JP2010151990A - 光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路 - Google Patents
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Abstract
【課題】光導波路の取付工程を簡略化することができる光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路を提供することにある。
【解決手段】この光伝送装置1の製造方法は、光を伝播するコア60とコア60を覆うクラッド61とを有する光導波路6を、基板2上の発光素子3において発光される光の光路L1にコア60が交差するように基板2に取り付ける第1の工程と、光導波路6のうちコア60が光路L1に交差する位置に、コア60が光を伝播する方向に光路L1を変換する光路変換部62を形成する第2の工程とを含む。
【選択図】図4
【解決手段】この光伝送装置1の製造方法は、光を伝播するコア60とコア60を覆うクラッド61とを有する光導波路6を、基板2上の発光素子3において発光される光の光路L1にコア60が交差するように基板2に取り付ける第1の工程と、光導波路6のうちコア60が光路L1に交差する位置に、コア60が光を伝播する方向に光路L1を変換する光路変換部62を形成する第2の工程とを含む。
【選択図】図4
Description
本発明は、光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路に関する。
従来、ミラーを有する光配線層を基板上の光部品に位置合わせして、基板に接着固定する光接続構造体の製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
この光接続構造体の製造方法は、基板上に実装された光部品を囲む枠部材を設置し、その光部品に光配線層のミラー面を位置合わせして、枠部材に光配線層を接着する。
特開2005−62645号公報
本発明の目的は、光導波路の取付工程を簡略化することができる光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路を提供することにある。
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路を提供する。
[1]光を伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する光導波路を、基板上の光素子において受光又は発光される光の光路に前記コアが交差するように前記基板に取り付ける第1の工程と、前記光導波路のうち前記コアが前記光路に交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記光路を変換する変換部を形成する第2の工程とを含む光伝送装置の製造方法。
[2]前記光導波路は、前記光素子側に設けられた部材を有する前記[1]に記載の光伝送装置の製造方法。
[3]前記光導波路が有する前記コアの横断面の形状は、前記光路に交差する方向の辺が前記光路に平行な方向の辺よりも長い長方形である前記[1]に記載の光伝送装置の製造方法。
[4]前記光素子は、前記基板上に複数設けられ、前記第1の工程は、前記光導波路を、基板上の複数の光素子において受光又は発光される光の複数の光路に前記コアがそれぞれ交差するように前記基板に取り付け、前記第2の工程は、前記光導波路のうち前記コアが前記複数の光路にそれぞれ交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記複数の光路を変換する複数の変換部を形成する前記[1]に記載の光伝送装置の製造方法。
[5]光を伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する光導波路を、集合基板が有する複数の子基板上にそれぞれ設けられた光素子において受光又は発光される光の複数の光路に前記コアがそれぞれ交差するように前記集合基板に取り付ける第1の工程と、前記光導波路のうち前記コアが前記複数の光路にそれぞれ交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記複数の光路を変換する複数の変換部を形成する第2の工程と、前記集合基板及び前記光導波路を前記子基板毎に切り離す第3の工程とを含む光伝送装置の製造方法。
[6]光を伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する光導波路を、複数の集合基板が有する複数の子基板上にそれぞれ設けられた受光素子又は発光素子において受光又は発光される光の複数の光路に前記コアがそれぞれ交差するように前記複数の集合基板に取り付ける第1の工程と、前記光導波路のうち前記コアが前記複数の光路にそれぞれ交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記複数の光路を変換する複数の変換部を形成する第2の工程と、前記集合基板が有する前記子基板上に設けられた前記発光素子と、他の前記集合基板が有する前記子基板上に設けられた前記受光素子との間で前記光導波路により光伝送が可能となるように、前記複数の集合基板及び前記光導波路を前記子基板毎に切り離す第3の工程とを含む光伝送装置の製造方法。
