JP2014053586A - 半導体チップパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
半導体チップパッケージ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014053586A JP2014053586A JP2013056505A JP2013056505A JP2014053586A JP 2014053586 A JP2014053586 A JP 2014053586A JP 2013056505 A JP2013056505 A JP 2013056505A JP 2013056505 A JP2013056505 A JP 2013056505A JP 2014053586 A JP2014053586 A JP 2014053586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip package
- resin
- pcb
- molding material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 5
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 abstract 2
- LJQOBQLZTUSEJA-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,5-tetrachloro-4-(2,3,5,6-tetrachlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl LJQOBQLZTUSEJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 10
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- LAHWLEDBADHJGA-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(2,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C(=CC(Cl)=C(Cl)C=2)Cl)=C1 LAHWLEDBADHJGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- BWWVXHRLMPBDCK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(2,6-dichlorophenyl)benzene Chemical compound C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C=CC=C1Cl BWWVXHRLMPBDCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、半導体チップパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による半導体チップパッケージの製造方法は、PCBの上面に半導体チップを実装する段階と、前記半導体チップが実装されたPCBをパッケージ化するために製作された金型の内部の天井に反り抑制用補強部材を挿入する段階と、前記反り抑制用補強部材が内部の天井に挿入された金型が前記半導体チップが実装されたPCBを包むように、PCBの上面部に金型を結合させる段階と、前記金型の内部にモールディング材料を射出して充填し、熱を加えてモールディング材料を硬化させる段階と、前記モールディング材料の硬化後、前記金型を除去して半導体チップパッケージを完成する段階と、を含む。
【選択図】図3
【解決手段】本発明による半導体チップパッケージの製造方法は、PCBの上面に半導体チップを実装する段階と、前記半導体チップが実装されたPCBをパッケージ化するために製作された金型の内部の天井に反り抑制用補強部材を挿入する段階と、前記反り抑制用補強部材が内部の天井に挿入された金型が前記半導体チップが実装されたPCBを包むように、PCBの上面部に金型を結合させる段階と、前記金型の内部にモールディング材料を射出して充填し、熱を加えてモールディング材料を硬化させる段階と、前記モールディング材料の硬化後、前記金型を除去して半導体チップパッケージを完成する段階と、を含む。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体チップパッケージ及びその製造方法に関し、特に、半導体チップをモールドする過程でPCBと、半導体チップと、モールディング材料(epoxy molding compound;EMC)との間の熱膨張係数の差によりパッケージに反りが発生することを抑制することができる半導体チップパッケージ及びその製造方法に関する。
電子携帯機器のメモリ容量が徐々に大容量化されることに伴い、電子携帯機器内に装着される半導体パッケージ内の半導体チップもまた徐々に高集積化しつつある。これにより、半導体チップの大きさは徐々に大型化している。一方、電子携帯機器の大きさが小型化されることに伴い、パッケージ基板に半導体チップを実装して製造される半導体チップパッケージは徐々に小型化、薄型化及び軽量化しつつある。
一方、以上のような半導体チップパッケージは、通常樹脂(resin)などでモールドされ、外部の環境から保護される。EMC(Epoxy Molding Compound)は半導体チップを外部環境から保護する材料であって、湿気、衝撃、熱など外部環境から半導体チップを保護するために用いられる。EMC材料としてはほとんどがエポキシのような熱硬化性樹脂が用いられる。
