JP2013242887A - アンテナ装置 - Google Patents

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勝己 谷口
Noboru Kato
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Abstract

【課題】共振回路の共振周波数の調整用回路及びその調整作業を不要とし、さらには小型化したアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナコイルALとコンデンサC0とによってアンテナ共振回路ARが構成されている。アンテナ共振回路ARと無線IC11との間に、コンデンサC1,C2,C3及び第1のコイルL1,第2のコイルL2によるインピーダンス整合用の特性安定化回路SMが備えられている。第1のコイルL1と第2のコイルL2は磁気的に結合している。
【選択図】図2

Description

この発明は、例えば近接電磁界により非接触で通信を行うRFIDのような無線ICデバイスに用いられるアンテナ装置に関するものである。
RFIDとして用いられる非接触型ICカード用リーダが非特許文献1に開示されている。
非特許文献1に開示されている非接触型ICカード用リーダの等価回路を図1に示す。この非接触型ICカードは、非接触型ICカードと非接触で通信するリーダである。無線IC11に対して、アンテナコイルAL、アンテナコイルQ値に対応する等価抵抗R11,R12、コンデンサC0によりアンテナ共振回路ARが構成されている。
コンデンサC1,C2及びインダクタL1,L2は、無線IC11とアンテナ共振回路ARとのインピーダンス整合をとるために設けられている。ダイオードブリッジDBは検波回路、コンデンサC31,C32,C41,C42は平滑回路として設けられている。
前記アンテナ共振回路AR中のコンデンサC0を調整することによりアンテナ共振回路ARの共振周波数を調整して良好な通信状態を確保するようにしている。
苅部 浩 著、「トコトンやさしい非接触ICカードの本」、日刊工業新聞社 出版、2008年4月20日発行、第89頁
ところが、このような近接電磁界により非接触で通信を行う無線ICデバイスにおいては、アンテナコイルのインダクタンスやコンデンサのキャパシタンスのばらつきによってアンテナ共振回路の共振周波数がばらつく。また、無線ICデバイスの(特にアンテナコイルの)組み込み先の周囲環境によって、アンテナ共振回路の共振周波数が規定値からずれる。そのため、従来は図1に示したコンデンサC0をトリマーコンデンサで構成し、機器毎に個別にアンテナ共振回路の共振周波数を規定値に調整する必要があった。
例えば携帯電話端末に適用する場合、極めて多種多様な機器毎のアンテナ装置または無線ICデバイスを用意しなければならない。しかも、機器毎に調整作業が必要ともなると、作業工数が掛かってコストが嵩む問題があった。
また、無線IC11の平衡端子のそれぞれにインダクタL1,L2が必要である。しかも、この2つのインダクタL1,L2には低い直流抵抗、高い直流重畳特性(直流電流の許容値)のいずれも要求され、このことが小型化の妨げになっている。例えばインダクタL1,L2には瞬間的に数100mA以上の電流が流れる。そのため他の部品に比べて非常に大きなコイルでインダクタL1,L2を構成することなり、このことが小型化の障害になる。
そこで、この発明の目的は、共振回路の共振周波数調整用回路及びその調整作業を不要とし、さらには小型化したアンテナ装置を提供することにある。
この発明のアンテナ装置は、外部機器との間で無線通信が行われる無線ICデバイスに用いられ、不平衡信号を入出力する、信号端子とグランド端子とを備えた無線ICと、
前記外部機器との間での無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路と、前記無線ICの前記信号端子と前記アンテナ共振回路との間、および前記グランド端子と前記アンテナ共振回路との間に接続されたインピーダンス整合回路の一部と、を有するアンテナ装置であって、
前記インピーダンス整合回路の一部は、前記信号端子と前記アンテナ共振回路との間、および、前記グランド端子と前記アンテナ共振回路との間にそれぞれ接続される、互いに磁気的に結合する2つのコイルを有し、前記2つのコイルは、互いに磁束を強め合うように磁気的に結合している、ことを特徴とする。