[7]光素子が実装された基板と、前記基板の前記光素子側に取り付けられた第1の部材と、前記第1の部材上に、光を伝播するコア、前記コアを覆うクラッド、及び前記基板上の光素子において受光又は発光される光の光路を前記コアが光を伝播する方向に変換する変換部を有する光導波路とを備えた光伝送装置。
[8]さらに、前記第1の部材と前記光導波路との間に設けられた第2の部材を備えた前記[7]に記載の光伝送装置。
[9]光を伝播するコア、及び前記コアを覆うクラッドを有し、基板に取り付けられた後に、前記基板上の光素子において受光又は発光される光の光路に前記コアが交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記光路を変換する変換部が形成される光導波路。
請求項1,7,9に係る発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、光導波路の取付工程を簡略化することができる。
請求項2,8に係る発明によれば、変換部を形成する際に光素子を保護することができる。
請求項3の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、光導波路の取付工程における位置決め精度を緩和することができる。
請求項4の発明によれば、光素子が設けられた基板に光導波路をそれぞれ取り付けて複数の光伝送装置を製作する場合に比べて、光導波路の取付工程に係る時間を短縮することができる。
請求項5の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、複数の光伝送装置を簡便に作製することができる。
請求項6の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、発光素子及び受光素子間を光導波路で接続した光伝送装置を簡便に作製することができる。
本実施の形態に係る光伝送装置の製造方法は、光を伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する光導波路を、基板上の光素子において受光又は発光される光の光路に前記コアが交差するように前記基板に取り付ける第1の工程と、前記光導波路のうち前記コアが前記光路に交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記光路を変換する変換部を形成する第2の工程とを含む。
光素子は、光を発光する発光素子でもよいし、光を受光する受光素子でもよい。
上記光伝送装置の製造方法では、第1の工程で光導波路が基板に取り付けられた後に、第2の工程で光導波路に変換部が形成される。このため、第1の工程では、光導波路のコアと発光素子の発光部との位置決めを、コアが光を伝播する方向に垂直であって基板と平行な方向について行えばよく、それ以外の方向については考慮する必要がない。
[第1の実施の形態]
図1(a)は、本発明の第1の実施の形態に係る光伝送装置の上面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線断面図である。図2は、図1に示す光伝送装置において光導波路取付前の上面図である。図3(a)は、光路変換部の拡大平面図、図3(b)は、図1(b)のB−B線断面図である。
図1(a)は、本発明の第1の実施の形態に係る光伝送装置の上面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線断面図である。図2は、図1に示す光伝送装置において光導波路取付前の上面図である。図3(a)は、光路変換部の拡大平面図、図3(b)は、図1(b)のB−B線断面図である。
(光伝送装置の構成)
光伝送装置1は、上面2a及び下面2bを有する基板2と、基板2の上面2aの中央付近に実装された発光素子3と、基板2の上面2aの発光素子3に隣接する位置に実装された駆動IC4と、基板2の上面2aに発光素子3及び駆動IC4を囲むように配置された支持部材(第1の部材)5と、支持部材5により支持された光導波路6と、発光素子3と駆動IC4との間、及び駆動IC4と基板2との間を電気的にそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ7とを備える。なお、光伝送装置1は、光素子として、発光素子3の代わりに受光素子を備えていてもよい。
