JP2014049486A - 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 - Google Patents
保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014049486A JP2014049486A JP2012188884A JP2012188884A JP2014049486A JP 2014049486 A JP2014049486 A JP 2014049486A JP 2012188884 A JP2012188884 A JP 2012188884A JP 2012188884 A JP2012188884 A JP 2012188884A JP 2014049486 A JP2014049486 A JP 2014049486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- peeling
- ring frame
- protective tape
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
- H01L2221/68386—Separation by peeling
- H01L2221/68395—Separation by peeling using peeling wheel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】保護テープ付きの半導体ウエハをダイシング処理した後に、チップと同一形状に分断された保護テープをチップから精度よく剥離する。
【解決手段】保護テープ付きのウエハをチップに分断しつつも、粘着テープを介してリングフレームfに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープPTを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する。リングフレームfに剥離用リングフレーム40を重ね合わせ、剥離テープTsを貼付けローラ23によって押圧しながら剥離用リングフレーム40とチップ分布領域に貼り付ける。剥離用リングフレーム40とリングフレームfを相対的に昇降させて保護テープPTを当該剥離テープTsと一体にしてチップから剥離除去する。その後に剥離用リングフレーム40から剥離テープTsごと保護テープPTを剥離除去する。
【選択図】図9
【解決手段】保護テープ付きのウエハをチップに分断しつつも、粘着テープを介してリングフレームfに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープPTを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する。リングフレームfに剥離用リングフレーム40を重ね合わせ、剥離テープTsを貼付けローラ23によって押圧しながら剥離用リングフレーム40とチップ分布領域に貼り付ける。剥離用リングフレーム40とリングフレームfを相対的に昇降させて保護テープPTを当該剥離テープTsと一体にしてチップから剥離除去する。その後に剥離用リングフレーム40から剥離テープTsごと保護テープPTを剥離除去する。
【選択図】図9
Description
本発明は、表面保護用の保護テープを貼り付けたままの半導体ウエハをダイシング処理した後に、当該保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離除去する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置に関する。
半導体ウエハ(以下、適宜「ウエハ」という)から小片化(チップ)されて製造される、例えばCMOS(Complementary metal oxide semiconductor)などのセンサ類は、基板に実装する直前まで当該チップへのダストの付着、汚染および損傷を回避することが望まれている。そこで、バックグラインド前にウエハ表面に貼り付ける保護テープを貼り付けたままウエハにダイシング処理をする。その後、ダイシングテープを介してリングフレームに接着保持されているチップ上の保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離している(特許文献1を参照)。
また、加熱によって一軸に沿って筒状に巻き回される保護テープを表面に貼り付けたままウエハをダイシング処理する。ダイシング後にダイシングテープを介してリングフレームに接着保持されているチップを加熱し、保護テープを剥離する。その後、剥離テープを保護テープに貼り付けてチップから剥離除去する方法が実施されている(特許文献2を参照)。
従来の保護テープの剥離方法では、次のような問題が生じている。すなわち、剥離テープを保護テープに貼り付けるとき、リングフレームの一端側から他端側に向けて貼付けローラを剥離テープ上で転動させている。この貼付けローラには下向きに付勢力が作用しているので、リングフレームとウエハの間にローラが落ち込み、剥離テープの粘着面とダイシングテープの粘着面が接着し、剥離テープを剥離除去できないといった問題が生じている。
具体的に、剥離テープは、加熱よってダイシング後のチップから筒状に剥離された保護テープにしっかりと接着し、各チップ上から当該保護テープを剥離除去する過程で、脱落させない強い粘着性が必要である。チップ上には筒状の保護テープが乗っているのでチップまでのギャップが増し、当該剥離テープの貼付け時に、剥離テープの粘着面がチップと接触するのを抑制することができる。
