JP2005180906A - 熱交換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品のような非常に小さな熱源にでも取付けることができ、迅速かつ完全に熱エネルギーを伝達し、流体によって熱エネルギーを周囲へと効率良く排出できる熱交換装置を提供する。
【解決手段】冷却エレメントKは、下面2と上面3を有する基板1を備え、基板は規則的に配列された複数のチャネル4を備え、複数のチャネル4が基板1を貫通し、複数のスペーサ7によって1つの物体11の表面に相対して保持され、基板1の全長に渡って延在する。幾つかの平行なスペーサ7は、複数のチャネル4の間に位置するように配置される。他の複数のチャネル8は、基板1、物体11および複数のスペーサ7の間に形成され、基板1に沿って延在する。送風機9は、矢印10の方向に流体の流れを生成し、複数のチャネル8を貫通し、一部は複数のチャネル4を貫通して流れる。
【選択図】図1
【解決手段】冷却エレメントKは、下面2と上面3を有する基板1を備え、基板は規則的に配列された複数のチャネル4を備え、複数のチャネル4が基板1を貫通し、複数のスペーサ7によって1つの物体11の表面に相対して保持され、基板1の全長に渡って延在する。幾つかの平行なスペーサ7は、複数のチャネル4の間に位置するように配置される。他の複数のチャネル8は、基板1、物体11および複数のスペーサ7の間に形成され、基板1に沿って延在する。送風機9は、矢印10の方向に流体の流れを生成し、複数のチャネル8を貫通し、一部は複数のチャネル4を貫通して流れる。
【選択図】図1
Description
本発明は、請求項1の前段における1つの熱交換装置に関する。
このような熱交換装置は、特許出願1により公知である。この熱交換装置は、1つの下面および1つの上面を有する1つの薄い板として形成される1つの基板と、1つの配向された流れを生成する1つの装置を備え、基板の下面および上面は流れと接するように交わる。流れ方向に重ねられて配置される複数のウェブが基板の上面より突出し、複数のウェブの高さは、流れ方向における隣接する複数のウェブ間の距離よりも短い。複数のウェブは流れを横断する方向に配列される。基板は、複数のウェブの間に規則的に配列され、基板を貫通して延長する複数のチャネルを更に備える。
特許文献2は、2つの板を備える1つの熱交換装置を示す、2つの板は、内側および(または)外側に複数のパーティションを備え、複数のパーティションは、複数のビードまたは複数のウェブとして形成され、流れを横断する方向に配列される。これらの複数のウェブは、流れ方向に重ねられて配置され、複数のウェブの高さは隣接する複数のウェブ間の距離より短い。複数のウェブによって流体中に乱流が生じ、その結果、1つの熱伝達の向上という効果を有する。
特許文献3は、1つの送風機と、相互に平行に配置される複数の冷却エレメントとを備える1つの冷却の配置を示し、複数の冷却エレメントは、複数の細長い冷却ウェブと介在する複数のギャップ開口から形成され、隣接する2つの冷却エレメントの複数の冷却ウェブは互い違いに配列され、1つの冷却エレメントの複数の冷却ウェブは隣接する冷却エレメントのギャップ開口を覆う。
特許文献4は複数の翼型板を備える1つの乱流熱回収装置を示し、板平面の複数の翼形は、同一の角度で交互に相対し、圧力勾配の方向に対して傾斜している。これは、乱流が生じるように意図され、これによって熱交換の性能が向上する。
複数のチャネルが貫通して延長する1つの基板を備えた複数の冷却装置は、特許文献5および特許文献6より公知である。複数のチャネルは長方形であっても良いし、円形であっても良い。
特許文献7には1つの放熱板について記載され、表面積を増加させるために、該放熱板の入熱表面は複数のリブと複数のチャネルとを備える。
上述された種類の複数の熱交換装置は、例えば、複数のマイクロプロセッサまたは複数のチップのような複数の電子部品を冷却するために用いられる。一般的に、複数の能動的冷却装置と複数の受動的冷却装置に大別される。複数の能動的冷却装置は、1つの流体の流れによって支援されて、複数の送風機あるいは複数のベンチレータのような複数の装置を用いて熱伝達を促進または達成する。流体の流れによって1つの放熱板上に複数の流れが形成され、該放熱板は1つの熱源に繋がれ、熱源から廃熱を回収する。公知の複数の放熱板は1つのリブ構造あるいは1つの柱状構造を有し、その一部が粗面化されている。放熱板を貫通するか、放熱板の周囲を流れる流体は、熱を吸収する。空気の熱伝導性は低いので、入熱表面に比例して広い放熱面積を有するように、複数の放熱板は比較的大型に設計されなければならない。この目的のために、特許文献8には、放熱表面の面積が入熱表面の面積よりも十分に大きくする事が提案されており、これは、複数のチャネルの形状と、複数のチャネルと流体連通状態にある複数のチャネルの形状とを予め組み立てる事によって達成される。