図1aから図1cは従来の半導体チップパッケージの製造過程を示す図面である。
図1aに図示されたように、従来の半導体チップパッケージの製造方式は、先ず半導体チップ102をPCB101上に接合した後、PCB101及び半導体チップ102全体をモールド(金型)103で包む。
その後、図1bに図示されたように、半導体チップ102を保護するためにモールディング材料(EMC)104がモールド103内に射出され、熱を加えてモールディング材料104を硬化させる。
その後、図1cに図示されたように、モールド103を除去し、半導体チップパッケージを完成する。
しかし、以上のような従来の半導体チップパッケージの製造過程において、半導体チップ102を保護するためにモールディング材料104をモールド103内に射出し、熱を加えてモールディング材料104を硬化させる過程で、PCB101と半導体チップ102とモールディング材料104との間の熱膨張係数の差によりパッケージに反りが発生する問題がある。
本発明は、前記のような従来半導体チップパッケージ製造方式における問題点を改善するために導き出されたものであって、半導体チップをモールドする過程でPCBと、半導体チップと、モールディング材料(epoxy molding compound;EMC)との間の熱膨張係数の差により、パッケージに反りが発生することを抑制することができる手段を備えた半導体チップパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
前記の目的を果たすために本発明による半導体チップパッケージは、パッケージのベースとなるPCBと、前記PCB上に実装される半導体チップと、
前記半導体チップを含み、前記PCBの上面部全体をモールドして半導体チップを外部の環境から保護するモールディング部と、前記モールディング部の上端表面に接合され、前記モールディング部のモールディング材料の硬化時に前記PCBと、半導体チップと、モールディング材料との間の熱膨張係数の差によるパッケージの反りを抑制する反り抑制用補強部材と、を含む点にその特徴がある。
前記半導体チップを含み、前記PCBの上面部全体をモールドして半導体チップを外部の環境から保護するモールディング部と、前記モールディング部の上端表面に接合され、前記モールディング部のモールディング材料の硬化時に前記PCBと、半導体チップと、モールディング材料との間の熱膨張係数の差によるパッケージの反りを抑制する反り抑制用補強部材と、を含む点にその特徴がある。
ここで、前記モールディング部のモールディング材料は熱硬化性樹脂が用いられることができる。
この際、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などを含むことができる。
また、前記反り抑制用補強部材は高い剛性及び低い熱膨張係数を有する材質が用いられることができる。
この際、前記反り抑制用補強部材は炭素繊維複合材料、金属材料などが用いられることができる。
また、前記反り抑制用補強部材は、シート型、十字型、網(格子)型など様々な形態に構成されることができる。
また、前記の目的を果たすために本発明による半導体チップパッケージの製造方法は、a)PCBの上面に半導体チップを実装する段階と、b)前記半導体チップが実装されたPCBをパッケージ化するために製作された金型の内部の天井に反り抑制用補強部材を挿入する段階と、c)前記反り抑制用補強部材が内部の天井に挿入された金型が前記半導体チップが実装されたPCBを包むように、PCBの上面部に金型を結合させる段階と、d)前記金型の内部にモールディング材料を射出して充填し、熱を加えてモールディング材料を硬化させる段階と、e)前記モールディング材料の硬化後、前記金型を除去して半導体チップパッケージを完成する段階と、を含む点にその特徴がある。
ここで、前記段階b)において、前記反り抑制用補強部材は高い剛性及び低い熱膨張係数を有する材質が用いられることができる。
この際、前記反り抑制用補強部材は炭素繊維複合材料、金属材料などが用いられることができる。
また、前記反り抑制用補強部材は、シート型、十字型、網(格子)型など様々な形態に構成されることができる。
また、前記段階c)において、前記モールディング材料としては熱硬化性樹脂が用いられることができる。
この際、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などを含むことができる。
本発明によると、半導体チップをモールドするための金型の内部に反り抑制用補強部材を挿入した状態で金型の内部にモールディング材料を射出して硬化させることで、反り抑制用補強部材がモールディング材料と一体に固着化し、硬化過程でPCBと、半導体チップと、モールディング材料(epoxy molding compound;EMC)との間の熱膨張係数の差によりパッケージに反りが発生することを抑制することができる利点がある。
本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」場合、特にこれに反する記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。また、明細書に記載の「…部」、「…器」、「モジュール」、「装置」などの用語は少なくとも一つの機能や動作を処理する単位を意味し、これはハードウェアやソフトウェアまたはハードウェア及びソフトウェアの結合により具現されることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
