール７と第１ランド部５との物理的密着性も向上し、両者に不用意な力が作用しても両者が離反し難い。 [advantage]
In the printed wiring board 1, since the cross-sectional shape of the blind via hole 7 having a cut surface on the surface of the first land portion 5 is substantially elliptical, the first land portion is compared with a conventional one having a cylindrical via hole. Therefore, the blind via hole 7 and the first land portion 5 have a large contact area, and electrical connection between them can be easily and reliably ensured. Moreover, since the contact area is large as described above, the physical adhesion between the blind via hole 7 and the first land portion 5 is also improved, and even if an inadvertent force is applied to both, the two are hardly separated.

さらに、上述のようにブラインドビアホール７と第１ランド部５との電気的接続が第１ランド部５の内壁部分で十分に確保されているので、導電性ペーストをブラインドビアホール用孔８から溢れる量を少なくすることができる。このため、当該プリント配線板１自体の厚さを薄くすることができる。 Furthermore, since the electrical connection between the blind via hole 7 and the first land portion 5 is sufficiently secured at the inner wall portion of the first land portion 5 as described above, the amount of the conductive paste overflowing from the blind via hole 8 Can be reduced. For this reason, the thickness of the printed wiring board 1 itself can be reduced.

また、上述のようなブラインドビアホール７を囲繞する基板２のブラインドビアホール用孔８は、レーザ光を照射することで形成されているので、ブラインドビアホール用孔８を所望の形状に容易かつ確実に形成され、その結果ブランイドビアホール７も上記形状に容易かつ確実に形成できる。 Further, since the blind via hole 8 of the substrate 2 surrounding the blind via hole 7 as described above is formed by irradiating laser light, the blind via hole 8 is easily and reliably formed in a desired shape. As a result, the brand via hole 7 can also be easily and reliably formed in the above shape.

また、ブランドビアホール７が柱状で、その底面が楕円形（非円形）であるので、円柱形のビアホールを有する従来のものに比べて、第２ランド部６とブランイドビアホール７との接触面積を大きく、第２ランド部６とブランイドビアホール７との電気的接続が容易かつ確実に確保される。 Further, since the brand via hole 7 has a columnar shape and its bottom surface is elliptical (non-circular), the contact area between the second land portion 6 and the brand via hole 7 can be increased as compared with a conventional one having a cylindrical via hole. The electrical connection between the second land portion 6 and the brand via hole 7 is large and easy.

さらに、第１ランド部５の外形と上記ブランドビアホールの断面形状とは相似形かつ同心であるので、この第１ランド部５の形状によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収することができ、このためブランドビアホール７を容易かつ確実に形成することができる。 Furthermore, since the outer shape of the first land portion 5 and the cross-sectional shape of the brand via hole are similar and concentric, the shape of the first land portion 5 can accurately absorb the printing position error of the conductive paste. Therefore, the brand via hole 7 can be formed easily and reliably.

また、複数のブラインドビアホール７の上記断面形状の長軸は平行に設けられているので、導電性ペーストの印刷方向をこの長軸方向と一致させることで、ブラインドビアホール７の形状によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収することができ、このためブランドビアホール７を容易かつ確実に形成することができる。 In addition, since the major axis of the cross-sectional shape of the plurality of blind via holes 7 is provided in parallel, the conductive paste can be formed according to the shape of the blind via hole 7 by matching the printing direction of the conductive paste with the major axis direction. An error in the printing position can be accurately absorbed, and therefore the brand via hole 7 can be easily and reliably formed.

さらに、ブランドビアホール７の上記断面形状は、楕円形であり、長軸と短軸とが直交しているので、複数のブラインドビアホール７を短軸方向に沿って狭ピッチで配設することが可能となる。 Furthermore, since the cross-sectional shape of the brand via hole 7 is an ellipse, and the major axis and the minor axis are orthogonal to each other, a plurality of blind via holes 7 can be arranged at a narrow pitch along the minor axis direction. It becomes.