独国特許出願第10233736.5号明細書(未公開)
独国特許出願公開第3929004号明細書
独国特許出願公開第3822890号明細書
独国特許出願公開第19813119号明細書
独国特許出願公開第19619060号明細書
欧州特許出願公開第0308576号明細書
***国実用新案第9214061号明細書
独国特許出願公開第10041829号
複数の能動型熱交換装置に関する問題点は、大きな寸法に加えて、流体の流れを生成するために必要なエネルギーである。1つの有効な熱伝達は、1つの送風機のような対応する装置の1つの比較的高い電力消費および複数の大きい設置スペースの必要性と関連する。さらに、放熱表面が流体の流量に対して1つの比較的高い流体抵抗を持っている場合には放熱表面から流体までの1つの良好な熱伝達が達成されるが、この場合、より強力な1つの送風機が必要であり、従って1つの電力消費がより大きくなる。
先に言及した特許文献1における熱交換装置は、低い流体抵抗および小さな設置スペースによって高性能の熱交換器の問題点を解決し、流体として空気を使用して1つの良好な熱伝達を更に可能にする。
しかしながら、多くの応用目的のために、先述された冷却と比べて、例えば1つのマイクロチップのような1つの電子部品のような熱源は放熱面積に対して非常に小型であるので、その結果、冷却エレメントは、冷却するべき物体の放熱表面に直接設置する事が出来ない。従って、出来るだけ迅速かつ完全に熱エネルギーを移送し、流体によって熱エネルギーを周囲環境へと除去することに関する問題が発生する。
この問題点は、請求項1に示された特徴によって解決される。発明の有利な複数の発展および複数の改良は、複数の従属請求項から導く事が出来る。
本発明の基本的な原則は、1つの入熱板と、そこから突出する1つのベース板および幾つかのキャリア板を提供することにある。この場合、少なくとも1つの冷却エレメントが各キャリア板に配置される。
複数のキャリア板は相互に平行であり、ベース板に対して垂直である事が好ましい。複数の冷却エレメントは、隣接したキャリア板に面するように、複数のキャリア板の側面に配置される。換言すれば、外部の複数のキャリア板上に複数の冷却エレメントを提供する必要は無い。複数の冷却板の複数のウェブは、ベース板上において垂直で有る事が好ましい。重量を削減するために、ベース板および(または)複数のキャリア板はアルミニウムから製作される。より良好な熱伝導の為に、ベース板と複数のキャリア板との間に1つの銅の層が存在する。冷却される物体に面するベース板の下側上に1つの銅の層を更に提供する事が出来る。この層は、冷却される物体の放熱表面と直接接触しており、物体の放熱表面に対応する1つのみの表面を有する事が好ましい。
配向された流体の流れを生成する為の装置、具体的にはベンチレータが、複数のキャリア板上に配置され、その結果、当初の流れはベース板に対して略垂直に配向される。その後、複数のキャリア板の間に配置される事が所望される追加の複数のバッフル板によって流体の流れが偏向し、この流れはベース板および複数のキャリア板と略平行に配向される。
本発明は、一実施形態を用い、図面を参照して以下詳細に説明される。
最初に、図1を参照する。1つの冷却エレメントKは、1つの下面2と1つの上面3を有する1つの基板1を備える。基板は規則的に配列された複数のチャネル4を備え、複数のチャネル4が基板1を貫通し、この場合、チャネル4は長方形状である。複数のチャネルは、1つの縦エッジ5および1つの横エッジ6を備える。基板1は、複数のスペーサ7によって1つの物体11の表面に相対して保持される。複数のスペーサ7は、基板1の全長に渡って延長する。幾つかの平行なスペーサ7は、複数のチャネル4の間に位置するように配置される。このように、他の複数のチャネル8は、基板1、物体11および複数のスペーサ7の間に形成され、基板1に沿って延長する。1つの装置9、例えば1つの送風機は、矢印10(以下、流れ方向10と称する)の方向に配向される流体の流れを生成し、複数のチャネル8を貫通し、および従って基板1の上面2および下面3に沿って、そして一部は複数のチャネル4を貫通して流れ、一部は双方向、即ち上から下へ、および下から上へ流れる。しかしながら、これらは、冷却されるべき1つの物体11の表面から突出し得、その表面上に構築されて良い。
熱伝達を向上させるべく乱流を生じさせるために、流れ方向10を横断する方向に延長する複数のウェブ12.1、12.2、12.3が、流れ方向10の上流側に配置される。一方、複数のウェブ12.1、12.2の高さは、流体抵抗をわずかにしか増加させないように低く、従って、殆ど障害となら無いように選定される。