光伝送装置1は、上面2a及び下面2bを有する基板2と、基板2の上面2aの中央付近に実装された発光素子3と、基板2の上面2aの発光素子3に隣接する位置に実装された駆動IC4と、基板2の上面2aに発光素子3及び駆動IC4を囲むように配置された支持部材(第1の部材)5と、支持部材5により支持された光導波路6と、発光素子3と駆動IC4との間、及び駆動IC4と基板2との間を電気的にそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ7とを備える。なお、光伝送装置1は、光素子として、発光素子3の代わりに受光素子を備えていてもよい。
(基板)
基板2は、平板状の形状を有し、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成されている。基板2は、図2に例示するように、その上面2aに、駆動IC4等の電子部品に接続される複数の電極パッド20と、例えば、電極パッド20間を接続し、所望の電気回路を実現する配線パターン(図示せず)とを備える。なお、基板2は、基板2と支持部材5とが一体形成された樹脂パッケージであっても構わない。
基板2は、平板状の形状を有し、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成されている。基板2は、図2に例示するように、その上面2aに、駆動IC4等の電子部品に接続される複数の電極パッド20と、例えば、電極パッド20間を接続し、所望の電気回路を実現する配線パターン(図示せず)とを備える。なお、基板2は、基板2と支持部材5とが一体形成された樹脂パッケージであっても構わない。
(発光素子)
発光素子3は、図1(a)及び図2に例示するように、その上面に、光を発光する発光部30と、駆動IC4にボンディングワイヤ7により接続される電極パッド31と、発光部30の対角位置に形成された1対のアライメントマーク32とを備える。このような発光素子3としては、例えば、面型発光ダイオードや面型レーザ等の光素子を用いることができ、本実施の形態では、VCSEL(面発光レーザ)を用いる。
発光素子3は、図1(a)及び図2に例示するように、その上面に、光を発光する発光部30と、駆動IC4にボンディングワイヤ7により接続される電極パッド31と、発光部30の対角位置に形成された1対のアライメントマーク32とを備える。このような発光素子3としては、例えば、面型発光ダイオードや面型レーザ等の光素子を用いることができ、本実施の形態では、VCSEL(面発光レーザ)を用いる。
発光部30は、発光素子3の上面から垂直な方向に光を発光し、その光は、光路L1を通って光導波路6に入射する。
(駆動IC)
駆動IC4は、入力された電気信号に応じて発光素子3を駆動する回路を備えた電子部品である。駆動IC4は、図1(a)及び図2に例示するように、その上面に、発光素子3の電極パッド31又は基板2の電極パッド20にボンディングワイヤ7によりそれぞれ接続される複数の電極パッド40とを備える。
駆動IC4は、入力された電気信号に応じて発光素子3を駆動する回路を備えた電子部品である。駆動IC4は、図1(a)及び図2に例示するように、その上面に、発光素子3の電極パッド31又は基板2の電極パッド20にボンディングワイヤ7によりそれぞれ接続される複数の電極パッド40とを備える。
(支持部材)
支持部材5は、ロ字状の形状を有し、基板2と光導波路6との間に配置され、基板2上の発光素子3に対して光導波路6を位置決め及び固定する。支持部材5は、例えば、エポキシ樹脂基板、Si基板等の絶縁性材料で形成されている。支持部材5は、基板2に接着剤等により接着されているが、嵌合等の他の接合構造によって固定することもできる。なお、支持部材5は、基板2と一体的に形成されていてもよい。
支持部材5は、ロ字状の形状を有し、基板2と光導波路6との間に配置され、基板2上の発光素子3に対して光導波路6を位置決め及び固定する。支持部材5は、例えば、エポキシ樹脂基板、Si基板等の絶縁性材料で形成されている。支持部材5は、基板2に接着剤等により接着されているが、嵌合等の他の接合構造によって固定することもできる。なお、支持部材5は、基板2と一体的に形成されていてもよい。
(光導波路)
光導波路6は、フィルム状の形状を有し、図1(b)の右水平方向(光伝播方向)に光を伝播するコア60と、コア60の周囲を覆うクラッド61と、光路変換部62とを備える。
光導波路6は、フィルム状の形状を有し、図1(b)の右水平方向(光伝播方向)に光を伝播するコア60と、コア60の周囲を覆うクラッド61と、光路変換部62とを備える。
光導波路6は、発光素子3の発光部30において発光される光の光路L1にコア60が交差するように、接着剤等により支持部材5に取り付けられている。また、光導波路6の端部には、図示しない他の光伝送装置や光ファイバ等が接続されていてもよいし、光コネクタが設けられていてもよい。
コア60の横断面の形状は、図3(b)に示すように、光路L1と交差する方向の辺が長い、すなわち、幅Wが厚みTよりも長い長方形である。コア60の幅Wは、例えば、100μm、厚みTは、例えば、50μmである。コア60は、例えば、フッ素化ポリイミド、シリコーン系、ポリカーボネート系、PMMA(メタクリル樹脂)系等の高分子材料からなる。
