JP2014032422A - 回路基板装置および光電気複合デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光電気複合基板10と、光素子110または電気素子が搭載される電気回路基板30と、を備え、電気配線基板30は、光回路基板よりも延出して形成された延出部を有するとともに、延出部に導体層と電気回路基板30とを接続する導通部が設けられており、延出部が光回路基板の延在方向の側縁を覆うように折り曲げられて、当該延出部が電気回路基板30の表面に局所的に装着されて光電気複合基板10と電気回路基板30とが電気的に接続されている回路基板装置16を選択する。
【選択図】図2
Description
(1)光導波路を備える光回路基板と、パッド部がパターニングされた導体層を含み前記光回路基板に積層された電気配線基板と、を有する光電気複合基板と、
光素子または電気素子が搭載される電気回路基板と、を備え、
前記電気配線基板は、前記光回路基板よりも延出して形成された延出部を有するとともに、前記延出部に前記導体層と前記電気回路基板とを接続する導通部が設けられており、
前記延出部が前記光回路基板の延在方向の側縁を覆うように折り曲げられて、当該延出部が前記電気回路基板の表面に局所的に装着されて前記光電気複合基板と前記電気回路基板とが電気的に接続されているとともに、
前記パッド部が前記光素子または前記電気素子の搭載領域の少なくとも一部を構成していることを特徴とする回路基板装置。
(2)前記搭載領域が、前記パッド部と前記電気回路基板とに亘って構成されている上記(1)に記載の回路基板装置。
(3)前記電気配線基板がフレキシブル配線基板である、上記(1)又は(2)に記載の回路基板装置。
光素子または電気素子が搭載された電気回路基板と、を有し、
前記電気配線基板は、前記光回路基板よりも延出して形成された延出部を有するとともに、前記延出部に前記導体層と前記電気回路基板とを接続する導通部が設けられており、
前記延出部が前記光回路基板の延在方向の側縁を覆うように折り曲げられて、当該延出部が前記電気回路基板の表面に局所的に装着されて前記光電気複合基板と前記電気回路基板とが電気的に接続されているとともに、
前記パッド部に前記光素子または前記電気素子が搭載されていることを特徴とする光電気複合デバイス。
(5)前記光素子または前記電気素子が、前記側縁をまたいで搭載されていることを特徴とする上記(4)に記載の光電気複合デバイス。
(6)前記電気配線基板がフレキシブル配線基板である、上記(4)又は(5)に記載の光電気複合デバイス。
光素子または電気素子が搭載される電気回路基板と、を備え、
前記電気配線基板は、前記光回路基板よりも延出して形成された延出部を有するとともに、前記延出部に前記導体層と前記電気回路基板とを接続する導通部が設けられ、
前記電気回路基板の表面には、前記光回路基板を嵌め込み可能な凹部が設けられており、
前記光回路基板を前記凹部に嵌め込むとともに、前記延出部を折り曲げることなく当該延出部が前記電気回路基板の表面に局所的に装着されて前記光電気複合基板と前記電気回路基板とが電気的に接続されているとともに、
前記パッド部が前記光素子または前記電気素子の搭載領域の少なくとも一部を構成していることを特徴とする回路基板装置。
(8)前記延出部に前記導体層と前記電気回路基板とを接続する導通部となる異方性導電フィルムが被着されており、
前記異方性導電フィルムを介して前記光電気複合基板と前記電気回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする上記(7)に記載の回路基板装置。
光素子または電気素子が搭載された電気回路基板と、を有し、
前記電気配線基板は、前記光回路基板よりも延出して形成された延出部を有するとともに、前記延出部に前記導体層と前記電気回路基板とを接続する導通部が設けられ、
前記電気回路基板の表面には、前記光回路基板を嵌め込み可能な凹部が設けられており、
前記光回路基板を前記凹部に嵌め込むとともに、前記延出部を折り曲げることなく当該延出部が前記電気回路基板の表面に局所的に装着されて前記光電気複合基板と前記電気回路基板とが電気的に接続されているとともに、
前記パッド部に前記光素子または前記電気素子が搭載されていることを特徴とする光電気複合デバイス。
(10)前記延出部に前記導体層と前記電気回路基板とを接続する導通部となる異方性導電フィルムが被着されており、
前記異方性導電フィルムを介して前記光電気複合基板と前記電気回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする上記(9)に記載の光電気複合デバイス。
なお、本実施形態では上下方向を規定して説明するが、これは構成要素の相対関係を説明するために便宜的に規定するものであり、本実施形態にかかる製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
図1Aは本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板10の斜視図である。図1Bは図1AのB−B線断面図であり、図1Cは図1AのC−C線断面図である。図2は本実施形態にかかる回路基板装置16の斜視図である。図3は本実施形態にかかる光電気複合デバイス14の斜視図である。
すなわち、本実施形態の回路基板装置16は、図2に示すように、上記の光電気複合基板10と、光素子110または電気素子120が搭載される電気回路基板30と、を含む。本実施形態の回路基板装置16は、光電気複合基板10が電気回路基板30の表面に局所的に装着されて光電気複合基板10の裏面と電気回路基板30とが電気的に接続され、光電気複合基板10の導体層72がパターニングされてなるパッド部76が、光素子110または電気素子120の搭載領域(素子搭載領域34)の少なくとも一部を構成している。
すなわち、本実施形態の光電気複合デバイス14は、図3に示すように、上記の光電気複合基板10と、電気回路基板30と、光素子110または電気素子120と、を含む。本実施形態の光電気複合デバイス14は、光電気複合基板10が電気回路基板30の表面に局所的に装着されて光電気複合基板10の裏面と電気回路基板30とが電気的に接続され、光電気複合基板10の導体層72がパターニングされてなるパッド部76に光素子110または電気素子120が搭載されていることを特徴とする。
本実施形態において光導波路42、コア部42aおよびクラッド部42bの長さ方向とは図1Bの左右方向をいい、これらの厚み方向は同図の上下方向、幅方向は図1Cの左右方向をいう。本実施形態の光電気複合基板10は帯状をなし、その長手方向と光導波路42の延在方向とは一致している。ただし、本実施形態に代えて、多数のコア部42aを備える光導波路42の場合、光導波路42の長手方向がコア部42aの並び方向となる場合がある(図8Dを参照)。
電気素子120としては、光素子110の駆動素子のほか、LSIやICなどの半導体装置、抵抗器、コンデンサ、インダクタなど各種を用いることができる。駆動素子は、一例として、トランスインピーダンスアンプ(TIA)やリミッティングアンプ(LA)などの増幅器と制御用のドライバICとを組み合わせてなる。
図5は、本実施形態の第一変形例にかかる回路基板装置16の断面図である。
本変形例の光電気複合デバイス14では、光素子110または電気素子120の搭載領域(素子搭載領域34)が、電気配線基板70のパッド部76と電気回路基板30とに亘って構成されている。
図7Aは本実施形態にかかる回路基板装置16の断面図であり、図7Bはその変形例にかかる回路基板装置16の断面図である。電気回路基板30の配線層36はそれぞれ図示を省略している。
14 光電気複合デバイス
16 回路基板装置
30 電気回路基板
32 開口部
34 素子搭載領域
36 配線層
37 凹穴
38 凹部
40 光回路基板
41 側縁
42 光導波路
42a コア部
42b クラッド部
44 光路変換部
46 光路変換ミラー
50 導通部
52 スルーホール
54 樹脂充填部
70 電気配線基板
72 導体層
73 粘着層
74 延出部
76 パッド部
78 導波路対向部
80 アライメントマーク
90 異方性導電フィルム
110 光素子
111 受発光部
113、114 ハンダ実装部
120〜124 電気素子
E 端部
M 中間部
Claims (6)
- 光導波路を備える光回路基板と、パッド部がパターニングされた導体層を含み前記光回路基板に積層された電気配線基板と、を有する光電気複合基板と、
光素子または電気素子が搭載される電気回路基板と、を備え、
前記電気配線基板は、前記光回路基板よりも延出して形成された延出部を有するとともに、前記延出部に前記導体層と前記電気回路基板とを接続する導通部が設けられており、
前記延出部が前記光回路基板の延在方向の側縁を覆うように折り曲げられて、当該延出部が前記電気回路基板の表面に局所的に装着されて前記光電気複合基板と前記電気回路基板とが電気的に接続されているとともに、
前記パッド部が前記光素子または前記電気素子の搭載領域の少なくとも一部を構成していることを特徴とする回路基板装置。 - 前記搭載領域が、前記パッド部と前記電気回路基板とに亘って構成されている請求項1に記載の回路基板装置。
- 前記電気配線基板がフレキシブル配線基板である、請求項1又は2に記載の回路基板装置。
- 光導波路を備える光回路基板と、パッド部がパターニングされた導体層を含み前記光回路基板に積層された電気配線基板と、を有する光電気複合基板と、
光素子または電気素子が搭載された電気回路基板と、を有し、
前記電気配線基板は、前記光回路基板よりも延出して形成された延出部を有するとともに、前記延出部に前記導体層と前記電気回路基板とを接続する導通部が設けられており、
前記延出部が前記光回路基板の延在方向の側縁を覆うように折り曲げられて、当該延出部が前記電気回路基板の表面に局所的に装着されて前記光電気複合基板と前記電気回路基板とが電気的に接続されているとともに、
前記パッド部に前記光素子または前記電気素子が搭載されていることを特徴とする光電気複合デバイス。 - 前記光素子または前記電気素子が、前記側縁をまたいで搭載されていることを特徴とする請求項4に記載の光電気複合デバイス。
- 前記電気配線基板がフレキシブル配線基板である、請求項4又は5に記載の光電気複合デバイス。
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