図2は本発明の実施形態による半導体チップパッケージの構造を示す図面である。
図2を参照すると、本発明による半導体チップパッケージは、PCB201と、半導体チップ202と、モールディング部205と、反り抑制用補強部材204と、を含んで構成される。
前記PCB201はパッケージのベースとなる。ここで、このようなPCB201は単一層で構成されてもよく、多層が積層されて構成されたマルチ層で構成されてもよい。
前記半導体チップ202は前記PCB201上に実装される。この際、半導体チップ202がボンドワイヤ(不図示)によってリードフィンガ(不図示)に電気的に接続されるか、半導体チップ202のボンディングパッド(不図示)がワイヤによってPCB201のワイヤボンディング用伝導性パターン(不図示)にボンディングされる。
前記モールディング部205は前記半導体チップ202を含み、前記PCB201の上面部全体をモールドして半導体チップ202を外部の環境から保護する。ここで、このようなモールディング部205のモールディング材料としては熱硬化性樹脂が用いられることができる。
この際、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などを含むことができる。
前記反り抑制用補強部材204は前記モールディング部205の上端表面に接合され、そのモールディング部205のモールディング材料の硬化時に前記PCB201と、半導体チップ202と、モールディング材料との間の熱膨張係数の差によるパッケージの反りを抑制する。ここで、このような反り抑制用補強部材204としては高い剛性及び低い熱膨張係数を有する材質が用いられることができる。
この際、前記反り抑制用補強部材204としては炭素繊維複合材料、金属材料などが用いられることができる。
また、前記反り抑制用補強部材204は、図5の(a)のようなシート型、 図5の(b)のような十字型、図5の(c)のような網(格子)型など様々な形態に構成されることができる。
以下、以上のような構成を有する本発明による半導体チップパッケージの製造方法について説明する。
図3は本発明の実施形態による半導体チップパッケージの製造方法の実行過程を示すフローチャートであり、図4aから図4eは本発明の実施形態による半導体チップパッケージの製造方法に従って半導体チップパッケージを製造する過程を順に示す図面である。
図3、及び図4aから図4eを参照すると、本発明による半導体チップパッケージの製造方法に従って、先ずPCB201の上面に半導体チップ202を実装する(段階S301)。この際、前記のように、前記半導体チップ202がボンドワイヤ(不図示)によってリードフィンガ(不図示)に電気的に接続されるか、半導体チップ202のボンディングパッド(不図示)がワイヤによってPCB201のワイヤボンディング用伝導性パターン(不図示)にボンディングされる。
また、前記半導体チップ202が実装されたPCB201をパッケージ化するために製作された金型203の内部の天井に反り抑制用補強部材204を挿入する(段階S302)。
ここで、前記段階S301と段階S302は必ずこのような順序で行われることに限定されるものではなく、場合によっては段階S302が段階S301より先に行われてもよく、段階S301と段階S302が同時に行われてもよい。
また、ここで、前記反り抑制用補強部材204としては、前記のように、高い剛性及び低い熱膨張係数を有する材質が用いられることができる。これは後述するモールディング材料205の硬化時に、PCB201と、半導体チップ202と、モールディング材料205との間の熱膨張係数の差によるパッケージの反りを抑制するためである。
この際、前記反り抑制用補強部材204としては炭素繊維複合材料、金属材料などが用いられることができる。
また、前記反り抑制用補強部材204は、前記のように、シート型(図5の(a)参照)、十字型(図5の(b)参照)、網(格子)型(図5の(c)参照)など様々な形態に構成されることができる。
一方、以上によりPCB201上面に対する半導体チップ202の実装及び金型203の内部に対する反り抑制用補強部材204の挿入が完了すると、前記反り抑制用補強部材204が内部の天井に挿入された金型203が前記半導体チップ202が実装されたPCB201を包むように、PCB201の上面部に金型を結合させる(段階S303)(図4c参照)。
その後、前記金型203の内部にモールディング材料205を射出して充填し、熱を加えてモールディング材料205を硬化させる(段階S304)。ここで、このようなモールディング材料205としては熱硬化性樹脂が用いられることができる。
この際、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などを含むことができる。
このようにしてモールディング材料205の硬化が完了すると、前記金型203を除去し、最終的に図4eに図示されたような半導体チップパッケージを完成する(段階S305)。
一方、図6a及び図6bは従来方式及び本発明の方法に従ってそれぞれ製造された半導体チップパッケージの反り測定結果を示す図面である。
図6aは従来方式に従って製造された半導体チップパッケージの反り測定結果を示すものであり、この場合、反り程度(半導体チップパッケージの角部分が底面から反り上がった高さ)が122μmに測定された。
図6bを参照は本発明の方法に従って製造された半導体チップパッケージ(反り抑制用補強部材204として炭素繊維複合材料シートを使用した場合)の反り測定結果を示すものであり、この場合、反り程度(半導体チップパッケージの角部分が底面から反り上がった高さ)が55μmに測定された。
