CN111380875A - 一种缺陷检测方法及*** - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种缺陷检测方法及***，其中方法包括以下步骤：步骤S1：对产品的待测位置进行彩色图像和黑白图像的采集；步骤S2：对所述黑白图像进行缺陷分析处理；步骤S3：当所述产品在待测位置存在缺陷时，则保留对应的彩色图像，当所述产品在待测位置不存在缺陷时，则丢弃对应的彩色图像。本申请所提供的申请所提供的缺陷检测***，通过同步采集待测位置的彩色图像和黑白图像，在缺陷检测完成的同时，不用回拍即可同步实现对彩色缺陷照片的获取，最大限度的提高了UPH，节省了时间成本。

Description

一种缺陷检测方法及***
技术领域
本申请涉及晶圆缺陷检测领域，特别是涉及一种缺陷检测方法及***。
背景技术
随着半导体集成电路的迅速发展，在晶圆制作完成后，一般需要对晶圆的缺陷进行检测。
在晶圆缺陷检测完成后，如果发现有缺陷的晶圆，需要调用彩色相机对检测出的缺陷进行拍照，得到对应的缺陷彩色照片，一般称之为回拍，方便操作员对缺陷类型进行复判。
然而，在工厂中，回拍的次数会随着缺陷数量的增加而增加，花费的时间成本会相应的增加，这会严重的影响设备的产能。
因此，如何有效的降低晶圆检测成本，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
申请内容
本申请的目的是提供一种缺陷检测方法及***，用于同步获取产品的彩色缺陷照片，降低产品检测成本。
为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
一种缺陷检测方法，包括以下步骤：
步骤S1：对产品的待测位置进行彩色图像和黑白图像的采集；
步骤S2：对所述黑白图像进行缺陷分析处理；
步骤S3：当所述产品在待测位置存在缺陷时，则保留对应的彩色图像，当所述产品在待测位置不存在缺陷时，则丢弃对应的彩色图像。
优选的，所述步骤S3之后还包括：
步骤S4：重复执行步骤S1至步骤S3的操作，至采集结束。
优选的，所述步骤S1中，通过图像采集部件采集产品待测位置的彩色图像和黑白图像；所述图像采集部件包括：物镜，用于采集产品返回的信号光；分光装置，用于将所述信号光分为第一信号光和第二信号光；黑白图像传感器，用于接受所述第一信号光，形成黑白图像；彩色图像传感器，用于接受所述第二信号光，形成彩色图像。
优选的，所述步骤S1中，采用黑白相机采集产品待测位置的黑白图像，采用彩色相机采集产品待测位置的彩色图像。
优选的，在所述步骤S1中，在对所述彩色图像和所述黑白图像进行采集之前，还包括步骤：向产品提供光照。
优选的，所述产品为晶圆。
一种缺陷检测***，包括用于采集产品待测位置的黑白图像和彩色图像的图像采集模块，用于对所述黑白图像进行缺陷分析的缺陷分析模块，用于根据所述缺陷分析模块的分析结果判断是否需要保留对应的彩色图像的缺陷同步拍照模块。
优选的，所述图像采集模块包括用于采集产品待测位置的黑白图像的黑白相机以及用于采集产品待测位置的彩色图像的彩色相机。
优选的，所述图像采集模块包括：物镜，用于采集产品返回的信号光；分光装置，用于将所述信号光分为第一信号光和第二信号光；黑白图像传感器，用于接受所述第一信号光，形成黑白图像；彩色图像传感器，用于接受所述第二信号光，形成彩色图像。
优选的，所述缺陷同步拍照模块用于：当黑白相机采集到的原始图像数据经由缺陷分析模块处理分析后，当有缺陷存在时则保留该黑白图像对应的彩色图像数据，当不存在缺陷时则将黑白图像对应的彩色图像数据作为垃圾数据丢弃。
本申请所提供的缺陷检测方法，包括以下步骤：步骤S1：对产品的待测位置进行彩色图像和黑白图像的采集；步骤S2：对所述黑白图像进行缺陷分析处理；步骤S3：当所述产品在待测位置存在缺陷时，则保留对应的彩色图像，当所述产品在待测位置不存在缺陷时，则丢弃对应的彩色图像。本申请所提供的缺陷检测方法，通过同步采集待测位置的彩色图像和黑白图像，在缺陷检测完成的同时，不用回拍即可同步实现对彩色缺陷照片的获取，最大限度的提高了UPH，节省了时间成本。
本申请所提供的缺陷检测***，包括用于采集产品待测位置的黑白图像和彩色图像的图像采集模块，用于对所述黑白图像进行缺陷分析的缺陷分析模块，用于根据所述缺陷分析模块的分析结果判断是否需要保留对应的彩色图像的缺陷同步拍照模块。本申请所提供的缺陷检测***，通过同步采集待测位置的彩色图像和黑白图像，在缺陷检测完成的同时，不用回拍即可同步实现对彩色缺陷照片的获取，最大限度的提高了UPH，节省了时间成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请所提供的缺陷检测方法的流程图；
图2为本申请所提供的缺陷检测***一种具体实施方式的结构示意图；
其中：100-产品；101-物镜；102-光源；103-彩色相机；104黑白相机。
具体实施方式
本申请的核心是提供一种缺陷检测方法及***，用于同步获取产品的彩色缺陷照片，降低产品检测成本。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。
请参考图1和图2，图1为本申请所提供的缺陷检测方法的流程图；图2为本申请所提供的缺陷检测***一种具体实施方式的结构示意图。
在该实施方式中，缺陷检测方法包括以下步骤：
步骤S1：对产品100的待测位置进行彩色图像和黑白图像的采集，获得原始图像信息，黑白图像用于产品100待测位置的缺陷分析；
步骤S2：对黑白图像进行缺陷分析处理，并判断出产品100的待测位置是否存在缺陷；
步骤S3：当产品100在待测位置存在缺陷时，则保留待测位置对应的彩色图像，即与黑白图像同步获取的彩色图像，当产品100在待测位置不存在缺陷时，则丢弃对应的彩色图像；
本申请所提供的缺陷检测***，通过同步采集待测位置的彩色图像和黑白图像，在缺陷检测完成的同时，不用回拍即可同步实现对彩色缺陷照片的获取，最大限度的提高了UPH，节省了时间成本。
在上述各实施方式的基础上，步骤S3之后还包括：
步骤S4：重复执行步骤S1至步骤S3的操作，至采集结束。
这里需要说明的是，采集结束是指对产品的全部待测位置采集结束，或者约定的待测位置采集结束。
在上述各实施方式的基础上，步骤S1中，通过图像采集部件采集产品100待测位置的彩色图像和黑白图像；图像采集部件包括：物镜101，用于采集产品100返回的信号光；分光装置，用于将信号光分为第一信号光和第二信号光；黑白图像传感器，用于接受第一信号光，形成黑白图像；彩色图像传感器，用于接受第二信号光，形成彩色图像。
或者，步骤S1中，采用黑白相机104采集产品100的黑白图像，采用彩色相机103采集产品100的彩色图像，具体的，彩色相机103可以通过反光镜的设置实现与黑白相机104的光学镜片同心设置。
进一步，黑白相机104与彩色相机103光学镜片同心设置，此为缺陷同步拍照技术实现的基础，用于保证黑白图像元数据和彩色图像元数据位置一一对应，进而保证留存的彩色图像元数据准确。
在上述各实施方式的基础上，在步骤S1中，在对彩色图像和黑白图像进行采集之前，还包括步骤：向产品100提供光照，具体的，通过光源102与反光镜的设置，将光源102照射在产品100上，保证图像获取的清晰度。
在上述各实施方式的基础上，产品100为晶圆，即硅半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。
除上述缺陷检测方法外，本申请还提供了一种缺陷检测***。
该缺陷检测***包括用于采集产品100待测位置的黑白图像和彩色图像的图像采集模块，用于对黑白图像进行缺陷分析的缺陷分析模块以及用于根据缺陷分析模块的分析结果判断是否需要保留对应的彩色图像的缺陷同步拍照模块。
进一步，图像采集模块包括：物镜101，用于采集产品100返回的信号光；分光装置，用于将信号光分为第一信号光和第二信号光；黑白图像传感器，用于接受第一信号光，形成黑白图像；彩色图像传感器，用于接受第二信号光，形成彩色图像。
或者，图像采集模块包括用于采集产品100待测位置的黑白图像的黑白相机104采集模块以及用于采集产品100待测位置的彩色图像的彩色相机103采集模块，彩色相机103可以通过反光镜的设置实现与黑白相机104的光学镜片同心设置。
具体的，经黑白相机104采集模块得到的图像元数据，经由缺陷分析模块进行分析处理后，输出缺陷的位置信息、尺寸信息以及原始结果图，即与黑白图像对应的彩色图像元数据。
具体的，黑白相机104采集模块用于实现黑白图像的采集以及缺陷检测原始元数据的输入；彩色相机103采集模块用于实现彩色图像的采集以及获取实现缺陷同步拍照技术所需要的彩色图像，即彩色相机103采集模块可以根据缺陷同步拍照模块发出的是否保留对应的彩色图像的指令，选择保留或丢弃对应的彩色图像。
在上述各实施方式的基础上，缺陷同步拍照模块用于：当黑白相机104采集到的原始图像数据经由缺陷分析模块处理分析后，当有缺陷存在时则保留该黑白图像对应的彩色图像数据，当不存在缺陷时则将黑白图像对应的彩色图像数据作为垃圾数据丢弃。
本实施例所提供的缺陷检测***，采用彩色相机103和黑白相机104并行采集原始图像数据，黑白图像元数据和彩色图像元数据一一对应，当黑白相机104采集到的原始图像数据经由缺陷分析模块处理分析后，当有缺陷存在时则保留该黑白图像对应的彩色图像元数据，不存在缺陷则将黑白图像对应的彩色图像元数据作为垃圾数据扔掉，最终保留下来的即为所有缺陷对应的彩色图像；当检测过程完成，彩色图像处理也同步完成，无需回拍，检测效率显著提高。
以上对本申请所提供的缺陷检测方法及***进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：对产品的待测位置进行彩色图像和黑白图像的采集；
步骤S2：对所述黑白图像进行缺陷分析处理；
步骤S3：当所述产品在待测位置存在缺陷时，则保留对应的彩色图像，当所述产品在待测位置不存在缺陷时，则丢弃对应的彩色图像。
2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括：
步骤S4：重复执行步骤S1至步骤S3的操作，至采集结束。
3.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S1中，通过图像采集部件采集产品待测位置的彩色图像和黑白图像；所述图像采集部件包括：物镜，用于采集产品返回的信号光；分光装置，用于将所述信号光分为第一信号光和第二信号光；黑白图像传感器，用于接受所述第一信号光，形成黑白图像；彩色图像传感器，用于接受所述第二信号光，形成彩色图像。
4.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用黑白相机采集产品待测位置的黑白图像，采用彩色相机采集产品待测位置的彩色图像。
5.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，在所述步骤S1中，在对所述彩色图像和所述黑白图像进行采集之前，还包括步骤：向产品提供光照。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述产品为晶圆。
7.一种缺陷检测***，其特征在于，包括用于采集产品待测位置的黑白图像和彩色图像的图像采集模块，用于对所述黑白图像进行缺陷分析的缺陷分析模块，用于根据所述缺陷分析模块的分析结果判断是否需要保留对应的彩色图像的缺陷同步拍照模块。
8.根据权利要求7所述的缺陷检测***，其特征在于，所述图像采集模块包括用于采集产品待测位置的黑白图像的黑白相机以及用于采集产品待测位置的彩色图像的彩色相机。
9.根据权利要求7所述的缺陷检测***，其特征在于，所述图像采集模块包括：物镜，用于采集产品返回的信号光；分光装置，用于将所述信号光分为第一信号光和第二信号光；黑白图像传感器，用于接受所述第一信号光，形成黑白图像；彩色图像传感器，用于接受所述第二信号光，形成彩色图像。
10.根据权利要求7所述的缺陷检测***，其特征在于，所述缺陷同步拍照模块用于：当黑白相机采集到的原始图像数据经由缺陷分析模块处理分析后，当有缺陷存在时则保留该黑白图像对应的彩色图像数据，当不存在缺陷时则将黑白图像对应的彩色图像数据作为垃圾数据丢弃。
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Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003057190A (ja) * 2001-06-04 2003-02-26 Fuji Electric Co Ltd 外観検査装置
CN101726499A (zh) * 2008-10-10 2010-06-09 丰田自动车株式会社 表面检查装置
CN103207183A (zh) * 2011-12-28 2013-07-17 株式会社其恩斯 外观检查装置和外观检查方法
JP2014062837A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査装置及び欠陥レビュー装置
CN104077584A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 富士施乐株式会社 图像检查***和图像检查方法
CN104483319A (zh) * 2014-10-08 2015-04-01 清华大学 夹心饼干缺陷检测装置及方法
CN104819984A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 斯克林集团公司 印刷电路板外观的检查装置及检查方法
CN105158268A (zh) * 2015-09-21 2015-12-16 武汉理工大学 精冲零部件缺陷智能在线检测方法、***及装置
CN106506950A (zh) * 2016-10-27 2017-03-15 成都西纬科技有限公司 一种图像处理方法及装置
CN106645191A (zh) * 2017-02-28 2017-05-10 武汉易视维科技有限公司 一种帘子布质量视觉检测***
CN206248570U (zh) * 2016-12-14 2017-06-13 西安获德图像技术有限公司 一种纱团外观缺陷检测***
CN107256835A (zh) * 2017-06-05 2017-10-17 中芯长电半导体（江阴）有限公司 一种凸块缺陷检测方法
CN107991246A (zh) * 2017-11-24 2018-05-04 南京图思灵智能科技有限责任公司 双图像采集模块组织样品扫描仪和数字成像复现***
CN108364275A (zh) * 2018-03-02 2018-08-03 成都西纬科技有限公司 一种图像融合方法、装置、电子设备及介质

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003057190A (ja) * 2001-06-04 2003-02-26 Fuji Electric Co Ltd 外観検査装置
CN101726499A (zh) * 2008-10-10 2010-06-09 丰田自动车株式会社 表面检查装置
CN103207183A (zh) * 2011-12-28 2013-07-17 株式会社其恩斯 外观检查装置和外观检查方法
JP2014062837A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査装置及び欠陥レビュー装置
CN104077584A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 富士施乐株式会社 图像检查***和图像检查方法
CN104819984A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 斯克林集团公司 印刷电路板外观的检查装置及检查方法
CN104483319A (zh) * 2014-10-08 2015-04-01 清华大学 夹心饼干缺陷检测装置及方法
CN105158268A (zh) * 2015-09-21 2015-12-16 武汉理工大学 精冲零部件缺陷智能在线检测方法、***及装置
CN106506950A (zh) * 2016-10-27 2017-03-15 成都西纬科技有限公司 一种图像处理方法及装置
CN206248570U (zh) * 2016-12-14 2017-06-13 西安获德图像技术有限公司 一种纱团外观缺陷检测***
CN106645191A (zh) * 2017-02-28 2017-05-10 武汉易视维科技有限公司 一种帘子布质量视觉检测***
CN107256835A (zh) * 2017-06-05 2017-10-17 中芯长电半导体（江阴）有限公司 一种凸块缺陷检测方法
CN107991246A (zh) * 2017-11-24 2018-05-04 南京图思灵智能科技有限责任公司 双图像采集模块组织样品扫描仪和数字成像复现***
CN108364275A (zh) * 2018-03-02 2018-08-03 成都西纬科技有限公司 一种图像融合方法、装置、电子设备及介质

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