複数の実験によって、流れ方向10に積層した複数のチャネルの3つの列4.1、4.2、および、流れ方向10の複数のチャネルの複数の列の上流側に配置される流れ方向に配置される3つのウェブ12.1、12.2および12.3は、1つの良好な熱移送を行なうために完全に十分である事が示された。何故なら、複数のチャネルの第3の列の後側において、殆どの熱が除去されるからである。もちろん、3個よりも多いまたは少ない列およびウェブであっても良い。
図2は、本発明の1つの第1実施形態を示し、図1で示された冷却エレメントの幾つかが使用される。
装置は、1つの平坦なベース平面22を有し、ここから幾つかのキャリア板13、14、15が垂直に突出する。ここで、複数のキャリア板13〜15は、直方体状かつ相互に平行であるように設計される。隣接する複数のキャリア板の間(例えば13と14の間、または14と15の間)に1つのギャップが出現する。
複数のキャリア板13〜15は、ベース板22に直接配置されて良い。さらに、ベース板22と複数のキャリア板13〜15の間に介在板16が配置されて良く、これは他の材料で製作される。ベース板22および複数のキャリア板13〜15の好ましい材料はアルミニウムである。介在板16が省略される場合、ベース板22および複数のキャリア板13〜15は一体化される。アルミニウムは、普通程度の熱伝導率しか有さない点を甘受しなければならないという特定の不利益にも拘わらず、重量を節約するために所望される。または、介在板16は銅で製作される事が望ましい。銅はアルミニウムより重いが、より良好な1つの熱伝導体である。図1の冷却エレメントKによる複数の冷却エレメントK1〜K5は、複数のキャリア板13〜15の側面に配置され、複数のスペーサ7は、複数のキャリア板13〜15の表面と熱伝導的な接触を有する。複数の冷却エレメントK1〜K5の複数のウェブ12はベース板22に対して垂直に配置され、複数のキャリア板の側面の表面に対して平行に延長する。ここでも、主な流れ方向は矢印10によって示される。
複数の冷却エレメントK2〜K5は、1つの隣接するキャリア板に相対して配向される複数のキャリア板の複数の表面に配置される。これらは例えば複数の冷却エレメントK2、K3、K4およびK5である。また、キャリア板13上の冷却エレメントK1のように複数の冷却エレメントが隣接したキャリア板に向かって配向されないように、複数の冷却エレメントが複数のキャリア板13および15の外側に配置されて良い。キャリア板15の例で示されたように、外側には冷却エレメントが配置されない。キャリア板13の内部のように、キャリア板13は冷却エレメントK2と相対して配向されており、複数のスペーサ7は、キャリア板13と一体型として設計する事が出来るが、複数の冷却エレメントK1、K3、K4およびK5と共に、これらは冷却エレメントを構成する部分である。前述の場合の第1のケースは、複数のスペーサを有さない複数の冷却エレメントが1つの平坦な下面を有するという長所を持つ。これによって、成形中における特定の技術的な優位性および組み立ての容易性がとりわけもたらされる。
複数のキャリア板の数は任意であり、除去されるべき排熱に依存する。
通常は、冷却されるべき物体11の放熱表面は、ベース板22の基礎表面積より小さい。物体11から1つの良好かつ迅速な熱除去を得るために、ベース板22の下面と物体11の放熱表面との間に他の介在板17が供される。この介在板も銅で製作される事が好ましく、従って、一つの迅速かつ良好な熱の除去が提供される。ベース板22自身が銅で製作されている場合、介在板17は当然省略されて良い。
冷却されるべき物体11の放熱表面の接線方向が主な流れ方向10と一致しているという事は、図2から明白である。構造的な目的のために、マイクロプロセッサあるいは他の電子部品の冷却の際、物体および放熱板上における1つの配向された流体の流れ(例えば、1つのベンチレータの場合)を生成するための装置を配置することはしばしば一般的であり、この流れは通常垂直で上から下に向かって流れる(z方向で負の方向)。所望の方向10(すなわちy方向)へ流れを配向させるために、流れを変更させる複数のバッフル板が提供される。
図3は、1つの対応する実施形態例の1つの断面図であり、図4は、図3の線A−Aについての1つの断面図である。
ベース板22は円板状であり、その上に合計5つのキャリア板13、14、15、14´、および13´が配置され、これらの複数の外側表面上に複数の冷却エレメントK2〜K9が配置され、それらが隣接したキャリア板に向かって配向されているという事は、図3の断面平面図より明らかである。1つのベンチレータ9が複数のキャリア板の前面上に配置され、z方向の負の方向に先ず移動する1つの気流を生成する。複数の隣接したキャリア板間の複数のギャップにおいて、複数の偏向板18、19、20および21のうちの少なくとも1対となる任意の2つが配置され、y方向へ、あるいはy方向と反対側へ流れを偏向し、主な流れ方向10が再び出現する。図3および図4の下側の部分において他の変形例が示され、相対する複数のキャリア板間の複数のギャップは壁23によって部分的に閉じられており、この壁は、ベース板22側に近接する1つの開口24を有し、この開口24を貫通して空気が流れ出る事が出来る。このように、流れの偏向が強制的に起こされ、これは矢印25によって示される。複数のウェブ12に対して略垂直に流体が流れるようにするべく、例えば複数の冷却エレメント(例えばここでは冷却エレメントK4)は熱交換装置の主軸26に対して傾斜しており、従って、図3および4の上部の複数のバッフル板を省略する事が出来る。
