JP2014048090A - 電子モジュール、電子機器、及び移動体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1センサー素子が設けられた第1面と、回路素子が設けられた第2面と、を有する第1基板と、第2センサー素子が設けられた第3面を有する第2基板と、第3センサー素子が設けられた第5面を有する第3基板と、第1基板と第2基板とを接続する第1接続部と、第1基板と第3基板とを接続する第2接続部と、を備え、第1センサー素子と、回路素子と、の間にシールド層が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
例えば、特許文献1では、3つの基板上にそれぞれセンサー素子と、センサー素子から出力された信号処理を行う回路素子と、が設けられ、一の基板に2つの基板を垂直に起立させて角柱状に構成する構造が開示されている。
本適用例に係る電子モジュールは、第1のセンサー素子が設けられた第1面と、回路素子が設けられた第2面と、を有する第1の基板と、第2のセンサー素子が設けられた第2の基板と、第1の基板及び第2の基板を接続する接続部とを備え、第1の基板には、第1のセンサー素子と回路素子との間にシールド層が設けられていることを特徴とする。
本適用例に係る電子モジュールは、固定面を複数備えた支持部を有し、第1の基板および第2の基板は、固定面の各々に固定されていることを特徴とする。
上記適用例に係る電子モジュールの支持部は、第1のセンサー素子、第2のセンサー素子、および回路素子のいずれかを収納する開口部を有することが好ましい。
上記適用例に係る電子モジュールの第1のセンサー素子は、支持部側に配置され、回路素子は、支持部と反対側に配置されていることが好ましい。
上記適用例に係る電子モジュールは、支持部を固定する台座を備え、回路素子は台座に固定されていることが好ましい。
これによって、回路素子から発する熱を台座に伝達させて放熱することができ、第1のセンサー素子及び第2のセンサー素子への回路素子から発する熱の影響を抑制することができる。
上記適用例に係る電子モジュールの回路素子は、第2面上に設けられた第1回路部と、第1回路部上に設けられた第2回路部とを有し、第1回路部と第2回路部との間には分離層が設けられていることが好ましい。
上記適用例に係る電子モジュールの第1回路部には、第1のセンサー素子、第2のセンサー素子の出力信号を増幅するアナログ回路を含み、第2回路部には、アナログ回路で増幅された信号をデジタル信号に変換するデジタル回路を含むことが好ましい。
これによって、アナログ回路を含む第1回路部と比して、発熱量の多いデジタル回路を含む第2回路部を台座と当接させることで台座に熱を伝達して放散することができる。したがって、各センサー素子に回路素子の発熱の影響が及ぶことを抑制することができる。
本適用例に係る電子機器は、上述した電子モジュールを搭載したことを特徴とする。
本適用例に係る移動体は、上述した電子モジュールを搭載したことを特徴とする。
第1実施形態に係るモジュールを図1から図6に示す。
図1は、本実施形態の電子モジュールの概略構成を模式的に示す斜視図である。図2は、図1に示す電子モジュールが備える実装基板を模式的に示す展開図である。図3は、図2に示す実装基板を組み立てた状態と、その実装基板を支持する支持部を模式的に示す斜視図である。図4は、図2に示す実装基板を組み立てた状態の側面を模式的に示す側面図である。図5は、図2に示す実装基板を組み立て、台座に固定した状態の側面を模式的に示す側面図である。図6は、本実施形態の電子モジュールが備えるセンサー素子の動作を説明する図である。なお、図4及び図5において説明の便宜上、支持部3の図示を省略している。
実装基板2は、第1の基板としての第1基板21と、第2の基板としての第2基板22と、第3基板23、第4基板24とを備え、支持部3に支持されている。筐体6は、支持部3に支持された実装基板2を固定する台座7と、それを覆う蓋体10を備える。
本実施形態の電子モジュール1は、第1の基板としての第1基板21に、複数の第2の基板としての第2基板22と、第3基板23と、第4基板24とが接続されている加速度又は角速度を検出する電子モジュールとして説明する。なお、第2の基板は、検出する加速度又は角速度を検出する方向によって複数の第2の基板を用いて良い。以下、電子モジュール1の構成について詳説する。
実装基板2は、硬質で変形し難いリジッド基板としての第1基板21、第2基板22、第3基板23、及び第4基板24と、軟質で変形し易いフレキシブル基板としての接続部26とを組み合わせたリジッドフレキシブル基板である。このような実装基板2としては、例えば、フレキシブル基板の両側にガラスエポキシ基板等の硬質層を貼り付け、この部分をリジッド基板として用いるもの等、公知のリジッドフレキシブル基板を用いることができる。
図2に示すように、実装基板2は、互いに離間して配置された第1基板(第1のリジッド基板)21、第2基板(第2のリジッド基板)22、第3基板(第3のリジッド基板)23、第4基板(第4のリジッド基板)24および、これらを連結する接続部(フレキシブル基板)26とで構成されている。
以下、説明の便宜上、図2(a)に図示されている第1基板21の第1面211と、第2基板22の第3面221と、第3基板23の第5面231と、第4基板24の第7面241とを「表側実装面」と言う。また、図2(b)にて図示されている第1基板21の第2面212と、第2基板22の第4面222と、第3基板23の第6面232と、第4基板24の第8面242とを「裏側実装面」と言う。
第1接続部261から第3接続部263は、それぞれ、可撓性を有しており、面方向への曲げ変形を容易に行うことができる。
これら孔部21a〜24bは、第1基板21〜第4基板24を支持部3(図1参照)に固定するのに用いられる。なお、本実施形態の孔部においては、一方の面から他方の面を貫通した構造と、一方の面に開口を有し他方の面に貫通しない構造の両方を含む。
