TWI776601B - 具有波導管的線路板結構及其製作方法 - Google Patents

具有波導管的線路板結構及其製作方法 Download PDF

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Abstract

一種具有波導管的線路板結構的製作方法，包括以下步驟：提供板材，板材包括頂壁和設於頂壁同一表面的多個間隔設置的側壁，相鄰兩個側壁遠離頂壁的端部之間形成開口；在板材表面形成導電層，得到導電板材；提供線路板，線路板包括外側線路層；將導電板材安裝於外側線路層上，使外側線路層設於開口上，兩個相鄰的側壁、兩個側壁之間的頂壁以及兩個側壁之間的線路板共同構成一波導管的管體，位於管體內表面的導電層和外側線路層共同構成波導管的遮罩層。本申請還提供一種具有波導管的線路板結構。

Description

具有波導管的線路板結構及其製作方法
本申請涉及波導領域，尤其涉及一種具有波導管的線路板結構及其製作方法。
基片集成波導(Substrate Integrated Waveguide，SIW)是一種可集成於介質基片中的新型傳輸線結構。SIW通常是在基板兩面覆以金屬的介質基板上打兩排金屬通孔得到的。在保證傳輸線上能量不洩露的情況下，將通孔陣列等效為金屬壁，傳輸特性則可近似矩形波導分析。SIW結構具有傳統波導和微帶型結構傳輸線的優點，即具有低輻射、低插損、較高Q值、高功率容量、小型化、易於連接等優點，且可將無源器件、有源器件和天線等所有通信器件集成在同一襯底上。然而，基片集成波導的金屬通孔的設置數量往往非常高且精度要求較高，不利於降低成本和提升產品良率。而且，微波在基片集成波導中傳輸時存在較大的傳輸損耗。
為解決以上至少一不足之處，有必要提供一種具有波導管的線路板結構的製作方法。
另，還有必要提供一種上述方法製得的線路板結構。
本申請提供一種具有波導管的線路板結構的製作方法，包括以下步驟：提供板材，所述板材包括頂壁和設於所述頂壁同一表面的多個間隔設置的側壁，相鄰兩個所述側壁遠離所述頂壁的端部之間形成開口；在所述板材表面形成導電層，得到導電板材；提供線路板，所述線路板包括外側線路層；將所述導電板材安裝於所述外側線路層上，使所述外側線路層設於所述開口上，兩個相鄰的所述側壁、兩個所述側壁之間的所述頂壁以及兩個所述側壁之間的所述線路板共同構成一所述波導管的管體，位於所述管體內表面的所述導電層和所述外側線路層共同構成所述波導管的遮罩層，從而得到所述線路板結構。
在一些可能的實現方式中，所述板材藉由射出成型或者壓鑄方式製備。
在一些可能的實現方式中，將所述導電板材安裝於所述外側線路層上具體包括：將所述導電板材藉由粘接層粘接於所述外側線路層上，且所述粘接層為導電材質。
在一些可能的實現方式中，所述線路板中設有導通孔，所述側壁遠離所述頂壁的端部設有對位柱；將所述導電板材安裝於所述外側線路層上具體包括：將所述對位柱***所述導通孔中。
在一些可能的實現方式中，所述外側線路層包括連接墊；所述導電板材的另外兩個相鄰的所述側壁以及兩個所述側壁之間的所述頂壁還共同圍設形成容納結構；所述製作方法還包括：將電子元件安裝於所述連接墊上，使得所述電子元件容納於所述容納結構中，所述容納結構及設於所述容納結構內表面的所述導電層形成電磁遮罩。
本申請還提供一種具有波導管的線路板結構的製作方法，包括以下步驟：提供第一板材和第二板材，所述第一板材包括頂壁和設於所述頂壁同一表面的多個間隔設置的第一側壁，相鄰兩個所述側壁遠離所述頂壁的端部之間形成開口；在所述第一板材和所述第二板材的表面形成導電層；將具有所述導電層的第一板材、膠層和具有所述導電層的所述第二板材層疊設置並粘接在一起，使所述第二板材設於所述開口上，得到導電板材；提供線路板，所述線路板包括外側線路層；將所述導電板材安裝於所述外側線路層上，使所述第二板材設於所述第一板材和所述外側線路層之間，兩個相鄰第一側壁、兩個所述第一側壁之間的頂壁以及兩個所述第一側壁之間的所述第二板材共同構成一個波導管的管體，位於所述管體內表面的所述導電層構成所述波導管的遮罩層，從而得到所述線路板結構。
