JP2013236242A - スイッチモジュール - Google Patents
スイッチモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013236242A JP2013236242A JP2012107308A JP2012107308A JP2013236242A JP 2013236242 A JP2013236242 A JP 2013236242A JP 2012107308 A JP2012107308 A JP 2012107308A JP 2012107308 A JP2012107308 A JP 2012107308A JP 2013236242 A JP2013236242 A JP 2013236242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch module
- circuit
- port side
- common port
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 27
- 101000954570 Mus musculus V-type proton ATPase 16 kDa proteolipid subunit c Proteins 0.000 description 12
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 108700002808 N-Me-Phe(3)- morphiceptin Proteins 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 101710168651 Thioredoxin 1 Proteins 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/10—Auxiliary devices for switching or interrupting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/10—Auxiliary devices for switching or interrupting
- H01P1/12—Auxiliary devices for switching or interrupting by mechanical chopper
- H01P1/127—Strip line switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
Landscapes
- Transceivers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
【解決手段】スイッチモジュールは、多層基板11を用いて構成されている。多層基板11は、アンテナ端子ANTと、グランド端子GNDと、高域側送信信号端子HTxと、を外部接続端子として備えている。アンテナ端子ANTと高域側送信信号端子HTxとの間には、共通ポート側回路(104)と、スイッチ回路(SW)と、切替ポート側回路(107B)とが設けられている。配線部13Aは、切替ポート側回路(107B)を構成するインダクタDLt2と、高域側送信信号端子HTxとの間を接続する。多層基板11を平面視して、アンテナ端子ANTに繋がる配線部12A,12CおよびキャパシタCと、配線部13Aとの間に、インダクタDLt1,DLt2とグランド端子GNDに接続されたビア電極と、配置されている。
【選択図】 図1C
Description
この構成では、フィルタ回路と外部接続端子との間の第1の配線部と、共通ポート側回路と、が第2の配線部を間に介して離間して配置されることになるために、両者の電磁界結合を低減することができ、共通ポート側回路と第1の切替ポート側回路との間のアイソレーションと、フィルタ回路の減衰特性とを向上させられる。
この構成では、第2の配線部と共通ポート側回路とが電磁界結合しても、第1の切替ポート側回路を構成するフィルタ回路により、フィルタ回路の後段の第1の配線部に電磁界結合の影響が及ぶことを防ぐことができる。
このようなスイッチモジュールにおいて、共通ポート側回路は、グランド電極に対向して配置されていて前記キャパシタとして機能するパターン電極を、共通ポートと第1の外部接続端子との間に備えると好適である。
また、このようなスイッチモジュールにおいて、共通ポート側回路は、前記第1のインダクタとして機能するパターン電極を、共通ポートと第1の外部接続端子との間に備えると好適である。
これらの構成では、共通ポート側回路を構成する回路素子の機能を、共通ポートと第1の外部接続端子との間の配線に持つことにより、共通ポート側回路を構成する回路素子の専有面積を低減でき、モジュールサイズを小型化することが可能になる。
この構成では、キャパシタを構成する非接地のパターン電極とフィルタ回路とを多層基板の積層方向に離間して配置することができ、キャパシタとフィルタ回路との間での電磁界結合を抑制できる。
この構成では、非接地のパターン電極の周囲をグランド電位に接続されているビア電極で囲むため、キャパシタとフィルタ回路との間での電磁界結合をさらに抑制できる。
この構成では、非接地のパターン電極に対して、多層基板の積層方向の両側いずれかにフィルタ回路が配置されたとしても、キャパシタとフィルタ回路との電磁界結合を抑制できる。
以下、本発明の第1の実施形態に係るスイッチモジュールについて、図1A〜図1Dを参照して説明する。
以下、本発明の第2の実施形態に係るスイッチモジュールについて説明する。
以下、本発明の第3の実施形態に係るスイッチモジュールについて説明する。
以下、本発明の第4の実施形態に係るスイッチモジュールについて説明する。
C,DCc1,DCu2,DCu3…キャパシタ
L1,L2,DLt1,DLt2…インダクタ
SW…スイッチ回路
PIC01…共通ポート
PIC11〜PIC18…切替ポート
104…共通ポート側回路
107A〜107H…切替ポート側回路
ANT…アンテナ端子
HTx…高域側送信信号端子
LTx…低域側送信信号端子
GND…グランド端子
11,21,31,41…多層基板
12A〜12D,13A〜13F,22A〜22D,23A〜23F,32A〜32D,33A〜33F,42A〜42D,43A〜43F…配線部
