KR100862486B1 - 카메라 모듈 패키지 - Google Patents

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양징리
도재천
김대준
임창현
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로, 이미지 센서를 일면에 구비하고, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 패드를 갖는 기판; 상기 이미지 센서를 둘러싸는 접착제를 매개로 상기 기판에 접착되어 상기 이미지 센서를 밀봉하는 광투과성 보호캡; 및 상기 보호캡을 둘러싸고, 상기 이미지 센서에 대응하는 적어도 하나의 렌즈를 상기 기판에 접착하여 지지하는 지지부재;를 포함한다.
본 발명에 의하면 카메라 모듈 패키지의 두께를 줄여 소형화할 수 있고, 렌즈와 이미지 센서 사이의 초점거리에 대한 오차를 최소화할 수 있어 보다 정밀하고 신뢰성이 우수한 카메라 모듈 패키지를 제공할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이미지 센서, 보호캡, 렌즈, 관통전극

Description

카메라 모듈 패키지{Camera Module Package}
도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다.
도 3(a)내지 도 3(e)는 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지를 도시한 공정도이다.
도 4는 본 발명에 따른 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다.
도 5(a)내지 도 5(e)는 본 발명에 따른 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지를 도시한 공정도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
110 ; 렌즈 120 : 기판
122 ; 이미지 센서 124 ; 마이크로 렌즈
126 ; 패드 128 ; 관통전극
130, 130' : 지지부재 140 : 보호캡
본 발명은 이미지 센서 및 관통 전극이 형성된 기판과 상기 기판에 장착되는 보호캡 및 렌즈를 구비하는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.
종래 광학 장치용 모듈로서, CCD 이미지 센서, CM0S 이미지 센서 등의 센서 모듈이 이용되고 있다.
도 1은 종래의 카메라 모듈의 구성을 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시하는 카메라 모듈은, 렌즈(10)와, 렌즈(10)를 유지하는 통 형상의 하우징(20)과, 배선 기판(40)을 구비한다. 또한, 카메라 모듈은 기판(30)을 구비하고, 기판(30)에는 이미지 센서(32), 마이크로 렌즈(34), 및 전극 패드(36)가 마련되어 있다. 기판(30)의 이면은 배선 기판(40) 상에 접착제(44)로 다이 본드되어 있고, 전극 패드(36)는 배선 기판(40) 상에 마련된 도체 배선(42)과 본딩 와이어(38)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
하우징(20)의 개구는, 한쪽이 렌즈(10)에 대향 배치된 글래스 덮개(12) 및 접착제(14)에 의해서 밀봉되고, 다른 쪽이 배선 기판(40) 및 접착제(46)에 의해서 밀봉되어, 이미지 센서(32) 및 마이크로 렌즈(34)가 외부 환경으로부터 보호되고 있다. 하우징(20)을 밀봉하기 전에는, 다른 수단에 의해서 이미지 센서(32) 및 마이크로 렌즈(34)를 보호할 필요가 있다.
상술한 카메라 모듈은, 본딩 와이어(38)를 이용하여 전극 패드(36)와 도체배 선(42)을 접속하기 위한 스페이스를 필요로 한다. 또한, 이미지 센서(32)가 차광되어 버리기 때문에, 본딩 와이어(38), 전극 패드(36) 등을 이미지 센서(32) 또는 마이크로 렌즈(34) 상에 배선할 수 없다. 이상의 결과, 카메라 모듈을 소형화하는 것은 곤란했고, 상기 렌즈가 부착된 하우징과 이미지 센서를 구비한 기판이 배선기판에 각각 부착되어 있어 공차가 누적되어 상기 렌즈와 이미지 센서 간의 초점거리 오차로 인해 정밀한 카메라 모듈을 제작하는 데 한계가 있었다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 관통전극이 구비된 기판에 렌즈를 직접 실장하여 소형화를 이루고, 렌즈와 이미지 센서간의 초점거리에 대한 오차를 최소화하여 더욱 정밀한 카메라 모듈 패키지를 제공하고자 하는 것이다.