以上の結果から分かるように、本発明の方法に従って反り抑制用補強部材を用いて製造された半導体チップパッケージが、従来方式に従って製造された半導体チップパッケージよりその反り程度が大幅に減少されたことが分かる。
上述したように、本発明による半導体チップパッケージ及びその製造方法によると、半導体チップをモールドするための金型の内部に反り抑制用補強部材を挿入した状態で金型の内部にモールディング材料を射出して硬化させることで、反り抑制用補強部材がモールディング材料と一体に固着化し、硬化過程でPCBと、半導体チップと、モールディング材料(epoxy molding compound;EMC)との間の熱膨張係数の差によりパッケージに反りが発生することを大幅に抑制することができる利点がある。
以上、好ましい実施形態により本発明について詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様に変更、応用することができることは当業者にとって自明である。従って、本発明の本当の保護範囲は請求範囲によって解釈しなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術的思想は本発明の権利範囲に含まれると解釈しなければならない。
101、201 PCB
102、202 半導体チップ
103、203 金型(モールド)
104、205 モールディング材料(モールディング部)
204 反り抑制用補強部材
102、202 半導体チップ
103、203 金型(モールド)
104、205 モールディング材料(モールディング部)
204 反り抑制用補強部材
Claims (12)
- パッケージのベースとなるPCBと、
前記PCB上に実装される半導体チップと、
前記半導体チップを含み、前記PCBの上面部全体をモールドして半導体チップを外部の環境から保護するモールディング部と、
前記モールディング部の上端表面に接合され、前記モールディング部のモールディング材料の硬化時に前記PCBと、半導体チップと、モールディング材料との間の熱膨張係数の差によるパッケージの反りを抑制する反り抑制用補強部材と、
を含む、半導体チップパッケージ。 - 前記モールディング部のモールディング材料は熱硬化性樹脂である、請求項1に記載の半導体チップパッケージ。
- 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、及びポリイミド樹脂のうち何れか一つである、請求項2に記載の半導体チップパッケージ。
- 前記反り抑制用補強部材は、前記モールディング材料より高い剛性、及び前記モールディング材料より低い熱膨張係数を有する材質である、請求項1から3の何れか1項に記載の半導体チップパッケージ。
- 前記反り抑制用補強部材は炭素繊維複合材料または金属材料で構成される、請求項4に記載の半導体チップパッケージ。
- 前記反り抑制用補強部材は、シート型、十字型、及び網(格子)型のうち何れか一つの形態に構成される、請求項1から5の何れか1項に記載の半導体チップパッケージ。
- a)PCBの上面に半導体チップを実装する段階と、
b)前記半導体チップが実装されたPCBをパッケージ化するために製作された金型の内部の天井に反り抑制用補強部材を挿入する段階と、
c)前記反り抑制用補強部材が内部の天井に挿入された金型が前記半導体チップが実装されたPCBを包むように、PCBの上面部に金型を結合させる段階と、
d)前記金型の内部にモールディング材料を射出して充填し、熱を加えてモールディング材料を硬化させる段階と、
e)前記モールディング材料の硬化後、前記金型を除去して半導体チップパッケージを完成する段階と、
を含む、半導体チップパッケージの製造方法。 - 前記段階b)において、前記反り抑制用補強部材は、前記モールディング材料より高い剛性、及び前記モールディング材料より低い熱膨張係数を有する材質である、請求項7に記載の半導体チップパッケージの製造方法。
- 前記反り抑制用補強部材は炭素繊維複合材料または金属材料で構成される、請求項8に記載の半導体チップパッケージの製造方法。
- 前記反り抑制用補強部材は、シート型、十字型、及び網(格子)型のうち何れか一つの形態に構成される、請求項7から9の何れか1項に記載の半導体チップパッケージの製造方法。
- 前記段階d)において、前記モールディング材料は熱硬化性樹脂である、請求項7から10の何れか1項に記載の半導体チップパッケージの製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、及びポリイミド樹脂のうち何れか一つである、請求項11に記載の半導体チップパッケージの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120097616A KR20140030889A (ko) | 2012-09-04 | 2012-09-04 | 반도체 칩 패키지 및 그 제조방법 |
KR10-2012-0097616 | 2012-09-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014053586A true JP2014053586A (ja) | 2014-03-20 |
Family
ID=50186335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013056505A Pending JP2014053586A (ja) | 2012-09-04 | 2013-03-19 | 半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140061891A1 (ja) |