また、第１ランド部５の外形の平均径を第２ランド部６の外形の平均径よりも大きくすることで、比較的広い第１ランド部５によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、ブラインドビアホール用孔８に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体が容易かつ確実に形成される。また、第１ランド部５の外形の平均径よりも第２ランド部６の外形の平均径を小さくすることで、第２ランド部６を狭ピッチに設けやすく、このため例えばフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設される場合にも対応でき、かつその場合でも上述のブラインドビアホール形成容易性の低下を効果的に抑制できる。さらに上述のように第２ランド部６が小さい場合、第２ランド部６のコンデンサ容量が従来のものに比べて小さく、インピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。 Further, by making the average diameter of the outer shape of the first land portion 5 larger than the average diameter of the outer shape of the second land portion 6, an error in the printing position of the conductive paste can be accurately achieved by the relatively wide first land portion 5. The conductive paste can be easily and reliably filled in the blind via hole 8 by absorption, so that the conductor is easily and reliably formed. Further, by making the average diameter of the outer shape of the second land portion 6 smaller than the average diameter of the outer shape of the first land portion 5, it is easy to provide the second land portions 6 at a narrow pitch. It is possible to cope with the case where the lands are arranged at a narrow pitch, and even in that case, the above-described decrease in the ease of forming the blind via hole can be effectively suppressed. Furthermore, when the second land portion 6 is small as described above, the capacitor capacity of the second land portion 6 is smaller than that of the conventional one, and impedance mismatch can be effectively suppressed.

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 [Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The

つまり、上記実施形態においては、プリント配線板の一実施例としてフレキシブルプリント配線板を例にとり説明したが、本発明の範囲は、第１導電パターン、基板及び第２導電パターンの多層構造を有する配線板であれば、これに限定されるものではない。当該プリント配線板としては、リジッドプリント配線板を採用することも可能である。また、当該プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することも可能である。 That is, in the said embodiment, although demonstrated taking the case of the flexible printed wiring board as an example of a printed wiring board, the range of this invention is the wiring which has a multilayer structure of a 1st conductive pattern, a board | substrate, and a 2nd conductive pattern. If it is a board, it will not be limited to this. A rigid printed wiring board can also be adopted as the printed wiring board. The printed wiring board can also be employed in a rigid flexible printed wiring board in which a flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board are integrated, a build-up board having a multilayer structure, or the like.

また、上記実施形態においては、インタースティシャルビアホールの例としてブラインドビアホール７について説明したが、本発明におけるインタースティシャルビアホールとしては、内層間を導通するベリードビアホール等であってもよい。また、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のランド部が存在しない位置にインタースティシャルビアホールが形成されていてもよい。 In the above embodiment, the blind via hole 7 has been described as an example of the interstitial via hole. However, the interstitial via hole in the present invention may be a buried via hole that conducts between inner layers. Further, interstitial via holes may be formed at positions where the land portions of the first conductive pattern 3 and the second conductive pattern 4 do not exist.

さらに、上記実施形態においては、インタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に満たされている場合（第１ランド部５の内周縁の表面側端縁５ａまでブラインドビアホール７が形成されている場合）について説明したが、例えば導電性ペーストの印刷誤差等によって上記インタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に充填されていない場合（第１ランド部５の内周縁の表面側端縁５ａまでブラインドビアホール７の一部が形成されていない場合）も本発明の意図する範囲内である。なお、この場合において、「第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状」とは、インタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に充填されていると仮定した場合における第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を意味し、より具体的にはインタースティシャルビアホール用孔の表面形状（開口形状）を意味する。 Furthermore, in the above embodiment, when the interstitial via hole is completely filled with the interstitial via hole hole (the blind via hole 7 is formed up to the surface side edge 5a of the inner peripheral edge of the first land portion 5). In the case where the interstitial via hole is not completely filled with the interstitial via hole due to, for example, a printing error of the conductive paste (the surface side end of the inner periphery of the first land portion 5). The case where part of the blind via hole 7 is not formed up to the edge 5a) is also within the intended scope of the present invention. In this case, “the cross-sectional shape of the interstitial via hole whose cut surface is the surface of the first conductive pattern” is assumed that the interstitial via hole is completely filled in the interstitial via hole. In this case, it means the cross-sectional shape of the interstitial via hole with the surface of the first conductive pattern as a cut surface, and more specifically means the surface shape (opening shape) of the interstitial via hole.