しかしながら、貼付けローラの落ち込みや作業時の剥離テープの弛みによって、ダイシングテープの粘着面と剥離テープの粘着面とが接着する場合がある。この場合、両接着面が強固に接着するので、保護テープをチップ上から剥離除去するができない。この状態で強制的に剥離テープを引っ張ると、接着力が引張力を上回るのでダイシングテープが裂けたり、或いは、剥離テープとダイシングテープの間に挟まれたチップに過剰な引張力が作用して変形や破損させられたりする問題も生じている。
また、剥離テープは、リングフレームにも接触または接着すると、当該リングフレームからの剥離が非常に困難になり、作業性を著しく低下させる。また、強引にリングフレームから剥がした場合、勢い余ってリングフレーム以外の部分で新たな接触が生し、剥離除去できない状態となるおそれもある。
さらに、剥離テープは、粘着力を有するので、リングフレームから剥離テープを剥離するときの引っ張りによって当該剥離テープが振動し、接着面積の小さい筒状の保護テープが当該振動によってチップ上や粘着テープの上に落下する恐れがある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ダイシング処理によってチップ形状に分断された保護テープをチップから精度よく剥離除去することのできる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第1剥離過程と、
前記リングフレームに剥離用リングフレームを重ね合わせ、剥離テープを貼付け部材によって押圧しながら剥離用リングフレームとチップ分布領域に貼り付ける貼付け過程と、
前記剥離用リングフレームとリングフレームを相対的に昇降させて保護テープを当該剥離テープと一体にしてチップから剥離除去する第2剥離過程と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第3剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第1剥離過程と、
前記リングフレームに剥離用リングフレームを重ね合わせ、剥離テープを貼付け部材によって押圧しながら剥離用リングフレームとチップ分布領域に貼り付ける貼付け過程と、
前記剥離用リングフレームとリングフレームを相対的に昇降させて保護テープを当該剥離テープと一体にしてチップから剥離除去する第2剥離過程と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第3剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
(作用・効果) この方法によれば、剥離用リングフレームをリングフレームの上に重ねることにより、チップ分布領域の外側の粘着テープの粘着面から剥離テープまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、剥離テープを保護テープに貼り付けるとき、粘着テープと剥離テープの接着を確実に回避することができる。その結果、剥離テープと粘着テープの接着によって生じていた剥離エラーを発生させることがない。
また、リングフレームに剥離テープを貼り付けた状態で保護テープを回収するので、保護テープの剥離過程でリングフレームから剥離テープを剥離する必要がない。したがって、保護テープを剥離除去するときに、当該剥離テープに不要な振動が発生しないので、剥離テープに貼り付いている保護テープが、貼付け位置で落下するのを回避することができる。また、保護テープの剥離処理の作業効率を向上させることができる。
さらに、剥離テープは、別工程などで剥離用リングフレームから剥離除去されるので、その後に当該剥離用リングフレームを再利用することができる。
なお、上記方法において、剥離テープは、帯状または剥離用リングフレームの形状に予め切断されていてもよい。
例えば、剥離テープが帯状の場合、リングフレームに重ねた剥離用リングフレームに剥離テープを貼り付けた後に、切断部材によって当該剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切り抜けばよい。
また、剥離テープが、剥離用リングフレームの形状にプリカットされている場合、貼付け位置で当該剥離テープを貼り付けてもよいし、別工程で剥離テープを予め貼り付けた剥離用リングフレームを貼付け位置に搬送してもよい。
なお、上記各方法において、貼付け過程では、保護テープが巻き回された方向から剥離テープを貼り付けることが好ましい。
この方法によれば、保護テープは、加熱によってチップ上で筒状になっている。つまり、貼付け部材による移動方向への押圧と巻き回し方向が一致しているので、剥離テープは弾性変形しやすい。したがって、保護テープが弾性変形し辛い巻き回し方向と交差する方向から貼付け部材を移動させて剥離テープを保護テープに貼り付ける場合のような保護テープを無理に剥離する応力を抑制し、保護テープによる擦れや損傷をチップに与えるのを回避することができる。
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップ、当該リングフレームおよび当該リングフレームに重ね合わされた剥離用リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープを剥離用リングフレームに向けて供給するテープ供給部と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切断部材で切断する切断機構と、
切断後の前記剥離テープを回収するテープ回収部と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップ、当該リングフレームおよび当該リングフレームに重ね合わされた剥離用リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープを剥離用リングフレームに向けて供給するテープ供給部と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切断部材で切断する切断機構と、
切断後の前記剥離テープを回収するテープ回収部と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
または、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープが予め貼り付けられている剥離用リングフレームを前記保持テーブル上のリングフレームに載置する搬送機構と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープが予め貼り付けられている剥離用リングフレームを前記保持テーブル上のリングフレームに載置する搬送機構と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
上記両構成によれば、剥離用リングフレームをリングフレームに重ね合わせ、当該剥離用リングフレームとチップ分布領域の保護テープに剥離テープを貼り付けるので、支持用の粘着テープの粘着面から剥離テープまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、剥離用リングフレームをリングフレームに重ね合わせるので、チップ分布領域の外側の粘着テープの粘着面から剥離テープまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、剥離テープを保護テープに貼り付けるとき、粘着テープと剥離テープの接着を確実に回避することができる。その結果、剥離テープと粘着テープの接着によって生じていた剥離エラーを生じさせることなく、保護テープをチップから確実に剥離することができる。
さらに、チップから保護テープを剥離除去する過程でリングフレームから剥離テープを剥離する必要がないので、保護テープ剥離作業の効率を向上させることもできる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例説明する。
<保護テープ>
保護テープは、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)の表面に形成された回路面を保護するのに用いられる。したがって、バックグラインド工程の前にウエハ表面に貼り付けられた後に、バックグラインド工程からダイシング工程での処理が完了するまで、ウエハおよびダイシング後のチップに貼り付けられている。すなわち、図1に示すように、保護テープPTは、マウントフレームMFにおいて、チップ1と同じ形状に切断されている。
保護テープは、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)の表面に形成された回路面を保護するのに用いられる。したがって、バックグラインド工程の前にウエハ表面に貼り付けられた後に、バックグラインド工程からダイシング工程での処理が完了するまで、ウエハおよびダイシング後のチップに貼り付けられている。すなわち、図1に示すように、保護テープPTは、マウントフレームMFにおいて、チップ1と同じ形状に切断されている。
また、保護テープPTは、例えば図2に示すように、少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層2と当該収縮性フィルム層2の収縮を拘束する拘束層3とを有する。加熱などの収縮原因となる刺激を付与することによって自発的にウエハから剥離するように構成されている。すなわち、保護テープPTは、収縮原因となる刺激の付与後、1端部から1方向へまたは対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回し、図3に示すように、1または2個の筒状の巻回体を形成しつつ、チップ1から剥離する。なお、巻回体になった時点では、粘着性が完全に減滅しきれていないので、チップ1に部分的に貼り付いている。
<剥離テープ>
剥離テープは、ダイシング工程後に加熱によって各チップ1の上で筒状になった保護テープPTに貼り付けて剥離するのに用いられる。
剥離テープは、ダイシング工程後に加熱によって各チップ1の上で筒状になった保護テープPTに貼り付けて剥離するのに用いられる。
図4および図5に示すように、剥離テープTsは、基材4の全面に粘着層6が形成されている。すなわち、基材4は、図1に示すように、ウエハを支持用の粘着テープDT(ダイシングテープ)を介してリングフレームfに接着してなるマウントフレームMFの外形よりも幅広に形成されている。当該基材4は、枚葉のシート状または帯状であってもよい。さらに、粘着層6を有する円形のプリカットテープを利用する場合は、基材4は、キャリアテープとして利用される。
基材4の材料は特に限定されず、一般的なものが使用される。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル基材、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン基材に加え、ポリ塩化ビニル基材、エチレン-酢酸ビニルアクリレート基材、ポリイミド基材、ポリアミド基材、金属、紙など、これら少なくとも1種以上からなる単層あるいは複層基材が使用できる。特に、ポリオレフィン基材、ポリ塩化ビニル基材、エチレン-酢酸ビニルアクリレート基材は伸縮性が高いので、保護テープが自己巻回性粘着テープであり、熱処理より巻回化された状態の場合には、当該剥離テープの貼付け時に巻回体の形状に追従しやすく、ひいてはより粘着性を高めることができる点から好ましく使用される。