14A〜14C,24A〜24C,34A,34C,44A〜44C…内層グランド電極
14D,24D,34D,44D…外部グランド電極
Claims (10)
- 複数の誘電体層と複数の電極層とを積層して構成されていて、外面に複数の外部接続端子が形成されている多層基板を用いて構成されていて、
共通ポートと複数の切替ポートとを有し、前記共通ポートに接続する切替ポートを切り替え可能に構成されているスイッチ回路と、
前記共通ポートと第1の外部接続端子との間に接続されている共通ポート側回路と、
前記複数の切替ポートのいずれかと第2の外部接続端子との間に接続されていて、フィルタ回路を備えている第1の切替ポート側回路を含む複数の切替ポート側回路と、を備えるスイッチモジュールであって、
前記フィルタ回路と前記第2の外部接続端子との間を接続する第1の配線部と、
前記多層基板を平面視して前記第1の配線部と前記共通ポート側回路との間に配置されていて、前記第1の配線部と前記共通ポート側回路との間での電磁界結合を抑制する第2の配線部と、
を備える、スイッチモジュール。 - 前記第2の配線部は、前記第1の配線部とともに前記第1の切替ポート側回路を構成するパターン電極およびビア電極を備える、請求項1に記載のスイッチモジュール。
- 前記第2の配線部は、グランド電位に接続されているパターン電極およびビア電極を備える、請求項1または請求項2に記載のスイッチモジュール。
- 前記共通ポート側回路は、前記第1の外部接続端子に対してシャントに接続されたキャパシタと、前記第1の外部接続端子に対してシリーズに接続された第1のインダクタと、前記第1のインダクタに対してシャントに接続された第2のインダクタと、を備える、請求項1〜3のいずれかに記載のスイッチモジュール。
- 前記共通ポート側回路は、グランド電極に対向して配置されていて、前記キャパシタとして機能するパターン電極を、前記共通ポートと前記第1の外部接続端子との間に備える、請求項4に記載のスイッチモジュール。
- 前記多層基板の内層に形成されているグランド電極に対向して前記キャパシタを構成する非接地のパターン電極を備える、請求項4に記載のスイッチモジュール。
- 前記キャパシタを構成するパターン電極は、前記フィルタ回路が形成されている誘電体層とは異なる誘電体層に形成されている、請求項6に記載のスイッチモジュール。
- 前記キャパシタを構成するパターン電極は、グランド電位に接続されているビア電極に囲まれている、請求項6または7に記載のスイッチモジュール。
- 前記キャパシタを構成するパターン電極は、前記多層基板の積層方向の両側にグランド電極が配置されている、請求項6~8のいずれかに記載のスイッチモジュール。
- 前記共通ポート側回路は、前記第1のインダクタとして機能するパターン電極を、前記共通ポートと前記第1の外部接続端子との間に備える、請求項4〜9のいずれかに記載のスイッチモジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107308A JP5609918B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | スイッチモジュール |
US13/875,569 US9263780B2 (en) | 2012-05-09 | 2013-05-02 | Switch module |
CN201310164923.6A CN103391064B (zh) | 2012-05-09 | 2013-05-07 | 开关模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107308A JP5609918B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | スイッチモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013236242A true JP2013236242A (ja) | 2013-11-21 |
JP5609918B2 JP5609918B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=49535241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012107308A Expired - Fee Related JP5609918B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | スイッチモジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9263780B2 (ja) |
JP (1) | JP5609918B2 (ja) |
CN (1) | CN103391064B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5776847B2 (ja) * | 2012-05-09 | 2015-09-09 | 株式会社村田製作所 | スイッチモジュール |
CN103684386B (zh) * | 2013-12-05 | 2017-01-18 | 华北电力大学 | 高压固体开关 |
WO2016121455A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
JP6443263B2 (ja) | 2015-08-10 | 2018-12-26 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
WO2017110993A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
CN105500306A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-04-20 | 余丽君 | 一种带有警示灯且角度可调的工作台装置 |
CN106449219A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-02-22 | 广州供电局有限公司 | 高压固体开关结构 |
