JP2014048090A5 - - Google Patents

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Claims (9)

  1. 第1のセンサー素子が設けられた第1面と、回路素子が設けられた第2面と、を有する第1の基板と、
    第2のセンサー素子が設けられた第2の基板と、
    前記第1の基板及び前記第2の基板を接続する接続部と、を備え、
    前記第1の基板には、前記第1のセンサー素子と前記回路素子との間にシールド層が設けられていることを特徴とする電子モジュール。
  2. 第1の固定面および第2の固定面を備えた支持部を有し、
    前記第1の基板が前記第1の固定面に固定され、前記第2の基板が前記第2の固定面に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子モジュール。
  3. 前記支持部は、前記第1の固定面および前記第2の固定面のうちの少なくとも一方に開口部を有し、該開口部は前記第1のセンサー素子、前記第2のセンサー素子、及び前記回路素子のいずれかを収納することを特徴とする請求項2に記載の電子モジュール。
  4. 前記第1のセンサー素子は前記支持部に配置され、前記回路素子は前記支持部と反対側に配置されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の電子モジュール。
  5. 前記支持部を固定する台座を備え、
    前記回路素子は前記台座に固定されている請求項4に記載の電子モジュール。
  6. 第1のセンサー素子が設けられた第1面と、回路素子が設けられた第2面と、を有する第1の基板と、
    第2のセンサー素子が設けられた第2の基板と、
    前記第1の基板及び前記第2の基板を接続する接続部と、を備え、
    前記回路素子は、前記第2面上に設けられた第1回路部と、前記第1回路部上に設けられた第2回路部とを有し、
    前記第1回路部と前記第2回路部との間にはシールド層が設けられていることを特徴とする電子モジュール。
  7. 前記第1回路部には、前記第1のセンサー素子、前記第2のセンサー素子の出力信号を増幅するアナログ回路を含み、
    前記第2回路部には、前記アナログ回路で増幅された出力信号をデジタル信号に変換するデジタル回路を含む、請求項6に記載の電子モジュール。
  8. 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電子モジュールを搭載したことを特徴とする電子機器。
  9. 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電子モジュールを搭載したことを特徴
    とする移動体。
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