図5の実施形態において、複数のキャリア板13、14、15、14´、および13´は、1つの単一部品となるように相互に接続され、複数の冷却エレメントおよび複数の偏向板18が複数のギャップに挿入される。この際、1つのギャップに付き1つの偏向板のみが必要である。図5の平面上に位置するベンチレータ(図示されない)によって生成された流れの一部が複数のキャリア板の表面に当たり、1つの偏向が既にxy平面で発生しているので、複数の偏向板もまた省略する事が出来る。さらに、複数のウェブ12が確立された主な流れ方向と交差するように、ベース板22に対して1つの傾斜を有するように複数の冷却エレメントを配置する事が可能である。
Claims (13)
- 1つの下面および1つの上面を有する1つの基板を備える幾つかの冷却エレメントを備え、前記基板の前記上面から突出し、相互に重ねられる複数のウェブが提供され、その高さが隣接する複数のウェブ間の距離よりも短く、前記基板が、前記基板を貫通して延長する規則的に配列された複数のチャネルと、前記基板の前記上面および前記下面の接線方向、かつ前記複数のウェブを横断するような1つの方向に流れる1つの配向された流体の流れを生成するための1つの装置とを備える熱交換装置であって、
1つのベース板(22)およびそこから突出する幾つかのキャリア板(13、14、15)に1つの熱伝導エレメントが提供され、少なくとも1つの冷却エレメントK1乃至K5がそれぞれのキャリア板上に配置される事を特徴とする、
熱交換装置。 - 前記複数のキャリア板(13、14、15)が相互に平行であり、かつ前記ベース板(22)に対して垂直である事を特徴とする、請求項1に記載の熱交換装置。
- 前記複数の冷却エレメント(K2乃至K5)が、隣接する1つのキャリア板に面する前記複数のキャリア板(13乃至15)の複数の側面に配置される事を特徴とする、請求項1または2に記載の熱交換装置。
- 前記複数の冷却エレメント(K1乃至K5)の前記複数のウェブ(12)が、前記ベース板(22)に対して垂直に延長する事を特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の熱交換装置。
- 前記ベース板(22)がアルミニウムから製作される事を特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の熱交換装置。
- 前記複数のキャリア板(K1乃至K5)がアルミニウムから製作される事を特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の熱交換装置。
- 銅で製作される1つの介在板(16)が、前記ベース板(22)と前記複数のキャリア板(13乃至15)との間に配置される事を特徴とする、請求項5または6に記載の熱交換装置。
- 銅で製作される他の介在板(17)が、前記複数のキャリア板(13乃至15)と反対側に面している前記ベース板(22)の前記下面上に配置される事を特徴とする、請求項7に記載の熱交換装置。
- 前記ベース板に対して垂直に流入するする1つの流体の流れを前記ベース板に対して1つの接線方向に偏向させる複数のバッフル板(18乃至21)が、隣接する複数のキャリア板(13乃至15)間に配置される事を特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載の熱交換装置。
- 1つのベンチレータ(9)が前記複数のキャリア板(13乃至15)の複数の自由端上に配置され、これによって、前記ベース板(22)の前記表面に垂直な1つの流体の流れを生成する事を特徴とする、請求項9に記載の熱交換装置。
- 前記複数の冷却エレメント(K1乃至K5)の前記基板(1)が、複数のスペーサ(7)によって前記複数のキャリア板(13、14、15)から離間して保持される事を特徴とする、請求項1乃至10のいずれかに記載の熱交換装置。
- 前記複数のスペーサ(7)が、前記基板(1)と一体に接続される、請求項11に記載の熱交換装置。
- 前記複数のスペーサ(7)が、関連するキャリア板(13、14、15)と一体に接続される、請求項10に記載の熱交換装置。
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