粘着層6の材料は、アクリル、天然ゴム、合成ゴム、シリコーンゴムを主成分とする公知の粘着剤を使用することができる
ここで、粘着層6の粘着力は、筒状の保護テープPTを剥離除去するに十分な粘着力および粘着性またはベタツキ(タック)があればよい。例えば、ステンレス鋼(SUS304)に貼り付けた場合において、ピール角度180°、ピール速度300mm/分、室温雰囲気下での粘着力が、2.5N/20mm以上である。好ましくは、3.5N/20mm以上、より好ましくは7.0N/20mm以上である。
粘着力が、2.5N/20mm未満であると、チップ1から剥離した保護テープPTを保持しきれずに落下させてしまう。
タックは、保護テーPTプへの剥離テープTsの貼り付けと同時に保護テープPTを接着保持できる必要がある。タックは、プローブタック測定において、250kN/m2以上、好ましくは300kN/m2以上、より好ましくは350kN/m2以上である。タックが250kN/m2未満の場合は、保護テープPTを瞬時に接着保持することが困難になる。
なお、当該タックの測定は、次の条件によって得ている。75mm×20mmのスライドガラスに本発明と同じ粘着層6を有する剥離テープTsを貼り合せたものを準備した。なお、剥離テープTsは、当該スライドガラスに両面テープ(日東電工株式会社製のNo.5610)を貼り合せ、その両面テープに剥離テープTsの基材面を貼り合せたものを準備した。
評価装置は、タッキング試験機(株式会社レスカ製、TAC−II)である。当該評価装置の条件および設定などは、プローブの直径:5mm、プローブ押し込み速度:30mm/分、プローブ引き上げ速度:30mm/分、加圧荷重:100gf、加圧時間:3秒および測定温度:23℃であった。
当該条件で粘着層6の表面に接触したプローブを垂直に引き上げるときの最大荷重を測定し、n=10の平均値をプローブタック値として求めた。
また、筒状に変形した保護テープを確実に接着保持するためには、保護テープPTの形状に追従するよう粘着層6が変形することが望ましい。そこで、このような変形をもたらすために、粘着層6の厚さ×ヤング率の値が、5×10-3〜3×103N/m、好ましくは1.5×10-2〜2.3×103N/m、より好ましくは3×10-2〜1.5×103N/m、の範囲である。
粘着層6の厚さ×ヤング率の値が、5×10-3N/m未満の場合、粘着層6の変形が大きくなりすぎ、保護テープPTの下のチップ表面とも接触し、保護テープPTのみを回収することができない恐れがある。
粘着層6の厚さ×ヤング率の値が、3×103N/mを超えると、変形が不十分となり、保護テープPTへの密着性が低く、良好な剥離除去ができない。
粘着層6の厚さは、5〜2000μm、好ましくは15〜1500μm、より好ましくは30〜1000μmの範囲である。また、当該粘着層6の粘着剤のヤング率(23℃雰囲気下、引っ張り速度50mm/分)は、0.001〜1.5MPaの範囲である。
なお、ヤング率の測定は、次の条件によって得た。測定装置:テンシロン万能試験機 (株式会社オリエンテック製、RTC−1150A)、引張速度:50mm/分、チャック間距離:10mm、測定温度:23℃雰囲気下で、50mm×50mmの粘着層6を棒状に丸めて試料を得た。試料チャック間距離10mmで取り付け、50mm/分で引っ張ることで応力―歪み相関の測定値を得た。歪が0.2%と0.45%の2点について応力を求め、ヤング率を得た。この測定を同一試料について繰り返し5回を行い、その平均値を採用した。
<保護テープ剥離装置>
本実施例の保護テープ剥離装置は、図1に示すように、上記保護テープPTを貼り付けられた状態のウエハWをダイシング処理した後に、支持用の粘着テープDTを介してリングフレームfに接着保持されている複数個のチップ1が分布しているチップ分布領域7に上記剥離テープTsを貼り付けて剥離する。
本実施例の保護テープ剥離装置は、図1に示すように、上記保護テープPTを貼り付けられた状態のウエハWをダイシング処理した後に、支持用の粘着テープDTを介してリングフレームfに接着保持されている複数個のチップ1が分布しているチップ分布領域7に上記剥離テープTsを貼り付けて剥離する。
図6は、この発明の一実施例に係り、保護テープ剥離装置の全体構成を示した平面図、図7は、その正面図である。
保護テープ剥離装置は、保持テーブル10、テープ供給部11、貼付けユニット12、剥離ユニット13、テープ回収部14およびテープ切断機構15、などを備えている。
保持テーブル10は、マウントフレームMFを吸着保持する。また、保持テーブル10は、駆動機構によってマウントフレームMFの載置位置と剥離テープTsの貼付け位置の間に敷設されたガイドレール16に沿って往復移動可能に構成されている。また、保持テーブル10には、ヒータ17が埋設されている。なお、ヒータ17は、本発明の加熱器に相当する。
テープ供給部11は、図7に示すように、供給ボビン18から繰り出されたセパレータs付きの剥離テープTsを剥離ローラ19に案内する。剥離ローラ19は、セパレータsを巻回案内して剥離テープTsから剥離し、セパレータ回収部20に導く。したがって、テープ供給部11は、セパレータsが剥離された剥離テープTsを貼付けユニット12に導くよう構成されている。
供給ボビン18は、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられており、過剰なテープ繰り出しが防止されている。
セパレータ回収部20は、剥離テープTsから剥離されたセパレータsを巻き取る回収ボビン21が備えられ、モータよって回転駆動制御される。
