JP2014062837A - 欠陥検査装置及び欠陥レビュー装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来装置では、欠陥検査できるウェーハ上の配列や検査感度に限界がある。
【解決手段】検査装置として、被検査物のカラー画像を撮像するカラー画像撮像装置と、１つのカラー画像から生成される複数の色成分画像のうち少なくとも２つの色成分画像を選択して、その濃淡階調値を各軸とする色空間上に同一の座標値を有する色成分の組をプロットし、プロットされた各点をそれらの分布に基づいて正常領域と欠陥領域に分離し、前記欠陥領域に分類された点と同一の濃淡階調値の組を有する画素を欠陥として判定する計算部とを設ける。
【選択図】図８−３

Description

本発明は、光学式の欠陥検査装置及び欠陥レビュー装置に関する。

ウェーハプロセスでは、例えばシリコン単結晶等から構成されるウェーハ面内に多数の半導体素子（又はチップ）を形成する。このプロセスは、リソグラフィ技術によりウェーハ表面にパターンを転写する工程と種々の加工工程等で構成される。これら複数の工程の実行により、複数のパターンを所定数だけ重ね合わせた多層構造が形成される。

半導体素子の歩留まりの向上や所定の特性の実現には、個々のパターンが予め決められた所定の形状に形成されることが極めて重要である。そこで通常、個々のパターンを形成するたびに非破壊検査を行っている。

非破壊検査では、ウェーハ面内に格子状に規則的に配列されたチップのうち、ピッチ間隔の整数倍だけ離れて位置する検査チップと比較チップから２つの濃淡画像データを取得し、同一ポイントの濃淡差が予め設定した欠陥判定しきい値よりも大きい場合、その場所を欠陥として抽出する。特許文献１には、隣接する２つのチップを比較する方法が開示されている。

図１に、従来方法の概要を示す。なお、図１は、説明を簡略化するため、１つのチップを検査する場合について表している。ここでは、３つの隣接するチップＡ、Ｂ、Ｃのうち真ん中に位置するチップＢ１０２を検査対象とする。このとき、検査装置は、チップＡ１０１、チップＢ１０２、チップＣ１０３を順番にスキャンして各画像を取得し、隣接する２つの画像間の差画像を計算する。すなわち、チップＡ１０１とチップＢ１０２の差画像１０５とチップＢ１０２とチップＣ１０３の差画像１０６を計算する。これら２つの差画像１０５及び１０６で連続して欠陥１０４が検出された場合、検査装置はチップＢ１０２に欠陥があると判定する。

図２に、このような手順により欠陥を検査する光学式ウェーハパターン外観検査装置（以下、「外観検査装置」という。）の従来例を示す。

検査に先立って、Ｘ−Ｙステージ２０１の表面には、検査ウェーハ２０４が載置される。検査の開始後、外観検査装置は、検査ウェーハ２０４に対し、光源２０６から検査光を照射する。光源２０６には、例えばキセノンランプを使用する。検査光は検査ウェーハ２０４で反射された後、検査ウェーハ２０４の上方に位置する対物レンズ２０５を通り、１次元白黒ＣＣＤカメラ（撮像装置）２０２の撮像面に到達する。この状態で、Ｘ−Ｙステージ２０１を例えばＸ方向にスキャンする。これにより、検査対象領域に対応する２次元濃淡画像が取得される。

２次元濃淡画像（つまり白黒画像）は、１次元白黒ＣＣＤカメラ２０２から画像比較部２０３に出力される。画像比較部２０３は、例えばパーソナルコンピュータの画像処理機能を通じて実現される。

画像比較部２０３は、画像メモリ部２０９と減算器２１０で構成される。画像メモリ部２０９は、Ｘ−Ｙステージ２０１が１チップ分をスキャンするのに要する時間だけ、１次元白黒ＣＣＤカメラ２０２からの２次元検査画像（現在画像）を遅延する。画像メモリ部２０９は、例えばシフトレジスタ回路で構成される。これにより、減算器２１０には、１チップ前の２次元検査画像（遅延画像）が入力される。

減算器２１０は、Ｘ−Ｙステージ２０１のＸ方向へのスキャンと同期して、遅延画像と現在画像の同一ポイント間の差分を計算する。これにより、検査チップ２０７と比較チップ２０８の差画像を計算する。

なお、特許文献２には、半導体ウェハの検査装置において、２次元白黒ＣＣＤカメラを検査画像の取得に使用する構成が開示されている。

特開２００６−１３３０２５号公報 特開２００１−０６８５１７号公報

ところが、従来の外観検査装置には、検査チップのウェーハ上の配列に関する制約や検査感度に関する限界がある。

まず、配列上の制約を、図３に示すウェーハマップを用いて説明する。前述したように、１チップの検査には、左右２つのチップを含む計３つのチップが同一ライン上に存在することが必要となる。すなわち、図３に示すウェーハマップの最上列のように、１列に３チップ以上のチップが存在する必要があり、最下列のように１列に１チップ又は２チップしかない場合には検査を行うことができない。

次に、検査感度に関する限界を図４及び図５を用いて説明する。図４に示す限界は、欠陥検査に差画像を用いることに起因する限界である。Ｘ−Ｙステージ２０１の精度が高く、チップＡ１０１とチップＢ１０２の画像のずれ量が１画素未満の場合でも、遅延画像と現在画像の間には、一般にサンプリング誤差が残る。このサンプリング誤差が、欠陥１０４よりも大きなノイズを発生させた場合、真（本当）の欠陥のみを検出することが不可能となる。続いて、２つ目の限界を説明する。図５は、メタル配線パターンを含むチップ画像を示したものである。図５の例は、チップＡとチップＢの配線にグレインが存在する例である。なお、チップＣの配線にはグレインが存在しないものとする。図５の例の場合、差画像１０５に、欠陥１０４よりも大きな濃淡差がグレインの部分に現れる。結果的に、真（本当）の欠陥１０４だけを検出することが不可能になる。

上記課題を解決するために、本発明に係る欠陥検査装置及び欠陥レビュー装置は、被検査領域のカラー画像を撮像するカラー画像撮像装置と、１つのカラー画像から生成される複数の色成分画像のうち少なくとも２つの色成分画像を選択して、その濃淡階調値を各軸とする色空間上に同一の座標値を有する色成分の組をプロットし、プロットされた各点をそれらの分布に基づいて正常領域と欠陥領域に分離し、前記欠陥領域に分類された点と同一の濃淡階調値の組を有する画素を欠陥として判定する計算部とを有する。

本発明によれば、ウェーハ上の任意の列及び位置のチップを検査又はレビューすることができる。また、本発明によれば、サンプリング誤差が発生しないため、真の欠陥のみを検出することができる。また、本発明によれば、被検査領域にグレインが含まれる場合でも真の欠陥のみを検出することができる。前述した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

従来の検査方法を説明する図。 従来の外観検査装置を説明するブロック図。 従来の外観検査装置におけるチップ配列に関する制限を示す図。 従来の外観検査装置における検査感度に関する限界を説明する図（その１）。 従来の外観検査装置における検査感度に関する限界を説明する図（その２）。 実施例１に係る外観検査装置の構成を説明する図。 実施例１による欠陥検査動作を説明するフローチャート。 チップＢのカラー画像を示す図。 Ｒ成分画像、Ｇ成分画像、Ｂ成分画像を示す図。 Ｒ−Ｇ成分空間図上での画素分布に基づいた欠陥検出の原理を説明する図。 欠陥領域の検出に際して実行される前処理の一例を説明する図。 グレインを含むチップＢのカラー画像を示す図。 グレインを含むＲ成分画像、Ｇ成分画像、Ｂ成分画像を示す図。 Ｒ−Ｇ成分空間図上での画素分布に基づいた欠陥検出の原理を説明する図。 実施例２に係るレビュー機能付きの外観検査装置の構成を説明する図。 実施例２による欠陥検査及びレビュー動作を説明するフローチャート。

以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例を説明する。なお、本発明は、後述する実施例に限定されるものではなく、その技術思想の範囲において、種々の変形が可能である。

［実施例１］
（装置構成）
図６に、実施例に係る光学式ウェーハパターン外観検査装置の構成例を示す。図６は、図２と対応する部分に同一符号を付して表している。実施例装置と従来装置（図２）との違いは、１次元白黒ＣＣＤカメラ（撮像装置）２０２に代えて、２次元カラーＣＣＤカメラ６０１を搭載する点と、画像比較部２０３に代えて画像処理パソコン６０２を接続する点である。なお、カラー撮像可能であれば、２次元カラーＣＣＤカメラである必要は無く、例えば１次元カラーＣＣＤカメラ、２次元カラーＣＭＯＳカメラ、１次元カラーＣＭＯＳカメラ等でも構わない。

本実施例の場合、欠陥検出処理は、画像処理パソコン６０２で実行されるプログラムによる画像処理を通じて提供される。本実施例に係る画像処理パソコン６０２は、同一の撮像領域から取得した１つのカラー画像からＲ成分画像、Ｇ成分画像、Ｂ成分画像を分離し、そのうちＲ成分画像とＧ成分画像について定義した色空間上の成分分布に基づいて欠陥の有無を判定する。なお、プログラムを通じて提供される処理内容の全部又は一部は、専用の処理ボード、ＡＳＩＣその他の半導体集積回路等を通じてハードウェア的に実現しても良い。

（処理動作）
図７に、本実施例に係る外観検査装置において実行される検査動作の概要を示す。本実施例では、検査対象をウェーハとする。まず、検査ウェーハ２０４が、Ｘ−Ｙステージ２０１に載置される。検査ウェーハ２０４には、チップが格子状かつ規則的に配列されている。

この後、外観検査装置は、不図示の駆動制御部によるＸ−Ｙステージ２０１の制御を通じ、検査対象とするチップ（検査チップ２０７）を検査エリアに移動させる（ステップ７０１）。検査エリアは、光源光が照射される領域である。移動の開始後、画像処理パソコン６０２は、検査チップ２０７の位置決め（ステージ移動）が完了したか否かを判定する（ステップ７０２）。

ステージ移動が完了すると、検査ウェーハ２０４に対し、光源２０６（例えばキセノンランプ）から検査光が照射される。検査光は、検査チップ２０７で反射される。この反射光は、検査ウェーハ２０４の上方に配置された対物レンズ２０５を通じ、２次元カラーＣＣＤカメラ６０１の撮像領域に入射する。２次元カラーＣＣＤカメラ６０１は、この反射光の像を２次元カラー画像として画像処理パソコン６０２に出力する。

画像処理パソコン６０２は、２次元カラーＣＣＤカメラ６０１から入力される２次元カラー画像を、キャプチャーボード等にキャプチャーする（ステップ７０３）。キャプチャーされたカラー画像の例を図８−１に示す。図８−１は、検査チップ２０７がチップＢの場合である。図８−１に例示する検査チップ２０７の画像は、見かけ上、図４で示したチップＢの画像と同じであるが、白黒画像ではなくカラー画像である。キャプチャーされた画像の視野範囲は、例えば画素サイズが１μｍであれば１００×１００μｍである。

次に、画像処理パソコン６０２は、キャプチャーされたカラー画像をＲＧＢ成分に分離し、３つの色成分画像（Ｒ成分画像、Ｇ成分画像、Ｂ成分画像）を生成する（ステップ７０４）。図８−２に、カラー画像から分離されたＲ成分画像、Ｇ成分画像、Ｂ成分画像の例を示す。キャプチャーボードに取り込まれるカラー画像は、２４ビットのビットマップ形式であることが多いが、これを８ビット２５６濃淡階調のＲＧＢ画像に変換することは容易である。勿論、カラー画像のデータ形式や画像変換方式はこれに限られるものではなく、既知の任意の方式を適用できる。

この後、画像処理パソコン６０２は、生成された３つの色成分画像から２つの色成分画像を選択する（ステップ７０５）。どの色成分画像を選択するかは過去の経験に基づいて、検査前に予め決めておく。本実施例の場合、Ｒ成分画像とＧ成分画像の２つを選択する。

次に、画像処理パソコン６０２は、同じ座標値を有する画素のＲ成分の濃淡階調値を縦軸成分、Ｇ成分の濃淡階調値を横軸成分として、Ｒ−Ｇ成分空間図上にプロットする（ステップ７０６）。検査チップ２０７を構成する全画素に対応する点がＲ−Ｇ成分空間図上にプロットされる。本実施例の場合、検査チップ２０７の一辺は１００画素であるので１００００個の点がプロットされる。図８−３にプロット例を示す。図８−３では、横軸がＧ成分の濃淡階調値であり、縦軸がＲ成分の濃淡階調値である。

この後、画像処理パソコン６０２は、Ｒ−Ｇ成分空間図上の全プロット点の重心を含む塊り領域から一定距離だけ離れて出現するプロット点の領域を欠陥領域として抽出する（ステップ７０７）。欠陥は、一般に、その材質や段差量が周囲と異なる部分である。これらの違いは、周辺領域との間で色収差の違いとして検出される。本発明者は、この特性に着目する。なお、正常領域と欠陥領域のしきい値として使用する一定距離の値は、過去の経験に基づいて、検査前に予め決めておく。なお、一定距離は、検査領域の材質や照明光によっても異なる。

図９に、Ｒ−Ｇ成分空間図にプロットされた全画素の重心を含む塊り領域を求める処理と、当該領域から一定距離以上離れた画素を抽出する処理の概念を示す。本実施例の場合、画像処理パソコン６０２は、各プロット点の中心から一定距離を塗り潰す処理を実行する。例えばプロット点の中心から半径８レベルの範囲を塗り潰す。次に、画像処理パソコン６０２は、塗り潰し処理後の複数のプロット点が直接に又は間接的に繋がって形成された１つの領域であって、全プロット点の重心を含む領域を「重心を含む塊り領域」と定義する。

なお、半径８レベルは一例である。例えば設定された塗り潰し範囲を用いた自動判定結果と同一領域についてのオペレータのレビュー結果とを比較して、最適な塗り潰し範囲をプロセス毎に設定しても良い。

図９の例では、黒く塗り潰された領域が「重心を含む塊り領域」である。なお、図９の例では、「重心を含む塊り領域」と一定距離以上離れた領域が３つある。これらの領域が「欠陥領域」と判定されている。図９では、これらの欠陥領域を灰色の塗り潰しで表している。

画像処理パソコン６０２は、検査チップ２０７を構成する１００００画素（＝１００画素×１００画素）のうち、Ｇ成分の濃淡階調値とＲ成分の濃淡階調値の組み合わせが、先に抽出された欠陥領域と一致する場合、その画素の座標（１００×１００画素内の座標）を欠陥座標として出力する。なお、本発明者は出力された欠陥座標が実際に欠陥であることを確認した。これは欠陥部の色の具合が、正常パターンとは違うということを意味している。

なお、画像処理パソコン６０２は、全検査エリアの検査が終了するまでステップ７０１〜ステップ７０７までの処理を繰り返し実行する（ステップ７０８）。例えば、サイズが１０００μｍ×１０００μｍで与えられる検査チップ２０７の全体を検査する場合、画像処理パソコン６０２は、ステップ７０１〜ステップ７０７までの処理を１００回繰り返し、その後、検査を終了する。

本実施例の検出方法は、検査チップ２０７にグレインが含まれる場合にも有効であることを発明者は確認した。すなわち、グレインは検出されず、真（本当）の欠陥のみを検出できることを発明者は確認した。

参考までに、図１０−１に、キャプチャーされたカラー画像にグレインが含まれる例を示す。図１０−１に例示した画像は図５と同じくチップＢの画像であるが、白黒画像ではなくカラー画像である。図１０−２は、カラー画像から分離されたＲ成分画像、Ｇ成分画像、Ｂ成分画像の例を示す。図中丸印で示すように、Ｒ成分画像とＧ成分画像にはグレインが含まれている。図１０−３は、同じ座標値を有する画素のＲ成分の濃淡階調値を縦軸成分、Ｇ成分の濃淡階調値を横軸成分として、Ｒ−Ｇ成分空間図上にプロットした図である。前述したように、図中に丸印で示す領域は、真（本当）の欠陥のみであることを発明者は確認した。

（まとめ）
以上説明したように、本実施例に係る外観検査装置では、１つの検査チップから撮像したカラー画像だけで欠陥を判定することができる。このため、左右に対比画素が存在しない列、例えば１チップしかない列についても欠陥を検査することができる。また、１列に３つ以上のチップを含む列の場合でも、左右に対比画素を有しない両端位置のチップにおける欠陥も検査することができる。

また、本実施例に係る外観検査装置では、原理的にサンプリング誤差が発生しない。このため、欠陥がノイズに埋もれることがなく、真の欠陥のみを検出することができる。また、本実施例に係る外観検査装置は、撮像領域にグレインが含まれる場合でも真の欠陥のみを検出することができる。

［実施例２］
（装置構成）
ここでは、前述した外観検査装置を欠陥レビュー装置として使用する場合について説明する。なお、レビュー対象とする欠陥の検査には、従来装置として説明した図２に示す構成の光学式ウェーハパターン外観検査装置を使用する。

図１１に、実施例２に係るレビュー機能付き外観検査装置の構成例を示す。なお、図１１は、図２及び図６と対応する部分に同一符号を付して示している。本実施例の場合、１次元白黒ＣＣＤカメラ２０２の撮像視野は、２次元カラーＣＣＤカメラ６０１の撮像視野よりも広い。このため、検査ウェーハ２０４の全体を外観検査するのに要する時間は、１次元白黒ＣＣＤカメラ２０２を用いる方が２次元カラーＣＣＤカメラ６０１を用いる場合よりも短く済む。

そこで、本実施例では、外観検査に１次元白黒ＣＣＤカメラ２０２を使用し、検出された欠陥のレビューに２次元カラーＣＣＤカメラ６０１を使用する。すなわち、本実施例では、従来装置と実施例１とのハイブリッド方式であり、実施例１で使用した装置構成をレビュー装置として使用する。

なお、図１１には、連続する２つの差画像の比較に基づいて欠陥１０４を検出し、検出された欠陥座標をレビュー用に画像処理パソコン６０２に出力する欠陥検出部１１０１が追加される。もっとも、欠陥検出部１１０１による欠陥検出処理も、画像処理パソコン６０２の機能として実現しても良い。

（処理動作）
図１２に、本実施例に係るレビュー機能付き外観検査装置において実行される検査動作の概要を示す。なお、図１２には、図７との対応部分に同一符号を付して示している。

本実施例に係るレビュー機能付き外観検査装置は、まず、検査ウェーハ２０４を載置したＸ−Ｙステージ２０１をＸ方向にスキャンし、全検出エリアのスキャン画像を１次元白黒ＣＣＤカメラ２０２で撮像する（ステップ１２０１）。

この際、１次元白黒ＣＣＤカメラ２０２で撮像された２次元検査画像（現在画像）は画像比較部２０３に出力され、減算器２１０において遅延画像と比較される。これら連続するチップ間の差画像は欠陥検出部１１０１に与えられ、欠陥判定される。因みに、欠陥検出部１１０１は、図１で説明した原理に従って欠陥の有無を判定する。判定結果である欠陥座標の情報は、欠陥検出部１１０１から画像処理パソコン６０２に出力される。欠陥座標は、欠陥が検出されるたび逐次出力しても良いし、全検査エリアのスキャンの終了を待って一括出力しても良い。

なお、前述したように、１次元白黒ＣＣＤカメラ２０２を用いた欠陥検査では、検査できないチップがある。このようなチップについては、後述するレビュー検査の際にまとめて欠陥検査しても良い。

次に、画像処理パソコン６０２は、取得した欠陥座標の情報を検査チップ２０７の座標位置として不図示の駆動制御部に与える。不図示の駆動制御部は、欠陥座標の検査チップ２０７が検査エリアに位置するように、Ｘ−Ｙステージ２０１を移動する（ステップ１２０２）。

ステージ移動が完了すると、画像処理パソコン６０２は、２次元カラーＣＣＤカメラ６０１から入力される２次元カラー画像をキャプチャーする（ステップ７０３）。この後、実施例１と同様の処理、すなわちステップ７０４からステップ７０７までの処理が順番に実行される。なお、ステップ７０７で欠陥領域が抽出された場合、ステップ１２０１で検出された欠陥は真（本当）の欠陥であると判定される。もし、ステップ７０７で欠陥領域が抽出されなければ、ステップ１２０１で検出された欠陥は誤報であると判定される。

この後、画像処理パソコン６０２は、全ての欠陥座標について判定処理が終了したか否かを判定する（ステップ１２０３）。欠陥検出部１１０１から通知された欠陥座標のうち未判定の座標が残っている間、画像処理パソコン６０２は、ステップ１２０２及びステップ７０３〜ステップ７０７の処理を繰り返す。これに対し、全ての欠陥座標について判定が終了すると、画像処理パソコン６０２はレビュー検査を終了する。

（まとめ）
以上説明したように、本実施例に係るレビュー機能（欠陥レビュー装置）は、実施例１と同様の効果を得ることができる。すなわち、本実施例に係る欠陥レビュー装置は、左右に対比画素が存在しない列のチップ、３つ以上のチップを含む列でも左右に対比画素を有しない両端位置のチップについても欠陥の有無をレビューすることができる。

また、本実施例に係る欠陥レビュー装置は、原理的にサンプリング誤差が発生しない。このため、真の欠陥のみをレビューすることができる。また、本実施例に係る欠陥レビュー装置は、撮像領域にグレインが含まれる場合でも真の欠陥のみをレビューすることができる。

また、本実施例に係るレビュー機能付き外観検査装置は、前述したレビュー機能を組み合わせたことにより、実施例１に比して欠陥の検出に要する時間を短縮することができる。

［他の実施例］
（１）前述の実施例においては、ウェーハパターン外観検査装置について説明したが、各実施例で説明した検査／レビュー原理は、ウェーハ以外の欠陥検査やレビューにも応用することができる。例えばバンプ検査装置や基板検査装置にも応用することができる。
（２）前述の実施例においては、各画素の色成分を２次元の色成分空間上にマッピングして「重心を含む塊り領域」を求め、当該領域から一定距離だけ離れた領域を欠陥領域として判定する場合について説明したが、各画素の色成分を３次元の色成分空間上にマッピングしても良い。
（３）前述の実施例においては、カラー画像をＲ成分画像、Ｇ成分画像、Ｂ成分画像に分離しているが、その他の色成分画像に分離して用いても良い。
（４）本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例を含んでいる。例えば上述した実施例は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備える場合に限定されるものではない。

また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成を追加し、削除し、又は置換することもできる。

また、上述した各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上述した各構成、機能等は、ＣＰＵがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。

各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、または、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に置くことができる。

また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。

１０１：チップＡ
１０２：チップＢ
１０３：チップＣ
１０４：欠陥
１０５：差画像（チップＡ−チップＢ）
１０６：差画像（チップＢ−チップＣ）
２０１：Ｘ−Ｙステージ
２０２：１次元白黒ＣＣＤカメラ
２０３：画像比較部
２０４：検査ウェーハ
２０５：対物レンズ
２０６：光源
２０７：検査チップ
２０８：比較チップ
２０９：画像メモリ部
２１０：減算器
６０１：２次元カラーＣＣＤカメラ
６０２：画像処理パソコン
１１０１：欠陥検出部

Claims (9)

1. 照明光を発生する光源と、
   被検査物の表面上に所望の光束を照明する照明光学系と、
   前記被検査物の表面からの反射光を集光する集光光学系と、
   前記集光光学系で集光された反射光を受光してカラー画像を撮像するカラー画像撮像装置と、
   １つのカラー画像から生成される複数の色成分画像のうち少なくとも２つの色成分画像を選択して、その濃淡階調値を各軸とする色空間上に同一の座標値を有する色成分の組をプロットし、プロットされた各点をそれらの分布に基づいて正常領域と欠陥領域に分離し、前記欠陥領域に分類された点と同一の濃淡階調値の組を有する画素を欠陥として判定する計算部と
   を有する検査装置。
2. 請求項１に記載の検査装置において、
   前記計算部は、前記色空間上における各点の寸法に予め定めた値を使用し、各点が直接又は間接的に繋がって形成された１つの領域であって、プロットされた全ての点の重心を含む領域を前記正常領域と判定する
   ことを特徴とする検査装置。
3. 請求項２に記載の検査装置において、
   前記計算部は、前記色空間上において前記正常領域から所定の距離以上離れた点を前記欠陥領域と判定する
   ことを特徴とする検査装置。
4. 請求項１に記載の検査装置において、
   前記計算部は、前記色空間上において前記正常領域から所定の距離以上離れた点を前記欠陥領域と判定する
   ことを特徴とする検査装置。
5. 照明光を発生する光源と、
   被検査物の表面上に所望の光束を照明する照明光学系と、
   前記被検査物の表面からの反射光を集光する集光光学系と、
   欠陥座標に対応する領域に前記被検査物を位置決めした状態で、前記集光光学系で集光された反射光を受光してカラー画像を撮像するカラー画像撮像装置と、
   １つのカラー画像から生成される複数の色成分画像のうち少なくとも２つの色成分画像を選択して、その濃淡階調値を各軸とする色空間上に同一の座標値を有する色成分の組をプロットし、プロットされた各点をそれらの分布に基づいて正常領域と欠陥領域に分離し、前記欠陥領域に分類された点と同一の濃淡階調値の組を有する画素を欠陥として判定する計算部と
   を有するレビュー装置。
6. 請求項５に記載のレビュー装置において、
   前記計算部は、前記色空間上における各点の寸法に予め定めた値を使用し、各点が直接又は間接的に繋がって形成された１つの領域であって、プロットされた全ての点の重心を含む領域を前記正常領域と判定する
   ことを特徴とするレビュー装置。
7. 請求項６に記載のレビュー装置において、
   前記計算部は、前記色空間上において前記正常領域から所定の距離以上離れた点を前記欠陥領域と判定する
   ことを特徴とするレビュー装置。
8. 請求項５に記載のレビュー装置において、
   前記計算部は、前記色空間上において前記正常領域から所定の距離以上離れたプロット点を前記欠陥領域と判定する
   ことを特徴とするレビュー装置。
9. 請求項５に記載のレビュー装置において、
   前記集光光学系で集光された反射光を受光して白黒画像を撮像する白黒画像撮像装置と、
   前記白黒撮像に基づいて欠陥を検出し、検出された領域の座標を前記検出座標として出力する欠陥検出部と
   を有するレビュー装置。

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