이상과 같은 목적을 위하여 본 발명은, 이미지 센서를 일면에 구비하고, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 패드를 갖는 기판; 상기 이미지 센서를 둘러싸는 접착제를 매개로 상기 기판에 접착되어 상기 이미지 센서를 밀봉하는 광투과성 보호캡; 및 상기 보호캡을 둘러싸고, 상기 이미지 센서에 대응하는 적어도 하나의 렌즈를 상기 기판에 접착하여 지지하는 지지부재;를 포함하는 카메라 모듈 패키지를 제공한다.
바람직하게 상기 이미지 센서 상부에는 마이크로 렌즈가 구비된다.
바람직하게 상기 지지부재는 상기 보호캡과, 상기 패드 사이에서 연속적으로 구비된다.
더욱 바람직하게 상기 패드의 상부에 패드용 보호캡이 추가 구비된다.
바람직하게 상기 지지부재는 상기 패드 상부를 지나도록 연속적으로 구비된다.
바람직하게 상기 보호캡은 일면에 IR필터가 코팅된다.
그리고 본 발명은 보호캡을 구비한 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계; 상기 보호캡과 대응하는 이미지 센서를 일면에 구비하고, 상기 이미지 센서 둘레로 접착제를 구비하고, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 패드를 갖는 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계; 상기 보호캡을 상기 접착제에 의해 상기 디바이스 웨이퍼에 접합하는 단계; 상기 디바이스 웨이퍼에 상기 패드와 연결되는 관통전극을 구비하고, 상기 디바이스 웨이퍼의 타면에 상기 관통전극과 연결되는 외부전극을 형성하는 단계; 상기 디바이스 웨이퍼의 일면에 상기 패드를 지나며, 상기 보호부재를 둘러싸며 구비되는 지지부재를 매개로 상기 디바이스 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계; 및 상기 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지를 다이싱하여 개별적으로 분리하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법을 제공한다.
바람직하게 상기 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계는 상기 베이스 웨이퍼 의 일면에 보호캡용 웨이퍼를 접합하고, 상기 보호캡용 웨이퍼에서 상기 보호캡 이외의 영역을 제거하여 이루어진다.
바람직하게 상기 지지부재를 구비하기 전에 상기 베이스 웨이퍼를 제거하는 단계를 포함한다.
바람직하게 상기 외부전극을 형성하기 전에 상기 디바이스 웨이퍼를 연마하는 것을 추가 포함한다.
또한 본 발명은 보호캡과 패드용 보호캡을 구비한 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계; 상기 보호캡과 대응하는 이미지 센서를 일면에 구비하고, 상기 패드용 보호캡과 대응하는 영역에 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 패드를 구비하고, 상기 이미지 센서의 둘레와 상기 패드에 접착제를 구비하는 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계; 상기 보호캡과 패드용 보호캡을 상기 접착제에 의해 상기 디바이스 웨이퍼에 접합하는 단계; 상기 디바이스 웨이퍼에 상기 패드와 연결되는 관통전극을 구비하고, 상기 디바이스 웨이퍼의 타면에 상기 관통전극과 연결되는 외부전극을 형성하는 단계; 상기 디바이스 웨이퍼의 일면에 상기 보호캡과 패드용 보호캡 사이에서 연속적으로 구비되는 지지부재를 매개로 상기 디바이스 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계; 상기 패드용 보호캡을 외부노출시키도록 상기 렌즈 웨이퍼를 개별 렌즈로 분리하는 단계; 및 상기 이미지 센서를 포함하는 각각의 카메라 모듈 패키지를 다이싱하여 개별적으로 분리하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법을 제공한다.
