JP2014075385A - 冷却装置および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子が接合された基体20の内部には内部領域Sが形成されている。内部領域Sには凹部33a側から凹部34a側にかけて複数のピン状の放熱フィン31が設けられている。放熱フィン31は、放熱フィン31の幅方向断面形状が、内部領域Sにおける冷却媒体の流動方向の寸法L2が内部領域Sにおける冷却媒体の流動方向と直交する幅方向の寸法L1よりも大きくなっている。放熱フィン31は、互いに冷却媒体の流動方向と直交する幅方向に所定の間隔Pを介して設けられている。
【選択図】図2
Description
これによれば、放熱フィンの幅方向断面形状の外縁は、冷却媒体の流動方向における上流側に向いている部位が冷却媒体の流動方向の上流側に向けて尖った形状となる。そのため、基体の内部における放熱フィンによる流路抵抗が更に大きく低減されることにより、冷却媒体が基体の内部を通過する際の圧力損失の増大を更に抑制することができる。
これによれば、放熱フィンは、冷却媒体の流動方向に長く延びる形状となるため、冷却媒体の流動方向における放熱フィンの剛性を十分に確保することができる。また、放熱フィンの幅方向断面形状の外縁は、2つの辺部が交差する部位から基体の内部の流動方向に向けて基体の内部の幅方向両側に拡がるように延びている。そのため、基体の内部における放熱フィンによる流路抵抗が低減されることにより、冷却媒体が基体の内部を通過する際の圧力損失の増大を抑制することができる。また、下流側にて渦流の発生を抑制することができる。
これによれば、放熱フィンは、冷却媒体の流動方向に長く延びる形状となるため、冷却媒体の流動方向における放熱フィンの剛性を十分に確保することができる。また、放熱フィンの幅方向断面形状の外縁は、冷却媒体の流動方向に向けて基体の内部の幅方向両側に拡がるように延びている。そのため、基体の内部における放熱フィンによる流路抵抗が低減されることにより、冷却媒体が基体の内部を通過する際の圧力損失の増大を抑制することができる。
これによれば、冷却媒体は、基体の内部に配置された放熱フィンの間を円滑に流動することができるため、冷却媒体が基体の内部を通過する際の圧力損失の増大を更に抑制することができる。
図1に示すように、本実施形態における冷却装置10の基体20は、アルミニウム製の第1基体形成部材21及びアルミニウム製の第2基体形成部材22を接合することで形成されている。第1基体形成部材21及び第2基体形成部材22は同一の形状とされている。第1基体形成部材21及び第2基体形成部材22は、平面視矩形状をなす底板23の四辺のうち、短辺から立設された側壁25a及び長辺から立設された側壁25bと、各側壁25a,25bの先端から外方に向かって略水平に延びる板状の接合部26とから構成されている。
本実施形態における冷却装置10の放熱フィン31の幅方向断面形状は、冷却媒体の流動方向の寸法L2が冷却媒体の流動方向と直交する方向の寸法L1よりも大きい。これに対し、従来例の放熱フィンの幅方向断面形状は円形状となっており、冷却媒体の流動方向の寸法と冷却媒体の流動方向と直交する方向の寸法とが等しい。そのため、本実施形態の放熱フィン31の幅方向断面形状では、従来例の放熱フィンの幅方向断面形状と比較して、冷却媒体の流動方向と直交する方向の寸法の大きさを増大させることなく、冷却媒体の流動方向の寸法の大きさを増大させることが可能となる。
(1)放熱フィン31の幅方向断面形状は、基体20の内部領域Sにおける冷却媒体の流動方向の寸法L2が基体20の内部領域Sにおける冷却媒体の流動方向と直交する幅方向の寸法L1よりも大きい。したがって、放熱フィン31の幅方向断面形状が円形状の場合と比較して、冷却媒体の流動方向と直交する幅方向の寸法を変化させることなく、冷却媒体の流動方向の寸法を大きくすることが可能となる。この場合、放熱フィン31は、冷却媒体の流動方向での寸法が大きくなることにより、半導体素子28から伝達される熱を冷却媒体に効率良く放熱する。その結果、半導体素子28に対する冷却効率の向上を図ることができる。また、この場合、放熱フィン31は、冷却媒体の流動方向と直交する幅方向の寸法が変化しないため、基体20の内部領域Sにおける放熱フィン31による流路抵抗が増大することが抑制される。したがって、冷却媒体が基体20の内部領域Sを通過する際の圧力損失の増大を抑制しつつ、半導体素子28に対する冷却効率の向上を図ることができる。
○ 図4(a)に示すように、放熱フィン31の幅方向断面形状は、菱形形状の角部Cが丸みを帯びた構成としてもよい。
○ 実施形態において、支持板32に支持される放熱フィン31の数を増やしてもよいし、減らしてもよい。
○ 実施形態において、必ずしも、支持板32に支持される全ての放熱フィン31を同一の形状にする必要はない。すなわち、支持板32に支持される放熱フィン31のうち、一部の放熱フィン31の幅方向断面形状を冷却媒体の流動方向に長く延びる菱形形状としつつ、他の放熱フィン31の幅方向断面形状を冷却媒体の流動方向に長く延びる他の形状としてもよい。
Claims (10)
- 基体の外部に発熱体を接合可能で、前記発熱体側の前記基体の内部に前記基体の入口側から前記基体の出口側にかけて複数のピン状の放熱フィンが配置されると共に、冷却媒体を前記基体の入口側から前記基体の出口側に向けて流動させることで前記発熱体を冷却する冷却装置であって、
前記放熱フィンの幅方向断面形状は、前記冷却媒体の流動方向の寸法が前記冷却媒体の流動方向と直交する幅方向の寸法よりも大きく、
前記放熱フィンは、互いに前記冷却媒体の流動方向と直交する幅方向に所定の間隔を介して設けられていることを特徴とする冷却装置。 - 前記放熱フィンは、幅方向断面形状の外縁が前記冷却媒体の流動方向に向けて前記放熱フィンの幅方向両側に拡がるように延びる2つの辺部を含んで構成され、該2つの辺部が交差する部位が前記冷却媒体の流動方向の上流側に向いている請求項1に記載の冷却装置。
- 前記放熱フィンは、前記2つの辺部が交差する部位が角部になっている請求項2に記載の冷却装置。
- 前記放熱フィンの幅方向断面形状は、菱形形状をなしている請求項2又は請求項3に記載の冷却装置。
- 前記放熱フィンは、
前記冷却媒体の流動方向の上流側に設けられ、幅方向断面形状の外縁として2つの辺部が交差する部位を有する第1部位と、
前記冷却媒体の流動方向の下流側に設けられ、幅方向断面形状の外縁として2つの辺部が交差する部位を有さない第2部位と
を有する請求項2又は請求項3に記載の冷却装置。 - 前記放熱フィンの幅方向断面形状は、楕円形状をなしている請求項1に記載の冷却装置。
- 前記放熱フィンが千鳥状に配置されている請求項1〜請求項6のうち何れか一項に記載の冷却装置。
- 前記所定の間隔は前記冷却媒体の流動方向における前記放熱フィンの寸法以下であることを特徴とする請求項1〜請求項7のうち何れか一項に記載の冷却装置。