また、上記実施形態においてはインタースティシャルビアホールの上記断面形状の非円形の例として楕円形について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば図４（ａ）及び（ｂ）に示すように複数の直線を有する略多角形の形状を採用することも可能である。図４（ａ）に示す上記断面形状は、略方形状（略長方形）に形成されている例であり、図４（ｂ）に示す上記断面形状は、星形状に形成されている例である。 In the above embodiment, an elliptical shape has been described as a non-circular example of the cross-sectional shape of the interstitial via hole. However, the present invention is not limited to this, and for example, FIGS. 4 (a) and 4 (b). It is also possible to employ a substantially polygonal shape having a plurality of straight lines as shown in FIG. The cross-sectional shape shown in FIG. 4A is an example formed in a substantially square shape (substantially rectangular shape), and the cross-sectional shape shown in FIG. 4B is an example formed in a star shape. .

上述のように上記断面形状を略多角形に設ける場合には、図４（ａ）に示すように隣接する直線のなす角度（直線同士が交差する角の角度）全てが鈍角（９０°以上）であることが好ましい。つまり、図４（ｂ）に示すように隣接する直線のなす角度が鋭角の部分が存在すると導電性ペーストの流動性が悪くなるおそれがあるため、図４（ａ）のように設けることで導電性ペーストの流動性が良く、容易かつ確実にインタースティシャルビアホールを形成することができる。 When the cross-sectional shape is provided in a substantially polygonal shape as described above, as shown in FIG. 4A, all the angles formed by adjacent straight lines (angles at which the straight lines intersect) are obtuse angles (90 ° or more). It is preferable that That is, as shown in FIG. 4B, if there is a portion where the angle formed by adjacent straight lines is an acute angle, the fluidity of the conductive paste may be deteriorated. The interstitial via hole can be easily and reliably formed with good fluidity of the conductive paste.

また、上述のように上記断面形状を略多角形に設ける場合には、図４（ａ）に示すように断面形状の長軸（長辺に平行な軸）が短軸と略直交（８０°以上１００°以下）し、複数のインタースティシャルビアホールを上記長軸が平行となるよう配列することが好ましい。これにより、上記長軸に印刷方向を一致させることで印刷位置の誤差を的確に吸収することができるとともに、短軸方向に沿って複数のインタースティシャルビアホールを狭ピッチで配設することが可能となる。 Further, when the cross-sectional shape is provided in a substantially polygonal shape as described above, the long axis (axis parallel to the long side) of the cross-sectional shape is substantially orthogonal to the short axis (80 °) as shown in FIG. And a plurality of interstitial via holes are preferably arranged so that the long axes are parallel to each other. This makes it possible to accurately absorb printing position errors by aligning the printing direction with the major axis, and to arrange a plurality of interstitial via holes at a narrow pitch along the minor axis direction. It becomes.

さらに、上記断面形状を略多角形に設ける場合、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように直線同士が交差する角においてＲ状に湾曲した湾曲部を有する多角形であることが好ましい。これにより導電性ペーストの流動性が向上する。 Furthermore, when providing the said cross-sectional shape in a substantially polygon, as shown to Fig.4 (a) and (b), it is preferable that it is a polygon which has the curved part curved in R shape in the angle | corner where a straight line cross | intersects. This improves the fluidity of the conductive paste.

また、上記断面形状として、図４（ｃ）に示すように外縁が波状に形成されている形状を採用することも可能である。図４（ｃ）に示す上記断面形状は、全体として略楕円形状をなし、その外縁が波状に設けられている。これにより、インタースティシャルビアホールと第１導電パターンとの接触面積が大きくなり、両者の電気的接続がより容易かつ確実に確保されるとともに、両者の物理的密着性も向上する。 Further, as the cross-sectional shape, it is possible to adopt a shape in which the outer edge is formed in a wave shape as shown in FIG. The cross-sectional shape shown in FIG. 4C is substantially oval as a whole, and its outer edge is provided in a wavy shape. As a result, the contact area between the interstitial via hole and the first conductive pattern is increased, the electrical connection between the two is more easily and reliably ensured, and the physical adhesion between the two is also improved.

なお、上記実施形態においては、第１ランド部５の外形の平均径が第２ランド部６の外形の平均径よりも大きいものについて説明したが、第１ランド部５及び第２ランド部６の外形の大小は特に限定されるものではない。例えば、第１ランド部５の外径の平均径が第２ランド部６の外径の平均径よりも小さいものや、両者の外径の平均径が略同じものも本発明の意図する範囲内である。 In the above-described embodiment, the case where the average diameter of the outer shape of the first land portion 5 is larger than the average diameter of the outer shape of the second land portion 6 has been described, but the first land portion 5 and the second land portion 6 The size of the outer shape is not particularly limited. For example, the average diameter of the outer diameter of the first land portion 5 is smaller than the average diameter of the outer diameter of the second land portion 6, and the average diameter of both the outer diameters is substantially within the range intended by the present invention. It is.

本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。 The present invention can be suitably used for, for example, a flexible printed wiring board.

１プリント配線板
２基板
３第１導電パターン
４第２導電パターン
５第１ランド部
５ａ内壁の表面側の端縁
６第２ランド部
７ブラインドビアホール
８ブラインドビアホール用孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 Board | substrate 3 1st conductive pattern 4 2nd conductive pattern 5 1st land part 5a Edge 6 of the inner wall surface side 6nd land part 7 Blind via hole 8 Blind via hole hole

Claims

絶縁性を有する基板、
この基板の表面に積層される第１導電パターン、
基板の裏面に積層される第２導電パターン、及び
第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール
を備えるプリント配線板であって、
上記第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状が非円形であることを特徴とするプリント配線板。 An insulating substrate,
A first conductive pattern laminated on the surface of the substrate;
A printed wiring board comprising a second conductive pattern laminated on the back surface of the substrate, and an interstitial via hole penetrating the first conductive pattern and the substrate,
A printed wiring board, wherein the cross-sectional shape of an interstitial via hole having a cut surface as a surface of the first conductive pattern is non-circular.

複数の上記インタースティシャルビアホールを備え、
これらの複数のインタースティシャルビアホールの上記断面形状が略同一方向に沿った長軸を有する請求項１に記載のプリント基板。 A plurality of the above interstitial via holes are provided,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the cross-sectional shapes of the plurality of interstitial via holes have major axes along substantially the same direction.

上記インタースティシャルビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストの印刷により形成され、
上記複数のインタースティシャルビアホールの長軸が上記印刷方向と略同一である請求項２に記載のプリント基板。 The interstitial via hole is formed by printing a conductive paste containing conductive particles,
The printed circuit board according to claim 2, wherein major axes of the plurality of interstitial via holes are substantially the same as the printing direction.

上記インタースティシャルビアホールの断面形状が略楕円形状である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1, wherein the cross-sectional shape of the interstitial via hole is substantially elliptical.

上記インタースティシャルビアホールの断面形状が略多角形状である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1, wherein the cross-sectional shape of the interstitial via hole is a substantially polygonal shape.

上記第１導電パターンが第１ランド部を有し、
上記第２導電パターンが上記第１ランド部に対向する第２ランド部を有し、
上記第１ランド部と第２ランド部との間に上記インタースティシャルビアホールが形成されており、
上記第１ランド部の外形が、上記インタースティシャルビアホールの断面形状と略相似形かつ略同心である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント基板。 The first conductive pattern has a first land portion;
The second conductive pattern has a second land portion facing the first land portion;
The interstitial via hole is formed between the first land portion and the second land portion,
6. The printed circuit board according to claim 1, wherein an outer shape of the first land portion is substantially similar to and substantially concentric with a cross-sectional shape of the interstitial via hole.

上記基板が可撓性を有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the substrate has flexibility.

上記インタースティシャルビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 1, wherein the interstitial via hole is formed by curing a conductive paste containing conductive particles.

上記インタースティシャルビアホールが、扁平球状の導電粒子の結合体を有する請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to any one of claims 1 to 8, wherein the interstitial via hole includes a combination of flat spherical conductive particles.

絶縁性を有する基板の表面に第１導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第２導電パターンを形成する工程、
上記第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール用孔を形成する工程、及び
上記インタースティシャルビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有するプリント配線板の製造方法であって、
上記第１導電パターンの表面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を非円形とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 Forming a first conductive pattern on a surface of an insulating substrate;
Forming a second conductive pattern on the back surface of the substrate;
A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: forming a hole for interstitial via holes penetrating the first conductive pattern and the substrate; and printing a conductive paste containing conductive particles in the holes for interstitial via holes Because
A method of manufacturing a printed wiring board, wherein a cross-sectional shape of an interstitial via hole having a cut surface as a surface of the first conductive pattern is non-circular.

上記インタースティシャルビアホール用孔の形成工程で、レーザ光の照射を用いる請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。 The method for producing a printed wiring board according to claim 10, wherein laser light irradiation is used in the step of forming the interstitial via hole.