貼付けユニット12には、可動台に装着された可動フレーム22にシリンダなどのアクチュエータによって昇降可能な貼付けローラ23が備えられている。また、貼付けユニット12は、全体がガイドレール24に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ25によって正逆回転駆動されるネジ軸26によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。なお、貼付けユニット12は、本発明の貼付け機構に相当する。
剥離ユニット13には、剥離ローラ27が備えられている。また、この剥離ユニット13全体が案内レール24に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ30によって正逆回転駆動されるネジ軸31によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。当該剥離ユニット13の下流側には、モータ駆動される送り出しローラ28およびピンチローラ29が備えられている。なお、剥離ユニット13は、本発明の剥離機構に相当する。
テープ回収部14は、剥離ユニット13によっては剥離された保護テープPTの貼り付いている剥離テープTsをボビン32に巻き取り回収する。
テープ切断機構15は、縦フレームに沿って昇降可能な可動台から片持ち支持されたアームの先端下部で径方向に伸びる支持アーム46を介してカッタユニット47を備えている。カッタユニット47は、刃先を下向きにした丸刃のカッタ48が遊転可能に装着されている。なお、テープ切断機構15は、本発明の切断機構に相当する。
カッタユニット47は、保持テーブル10と同軸心周りに回転可能である。なお、カッタユニット47は、支持アーム46を介して旋回半径を調整可能に構成されている。
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図6から11に基づいて説明する。
載置位置にある保持テーブル10に、図6に示す搬送機構33でダイシング処理後のマウントフレームMFを載置する。
さらに、搬送機構33は、リングフレームfと同形状の剥離用リングフレーム40を保持テーブル10の上に載置されているマウントフレームMF上に載置する。
マウントフレームMFを剥離用リングフレーム40は、図6および図7に示すように、保持テーブル10に設けられた移動可能な複数本の位置決めピン34によって位置合わせされるとともに、位置固定される。
なお、当該位置固定の構成は、当該実施形態に限定されるものではなく、剥離用リングフレーム40をリングフレームfよりも大形にし、当該リングフレームfからはみ出る部分を裏面側から吸着保持してもよい。あるいは、剥離用リングフレーム40の外周の複数箇所をクランプで把持してもよい。
位置決めが完了するとマウントフレームMFを吸着保持した保持テーブル10は、図8に示すように、貼付け位置へと移動する。このとき、貼付けユニット12と剥離ユニット13は左側の初期位置にある。
保持テーブル10が貼付け位置に到達すると、ヒータ17を作動させて保護テープPTを筒状にしてチップ1から剥離する。このとき、保護テープPTは、その中心の接触部位でチップ1に部分的に貼り付いている。
ヒータ17による加熱処理が完了すると、シリンダを作動させてピンチローラ29を下降させて送り出しローラ28とで剥離テープTsを把持する。
次に、図9に示すように、貼付けローラ23が下降されるとともに、貼付けユニット12が前進移動する。貼付けローラ23の移動に伴って剥離テープTsが押圧される。したがって、チップ分布領域7の外側にある粘着層5が、リングフレームfに貼り付けられるとともに、チップ分布領域7に粘着層6が貼り付けられてゆく。
剥離用リングフレーム40とチップ分布領域7とに亘って剥離テープTsの貼り付けが完了すると、図10に示すように、カッタ48が、剥離テープTsを押圧して切断可能な高さまでカッタユニット47を下降させる。この状態で、カッタ48を剥離用リングフレーム40の上で旋回させて剥離テープTsを切断する。
剥離テープTsの切断が完了すると、カッタユニット47を上方の待機位置に戻し、剥離ユニット13を作動させる。
図11に示すように、ピンチローラ29による剥離テープTsの把持を解除し、剥離ユニット13全体が剥離作業の終了位置に移動する。このとき、粘着層6の部分は保護テープPTに密着しているので、当該保護テープPTはチップ1から剥離されてゆく。
剥離ユニット13が、保持テーブル10を超えた終了位置に到達すると、テープ回収部14が、円形に切り抜かられた剥離テープTsを巻き取り回収するとともに、テープ供給部11から所定長さの剥離テープTsが繰り出される。同時に、剥離ユニット13と貼付けユニット12は、図12に示すように、初期位置に戻る。
さらに、保持テーブル10は、貼付け位置から載置に位置に移動する。載置位置では、リングフレームfに重なっている剥離テープTsの貼り付いたままの剥離用リングフレーム40を搬送機構で搬出した後に、保護テープ剥離済みのマウントフレームMFを搬送機構で搬出する。
剥離用リングフレーム40は、搬送機構で別工程に搬送され、当該剥離用リングフレーム40から剥離テープTsは、保護テープPT付きのまま剥離除去される。その後に当該剥離用リングフレーム40は再利用される。
以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。