바람직하게 상기 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계는 상기 베이스 웨이퍼의 일면에 보호캡용 웨이퍼를 접합하고, 상기 보호캡용 웨이퍼에서 상기 보호캡과 패드용 보호캡 이외의 영역을 제거하여 이루어진다.
바람직하게 상기 지지부재를 구비하기 전에 상기 베이스 웨이퍼를 제거하는 단계를 포함한다.
바람직하게 상기 외부전극을 형성하기 전에 상기 디바이스 웨이퍼를 연마하는 것을 추가 포함한다.
이하, 본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면과 함께 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이고, 도 3(a) 내지 도 3(e)는 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지의 제작순서를 도시한 공정도이며, 도 4는 본 발명에 따른 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이고, 도 5(a)내지 도 5(e)는 본 발명에 따른 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지의 제작순서를 도시한 공정도이다.
본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 렌즈(110), 기판(120), 보호캡(140) 및 지지부재(130)를 포함하여 이루어진다.
상기 기판(120)의 일면에는 상기 렌즈(110)를 통과하는 빛이 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서(122)를 구비하고, 상기 이미지 센서(122)의 외곽으로 상기 이미지 센서(122)와 미도시된 패턴회로를 통해 연결되는 패드(126)를 구비한다.
상기 이미지 센서(122)의 상면에는 마이크로 렌즈(124)가 구비된다.
상기 보호캡(140)은 상기 이미지 센서(122)를 덮도록 기판(120)의 일면에 구비되는 접착제(142)를 매개로 부착된다.
상기 접착제(142)는 상기 이미지 센서(122)의 테두리를 따라 연속적으로 도포되어 구비된다.
이러한 접착제(142)에 의해 상기 보호캡(140)이 상기 기판(120)의 일면에 접합시 그 내부를 밀봉하여 상기 이미지 센서(122)와 마이크로 렌즈(124)를 외부환경으로부터 보호한다.
상기 보호캡(140)은 광투과성 물질로 이루어진 투명부재로, 유리기판일 수 있다.
또한 상기 보호캡(140)의 일면에는 상기 렌즈(110)를 통과한 빛의 적외선을 필터링하는 IR필터(미도시)가 코팅될 수 있다.
이러한 IR필터는 상기 이미지 센서(122)와 대응하는 상기 보호캡(140)의 하면에 구비되어 상기 잡착제(142)에 의해 밀봉되어 외부환경으로부터 상기 이미지 센서(122)와 함께 보호되는 것이 바람직하다.
상기 패드(126)는 상기 기판(120)을 관통하는 관통전극(128)과 전기적으로 연결된다.
상기 관통전극(128)은 상기 기판(120)의 타면에 구비되는 외부전극(129)과 전기적으로 연결되고, 상기 외부전극(129)에 의해 상기 기판(120)이 미도시된 메인 기판에 부착된다.
상기 지지부재(130)는 상기 기판(120)의 일면에 구비되고, 상기 렌즈(110)를 지지하며, 상기 렌즈(110)와 기판(120)을 접착하는 접착제이다.
상기 지지부재(130)는 상기 보호캡(140)을 둘러싸며, 상기 패드(126)의 상부를 지나도록 구비되며, 일정한 높이를 갖고 연속적으로 구비되는 것이 바람직하다.
상기 지지부재(130)의 형성 높이는 상기 보호캡(140)보다 돌출될 수 있는 높이로 구비되어 상기 렌즈(110)의 하면과 보호캡(140)의 상면이 접촉하지 않게 구비될 수 있다.
상기 지지부재(130)에 부착되는 상기 렌즈(110)의 상면에는 입사광을 조절하는 IRIS(미도시)가 코팅되어 구비될 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 카메라 모듈(100)은 보호캡을 구비한 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계; 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계; 보호캡과 디바이스 웨이퍼를 접합하는 단계; 외부전극을 형성하는 단계; 디바이스 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계; 및 다이싱하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
상기 베이스 웨이퍼와 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계는 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 웨이퍼(148)는 일면에 보호캡(140)을 구비하여 제공되고, 상기 디바이스 웨이퍼(120')는 일면에 상기 보호캡과 대응하는 영역에 이미지 센서(122)를 구비하고, 상기 이미지 센서(122)의 외곽으로 상기 이미지 센서(122)와 패턴회로를 통해 연결되는 복수 개의 패드(126)를 구비하며, 상기 이미지 센 서(122)의 외측 테두리를 따라 접착제(142)를 구비하여 제공된다.
상기 보호캡(140)은 상기 베이스 웨이퍼(148)의 일면에 보호캡용 웨이퍼(140')를 접합한 후 보호캡용 웨이퍼(140')에서 상기 이미지 센서(122)와 대응되는 영역 이외의 부분에 해당하는 도면상 점선으로 표시된 영역을 에칭(etching), 하프다이싱(half-dicing) 등의 방법으로 제거하여 이루어진다.
이때 상기 베이스 웨이퍼(148)는 투명 실리콘 웨이퍼이고, 상기 보호캡용 웨이퍼(140')는 글라스 웨이퍼로 이루어질 수 있다.
또한 상기 이미지 센서(122)의 상면에는 마이크로 렌즈(124)가 구비된다.
상기 보호캡과 디바이스 웨이퍼를 접합하고, 외부전극을 형성하는 단계는 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 접착제(142)를 매개로 상기 보호 부재(140)와 디바이스 웨이퍼(120')를 서로 접합하고, 상기 디바이스 웨이퍼(120')를 관통하여 상기 패드(126)와 전기적으로 연결되는 복수개의 관통전극(128)을 구비하고, 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 타면에 상기 관통전극(128)과 연결되는 외부전극(129)을 구비한다.
상기 관통전극(128)은 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 타면으로부터 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀 내부를 전도성 물질로 충진하거나, 비아홀 내부면을 전도성 물질로 코팅하여 이루어진다.
그리고, 카메라 모듈의 높이를 줄이기 위해 상기 외부전극(129)를 구비하기 전에 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 타면을 연마하는 단계를 추가 포함할 수 있다.
상기 외부전극(129)을 형성한 후에 도 3(c)에 도시된 바와 같이 베이스 웨이 퍼(148)를 제거하는 단계를 포함한다.
상기 베이스 웨이퍼(148)를 제거하는 단계는 상기 보호캡(140)만 남기고 상기 베이스 웨이퍼(148)를 그라인딩(grinding), 폴리싱(polishing), 에칭(etching) 써멀릴리스(thermal release), UV 릴리스(UV release) 등의 방법으로 상기 베이스 웨이퍼(148)를 제거한다.
그러나 상기 외부전극(129)을 형성한 후에 상기 베이스 웨이퍼(148)를 제거하는 것에 한정하는 것은 아니며, 이후 설명할 지지부재(130)를 구비하기 전에 상기 베이스 웨이퍼(148)를 제거하면 족하다.
상기 디바이스 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계는 도 3(d)에 도시된 바와 같이, 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 일면에 지지부재(130)를 구비하고, 상기 지지부재(130)를 매개로 상기 디바이스 웨이퍼(120')와 렌즈 웨이퍼(110')를 접합한다.
상기 렌즈 웨이퍼(110')는 상기 디바이스 웨이퍼(120')에 구비된 이미지 센서(122)와 대응되는 렌즈(110)가 형성되어 배열된 광투과성 웨이퍼이다.
상기 지지부재(130)는 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 일면에 상기 보호캡(140)을 둘러싸며 상기 패드(126)의 상부를 지나도록 구비되는 접착제이다.
이러한 상기 지지부재(130)는 상기 보호캡(140)의 상면보다 돌출되도록 일정한 높이를 갖고 도포되어 상기 렌즈 웨이퍼(110')를 상기 이미지 센서(122)와 일정간격을 두고 유지하도록 지지한다.
상기 지지부재(130)는 불연속적으로 구비될 수도 있지만, 연속적으로 구비되 는 것이 이후 렌즈(110)가 기울어져 광축 틀어짐이 발생하는 것을 방지하는데 바람직하다.
상기 다이싱하는 단계는 도 3(e)에 도시된 바와 같이, 가상의 절단라인(D)을 따라 상기 렌즈 웨이퍼(110')와 디바이스 웨이퍼(120')를 절단하여 개별적인 카메라 모듈 패키지(100)로 분리한다.
한편, 본 발명에 따른 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈(101)은 도4에 도시된 바와 같이 렌즈(110), 기판(120), 보호캡(140) 및 지지부재(130')를 포함하여 이루어진다.
그러나, 상기 일 실시 예에 의한 카메라 모듈(100)과 일부 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 부호를 사용하며, 이하 중복되는 자세한 설명은 생략한다.
도 4에 도시된 바와 같이 상기 기판(120)의 일면에 구비되는 패드(126)의 상부에는 접착제(146)를 매개로 패드용 보호캡(144)이 구비된다.
상기 패드용 보호캡(144)은 상기 패드(126)를 덮어 외부환경으로부터 보호부재로 상기 보호캡(140)과 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 지지부재(130')는 상기 기판(120)의 일면에 형성되는데, 상기 패드(126)의 안쪽에 위치한다. 그리고, 상기 지지부재(130')는 상기 보호캡(140)과 복수개의 패드용 보호캡(144) 사이에서 상기 보호캡(140)을 둘러싸도록 연속적으로 구비되어 상기 렌즈(110)를 지지하고, 상기 렌즈(110)와 기판(120)을 서로 접합한다.
이상과 같은 본 발명에 따른 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈(101)은 보호 캡과 패드용 보호캡을 구비한 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계; 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계; 보호캡과 패드용 보호캡을 디바이스 웨이퍼에 접합하는 단계; 외부전극을 형성하는 단계; 디바이스 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계; 렌즈 웨이퍼를 분리하는 단계; 및 다이싱하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
상기 베이스 웨이퍼와 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계는 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 웨이퍼(148)는 보호캡(140) 및 패드용 보호캡(144')를 구비하여 제공되고, 상기 디바이스 웨이퍼(120')는 일면에 상기 보호캡(140)과 대응하는 영역에 이미지 센서(122)를 구비하고, 상기 이미지 센서(122)의 외곽으로 상기 패드용 보호캡(144')과 대응되는 영역에 복수개의 패드(126)를 구비하여 제공된다.
상기 보호캡(140) 및 패드용 보호캡(144')은 상기 베이스 웨이퍼(148)의 일면에 보호부재용 웨이퍼(140'')를 접합한 후 보호부재용 웨이퍼(140'')에서 도면상 점선으로 표시된 상기 보호캡(140) 및 패드용 보호캡(144') 이외의 부분을 식각처리하여 구비한다.
이때 상기 베이스 웨이퍼(148)는 투명 실리콘 웨이퍼이고, 상기 보호부재용 웨이퍼(140'')는 글라스 웨이퍼로 이루어질 수 있다.
그리고 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 일면에는 상기 이미지 센서(122)의 외측 테두리와 상기 패드(126)의 상부에 접착제(146)를 구비한다.
또한 상기 이미지 센서(122)의 상면에는 마이크로 렌즈(124)가 구비된다.
상기 보호캡과 패드용 보호캡을 디바이스 웨이퍼에 접합하고, 외부전극을 형 성하는 단계는 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 상기 접착제(142, 146)를 매개로 상기 보호캡(140) 및 패드용 보호캡(144')과 상기 디바이스 웨이퍼(120')를 서로 접합한다.
그리고 상기 패드(126)와 연결되는 복수개의 관통전극(128)을 상기 디바이스 웨이퍼(120')를 관통하여 구비하고, 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 타면에는 상기 관통전극(128)과 연결되는 외부전극(129)을 구비한다.
상기 관통전극(128)은 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 타면으로부터 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀의 내부를 전도성 물질로 충진하거나, 상기 비아홀의 내부면을 전도성 물질로 코팅하여 이루어진다.
그리고, 카메라 모듈의 높이를 줄이기 위해 상기 외부전극(129)을 구비하기 전에 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 타면을 연마하는 단계를 추가 포함할 수 있다.
상기 외부전극(129)을 형성한 후에 도 5(c)에 도시된 바와 같이 상기 베이스 웨이퍼(148)를 제거하는 단계를 포함한다.
상기 베이스 웨이퍼(148)를 제거하는 단계는 상기 보호캡(140) 및 패드용 보호캡(144')을 남기고, 상기 베이스 웨이퍼(148)를 그라인딩(grinding), 폴리싱(polishing) 등의 방법으로 연마하여 이루어진다.
그러나 상기 외부전극(129)을 형성한 후에 상기 베이스 웨이퍼(148)를 제거하는 것에 한정하는 것은 아니며, 이후 설명할 지지부재(130')를 구비하기 전에 상기 베이스 웨이퍼(148)를 제거하면 족하다.
상기 디바이스 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계는 도 5(d)에 도시된 바와 같이, 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 일면에 지지부재(130')를 구비하고, 상기 지지부재(130')를 매개로 상기 디바이스 웨이퍼(120')와 렌즈 웨이퍼(110')를 접합한다.
상기 렌즈 웨이퍼(110')는 상기 디바이스 웨이퍼(120')에 구비된 이미지 센서(122)와 대응되는 렌즈(110)가 형성되어 배열된 광투과성 웨이퍼이다.
상기 지지부재(130')는 상기 디바이스 웨이퍼(120')의 일면에 상기 보호캡(140)과 패드용 보호캡(144') 사이에서 상기 보호캡(140)을 둘러싸며 도포되는 접착제이다.
이러한 상기 지지부재(110')는 상기 보호캡(140)의 상면보다 돌출되도록 일정한 높이를 갖고 도포되어 상기 렌즈 웨이퍼(110')를 상기 이미지 센서(122)와 일정간격을 두고 유지하도록 지지한다.
상기 지지부재(130')는 불연속적으로 구비될 수도 있지만, 연속적으로 구비되는 것이 이후 렌즈(110)가 기울어져 광축 틀어짐이 발생하는 것을 방지하는데 바람직하다.
상기 렌즈 웨이퍼를 분리하는 단계는 도 5(e)에 도시된 바와 같이, 렌즈 웨이퍼(110')에서 지지부재(130')와 인접하는 지지부재(130') 사이를 드라이 에칭(dry etching) 또는 하프다이싱(half-dicing) 등의 방법으로 제거한다.
이로써 상기 렌즈용 웨이퍼(110')는 개별적인 렌즈(110)로 분리가 되고, 상기 패드용 보호부재(144')가 외부로 노출된다.
상기 다이싱하는 단계는 도 5(f)에 도시된 바와 같이, 가상의 절단라인(D)을 따라 상기 패드용 보호부재(144')와 디바이스 웨이퍼(120')를 절단하여 개별적인 카메라 모듈 패키지(101)로 분리한다.
이렇게 상기 렌즈가 기판상에 직접 접착되는 구조를 갖게 됨으로써 카메라 모듈의 높이를 최소화할 수 있고, 접착제의 공차에 따른 렌즈와 이미지 센서와의 초점 거리에 대한 오차를 최소화할 수 있게 되는 것이다.
이상과 같이 구성되는 본 발명은 렌즈를 기판에 직접 부착함으로써, 카메라 모듈 패키지의 두께를 줄여 소형화할 수 있고, 렌즈와 기판 사이에 지지부재만이 존재하여 렌즈와 이미지 센서 사이의 초점거리에 대한 오차를 최소화할 수 있어 보다 정밀하고 신뢰성이 우수한 카메라 모듈 패키지를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (14)

  1. 이미지 센서를 일면에 구비하고, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 패드를 갖는 기판;
    상기 이미지 센서를 둘러싸는 접착제를 매개로 상기 기판에 접착되어 상기 이미지 센서를 밀봉하는 광투과성 보호캡; 및
    상기 보호캡을 둘러싸고, 상기 이미지 센서에 대응하는 적어도 하나의 렌즈를 상기 기판에 접착하여 지지하는 지지부재;를 포함하는 카메라 모듈 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이미지 센서 상부에는 마이크로 렌즈가 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지부재는, 상기 패드의 안쪽에서 연속적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 패드의 상부에 패드용 보호캡이 추가 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 패드 상부를 지나도록 연속적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 보호캡은 일면에 IR필터가 코팅된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
  7. 보호캡을 구비한 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계;
    상기 보호캡과 대응하는 이미지 센서를 일면에 구비하고, 상기 이미지 센서 둘레로 접착제를 구비하고, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 패드를 갖는 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계;
    상기 보호캡을 상기 접착제에 의해 상기 디바이스 웨이퍼에 접합하는 단계;
    상기 디바이스 웨이퍼에 상기 패드와 연결되는 관통전극을 구비하고, 상기 디바이스 웨이퍼의 타면에 상기 관통전극과 연결되는 외부전극을 형성하는 단계;
    상기 디바이스 웨이퍼의 일면에 상기 패드를 지나며, 상기 보호 캡을 둘러싸며 구비되는 지지부재를 매개로 상기 디바이스 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계; 및
    상기 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지를 다이싱하여 개별적으로 분리하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계는 상기 베이스 웨이퍼 의 일면에 보호캡용 웨이퍼를 접합하고, 상기 보호캡용 웨이퍼에서 상기 보호캡 이외의 영역을 제거하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 지지부재를 구비하기 전에 상기 베이스 웨이퍼를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 외부전극을 형성하기 전에 상기 디바이스 웨이퍼를 연마하는 것을 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법.
  11. 보호캡과 패드용 보호캡을 구비한 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계;
    상기 보호캡과 대응하는 이미지 센서를 일면에 구비하고, 상기 패드용 보호캡과 대응하는 영역에 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 패드를 구비하고, 상기 이미지 센서의 둘레와 상기 패드에 접착제를 구비하는 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계;
    상기 보호캡과 패드용 보호캡을 상기 접착제에 의해 상기 디바이스 웨이퍼에 접합하는 단계;
    상기 디바이스 웨이퍼에 상기 패드와 연결되는 관통전극을 구비하고, 상기 디바이스 웨이퍼의 타면에 상기 관통전극과 연결되는 외부전극을 형성하는 단계;
    상기 디바이스 웨이퍼의 일면에 상기 보호캡과 패드용 보호캡 사이에서 연속적으로 구비되는 지지부재를 매개로 상기 디바이스 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계;
    상기 패드용 보호캡을 외부노출시키도록 상기 렌즈 웨이퍼를 개별 렌즈로 분리하는 단계; 및
    상기 이미지 센서를 포함하는 각각의 카메라 모듈 패키지를 다이싱하여 개별적으로 분리하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 베이스 웨이퍼를 제공하는 단계는 상기 베이스 웨이퍼의 일면에 보호캡용 웨이퍼를 접합하고, 상기 보호캡용 웨이퍼에서 상기 보호캡과 패드용 보호캡 이외의 영역을 제거하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 지지부재를 구비하기 전에 상기 베이스 웨이퍼를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 외부전극을 형성하기 전에 상기 디바이스 웨이퍼를 연마하는 것을 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 제조 방법.
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