在一些可能的實現方式中，所述頂壁上設有多個缺口，所述缺口連通相鄰兩個所述第一側壁之間的空間；部分所述缺口的中心軸線沿所述線路板的厚度方向設置，另一部分所述缺口的中心軸線相較於所述線路板的厚度方向傾斜設置。
本申請還提供一種具有波導管的線路板結構，包括線路板，所述線路板包括外側線路層。所述線路板結構還包括：導電板材，安裝於所述外側線路層上，所述導電板材包括板材和設置於所述板材表面的導電層，所述板材包括頂壁和設於所述頂壁同一表面的多個間隔設置的側壁，相鄰兩個所述側壁遠離所述頂壁的端部之間形成開口，所述外側線路層設於所述開口上。兩個相鄰的所述側壁、兩個所述側壁之間的所述頂壁以及兩個所述側壁之間的所述線路板共同構成一所述波導管的管體，位於所述管體內表面的所述導電層和所述外側線路層共同構成所述波導管的遮罩層。
在一些可能的實現方式中，所述導電板材藉由粘接層粘接於所述外側線路層上，且所述粘接層為導電材質。
在一些可能的實現方式中，所述線路板中設有導通孔，所述側壁遠離所述頂壁的端部設有對位柱，所述對位柱***所述導通孔中。
在一些可能的實現方式中，所述外側線路層包括連接墊，所述連接墊上安裝有電子元件。所述導電板材的另外兩個相鄰的所述側壁以及兩個所述側壁之間的所述頂壁還共同圍設形成容納結構，所述電子元件容納於所述容納結構中，所述容納結構及設於所述容納結構內表面的所述導電層形成電磁遮罩。
本申請還提供一種具有波導管的線路板結構，包括線路板，所述線路板包括外側線路層。所述線路板結構還包括：導電板材，安裝於所述外側線路層上，所述導電板材包括第一板材、第二板材以及設於所述第一板材和所述第二板材的表面的導電層，所述第一板材包括頂壁和設於所述頂壁同一表面的多個間隔設置的第一側壁，相鄰兩個所述第一側壁遠離所述頂壁的端部之間形成開口，所述第二板材設於所述開口上。兩個相鄰第一側壁、兩個所述第一側壁之間的頂壁以及兩個所述第一側壁之間的所述第二板材共同構成一個波導管的管體，位於所述管體內表面的所述導電層構成所述波導管的遮罩層。
在一些可能的實現方式中，所述頂壁上設有多個缺口，所述缺口連通相鄰兩個所述第一側壁之間的空間。部分所述缺口的中心軸線沿所述線路板的厚度方向設置，另一部分所述缺口的中心軸線相較於所述線路板的厚度方向傾斜設置。
本申請在板材表面形成導電層，然後，將得到的導電板材與線路板相結合，得到具有波導管的線路板結構。利用導電層包覆板材的方式防止信號洩露，避免了現有技術中金屬通孔的開設，從而降低了對工藝精度的要求以及工藝成本，同時也可提升產品良率。由於波導管內的介質為空氣，電磁波在空氣中傳播，有利於降低傳輸損耗。
以下描述將參考附圖以更全面地描述本申請內容。附圖中所示為本申請的示例性實施例。然而，本申請可以以許多不同的形式來實施，並且不應該被解釋為限於在此闡述的示例性實施例。 提供這些示例性實施例是為了使本申請透徹和完整，並且將本申請的範圍充分地傳達給本領域技術人員。類似的附圖標記表示相同或類似的組件。
本文使用的術語僅用於描述特定示例性實施例的目的，而不意圖限制本申請。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式“一”，“一個”和“該”旨在也包括複數形式。此外，當在本文中使用時，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整數，步驟，操作，元件和/或元件，但不排除存在或添加一個或多個其它特徵，區域，整數，步驟，操作，元件，元件和/或其群組。
除非另外定義，否則本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本申請所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。 此外，除非文中明確定義，諸如在通用字典中定義的那些術語應該被解釋為具有與其在相關技術和本申請內容中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化 或過於正式的含義。