上記実施例装置によれば、剥離用リングフレーム40をリングフレームfの上に重ねることにより、チップ分布領域7の外側の粘着テープDTの粘着面から剥離テープTsまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、剥離テープTsを保護テープPTに貼り付けるとき、粘着テープDTと剥離テープTsの接着を確実に回避することができる。その結果、剥離テープTsと粘着テープDTの接着によって生じていた剥離エラーは生じない。換言すれば、剥離テープTsをチップから確実に剥離除去することができる。
また、リングフレームfに剥離テープTsを貼り付けた状態で保護テープPTを回収するので、従来の方法のようにリングフレームfから剥離テープTsを剥離する必要がないので、当該剥離テープTsに不要な振動が発生しない。したがって、剥離テープTsに貼り付いている保護テープPTが、貼付け位置で落下するのを回避することができる。また、リングフレームfから剥離テープTsを剥離する必要がないので、保護テープ剥離作業の効率を向上させることもできる。
さらに、剥離テープTsは、別工程などで剥離用リングフレーム40から剥離除去されるので、その後に当該剥離用リングフレーム40は再利用することができる。
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
(1)上記実施例装置において、剥離用リングフレーム40に予め剥離テープTsを貼り付けた状態で、リングフレームfに重ね合わせてもよい。剥離用リングフレーム40への剥離テープTsの貼り付けは、別の装置で帯状の剥離テープTsを貼り付けて当該剥離用リングフレーム40の上で円形に切り抜いてもよい。あるいは、円形のプリカットタイプの剥離テープTsを剥離用リングフレーム40に貼り付けてもよい。
すなわち、図13および図14に示すように、エッジ部材50でキャリアテープ4を折り返し、当該キャリアテープ上に所定ピッチで形成されている剥離テープTsを剥離する。当該剥離テープTsの先端を貼付けローラ51で押圧して剥離用リングフレーム40に貼り付ける。その後、剥離テープTsをキャリアテープ4から剥離する速度と同期させて保持テーブル53を移動させながら当該剥離テープTsを剥離用リングフレーム40に貼り付けてゆく。
(2)上記変形例において、剥離テープTsの粘着層6は、紫外線硬化型または加熱により発砲膨張して接着力が低減または減滅する粘着剤であってもよい。当該剥離テープTsを利用することにより、保護テープPTの剥離後に粘着層5を加熱または紫外線を照射することにより接着力を減滅させて剥離用リングフレーム40から剥離テープTsを容易に剥離除去することができる。したがって、剥離用リングフレーム40の再生利用を容易にすることができる。
(3)上記各実施例の剥離テープTsは、図15および図16に示すように、リングフレームfに貼り付ける部分またはチップ分布領域7の外周の粘着層6Aを紫外線硬化型または加熱により発砲膨張して接着力が低減または減滅する粘着剤によって形成し、チップ分布領域7を上記メイン実施例に記載の粘着剤にすることが好ましい。
この場合、チップ分布領域から剥離した保護テープPTを確実に保持しつつ、貼付け位置から搬出することができる。また、別工程で剥離テープTsに紫外線または加熱することにより、剥離用リングフレーム40から剥離テープTsを容易に剥離除去することができる。
なお、当該剥離テープTsを利用する場合、粘着層6Aが剥離用リングフレーム40に貼り付くよう位置合わせさせる必要がある。したがって、図17に示すように、上記実施例装置に位置検出用に光学センサ52を貼付け位置の上方に配備する。当該光学センサ15は、カメラや光センサなどで構成されている。したがって、光学センサ15は、剥離テープTsの粘着層6の位置をモニタしつつ、当該モニタ時の画像データを制御部35に送信する。
制御部35は、光学センサ52から送信される画像データに基づいて、テープ供給部11の作動を制御し、剥離テープTsの粘着層6Aと剥離用リングフレーム40が重なり合うように剥離テープTsの繰り出しを制御する。
(4)上記各実施例では、マウントフレームMFと剥離用リングフレーム40を同じ搬送機構33によってフレーム部分を吸着パッドで吸着保持して搬送しているが、当該搬送形態に限定されない。また、マウントフレームMFおよび剥離用リングフレーム40のそれぞれを搬送する複数台の搬送機構を備えた構成であってもよい。
(5)上記各実施例では、保護テープPTに加熱して筒状の巻回体になったときの直径に応じて、剥離用リングフレーム40の厚みを適宜に変更してもよい。あるいは、図18に示すように、リングフレームfと剥離用リングフレーム40との間に厚さの異なるスペーサ60を載置してもよい。
1 … チップ
4 … 基材
6 … 粘着層
7 … チップ分布領域
10 … 保持テーブル
11 … テープ供給部
12 … 貼付けユニット
13 … 剥離ユニット
14 … テープ回収部
15 … テープ切断機構
17 … ヒータ
33 … 搬送機構
35 … 制御部
40 … 剥離用リングフレーム40
45 … テープ切断機構
f … リングフレーム
PT … 保護テープ
DT … 粘着テープ(ダイシングテープ)
MF … マウントフレーム
Ts … 剥離テープ
4 … 基材
6 … 粘着層
7 … チップ分布領域
10 … 保持テーブル
11 … テープ供給部
12 … 貼付けユニット
13 … 剥離ユニット
14 … テープ回収部
15 … テープ切断機構
17 … ヒータ
33 … 搬送機構
35 … 制御部
40 … 剥離用リングフレーム40
45 … テープ切断機構
f … リングフレーム
PT … 保護テープ
DT … 粘着テープ(ダイシングテープ)
MF … マウントフレーム
Ts … 剥離テープ
Claims (7)