具体的には、第1基板21〜第4基板24の表側実装面(第1面)211〜241が内側を向くように接続部26(261〜263)を折り曲げることで、隣接する基板同士が直交する直方体状に変形させることができる。この状態では、第1基板21が下面31b(図3参照)をなし、第2、第3、第4基板22,23,24が側面32,33,34(図3参照)をなしている。図1に示すように、実装基板2は、このように変形した状態で支持部3に支持、固定されている。換言すれば、実装基板2は、支持部3に対応する形状に変形できるように設計されている。
第1基板21には、その第1面(表側実装面)211にZ軸まわりの角速度等を検出する第1センサー素子411が設けられている。また、第2面(裏側実装面)212には、第1センサー素子411〜第3センサー素子413からの出力信号を処理する回路素子40が設けられている。
図3に示すように、支持部3は、略直方体状をなしており、対向配置された上面31aおよび下面31bと、これらを接続する4つの側面32,33,34,35とを有している。このような支持部3では、少なくとも、隣り合う2つの側面と、上面31a、または下面31bとが、互いに直交するように形成されている。なお、本実施形態では、隣り合う面の全てが互いに直交するように形成されている。
そのため、電子モジュール1によれば、各軸(x軸、y軸およびz軸)まわりの角速度等を高精度に検出することができる。
下面31bは、第1基板21を固定(係合)する固定面を構成する。第1基板21は、その第1面211を支持部3側(内側)に向けた状態で下面31bに固定されている。具体的には、支持部3は、下面31bの両端部近傍(対角関係にある両角部)から突出する2つの突起312,313を有し、この突起312,313に第1基板21に形成された孔部21a,21bが係合している。これにより、図1(b)に示すように、第1基板21が下面31bに固定されている。
なお、支持部3は、向かい合う側面32,35と、側面33,34とで囲まれる内側が空洞である。これによって、第1基板21の第1面211に設けられた第1センサー素子411が干渉すること無く第1基板21を支持部3に固定することができる。また、第1面211に回路素子40が設けられた場合でも同様である。
側面32は、第2基板22を固定(係合)する固定面を構成する。第2基板22は、第1接続部261を折り曲げ、第3面221を支持部3側(内側)に向けた状態で側面32に固定されている。具体的には、支持部3は、側面32の両端部から突出する2つの突起322,323を有し、この突起322,323に第2基板22に形成された孔部22a、22bが係合している。これにより、図1(b)に示すように、第2基板22が側面32に固定されている。
側面33は、第3基板23を固定する固定面を構成する。第3基板23は、第2接続部262を折り曲げ、第5面231を支持部3側(内側)に向けた状態で側面33に固定されている。具体的には、支持部3は、側面33の両端部から突出する2つの突起332、333を有し、この突起332,333に第3基板23に形成された孔部23a,23bが係合している。これにより、図1(b)に示すように、第3基板23が側面33に固定されている。
側面34は、第4基板24を固定する固定面を構成する。第4基板24は、第3接続部263を折り曲げ、表側実装面である第7面241を支持部3側(内側)に向けた状態で側面34に固定されている。
換言すると、第4基板24は、コネクター50を電子モジュール1の外側に露出させた状態で側面34に固定されている。
具体的には、支持部3は、側面34の両端部から突出する2つの突起342,343を有し、この突起342,343に第4基板24に形成された孔部24a,24bが係合している。これにより、図1(b)に示すように、第4基板24が側面34に固定されている。
図4は、図3に示す直方体に組み立てた実装基板2を+Y軸方向から見た側面を示すものである。図4(a),(b)に示す実装基板2a,2bには、第1基板21の第1面211に設けられた第1センサー素子411と、第2面212に設けられた回路素子40との間に電気的に接地、換言するとグランドに接続されたシールド層60(61,62)が設けられている。
また、図4(b)に示す実装基板2bにおいては、第1基板21の第1面211と、第2面212との間の第1基板21内にシールド層62(60)が設けられ、その第1基板21の第2面212側に回路素子40が設けられている。
なお、実装基板2aにおいてシールド層61は、第2面212に設けられている例を説明したが、第1センサー素子411と第1面211との間に設けても良い。
この様な実装基板2a,2bを有する電子モジュール1においては、シールド層60によって発生するノイズを遮蔽し、第1センサー素子411〜第3センサー素子413から出力される微弱な信号に当該電磁的ノイズが混入することを抑制することが可能である。
また、第1センサー素子411〜第3センサー素子413から出力される微弱な信号は、いわゆるアナログ信号であり電磁的ノイズの影響を受けやすく、シールド層60によって回路素子40から発生する電磁的ノイズが遮蔽されることで、その影響を抑制することができる。
この様な実装基板2cを有する電子モジュール1においては、回路素子40内にシールド層63が設けられていることで、第2回路部40dに設けられたコントローラー46等から発生する電磁的ノイズが、第1回路部40aへ混入し、影響を与えることを抑制することが可能である。
図5に示すように、電子モジュール1a〜1cは、支持部3に支持された実装基板2a〜2cが台座7に取り付けられている。
図5(a),(b)に示す実装基板2a及び2bは、第1基板21の第2面212に設けられた回路素子40と、台座7とを当接させて台座7へ取り付けられている。
また、図5(c)に示す実装基板2cは、第1基板21の第2面212に設けられた回路素子40の第2回路部40dが設けられた面と、台座7とを当接させて台座7へ取り付けられている。
次に、第1センサー素子411〜第3センサー素子413の構造について説明する。第1センサー素子411〜第3センサー素子413は、それぞれに振動片5を有する。図6は、振動片5の構造を示す平面図である。なお、第1センサー素子411〜第3センサー素子413は一例として角速度センサーである場合を説明する。第1センサー素子411〜第3センサー素子413は角速度センサーに限定されることなく、センサーに加えられる加速度を検出する加速度センサーとしても良い。
図1に戻り実装基板2を保護するケーシングについて説明をする。
図1に示すように、電子モジュール1は、実装基板2を筐体6で囲む構造となっている。筐体6は、実装基板2を固定する台座7と、台座7に固定された実装基板2を覆う蓋体(キャップ)10とを有している。
図1に示すように、台座7は、板状をなし、略矩形の平面視形状を有している。
台座7の対角上に位置する2つの角部には、それぞれ、外周(外縁)に開放する長孔711,712が形成されている。これら長孔711,712は、互いに同じ方向に延在している。
台座7の構成材料としては、特に限定されないが、熱伝導性に優れた(熱伝導率が高い)材料であるのが好ましい。これにより、実装基板2に設けられた回路素子40から発せられる熱を放熱することができ、第1センサー素子411〜第3センサー素子413への熱による影響、即ち、温度変化による振動片5の振動特性の変化を抑制することができる。このような材料としては、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、などの金属や、これらの金属を含む合金、又はマグネシウム合金、鉄系合金、銅合金、などが挙げられる。
このような電子モジュール1によれば、第1センサー素子411〜第3センサー素子413から出力される信号の処理を行う回路素子40は、第1センサー素子411が設けられた第1基板21にシールド層60を介して設けられている。
このことで、第2センサー素子412、第3センサー素子413が設けられた第2基板22、第3基板23に回路素子40を設けることを要しないため、第2基板22及び第3基板23の面積(大きさ)を少なくすることができる。
よって、第1基板21と接続する接続部26を屈折させて略垂直に起立させて設けられる第2基板22、第3基板23の高さを抑制することができ、電子モジュール1の小型化、低背高を実現することができる。
また、シールド層60によって、回路素子40から発せられる電磁的ノイズを遮蔽し、第1センサー素子411〜第3センサー素子413から出力される信号に混入することを抑制することができる。
また、第1センサー素子411〜第3センサー素子413は、支持部3が設けられる電子モジュール1の内側に設けられ、第1センサー素子411は台座7及び支持部3に、第2センサー素子412と第3センサー素子413とは蓋体10及び支持部3(321,331)に、それぞれ囲まれている。
よって、筐体6や第1基板21〜第3基板23で電子モジュール1の外部で発せられる電磁的ノイズが減衰され、第1センサー素子411〜第3センサー素子413が受ける電磁的ノイズの影響を抑制することができる。
次いで、本発明の一実施形態に係る電子モジュール1を適用した実施例について、図7から図10に基づき説明する。
先ず、本発明の第1実施形態に係る電子モジュール1を適用した電子機器について、図7から図9に基づき、詳細に説明する。
携帯電話機1200から通信に伴う電磁波が発せられても、上述した電磁的ノイズ(電磁波)の影響を受け難くい電子モジュール1を適用することで、移動方向等を安定して検出することができる。
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部1308が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1308は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部1308に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1310に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1310に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、その傾きを検知するジャイロセンサー等として機能する電子モジュール1が内蔵されている。
デジタルスチールカメラ1300の動作に伴って光電変換を行うデジタル回路から電磁的ノイズが発せられても、上述した電磁的ノイズの影響を受け難くい電子モジュール1を適用することで、傾き等の姿勢を安定して検出することができる。
図10は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には本発明に係る電子モジュール1が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車1500には、電子モジュール1を内蔵して自動車1500の傾き等を制御する電子制御ユニット1508が車体1507に搭載されている。多数の電子制御ユニット1508が搭載される自動車1500等の移動体に振動と温度変化に強い当該電子モジュール1を用いることで、その電子制御ユニット1508の搭載位置の自由度を高めることができる。また、電子モジュール1は、他にも、カーナビゲーションシステム、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、エンジンコントロール等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
Claims (9)
- 第1のセンサー素子が設けられた第1面と、回路素子が設けられた第2面と、を有する第1の基板と、
第2のセンサー素子が設けられた第2の基板と、
前記第1の基板及び前記第2の基板を接続する接続部と、を備え、
前記第1の基板には、前記第1のセンサー素子と前記回路素子との間にシールド層が設けられていることを特徴とする電子モジュール。 - 固定面を複数備えた支持部を有し、