また、この発明のアンテナ装置は、外部機器との間で無線通信が行われる無線ICデバイスに用いられ、不平衡信号を入出力する、信号端子とグランド端子とを備えた無線ICと、前記外部機器との間での無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路と、前記無線ICの前記信号端子と前記アンテナ共振回路との間、および前記グランド端子と前記アンテナ共振回路との間に接続されたインピーダンス整合回路の一部と、を有するアンテナ装置であって、
前記インピーダンス整合回路の一部は、前記信号端子と前記アンテナ共振回路との間、および、前記グランド端子と前記アンテナ共振回路との間にそれぞれ接続される、互いに磁気的に結合する2つのコイルを有し、前記2つのコイルは、それぞれのコイル軸が同一で、且つそのコイル軸方向に並んで配置されている、ことを特徴としている。
前記2つのコイルが平面に形成され、一方のコイルが他方のコイルの内周側に配置されていれば、2つのコイルは高い結合度で結合させることができる。
前記2つのコイルは、前記信号端子と前記グランド端子との間の信号の位相を略180°異ならせるものであることが好ましい。
前記2つのコイルは、例えば前記信号端子および前記グランド端子に対してそれぞれ直列に接続される。
前記2つのコイルは、例えば前記信号端子および前記グランド端子に接続される第1のコイルと、この第1のコイルに磁気的に結合する第2のコイルとを備える。
前記2つのコイルのインダクタンスは等しいことが好ましい。このことにより、前記2つのコイルの結合による効果が最も高まることになり、より広い周波数帯域で高い利得を得ることができる。
前記2つのコイルは例えば磁性体を含む積層基板に形成されていれば、所定のインダクタンスを有する前記2つのコイルをより小型に構成できる。また、前記積層基板の表面または内部に、前記2つのコイルに導通する回路の少なくとも一部が配置されていれば、全体に小型化・薄型化できる。
前記積層基板の表面または内部に、前記2つのコイルに導通する回路の少なくとも一部が配置されていることが好ましい。
本発明によれば、前記2つのコイルは前記高周波回路の信号端子とグランド端子との間の信号の位相が広い周波数帯域に亘って略180°異なる状態に保たれるので、広い周波数帯域に亘って高い利得を得ることができる。
また、前記アンテナ共振回路単体での共振周波数が既定値から多少ずれてもアンテナ共振回路と無線ICとのインピーダンス整合をとることができ、トリマーコンデンサ等のアンテナ共振回路の共振周波数の調整用回路、及びその調整作業が不要となる。
非特許文献1に開示されている非接触型ICカード用リーダの等価回路図である。 図2(A)は第1の実施形態に係る無線ICデバイス201Aの回路図である。図2(B)は第1の実施形態に係るもう一つの無線ICデバイス201Bの回路図である。 第1の実施形態に係る無線ICデバイス201に備える2つのコイルL1,L2部分の構成を示す図である。 図2に示した無線IC11の2つの送信端子TX1,TX2側から2つのコイルL1,L2側を見たインピーダンス(SパラメータのS11)をスミスチャート上に表したものである。図4(A)は、図2に示した2つのコイルL1,L2同士の結合係数が0.9の場合、図4(B)はその結合係数が0.00001の場合の特性である。 第2の実施形態に係る無線ICデバイス202の主要部の断面図である。 第2の実施形態に係る無線ICデバイス202の内部に形成されている2つのコイルL1,L2の構成を示す図である。 図7(A)は第3の実施形態に係る無線ICデバイス203Aの回路図である。図7(B)は第3の実施形態に係るもう一つの無線ICデバイス203Bの回路図である。
《第1の実施形態》
図2(A)は第1の実施形態に係る無線ICデバイス201Aの回路図である。また、図2(B)は第1の実施形態に係るもう一つの無線ICデバイス201Bの回路図である。但し、図2(A)は回路構成および動作の説明に供する図であり、図2(B)に示す回路が本発明に含まれる。
先ず、図2(A)について説明する。図2(A)に示すように、アンテナコイルALとコンデンサC0とによってアンテナ共振回路ARが構成されている。
無線ICデバイス201Aは、前記アンテナ共振回路AR、無線IC11、制御部12、暗号処理部13、及びクロック回路14を備えている。
前記アンテナ共振回路ARと無線IC11との間には、インピーダンス整合用の特性安定化回路SMが備えられている。前記アンテナ共振回路ARに対してコンデンサC1,C2,C3による直列回路が並列接続されている。そして、無線IC11の第1の送信端子TX1と前記コンデンサC1,C3の接続点との間に第1のコイルL1が接続されている。また、無線IC11の第2の送信端子TX2と前記コンデンサC2,C3の接続点との間に第2のコイルL2が接続されている。
前記第1のコイルL1と第2のコイルL2はそれぞれのインダクタンスが等しい。また、前記第1のコイルL1と第2のコイルL2は、磁束を強め合うように互いに磁気的に結合している。また、無線IC11の受信端子RXと前記コンデンサC1,C3の接続点との間にインピーダンス素子Z1が接続されている。このインピーダンス素子Z1は例えばコンデンサである。
前記第1のコイルL1、第2のコイルL2、3つのコンデンサC1,C2,C3によって、無線IC11の2つの送信端子TX1,TX2とアンテナ共振回路ARとのインピーダンス整合が図られる。
また、無線IC11の受信端子RXと前記アンテナ共振回路ARとの間は前記コンデンサC1,C2,C3及びインピーダンス素子Z1によってインピーダンス整合が図られる。
無線IC11は送信端子TX1,TX2から13.56MHzの矩形波信号を平衡出力する。これにより、前記2つのコイルL1,L2、3つのコンデンサC1,C2,C3を介してアンテナ共振回路ARが駆動され、アンテナコイルALから13.56MHzの磁界が放射される。このアンテナコイルALにRFIDタグが近接していると、そのRFIDタグは前記磁界信号を受けて電力を受電するとともに自身のIDに基づいてRFIDタグ内の無線ICのインピーダンスを変化させ、RFID側のアンテナ共振回路のインピーダンスを変化させる(ASK変調する)。このことにより、RFIDはエネルギーの反射によってIDを応答することになる。
無線IC11は前記ASK変調された前記反射の信号を受けて前記IDを復号化する。無線IC11側からデータやコマンドを送信する場合には、前記13.56MHzの駆動電圧(電流)をASK変調する。RFIDタグは受信した搬送波の強度変化を復号化することにより無線IC11からのデータやコマンドを受信することになる。
制御部12は無線IC11に対して制御用の各種データやコマンドを入出力する。クロック回路14は無線IC11に対してクロック信号を与え、暗号処理部13はRFIDで用いられる暗号に関する処理を行う。
図2(B)は、送信信号が不平衡出力されるように構成された例である。図2(B)において、端子TXは送信信号出力端子、端子GNDはグランド端子である。その他の構成は図2(A)に示したものと同様である。このように、送信信号の不平衡端子に適用することができる。
図3は前記2つのコイルL1,L2部分の構成を示す図である。この2つのコイルL1,L2はフェライト製の磁性体基板21の内部に構成されている。コイルL1,L2は、それぞれのコイル軸が同一で、且つそのコイル軸方向に並んで配置されている。また、コイルL1,L2は磁気的に結合する。
図3において、ポート#1はアンテナ共振回路AR側へ接続され、第2のポート#2は無線IC側へ接続される。
図4(A)は、図2に示した無線IC11の2つの送信端子TX1,TX2側から2つのコイルL1,L2側を見たインピーダンス(SパラメータのS11)をスミスチャート上に表したものである。
図4(A)は、図2に示した2つのコイルL1,L2同士の結合係数が0.9の場合、図4(B)はその結合係数が0.00001の場合の特性である。前記2つのコイルL1−L2間の結合係数がほぼ0である時には、周波数を8.56MHzから18.56MHzまでスイープした時、インピーダンス軌跡は図4(B)のようにスミスチャートの右端(インピーダンス無限大)から時計回りに大きく変位するのに対し、前記2つのコイルL1,L2が結合すると、周波数が8.56MHzから18.56MHzまでスイープしてもインピーダンス軌跡はほとんど変位しない。これは、コイルL1,L2の結合により、無線IC11の2つの送信端子TX1,TX2間の位相が略180°異なった状態に保たれるからである。すなわち、この8.56MHzから18.56MHzの周波数帯で平衡特性が得られることが分かる。そのため、広い周波数帯に亘ってアンテナ共振回路ARと無線IC11との間のインピーダンス整合が確保され、アンテナ共振回路ARの共振周波数のずれに対する利得低下が抑えられる。したがって、トリマーコンデンサ等のアンテナ共振回路の共振周波数の調整用回路、及びその調整作業が不要となる。例えば無線ICデバイスの(特にアンテナコイルの)組み込み先の周囲環境によらず、機器毎に個別にアンテナ共振回路の共振周波数を規定値に調整するといった作業が不要となる。
また、2つのコイルが互いに磁束を強め合うように磁気的に結合させることにより、1つのコイルを通過する磁束が倍増し、コイル1つあたりの等価的なインダクタンスが2倍になる。したがって、必要なインダクタンスを得るに要するコイルの巻数を半分にすることができ、直流抵抗を半減できる。また、コイルの巻数を半分にすることにより、小型化を実現できる。
また、2つのコイルが互いに磁束を弱め合うように磁気的に結合させると、コイルに流れる電流の方向が逆になるので、インダクタンス値の設計を必要とすることなく、容易に位相を略180°異ならせることができる。
《第2の実施形態》
図5は第2の実施形態に係る無線ICデバイス202の主要部の断面図である。図6は無線ICデバイス202の内部に形成されている2つのコイルL1,L2の構成を示す図である。無線ICデバイスの回路構成は、第1の実施形態で図2に示したものと同様である。
図6に示す例では、2つのコイルL1,L2がそれぞれスパイラル状に形成されるとともに、ほぼ同一平面上で第1のコイルL1が第2のコイルL2の内周側に配置されている。ポート#1はアンテナ共振回路AR側へ接続され、第2のポート#2は無線IC側へ接続される。このように、一方のコイルL1を他方のコイルL2の内周側に配置することで、2つのコイルL1,L2の結合を強くすることができ、確実にインピーダンス整合を確保することができる。
図5に表れているように、フェライトからなる磁性体基板21の内部に、図5に示した2つのコイルL1,L2がほぼ同一平面内に形成されている。また磁性体基板21の上面にはインピーダンス整合用のコンデンサ(図2に示したコンデンサC1,C2,C3)、アンテナ共振回路用のコンデンサC0等のチップ部品CPが搭載されている。
なお、磁性体基板21の上面または内部に、図2に示した無線IC11、制御部12、暗号処理部13、及びクロック回路14等を搭載してもよい。これにより、無線ICチップも含めたモジュール(RFIDモジュール)を構成でき、無線ICデバイスへの組み込みが容易となる。
《第3の実施形態》
図7(A)は第3の実施形態に係る無線ICデバイス203Aの回路図である。また、図7(B)は第3の実施形態に係るもう一つの無線ICデバイス203Bの回路図である。但し、図7(A)は回路構成および動作の説明に供する図であり、図7(B)に示す回路が本発明に含まれる。
先ず、図7(A)について説明する。図7(A)に示すように、無線ICデバイス203Aは、アンテナ共振回路AR、無線IC11、制御部12、暗号処理部13、クロック回路14、及び無線IC11とアンテナ共振回路ARとの間のインピーダンス整合を行う特性安定化回路SMを備えている。前記特性安定化回路SMの構成が第1の実施形態で図2に示したものと異なる。また、無線IC11が平衡入力の受信端子RX1,RX2を備えている点で異なる。
無線IC11の2つの受信端子RX1,RX2に第1のコイルL11の両端が接続されている。第2のコイルL12の両端がコンデンサC3の両端に接続されている。この第1のコイルL11と第2のコイルL12とは磁気的に結合している。
第3の実施形態は無線IC11の平衡入力端子RX1,RX2に対して本発明の「2つのコイル」を適用したものである。
また、無線IC11の送信端子TX1,TX2とコンデンサC3の両端との間にそれぞれインピーダンス整合用のインピーダンス素子Z1,Z2が接続されている。この2つのインピーダンス素子Z1,Z2はそれぞれ例えばインダクタ(コイル)である。
このように無線IC11とアンテナ共振回路ARとの間を伝搬する送信信号に限らず、受信信号に対しても同様に適用できる。
さらに、図7(A)に示した例では2つのコイルL11,L12が無線IC11の平衡入力端子RX1,RX2とアンテナ共振回路ARとの間を伝搬する平衡信号ラインに対して並列接続されている。
このように、本発明に係る2つのコイル(L11,L12)は、無線ICとアンテナ共振回路ARとの間を伝搬する平衡信号ラインに対して並列に接続されていてもよい。
2つのコイルを並列接続することによって、アンテナ共振回路からの静電気の影響を除去することができ、無線ICの静電破壊を防止できる。
図7(B)は、受信信号が不平衡入力されるように構成された例である。図7(B)において、端子RXは受信信号入力端子、端子GNDはグランド端子である。その他の構成は図7(A)に示したものと同様である。このように、受信信号の不平衡端子に適用することができる。
なお、特に、磁界を放射するアンテナ共振回路を備えた回路では、アンテナ共振回路の共振周波数よりも低周波の信号を入出力する2つの端子に接続されるので、2つの端子間の位相差が例えば120°や160°にずれやすいが、本発明では、互いに磁気的に結合する2つのコイルを有するので、2つの端子間の信号を略180°異ならせることができる。
11…無線IC
12…制御部
13…暗号処理部
14…クロック回路
21…磁性体基板
201A,201B,203A,203B…無線ICデバイス
AL…アンテナコイル
AR…アンテナ共振回路
C01,C02…コンデンサ
C1,C2,C3…コンデンサ
C0…コンデンサ
CP…チップ部品
DB…ダイオードブリッジ
L1…第1のコイル
L2…第2のコイル
L11,L12…コイル
L3,L4…コイル
Q…アンテナコイル
RX,RX1,RX2…受信端子
SM…特性安定化回路(インピーダンス整合回路)
TX,TX1,TX2…送信端子
Z1,Z2…インピーダンス素子

Claims (9)

  1. 外部機器との間で無線通信が行われる無線ICデバイスに用いられ、不平衡信号を入出力する、信号端子とグランド端子とを備えた無線ICと、
    前記外部機器との間での無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路と、
    前記無線ICの前記信号端子と前記アンテナ共振回路との間、および前記グランド端子と前記アンテナ共振回路との間に接続されたインピーダンス整合回路の一部と、
    を有するアンテナ装置であって、
    前記インピーダンス整合回路の一部は、前記信号端子と前記アンテナ共振回路との間、および、前記グランド端子と前記アンテナ共振回路との間にそれぞれ接続される、互いに磁気的に結合する2つのコイルを有し、
    前記2つのコイルは、互いに磁束を強め合うように磁気的に結合している、
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  2. 外部機器との間で無線通信が行われる無線ICデバイスに用いられ、不平衡信号を入出力する、信号端子とグランド端子とを備えた無線ICと、
    前記外部機器との間での無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路と、
    前記無線ICの前記信号端子と前記アンテナ共振回路との間、および前記グランド端子と前記アンテナ共振回路との間に接続されたインピーダンス整合回路の一部と、
    を有するアンテナ装置であって、
    前記インピーダンス整合回路の一部は、前記信号端子と前記アンテナ共振回路との間、および、前記グランド端子と前記アンテナ共振回路との間にそれぞれ接続される、互いに磁気的に結合する2つのコイルを有し、
    前記2つのコイルは、それぞれのコイル軸が同一で、且つそのコイル軸方向に並んで配置されている、
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  3. 前記2つのコイルは平面に形成され、一方のコイルが他方のコイルの内周側に配置された、請求項1に記載のアンテナ装置。
  4. 前記2つのコイルは、前記信号端子と前記グランド端子との間の信号の位相を略180°異ならせる、請求項1〜3のいずれかに記載のアンテナ装置。
  5. 前記2つのコイルは、前記信号端子および前記グランド端子に対してそれぞれ直列に接続された、請求項1〜4のいずれかに記載のアンテナ装置。
  6. 前記2つのコイルは、前記信号端子および前記グランド端子に接続される第1のコイルと、この第1のコイルに磁気的に結合する第2のコイルとを備えた、請求項1〜4のいずれかに記載のアンテナ装置。
  7. 前記2つのコイルのインダクタンスが等しい、請求項1〜6のいずれかに記載のアンテナ装置。
  8. 前記2つのコイルは磁性体を含む積層基板に構成された、請求項1〜7のいずれかに記載のアンテナ装置。
  9. 前記積層基板の表面または内部に、前記2つのコイルに導通する回路の少なくとも一部が配置された、請求項8に記載のアンテナ装置。
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