- 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第1剥離過程と、
前記リングフレームに剥離用リングフレームを重ね合わせ、剥離テープを貼付け部材によって押圧しながら剥離用リングフレームとチップ分布領域に貼り付ける貼付け過程と、
前記剥離用リングフレームとリングフレームを相対的に昇降させて保護テープを当該剥離テープと一体にしてチップから剥離除去する第2剥離過程と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第3剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法おいて、
前記剥離テープは、帯状であり、
前記リングフレームに重ねた剥離用リングフレームに剥離テープを貼り付けた後に、切断部材によって当該剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切り抜く切断過程と、
切り抜いた前記剥離テープを巻き取り回収するテープ回収過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け過程では、剥離用リングフレームの形状に予め切断された剥離テープが貼り付けられている当該剥離用リングフレームを前記リングフレームの上に重ね、当該剥離テープを保護テープに貼り付ける
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け過程では、保護テープが巻き回された方向から剥離テープを貼り付ける
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記剥離テープは、少なくともリングフレームに貼り付ける部分を外的刺激によって接着力を減滅させる粘着剤によって形成されている
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップ、当該リングフレームおよび当該リングフレームに重ね合わされた剥離用リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープを剥離用リングフレームに向けて供給するテープ供給部と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切断部材で切断する切断機構と、
切断後の前記剥離テープを回収するテープ回収部と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープが予め貼り付けられている剥離用リングフレームを前記保持テーブル上のリングフレームに載置する搬送機構と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012188884A JP2014049486A (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
TW102129548A TW201413806A (zh) | 2012-08-29 | 2013-08-16 | 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置 |
KR1020130100903A KR20140029230A (ko) | 2012-08-29 | 2013-08-26 | 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치 |
CN201310385413.1A CN103681435A (zh) | 2012-08-29 | 2013-08-29 | 保护带剥离方法和保护带剥离装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012188884A JP2014049486A (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014049486A true JP2014049486A (ja) | 2014-03-17 |
Family
ID=50318585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012188884A Pending JP2014049486A (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014049486A (ja) |
KR (1) | KR20140029230A (ja) |
CN (1) | CN103681435A (ja) |
TW (1) | TW201413806A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9679772B2 (en) | 2015-10-15 | 2017-06-13 | International Business Machines Corporation | Method for handling thin brittle films |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5954549B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-07-20 | 日東電工株式会社 | 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法 |
JP2016184650A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