- 前記冷却媒体の流動方向に並ぶ前記放熱フィンのうち、一方の放熱フィンにおける下流側の一部と他方の放熱フィンにおける上流側の一部とは、前記冷却媒体の流動方向と直交する方向において互いに重なることを特徴とする請求項1〜請求項8のうち何れか一項に記載の冷却装置。
- 請求項1〜請求項9のうち何れか一項に記載の冷却装置における前記基体には、前記発熱体としての半導体素子が絶縁基板を介して接合されることを特徴とする半導体装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016004806A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
JP2016092328A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | ダイヤモンド電機株式会社 | ヒートシンク |
JP2017192285A (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 三菱電機株式会社 | 回転機および回転機を備えた車両 |
JP2019096649A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-20 | 富士電機株式会社 | 冷却器 |
JP2020522144A (ja) * | 2017-05-18 | 2020-07-27 | ダイアバティクス・ナムローゼ・フエンノートシャップDiabatix Nv | ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2021009963A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 株式会社ティラド | 積層型熱交換器 |
JP7463825B2 (ja) | 2020-04-27 | 2024-04-09 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび車両 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10178805B2 (en) * | 2014-05-23 | 2019-01-08 | Tesla, Inc. | Heatsink with internal cavity for liquid cooling |
WO2016117094A1 (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
CN205213228U (zh) * | 2015-10-30 | 2016-05-04 | 比亚迪股份有限公司 | 散热器底板以及具有其的散热器和igbt模组 |
USD873396S1 (en) | 2016-04-06 | 2020-01-21 | Showa Denko K.K. | Cooler |
JP6616264B2 (ja) * | 2016-08-30 | 2019-12-04 | 本田技研工業株式会社 | 冷却器及びそれを備えた冷却装置 |
DE102016222587A1 (de) * | 2016-11-16 | 2018-05-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Wärmetauscherstruktur und Verfahren zu deren Herstellung und Verwendung |
JP6645590B2 (ja) | 2016-12-20 | 2020-02-14 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
DE102017006719A1 (de) * | 2017-07-17 | 2019-01-17 | Eichenauer Heizelemente Gmbh & Co. Kg | Erwärmungsvorrichtung für Fluide in einem Kfz |
KR101964355B1 (ko) * | 2017-07-31 | 2019-04-01 | 엘지전자 주식회사 | 방열 장치 |
WO2019231399A1 (en) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | National University Of Singapore | A heat sink assembly |
DE102018220727A1 (de) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Thyssenkrupp Ag | Ofen mit einem Schutzsegment am Ofenauslauf |
DE102019110262A1 (de) * | 2019-04-18 | 2020-10-22 | Hans Quack | Platten-Rippen-Wärmeübertrager |
CN110282596A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-09-27 | 华北电力大学 | 基于汽液多相流体交错分割的微通道沸腾传热***及方法 |
USD942403S1 (en) * | 2019-10-24 | 2022-02-01 | Wolfspeed, Inc. | Power module having pin fins |
CN114365282A (zh) * | 2020-03-18 | 2022-04-15 | 富士电机株式会社 | 半导体模块 |
US11758692B2 (en) * | 2020-06-12 | 2023-09-12 | Auras Technology Co., Ltd. | Heat dissipation module |
US11856728B2 (en) * | 2020-10-29 | 2023-12-26 | Auras Technology Co., Ltd. | Liquid cooling device |
CN112867361B (zh) * | 2021-01-22 | 2023-06-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件和电子装置 |
WO2024052473A1 (en) | 2022-09-09 | 2024-03-14 | Diabatix N.V. | Computer-implemented method for designing a heat sink |
CN115717842B (zh) * | 2023-01-10 | 2023-04-11 | 中国核动力研究设计院 | 一种多功能轴向连接微通道换热器 |