以下內容將結合附圖對示例性實施例進行描述。 須注意的是，參考附圖中所描繪的元件不一定按比例顯示；而相同或類似的組件將被賦予相同或相似的附圖標記表示或類似的技術用語。
下面參照附圖，對本申請的具體實施方式作進一步的詳細描述。
請參閱圖1A至圖4，本申請一實施方式提供一種線路板結構1的製作方法，其中，線路板結構1可用於雷達系統（如汽車毫米波雷達中）。根據不同需求，所述製備方法的步驟順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。所述製作方法包括以下步驟：
步驟S11，請參閱圖1A和圖1B，提供板材10。板材10包括頂壁11和設於頂壁11同一表面的多個間隔設置的側壁12。
其中，頂壁11上設有多個缺口110，每一缺口110連通相鄰兩個側壁12之間的空間。兩個相鄰側壁12遠離頂壁11的端部之間設有開口120。
在一些實施例中，板材10藉由射出成型或者壓鑄方式製備。
在一些具體的實施例中，板材10藉由射出成型方式製備。板材10的材質為熱塑型高分子材料。可選地，熱塑型高分子材料為耐高溫且具有低熱膨脹係數的材料，如聚烯烴。
步驟S12，請參閱圖2，在板材10表面形成導電層21，得到導電板材20。在導電板材20中，導電層21至少包覆板材10的內表面。
在一些實施例中，導電層21包覆板材10的內表面與外表面。
在一些實施例中，導電層21包括銅、金、銀等至少一種金屬。導電層21可藉由電鍍、化學氣相沉積或印刷等方式形成。
步驟S13，請參閱圖3，提供線路板30。
在一些實施例中，線路板30包括第一外側線路層311、第二外側線路層312和至少一內側線路層313。如圖3所示，本實施例的線路板30可包括五個內側線路層313。即，線路板30共設有七層線路層。然而可以理解，在其它實施例中，線路板30所包括的線路層的數量並不限於此，還可以根據實際需求進行設置。
步驟S14，請參閱圖4，將導電板材20藉由導電材質的粘接層40粘接於第一外側線路層311上，並使導電板材20的缺口110朝外（即第一外側線路層311設於開口120上），從而得到線路板結構1。
在一些實施例中，粘接層40的材質可以為導電膏（如銅膏）或者導電樹脂。粘接層40還可進一步反射電磁波。
其中，兩個相鄰側壁12、兩個所述側壁12之間的頂壁11以及兩個所述側壁12之間的線路板30共同構成一個波導管50的管體51，而位於管體51內表面的導電層21和第一外側線路層311共同構成所述波導管50的遮罩層52，使得電磁波（信號波）可在波導管50內傳播。如圖4所示，線路板結構1共包括兩個波導管50。頂壁11上設有的缺口110使波導管50內的電磁波向外部輻射，或者使遇到物體後被反射回來的電磁波引入到波導管50內。由於波導管50內的介質為空氣，電磁波在空氣中傳播，有利於降低傳輸損耗。另一方面，當板材10藉由射出成型形成時，有利於獲得尺寸以及形狀精確且表面平滑的波導管50，而表面平滑的波導管50有利於進一步降低電磁波的傳輸損耗。同時，由於粘接層40設於導電板材20和第一外側線路層311之間，導電材質的粘接層40可以避免電磁波在傳輸過程中經導電板材20和第一外側線路層311的接合處發生洩露。
在另一些實施例中，粘接層40也可以省略。具體地，結合參照圖3和圖5，線路板30中設有多個導通孔35，每一導通孔35用於電性連接第一外側線路層311、第二外側線路層312和內側線路層313，從而實現層間導通。對應地，板材10的側壁12遠離頂壁11的端部設有多個對位柱13，導電層21可同樣設於對位柱13的表面。對位柱13可以在射出成型過程中與頂壁11和側壁12一體形成。
如此，在步驟S14中，可直接將導電板材20的對位柱13***線路板30的導通孔35中，即利用線路板30本身具有的導通孔35安裝導電板材20，從而省略了粘接層40的使用。
在又一些實施例中，如圖6所示，也可藉由鐳射切割或蝕刻等方式至少在第一外側線路層311上開設開槽36，開槽36不需要貫穿線路板30。然後，將導電板材20的對位柱13***開槽36，並將導電板材20藉由粘接層40粘接於線路板30表面。其中，當第一外側線路層311已經封閉開口120時，粘接層40並不限於導電材質。
在再一些實施例中，如圖7所示，第一外側線路層311可包括多個第一連接墊3110。第二外側線路層312上可包括多個第二連接墊3120。線路板30還包括多個電子元件37，多個電子元件37可分別安裝於第一連接墊3110和第二連接墊3120上。導電板材20的另外兩個相鄰側壁12以及兩個所述側壁12之間的頂壁11還共同圍設形成容納結構60。
如此，在步驟S14中，當將導電板材20粘接於第一外側線路層311時，導電板材20的容納結構60可將安裝於第一連接墊3110上的電子元件37容納於其中。容納結構60及設於容納結構60內表面的導電層21形成電磁遮罩。
請參閱圖3、圖8至圖10，本申請另一實施方式還提供一種線路板結構2的製作方法，包括如下步驟：
步驟S21，請參閱圖8，提供第一板材10a和第二板材10b。
第一板材10a包括頂壁11和設於頂壁11同一表面的多個間隔設置的第一側壁12a。頂壁11上設有多個缺口110，每一缺口110連通相鄰兩個第一側壁12a之間的空間。兩個相鄰第一側壁12a遠離頂壁11的端部之間設有開口120。
第二板材10b包括底壁14和設於底壁14同一表面的多個第二側壁12b，兩個相鄰第二側壁12b之間設有凹槽15。
步驟S22，請一併參閱圖8和圖9，在第一板材10a和第二板材10b表面均形成導電層21，然後將具有導電層21的第一板材10a、膠層16和具有導電層21的第二板材10b層疊設置，使得第一側壁12a遠離頂壁11的端部藉由膠層16粘接於凹槽15中（即第二側壁12b伸入開口120內），得到導電板材20。
在一些實施例中，膠層16的材質可以為導電樹脂、焊料（如焊錫）或絕緣樹脂。
步驟S23，請再次參閱圖3，提供線路板30。線路板30包括第一外側線路層311、第二外側線路層312和至少一內側線路層313。
步驟S24，請參閱圖10，將導電板材20藉由粘接或插接等方式安裝於第一外側線路層311上，並使導電板材20的缺口110朝外，從而得到線路板結構2。
此時，兩個相鄰第一側壁12a、兩個所述第一側壁12a之間的頂壁11以及兩個所述第一側壁12a之間的第二側壁12b共同構成一個波導管50的管體51，而位於管體51內表面的導電層21構成波導管50的遮罩層52。由於第二側壁12b封閉兩個第一側壁12a之間的開口120，避免了波導管50內傳播的電磁波經第一板材10a和第二板材10b的接合處發生洩漏，因此，膠層16可以不限於導電材質。
其中，每一波導管50的缺口110中心軸線可以沿線路板30的厚度方向H設置。
在另一些實施例中，請參閱圖11，第一板材10a和第二板材10b的粘接方式也可以變更。例如，當將第一板材10a和第二板材10b粘接在一起時，膠層16具體可用於粘接於第一板材10的第一側壁12a和第二板材10b的第二側壁12b之間，從而得到另一種結構的導電板材20。此時，兩個相鄰第一側壁12a、兩個第一側壁12a之間的頂壁11、兩個相鄰第二側壁12b以及兩個第二側壁12b之間的底壁14共同構成一個波導管50的管體51，而位於管體51內表面的導電層21構成波導管50的遮罩層52。為了防止電磁波信號由第一側壁12a和第二側壁12b的接合處洩露，膠層16可以為導電材質。
部分缺口110的中心軸線沿線路板30的厚度方向H設置。部分缺口110的中心軸線相較於線路板30的厚度方向H傾斜設置。如此，不同的波導管50的缺口110可能朝向不同，使得波導管50內傳輸的電磁波可沿著不同方向向外輻射或者接收不同方向反射回來的電磁波。
本申請中，先藉由射出成型或壓鑄等方式形成板材10，然後在板材10表面形成導電層21，然後，將得到的導電板材20與線路板30相結合，得到具有波導管50的線路板結構1或2。利用導電層21包覆板材10的方式防止信號洩露，避免了現有技術中金屬通孔的開設，從而降低了對工藝精度的要求以及工藝成本，同時也可提升產品良率。由於波導管50內的介質為空氣，電磁波在空氣中傳播，有利於降低傳輸損耗。
請參閱圖4至圖7，本申請一實施方式還提供一種具有波導管50的線路板結構1，包括線路板30。線路板30包括第一外側線路層311、第二外側線路層312和至少一內側線路層313。線路板結構1還包括導電板材20，導電板材20安裝於第一外側線路層311上。導電板材20包括板材10和設置於板材10表面的導電層21，板材10包括頂壁11和設於頂壁11同一表面的多個間隔設置的側壁12，相鄰兩個側壁12遠離頂壁11的端部之間形成開口120，第一外側線路層311設於開口120上。
兩個相鄰的側壁12、兩個側壁12之間的頂壁11以及兩個側壁12之間的線路板30共同構成一波導管50的管體51，位於管體51內表面的導電層21和第一外側線路層311共同構成波導管50的遮罩層52。
請參閱圖10至圖11，本申請另一實施方式還提供一種具有波導管50的線路板結構2，包括線路板30。線路板30包括第一外側線路層311、第二外側線路層312和至少一內側線路層313。線路板結構2還包括導電板材20，導電板材20安裝於第一外側線路層311上。導電板材20包括第一板材10a、第二板材10b以及設於第一板材10a和第二板材10b的表面的導電層21，第一板材10a包括頂壁11和設於頂壁11同一表面的多個間隔設置的第一側壁12a，相鄰兩個第一側壁12a遠離頂壁11的端部之間形成開口120，第二板材10b設於開口120上。
兩個相鄰第一側壁12a、兩個第一側壁12a之間的頂壁11以及兩個第一側壁12a之間的第二板材10b共同構成一個波導管50的管體51，位於管體51內表面的導電層21構成波導管50的遮罩層52。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
1、2:線路板結構 10、10a、10b:板材 11:頂壁 12:側壁 12a:第一側壁 12b:第二側壁 13:對位柱 14:底壁 15:凹槽 16:膠層 20:導電板材 21:導電層 30:線路板 35:導通孔 36:開槽 37:電子元件 40:粘接層 50:波導管 51:管體 52:遮罩層 60:容納結構 110:缺口 120:開口 311:第一外側線路層 312:第二外側線路層 313:內側線路層 3110:第一連接墊 3120:第二連接墊 H:厚度方向
圖1A至圖4為本申請一實施方式的線路板結構的製作方法的示意圖。 圖5為另一些實施例的製作方法中導電板材與電路板接合的示意圖。 圖6為又一些實施例的製作方法中導電板材與電路板接合的示意圖。 圖7為再一些實施例的製作方法中導電板材與電路板接合的示意圖。 圖8至圖10為本申請另一實施方式的線路板結構的製作方法的示意圖。 圖11為另一些實施例的製作方法中導電板材與電路板接合的示意圖。
無
1:線路板結構
11:頂壁
12:側壁
20:導電板材
21:導電層
40:粘接層
50:波導管
51:管體
52:遮罩層
110:缺口
120:開口
311:第一外側線路層

Claims (13)

  1. 一種具有波導管的線路板結構的製作方法，其改良在於，包括以下步驟： 提供板材，所述板材包括頂壁和設於所述頂壁同一表面的多個間隔設置的側壁，相鄰兩個所述側壁遠離所述頂壁的端部之間形成開口； 在所述板材表面形成導電層，得到導電板材； 提供線路板，所述線路板包括外側線路層； 將所述導電板材安裝於所述外側線路層上，使所述外側線路層設於所述開口上，兩個相鄰的所述側壁、兩個所述側壁之間的所述頂壁以及兩個所述側壁之間的所述線路板共同構成一所述波導管的管體，位於所述管體內表面的所述導電層和所述外側線路層共同構成所述波導管的遮罩層，從而得到所述線路板結構。
  2. 如請求項1所述的具有波導管的線路板結構的製作方法，其中，所述板材藉由射出成型或者壓鑄方式製備。
  3. 如請求項1所述的具有波導管的線路板結構的製作方法，其中，將所述導電板材安裝於所述外側線路層上具體包括：將所述導電板材藉由粘接層粘接於所述外側線路層上，且所述粘接層為導電材質。
  4. 如請求項1所述的具有波導管的線路板結構的製作方法，其中，所述線路板中設有導通孔，所述側壁遠離所述頂壁的端部設有對位柱； 將所述導電板材安裝於所述外側線路層上具體包括：將所述對位柱***所述導通孔中。
  5. 如請求項1所述的具有波導管的線路板結構的製作方法，其中，所述外側線路層包括連接墊； 所述導電板材的另外兩個相鄰的所述側壁以及兩個所述側壁之間的所述頂壁還共同圍設形成容納結構； 所述製作方法還包括：將電子元件安裝於所述連接墊上，使得所述電子元件容納於所述容納結構中，所述容納結構及設於所述容納結構內表面的所述導電層形成電磁遮罩。
  6. 一種具有波導管的線路板結構的製作方法，其改良在於，包括以下步驟： 提供第一板材和第二板材，所述第一板材包括頂壁和設於所述頂壁同一表面的多個間隔設置的第一側壁，相鄰兩個所述側壁遠離所述頂壁的端部之間形成開口； 在所述第一板材和所述第二板材的表面形成導電層； 將具有所述導電層的第一板材、膠層和具有所述導電層的所述第二板材層疊設置並粘接在一起，使所述第二板材設於所述開口上，得到導電板材； 提供線路板，所述線路板包括外側線路層； 將所述導電板材安裝於所述外側線路層上，使所述第二板材設於所述第一板材和所述外側線路層之間，兩個相鄰第一側壁、兩個所述第一側壁之間的頂壁以及兩個所述第一側壁之間的所述第二板材共同構成一個波導管的管體，位於所述管體內表面的所述導電層構成所述波導管的遮罩層，從而得到所述線路板結構。
  7. 如請求項6所述的具有波導管的線路板結構的製作方法，其中，所述頂壁上設有多個缺口，所述缺口連通相鄰兩個所述第一側壁之間的空間； 部分所述缺口的中心軸線沿所述線路板的厚度方向設置，另一部分所述缺口的中心軸線相較於所述線路板的厚度方向傾斜設置。
  8. 一種具有波導管的線路板結構，包括線路板，所述線路板包括外側線路層，其改良在於，所述線路板結構還包括： 導電板材，安裝於所述外側線路層上，所述導電板材包括板材和設置於所述板材表面的導電層，所述板材包括頂壁和設於所述頂壁同一表面的多個間隔設置的側壁，相鄰兩個所述側壁遠離所述頂壁的端部之間形成開口，所述外側線路層設於所述開口上； 兩個相鄰的所述側壁、兩個所述側壁之間的所述頂壁以及兩個所述側壁之間的所述線路板共同構成一所述波導管的管體，位於所述管體內表面的所述導電層和所述外側線路層共同構成所述波導管的遮罩層。
  9. 如請求項8所述的具有波導管的線路板結構，其中，所述導電板材藉由粘接層粘接於所述外側線路層上，且所述粘接層為導電材質。
  10. 如請求項8所述的具有波導管的線路板結構，其中，所述線路板中設有導通孔，所述側壁遠離所述頂壁的端部設有對位柱，所述對位柱***所述導通孔中。
  11. 如請求項8所述的具有波導管的線路板結構，其中，所述外側線路層包括連接墊，所述連接墊上安裝有電子元件； 所述導電板材的另外兩個相鄰的所述側壁以及兩個所述側壁之間的所述頂壁還共同圍設形成容納結構，所述電子元件容納於所述容納結構中，所述容納結構及設於所述容納結構內表面的所述導電層形成電磁遮罩。
  12. 一種具有波導管的線路板結構，包括線路板，所述線路板包括外側線路層，其改良在於，所述線路板結構還包括： 導電板材，安裝於所述外側線路層上，所述導電板材包括第一板材、第二板材以及設於所述第一板材和所述第二板材的表面的導電層，所述第一板材包括頂壁和設於所述頂壁同一表面的多個間隔設置的第一側壁，相鄰兩個所述第一側壁遠離所述頂壁的端部之間形成開口，所述第二板材設於所述開口上； 兩個相鄰第一側壁、兩個所述第一側壁之間的頂壁以及兩個所述第一側壁之間的所述第二板材共同構成一個波導管的管體，位於所述管體內表面的所述導電層構成所述波導管的遮罩層。
  13. 如請求項12所述的具有波導管的線路板結構，其中，所述頂壁上設有多個缺口，所述缺口連通相鄰兩個所述第一側壁之間的空間； 部分所述缺口的中心軸線沿所述線路板的厚度方向設置，另一部分所述缺口的中心軸線相較於所述線路板的厚度方向傾斜設置。
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