クラッド61は、コア60の上側及び下側で、例えば、20μm〜100μmの厚みを有する。なお、上側と下側で厚みが異なっていてもよい。クラッド61は、コア60よりも屈折率が小さく、かつ光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、可撓性等を備えたフィルム材からなる。このフィルム材として、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、塩化ビニル系樹脂等がある。
光路変換部62は、図1(b)に例示するように、45度の傾斜面を有し、光導波路6のうちコア60に光路L1が交差する位置に形成されている。光路変換部62は、45度の傾斜面に、コア60の光伝播方向に光路L1を変換するミラー面62aを備える。すなわち、発光部30により発光された光の光路L1は、ミラー面62aによりコア60の光伝播方向である光路L2に変換されて、発光部30により発光された光は、コア60内を伝播する。
光路変換部62は、光路変換部62が形成されていない状態で光導波路6が支持部材5に取り付けられた後に、レーザ加工装置やダイシングソー等の加工装置により形成される。この場合に、加工装置が有するカメラ等で発光素子3の1対のアライメントマーク32を観察し、その観察した結果に基づいて、光路変換部62が加工装置により形成される。なお、アライメントマーク32の代わりに、発光部30の外形等を観察してもよい。
(光伝送装置の製造方法)
次に、第1の実施の形態に係る光伝送装置1の製造方法の一例について図4を参照して説明する。
次に、第1の実施の形態に係る光伝送装置1の製造方法の一例について図4を参照して説明する。
図4(a)〜(c)は、光伝送装置の製造方法の各工程の一例を示す図である。まず、基板2、発光素子3、駆動IC4、及び支持部材5を準備し、図2に示すように、基板2の上面2aに発光素子3及び駆動IC4を実装する。次に、発光素子3の電極パッド31と駆動IC4の電極パッド40とをボンディングワイヤ7により接続するとともに、基板2の複数の電極パッド20と駆動IC4の複数の電極パッド40とをボンディングワイヤ7により接続する。そして、基板2に支持部材5を接着剤等により固定することにより、図4(a)に示す状態が得られる。
次に、光路変換部62が形成されていない光導波路6を準備し、図4(b)に示すように、その光導波路6を支持部材5上に配置し、接着剤等により固定する。その際、光導波路6は、発光素子3の発光部30から発光される光の光路L1に光導波路6のコア60が交差するように支持部材5に配置する。
次に、支持部材5上に固定された光導波路6のうち、図4(c)に示すように、コア60が光路L1に交差する位置に、レーザ加工装置により光路変換部62を形成する。例えば、発光素子3に設けられた1対のアライメントマーク32をカメラ等で観察することにより、発光部30の位置を取得し、その取得した位置に応じてレーザ加工装置により光路変換部62を形成する。以上のようにして、図1乃至図3に例示した光伝送装置1が製造される。
(光伝送装置の動作)
次に、光伝送装置1の動作の一例について説明する。まず、伝送対象の電気信号が、基板2の電極パッド20を介して駆動IC4に入力されると、駆動IC4は、その電気信号に基づいて発光素子3を駆動する駆動電流を発光素子3に送る。
次に、光伝送装置1の動作の一例について説明する。まず、伝送対象の電気信号が、基板2の電極パッド20を介して駆動IC4に入力されると、駆動IC4は、その電気信号に基づいて発光素子3を駆動する駆動電流を発光素子3に送る。
発光素子3は、駆動IC4からの駆動電流により発光部30を発光し、その発光された光は、光路L1を通って光導波路6のミラー面62aに入射する。
ミラー面62aに入射された光は、ミラー面62aにより光路L1から光路L2に変換されて、コア60内を伝播する。そのコア60を伝播した光は、光導波路6の端部から出射し、端部から出射された光は、例えば、図示しない他の光伝送装置に伝送される。
[第2の実施の形態]
図5(a)は、本発明の第2の実施の形態に係る光伝送装置の上面図、図5(b)は、図5(a)のC−C線断面図である。
図5(a)は、本発明の第2の実施の形態に係る光伝送装置の上面図、図5(b)は、図5(a)のC−C線断面図である。
本実施の形態の光伝送装置1は、光導波路6の発光素子3側、すなわち、支持部材5と光導波路6との間に保護部材(第2の部材)8が設けられたものであり、その他の構成は第1の実施の形態と同様である。
保護部材8は、例えば、平板状の形状を有し、発光素子3により発光された光を透過する透明材料からなる。また、保護部材8は、支持部材5に取り付けられて、基板2及び支持部材5とにより箱状の空間を形成し、その空間の内部に発光素子3及び駆動IC4を中空封止する。なお、保護部材8は、全体が透明である場合の他に、発光素子3の光路に対応する透過部分が、部分的に透明であってもよいし、透過部分に開口が設けられていてもよい。
光導波路6は、図5(a)に例示するように、第1の実施の形態に比較して、短手方向及び長手方向とともにサイズを小さくしたものである。
(光伝送装置の製造方法)
次に、第2の実施の形態に係る光伝送装置1の製造方法の一例について説明する。
次に、第2の実施の形態に係る光伝送装置1の製造方法の一例について説明する。
図6(a)〜(d)は、光伝送装置の製造方法の各工程の一例を示す図である。まず、第1の実施の形態と同様に、基板2、発光素子3、駆動IC4、及び支持部材5を準備し、基板2に発光素子3及び駆動IC4を実装し、発光素子3及び駆動IC4の間、基板2及び駆動IC4の間をボンディングワイヤ7によりそれぞれ接続する。そして、基板2に支持部材5を固定することにより、図6(a)に示す状態が得られる。
次に、保護部材8を準備し、図6(b)に示すように、その保護部材8を支持部材5上に配置し、支持部材5に接着剤等により固定する。
次に、光路変換部62が形成されていない光導波路6を準備し、図6(c)に示すように、その光導波路6を保護部材8上に配置し、発光素子3の発光部30から発光される光の光路L1に光導波路6のコア60が交差するように光導波路6を保護部材8に固定する。
次に、保護部材8上に固定された光導波路6のうち、図6(d)に示すように、コア60が光路L1に交差する位置にレーザ加工装置により光路変換部62を形成する。このとき、保護部材8が保護層となって、光導波路6の加工屑が基板2上に落下するのを防止する。また、保護部材8が光導波路6の支えとなり光導波路6のたわみが低減されるので、光導波路6の加工の安定性が向上する。
以上のようにして、図5に例示した光伝送装置1が製造される。なお、保護部材8を支持部材5に取り付ける前に、保護部材8に光導波路6を先に取り付け、その光導波路6が取り付けられた保護部材8を支持部材5に取り付けてもよい。
光伝送装置1の動作については、発光素子3の発光部30から発光された光が、保護部材8を透過して、光導波路6のミラー面62aに入射する点を除いて、第1の実施の形態と同様のため、詳細な説明を省略する。
[第3の実施の形態]
図7(a)は、本発明の第3の実施の形態に係る光伝送装置の上面図、図7(b)は、図7(a)のD−D線断面図である。
図7(a)は、本発明の第3の実施の形態に係る光伝送装置の上面図、図7(b)は、図7(a)のD−D線断面図である。
第1の実施の形態の発光素子3は、その上面に発光部30及び電極パッド31を備え、基板2の上面2aに光導波路6が設けられていた。これに対し、本実施の形態の発光素子3は、フリップチップ構造を有し、発光部30及び複数のバンプ33を実装面側に備え、基板2の下面2bに光導波路6が設けられている。
すなわち、光伝送装置1は、上述の発光素子3の他に、発光部30から発光された光を通過させる開口部21が形成させた基板2と、発光素子3と同様のフリップチップ構造を有し、複数のバンプ41を備えた駆動IC4と、基板2の下面2bに取り付けられた光導波路6とを備える。
基板2の開口部21は、発光部30から発光された光の光路L1に対応する位置に形成されている。なお、開口部21には、光透過性の樹脂が充填されていてもよい。
(光伝送装置の製造方法)
次に、第3の実施の形態に係る光伝送装置1の製造方法の一例について説明する。まず、基板2、発光素子3、及び駆動IC4を準備し、基板2の上面2aに発光素子3及び駆動IC4を実装する。
次に、第3の実施の形態に係る光伝送装置1の製造方法の一例について説明する。まず、基板2、発光素子3、及び駆動IC4を準備し、基板2の上面2aに発光素子3及び駆動IC4を実装する。
次に、光路変換部62が形成されていない光導波路6を準備し、発光素子3の発光部30から発光される光の光路L1に光導波路6のコア60が交差するように光導波路6を基板2の下面2bに固定する。
次に、基板2に固定された光導波路6のうち、コア60が光路L1に交差する位置にレーザ加工装置により光路変換部62を形成する。
以上のようにして、図7に例示した光伝送装置1が製造される。なお、光導波路6を基板2に取り付けた後に、基板2に発光素子3及び駆動IC4を実装するようにしてもよい。
光伝送装置1の動作については、発光素子3の発光部30から発光された光が、基板2の開口部21を通過して、光導波路6のミラー面62aに入射する点を除いて、第1の実施の形態と同様のため、詳細な説明を省略する。
[第4の実施の形態]
図8(a)は、本発明の第4の実施の形態に係る光伝送装置アレイの上面図、図8(b)は、図8(a)のE−E線断面図である。この光伝送装置アレイ100は、光導波路6の光伝播方向に、第1の実施の形態に係る光伝送装置を2つ配列したものである。
図8(a)は、本発明の第4の実施の形態に係る光伝送装置アレイの上面図、図8(b)は、図8(a)のE−E線断面図である。この光伝送装置アレイ100は、光導波路6の光伝播方向に、第1の実施の形態に係る光伝送装置を2つ配列したものである。
すなわち、光伝送装置アレイ100は、2つの基板2A、2Bからなる集合基板10と、2つの基板2A、2Bにそれぞれ実装される2つの発光素子3A,3B及び2つの駆動IC4A,4Bと、それら2つの発光素子3A,3B及び2つの駆動IC4A,4Bを囲むように配置された支持部材5と、支持部材5により支持された光導波路6と、同一基板上の発光素子と駆動ICとの間等を電気的に接続する複数のボンディングワイヤ7とを備える。
また、光伝送装置アレイ100は、切り離し線11に沿って2つの光伝送装置に切断される。なお、光伝送装置アレイ100を構成する光伝送装置の数は、2つに限らず、3つ以上でもよい。また、各光伝送装置の機能は異なるものでもよく、例えば、発光素子の代わりに受光素子を備えていてもよい。
(光伝送装置の製造方法)
次に、第4の実施の形態に係る光伝送装置の製造方法の一例について説明する。
次に、第4の実施の形態に係る光伝送装置の製造方法の一例について説明する。
まず、集合基板10、2つの発光素子3A,3B、2つの駆動IC4A,4B、及び支持部材5を準備し、各基板に発光素子及び駆動ICをそれぞれ実装し、基板内の各電極パッド間をボンディングワイヤ7によりそれぞれ接続する。そして、集合基板10に支持部材5を固定する。
次に、光路変換部が形成されていない光導波路6を準備し、2つの発光素子3A,3Bの発光部30からそれぞれ発光される光の光路L1に光導波路6のコア60が交差するように光導波路6を支持部材5に固定する。
次に、支持部材5上に固定された光導波路6のうち、コア60が発光素子3Aの光路L1に交差する位置と、コア60が発光素子3Bの光路L1に交差する位置とに2つの光路変換部62A,62Bを形成し、光伝送装置アレイ100が製造される。
そして、光伝送装置アレイ100をダイシングソーにより切り離し線11に沿って切断することにより、2つの光伝送装置が製造される。
[第5の実施の形態]
図9は、本発明の第5の実施の形態に係る光伝送装置アレイの上面図である。この光伝送装置アレイ100は、コア60による光伝播方向に垂直な方向に、第1の実施の形態に係る光伝送装置を4つ配列したものである。
図9は、本発明の第5の実施の形態に係る光伝送装置アレイの上面図である。この光伝送装置アレイ100は、コア60による光伝播方向に垂直な方向に、第1の実施の形態に係る光伝送装置を4つ配列したものである。
すなわち、光伝送装置アレイ100は、4つの基板2A〜2Dからなる集合基板10と、基板2A〜2Dにそれぞれ実装される4つの発光素子3A〜3D及び4つの駆動IC4A〜4Dと、それら4つの発光素子3A〜3D及び4つの駆動IC4A〜4Dを囲むように配置された支持部材5と、支持部材5により支持された光導波路6と、同一基板上の発光素子と駆動ICとの間等を電気的に接続する複数のボンディングワイヤ7とを備える。
また、光伝送装置アレイ100は、切り離し線11A〜11Cに沿って4つの光伝送装置に切断される。なお、光伝送装置アレイ100を構成する光伝送装置の数は、4つに限らず、2つ又は3つでもよいし、5つ以上でもよい。
光導波路6は、略平行に形成された4つのコア60A〜60Dを備え、隣接するコアの間隔は、発光素子3A〜3Dの実装間隔に略一致する。
(光伝送装置の製造方法)
次に、第5の実施の形態に係る光伝送装置の製造方法の一例について説明する。
次に、第5の実施の形態に係る光伝送装置の製造方法の一例について説明する。
まず、集合基板10、4つの発光素子3A〜3D、4つの駆動IC4A〜4D、及び支持部材5を準備し、各基板に発光素子及び駆動ICをそれぞれ実装し、基板内の各電極パッド間をボンディングワイヤ7によりそれぞれ接続する。そして、集合基板10に支持部材5を固定する。
次に、光路変換部が形成されていない光導波路6を準備し、4つの発光素子3A〜3Dの発光部30からそれぞれ発光される光の光路L1に4つのコア60A〜60Dがそれぞれ交差するように光導波路6を支持部材5に固定する。
次に、支持部材5上に固定された光導波路6のうち、4つのコア60A〜60Dが4つの発光素子3A〜3Dに対応する4つの光路L1にそれぞれ交差する位置に4つの光路変換部62A〜62Dを形成し、光伝送装置アレイ100が製造される。
そして、光伝送装置アレイ100をダイシングソーにより切り離し線11A〜11Cに沿って切断することにより、4つの光伝送装置が製造される。
[第6の実施の形態]
図10(a)は、本発明の第6の実施の形態に係る光伝送装置アレイの上面図、図10(b)は、図10(a)のF−F線断面図である。この光伝送装置アレイ100は、光導波路6の光伝播方向に、2つの基板2A,2Bからなる集合基板を複数配列したものである。なお、本実施の形態では、集合基板は、2つ配列されたものとして説明するが、図10の水平方向に3つ以上配列されていてもよい。
図10(a)は、本発明の第6の実施の形態に係る光伝送装置アレイの上面図、図10(b)は、図10(a)のF−F線断面図である。この光伝送装置アレイ100は、光導波路6の光伝播方向に、2つの基板2A,2Bからなる集合基板を複数配列したものである。なお、本実施の形態では、集合基板は、2つ配列されたものとして説明するが、図10の水平方向に3つ以上配列されていてもよい。
光伝送装置アレイ100は、2つの集合基板10A,10Bと、集合基板10A,10Bの各々を構成する一方の基板2Aに実装される発光素子3及び駆動IC4と、他方の基板2Bに実装される受光素子9及び増幅回路12と、それら発光素子3、駆動IC4、受光素子9及び増幅回路12を囲むように配置された支持部材5と、支持部材5により支持された光導波路6と、同一基板上の発光素子3及び駆動IC4、受光素子9及び受光素子9により受光した光に基づく増幅回路12等を電気的に接続する図示しない複数のボンディングワイヤとを備える。
また、光伝送装置アレイ100は、切り離し線11A,11Bに沿って切断されることにより、発光素子3と受光素子9間を光導波路6で接続した光伝送装置が製作される。この切り離し線11A,11Bは、集合基板10Aが有する基板2A上に設けられた発光素子3と、他の集合基板10Bが有する基板2B上に設けられた受光素子9との間で光導波路6により光伝送が可能となるように、2つの集合基板10A,10B及び光導波路6を基板2Aと基板2Bを境界にして切り離すものである。
受光素子9は、その上面に、光を受光する受光部90と、増幅回路12にボンディングワイヤにより接続される図示しない電極パッドと、受光部30の対角位置に形成された図示しない1対のアライメントマークとを備える。このような受光素子9としては、例えば、面型のフォトダイオード等を用いることができる。受光部90は、受光素子9の上面に設けられた光変換部62により光路L2から受光素子9の上面に垂直な方向である光路L3に変換された光を受光する。
(光伝送装置の製造方法)
次に、第6の実施の形態に係る光伝送装置の製造方法の一例について説明する。
次に、第6の実施の形態に係る光伝送装置の製造方法の一例について説明する。
まず、2つの集合基板10A,10Bと、集合基板10A,10Bと同じ数の発光素子3、駆動IC4、受光素子9、増幅回路12及び支持部材5を準備し、集合基板10A,10B上に発光素子3、駆動IC4、受光素子9及び増幅回路12をそれぞれ実装し、基板内の各電極パッド間をボンディングワイヤによりそれぞれ接続する。そして、集合基板10A,10Bに支持部材5をそれぞれ固定する。
次に、光路変換部が形成されていない光導波路6を準備し、発光素子3の発光部30から発光される光の光路L1と、受光素子9の受光部90により受光される光の光路L3とに光導波路6のコア60が交差するように光導波路6を支持部材5に固定する。
次に、支持部材5上に固定された光導波路6のうち、コア60が集合基板10A上の発光素子3及び受光素子9の光路L1,L3にそれぞれ交差する位置に2つの光路変換部62A,62Bを形成し、同様にコア60が集合基板10B上の発光素子3及び受光素子9の光路L1,L3にそれぞれ交差する位置に2つの光路変換部62C,62Dを形成し、光伝送装置アレイ100が製造される。
そして、光伝送装置アレイ100をダイシングソーにより切り離し線11A,11Bに沿って切断することにより、基板2A上の発光素子3と、基板2B上の受光素子9との間で光導波路6のコア60及び2つの光路変換部62A,62Dを介して光伝送が可能な光伝送装置が製造される。
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、第4乃至第6の実施の形態に係る光伝送装置アレイは、光伝送装置を光伝播方向及び光伝播方向に垂直な方向のいずれかというように1次元的に配列したが、光伝播方向と光伝播方向に垂直な方向の両方向、すなわち、光伝送装置を2次元的に配列してもよい。
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、第4乃至第6の実施の形態に係る光伝送装置アレイは、光伝送装置を光伝播方向及び光伝播方向に垂直な方向のいずれかというように1次元的に配列したが、光伝播方向と光伝播方向に垂直な方向の両方向、すなわち、光伝送装置を2次元的に配列してもよい。
また、本発明は光伝送装置に限らず、光導波路と、発光素子を有する光送信モジュールと、受光素子を有する光受信モジュールとを含む光伝送装置に適用可能である。
また、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。例えば、第4乃至第6の実施の形態に係る光伝送装置アレイに、第2の実施の形態に係る保護部材を設けてもよいし、第3の実施の形態に係るフリップチップ構造の光素子を用いてもよい。
1…光伝送装置、2,2A〜2D…基板、2a…上面、2b…下面、3,3A〜3D…発光素子、4…駆動IC、5…支持部材、6…光導波路、7…ボンディングワイヤ、8…保護部材、9…受光素子、10…集合基板、11,11A〜11C…切り離し線、12…増幅回路、20…電極パッド、21…開口部、30…発光部、31…電極パッド、32…アライメントマーク、33…バンプ、40…電極パッド、41…バンプ、60,60A〜60D…コア、61…クラッド、62,62A〜62D…光路変換部、62a…ミラー面、100…光伝送装置アレイ
Claims (9)
- 光を伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する光導波路を、基板上の光素子において受光又は発光される光の光路に前記コアが交差するように前記基板に取り付ける第1の工程と、
前記光導波路のうち前記コアが前記光路に交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記光路を変換する変換部を形成する第2の工程とを含む光伝送装置の製造方法。 - 前記光導波路は、前記光素子側に設けられた部材を有する請求項1に記載の光伝送装置の製造方法。
- 前記光導波路が有する前記コアの横断面の形状は、前記光路に交差する方向の辺が前記光路に平行な方向の辺よりも長い長方形である請求項1に記載の光伝送装置の製造方法。
- 前記光素子は、前記基板上に複数設けられ、
前記第1の工程は、前記光導波路を、基板上の複数の光素子において受光又は発光される光の複数の光路に前記コアがそれぞれ交差するように前記基板に取り付け、
前記第2の工程は、前記光導波路のうち前記コアが前記複数の光路にそれぞれ交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記複数の光路を変換する複数の変換部を形成する請求項1に記載の光伝送装置の製造方法。 - 光を伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する光導波路を、集合基板が有する複数の子基板上にそれぞれ設けられた光素子において受光又は発光される光の複数の光路に前記コアがそれぞれ交差するように前記集合基板に取り付ける第1の工程と、
前記光導波路のうち前記コアが前記複数の光路にそれぞれ交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記複数の光路を変換する複数の変換部を形成する第2の工程と、
前記集合基板及び前記光導波路を前記子基板毎に切り離す第3の工程とを含む光伝送装置の製造方法。 - 光を伝播するコアと前記コアを覆うクラッドとを有する光導波路を、複数の集合基板が有する複数の子基板上にそれぞれ設けられた受光素子又は発光素子において受光又は発光される光の複数の光路に前記コアがそれぞれ交差するように前記複数の集合基板に取り付ける第1の工程と、
前記光導波路のうち前記コアが前記複数の光路にそれぞれ交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記複数の光路を変換する複数の変換部を形成する第2の工程と、
前記集合基板が有する前記子基板上に設けられた前記発光素子と、他の前記集合基板が有する前記子基板上に設けられた前記受光素子との間で前記光導波路により光伝送が可能となるように、前記複数の集合基板及び前記光導波路を前記子基板毎に切り離す第3の工程とを含む光伝送装置の製造方法。 - 光素子が実装された基板と、
前記基板の前記光素子側に取り付けられた第1の部材と、
前記第1の部材上に、光を伝播するコア、前記コアを覆うクラッド、及び前記基板上の光素子において受光又は発光される光の光路を前記コアが光を伝播する方向に変換する変換部を有する光導波路とを備えた光伝送装置。 - さらに、前記第1の部材と前記光導波路との間に設けられた第2の部材を備えた請求項7に記載の光伝送装置。
- 光を伝播するコア、及び前記コアを覆うクラッドを有し、基板に取り付けられた後に、前記基板上の光素子において受光又は発光される光の光路に前記コアが交差する位置に、前記コアが光を伝播する方向に前記光路を変換する変換部が形成される光導波路。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008328452A JP2010151990A (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017179149A1 (ja) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光伝送モジュールの製造方法および内視鏡 |
WO2022044707A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
-
2008
- 2008-12-24 JP JP2008328452A patent/JP2010151990A/ja active Pending
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