前記第1の基板及び前記第2の基板は、前記固定面の各々に固定されていることを特徴とする電子モジュール。 - 前記支持部は、前記第1のセンサー素子、前記第2のセンサー素子、及び前記回路素子のいずれかを収納する開口部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子モジュール。
- 前記第1のセンサー素子は前記支持部に配置され、前記回路素子は前記支持部と反対側に配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電子モジュール。
- 前記支持部を固定する台座を備え、
前記回路素子は前記台座に固定されている請求項4に記載の電子モジュール。 - 前記回路素子は、前記第2面上に設けられた第1回路部と、前記第1回路部上に設けられた第2回路部とを有し、
前記第1回路部と前記第2回路部との間には分離層が設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の電子モジュール。 - 前記第1回路部には、前記第1のセンサー素子、前記第2のセンサー素子の出力信号を増幅するアナログ回路を含み、
前記第2回路部には、前記アナログ回路で増幅された出力信号をデジタル信号に変換するデジタル回路を含む、請求項6に記載の電子モジュール。 - 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電子モジュールを搭載したことを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電子モジュールを搭載したことを特徴とする移動体。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10866260B2 (en) | 2017-03-24 | 2020-12-15 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity sensor, electronic apparatus, and vehicle |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9730340B1 (en) * | 2014-09-30 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic device with array of rotationally mounted components |
US10187977B2 (en) | 2015-06-29 | 2019-01-22 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Head mounted computing device, adhesive joint system and method |
US10869393B2 (en) | 2015-06-29 | 2020-12-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Pedestal mounting of sensor system |
US11573121B2 (en) * | 2017-07-28 | 2023-02-07 | Kyocera Corporation | Sensor element |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04176162A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH07306047A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 多軸検出型振動ジャイロ |
JP2003329443A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-19 | Alps Electric Co Ltd | 検出装置 |
JP2005129888A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置、センサシステム、センサ装置の製造方法及びセンサシステムの製造方法 |
JP2006308543A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Fujitsu Media Device Kk | 角速度センサ |
JP2008541087A (ja) * | 2005-05-10 | 2008-11-20 | センサータ テクノロジーズ ホランド ビー ヴイ | センサーモジュールパッケージ |
WO2011140804A1 (zh) * | 2010-08-09 | 2011-11-17 | Wang Tao | 一种微型惯性测量*** |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10134620A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-02-06 | Bosch Gmbh Robert | Mehraxiales Inertialsensorsystem und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6918297B2 (en) * | 2003-02-28 | 2005-07-19 | Honeywell International, Inc. | Miniature 3-dimensional package for MEMS sensors |
US7040922B2 (en) * | 2003-06-05 | 2006-05-09 | Analog Devices, Inc. | Multi-surface mounting member and electronic device |
US7370530B2 (en) * | 2004-09-01 | 2008-05-13 | Honeywell International Inc. | Package for MEMS devices |
SE528404C2 (sv) * | 2004-10-20 | 2006-11-07 | Imego Ab | Sensorarrangemang |
EP1872087A4 (en) * | 2005-04-19 | 2012-10-17 | Jaymart Sensors Llc | MINIATURED INERTIA MEASURING UNIT AND ASSOCIATED PROCEDURES |
US7467552B2 (en) * | 2005-11-10 | 2008-12-23 | Honeywell International Inc. | Miniature package for translation of sensor sense axis |
US7536909B2 (en) * | 2006-01-20 | 2009-05-26 | Memsic, Inc. | Three-dimensional multi-chips and tri-axial sensors and methods of manufacturing the same |
US20090283891A1 (en) * | 2006-04-07 | 2009-11-19 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Elastically deformable integrated-circuit device |
US20090056446A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-05 | Cluff Charles A | Multiple-axis sensor package and method of assembly |
US8100010B2 (en) * | 2008-04-14 | 2012-01-24 | Honeywell International Inc. | Method and system for forming an electronic assembly having inertial sensors mounted thereto |
US8037754B2 (en) * | 2008-06-12 | 2011-10-18 | Rosemount Aerospace Inc. | Integrated inertial measurement system and methods of constructing the same |
US8194409B2 (en) * | 2009-11-09 | 2012-06-05 | Tyco Electronics Corporation | Guide frame for a pluggable module |
JP5845672B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2016-01-20 | セイコーエプソン株式会社 | センサーデバイスおよび電子機器 |
-
2012
- 2012-08-30 JP JP2012189631A patent/JP2014048090A/ja not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-08-29 US US14/013,772 patent/US20140063753A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04176162A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH07306047A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 多軸検出型振動ジャイロ |
JP2003329443A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-19 | Alps Electric Co Ltd | 検出装置 |
JP2005129888A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置、センサシステム、センサ装置の製造方法及びセンサシステムの製造方法 |
JP2006308543A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Fujitsu Media Device Kk | 角速度センサ |
JP2008541087A (ja) * | 2005-05-10 | 2008-11-20 | センサータ テクノロジーズ ホランド ビー ヴイ | センサーモジュールパッケージ |
WO2011140804A1 (zh) * | 2010-08-09 | 2011-11-17 | Wang Tao | 一种微型惯性测量*** |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10866260B2 (en) | 2017-03-24 | 2020-12-15 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity sensor, electronic apparatus, and vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140063753A1 (en) | 2014-03-06 |
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