JP2014060314A - 放熱基板およびこれを備えた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱基板は、はんだ層を介して半導体基板と接合する。この放熱基板は、絶縁層と、はんだ層と接合される接合層とを備えている。接合層のはんだ層と接合する面は、間隔を空けて配置された複数の凸部と、隣接する2以上の凸部の壁の間に挟まれた凹部とを有しており、隣接する2以上の凸部の壁の間に挟まれた凹部に位置する任意の点を通る直線は、少なくとも1つの凸部を通過する。
【選択図】 図3
Description
凸部の壁の方向が3方向以上である場合の配置方法は、実施例2の形態に限られない。例えば、図10に示す接合面40のように、それぞれ別の3方向に伸びる壁を有する凸部410,420,430と、隣接する凸部410,420,430に囲まれた三角形状の凹部450が形成されていてもよい。なお、図10に示す凸部410,420,430の配置は、図3に示す凸部220を、x方向に1つ置きにそれぞれw1方向とw2方向に長辺が沿うように、その長方形の中心周りに回転させたものである。凸部410の壁はx方向に伸び、凸部420の壁はw1方向に伸び、凸部430の壁はw2方向に伸びている。
11 放熱基板
12,721,821 半導体基板
16,761,762,861,862 はんだ層
20,30,40,50,60 接合面
20a 基板層とめっき層との接合面
111 金属基板
112,712,772,812,872 絶縁層
113,713,773,813,873 接合層
113a,713a,773a,873a 基板層
113b,713b,713c,773b,773c,873b,873c めっき層
210,220,310,320,330,410,420,430,510,520,610,620 凸部
250,350,450,550,650 凹部
Claims (4)
- はんだ層を介して半導体基板と接合する放熱基板であって、
絶縁層と、
はんだ層と接合される接合層とを備え、
接合層のはんだ層と接合する面は、間隔を空けて配置された複数の凸部と、隣接する2以上の凸部の壁の間に挟まれた凹部とを有しており、
隣接する2以上の凸部の壁の間に挟まれた凹部に位置する任意の点を通る直線は、少なくとも1つの凸部を通過する、放熱基板。 - 複数の凸部をそれぞれ含む少なくとも2組の凸部群を含み、
それぞれの凸部群に含まれる凸部は、その長手方向が接合層の表面に沿って互いに平行に伸びる壁を有しており、壁の長手方向に平行な方向に間隔を空けて配置されるとともに、壁の長手方向に垂直な方向に間隔を空けて配置されており、
一の凸部群に含まれる凸部の壁の長手方向は、他の凸部群に含まれる凸部の壁の長手方向に交差する方向であり、
それぞれの凸部群の一の凸部は、壁の長手方向に垂直な方向に隣接する当該凸部群の他の凸部とその方向で少なくとも一部が重なっており、
一の凸部群の壁の長手方向に隣接する凸部の間には、他の凸部群の凸部が配置されている、請求項1に記載の放熱基板。 - 接合層の表面に沿う第1方向に平行に伸びる壁を有する複数の凸部を含む第1凸部群と、
第1方向に垂直な第2方向に平行に伸びる壁を有する複数の凸部を含む第2凸部群とを含み、
第1凸部群の複数の凸部は、第1方向に間隔を空けて配置されるとともに、第2方向に間隔を空けて配置されており、
第2凸部群の複数の凸部は、第1方向に間隔を空けて配置されるとともに、第2方向に間隔を空けて配置されており、
第1凸部群の第1方向に隣接する複数の凸部の間には第2凸部群の凸部が配置されており、
第1凸部群の一の凸部は、第2方向に隣接する第1凸部群の他の凸部と第2方向で少なくとも一部が重なっており、
第2凸部群の第2方向に隣接する複数の凸部の間には第1凸部群の凸部が配置されており、
第2凸部群の一の凸部は、第1方向に隣接する第2凸部群の他の凸部と第1方向で少なくとも一部が重なっている、請求項1または2に記載の放熱基板。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の放熱基板と、
放熱基板の接合層の表面に形成されたはんだ層と、
はんだ層の表面に接合された半導体基板とを備えた半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012205365A JP2014060314A (ja) | 2012-09-19 | 2012-09-19 | 放熱基板およびこれを備えた半導体装置 |
US14/021,632 US20140077353A1 (en) | 2012-09-19 | 2013-09-09 | Heat dissipating substrate and semiconductor apparatus equipped with heat dissipating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012205365A JP2014060314A (ja) | 2012-09-19 | 2012-09-19 | 放熱基板およびこれを備えた半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014060314A true JP2014060314A (ja) | 2014-04-03 |
Family
ID=50273621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012205365A Pending JP2014060314A (ja) | 2012-09-19 | 2012-09-19 | 放熱基板およびこれを備えた半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140077353A1 (ja) |
JP (1) | JP2014060314A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11388839B2 (en) | 2020-08-14 | 2022-07-12 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power electronics cooling assemblies and methods for making the same |
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JPH07202063A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板 |
JP2003197650A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Denso Corp | 電子部品の接合構造 |
JP2009105456A (ja) * | 2009-02-12 | 2009-05-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102047413B (zh) * | 2008-06-06 | 2015-04-15 | 三菱综合材料株式会社 | 功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 |
-
2012
- 2012-09-19 JP JP2012205365A patent/JP2014060314A/ja active Pending
-
2013
- 2013-09-09 US US14/021,632 patent/US20140077353A1/en not_active Abandoned
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JP2009105456A (ja) * | 2009-02-12 | 2009-05-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
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---|---|
US20140077353A1 (en) | 2014-03-20 |
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