JP (1) | JP2014053586A (ja) |
KR (1) | KR20140030889A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017135286A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9837278B2 (en) * | 2014-02-27 | 2017-12-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Wafer level chip scale package and method of manufacturing the same |
KR102412612B1 (ko) | 2015-08-28 | 2022-06-23 | 삼성전자주식회사 | 패키지 기판 및 프리프레그 |
US10396003B2 (en) | 2017-10-18 | 2019-08-27 | Micron Technology, Inc. | Stress tuned stiffeners for micro electronics package warpage control |
-
2012
- 2012-09-04 KR KR1020120097616A patent/KR20140030889A/ko not_active Application Discontinuation
-
2013
- 2013-03-13 US US13/800,662 patent/US20140061891A1/en not_active Abandoned
- 2013-03-19 JP JP2013056505A patent/JP2014053586A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017135286A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140061891A1 (en) | 2014-03-06 |
KR20140030889A (ko) | 2014-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104584209B (zh) | 薄型衬底PoP结构 | |
JP5263895B2 (ja) | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
JP4977235B2 (ja) | 印刷回路基板ストリップ及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 | |
US20160005698A1 (en) | Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same | |
US9355966B2 (en) | Substrate warpage control using external frame stiffener | |
JP2014053586A (ja) | 半導体チップパッケージ及びその製造方法 | |
JP2010010301A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2013239660A5 (ja) | ||
JP5826619B2 (ja) | 電装ユニットおよびその製造方法 | |
JP2013239660A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20110316150A1 (en) | Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package | |
JP6726309B2 (ja) | 高信頼性電子パッケージ構造、回路基板及びデバイス | |
JP3170627U (ja) | 半導体パッケージ構造 | |
CN112242358B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
KR20090013564A (ko) | 반도체 패키지 장치 및 그 제조방법 | |
US10861798B2 (en) | Embedded vibration management system having an array of vibration absorbing structures | |
JP2013106031A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
WO2015198911A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
KR101056749B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
JP2009238855A (ja) | 半導体デバイスの実装構造体及び実装構造体を用いた電子機器 | |
TWI546914B (zh) | 部分圓頂封裝技術 | |
US20200321259A1 (en) | Semiconductor package structure | |
JP2010205888A (ja) | 半導体装置 | |
KR20070034200A (ko) | 접착층을 갖는 적층 패키지 및 그의 제조 방법 | |
KR101148434B1 (ko) | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |