JP2014017433A - 光デバイス及び光デバイスの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光デバイスであって、発光層を有する四角形の表面と、該表面と平行な四角形の裏面と、該表面と該裏面とを連結する第1乃至第4側面を有し、第1側面は該表面の垂直線から第1の角度傾斜し、該第1側面に対面する第2側面は該垂直線から第2の角度傾斜するとともに、第3側面は該垂直線から第3の角度傾斜し、該第3側面に対面する第4側面は該垂直線から第4の角度傾斜することを特徴とする。
【選択図】図10
Description
波長 :355nm(YAGレーザーの第3高調波)
平均出力 :2W
加工送り速度 :100mm/秒
波長 :1064nm
平均出力 :0.1〜0.2W
加工送り速度 :600mm/秒
12 レーザービーム照射ユニット
13 サファイア基板
15 発光層(エピタキシャル層)
17 分割予定ライン
18 レーザービーム発生ユニット
19 光デバイス
20 レーザービーム発生ユニット
21 傾斜面
23 レーザービーム照射ライン
27 レーザー加工溝
33,35,37,39 光デバイス
36 支持台
38 分割バー
Claims (6)
- 光デバイスであって、
発光層を有する四角形の表面と、該表面と平行な四角形の裏面と、該表面と該裏面とを連結する第1乃至第4側面を有し、
第1側面は該表面の垂直線から第1の角度傾斜し、該第1側面に対面する第2側面は該垂直線から第2の角度傾斜するとともに、第3側面は該垂直線から第3の角度傾斜し、該第3側面に対面する第4側面は該垂直線から第4の角度傾斜することを特徴とする光デバイス。 - 前記表面から前記裏面に至る断面形状が平行四辺形である請求項1記載の光デバイス。
- 前記表面から前記裏面に至る断面形状が台形である請求項1記載の光デバイス。
- 前記第1乃至第4角度は全て同一角度である請求項1〜3の何れかに記載の光デバイス。
- 請求項1〜4の何れかに記載の光デバイスの加工方法であって、
表面に発光層を有し、複数の交差する分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された該発光層の各領域にそれぞれ光デバイスを有する光デバイスウエーハを準備するウエーハ準備ステップと、
光デバイスウエーハに該光デバイスの前記第1乃至第4側面に対応した複数の傾斜面を設定する傾斜面設定ステップと、
該傾斜面設定ステップを実施した後、光デバイスウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該傾斜面に沿って照射して該傾斜面に沿ったレーザー加工溝を形成するレーザー加工ステップと、
を備えたことを特徴とする光デバイスの加工方法。 - 前記レーザー加工ステップを実施した後、光デバイスウエーハに外力を付与して光デバイスウエーハを個々の光デバイスへと分割する分割ステップを更に備えた請求項5記載の光デバイスの加工方法。
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