KR101706169B1 (ko) * | 2015-09-15 | 2017-02-13 | 금오공과대학교 산학협력단 | 보호필름 박리 장치 |
CN113299594B (zh) * | 2021-05-25 | 2022-12-30 | 江西信芯半导体有限公司 | Tvs芯片贴蓝膜后加工方法 |
-
2012
- 2012-08-29 JP JP2012188884A patent/JP2014049486A/ja active Pending
-
2013
- 2013-08-16 TW TW102129548A patent/TW201413806A/zh unknown
- 2013-08-26 KR KR1020130100903A patent/KR20140029230A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-08-29 CN CN201310385413.1A patent/CN103681435A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9679772B2 (en) | 2015-10-15 | 2017-06-13 | International Business Machines Corporation | Method for handling thin brittle films |
US10170311B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Method for handling thin brittle films |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201413806A (zh) | 2014-04-01 |
CN103681435A (zh) | 2014-03-26 |
KR20140029230A (ko) | 2014-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5937404B2 (ja) | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 | |
TW200302520A (en) | Protective tape applying method and apparatus, and protective tape separating method | |
CN108666234B (zh) | 片材粘贴装置及粘贴方法 | |
JP2014049486A (ja) | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 | |
JP2014049485A (ja) | 保護テープ剥離方法、保護テープ剥離装置およびこれに用いる剥離テープ | |
JP6695173B2 (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP2017059582A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP5113599B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP5714318B2 (ja) | ウエハマウント作製方法 | |
JP5421746B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5558840B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2015162523A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
TW201637875A (zh) | 薄片供給裝置及薄片供給方法 | |
TWI713138B (zh) | 薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲 | |
JP6476027B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法、並びに、シート転写装置 | |
JP2014160769A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2011066102A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5453035B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP7346092B2 (ja) | シート回収装置およびシート回収方法 | |
JP6251090B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP5690895B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2011114274A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2010118442A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5690896B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5572254B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 |