CN108601201B (zh) * | 2018-04-11 | 2019-09-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 柔性电路板及电子装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004253639A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波部品 |
JP2005064732A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Hitachi Metals Ltd | 高周波モジュール及びこれを用いた通信機 |
JP2008271420A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Hitachi Metals Ltd | スイッチモジュール |
JP2009290897A (ja) * | 2006-01-17 | 2009-12-10 | Hitachi Metals Ltd | 高周波回路部品及びこれを用いた通信装置 |
JP2012054635A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hitachi Metals Ltd | 高周波回路、高周波部品及び通信装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101479935B (zh) | 2006-07-05 | 2011-08-10 | 株式会社村田制作所 | 滤波器模块及通信装置 |
CN102204100B (zh) | 2008-11-05 | 2013-12-25 | 日立金属株式会社 | 高频电路、高频部件及多频带通信装置 |
-
2012
- 2012-05-09 JP JP2012107308A patent/JP5609918B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-05-02 US US13/875,569 patent/US9263780B2/en active Active
- 2013-05-07 CN CN201310164923.6A patent/CN103391064B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004253639A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波部品 |
JP2005064732A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Hitachi Metals Ltd | 高周波モジュール及びこれを用いた通信機 |
JP2009290897A (ja) * | 2006-01-17 | 2009-12-10 | Hitachi Metals Ltd | 高周波回路部品及びこれを用いた通信装置 |
JP2008271420A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Hitachi Metals Ltd | スイッチモジュール |
JP2012054635A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hitachi Metals Ltd | 高周波回路、高周波部品及び通信装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103391064B (zh) | 2016-05-04 |
CN103391064A (zh) | 2013-11-13 |
US9263780B2 (en) | 2016-02-16 |
JP5609918B2 (ja) | 2014-10-22 |
US20130300517A1 (en) | 2013-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5609918B2 (ja) | スイッチモジュール | |
US7612634B2 (en) | High frequency module utilizing a plurality of parallel signal paths | |
JP5516738B2 (ja) | 高周波モジュール | |
JP6455532B2 (ja) | 高周波スイッチモジュール | |
US9484608B2 (en) | Switch module | |
KR102455842B1 (ko) | 회로 모듈 및 통신 장치 | |
WO2011152256A1 (ja) | 高周波モジュール | |
JP5018858B2 (ja) | 高周波モジュール | |
JP2012044290A (ja) | 高周波モジュール | |
US9413413B2 (en) | High-frequency module | |
US9713257B2 (en) | Switch module | |
JP5700170B2 (ja) | 高周波モジュールおよび高周波部品 | |
JP5218570B2 (ja) | デュプレクサモジュール | |
WO2019160140A1 (ja) | 多層基板、フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
US11362634B2 (en) | Filter module and high frequency module | |
WO2022209726A1 (ja) | 高周波モジュールおよび通信装置 | |
WO2022209727A1 (ja) | 高周波モジュールおよび通信装置 | |
JP2015109320A (ja) | インダクタ装置および高周波モジュール | |
JP2023013849A (ja) | 送受信モジュール | |
JP2005287085A (ja) | 送受信端回路装置 | |
JP2005253115A (ja) | 送受信端回路装置 | |
JP2005287086A (ja) | 送受信端回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140818 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5609918 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |