JP2013258354A - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一面側に電子部品を搭載し、他面側に絶縁層を設けてなるアイランドを、絶縁層が露出するようにエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなるモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂との密着性に優れ且つ樹脂バリの抑制に適した絶縁層を実現する。
【解決手段】モールド樹脂４０は、アイランド１０の端部１０ａを封止するとともに、アイランド１０の他面１２側にて絶縁層３０の端部３３を封止しており、絶縁層３０におけるアイランド１０の他面１２とは反対側の面３２は、モールド樹脂４０より露出しており、絶縁層３０は、モールド樹脂４０を構成するエポキシ樹脂と化学結合する官能基を有する熱可塑性樹脂よりなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、一面側に電子部品を搭載し、他面側に絶縁層を設けてなるアイランドを、絶縁層が露出するようにエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなるモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、一般に、一面と他面とが表裏の板面の関係にある板状のアイランドと、アイランドの一面上に搭載された電子部品と、アイランドの一面および電子部品を封止するエポキシ系の熱硬化性樹脂よりなるモールド樹脂と、を備えるとともに、アイランドの他面がモールド樹脂より露出しているものが提案されている。

さらに、アイランドの他面の電気絶縁性および高放熱性を確保するために、アイランドの他面に電気絶縁性の絶縁層として、セラミック基板（特許文献１参照）あるいはエポキシ樹脂よりなる熱硬化性樹脂層（特許文献２参照）を、アイランド他面を覆うように設け、この絶縁層、具体的には絶縁層における前記アイランドの他面とは反対側の面を、モールド樹脂より露出させていた。

特開２０１０−２４５１８８号公報 特開２００９−３０２５２６号公報

ところで、このようなモールドパッケージは、アイランドの一面に電子部品を搭載するとともに、アイランドの他面に上記絶縁層を設けた後、この絶縁層をモールド樹脂成形用の金型におけるキャビティの内面、具体的には下型に押し当てた状態で、アイランドの一面側をモールド樹脂で充填して封止することにより製造される。

しかし、このモールド樹脂を充填するときに、モールド樹脂が絶縁層と金型との間に流れ込み、アイランドの他面側にて絶縁層上に薄い樹脂バリが発生してしまうといった不具合が生じる。特に、絶縁層がセラミック基板の場合は、硬いセラミック基板と金型との間に隙間が発生しやすく、樹脂バリが生じやすい。

この樹脂バリに対して、通常は、モールド工程の後工程で、化学的また機械的にバリ取りを行なうことが多いが、それは大幅なコストアップとなる。また、絶縁層は、アイランド他面とは反対側の面はモールド樹脂より露出するものの、当該絶縁層における外郭に位置する端部がモールド樹脂で封止された状態となるものである。

そうすると、絶縁層がエポキシ樹脂よりなる熱硬化性樹脂層の場合、エポキシ系のモールド樹脂との密着性が悪いため、モールド樹脂で封止されている絶縁層の端部にて剥離が生じる可能性がある。そして、これを抑制するためには、当該エポキシ樹脂よりなる熱硬化性樹脂層の表面をプラズマやＵＶ等により表面処理して、モールド樹脂との密着性を向上させる必要が生じる。

本発明は、上記したような問題に鑑みてなされたものであり、一面側に電子部品を搭載し、他面側に絶縁層を設けてなるアイランドを、絶縁層が露出するようにエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなるモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂との密着性に優れ且つ樹脂バリの抑制に適した絶縁層を実現することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）と他面（１２）とが表裏の板面の関係にある板状のアイランド（１０）と、アイランドの一面上に搭載された電子部品（２０）と、アイランドの他面を覆うように当該他面に設けられた電気絶縁性の絶縁層（３０）と、アイランドの一面および電子部品を封止するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなるモールド樹脂（４０）と、を備え、
さらに、モールド樹脂は、アイランドの端部（１０ａ）を封止するとともに、アイランドの他面側にて絶縁層の端部（３３）を封止しており、絶縁層におけるアイランドの他面とは反対側の面（３２）は、モールド樹脂より露出しており、絶縁層は、モールド樹脂を構成するエポキシ樹脂と化学結合する官能基を有する熱可塑性樹脂よりなることを特徴としている。

それによれば、絶縁層は、モールド樹脂を構成するエポキシ樹脂と化学結合する官能基を有する熱可塑性樹脂よりなるため、モールド樹脂の成型時の熱により当該化学結合が生じ、絶縁層とモールド樹脂との密着性が確保される。

また、絶縁層は熱可塑性樹脂であるから、モールド樹脂の成型時の熱によって、従来のセラミック基板やエポキシ樹脂よりも軟らかくなり、金型の内面に対して隙間なく確実に密着しやすい。これらのことから、本発明によれば、モールド樹脂との密着性に優れ且つ樹脂バリの抑制に適した絶縁層を実現することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、熱可塑性樹脂は、ポリイミド、ポリアミド、または、ポリアミドイミドであるものにできる。

さらに、請求項３に記載の発明のように、絶縁層は、アイランドよりも平面サイズが小さく、アイランドの外郭の内周に位置しているものにできる。それによれば、剛性が小さく変形しやすい熱可塑性樹脂よりなる絶縁層の全体が、アイランドに接触して支持されるので、絶縁層の変形を抑制する点で好ましい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 図１中の上視概略平面図である。 上記第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図２では、モールド樹脂４０の内部の構成要素についてモールド樹脂４０を透過して示してある。

本実施形態のモールドパッケージＰ１は、大きくは、板状をなすアイランド１０と、アイランド１０の一面１１上に搭載された電子部品２０と、アイランド１０の他面１２に設けられた電気絶縁性の絶縁層３０と、アイランド１０および電子部品２０を封止するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなるモールド樹脂４０と、を備えて構成されている。

アイランド１０は、一面１１と他面１２とが表裏の板面の関係にある板状のものであり、導電金属製よりなる。たとえばアイランド１０は、Ｃｕや４２アロイ等の板材よりなるもので、ここでは平坦な矩形板状をなしている。

本実施形態では、図１、図２に示されるように、アイランド１０の外郭に位置する端部１０ａには、吊りリード１３が連結されている。この吊りリード１３は、アイランド１０と一体のものであり、アイランド１０と同一の素材よりなる。ここでは、吊りリード１３は、アイランド１０の端部１０ａのうちモールド樹脂４０の外郭寄りの部位にのみ設けられており、いわゆる片吊り構成とされている。

ここでは、アイランド１０の端部１０ａとは、矩形アイランド１０の４辺となる端面１０ａであり、吊りリード１３は、モールド樹脂４０の外郭寄りに位置する辺の端部１０ａに設けられている。この吊りリード１３は、アイランド１０よりも幅が大幅に小さい細長短冊板状をなしており、ここでは、１個のアイランド１０に対して、１個の吊りリード１３が設けられている。

本実施形態では、吊りリード１３は、アイランド１０の端部１０ａ側に位置する一端部１４とは反対側の他端部１５側がアイランド１０の一面１１の上方に延びてモールド樹脂４０の外部に露出するように曲げられた形状をなすものである。つまり、吊りリード１３は、平坦板形状のアイランド１０からアイランド１０の一面１１側に曲げられたものとされている。

電子部品２０は、典型的にはＩＣチップ等の半導体チップであるが、その他、アイランド１０に実装可能な表面実装部品であればよい。この電子部品２０は、はんだやＡｇ（銀）ペースト等よりなるダイボンド材２１を介して、アイランド１０の一面１１に接着され固定されている。

また、電子部品２０は、必要に応じて吊りリード１３と、Ａｌ（アルミニウム）やＡｕ（金）等よりなるボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。これにより、電子部品２０は、ボンディングワイヤ５０を介してモールドパッケージＰ１における各部と電気的に接続され回路を構成する。

なお、モールド樹脂４０内には、典型的なモールドパッケージと同様、図示しない他のリード端子が設けられ、これらリード端子と電子部品２０とはボンディングワイヤ等により接続されている。そのため、電子部品２０の各部吊りリード１３と電子部品２０とは、ボンディングワイヤ５０で接続されていない構成でもよい。

また、ここでは、吊りリード１３の他端部１５は、モールド樹脂４０の外郭より突出して露出している。この吊りリード１３の他端部１５は、モールドパッケージの形態に応じたものであればよく、たとえば、モールド樹脂４０の外郭と同一平面にて切断された切断面として、モールド樹脂４０より露出したものであってもよい。

また、絶縁層３０は、モールド樹脂４０を構成するエポキシ樹脂と化学結合する官能基を有する熱可塑性樹脂よりなるもので、アイランド１０の他面１２を覆うように当該他面１２に設けられている。

このような絶縁層３０は、印刷、転写あるいは成形されたシートの貼り付け等により、アイランド１０の他面１２に設けられる。ここにおいて、層状の絶縁層３０におけるアイランドの他面１２側の面を第１の面３１、第１の面３１とは反対側の面を第２の面３２とする。

ここで、図１に示されるように、モールド樹脂４０は、アイランド１０の外郭に位置する端部１０ａを封止するとともに、アイランド１０の他面１２側にて絶縁層３０の外郭に位置する端部３３を封止している。そして、絶縁層３０におけるアイランド１０の他面１２とは反対側の第２の面３２は、モールド樹脂４０より露出している。

限定するものではないが、絶縁層３０を構成する熱可塑性樹脂は、ポリイミド、ポリアミド、または、ポリアミドイミド等である。これらの熱可塑性樹脂の場合、たとえばアミド基やイミド基といった官能基が、モールド樹脂４０のエポキシ基等と反応して、共有結合や水素結合等の化学結合をしている。それにより、絶縁層３０とモールド樹脂４０との接触部位において、当該両者３０、４０の密着性が確保されている。

また、モールド樹脂４０を構成するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、すなわちエポキシ系の熱硬化性樹脂は、たとえば線膨張係数α＝１４、ヤング率Ｅ＝１２．５ＧＰａ程度である。これに対して、絶縁層３０を構成する熱可塑性樹脂は、大幅に線膨張係数が小さく、ヤング率も一桁以上小さいものである。

また、図１、図２に示されるように、絶縁層３０は、アイランド１０よりも平面サイズが小さく、アイランド１０の外郭の内周に位置している。ここでは、絶縁層３０は、矩形板状のアイランド１０よりも一回り小さい矩形板状をなしている。

また、放熱性を考慮して、絶縁層３０は、アイランド１０よりも板厚が薄いものとされている。たとえば、アイランド１０の厚さが２５０μｍ〜５００μｍ程度であるのに対し、絶縁層３０の厚さは３０μｍ以下程度である。

このようなモールドパッケージＰ１においては、電子部品２０に発生する熱は、アイランド１０から絶縁層３０を介してパッケージ外部に放熱される。ここで、絶縁層３０における第２の面３２に、図示しない放熱部材等が接触されるようにしてもよい。

次に、本モールドパッケージＰ１の製造方法について、図３を参照して述べる。まず、上記した吊りリード１３を有するアイランド１０、および電子部品２０を用意する（用意工程）。

この用意工程では、図３（ａ）に示されるように、アイランド１０の素材として、当該アイランド１０の端部１０ａのうちモールド樹脂４０の外郭寄りの部位にのみ、吊りリード１３が連結された平坦な平板１を用意する。ここで、この平板１における平坦な板面を基準面Ｋ１とする。

そして、図３（ｂ）に示されるように、この平板１における吊りリード１３を、プレス等により曲げ加工することにより、上記曲げ形状の吊りリード１３を形成する。それとともに、図３（ｂ）に示されるように、この曲げ加工によって、基準面Ｋ１に対して、アイランド１０の端部１０ａのうち吊りリード１３側の部位に比べて吊りリード１３とは反対側の部位の方が、アイランド１０の他面１２側に下がった状態とする。

こうして、吊りリード１３を有するアイランド１０が用意される。ここまでが用意工程である。次に、図３（ｂ）に示されるように、アイランド１０の他面１２に絶縁層３０を設ける（絶縁層設置工程）。この絶縁層３０の設置は、上述のように、印刷、転写、シート貼り付け等により行う。

次に、図３（ｃ）に示されるように、アイランド１０の一面１１に電子部品２０を搭載する（部品搭載工程）。この部品搭載工程では、電子部品２０は、上記ダイボンド材２１を介してアイランド１０に接合し、さらに、必要に応じて、電子部品２０と吊りリード１３との間で、ワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ５０を形成する。

次に、図３（ｄ）に示されるように、モールド樹脂成型用の金型１００を用いて、モールド樹脂４０を成型する（モールド工程）。このモールド工程に用いる金型１００は、典型的なトランスファーモールド法に用いられるものと同様であり、上型１０１と下型１０２とを合致させ、これら上下型１０１、１０２間にキャビティを形成するものである。

このとき、絶縁層３０における第２の面３２を金型１００の内面に接触させた状態で、アイランド１０および電子部品２０を金型１００内に設置する。ここで、本実施形態では、アイランド１０は、端部１０ａに吊りリード１３が連結されたものであって、この吊りリード１３の他端部１５側がアイランド１０の一面１１の上方に向かって延びるように曲げられた形状をなしている。

そして、この吊りリード１３の他端部１５側が、上型１０１と下型１０２との間に狭持されて支持されることで、ワークが金型１００に支持される。そうすると、吊りリード１３のバネ弾性によって、絶縁層３０における第２の面３２が、当該第２の面３２に対向する金型１００の内面、つまり下型１０２の内面に押し付けられた状態とされる。

特に、本実施形態では、上述のように、アイランド１０の端部１０ａのうちモールド樹脂４０の外郭寄りの部位にのみ吊りリード１３が連結され、且つ、アイランド１０の端部１０ａのうち吊りリード１３側の部位に比べて吊りリード１３とは反対側の部位の方が、アイランド１０の他面１２側に下がった状態とされている。

そのため、ワークを金型１００に設置するとき、アイランド１０の他面１２側の絶縁層３０は、これに対向する金型１００の内面に対して、吊りリード１３とは反対側の部位から先に接触する。そして、吊りリード１３の弾性力を受けながら、絶縁層３０における吊りリード１３側の部位も接触していく。そのため、絶縁層３０全体が確実に金型１００の内面に接触する。

こうして、吊りリード１３のバネ弾性によって、絶縁層３０における第２の面３２を、金型１００の内面に押し付けた状態として、ワークを金型１００に設置した後、この状態で金型１００内にモールド樹脂４０を充填することによりモールド樹脂４０を成形する。ここまでがモールド工程である。

その後、図３（ｄ）に示されるように、金型１００からモールド樹脂４０で封止されたワークを取り出す。このとき、絶縁層３０における第２の面３２は、金型１００の内面に密着していたので、モールド樹脂４０より露出する。その後、必要に応じて、モールド樹脂４０の外側にてリードカット等を行う。以上が、本製造方法であり、この製造方法によれば、本実施形態のモールドパッケージＰ１が適切に製造される。

なお、上述のように、吊りリード１３の他端部１５側は、モールド工程にて金型１００に支持されるが、曲げ形状とされた吊りリード１３の一端部１４から他端部１５までの高さは、下型１０２の段差寸法Ｔ（図３（ｄ）参照）以上であることが望ましい。このように用意工程で、吊りリード１３を曲げ加工することより、吊りリード１３のバネ弾性力による絶縁層３０の下型１０２内面への押し付けが確実に行われる。

ところで、本実施形態のモールドパッケージＰ１によれば、絶縁層３０は、モールド樹脂４０を構成するエポキシ樹脂と化学結合する官能基を有する熱可塑性樹脂よりなるため、モールド工程時の熱により当該化学結合が生じ、絶縁層３０とモールド樹脂４０との密着性が確保される。

また、絶縁層３０は熱可塑性樹脂であるから、モールド工程時の熱によって、従来のセラミック基板やエポキシ樹脂よりも軟らかくなり、金型１００の内面に対して隙間なく確実に密着しやすい。これらのことから、本実施形態によれば、モールド樹脂４０との密着性に優れ且つ樹脂バリの抑制に適した絶縁層３０を実現することができる。

また、本実施形態のモールドパッケージＰ１によれば、絶縁層３０は、アイランド１０よりも平面サイズが小さく、アイランド１０の外郭の内周に位置している。それによれば、剛性が小さく変形しやすい熱可塑性樹脂よりなる絶縁層３０の全体が、アイランド１０に接触して支持されるので、絶縁層３０の変形を抑制する点で好ましい。

ここで、絶縁層３０は、周辺部がアイランド１０の外郭よりもはみ出したものであってもよい。しかし、この場合、特にモールド樹脂４０による封止前において、絶縁層３０の周辺部は支持されていないので変形しやすいものとなる。その点、本実施形態によれば、そのような点を回避できる。

また、上述したが、本実施形態では、アイランド１０の端部１０ａには、上記曲げ形状をなす吊りリード１３が連結されている。それによれば、モールド工程において、吊りリード１３の他端部１５側が金型１００に支持され、吊りリード１３のバネ弾性力が、絶縁層３０を金型１００に押し付ける方向に作用する。

このように、本実施形態では、上記曲げ形状をなす吊りリード１３が連結されたアイランド１０を採用することにより、モールド工程において絶縁層３０の第２の面３２が金型１００の内面に隙間なく密着しやすくなり、当該第２の面３２における樹脂バリの防止に好ましいものとなる。

特に本実施形態では、上記のようにアイランド１０が片吊り状態であっても、用意されるアイランド１０について、吊りリード１３とは反対側の部位を上記のように下げた構成を採用することで、モールド工程における絶縁層３０と金型１００の内面との密着性を確保しやすいものにできる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージについて、図４を参照して述べる。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、吊りリード１３は、アイランド１０の端部１０ａのうちモールド樹脂４０の外郭寄りの部位にのみ設けられていたが、これ加えて、アイランド１０の端部１０ａのうちモールド樹脂４０の外郭寄りの部位と対向する部位にも、設けられていてもよい。つまり、両吊り構成のアイランド１０でもよい。

この場合も、絶縁層３０を貼り付けたアイランド１０を金型１００に設置したとき、曲げ形状の各吊りリード１３の他端部１５側が金型１００に支持され、吊りリード１３のバネ弾性力が、絶縁層３０を金型１００に押し付ける方向に作用する。そのため、絶縁層３０と金型１００との密着性を確保しやすくなり、樹脂バリが発生しにくくなる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージについて、図５を参照して述べる。なお、図５では、ボンディングワイヤ等は省略してある。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、上記図１、図２に示されるように、１個のアイランド１０に対して、１個の吊りリード１３を設け、片吊り構成を実現していた。これに対し、このような片吊り構成においては、図５に示されるように、吊りリード１３は、モールド樹脂４０の外郭寄りに位置する辺の端部１０ａに２個以上設けられていてもよい。

また、図５に示されるように、アイランド１０に搭載される電子部品２０のサイズは、種々異なるものであってもよい。たとえば、図５では、右側の２個の電子部品２０はＩＣチップであり、左側の大きな１個の電子部品２０はセラミック基板やプリント基板等の回路基板である。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、吊りリード１３は、アイランド１０の端部１０ａ側に位置する一端部１４とは反対側の他端部１５側がアイランド１０の一面１１の上方に延びるように曲げられた形状をなすものであった。

これに対して、吊りリード１３は、アイランド１０と同一平面に位置する平坦な短冊板状のものであってもよい。この場合も、上記熱可塑性樹脂よりなる絶縁層３０の効果により、モールド樹脂４０との密着性確保および樹脂バリ防止が実現できることは明らかである。

また、絶縁層３０を構成する熱可塑性樹脂としては、モールド樹脂を構成するエポキシ樹脂と化学結合する官能基を有するものであればよく、上記したポリイミド、ポリアミド、または、ポリアミドイミド以外のものであってもよい。

また、１個のアイランド１０に対して電子部品２０は２個以上搭載されたものであってもよい。

また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよく、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。

１０ アイランド
１０ａ アイランドの端部
１１ アイランドの一面
１２ アイランドの他面
２０ 電子部品
３０ 絶縁層
３２ 絶縁層におけるアイランドの他面とは反対側の面である第２の面
３３ 絶縁層の端部
４０ モールド樹脂

Claims (8)

1. 一面（１１）と他面（１２）とが表裏の板面の関係にある板状のアイランド（１０）と、
   前記アイランドの一面上に搭載された電子部品（２０）と、
   前記アイランドの他面を覆うように当該他面に設けられた電気絶縁性の絶縁層（３０）と、
   前記アイランドの一面および前記電子部品を封止するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなるモールド樹脂（４０）と、を備え、
   前記モールド樹脂は、前記アイランドの端部（１０ａ）を封止するとともに、前記アイランドの他面側にて前記絶縁層の端部（３３）を封止しており、
   前記絶縁層における前記アイランドの他面とは反対側の面（３２）は、前記モールド樹脂より露出しており、
   前記絶縁層は、前記モールド樹脂を構成するエポキシ樹脂と化学結合する官能基を有する熱可塑性樹脂よりなることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記熱可塑性樹脂は、ポリイミド、ポリアミド、または、ポリアミドイミドであることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記絶縁層は、前記アイランドよりも平面サイズが小さく、前記アイランドの外郭の内周に位置していることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
4. 前記アイランドの端部には、吊りリード（１３）が連結されており、
   この吊りリードは、前記アイランドの端部側に位置する一端部（１４）とは反対側の他端部（１５）側が前記アイランドの一面の上方に延びて前記モールド樹脂の外部に露出するように曲げられた形状をなすものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
5. 前記吊りリードは、前記アイランドの端部のうち前記モールド樹脂の外郭寄りの部位にのみ設けられていることを特徴とする請求項４に記載のモールドパッケージ。
6. 請求項１に記載のモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、
   前記アイランドおよび前記電子部品を用意する用意工程と、
   前記アイランドの他面に前記絶縁層を設ける絶縁層設置工程と、
   前記アイランドの一面に前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
   次に、前記モールド樹脂成型用の金型（１００）を用い、前記絶縁層における前記アイランドの他面とは反対側の面を前記金型の内面に接触させた状態で、前記アイランドおよび前記電子部品を前記金型内に設置した後、前記金型内に前記モールド樹脂を充填することにより前記モールド樹脂を成形するモールド工程と、
   を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
7. 前記用意工程では、前記アイランドとして、当該アイランドの端部に吊りリードが連結されたものであって、この吊りリードは、当該アイランドの端部側に位置する一端部とは反対側の他端部側が当該アイランドの一面の上方に向かって延びるように曲げられた形状をなすものを用意し、
   前記モールド工程では、前記吊りリードの他端部側を前記金型に支持させることで、前記吊りリードのバネ弾性によって、前記絶縁層における前記アイランドの他面とは反対側の面を、当該面に対向する前記金型の内面に押し付けた状態とし、この状態で前記モールド樹脂の充填を行うことを特徴とする請求項６に記載のモールドパッケージの製造方法。
8. 前記用意工程では、前記アイランドとして、当該アイランドの端部のうち前記モールド樹脂の外郭寄りの部位にのみ、前記吊りリードが連結され、且つ、当該アイランドの端部のうち前記吊りリード側の部位に比べて当該吊りリードとは反対側の部位の方が、当該アイランドの他面側に下がった状態のものを用意することを特徴とする請求項７に記載のモールドパッケージの製造方法。

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