CN115966531A (zh) * | 2023-01-13 | 2023-04-14 | 广州小鹏汽车科技有限公司 | 功率模块的散热*** |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5915463A (en) * | 1996-03-23 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Heat dissipation apparatus and method |
JP2000243886A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Toshiba Corp | 電力用半導体素子の冷却体 |
JP2002185175A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Toyota Motor Corp | 冷却フィン装置及び機器 |
WO2003060414A1 (en) * | 2002-01-14 | 2003-07-24 | Marconi Intellectual Property (Ringfence) Inc. | Small scale chip cooler assembly |
US20060050483A1 (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-09 | Wilson Michael J | Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism |
US20060162899A1 (en) * | 2005-01-26 | 2006-07-27 | Huang Wei C | Structure of liquid cooled waterblock with thermal conductivities |
DE102007044537A1 (de) * | 2007-09-18 | 2009-03-19 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Kühlkörper |
US20090145581A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Paul Hoffman | Non-linear fin heat sink |
US20090294113A1 (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-03 | Korea Atomic Energy Research Institute | Heat exchanger |
US20100296249A1 (en) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. | Micro passage cold plate device for a liquid cooling radiator |
WO2010136017A1 (de) * | 2009-05-27 | 2010-12-02 | Electrovac Ag | Gekühlte elektrische baueinheit |
US20110056669A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Raytheon Company | Heat Transfer Device |
JP2011166122A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-08-25 | Nippon Light Metal Co Ltd | フィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法 |
WO2012114475A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4017749C2 (de) * | 1989-03-18 | 1993-12-16 | Abb Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers aus elektrisch isolierendem Material |
US5655600A (en) * | 1995-06-05 | 1997-08-12 | Alliedsignal Inc. | Composite plate pin or ribbon heat exchanger |
US6578626B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-17 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
JP2003047258A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Hiroshima Aluminum Industry Co Ltd | 水冷式ヒートシンク |
US7156159B2 (en) * | 2003-03-17 | 2007-01-02 | Cooligy, Inc. | Multi-level microchannel heat exchangers |
JP2005026642A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 熱交換器 |
US7147041B2 (en) * | 2004-05-03 | 2006-12-12 | Parker-Hannifin Corporation | Lightweight heat sink |
US7190580B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-03-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages |
WO2010134160A1 (ja) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | トヨタ自動車株式会社 | 熱交換器及びその製造方法 |
US20110315367A1 (en) * | 2010-06-25 | 2011-12-29 | Romero Guillermo L | Fluid cooled assembly and method of making the same |
JP5439309B2 (ja) | 2010-07-28 | 2014-03-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5953206B2 (ja) * | 2011-11-11 | 2016-07-20 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置およびその製造方法 |
JP5901343B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-04-06 | 三菱電機株式会社 | 冷却器及び冷却装置 |
-
2012
- 2012-10-02 JP JP2012220500A patent/JP6262422B2/ja active Active
-
2013
- 2013-09-27 DE DE102013219489.7A patent/DE102013219489A1/de not_active Withdrawn
- 2013-09-27 US US14/040,019 patent/US20140091453A1/en not_active Abandoned
- 2013-09-30 KR KR1020130116088A patent/KR20140043683A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-09-30 CN CN201310460156.3A patent/CN103715156A/zh active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5915463A (en) * | 1996-03-23 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Heat dissipation apparatus and method |
JP2000243886A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Toshiba Corp | 電力用半導体素子の冷却体 |
JP2002185175A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Toyota Motor Corp | 冷却フィン装置及び機器 |
WO2003060414A1 (en) * | 2002-01-14 | 2003-07-24 | Marconi Intellectual Property (Ringfence) Inc. | Small scale chip cooler assembly |
US20060050483A1 (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-09 | Wilson Michael J | Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism |
US20060162899A1 (en) * | 2005-01-26 | 2006-07-27 | Huang Wei C | Structure of liquid cooled waterblock with thermal conductivities |
DE102007044537A1 (de) * | 2007-09-18 | 2009-03-19 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Kühlkörper |
US20090145581A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Paul Hoffman | Non-linear fin heat sink |
US20090294113A1 (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-03 | Korea Atomic Energy Research Institute | Heat exchanger |
US20100296249A1 (en) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. | Micro passage cold plate device for a liquid cooling radiator |
WO2010136017A1 (de) * | 2009-05-27 | 2010-12-02 | Electrovac Ag | Gekühlte elektrische baueinheit |
US20110056669A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Raytheon Company | Heat Transfer Device |
JP2011166122A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-08-25 | Nippon Light Metal Co Ltd | フィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法 |
WO2012114475A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016004806A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
JP2016092328A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | ダイヤモンド電機株式会社 | ヒートシンク |
JP2017192285A (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 三菱電機株式会社 | 回転機および回転機を備えた車両 |
JP2020522144A (ja) * | 2017-05-18 | 2020-07-27 | ダイアバティクス・ナムローゼ・フエンノートシャップDiabatix Nv | ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2019096649A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-20 | 富士電機株式会社 | 冷却器 |
JP7024962B2 (ja) | 2017-11-17 | 2022-02-24 | 富士電機株式会社 | 冷却器 |
JP2021009963A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 株式会社ティラド | 積層型熱交換器 |
JP7463825B2 (ja) | 2020-04-27 | 2024-04-09 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび車両 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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